JPS58154476A - 拡散接合法 - Google Patents
拡散接合法Info
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- JPS58154476A JPS58154476A JP3647782A JP3647782A JPS58154476A JP S58154476 A JPS58154476 A JP S58154476A JP 3647782 A JP3647782 A JP 3647782A JP 3647782 A JP3647782 A JP 3647782A JP S58154476 A JPS58154476 A JP S58154476A
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- Japan
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- bonded
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/004—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a metal of the iron group
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＮｉＭ、、（：ｎ基及びｐ ｅ基の名廿金の級
桜台陣及びその１着８法１／（１−恍るもので、特ＶＣ
激台部にνりる接合不艮金者しく少なくでき、かつ病体
形状の＋＆合都を接合するＱこ好珈な方法で必る。
桜台陣及びその１着８法１／（１−恍るもので、特ＶＣ
激台部にνりる接合不艮金者しく少なくでき、かつ病体
形状の＋＆合都を接合するＱこ好珈な方法で必る。
Ｎｉ青、（］０焉（及びＦｅ基合金はカスタービン、ジ
エントエノジノ寺の高崗部分にしばしば使用される。
エントエノジノ寺の高崗部分にしばしば使用される。
遅生これら力スターヒン、ジェットエンジンは燻焼ガス
幌にτ上昇妊ぜ、効率全槽／Ｊｌｌすることが１丁なわ
れている。しかしなから、７１Ａ科１０１から見ると、
かならずしも尚を品で十分使用に耐える材料の開発が光
Ｄしていない。その為、＋１！ｌＩ（島部分で１史用芒
れる部材は時ＩＣより仝気専人Ｖこよる冷却で部材の温
厩倉１戊下させることが何なわれている。フレードの揚
台の冷却（Ｉ−列に取ると対流冷却、インビージメノト
冷却、ＩＩＮ冷却及び浸出冷却なとがめり、これら全単
独父すよ抜数組台せて冷却効果奮尚めている。そのため
冷却空気のｉＡｔ命で必る冷勾ｊ孔に極めて懐碓となる
。故にフレード（！ｌ−抜敷ｌ０分割して桶１履嵌合し
て１本のフレードを製造することが１１なわれている。
幌にτ上昇妊ぜ、効率全槽／Ｊｌｌすることが１丁なわ
れている。しかしなから、７１Ａ科１０１から見ると、
かならずしも尚を品で十分使用に耐える材料の開発が光
Ｄしていない。その為、＋１！ｌＩ（島部分で１史用芒
れる部材は時ＩＣより仝気専人Ｖこよる冷却で部材の温
厩倉１戊下させることが何なわれている。フレードの揚
台の冷却（Ｉ−列に取ると対流冷却、インビージメノト
冷却、ＩＩＮ冷却及び浸出冷却なとがめり、これら全単
独父すよ抜数組台せて冷却効果奮尚めている。そのため
冷却空気のｉＡｔ命で必る冷勾ｊ孔に極めて懐碓となる
。故にフレード（！ｌ−抜敷ｌ０分割して桶１履嵌合し
て１本のフレードを製造することが１１なわれている。
従来、接合法には接合ｌ釦Ｖこ中山ｊ層として合金箔、
・ 、：′１ あるいは金概粉末をはさみこみ、）Ａ＋熱して中間１曽
を檄６１田拍互に拡散させたり、中間１鑑を船吻させて
恢８する方法がりる。し〃・し、中間鳩ケ４広散σせる
方法ｖＪ尚温、長時間の力ｎ熱が必要で、かつその効呆
（ｉｌ−最大限に発揮させるにｔゴ大きな＃″１Ｌｆｒ
：加えなければならないなどの欠点がめる。また合金箔
を溶削；させて接合する場合ば、中間層の金）ｆ４箔會
接合而ＶＣ密漬δせなけ７Ｌばならず、そのためにこの
方法も舊た比較的大きな１１７７ Ｍを加えなけれけな
らない。
・ 、：′１ あるいは金概粉末をはさみこみ、）Ａ＋熱して中間１曽
を檄６１田拍互に拡散させたり、中間１鑑を船吻させて
恢８する方法がりる。し〃・し、中間鳩ケ４広散σせる
方法ｖＪ尚温、長時間の力ｎ熱が必要で、かつその効呆
