JPS5813487A - 拡散接合法 - Google Patents
拡散接合法Info
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- JPS5813487A JPS5813487A JP56109872A JP10987281A JPS5813487A JP S5813487 A JPS5813487 A JP S5813487A JP 56109872 A JP56109872 A JP 56109872A JP 10987281 A JP10987281 A JP 10987281A JP S5813487 A JPS5813487 A JP S5813487A
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- Japan
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- diffusion
- base material
- alloy layer
- base
- base materials
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/005—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a refractory metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/16—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/004—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a metal of the iron group
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はNi、co、l;”eあるいはTiなどを基本
成分とする超合金に適用される拡散接合法に関する。
成分とする超合金に適用される拡散接合法に関する。
近年、ガスタービン翼は、超合金からなる素子を所定形
状に接合することによって製造することが注目されてい
る。しかし超合金の接合方法は超合金母材と同じ性質を
有することが必要条件であり、まだ確立された方法はな
い。一般的には溶融溶接法かあるいはNi基ろうを用い
た高温ろう付部が適用される。しかし溶融溶接法をター
ビン構造体へ応用するには厳しい制限があり、また多く
の素子は複雑な形状のために簡単には溶融溶接法は適さ
ない。
状に接合することによって製造することが注目されてい
る。しかし超合金の接合方法は超合金母材と同じ性質を
有することが必要条件であり、まだ確立された方法はな
い。一般的には溶融溶接法かあるいはNi基ろうを用い
た高温ろう付部が適用される。しかし溶融溶接法をター
ビン構造体へ応用するには厳しい制限があり、また多く
の素子は複雑な形状のために簡単には溶融溶接法は適さ
ない。
ろう付部は溶融溶接法と比べて多くの利点を有するが、
ろう何部の強度が比較的低く、かつ融点が低いために応
用範囲は極めて限定される。一方信頼性の高い接合法と
して原子の移動を接触母材間に起こさせる拡散接合法が
知られている。しかしこの方法は接合面の面相さを非常
に細かくすること、接合表面を清浄にすること等のよう
な厳密な仕上げが要求され、また未接合界面を皆無にす
るだめには長時間、かつ高圧接触条件下で拡散処理しな
ければならない。
ろう何部の強度が比較的低く、かつ融点が低いために応
用範囲は極めて限定される。一方信頼性の高い接合法と
して原子の移動を接触母材間に起こさせる拡散接合法が
知られている。しかしこの方法は接合面の面相さを非常
に細かくすること、接合表面を清浄にすること等のよう
な厳密な仕上げが要求され、また未接合界面を皆無にす
るだめには長時間、かつ高圧接触条件下で拡散処理しな
ければならない。
このため、接合すべき母材面に粉末状のインサート材を
配置し、インサート材が母材中に反応し終るまで拡散接
合させる方法(米国特許第3632319号)、マたは
接合すべき母材間に箔状のインサート材を配置し、イン
サート材が母材中に反応し終るまで拡散接合させる方法
(米国特許第3678570号)によって、接合表面の
仕上げを容易にし、しかも接合強度を向上させることが
提案されている。
配置し、インサート材が母材中に反応し終るまで拡散接
合させる方法(米国特許第3632319号)、マたは
