JPS58130146A - セメント原料の調合制御方法 - Google Patents

セメント原料の調合制御方法

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JPS58130146A
JPS58130146A JP1114182A JP1114182A JPS58130146A JP S58130146 A JPS58130146 A JP S58130146A JP 1114182 A JP1114182 A JP 1114182A JP 1114182 A JP1114182 A JP 1114182A JP S58130146 A JPS58130146 A JP S58130146A
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JP
Japan
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raw materials
raw material
ratio
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cement raw
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Pending
Application number
JP1114182A
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English (en)
Inventor
宮本 一正
都丸 隆夫
赤星 宏輝
谷本 定宜
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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  • Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明社、2柚のセメント原料を主要原料とし、第3の
セメント原料を補正原料とし、これら原料を調合して調
合原料中の水4j!、率(HM)、硅酸率(SM)、鉄
* (Iig)の各比率を予め設定した目標値に制御す
るセメント原料の調合制御方法に関する。
一般に各釉セメントの製品は、それぞれJISの規定に
合格しなければならない。このためこの規定に合格する
ように原料調合の基本をなす水硬率(HM)、硅酸率(
S耐、鉄車(IM)の緒比率等を運用して正確なる調合
を行ないその調合原料を微粉砕し、キルンで十分に焼成
している。
この原料−合制御を2原料で実施する時水硬率(Hii
)、硅[4(SM)、鉄車(IM)C13%7’−ラス
中制御できるモチ。ラスはlモデュラスのみである。そ
れを仮に水硬率(HM)とすれば、原料切出し北軍計算
(fム、flを求める。)式は次式で与えられる。
fA+/l = 1.  fh≧o、 /i≧o   
  (3)ここでA、BijJiiL料名、(AI *
 Am r As+ムa )、 (B1+B1+Bj、
B4 )はCaO+5i02. At203. Fe2
O2の成分含有率、fh、fmはm科A、Bの切出し比
率である。また(xt。
x z * x 3 * x4  ) u切出し比率f
ム、fBで原iI#+A、 Bを混合した時の混合原料
中の(CaO。
5io2. At2o5. F・203)成分の重量成
分含有率を示す。またHMOは目樟値を示す。この詩仙
の2つのモデ、ラス値sM、xMについては下記(4)
式、(5)式で示される。
4 しかし2原料の場合、SM s IMか原料取分含有率
の変動で所定の許容範囲から外れると軸。
IMに関しては制御不可能であった。また仮に第3の原
料Cを用意しておいても、2原料から3原料に、逆に3
原料から2原料に変更するタイミング及び:lflのと
きのIIJII方式につき従来明確でなかった。
このようなことから本発明者は、この問題のj9Il−
消すべく鋭意研究の結果、以下の点に層目した0 第3の原料Cの成分含有率を(CI + c、 ICs
 * 04  )とし3原料による切出し比率間廟を考
える◎切出し比率計算式は下式で示される。
S励”          (8) Xs +x4 111K)冨−(9) 4 /A 十f i+/c z 1 /A≧O,fm≧0*
/c≧O(1ζこで1MMO* 8MO@IMOはモデ
ュラス目標値である。
上記(6) 、 (7) 、 (1式から切出し比率f
ム、fl、fcは)4ラメータλ(0≦λ≦1)を用い
てとなシ、SM、IMの(4) 、 (5)式よりと表
わすことができる。
(2)式でλを0から1″!!で変更し九ときの(IM
、8M)の曲線例を第1図に示す・これを3原料HM特
