JPS58120591A - 単結晶の製造方法 - Google Patents

単結晶の製造方法

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JPS58120591A
JPS58120591A JP57000941A JP94182A JPS58120591A JP S58120591 A JPS58120591 A JP S58120591A JP 57000941 A JP57000941 A JP 57000941A JP 94182 A JP94182 A JP 94182A JP S58120591 A JPS58120591 A JP S58120591A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
crystal
pulled
temp
heater
Prior art date
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Pending
Application number
JP57000941A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayoshi Sasaki
佐々木 正義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication of JPS58120591A publication Critical patent/JPS58120591A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/14Heating of the melt or the crystallised materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はシリコン単結晶などの単結晶を製造する方法
の改良に関するものである。
従来、半導体回路装置に使用するシリコン単結晶は、主
としてチ冒りラルスキー法(以下C2法と記す)Kよっ
て育成されており、その結晶は完全に近いものである。
しかし、集積回路装置の微細化、高性能化が進んで行く
中で、素材であるシリコン単結晶の品質の向上、とくに
シリコン中に溶は込んだ酸素のコントロールについての
要求が高まっている。
C2法によって育成されたシリコンの結晶中には高II
k度に酸素が含まれており、これが素子の製造工程中の
熱処理によって析出されると、結晶欠陥を発生させ、素
子の特性が劣化するという問題がある。そして、酸素の
析出については詳しく検討されてお’)s700℃〜9
00℃の熱処理で析出の核が形成されることが知られて
いる、また、−に1200℃以上の熱処理をしてから急
冷すると、その後の熱処理で酸素の析出が起りにくいこ
とも知られている。これは、シリコン単結晶の育成に当
って自然冷却中に700℃〜900驚の温度で結晶中に
発生した析出核を高温の熱処理で分解させて消滅させた
ため′:cある。逆にいえば、通常のCZ法で育成した
シリコンの結晶では、結晶育成中の冷却過程で析出物の
核が形成され、このことが素子の製造工程中の析出物成
長の大きな要因となっている。
第1図に従来の単結晶育成装置の概略を示す。
第1図において、lは種結晶、2は引き上げられた単結
晶、3は単結晶素材融液、4は熱遮断板、5はカーlン
ヒーター、6は石英坩堝、7はグラファイト台、8はチ
ャンバー、9はアルノンガス、lOは覗き窓を示す。
第1図に示す育成装置を用いる従来のC2法では、引き
上げられ″九単結晶2は固液界面から離れるに従って次
第に温度が下がって行く。第2図に引き上げられた単結
晶の各部の温度分布を示す。
第2図かられかるように、引き上げられた単結晶は固液
界面から201〜30(1111離れた位置で750℃
〜950℃の1ifKなっており、結晶育成速度の関係
から引き上げられた単結晶が長時間にわたって750℃
〜950℃の温度範囲におかれるととくなり、ここで酸
素の析出核が形成される。
また、引き上げられ九単結晶2の種結晶l側では冷却さ
れる時間が長いので析出核が多く発生するが、カトム側
では冷却される時間が短いので析出核が少なく、シたが
って結晶棒の両端部で結晶性が大きく異なる。
前述したことから、酸素の析出問題に対処するKは、酸
素#1度を減少させるだけではなく、引き上げられた単
結晶の熱履歴を制御することが重要である。
この発明は、前述したように従来はとんど制御が行なわ
れていなかった単結晶育成中の引き上げられた単結晶の
温度分布を制御し、また引き上げ後に急冷することKよ
り、熱履歴を制御し、均質で高品質の単結晶の製造がで
きるその製造方法を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例につき図面を参照し。
て説明する。
第3図はこの発明の一実施例によ西方法を行なうための
単結6育、成装置の概略を示し、この育成装置には単結
晶−−収用のチャンバー8内に新たに単結晶加熱機構が
設けられている。この加熱機構は引き上げられた単結晶
2を加熱する第2のヒーターllと、ヒーター11の外
周側に設置した熱遮断板12と、ヒーター11の内li
!d側に配設した石英管13とから構成されている。な
お、第3図において第2図と同一符号は第2図の−のと
同様な部分であるから説明を省略する。
次に1この実施例の単結晶製造方法を工程順に説明する
。石英坩堝6中の単結晶素材融液3に引き上げ装置の下
端部に取り付けられた種結晶lt−接触させた後、種結
晶1を引き上げ、シリコン単結晶の育tit開始する。
引き上げられた単結晶2は、所定の直径になるように制
御され力から、次第に長くなって行く。これに従って、
育成された結晶棒の種結晶1近くの部分は前記素材融液
3との固液界面から離れて行き、これに伴って温度も低
下して行く。そして、結晶の育成が進行して行くと、結
晶棒すなわち引き上げられた単結晶2が第2のヒーター
11による単結晶加熱機構部分に達し、第2のヒーター
11によって結晶棒が加熱7されて1200′c程度の
温度に保たれる。さらに結晶の育成が進み、所定長さの
結晶棒の育成が終了するまで、引き上げられた単結晶2
は第2のヒーター11で1200℃程度に保たれる。次
に、結晶の育成が終了した後、第2のヒーター11によ
る加熱を停止し、急速に室温近くまで冷却する。
第4図はこの実施例による結晶育成中の引き上げられ九
単結晶の各部の温度分布を示す。また、第5図はこの実
