JPS58131608A - 絶縁電線の製造方法 - Google Patents
絶縁電線の製造方法Info
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- JPS58131608A JPS58131608A JP1369682A JP1369682A JPS58131608A JP S58131608 A JPS58131608 A JP S58131608A JP 1369682 A JP1369682 A JP 1369682A JP 1369682 A JP1369682 A JP 1369682A JP S58131608 A JPS58131608 A JP S58131608A
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- metal conductor
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は静電流動浸漬法による絶縁電線の製造方法に関
する。
する。
［発明の技術的背景およびその問題点］粉体塗装方法に
よる絶縁電線の製法は有機溶剤をまったく使用しないこ
とから無公害、省資源、省エネルギーの観点より近年注
目されている。
よる絶縁電線の製法は有機溶剤をまったく使用しないこ
とから無公害、省資源、省エネルギーの観点より近年注
目されている。
従来から粉体塗装方法としては、例えば被塗装物を加熱
しておき、これを乾燥空気により流動化させた合成樹脂
粉体流と対向させ、非塗装物表面に合成樹脂粉体を付着
させて被膜を形成させる合成樹脂粉体吹付は法が知られ
ている。
しておき、これを乾燥空気により流動化させた合成樹脂
粉体流と対向させ、非塗装物表面に合成樹脂粉体を付着
させて被膜を形成させる合成樹脂粉体吹付は法が知られ
ている。
しかるに、この吹付は法では被膜厚さの制御が困難なた
め、特に電気的性質、コイル占積率向上の見地から、均
一な被膜の要求される絶縁電線には応用することができ
なかった。
め、特に電気的性質、コイル占積率向上の見地から、均
一な被膜の要求される絶縁電線には応用することができ
なかった。
一方、近年上述した方法に代り、均一な被膜を形成させ
る粉体塗装による絶縁電線の製造方法として、静電流動
浸漬法が用いられるようになってきている。
る粉体塗装による絶縁電線の製造方法として、静電流動
浸漬法が用いられるようになってきている。
この静電流動浸漬法は、直流の＾電圧を印加した電極間
を通過した乾燥空気により合成樹脂粉体に電荷を与えつ
つ流動化させて合成樹脂粉体言を形成する工程と、この
合成樹脂粉体言の充満された交編のコーティングゾーン
内に金属導体を通過させてその表面に静電気的に合成樹
脂粉体を付着させる工程と、金属導体上に付着した合成
樹脂粉体を加熱溶融させる工程よりなっている。
を通過した乾燥空気により合成樹脂粉体に電荷を与えつ
つ流動化させて合成樹脂粉体言を形成する工程と、この
合成樹脂粉体言の充満された交編のコーティングゾーン
内に金属導体を通過させてその表面に静電気的に合成樹
脂粉体を付着させる工程と、金属導体上に付着した合成
樹脂粉体を加熱溶融させる工程よりなっている。
このような静電流動浸漬法による塗１ｉ装置には、第１
図に示すように、合成樹脂粉体の流動層１と帯電した合
成樹脂粉体言を充満させたコーティングゾーン２と、排
気口３が形成されており、排気口３からの排気が塗＠装
置内の合成樹脂粉体濃度に与える影響をできるだけ小さ
くするため、コーティングゾーン２と排気口３との闇に
は通気を妨げないように設置した仕切板４が設けられて
いる。
図に示すように、合成樹脂粉体の流動層１と帯電した合
成樹脂粉体言を充満させたコーティングゾーン２と、排
気口３が形成されており、排気口３からの排気が塗＠装
置内の合成樹脂粉体濃度に与える影響をできるだけ小さ
くするため、コーティングゾーン２と排気口３との闇に
は通気を妨げないように設置した仕切板４が設けられて
いる。
しかして上記の塗装装置においては、コーティングゾー
ン２の合成樹脂粉体言の濃度は、流動層１の底板を構成
する多孔板５の均一性や塗装装置の取付は状態あるいは
粉体供給口６の取付は位置などにより濃度分布に差が生
じてしまう。
ン２の合成樹脂粉体言の濃度は、流動層１の底板を構成
する多孔板５の均一性や塗装装置の取付は状態あるいは
粉体供給口６の取付は位置などにより濃度分布に差が生
じてしまう。
このためコーティングゾーン２を通る金属導体、特に平
角の金属導体７に被膜を形成させる場合には、対向する
巾広面に付着する合成樹脂粉体の暑に差が生じて被膜厚
が不均一になるという欠点があった。
角の金属導体７に被膜を形成させる場合には、対向する
巾広面に付着する合成樹脂粉体の暑に差が生じて被膜厚
が不均一になるという欠点があった。
〔発明の目的１
本発明は合成樹脂粉体の付着量を均一にして、被膜厚の
均一な絶縁電線を製造し得るようにした、静電流動浸漬
法による絶縁電線の製造方法を提供することを目的とす
る。
均一な絶縁電線を製造し得るようにした、静電流動浸漬
法による絶縁電線の製造方法を提供することを目的とす
る。
［発明の概要］
本発明の静電流動浸漬法による絶縁電線の製造方法は、
金属導体を、帯電した合成樹脂粉体言から成るコーティ
ングゾーンを通過させてこの金属導体表面に合成樹脂粉
体を付着させ、金属導体表面に付着した合成樹脂粉体を
加熱によりｉ！＠させて被膜を形成させるにあたり、前
記コーティングゾーンの上方に多数の小孔を穿設した隔
壁で形成された複数の排気室を金属導体の通路をはさん