（ｉｌ−最大限に発揮させるにｔゴ大きな＃″１Ｌｆｒ
：加えなければならないなどの欠点がめる。また合金箔
を溶削；させて接合する場合ば、中間層の金）ｆ４箔會
接合而ＶＣ密漬δせなけ７Ｌばならず、そのためにこの
方法も舊た比較的大きな１１７７ Ｍを加えなけれけな
らない。
一刀、中間層に台金粉末金利用する方法は、接せ１川に
均一に粉末奮１−［〈ことが困難なため、予め目金粉末
と′ｒクリル接涜剤等でルフォームを作り、接合面に１
倉かなければならないなどの欠点がめる。
均一に粉末奮１−［〈ことが困難なため、予め目金粉末
と′ｒクリル接涜剤等でルフォームを作り、接合面に１
倉かなければならないなどの欠点がめる。
さらに、これらいずれの方法も、接合面が讃雑形状にな
ると、それに叶わせて中間層としての合金箔や金橋粉末
とアクリル接右剤とのプレフォームを接合面と十分は回
にし龜いという欠点もある。
ると、それに叶わせて中間層としての合金箔や金橋粉末
とアクリル接右剤とのプレフォームを接合面と十分は回
にし龜いという欠点もある。
本夕ら明の１的は上記・従来技術の待つ欠点を袖い、１
゜ 扱８１川が伏細形状でも十分接合出来、−また嵌合不良
の１ｖめて少ない艮好な桜台汰とそれｔｔするための扱
恢酋拐？ｒ：提供することりこめる。
゜ 扱８１川が伏細形状でも十分接合出来、−また嵌合不良
の１ｖめて少ない艮好な桜台汰とそれｔｔするための扱
恢酋拐？ｒ：提供することりこめる。
候′ｒｉ都［υける嵌合不良の欅めて少ない良好な成台
囲全侍るための被接臼１ｊとして、Ｎｉ基台乍のＳ易８
ｙ：Ｊ：Ｎｉ３１）、Ｃ−：ｏ／４ＭＢ％の場合ＨＣｏ
３Ｈ、Ｆｅ丞合蛍の場合にＦ’ｅ、 Ｈの金域曲化合物
を衣（…に形成させることが者るしく効果的であること
を見ｔＤ ｔ、た。
囲全侍るための被接臼１ｊとして、Ｎｉ基台乍のＳ易８
ｙ：Ｊ：Ｎｉ３１）、Ｃ−：ｏ／４ＭＢ％の場合ＨＣｏ
３Ｈ、Ｆｅ丞合蛍の場合にＦ’ｅ、 Ｈの金域曲化合物
を衣（…に形成させることが者るしく効果的であること
を見ｔＤ ｔ、た。
Ｎ１．４、ＣＯ基嘔よひＦｅ基の各台釜表面・＼の缶へ
同化合物〜１． Ｈの形成法は各槓実験の結果、０．３
〜５Ｗ１０Ｂ−０５〜ｌ０Ｗ１０Ｎ）１４Ｃ１−残部Ａ
１２ｏ３ のバック剤中ｖｃ級接合材を坤込み６５０
Ｃ〜９５０Ｃでパック処理することで璋成された。
同化合物〜１． Ｈの形成法は各槓実験の結果、０．３
〜５Ｗ１０Ｂ−０５〜ｌ０Ｗ１０Ｎ）１４Ｃ１−残部Ａ
１２ｏ３ のバック剤中ｖｃ級接合材を坤込み６５０
Ｃ〜９５０Ｃでパック処理することで璋成された。
毎楓間化合物Ｍ、Ｂ鳩の１早さは、博すさると接合か不
十分となり、４丁きると過剰のＢが接会界１１ｉｌ ｖ
ｃ含廟され慨械的性實が劣化するなとの゛悪影響紫及は
すため、Ｍ、８層のへさは４〜１００μｍが良く、始１
しくは３０〜４０μｍが最適である。
十分となり、４丁きると過剰のＢが接会界１１ｉｌ ｖ
ｃ含廟され慨械的性實が劣化するなとの゛悪影響紫及は
すため、Ｍ、８層のへさは４〜１００μｍが良く、始１
しくは３０〜４０μｍが最適である。
このようＶＣして金域間化合物層を表面に形成させた仮
、Ｎｉ−！ｉ：台毎の場合はＮｌとＮｌ、Ｂの共晶点、
以下ｌＩ：ＩＪｂＪ４ｃ Ｃｏとｃｏ、Ｂの共晶点、ｉ
’ ６とＦｅ、Ｈの共晶点以上に加熱することで被接合
材表向を浴融せしめ接合するものでるる。浴融後はＮｉ
、Ｃｏ及びＦｅに対するＢの親和力が大きく、また相４
の漏れ性も良好なため、接合不良の少ない良好な接合部
が得られる。１だ、接合面全体にＮ１５Ｂ１００３Ｂ又
はｐｅｓＢが存在し、加熱により接合面全体が浴融する
ため、接合時に荷重を加えなくても十分接合するもので
ある。もつとも、荷重を加えればより効果的に接合され
ることは言うまでもなく、その場合は０．３ Ｋｐ ／
−以下の僅かな荷重で十分である。
、Ｎｉ−！ｉ：台毎の場合はＮｌとＮｌ、Ｂの共晶点、
以下ｌＩ：ＩＪｂＪ４ｃ Ｃｏとｃｏ、Ｂの共晶点、ｉ
’ ６とＦｅ、Ｈの共晶点以上に加熱することで被接合
材表向を浴融せしめ接合するものでるる。浴融後はＮｉ
、Ｃｏ及びＦｅに対するＢの親和力が大きく、また相４
の漏れ性も良好なため、接合不良の少ない良好な接合部
が得られる。１だ、接合面全体にＮ１５Ｂ１００３Ｂ又
はｐｅｓＢが存在し、加熱により接合面全体が浴融する
ため、接合時に荷重を加えなくても十分接合するもので
ある。もつとも、荷重を加えればより効果的に接合され
