JPS5811518B2 - 金属−ダイヤモンドの複合メッキ方法 - Google Patents
金属−ダイヤモンドの複合メッキ方法Info
- Publication number
- JPS5811518B2 JPS5811518B2 JP52087179A JP8717977A JPS5811518B2 JP S5811518 B2 JPS5811518 B2 JP S5811518B2 JP 52087179 A JP52087179 A JP 52087179A JP 8717977 A JP8717977 A JP 8717977A JP S5811518 B2 JPS5811518 B2 JP S5811518B2
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- Japan
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- diamond
- metal
- nickel
- diamond powder
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はニッケルやコバルトなどの金属イオンを含むメ
ッキ液中に金属の無電解メッキにより被膜を設けたダイ
ヤモンドパウダーを分散せしめたメッキ液を用い、被処
理物に析出させ、金属−ダイヤモンドの複合被膜を得る
方法に関するものであり、ダイヤモンドパウダーの共析
金属に対する析出比を高め、又析出金属に埋没したダイ
ヤモンドパウダーの密着度を向上し、析出ダイヤモンド
周辺のスローイングパワーを向上させる事を目的とする
ものである。
ッキ液中に金属の無電解メッキにより被膜を設けたダイ
ヤモンドパウダーを分散せしめたメッキ液を用い、被処
理物に析出させ、金属−ダイヤモンドの複合被膜を得る
方法に関するものであり、ダイヤモンドパウダーの共析
金属に対する析出比を高め、又析出金属に埋没したダイ
ヤモンドパウダーの密着度を向上し、析出ダイヤモンド
周辺のスローイングパワーを向上させる事を目的とする
ものである。
ニッケルメッキとダイヤモンドパウダーの複合メッキは
ダイヤモンドの高硬度及び高耐摩耗性の性質を利用し、
切削工具先端、耐摩耗性を高度に要求する部品に施され
、実用に供される。
ダイヤモンドの高硬度及び高耐摩耗性の性質を利用し、
切削工具先端、耐摩耗性を高度に要求する部品に施され
、実用に供される。
しかるにダイヤモンドはその結晶が共有結合で１０１４
Ω／ｃｍ３にも達する絶縁体であり、メッキ液中でイオ
ン化しないため通常のメッキ方法によればほとんど金属
との共析はしない。
Ω／ｃｍ３にも達する絶縁体であり、メッキ液中でイオ
ン化しないため通常のメッキ方法によればほとんど金属
との共析はしない。
したがって実用に供せる程度、即ち２〜３％以上ダイヤ
モンドを含む複合メッキを得るためには第１図に示すよ
うにメッキ液１をスクリュー２により強制攪拌し、ダイ
ヤモンドパウダー３を液中で沈澱させず均等に分散せし
め、かつ被処理物４表面にダイヤモンドパウダーの粒子
が衝突する頻度を向上させる事により、ダイヤモンドパ
ウダーの析出比率の高い複合メッキを得るものである。
モンドを含む複合メッキを得るためには第１図に示すよ
うにメッキ液１をスクリュー２により強制攪拌し、ダイ
ヤモンドパウダー３を液中で沈澱させず均等に分散せし
め、かつ被処理物４表面にダイヤモンドパウダーの粒子
が衝突する頻度を向上させる事により、ダイヤモンドパ
ウダーの析出比率の高い複合メッキを得るものである。
なお、ここで５は陽極板を示している。
しかし、このように強制攪拌を実施しても、通常の攪拌
程度ではダイヤモンドパウダーの析出比率は約１５％（
容積比）くらいが限度で、それ以上は困難である。
程度ではダイヤモンドパウダーの析出比率は約１５％（
容積比）くらいが限度で、それ以上は困難である。
しかし、実用上では、複合メッキ中のダイヤモンドパウ
ダーの析出比率は高い方がよく、その比率は約２０〜４
０％（容積比）が最も有効と推定される。
ダーの析出比率は高い方がよく、その比率は約２０〜４
０％（容積比）が最も有効と推定される。
又、単なる強制攪拌の場合に得られる銅やニッケルメッ
キ被膜６では、ダイヤモンド粒子の析出周辺の金属のス
ローイングパワーが悪く、第２図に示すように表面に出