性曲線fと呼ぶ0第1図から明らかなようにλ=0すな
わち原料ム、Bのみを用いた時は(IMISM)がその
許容範囲P(2点鎖線で示す矩形の範囲)外にあるが、
λがある範囲では(IM、SM)が許容範ll!IP内
にあることがわかる。すなわち、A、BoJi料成分金
成分含有率して、A、Hのみでは(IM * Sw )
が所定の許容範囲内にはないが、第3の原料Cを用いる
ことにより(I麗* 8M )を所定の許容範囲内に置
くことが可能となる。
本発明は、このような知見にもとづいてなされたもので
、3原料H菖特性曲線を利用して2原料で所定許容範囲
内に調合できるかどうか判別し、2原料から3原料への
変更又はその逆の変更を的確におこなえ、しかも水硬率
(Hい、硅酸率(S−及び鉄車(IM) O各比率を所
定の許容範囲内に制御できるセメント原料の調合制御方
法を得んとするものである@ すなわち本発明は、2種のセメント原料を主要原料とし
、第30セメント原料を補正原料とし、これら原料を田
舎して調合原料中の水硬率(H,g)、硫酸率(8m)
、鉄享(IM)の各比率を予め設定した目標値に制御す
るセメント原料の調合制御方法において、所定の水硬率
(H(転))に対する8M(λ)対Iig(λ)−線を
作り、この曲線から上記主要原料のみで調合したモデ、
ラス値8M(0)、IM(0)を求め、この値が8墓、
I舅の許容範囲内にあるときモデュラス値sM(・)、
IM(0)を目標値に設定して制御し% 8M(・)、
 Im(o)がB菖、■麓の許容範囲外にあるとき、軸
(λ)、 IM(λ)の組合せの中から上記許容範囲内
にあるsM(λ)、 IM(λ)を選択し、8M及びI
MOそれぞれの目標@!L SMO* Imに対し、下
記評価関数L(λ)を最小とするSM、Igの組合せを
設定値として制御することを特徴とするセメント原料の
調合制御方法である。
L(λ)= (SMO−8M(λ月2十w2(IMO−
Im(λ))2但しλは媒介変数 幹は重み係数 以下本発明の実施例を第1図および第2図に基づいて説
明する。第2図に示すように収納ホッパー1a〜1cは
夫々種類の異なるセメント原料ム、B、Cを収納してい
る。仁のセメント原料を該収納ホッパ4−11〜1@か
らフィードウ箕721〜2cによって定量ずつ切出し調
合し、この調合原料をベルトコンベア3により原料粉砕
ミル4に導き粉砕する。
そして、同ミル4で粉砕した調合原料をパケットエレベ
ータ5を介して七ノ々レータ6に導き、ここで分級する
。このうち粗粉を貴び該原料粉砕ミル4に送り、精粉を
成分分析計7を備えた経路を経てプレンディングナイロ
に導く。
一方上記成分分析計7は調合原料の含有成分(Cab、
 8102.ムt2oH、F*zOa)比データを分析
、検出し、そO検出信号を電子計算機8に送る。
同電子計算機8ては、3種セメント原料の夫々の切出し
量検出器91〜9cで検出した夫々の切出し量を記鎌す
る。
尚、上記3種セメント原料の各成分比紘、上記調合原料
の成分比データと、該3mセメント原料中のあらかじめ
橢定したいくつかの成分比データとく基づき、他の成分
比データを更新させるようにすることもでき、又各収納
ホッパ−1a〜1@lC夫々成分分析計(図示せず)を
設ゆて、逐次各原科OIE分比データを炎新し、上記電
子計算機#に記IIkさせておくことも勿論可能である
また、電子計算機8では、あらかじめ例えば水硬率を2
.1に設定し、硫酸率を2.1〜2.7に、鉄享を1.
0〜2.0に夫々許容範囲とした値に設定している。
そして、電子計算機8において、3種セメント原料の各
切出し比率から第1図に示したよりに3原料H,特性曲
線fと(IM、8m)許容範囲P(2点鎖線で示す)の
相対位置関係を計算する。
まず、α警式のfho * fmoおよび(a、b、1
1)を計算する。次にλ=Oのとき(2)式を計算し、
8MsIMが上記所定許容範囲P内にあれに(fム0゜
fho * O)を原料A、B、・Cの切出し比率にし
、2原料による調合制御を実施する・λ=0の時、8M
eIMが上記所定許容範囲外にあれば、3原料HMe性
曲線が(IM、8M)許容範囲にある部分(第1図の太
線分)上の適切な点(IM”、 8m”)を選び、それ
に対応する切出し比率(/A九/m*、/c”)を原料
A、B、Cの切出し些率にし各比率設定器10m〜10
eは出力する。
以上の制御アルゴリズムの一例を示すと以下の如くにな
る (i)  As、 Bi、 Ci、 Hme 8M0I
 Ims 8M# IMの許容範囲の入力 (II)  /AO,fBoの計算 f勝o”1 7A。
(ロ) (*、b、@)の計算 /co±1−/AO ベクトル’ = (/ao # o* /co)をつく
る。
fB6 = 1− /c。
ベクトル/I= (0、/;o 、 /:o)をッ〈ル