で配置し、これらの排気室からの排気量を調Ｗすること
により、前記金属導体上に均一な厚さの皮膜を形成させ
ることを特徴としている。
金属導体を、帯電した合成樹脂粉体言から成るコーティ
ングゾーンを通過させてこの金属導体表面に合成樹脂粉
体を付着させ、金属導体表面に付着した合成樹脂粉体を
加熱によりｉ！＠させて被膜を形成させるにあたり、前
記コーティングゾーンの上方に多数の小孔を穿設した隔
壁で形成された複数の排気室を金属導体の通路をはさん
で配置し、これらの排気室からの排気量を調Ｗすること
により、前記金属導体上に均一な厚さの皮膜を形成させ
ることを特徴としている。
〔発明の実施例］
以下第２図ないし第３図を参照して本発明の詳細な説明
する。
する。
第２図は本発明に使用する合成樹脂粉体塗装装置の一例
を概略的に示す図である。なお、以下の図において第１
図と共通する部分には同一符号が付しである。
を概略的に示す図である。なお、以下の図において第１
図と共通する部分には同一符号が付しである。
この実施例においては、コーティングゾーン２の上部に
多数の小孔を穿設した隔壁により構成された排気室８が
配置されている。この排気室８は平角状の金属導体７の
通路を囲む円筒状をなし、かつ金属導体７の巾広面と平
行する無孔の隔壁（図示を省略）により金属導体７の中
央部で２つに区分されている。この装置においては無孔
の隔壁で区分された各排気室の排気量を調節することに
より金属導体の各巾広面に付着する合成樹脂粉体の−を
別個に調節することができる。
多数の小孔を穿設した隔壁により構成された排気室８が
配置されている。この排気室８は平角状の金属導体７の
通路を囲む円筒状をなし、かつ金属導体７の巾広面と平
行する無孔の隔壁（図示を省略）により金属導体７の中
央部で２つに区分されている。この装置においては無孔
の隔壁で区分された各排気室の排気量を調節することに
より金属導体の各巾広面に付着する合成樹脂粉体の−を
別個に調節することができる。
また第３図は本発明の別の実施例に使用する装置の要部
を概略的に示す図であって、この実施例においては排気
室８が多数の小孔の穿設されたパイプで形成されており
、平角状の金属導体７の中広面と平行に、かつ金属導体
７をはさんでよＴに位置をずらせてコーティングゾーン
の上方に起重されている。
を概略的に示す図であって、この実施例においては排気
室８が多数の小孔の穿設されたパイプで形成されており
、平角状の金属導体７の中広面と平行に、かつ金属導体
７をはさんでよＴに位置をずらせてコーティングゾーン
の上方に起重されている。
第４図は横型の塗１装置に本発明を適用した実施例を示
すものであって、排気室８は塗装置ｉｉｒの上部に複数
個長手方向に平行に設置されている。
すものであって、排気室８は塗装置ｉｉｒの上部に複数
個長手方向に平行に設置されている。
第３図および第４図に示した実施例においても左右の排
気室８の排気量を調節することにより金属導体７の左右
の面に付着する合成樹脂粉体の付着量を調節することが
できる。
気室８の排気量を調節することにより金属導体７の左右
の面に付着する合成樹脂粉体の付着量を調節することが
できる。
従って得られる絶縁電線の被膜厚は均一なものとなり、
特性の良好な絶縁電線を得ることができる。
特性の良好な絶縁電線を得ることができる。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例
第２図に示した装置を使用して、１．５１１１Ｘ２゜５
ｍの平角銅線上に下記の条件でエポキシ系樹脂合成樹脂
粉体（米国スリーエム社製）を被覆した。
ｍの平角銅線上に下記の条件でエポキシ系樹脂合成樹脂
粉体（米国スリーエム社製）を被覆した。
粉体塗装装置 ：米国エレクトロスタティック社製モデ
ル３００ 印 加 電 圧：４０ｋｖ−ＤＣ流動化用空気量
：４０Ｊ２／分 排 気 曇 ：次表の通り 流動層の高さ ：３０ 線 速 ； ４１／分 焼 付 炉 ；電熱炉［炉長７璽、 炉ｍ２”００℃（下）→２８０ ℃→３００℃（上）］ 第２図に示した塗装装置の区分された排気室をそれぞれ
Ｎｏ１、Ｎｏ２としてそれぞれ排気量を次表のように調
節して塗装を行なった。得られた絶縁電線のＮｏＩ側の
被膜厚とＮｏ２側の被膜厚および絶縁破壊電圧を次表に
示す。
ル３００ 印 加 電 圧：４０ｋｖ−ＤＣ流動化用空気量
：４０Ｊ２／分 排 気 曇 ：次表の通り 流動層の高さ ：３０ 線 速 ； ４１／分 焼 付 炉 ；電熱炉［炉長７璽、 炉ｍ２”００℃（下）→２８０ ℃→３００℃（上）］ 第２図に示した塗装装置の区分された排気室をそれぞれ
Ｎｏ１、Ｎｏ２としてそれぞれ排気量を次表のように調
節して塗装を行なった。得られた絶縁電線のＮｏＩ側の
被膜厚とＮｏ２側の被膜厚および絶縁破壊電圧を次表に
示す。
この表からも明らかなように排気量をＮＯｌの排気室で
３０１２７分、ＮＯ２の排気室で５０ｆｌ１分に設定し
た場合は、絶縁電線の被膜厚の差がほとんどなくなり、
排気量を同じにした場合と比べてはるかに厚さの均一な
被膜を得ることができた。
３０１２７分、ＮＯ２の排気室で５０ｆｌ１分に設定し
た場合は、絶縁電線の被膜厚の差がほとんどなくなり、
排気量を同じにした場合と比べてはるかに厚さの均一な
被膜を得ることができた。
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように本発明においては、
合成樹脂コーティングゾーンの上方に多数の小孔を穿設
した隔壁で形成された複数の排気室を金属導体の通路を
はさんで配冒し、これらの２排気室からの排気量を調節
することにより、前記金属導体上に均一な厚さの皮膜を