接合すべき母材間に箔状のインサート材を配置し、イン
サート材が母材中に反応し終るまで拡散接合させる方法
(米国特許第3678570号)によって、接合表面の
仕上げを容易にし、しかも接合強度を向上させることが
提案されている。
しかしこれらの方法ではインサート材として箔を用いる
場合、母材とインサート材との間に2つの界面が存在し
、またインサート材として粉末を用いる場合、極めて多
くの界面が存在する。接合母材表面と反応金属インサー
ト。材との界面が多くなればなる程、母材表面の前1麩
テの厳密さが要求され、さらに拡散処理に長時間を要す
る。因みに上記米国特許に示された方法では接合部を母
材間等の特性にするには24時間程度の拡散処理を行つ
ている。
場合、母材とインサート材との間に2つの界面が存在し
、またインサート材として粉末を用いる場合、極めて多
くの界面が存在する。接合母材表面と反応金属インサー
ト。材との界面が多くなればなる程、母材表面の前1麩
テの厳密さが要求され、さらに拡散処理に長時間を要す
る。因みに上記米国特許に示された方法では接合部を母
材間等の特性にするには24時間程度の拡散処理を行つ
ている。
本発明の目的は、母材と同等の特性を有する接合部を短
時間で得ることができる超合金の拡散接合法を提供する
ことにある。
時間で得ることができる超合金の拡散接合法を提供する
ことにある。
本発明は、母材の少なくとも一方の被接合表面に予め母
材中の主構成元素の拡散速度よりも大きい拡散速度を有
する添加元素を含む低融点合金層を形成した後、母材の
被接合面を接触させて添加元素を拡散処理することによ
って、上記目的を達成するものである。
材中の主構成元素の拡散速度よりも大きい拡散速度を有
する添加元素を含む低融点合金層を形成した後、母材の
被接合面を接触させて添加元素を拡散処理することによ
って、上記目的を達成するものである。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明において、母材はCO基、Ni基、Fe基、Ti
基などの超耐熱合金が望ましい。これらの母材に形成さ
れる低融点合金層は接合すべき母材表面の一方、又竺両
方に形成される。母材の一方の接合面に低融、C金属が
形成された場合、拡散処理時の界面は低融点合金層と接
合母材面との1界面で、ある。また母材の両方の接合面
に低融点合金層が形成された場合、拡散処理時の界面は
低融点合金層間の1界面である。
基などの超耐熱合金が望ましい。これらの母材に形成さ
れる低融点合金層は接合すべき母材表面の一方、又竺両
方に形成される。母材の一方の接合面に低融、C金属が
形成された場合、拡散処理時の界面は低融点合金層と接
合母材面との1界面で、ある。また母材の両方の接合面
に低融点合金層が形成された場合、拡散処理時の界面は
低融点合金層間の1界面である。
上記低融点合金層は母材より融点が低く、かつ母材中の
主構成元素の拡散速度よりも大きい拡散速度を有する添
加元素を含むことが条件である。
主構成元素の拡散速度よりも大きい拡散速度を有する添
加元素を含むことが条件である。
このような添加元素として、CO基、Ni基、Fe基、
Ti基などの超耐熱合金を考慮すると、B−Hfなどを
挙げることができる。特に低融点合金層にBを使用した
場合、母材がNi基超超耐熱合金あると、Bは母材の主
構成元素であるNiと反応し、母材のマトリックス中に
共晶点を形成する。Nt−Bの共晶点は1080Cであ
り、母材の溶融点1250trよりも低くなるため、母
材の溶融点より低い温度で拡散が有効に進行することに
なる。また低融点合金層中には、B、Hf等の他に、融
点降下と合金層の表面クリーニングを目的として、s
i、P、 Mn、 NbおよびTa等を添加することも
できる。
Ti基などの超耐熱合金を考慮すると、B−Hfなどを
挙げることができる。特に低融点合金層にBを使用した
場合、母材がNi基超超耐熱合金あると、Bは母材の主
構成元素であるNiと反応し、母材のマトリックス中に
共晶点を形成する。Nt−Bの共晶点は1080Cであ
り、母材の溶融点1250trよりも低くなるため、母
材の溶融点より低い温度で拡散が有効に進行することに
なる。また低融点合金層中には、B、Hf等の他に、融
点降下と合金層の表面クリーニングを目的として、s
i、P、 Mn、 NbおよびTa等を添加することも
できる。
母材の接合面に低融点合金層を形成させる方法X)とし
ては、添加元素(母材の主構成元素の拡散速度よりも大