ることは言うまでもなく、その場合は０．３ Ｋｐ ／
−以下の僅かな荷重で十分である。
さらに、当金属間化合物を接合面の一方の面のみに形成
させた万がより優れた接合部材が得られる。
させた万がより優れた接合部材が得られる。
接合時の飴腿はＮｉとＮｉ、１３．（、：ｏとｃｏ、Ｂ
及びＦｅとＦ”ｅ、Ｂの共晶点以上とする必要があるが
、上限は接合されるべきＮｉ基、Ｃｏ基あるいはＦｅ基
合金の融点以下ならば町である。
及びＦｅとＦ”ｅ、Ｂの共晶点以上とする必要があるが
、上限は接合されるべきＮｉ基、Ｃｏ基あるいはＦｅ基
合金の融点以下ならば町である。
接合時の加熱雰囲気は、酸化全防止するため非酸化性雰
囲で行なうことが必要であるが、特に真窒中でなくとも
、Ａｒカス中で十分である。
囲で行なうことが必要であるが、特に真窒中でなくとも
、Ａｒカス中で十分である。
以下本発明の吐油［盆夫施圀を示して説明する。
火線に用いた材料はＮｉ基台金のＩ Ｎ −７３８ＬＣ
で第１表ＶＣ化学組成全ボした。
で第１表ＶＣ化学組成全ボした。
°離接台材は巾９關、長妊１３脳、悼さ５ ａｎの試験
片倉用いてＢ ハック処理ｔｆＴなった。以下にＢバッ
ク処理の具体圀ヲ小丁。
片倉用いてＢ ハック処理ｔｆＴなった。以下にＢバッ
ク処理の具体圀ヲ小丁。
Ｂパック処理に用いタハック剤は５μｍ以下のＢ粉末、
ハロケン化活力剤として試薬１級のＮＨ４Ｃｌ、不活性
耐火材として一３２５ｍｅｓｈのＡｌ、Ｏ，粉末である
。これら粉末を１〜５０Ｗ／。
ハロケン化活力剤として試薬１級のＮＨ４Ｃｌ、不活性
耐火材として一３２５ｍｅｓｈのＡｌ、Ｏ，粉末である
。これら粉末を１〜５０Ｗ／。
Ｂ−２，５ＴｈＩ１０ ＮＨ４Ｃｌ −残Ａ１２０３
１／Ｃ配合し、憎拌描積機で４０分間／：も合した。パ
ック容器は５ＵＳ３１６Ｌ（内イ革３０＋晰）を用い、
試料１ヶ当り１０９のパック剤を用い６５０〜９５０Ｃ
で３５時間１に、ｒ雰囲気中で加熱した。しかし、パッ
ク剤中のＢ量が７Ｗ／０以上のもので９５０Ｃ，３，５
時曲のパック処理を行なった試料はＢコーティング層が
厚くなり、パック処理終了後、試料取出時の冷却過程で
コーティング層に亀裂や剥離が生じ好ましくなかった。
１／Ｃ配合し、憎拌描積機で４０分間／：も合した。パ
ック容器は５ＵＳ３１６Ｌ（内イ革３０＋晰）を用い、
試料１ヶ当り１０９のパック剤を用い６５０〜９５０Ｃ
で３５時間１に、ｒ雰囲気中で加熱した。しかし、パッ
ク剤中のＢ量が７Ｗ／０以上のもので９５０Ｃ，３，５
時曲のパック処理を行なった試料はＢコーティング層が
厚くなり、パック処理終了後、試料取出時の冷却過程で
コーティング層に亀裂や剥離が生じ好ましくなかった。
パック剤中のＢ ＊ ’ｉ ５ Ｗ ／ 。
以下とし６５０Ｃ〜９５０Ｃで３．５時間加熱した試料
のコーティング層には亀裂や剥離の生じがなく艮好なコ
ーティング層ヶ示し、これらコーティ（９） ング層はＸ線回折の結果Ｎｉ、ｂであることが知れた。
のコーティング層には亀裂や剥離の生じがなく艮好なコ
ーティング層ヶ示し、これらコーティ（９） ング層はＸ線回折の結果Ｎｉ、ｂであることが知れた。
第１図にＩ Ｗ／ ｏ Ｂ−２，５Ｗ／ ｏ ＮＨ，ｃ
ｌ −タＡ／Ａ Ｉ 、 ０．のパック剤を用い６５０
〜９５０Ｃで３．５時間加熱のパック処理を行なった場
合の加熱７品度とＮｌ、Ｂのコーティング層厚さとの関
Ｉｆ示す。
ｌ −タＡ／Ａ Ｉ 、 ０．のパック剤を用い６５０
〜９５０Ｃで３．５時間加熱のパック処理を行なった場
合の加熱７品度とＮｌ、Ｂのコーティング層厚さとの関
Ｉｆ示す。
次にこれらの試料を用いて接合を行なった。接合におけ
る加熱条件は温度１２００ｔｒで１時間保持である。接
合雰囲気は真空（４Ｘ１０−’Ｔｏｒｒ ）又はＡｒガ
ス中である。接合時、試料は１−の接曾面檀当り０．１
７６に９の荷Ｎを加えたものと無荷重との条件で行なっ
た。接合後試料を切断してパフ研摩し、光学顕微鏡にて
未接合部長さを測定し、接合率（％）を算出した。第２
表にそれらの結果を−まとめて示した。
る加熱条件は温度１２００ｔｒで１時間保持である。接
合雰囲気は真空（４Ｘ１０−’Ｔｏｒｒ ）又はＡｒガ
ス中である。接合時、試料は１−の接曾面檀当り０．１
７６に９の荷Ｎを加えたものと無荷重との条件で行なっ
た。接合後試料を切断してパフ研摩し、光学顕微鏡にて
未接合部長さを測定し、接合率（％）を算出した。第２
表にそれらの結果を−まとめて示した。