たダイヤモンド３の密着度は悪い。
キ被膜６では、ダイヤモンド粒子の析出周辺の金属のス
ローイングパワーが悪く、第２図に示すように表面に出
たダイヤモンド３の密着度は悪い。
これは明らかにダイヤモンドに電気伝導性がない為に起
るものである。
るものである。
本発明は上記従来の欠点を除去するものであり、以下実
施例をもって説明する。
施例をもって説明する。
実施例 １
ダイヤモンドパウダーの表面に無電解銅メッキの被膜を
約０．１μ施し、このダイヤモンドパウダーをニッケル
メッキの電気メツキ液中に分散し、強制攪拌を施しニッ
ケルとの共析を行なった。
約０．１μ施し、このダイヤモンドパウダーをニッケル
メッキの電気メツキ液中に分散し、強制攪拌を施しニッ
ケルとの共析を行なった。
なお無電解銅メッキの液組成は次の通り
硫酸銅 ５グ／ｌ
酒石酸す・リウムカリウム ２５？／ｌ
水酸化ナトリウム ７１／１
３７％ホルマリン液 １０１１／ｌＰＨ１１５
温度 ２４℃
又、電解複合メッキの液組成並びに電解条件は次の通り
、 硫酸ニッケル ３３０グ／ｌ 塩化ニッケル ４５グ／ｌ 硼酸 ３７グ／ｌ ＰＨ１−５／４．５ 浴温 ４５〜６０℃ 電流密度 ２〜１０Ａ／ｄｍ メッキ厚 ０．０１〜６ｍｍ 銅被膜を施していないダイヤモンドの複合ニッケルメッ
キを同一メッキ液濃度で、液温、電流密度、攪拌強さを
も同一にして並列テストを行ない得られた被膜を比較し
てみた。
、 硫酸ニッケル ３３０グ／ｌ 塩化ニッケル ４５グ／ｌ 硼酸 ３７グ／ｌ ＰＨ１−５／４．５ 浴温 ４５〜６０℃ 電流密度 ２〜１０Ａ／ｄｍ メッキ厚 ０．０１〜６ｍｍ 銅被膜を施していないダイヤモンドの複合ニッケルメッ
キを同一メッキ液濃度で、液温、電流密度、攪拌強さを
も同一にして並列テストを行ない得られた被膜を比較し
てみた。
得られたダイヤモンドパウダーの共析比率は、銅メッキ
なしの場合１２％（容積比）に対して銅メッキを施した
場合２３％（容積比）であり、又その析出断面の状編は
第３図に示すごと（被処理物４０表面に予め銅被膜Ｉを
施したダイヤモンド粒子３０表面及び周辺にも、ニッケ
ル被膜８が析出していた。
なしの場合１２％（容積比）に対して銅メッキを施した
場合２３％（容積比）であり、又その析出断面の状編は
第３図に示すごと（被処理物４０表面に予め銅被膜Ｉを
施したダイヤモンド粒子３０表面及び周辺にも、ニッケ
ル被膜８が析出していた。
又、これら得られた被膜をサンドペーパー１０００＃に
て軽く同一条件で研磨テス・を行ない比較したが、銅メ
ッキなしの場合表面のダイヤモンド粒子の約５０％脱落
する研磨条件では銅メッキを施した被膜の方は約１５％
のダイヤモンド粒子の脱落しか見られず、銅メッキを施
した場合の方がダイヤモンド粒子の密着度が高い事が判
明した。
て軽く同一条件で研磨テス・を行ない比較したが、銅メ
ッキなしの場合表面のダイヤモンド粒子の約５０％脱落
する研磨条件では銅メッキを施した被膜の方は約１５％
のダイヤモンド粒子の脱落しか見られず、銅メッキを施
した場合の方がダイヤモンド粒子の密着度が高い事が判
明した。
実施例 ２
ニッケルの無電解メッキをダイヤモンドパウダーに施し
、ダイヤモンドに無電解ニッケルメッキの被膜を形成し
た後、この無電解ニッケルメッキ被覆ダイヤモンドパウ
ダーを電気ニッケルメッキ液中に分散し、強制攪拌を行
ない、ニッケルーダイヤモンドの複合メッキを施した所
、ダイヤモンドパウダーの共析比率が１８％（容積比）
のものを得た。
、ダイヤモンドに無電解ニッケルメッキの被膜を形成し
た後、この無電解ニッケルメッキ被覆ダイヤモンドパウ
ダーを電気ニッケルメッキ液中に分散し、強制攪拌を行
ない、ニッケルーダイヤモンドの複合メッキを施した所
、ダイヤモンドパウダーの共析比率が１８％（容積比）
のものを得た。
なお、無電解ニッケルメッキの液組成並びに膜厚は次の
通り、 硫酸ニッケル ３０？／ｌ 次亜リン酸ナトリウム １０？／！ 酢酸ナトリウム １０？／ｌ ＰＨ４〜６ 温度 ９０℃ メッキ厚 ０．０００１〜０．０１ｍ１又
、ニッケルーダイヤモンドの複合メッキの液組成並びに
電解条件は次の通り、 硫酸ニッケル ３３０グ／ｌ 塩化ニッケル ４５？／１ 硼酸 ３７？／ｌ ＰＨ１，５／４．５ 浴温 ４５〜６０℃ 電流密度 ２〜１０Ａ／ｄｍ” メッキ厚 ０．０１〜６ｔｔ 得られた被膜を実施例１と同様、サンドペーパー１００
