JPH01220841A - 半導体装置の製造装置と製造方法および静電破壊防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、キャリアテープに半導体チップをボンディン
グするボンディング装置に関する。

（従来の技術） キャリアテープ上のインナーリードと半導体チップの電
極とを一括してボンディングする、いわゆるインナーリ
ードボンディング装置は、供給リールから繰り出された
合成樹脂製のキャリアテープを巻取りリールで巻取るこ
とにより、これらリール間にキャリアテープの搬送路を
形成し、この搬送路上を送られるキャリアテープに、順
次半導体チップを供給してボンディングするようになっ
ている。

そして、このキャリアテープの搬送路上には、キャリア
テープに転接して送り方向を案内する複数のガイドロー
ラが設けられており、従来、これらガイドローラは合成
樹脂材料の゛如き絶縁物により構成されていた。

（発明が解決しようとする課題） ところが、ガイドローラを合成樹脂製とした場合には、
キャリアテープもまた合成樹脂製であるが故に、搬送中
にこれらガイドローラとキャリアテープとが擦れ合うと
、静電気が発生し、この静電気が牟ヤリアテーブ上に蓄
積されてしまうことがあらた。

このため、静電気により半導体チップが破壊されたり、
搬送中のキャリアテープやこのテープ上のリードに埃が
吸着されてしまい、リードを半導体チップに押付けてボ
ンディングする際に、接続不良が発生する等の問題があ
った。

したがって、本発明は、格別な機構を付加することなく
、キャリアテープ上に静電気が蓄積するのを防止できる
ボンディング装置の提供を目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで、本発明においては、ガイド部材の少なくともキ
ャリアテープに接する表面を導電性物質にて構成し、こ
の導電性物質を接地させたことを特徴とする。

（作用） この構成によれば、キャリアテープには接地された導電
性物質が接するので、たとえキャリアテープの搬送中に
、このキャリアテープとガイド部材とが擦れ合って、静
電気が発生したとしても、この静電気は導電性物質を通
じて外部に逃がされることになり、この静電気がキャリ
アテープ上に蓄積されずに済む。

このため、半導体チップに対する静電気の悪影響を防止
できるとともに、キャリアテープやリードに埃が付着し
難くなり、ボンディングを確実に行なえる。

（実施例） 以下本発明を、図面に示す一実施例にもとづいて説明す
る。

第１図中符号ｌで示す供給リールには、合成樹脂製のキ
ャリアテープ２が巻き付けられており、このキャリアテ
ープ２は供給リールｌから繰り出されるとともに、その
繰り出し端が巻取リリール３に巻き付けられている。供
給リールｌはモータ４によってキャリアテープ２を繰り
出す方向に回転駆動されるとともに、巻取リリール３は
同じ（他のモータ５によってキャリアテープ２を巻取る
方向に回転駆動されるようになっており、これら供給リ
ールｌと巻取りリール３との間に、キャリアテープ２が
走行移動する搬送路６が構成されている。

キャリアテープ２の搬送路Ｂ上には、キャリアテープ２
のガイド部材として、このキャリアテープ２に転接する
三個の供給側ガイドローラ７ａ〜７ｃおよび同じく三個
の巻取り側ガイドローラ８ａ〜８ｃが、夫々回転軸１５
を介して回転自在に設けられており、上記供給リールｌ
から繰り出されたキャリアテープ２は、これら供給側ガ
イドローラ７ａ〜７ｃと巻取り側ガイドローラ８ａ〜８
ｃとによって送り方向が案内されて、供給リールｌと巻
取りリー、ル３との間を水平に走行移動するようになっ
ている。

また、供給側ガイドローラ７ａ〜７ｃと巻取り側ガイド
ローラ８ａ〜８ｃとの間には、キャリアテープ２を矢印
方向に間欠的に送る一対のスプロケット９ａ。

９ｂが離間して設けられており、これらスプロケット９
ａ、　９ｂの間に、ボンディング機構ｌＯが設けられて
いる。このボンディング機構ＩＯは高温に加熱された昇
降動可能なツール１１を備えており、このツール１１の
先端はテープガイド１２によって案内されたキャリアテ
ープ２の上面に対向している。このツール１１の下方に
は、キャリアテープ２を挾んでステージ１３が設けられ
ており、このステージ１３の上面に半導体チップ１４が
供給されると、ツール１１が下降してキャリアテープｌ
上のインナリードを半導体チップ１４の電極に押付け、
これら両者をボンディングするようになっている。

上記供給側ガイドローラ７ａ〜７ｃおよび巻取り側ガイ
ドローラ８ａ〜８ｃのうち、夫々中間のガイドローラ７
ｂ、　８ｂは、その軸１５がスライダ１６に支持されて
上下方向に移動可能に設けられており、これらガイドロ
ーラ７ｂ、　８ｂにはキャリアテープ２がＵ字形に巻き
付けられている。そして、これらガイドローラ７ｂ、　
８ｂは上部センサｔ７と下部センサ１８によってスライ
ド位置が検出されるようになっており、これらセンサ１
７．１ｇからの信号により、上記供給リールｌおよび巻
取りリール３の駆動用モータ４゜５の制御がなされる。