〇ベクトル―、IIで成分がすべて非負のベクトルをT
とすれば (a、 b、 e )=r  (/AOI /mol 
O)噛ψ λ=0から1−1てΔλの刻みで次の諸量を
fム”/io十m・λ /m=/mo+b・λ f(B=e・λ (V)  8M(0)、 IM(’)が許容範囲内か否
かを判別6/l)  許容範囲内の場合、 切出し比率を(/AO,/恥、りとする・Vt>  許
容範囲から外れる場合 許容範囲内にある(IM(λ)、 811(λ))、λ
雪≧λ≧λlについてたとえば次のような評価基準によ
りIM+ 8M*λ を選ぶ。すなわち L(λ)= 11271w(2月2+、l”IS2 8
M(λ月2を最小にする戸を求めて fム−In+畠・λ1 /i+=/no+b・λ9 fぐ=C・ λ9 によシ切出し比率を求める。
ただしWは、適宜設定された重み係数で、1■顧−IM
(λ)1とlag□−8m(λ)lとの重みづけとする
ものである・λは媒介変数(O≦λ≦1)同各比率設定
器101〜10cは同電子計算機8から出力される切出
し比率信号111〜llcと総切出し量信号12とによ
シ3種のセメント原料の夫々の切出し量を計算し、その
計算結果を原料切出し量調節針JJa〜13cの設定値
として出力する◎ そして、同原料切出し量調節針IJa〜13cは上記比
率設定器10a〜10eによりて設定値と切出し量検出
器9a〜9cで検出される切出し亀と一款するようにフ
ィードウェア2a〜2cの駆動モータ14h〜14et
を制御し\このようにして2原料又は3原料によるセメ
ント原料の調合制御をおζなう。
この調合制御方法によれば、3原料HM%性曲線と、8
M、IMの許容範囲との相対的位置関係が明確となり、
2原料と3原料の原料数切替判定を容易に行なえる・ま
た原料成分が変動し2原料ではSM * IMが許容範
囲内に収まらない場合、第3の原料を加えることにより
許容範囲内に収まるか否かの原理的チェ、りを容易にで
きる◇更に3原料の調合制御を実施する際にも、柔軟性
に富んだ切出し比率決定アルゴリズムを与えることがで
きる。
以上説明したように本発明によれば、3原料HM特性曲
線を利用して、λ==0に対応する8MeIMが所定許
容範囲内であれば2原料による原料調合制御を行ない、
この範囲を外れれば第3原料を加えてsMI I)iを
所定許容範囲内に制御するようにしたので、原料数の変
更を的確におこなえ、しかも各比率管常に所定許容範囲
内に制御し、もってセメントの品質の低下を防止する仁
とができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明〇一実施例を示し、第1図は3原料KM%
性曲線と1.8M許容範囲との関係な示す図、第2図社
セメント原料の調合制御方法を示すプロ、り図である。 11〜1c・◆・収納ホッパー、2a〜2C・・・フィ
ードウェア、J”−’ベルトコンベア、4・・・原料粉
砕ミル、5・・・ハケy )エレベータ、6・・・セノ
譬レータ、7・・・成分分析針、8・・・電子計算機、
91〜9C・・・切出し量検出器、10a〜10 c・
・・北軍設定器、11a〜lie・・・切出し比率信号
、12・・・総切出し量信号、131〜13(・・・原
料切出し量調節針−114a〜14e・・・駆動モータ
。 出麗人復代理人 弁理士 鈴 江 武 2第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 2樵のセメント原料を主要原料とし、第3のセメント原
    料を補正原料とし、これら原料を調合して調合原料中の
    水硬率(HM)、硅酸率(SM)、鉄*(IM)の各比
    率を予め設定した目標値に制御するセメント原料の調合
    制御方法において、所定の水硬率(ago)に対する8
    M(λ)対IM(λ)曲線を作り、この曲線から上記主
    要原料のみで調合したモデ、ラス値8M (0)、IM
    (0)を求め、この値か8 M %INの許容範囲内に
    あるときモデ、7ス値SM(o)。 I M (0)を目標値に設定して制御し、8M(0)
    、IM(0)がSM、IMの許容範囲外にあるとき、S
    M(λ)、IM(λ)の組合せの中から上記許容範囲内
    にあるSM(λ)、IM(λ)を選択し% 8M及びI
    Mのそれぞれの目標値SMO1IM、に対し、下記評価
    関数L(λ)を最小とするSMs I誠の組合せを目S
    値として設定して制御することを特徴とするセメント原
    料の調合制御方法。 L(λ)= (Sigo  SM(λ)) 2+錯” 
    (IMOIM(λ))2但しλは媒介変数 ―は重み係数
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