JPS58116748A - チツプ認識方式 - Google Patents
チツプ認識方式Info
- Publication number
- JPS58116748A JPS58116748A JP21371881A JP21371881A JPS58116748A JP S58116748 A JPS58116748 A JP S58116748A JP 21371881 A JP21371881 A JP 21371881A JP 21371881 A JP21371881 A JP 21371881A JP S58116748 A JPS58116748 A JP S58116748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- chip
- light
- tape
- places
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Landscapes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１１発明の技術分野
本発明はチップの位ｆｉｌｉ法め、その判別に下方から
の照明を用いたチップ認識方式に関する。
の照明を用いたチップ認識方式に関する。
（２） 技術の背景
ウェハに形成されたチップをカッティングし又はせずし
て試験してその良否轡を示す識別マークをチップに付し
、然る後にこれらチップを載せている円盤テーブルから
チップの円の良品チップのみを１個づ＼ｉ！識する際に
次のような問題があった。
て試験してその良否轡を示す識別マークをチップに付し
、然る後にこれらチップを載せている円盤テーブルから
チップの円の良品チップのみを１個づ＼ｉ！識する際に
次のような問題があった。
（３） 従来技術と問題点
ウェハからカッティングされた各々のチップはそのｔ−
の状態を維持されてビニールテープ（第１図の（１））
上に載置された後、ビニールテープ支持体２上に四方へ
一様に引き伸ばしてチップ間に所定の間隔を与える。そ
のチップ３をピックアップして他の場所へ転送する機構
（Ｉｇ示せず）のピックアップ部Ｋｌ１次に位置合わせ
されるテープ上のチップｔｉｉｍするのに、従来第１図
に示すような方法が採られている。第１図において、光
源４がもの光をバー７ンラー５を介してテープ１上のチ
ップ３に上面から照射し、そして八−７ｔツー５￥ｒ介
して対向さねたテレビカメラ６によｐ照射位置を写し出
しモニタテレビに表示することで、チン１３０位ａｔ認
識し、その位置合わせｔなし友後識別マーク７（第２図
＞ｔｗｔｔａするようＫしている。しかしこのような識
別手段を採ると、これらの認敵隼が悪くなる。これはチ
ップ反射領域の白色化が不十分であり、その反射率もチ
ップにょシ異なるため、チップの゛輪郭ｔｍ＊よく出し
得す、その位置合わせ、チップ大小及びその割れ勢に対
するｉ！識が向上しないからである。
の状態を維持されてビニールテープ（第１図の（１））
上に載置された後、ビニールテープ支持体２上に四方へ
一様に引き伸ばしてチップ間に所定の間隔を与える。そ
のチップ３をピックアップして他の場所へ転送する機構
（Ｉｇ示せず）のピックアップ部Ｋｌ１次に位置合わせ
されるテープ上のチップｔｉｉｍするのに、従来第１図
に示すような方法が採られている。第１図において、光
源４がもの光をバー７ンラー５を介してテープ１上のチ
ップ３に上面から照射し、そして八−７ｔツー５￥ｒ介
して対向さねたテレビカメラ６によｐ照射位置を写し出
しモニタテレビに表示することで、チン１３０位ａｔ認
識し、その位置合わせｔなし友後識別マーク７（第２図
＞ｔｗｔｔａするようＫしている。しかしこのような識
別手段を採ると、これらの認敵隼が悪くなる。これはチ
ップ反射領域の白色化が不十分であり、その反射率もチ
ップにょシ異なるため、チップの゛輪郭ｔｍ＊よく出し
得す、その位置合わせ、チップ大小及びその割れ勢に対
するｉ！識が向上しないからである。
１４Ｌ 発明の目的
本発明社上述のような従来方式の有する欠点に鑑みて創
案されえもので、その目的はチップ位置決めの容易性を
得、チップの大小、割れ勢の＆職を確実にして曳品チッ
プの取出し歩留りの向上を釦ったチーツブＭ繊方式を提
供することにある。
案されえもので、その目的はチップ位置決めの容易性を
得、チップの大小、割れ勢の＆職を確実にして曳品チッ
プの取出し歩留りの向上を釦ったチーツブＭ繊方式を提
供することにある。
（５）１発明の構成
そして、この目的は光を透過しうる伸縮性膜上に載置さ
れたチップの下方から該チップに照明５を會照射してそ
のチップの１１識を行うことによって達成される。
れたチップの下方から該チップに照明５を會照射してそ
のチップの１１識を行うことによって達成される。
（６；０発明の実施例
以下、添付泡面を参照しながら本発明を１良品のみ管ピ
ックアップする機構に用いた＊施例ｔ−説明する。
ックアップする機構に用いた＊施例ｔ−説明する。
第、３図は本発明の寮施例會示す。本発明を示す第３図
において、光源８がｗ、１図従米方式で説明したビニー
ルテープ尋の光透過性で且つ伸縮性の膜９の下方に設け
られている点において唯一の構成上の差違がある。従っ
て、第３図に付しである番号は上記差違を除いて同−構
成要票を示している。
において、光源８がｗ、１図従米方式で説明したビニー
ルテープ尋の光透過性で且つ伸縮性の膜９の下方に設け
られている点において唯一の構成上の差違がある。従っ
て、第３図に付しである番号は上記差違を除いて同−構
成要票を示している。
この構成上の相違により、膜９が四方へ一様に引き延ば
されて第４図の如＜［１１９上に載置さし’ｔｔ−ｑ−
ｙ）ｓの輪郭を鮮明にテレビカメラ６にて促えることが
出来る。従って、チップ位置決めの容易性が得られるば
がルでなく、チップ３の大小、割れ岬の識別性が向上す
る。従って、［９上のチップ３をピックアップ装置によ
って他の場所へ転送する良品取出しの歩留りは良くなる
。
されて第４図の如＜［１１９上に載置さし’ｔｔ−ｑ−
ｙ）ｓの輪郭を鮮明にテレビカメラ６にて促えることが
出来る。従って、チップ位置決めの容易性が得られるば
がルでなく、チップ３の大小、割れ岬の識別性が向上す
る。従って、［９上のチップ３をピックアップ装置によ
って他の場所へ転送する良品取出しの歩留りは良くなる
。
上述の如く１降される１１１９上のチップ３は１個づ＼
、上述の如くしてピックアップ装置によってピックアッ
プされる位ｆＩｔに位置決めされ、上述のｉｌ！鰍がな