すなわち、上記スプロケット９ａ、　９ｂの回転により
、キャリアテープ２が矢印方向に送られると、このスプ
ロケット９ａ、　９ｂと供給リール１との間では、上記
送りの分だけ供給リールｌから繰り出されているキャリ
アテープ２の長さが短くなり、ガイドローラ７ｂが引上
げられる。この引上げにより、ガイドローラ７ｂが上部
センサ１７によって検出されると、この検出信号によっ
てモータ４が駆動され、供給リールｌを回転させてキャ
リアテープ２を繰り出すとともに、この繰り出しに伴い
ガイドローラ７ｂが下部センサ１８の位置まで下降する
と、下部センサ１８からの信号によりモータ４が停止さ
れ、上記送りに相当する分のキャリアテープ２が供給リ
ールｌから繰り出される。

これに対し、スプロケット９ａ、　９ｂよりも巻取りリ
ール３側では、上記送りの分だけキャリアテープ２の長
さが長くなって、見掛は上、キャリアテープ２が弛んだ
状態となるので、ガイドローラ８ｂが逆に下降する。こ
の下降によりガイドローラ８ｂが下部センサ１８によっ
て検出されると、この検出信号によってモータ５が駆動
され、巻取リリール３を回転させてキャリアテープ２を
巻取る。この巻取りに伴いガイドローラ８ｂが上部セン
サ１７の位置まで上昇すると、上部センサ１７からの信
号によりモータ５が停止され、上記送りに相当する分だ
けキャリアテープ２が巻取られる。

ところで、このようにキャリアテープ２に転接するガイ
ドローラ７ｂ、　８ｂは、例えばＡＢＳ樹脂材料にて構
成されており、本実施例の場合、そのキャリアテープ２
と接する表面にはクロムメツキが施されている。したが
って、ガイドローラ７ｂ、　　８ｂの表面は、第２図に
示すように導電性物質としての導電層２０で覆われてお
り、この導電層２０は軸１５を始めとする装置各部の金
属部分を介して接地されている。

なお、これらガイドローラ７ｂ、　８ｂ以外の他のガイ
ドローラ７ａ、　７ｃ、　８ａ、　８ｃの表面も、上述
の如き導電層２０で覆われていることは勿論である。

このような構成によれば、キャリアテープ２と接するガ
イドローラ７ａ〜７ｃおよび８ａ〜８ｃの表面を導電層
２０で覆ったので、キャリアテープ２の搬送中に、この
キャリアテープ２とガイドローラ７ａ〜７Ｃおよび８ａ
〜８ｃとが擦れ合って静電気が発生したとしても、この
静電気は導電層２０を通じて外部に逃がされることにな
り、従来のようにキャリアテープ２上に蓄積されずに済
む。

このため、静電気による半導体チップ１４の破壊を未然
に防止することができる。それとともに、搬送路６上を
送られるキャリアテープ２や、このキャリアテープ２上
のインナリードに埃が付着し難くなるから、インナリー
ドを半導体チップ１４に押付けてボンディングする際に
、このボンディング部に埃が入り込むこともなく、この
ため１．ボンディングを確実に行なえ、充分な接合強度
が得られる。

なお、上述した実施例では、ガイドローラの表面にクロ
・ムメッキを施したが１、本発明はこれに限らず、例え
ば導電性物質を含む高分子膜を被着したり、あるいは導
電性物質を含む合成樹脂材料や金属等の導体でガイドロ
ーラ全体を構成しても良い。

また、ガイドローラばかりでなく、テープガイドやスプ
ロケットをも合成樹脂製とした場合には、これらテープ
ガイドやスプロケットの表面にクロムメツキを施しても
良＜、シたがって、キャリアテープのガイド部材はガイ
ドローラに制約されない。

（発明の効果） 以上詳述した本発明によれば、キャリアテープとガイド
ローラとが擦れ合って静電気が発生したとしても、この
静電気は導電性物質を通じて外部に逃がされるから、従
来のように静電気がキャリアテープ上に蓄積されずに済
む。このため、静電気による半導体チップの破壊を防止
できるとともに、従来に比べてキャリアテープやこのテ
ープ上のリードに埃が付着し難くなり、半導体チップと
のボンディングを確実に行なえ、充分な接合強度が得°
られる利点がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は装置全体の概
略を示す正面図、第２図はガイドローラの断面図である
。 ２・・・キャリアテープ、７ａ〜７ｃ、　８ａ〜８ｃ・
・・ガイド部材（供給側ガイドローラ、巻取り側ガイド
ローラ）、１４・・・半導体チップ、２０・・・導電性
物質（導電層）。 出願人代理人　　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　合成樹脂製のキャリアテープが送られる搬送路に、こ
   のキャリアテープに接触して送り方向を案内するガイド
   部材を設け、この搬送路上を送られるキャリアテープに
   半導体チップをボンディングするボンディング装置にお
   いて、 上記ガイド部材の少なくともキャリアテープに接する表
   面を導電性物質にて構成し、この導電性物質を接地させ
   たことを特徴とするボンディング装置。