きい拡散速度を有する元素)を粉末状、又は箔状とし、
これらを母材接合面に溶融させる方法が挙げられる。こ
の溶融方法としては、作業性の観点からレーザ照射また
はプラズマ照射等が最も実用的である。さらにこのよう
な添加元素の溶融方法に限らず、母材の少なくとも一方
の接合面にイオン注入法、CVD法、溶射法などの方法
によって合金層を形成させることもできる。なお、粉末
状の添加元素を用いる場合、粉末を有機バインダー中に
均一に分散させて母材接合面に塗布した後、溶融する方
法が好適である。有機バインダーは特に制限はないが、
1例としてアクリル樹脂などの樹脂を酢酸エチルおよび
/又はメチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解した液
を用いることができる。
ては、添加元素(母材の主構成元素の拡散速度よりも大
きい拡散速度を有する元素)を粉末状、又は箔状とし、
これらを母材接合面に溶融させる方法が挙げられる。こ
の溶融方法としては、作業性の観点からレーザ照射また
はプラズマ照射等が最も実用的である。さらにこのよう
な添加元素の溶融方法に限らず、母材の少なくとも一方
の接合面にイオン注入法、CVD法、溶射法などの方法
によって合金層を形成させることもできる。なお、粉末
状の添加元素を用いる場合、粉末を有機バインダー中に
均一に分散させて母材接合面に塗布した後、溶融する方
法が好適である。有機バインダーは特に制限はないが、
1例としてアクリル樹脂などの樹脂を酢酸エチルおよび
/又はメチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解した液
を用いることができる。
低融点合金層の厚さは母材表面の仕上げ公差に関係し、
できるだけ薄い方が有効であるが実用的には100μm
以下とするのがよい。
できるだけ薄い方が有効であるが実用的には100μm
以下とするのがよい。
低融点合金層が形成された母材は接合面を対面させ、非
酸化性雰囲気で加熱されることによって拡散処理が施さ
れる。ここで非酸化性雰囲気には、例えば10″”to
rr以下に減圧された電気炉を採用することができる。
酸化性雰囲気で加熱されることによって拡散処理が施さ
れる。ここで非酸化性雰囲気には、例えば10″”to
rr以下に減圧された電気炉を採用することができる。
加熱温度は低融点合金層の融点以上、母材の融点以下の
温度範囲である。加熱温度が低融点合金層の融点より低
いと拡散が不十分であり、また母材の溶融点よりも高い
と母材が変形するおそれがある。または拡散処理時には
、合金層の密着性を向上させる点から、母材の自重にさ
らに30に9/−以下、好ましくは0.5 KV−の荷
重を付与することが望ましい。本発明において、母材接
合時の界面がひとつであり、かつ拡散時間が短いととか
ら低い荷重によっても十分な拡散処理を行うことができ
る。
温度範囲である。加熱温度が低融点合金層の融点より低
いと拡散が不十分であり、また母材の溶融点よりも高い
と母材が変形するおそれがある。または拡散処理時には
、合金層の密着性を向上させる点から、母材の自重にさ
らに30に9/−以下、好ましくは0.5 KV−の荷
重を付与することが望ましい。本発明において、母材接
合時の界面がひとつであり、かつ拡散時間が短いととか
ら低い荷重によっても十分な拡散処理を行うことができ
る。
拡散処理において、加熱温度の上昇とともに最初に低融
点の合金層が溶融し、時間の経過とともに低融点の合金
層と母材との相互拡散が進む。そしである時間に達した
ときに接合前の合金層は存在することなく、母材と同等
の金属組織を呈する。
点の合金層が溶融し、時間の経過とともに低融点の合金
層と母材との相互拡散が進む。そしである時間に達した
ときに接合前の合金層は存在することなく、母材と同等
の金属組織を呈する。
このような拡散に要する詩画は、インサート材を用いる
従来法と比べて低く、この原因として次のようなことが
考えられる。
従来法と比べて低く、この原因として次のようなことが
考えられる。
まず従来法として、析出強化元素のAt及びTiを含有
していない箔を用いた。母材に例えば、Ni基超超合金
用いた場合、接合強度に著しく影響を及ぼすのは主にN
i中へのAt、Ti及びBの均質拡散であると考えるこ
とができる。h’tとTiの拡散係数は拡散加熱温度1
170t:’のとき、Atが3.74X10−”肩/S
、Tiが4.26 X 10−10tyl/Sであって
両者の値は近似している。Bの拡散係数は拡散加熱温度
1170Cのとき、3.04X10″”tyr?/S