０＃にて、軽く同一条件で研磨テストを行ない、比較し
たが、ニッケルメッキなしの場合、表面のダイヤモンド
粒子が約４０％脱落する研磨条件では、ニッケルメッキ
を施した被膜の方は約１３％のダイヤモンド粒子の脱落
しかみられず、無電解ニッケルメッキを施した場合の方
がダイヤモンド粒子の密着度が高いことが判明した。
通り、 硫酸ニッケル ３０？／ｌ 次亜リン酸ナトリウム １０？／！ 酢酸ナトリウム １０？／ｌ ＰＨ４〜６ 温度 ９０℃ メッキ厚 ０．０００１〜０．０１ｍ１又
、ニッケルーダイヤモンドの複合メッキの液組成並びに
電解条件は次の通り、 硫酸ニッケル ３３０グ／ｌ 塩化ニッケル ４５？／１ 硼酸 ３７？／ｌ ＰＨ１，５／４．５ 浴温 ４５〜６０℃ 電流密度 ２〜１０Ａ／ｄｍ” メッキ厚 ０．０１〜６ｔｔ 得られた被膜を実施例１と同様、サンドペーパー１００
０＃にて、軽く同一条件で研磨テストを行ない、比較し
たが、ニッケルメッキなしの場合、表面のダイヤモンド
粒子が約４０％脱落する研磨条件では、ニッケルメッキ
を施した被膜の方は約１３％のダイヤモンド粒子の脱落
しかみられず、無電解ニッケルメッキを施した場合の方
がダイヤモンド粒子の密着度が高いことが判明した。
実施例 ３
無電解銅メッキをダイヤモンドパウダーに施し、これを
含むコバルトメッキ液中で、コバルト−ダイヤモンド複
合メッキを得られた。
含むコバルトメッキ液中で、コバルト−ダイヤモンド複
合メッキを得られた。
この場合、銅メッキを施さないダイヤモンドパウダーよ
りもコバルトとの密着度は大巾に高くなった。
りもコバルトとの密着度は大巾に高くなった。
なお、無電解銅メッキの液組成並びに膜厚は次の通り。
硫酸銅 ５グ／ｌ
酒石酸ナトリウムカリウム ２５？／ｌ
水酸化ナトリウム ７グ／１
３７％ホルマリン液 １０ｍ１／ｌＰＨ１１，５
温度 ２４℃
メッキ厚 ０．０００１〜０．０１ｍｍ又、
コバルト−ダイヤモンド複合メッキの液組成並びに電解
条件は次の通り。
コバルト−ダイヤモンド複合メッキの液組成並びに電解
条件は次の通り。
塩化コバルト １００グ／ｌ
硫酸コバルト １００Ｐ／Ｊ
塩化アンモニウム １００グ／１
次亜リン酸ソーダ ５グ／ｌ
ＰＨ５，５
浴温 ５５℃
電流密度 ５．４Ａ／ｄｉ２
メツキ厚 ０・０１〜１ｍｍ
上記実施例から明らかなように本発明の方法によればダ
イヤモンドパウダーの析出比率が高い複合メッキが行な
え、ダイヤモンド共析金属の密着度が大きいため研摩耗
性が要求される部品に使用した場合その効果は極めて大
きい。
イヤモンドパウダーの析出比率が高い複合メッキが行な
え、ダイヤモンド共析金属の密着度が大きいため研摩耗
性が要求される部品に使用した場合その効果は極めて大
きい。
又、被処理物の側面や内面が複雑な形状の場合であって
も電気メッキにより均一な複合メッキをすることが可能
となる等の優れた効果を有する。
も電気メッキにより均一な複合メッキをすることが可能
となる等の優れた効果を有する。
第１図はメッキ装置の断面図、第２図は従来の方法によ
り得られた場合メッキ被膜の断面図、第３図は本発明の
実施例を示す複合メッキ被膜の断面図である。 １・・・・メッキ液、２・・・・・・スクリュー、３・
・ダイヤモンドパウダー、４・・・・・・被処理物、５
・・・・・・陽極板、６・・・・・・メッキ被膜、１・
・・・・・銅被膜、８・・・・・・ニッケル被膜。
り得られた場合メッキ被膜の断面図、第３図は本発明の
実施例を示す複合メッキ被膜の断面図である。 １・・・・メッキ液、２・・・・・・スクリュー、３・
・ダイヤモンドパウダー、４・・・・・・被処理物、５
・・・・・・陽極板、６・・・・・・メッキ被膜、１・
・・・・・銅被膜、８・・・・・・ニッケル被膜。
Claims (1)
- １ ダイヤモンドパウダーの表面に金属の無電解メッキ
を施しで被膜を設け、上記金属被膜を設けたダイヤモン
ドパウダーを金属イオンを含む電気メツキ液中に分散せ
しめ、被処理物上に共析させる事を特徴とする金属−ダ