施例および従来の単結晶の熱履歴をそれぞれ曲線(a)
および伽)で示す。第4図、第5図かられかるように、
この実施例による単結晶の製造方法では、結晶育成中は
、結晶に欠陥の発生する核が形成される750℃〜95
0℃の温度に、引き上げられた単結晶がおかれることが
なく、また結晶育成後は急速に室温近くまで冷却される
ので、LSI製造工程中の熱処理によっても、酸素。
の析出に起因する欠陥の発生が少ない良質の単結晶を得
ることができ、さらに結晶棒、の種側と&)ム側との熱
履歴がほぼ同一であり、各部が均質な結晶を得ること力
!できる。
また、通常のCZ法によって育成したシリコン単結晶で
は、酸素がドナー化しており、正しい抵抗率がわからな
いので、600℃程度の温度でドナー消去と呼ばれる熱
処理を行なって酸素ドナーをなくしている。通常、この
ような熱処理は電気炉を用いて行表っているが、前述し
たこの発明の一実施例のような方法では結晶育成と連続
してドナー消去の丸めの熱処理を行なうことができるの
で、省力化に役立つ。
なお、この発明による単結晶の製造方法は、シリコンだ
けに限られることなく、ガリウム−砒素などの化合物中
導体、ガリウムーガドリニクムーガーネツ)(GGG)
などのa性材料などの高品質を要求される単結晶の製造
方法に適用することができ、これらの製造方法でも単結
晶の熱履歴を制御できる有効な方法である。
また、この発明は、引き上げられた11晶を、結晶育成
中に単結晶素材の溶融温度よ、950℃〜400℃低い
温耽に加熱しておくことが必要であり、前記温度範囲を
外れた温度ではこの発明による効果が得られない。さら
にこの発明による結晶育成後の急速冷却は600℃を超
えてはその後の熱処理で酸素の析出が起シ易い。
以上説明したように1この発明による単結晶の製造方法
は、単結晶の育成に当って、単結晶素材融液から引き上
げられた単結晶を結晶の引き上げが終了するまで、単結
晶素材の溶融温度より50℃〜400℃低い温変に加熱
しておき、結晶の引き上げ終了後に加熱を停止し、育成
した単結晶を600℃以下まで急速に冷却することによ
り、熱履歴を適切に制御することができ、育成された結
晶の各部が均質であり、しかも欠陥の発生が少ない良質
の結晶が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の単結晶育成装置を示す概略縦断面図、第
2図は従来の単結晶育成中の温度分布図。 第3図は仁の発明の一実施例による単結晶製造方法を行
なうための単結晶育成装置を示す概略縦断面図%第4図
はこの発明の一実施例による単結晶育成中の温度分希図
、第5図はこの発明の一実施例による製造方法および従
来の製造方法による単結晶の熱履歴の説明図である。 1・・・種結晶、2・・・引き上げられた単結晶、3・
・・単結晶素材融液、4・・・熱連断板、5・・・カー
ボンヒーター、6・・・石英坩堝、7・・・グラファイ
ト台、8・・・チャンバー、9・・・アルゴンガス、1
0・・・覗1g、11・・・第2のヒーター、12・・
・熱連断板、13・・・石英管。 特許出願人 沖電気工業株式会社 第2図 e監席(0C) I :3図 第11図 1彦(6C) tJfj5図 0 す藺 手続補正書 昭和57年5月2811 特許庁長官鳥 °1)春 衛殿 ■、小事件表示 昭和57年  脅 軒 願第 941 、発明の名称 堆結晶の製造方法 3、補正をする者 事件との関係     特 許 出願人(029)沖−
気工業株式会社 4、代理人 5、補正命く1の11付  昭和  年  月  [1
(1発)6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 7、補正の内容 別紙の通り 7 補正の内容 1)明細書1頁13行「シリコン単結晶」を「シリコン
」と訂正する。 2)同1jjlS行「従来、」を削除する。 1,3)同2jj7行「そして、」を削除する。 す゛ 4)同6jj7行「結晶k」を「結晶中に」と訂正する

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 単結晶の育成に当って、単結晶素材融液から引き上げら
    れた単結晶を結晶の引き上げが終了するまで、単結晶素
    材の溶融温度より50℃〜400℃低い温[K加熱して
    おき、結晶の引き上げ終了後に加熱を停止し、育成した
    単結晶を600℃以下まで急速に冷却することを特徴と
    する単結晶の製造方法。
JP57000941A 1982-01-08 1982-01-08 単結晶の製造方法 Pending JPS58120591A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000000675A1 (en) * 1998-06-26 2000-01-06 Memc Electronic Materials, Inc. Crystal puller for growing low defect density, self-interstitial dominated silicon
US6285011B1 (en) 1999-10-12 2001-09-04 Memc Electronic Materials, Inc. Electrical resistance heater for crystal growing apparatus
US6503322B1 (en) 1998-06-26 2003-01-07 Memc Electronic Materials, Inc. Electrical resistance heater and method for crystal growing apparatus
US6554898B2 (en) 2001-06-26 2003-04-29 Memc Electronic Materials, Inc. Crystal puller for growing monocrystalline silicon ingots

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US6663709B2 (en) 2001-06-26 2003-12-16 Memc Electronic Materials, Inc. Crystal puller and method for growing monocrystalline silicon ingots

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