（１０）
（１１）
第２表より明らかなように被接合付表１自１にＢパンク
処理でＮ１５Ｂのコーティング層ヲ形成させておくと、
極めて良好な接合状態紮示した。一方、接合に及はす接
合雰囲気の影響は真空中とＡｒカス中での試合ａ、ｄを
比較すると大差がなかったが、試合ｆ、ｇ、ｈのＡｒガ
ス雰囲気で接合したものに９８〜９９％の接合率を示し
ている。
処理でＮ１５Ｂのコーティング層ヲ形成させておくと、
極めて良好な接合状態紮示した。一方、接合に及はす接
合雰囲気の影響は真空中とＡｒカス中での試合ａ、ｄを
比較すると大差がなかったが、試合ｆ、ｇ、ｈのＡｒガ
ス雰囲気で接合したものに９８〜９９％の接合率を示し
ている。
また、接合率に及は丁何重の影響についてばｂとＣ２り
るいはｄとｅとの比較から知れるように荷重を加えたｂ
及びｄの場合に接合率が向上していることが解る。しか
し、荷重（ｉ７０．３ Ｋ９ ／−以上加えても接合率
は改善されず、また被接合材の変形を１ねくので、ｏ、
ａＫ９／−以上の荷重を加えることは好１しくない。さ
らにｆ、ｇ、ｈにおいて接合する一方の試料のみにコー
ティング層ヲ形成させた方がより優れた接合率が得られ
る。
るいはｄとｅとの比較から知れるように荷重を加えたｂ
及びｄの場合に接合率が向上していることが解る。しか
し、荷重（ｉ７０．３ Ｋ９ ／−以上加えても接合率
は改善されず、また被接合材の変形を１ねくので、ｏ、
ａＫ９／−以上の荷重を加えることは好１しくない。さ
らにｆ、ｇ、ｈにおいて接合する一方の試料のみにコー
ティング層ヲ形成させた方がより優れた接合率が得られ
る。
第１図はＢバック処理時の加熱温度とコーテイ（１２）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被接曾体ケ、Ｂ粉末、拡散促進剤及び不活性１ｆ！
体剤粉末の混台粉末中に埋め込み、非酸化性雰囲気中に
て加熱することを％負とする拡散接合用被接合体の＃遺
詠、 ２、被償合体は、Ｎｉ基 Ｃｏ基またばＦｅ基合金から
なり、各ｄ雀表面にＮｉ、Ｃｏ−チたはｐｅとＢの金ノ
鳥間化合物Ｍ、Ｂ （Ｎ ｉ、Ｂ、 Ｃｏ、、 Ｈ。 Ｆｅ、Ｂ）全形成させゐ％訂賄求の範囲第１項の拡散接
合用被接合体の製造法。 ３、 ８粉末０．３〜５Ｗ１０、″ロゲン化物０．５〜
１０Ｗ１０、残ｍ Ａ １２０３粉末中ｖｃＢ台制ヲ坤
込み、６５０７””〜９５０Ｃで不活性ガス中で力１熱
するＢパック処理でＮ１基、（シ０基またはＦｅ情の各
合金表向に金楓化合物Ｍ、Ｂ′ｔｌ−形ｈνさせた特ｆ
Ｆ趙求の範囲第１項の拡散接合用被接合体の製造法。 ４１１１ｔ３８ ｋ表面に形ｂｋさせた被接合体の接
合を非酸化性の雰囲気、好唸しくｔ、ｔＡｒ雰囲気で行
なう特、ｆｔ請求の１ｉｌＬ！、囲第１項の拡散接合用
被接合体の製造法。 ５、接合時の何Ｎ會０．３ Ｋ９ ／ ｔｒ４以下の加
圧で灯なう時的・請求の軛１７１１１第１項の拡散接合
用被接合体の製造法。 ６、接８時の刀ｌ熱ｉＮｉとＮｉ３Ｂ、 ＣｏとじＯＭ
Ｂ％ドｅとＦｅ、、Ｈの共晶点以上で、しかも接合さ
れるべきＮ１基、Ｃｏ基めるいはＦｅ基の削１点以）の
渦度軛囲で行なう特許請求の範囲弔１項の拡散按台用被
１紋台庫の製造法。 ７、接合部材の一方の而のみｖＬ金）＃４１’Ｍ］化８
ｅ’ｌｌｌ Ｍ３ Ｂを形成させる％許請求の範囲第
１ノ貝〜第６項の拡散接合Ｉ＋３被懐台体の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3647782A JPS58154476A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 拡散接合法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3647782A JPS58154476A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 拡散接合法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154476A true JPS58154476A (ja) | 1983-09-13 |
| JPH0147278B2 JPH0147278B2 (ja) | 1989-10-13 |
Family