された徒弟１１Ｓ＆について説明したと同様の垂直落射
照明により位置決めされたチップ３の識別マーク（第２
図及び第４図の７参照）の有無ｔｇ識してそのチップ３
ｔ−最終的にピックアップ装置にょｐ転送してよいか否
かの判断をする。この判断が肯定に出れば他の場所ヘノ
チップ３の移載を生ぜしめる。
、上述の如くしてピックアップ装置によってピックアッ
プされる位ｆＩｔに位置決めされ、上述のｉｌ！鰍がな
された徒弟１１Ｓ＆について説明したと同様の垂直落射
照明により位置決めされたチップ３の識別マーク（第２
図及び第４図の７参照）の有無ｔｇ識してそのチップ３
ｔ−最終的にピックアップ装置にょｐ転送してよいか否
かの判断をする。この判断が肯定に出れば他の場所ヘノ
チップ３の移載を生ぜしめる。
上記実施例においては光源８、垂直落射照明系４，５、
テレビカメラ６が予め決められた位置にあって、支持体
が可動である構成のものについて説明したが逆の構成の
ものでもよい。
テレビカメラ６が予め決められた位置にあって、支持体
が可動である構成のものについて説明したが逆の構成の
ものでもよい。
（７）０発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、光透
過性で且つ伸縮性の膜上に載置され、該Ｓを四方へ一様
に引き伸ばして夫々のチップ間が離隔されたチップの下
方より照明光を照射する構成にしたことにょシ、チップ
の位置合わせが容易になるばか〕が、その醍識率を向上
させ、ピックアップ装置による膜上がら転送されるチッ
プの良品取出しの歩留りをよくすることが出来、この効
果は装置／ｌＫｎ雑化を招来することなく得ることが出
来る等の効果が得られる。
過性で且つ伸縮性の膜上に載置され、該Ｓを四方へ一様
に引き伸ばして夫々のチップ間が離隔されたチップの下
方より照明光を照射する構成にしたことにょシ、チップ
の位置合わせが容易になるばか〕が、その醍識率を向上
させ、ピックアップ装置による膜上がら転送されるチッ
プの良品取出しの歩留りをよくすることが出来、この効
果は装置／ｌＫｎ雑化を招来することなく得ることが出
来る等の効果が得られる。
第１図は従来方式金示す図・、第２図ＵＳｋｌｌＷ方式
の表示１ｉｉｔｉＯ上に表示されたビニールチー１上の
チップの平Ｉｊ図、第３図は本発明方式要部を示す図、
第４図は第３１方式の表示画面上に表示された伸縮性膜
上のチップの平ＩｉＩ図である。 図中、９は光透過性で且つ伸縮性の験、３．ｉｌｔチッ
プ、４ 、５Ｆｉ＆直落射照明系、６Ｕテレビカメラ、
７は識別マーク、８は光源である。 特許出願人 富士通株式会社 第１図 第２図 ３ 第３図 「十６ 第４図 ２０３−
の表示１ｉｉｔｉＯ上に表示されたビニールチー１上の
チップの平Ｉｊ図、第３図は本発明方式要部を示す図、
第４図は第３１方式の表示画面上に表示された伸縮性膜
上のチップの平ＩｉＩ図である。 図中、９は光透過性で且つ伸縮性の験、３．ｉｌｔチッ
プ、４ 、５Ｆｉ＆直落射照明系、６Ｕテレビカメラ、
７は識別マーク、８は光源である。 特許出願人 富士通株式会社 第１図 第２図 ３ 第３図 「十６ 第４図 ２０３−
Claims (1)
- 伸縮性膜上にウェハから切り出され九チップ管整列させ
た後該伸縮性膜を四方へ一様に引き伸ばして上記チップ
ｔａ識する方式において、上記伸細性膜を光透過性とし
、認識せんとするチップの下方から該チップに照明光を
照射して上記チップｔ−認識するように構成したことを
特徴とするチップ認識方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371881A JPS58116748A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | チツプ認識方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371881A JPS58116748A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | チツプ認識方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58116748A true JPS58116748A (ja) | 1983-07-12 |
Family
ID=16643839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21371881A Pending JPS58116748A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | チツプ認識方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58116748A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0639855A1 (en) * | 1993-08-19 | 1995-02-22 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Apparatus for recognizing the shape of a semiconductor wafer |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21371881A patent/JPS58116748A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0639855A1 (en) * | 1993-08-19 | 1995-02-22 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Apparatus for recognizing the shape of a semiconductor wafer |
| US6014965A (en) * | 1993-08-19 | 2000-01-18 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Apparatus for recognizing the shape of a semiconductor wafer |
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