である。
していない箔を用いた。母材に例えば、Ni基超超合金
用いた場合、接合強度に著しく影響を及ぼすのは主にN
i中へのAt、Ti及びBの均質拡散であると考えるこ
とができる。h’tとTiの拡散係数は拡散加熱温度1
170t:’のとき、Atが3.74X10−”肩/S
、Tiが4.26 X 10−10tyl/Sであって
両者の値は近似している。Bの拡散係数は拡散加熱温度
1170Cのとき、3.04X10″”tyr?/S
である。
ここで箔の場合(従来法)と合金層の場合(本発明法)
の接合部の拡散状態は近似的に(1)式と(2)式で表
わされる。なおAtとTiの拡散係数は近似しているの
でALとBについてそれぞれ拡散状態を示す。
の接合部の拡散状態は近似的に(1)式と(2)式で表
わされる。なおAtとTiの拡散係数は近似しているの
でALとBについてそれぞれ拡散状態を示す。
Co :初期濃度
ho :インサート材の膜厚
Cp:接合部中心の温度
D :拡散係数
本発明において、インサート材を使用しないので(2)
式において、hoキ0であるのに対し、従来法テハイン
サ、−ト材(箔)を用いているのでり。=数十μmとな
る。したがって本発明においては、AltたはTiの拡
散を必要とせず、拡散係数の高いBのみの拡散によって
接合に要する時間が決定される。
式において、hoキ0であるのに対し、従来法テハイン
サ、−ト材(箔)を用いているのでり。=数十μmとな
る。したがって本発明においては、AltたはTiの拡
散を必要とせず、拡散係数の高いBのみの拡散によって
接合に要する時間が決定される。
第1図は(1)式及び(2)式を使用して濃度分布と時
間との関係を計算した結果を模式的に示す。ここで接合
母材間の間隙は0.05〜0.1+mm、拡散加熱温度
は1170tl’である。第1図によれば、従来法にお
いてt。の拡散処理時間では、接合部のBの濃度が高く
、Atの濃度が低い矩形状の拡散状態を示しているのに
対し、本発明法ではBの濃度勾配が認められる。拡散処
理時間が1o分経過すると、従来法ではBの拡散が速い
ためにBが母材中に拡(9) 散していき、ALが逆に母材中から中間層に拡散してく
るが、本発明法ではBの拡散のみで均質化が達成される
ため、Atの拡散を考慮する必要がない。さらに1時間
経過後、従来法では拡散が進行しているが、A7の拡散
が完全でないので接合部の強度は母材並みではない。−
古本発明法では1時間経過後、Bの拡散が十分に進行し
、はぼ均質化が達成されている。因みに従来法では母材
並みの強度を得るためには24時間の拡散処理が必要で
ある。したがって第1図から本発明法は従来法に比べて
著しく短い時間で拡散処理を行うことができることがわ
かる。
間との関係を計算した結果を模式的に示す。ここで接合
母材間の間隙は0.05〜0.1+mm、拡散加熱温度
は1170tl’である。第1図によれば、従来法にお
いてt。の拡散処理時間では、接合部のBの濃度が高く
、Atの濃度が低い矩形状の拡散状態を示しているのに
対し、本発明法ではBの濃度勾配が認められる。拡散処
理時間が1o分経過すると、従来法ではBの拡散が速い
ためにBが母材中に拡(9) 散していき、ALが逆に母材中から中間層に拡散してく
るが、本発明法ではBの拡散のみで均質化が達成される
ため、Atの拡散を考慮する必要がない。さらに1時間
経過後、従来法では拡散が進行しているが、A7の拡散
が完全でないので接合部の強度は母材並みではない。−
古本発明法では1時間経過後、Bの拡散が十分に進行し
、はぼ均質化が達成されている。因みに従来法では母材
並みの強度を得るためには24時間の拡散処理が必要で
ある。したがって第1図から本発明法は従来法に比べて
著しく短い時間で拡散処理を行うことができることがわ
かる。
実施例
母材に超耐熱合金であるlN−738LCの引張試験片
を用い、接合表面にB粉末ニアクリル樹脂:メチルエチ
ルケトン−1:1 :1の比に混合して分散液を塗布し
、その表面にレーザービームを数秒以内で照射した(レ
ーザ照射条件:装置2 kWc02レーザ、出力1.8
kw、走査速度0.5m、4)。この照射により主にN
1−Bの合金層りは第2図囚(10) に示すように母材A上に約50μm形成されていた。合
金層を形成させた引張試験片の合金層面を対面させて電
気炉に設置し、まず5X10″” torrに真空引き
した。このとき、接合面の密着性を容易にするために試
験片に0.05Kg/rrrrrFの荷重を加えた。拡
散処理温度は1170Cに設定し、1170Cに到着後