イヤモンドの複合メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52087179A JPS5811518B2 (ja) | 1977-07-19 | 1977-07-19 | 金属−ダイヤモンドの複合メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52087179A JPS5811518B2 (ja) | 1977-07-19 | 1977-07-19 | 金属−ダイヤモンドの複合メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5421926A JPS5421926A (en) | 1979-02-19 |
| JPS5811518B2 true JPS5811518B2 (ja) | 1983-03-03 |
Family
ID=13907752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52087179A Expired JPS5811518B2 (ja) | 1977-07-19 | 1977-07-19 | 金属−ダイヤモンドの複合メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811518B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH034832U (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-18 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4906532A (en) * | 1980-10-27 | 1990-03-06 | Surface Technology, Inc. | Electroleses metal coatings incorporating particulate matter of varied nominal sizes |
| JPS602132A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | スズキ株式会社 | 釣竿用ガイド |
| JPS6027312A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | 東京ダイヤモンド工具製作所 | 田植機の植付け爪 |
| US4659436A (en) * | 1986-02-24 | 1987-04-21 | Augustus Worx, Inc. | Particulate diamond-coated metal article with high resistance to stress cracking and process therefor |
| US5190796A (en) * | 1991-06-27 | 1993-03-02 | General Electric Company | Method of applying metal coatings on diamond and articles made therefrom |
| ITCO20110021A1 (it) * | 2011-06-21 | 2012-12-22 | Nuovo Pignone Spa | Girante di compressore composita con copertura resistente alla erosione e metodi di produzione |
| CN104120484A (zh) * | 2014-07-15 | 2014-10-29 | 湖南大学 | 制备具有新型复合镀层的电镀金刚石工具的方法 |
| CN110904442B (zh) * | 2019-11-27 | 2021-07-06 | 洛阳吉瓦新材料科技有限公司 | 一种金刚石表面改性方法 |
-
1977
- 1977-07-19 JP JP52087179A patent/JPS5811518B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH034832U (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5421926A (en) | 1979-02-19 |
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