形成させるようにしたから、均一な被膜厚の絶縁電線を
得ることができる。
合成樹脂コーティングゾーンの上方に多数の小孔を穿設
した隔壁で形成された複数の排気室を金属導体の通路を
はさんで配冒し、これらの２排気室からの排気量を調節
することにより、前記金属導体上に均一な厚さの皮膜を
形成させるようにしたから、均一な被膜厚の絶縁電線を
得ることができる。
第１図は従来の塗装装置を概略的に示す断面図、第２図
は本発明の実施例に使用する塗装装置を概略的に示す断
面図、第３図は本発明の他の実施例に使用する装置の要
部を示す斜視図、第４図は本発明のさらに他の実施例に
使用する塗装装置を概略的に示す断面図である。 １・・・・・・・・・・・・流動層 ２・・・・・・・・・・・・コーティングゾーン３・・
・・・・・・・・・・排気口 ４・・・・・・・・・・・・仕切板 ５・・・・・・・・・・・・多孔板 ７・・・・・・・・・・・・金属導体 ８・・・・・・・・・・・・排気室 代理人弁理士 須 山 佐 − （ほか１名） 第３図 第４― 第１図 ↑ 第２図
は本発明の実施例に使用する塗装装置を概略的に示す断
面図、第３図は本発明の他の実施例に使用する装置の要
部を示す斜視図、第４図は本発明のさらに他の実施例に
使用する塗装装置を概略的に示す断面図である。 １・・・・・・・・・・・・流動層 ２・・・・・・・・・・・・コーティングゾーン３・・
・・・・・・・・・・排気口 ４・・・・・・・・・・・・仕切板 ５・・・・・・・・・・・・多孔板 ７・・・・・・・・・・・・金属導体 ８・・・・・・・・・・・・排気室 代理人弁理士 須 山 佐 − （ほか１名） 第３図 第４― 第１図 ↑ 第２図
Claims (2)
- （１）金属導体を、帯電した合成樹脂粉体雲から成るコ
ーティングゾーンを通過させてこの金属導体表面に合成
樹脂粉体を付着させ、金属導体表面に付着した合成樹脂
粉体を加熱により融着させて被膜を形成させるにあたり
、前記コーティングゾーンの上方に多数の小孔を穿設し
た隔壁で形成された複数の排気室を金属導体の通路をは
さんで配置し、これらの排気室からの排気量を調節する
ことにより、前記金属導体上に均一な厚さの皮膜を形成
させることを特徴とする絶縁電線の製造方法。 - （２）金属導体が平角金属導体であり、かつ排気室がこ
の平角金属導体の巾広面をはさんで配置されていること
を特徴とする特許請求範囲第１項記載の絶縁電線の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57013696A JPH0719490B2 (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57013696A JPH0719490B2 (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 絶縁電線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58131608A true JPS58131608A (ja) | 1983-08-05 |
| JPH0719490B2 JPH0719490B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=11840353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57013696A Expired - Lifetime JPH0719490B2 (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719490B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011177706A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Asahi Sunac Corp | 粉体塗装装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5342387A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-17 | Toyoo Yamamoto | Method of manufacturing heattresistant insulated wire |
-
1982
- 1982-01-30 JP JP57013696A patent/JPH0719490B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5342387A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-17 | Toyoo Yamamoto | Method of manufacturing heattresistant insulated wire |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011177706A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Asahi Sunac Corp | 粉体塗装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719490B2 (ja) | 1995-03-06 |
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