その温度を1時間保持した後冷却した。
を用い、接合表面にB粉末ニアクリル樹脂:メチルエチ
ルケトン−1:1 :1の比に混合して分散液を塗布し
、その表面にレーザービームを数秒以内で照射した(レ
ーザ照射条件:装置2 kWc02レーザ、出力1.8
kw、走査速度0.5m、4)。この照射により主にN
1−Bの合金層りは第2図囚(10) に示すように母材A上に約50μm形成されていた。合
金層を形成させた引張試験片の合金層面を対面させて電
気炉に設置し、まず5X10″” torrに真空引き
した。このとき、接合面の密着性を容易にするために試
験片に0.05Kg/rrrrrFの荷重を加えた。拡
散処理温度は1170Cに設定し、1170Cに到着後
その温度を1時間保持した後冷却した。
拡散処理後の接合面付近の金属組織を第2図(至)に示
す。第2図面によれば、1時間の拡散処理によって接合
面Eには合金層は存在せず接合面の判別が困難であり、
このことは均質化が十分に行なわれていることを意味す
る。
す。第2図面によれば、1時間の拡散処理によって接合
面Eには合金層は存在せず接合面の判別が困難であり、
このことは均質化が十分に行なわれていることを意味す
る。
次に従来のろう付法の例として、BNi−2(JISZ
3625)を用いた。インサート材Aとして母材である
lN−738LCと同等の成分に3%のBを添加した組
成から力る粉末を用い、またインサート材Bとして母材
であるI−、N←738LCと同等の成分からkl及び
Tiを除き、3%のBを添加したを組成からなる箔用い
た。そしてそれぞれ2枚の引張試験片を非酸化性雰囲気
下で1170C。
3625)を用いた。インサート材Aとして母材である
lN−738LCと同等の成分に3%のBを添加した組
成から力る粉末を用い、またインサート材Bとして母材
であるI−、N←738LCと同等の成分からkl及び
Tiを除き、3%のBを添加したを組成からなる箔用い
た。そしてそれぞれ2枚の引張試験片を非酸化性雰囲気
下で1170C。
(11)
1時間で熱処理し、650Gにおける高温引張試験結果
を同条件の熱処理による本発明の結果と比較した。(第
3図) 第3図によれば、本発明法は従来法に比べて引張破断強
さが大きく、はぼ母材並みの強度を有することがわかる
。
を同条件の熱処理による本発明の結果と比較した。(第
3図) 第3図によれば、本発明法は従来法に比べて引張破断強
さが大きく、はぼ母材並みの強度を有することがわかる
。
本実施例ではNi基合金の拡散接合法について説明した
が、本拡散接合法をco基、FC基、Ti基の耐熱合金
についても適用した結果、いずれも接合部が母材と同等
の特性を有することを確認した。また本拡散接合法は同
種の母材同志の接合に限らず、異種同志の母材の接合に
も適用可能である。
が、本拡散接合法をco基、FC基、Ti基の耐熱合金
についても適用した結果、いずれも接合部が母材と同等
の特性を有することを確認した。また本拡散接合法は同
種の母材同志の接合に限らず、異種同志の母材の接合に
も適用可能である。
以上のように本発明によれば、拡散接合時に、予め母材
に合金層が形成され、接合面の界面がひとつであるので
、短い拡散処理時間で母材相当の強度を得ることガ1騰
きる。
に合金層が形成され、接合面の界面がひとつであるので
、短い拡散処理時間で母材相当の強度を得ることガ1騰
きる。
第1図は従来例と本発明法における接合面の拡散状態を
模式的に示す図、第2図(2)は実施例にお(12) ける合金層の形成状態を示す顕微鏡写真、第2図面は実
施例における拡散処理後の接合面の金属組織を示す顕微
鏡写真、第3図は従来法と本発明法における接合部の高
温引張強度を示す図である。 A・・・母材、D・・・合金層、E・・・母材の接合面
。 代理人 弁理士 高橋明夫 (13) 第1図 菊 2図 a辿シ 第3図 第1頁の続き 0発 明 者 永山更成 日立市幸町3丁目1番1号株式 %式%
模式的に示す図、第2図(2)は実施例にお(12) ける合金層の形成状態を示す顕微鏡写真、第2図面は実
施例における拡散処理後の接合面の金属組織を示す顕微
鏡写真、第3図は従来法と本発明法における接合部の高
温引張強度を示す図である。 A・・・母材、D・・・合金層、E・・・母材の接合面
。 代理人 弁理士 高橋明夫 (13) 第1図 菊 2図 a辿シ 第3図 第1頁の続き 0発 明 者 永山更成 日立市幸町3丁目1番1号株式 %式%
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、母材の少なくとも一方の被接合表面に、予め母材型