ID=12470890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3647782A Granted JPS58154476A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 拡散接合法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58154476A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01159612A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US5471970A (en) * | 1994-03-16 | 1995-12-05 | Diamant Boart, Inc. | Method of manufacturing a segmented diamond blade |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3678570A (en) * | 1971-04-01 | 1972-07-25 | United Aircraft Corp | Diffusion bonding utilizing transient liquid phase |
| JPS4913060A (ja) * | 1972-03-20 | 1974-02-05 | ||
| JPS5277854A (en) * | 1975-12-19 | 1977-06-30 | United Technologies Corp | Construct made by diffusion joining |
| JPS5813487A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-25 | Hitachi Ltd | 拡散接合法 |
| JPS5868489A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-23 | Hitachi Ltd | 被接合体およびその接合方法 |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3647782A patent/JPS58154476A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3678570A (en) * | 1971-04-01 | 1972-07-25 | United Aircraft Corp | Diffusion bonding utilizing transient liquid phase |
| JPS4913060A (ja) * | 1972-03-20 | 1974-02-05 | ||
| JPS5277854A (en) * | 1975-12-19 | 1977-06-30 | United Technologies Corp | Construct made by diffusion joining |
| JPS5813487A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-25 | Hitachi Ltd | 拡散接合法 |
| JPS5868489A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-23 | Hitachi Ltd | 被接合体およびその接合方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01159612A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US5471970A (en) * | 1994-03-16 | 1995-12-05 | Diamant Boart, Inc. | Method of manufacturing a segmented diamond blade |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0147278B2 (ja) | 1989-10-13 |
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