の主構成元素の拡散速度よりも大きい拡散速度を有する
添加元素を含む低融点合金層を形成した後、母材の被接
合面を接触加熱して該添加元素を拡散し、母材を接合す
ることを特徴とする拡散接合法。 2、母材力、N ’基、Co基、Fe基又はTi基から
選ばれる超合金であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の拡散接合法。 3、母材が、A Z P T tを含有した析出硬化型
Ni超合金であることを特徴とする特許請求の範囲第2
項記載の拡散接合法。 4、低融点合金層が、Bを含有することを特徴とする特
許請求の範囲第1項又は第2項記載の拡散接合法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56109872A JPS6036356B2 (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 拡散接合法 |
EP82303640A EP0070177B1 (en) | 1981-07-13 | 1982-07-12 | Diffusion bonding |
DE8282303640T DE3266929D1 (en) | 1981-07-13 | 1982-07-12 | Diffusion bonding |
US06/749,764 US4691856A (en) | 1981-07-13 | 1985-06-28 | Diffusion bonding method using a high energy beam |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56109872A JPS6036356B2 (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 拡散接合法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5813487A true JPS5813487A (ja) | 1983-01-25 |
JPS6036356B2 JPS6036356B2 (ja) | 1985-08-20 |
Family
ID=14521324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56109872A Expired JPS6036356B2 (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 拡散接合法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4691856A (ja) |
EP (1) | EP0070177B1 (ja) |
JP (1) | JPS6036356B2 (ja) |
DE (1) | DE3266929D1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1981
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-
1982
- 1982-07-12 EP EP82303640A patent/EP0070177B1/en not_active Expired
- 1982-07-12 DE DE8282303640T patent/DE3266929D1/de not_active Expired
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1985
- 1985-06-28 US US06/749,764 patent/US4691856A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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---|---|
JPS6036356B2 (ja) | 1985-08-20 |
DE3266929D1 (en) | 1985-11-21 |
EP0070177A1 (en) | 1983-01-19 |
EP0070177B1 (en) | 1985-10-16 |
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