JPS5810969B2 - 異種対象に対する循環冷却方法および装置 - Google Patents

異種対象に対する循環冷却方法および装置

Info

Publication number
JPS5810969B2
JPS5810969B2 JP53068868A JP6886878A JPS5810969B2 JP S5810969 B2 JPS5810969 B2 JP S5810969B2 JP 53068868 A JP53068868 A JP 53068868A JP 6886878 A JP6886878 A JP 6886878A JP S5810969 B2 JPS5810969 B2 JP S5810969B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
cooling
temperature
temperature tank
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP53068868A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54160504A (en
Inventor
佐藤裕紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koshuha Netsuren KK
Original Assignee
Koshuha Netsuren KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koshuha Netsuren KK filed Critical Koshuha Netsuren KK
Priority to JP53068868A priority Critical patent/JPS5810969B2/ja
Publication of JPS54160504A publication Critical patent/JPS54160504A/ja
Publication of JPS5810969B2 publication Critical patent/JPS5810969B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25Process efficiency

Landscapes

  • Heat Treatments In General, Especially Conveying And Cooling (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は異種対象に対する循環冷却方法および装置に関
するものである。
さらに具体的には、たとえば誘導加熱装置において、誘
導加熱された被加熱体の冷却と当該誘導加熱装置の電源
装置、たとえばサイリスタインバータ、もしくは真空管
式発振器等の発熱部の冷却を最も水損失の少ない方法で
循環的に効率よく冷却する方法および装置に関する。
被加熱体の冷却と電源装置の冷却とをはゞ同一の温度で
冷却すればよいのであれば、そのような循環冷却方式は
比較的に簡単に構成可能であるかも知れない。
しかし実際にはたとえば鋼棒の誘導加熱・焼入において
被加熱体の冷却は鋼種にもよるが一般には30℃以下で
行なうのが好ましいのに対し、電源装置の発熱部たとえ
ば真空管・抵抗、半導体、その他の冷却は外気温度にも
よるが露点温度以上で行なうのが好ましいのが一般であ
る。
もし被加熱体を30℃より高い温度で冷却すると十分な
焼入効果かえられず、又発熱部を露点温度よりはるかに
低い温度で冷却すると、当該発熱部に水滴が発生して関
連機器に種々の障害を招来するのが一般であるからであ
る。
本発明はこのように冷却温度の点から見て異種と見られ
る対象に対する好ましい循環冷却方法を提供しようとす
るものである。
本発明を第1図〜第3図に示した実施例に従って説明す
る。
第1図において1は公知の冷却塔を示している。
冷却塔1の冷却水供給口から、通路2を介し、冷却水を
低温槽4に供給する。
低温槽4には補給槽16からも所定の冷却水が必要に応
じて補給される。
低温槽4の図における右側には高温槽7が隣接配置され
ている。
低温槽4と高温槽7とは水路5、低温冷却部6、水路5
′を介して接続され、公知のポンプ機構を利用して低温
槽4内の冷却水が高温槽7に所定量だけ連続的に供給さ
れる。
8は高温槽7の冷却液を低温槽4に帰還する通路で、た
とえば、ポンプ機構を用いて所定量の冷却水を低温槽4
に連続的に帰還する。
低温槽4、高温槽7および水路5,5′をもって第1組
の水系が構成される。
水路5,5′間に介挿された低温度冷却部6とは、第2
図に示すごとく誘導加熱された被加熱体Wを急冷する冷
却部C1,C2を云う。
すなわち水路5の冷却水は冷却部C1およびC2に供給
され被加熱体を冷却した後水路5′を通して高温槽7に
排水される。
10は低温槽4の、第1図における左側に隣接配置され
た第2組の水系における低温槽で、当該低温槽10は通
路9を介して第1組の水系の高温槽7に連通しており、
たとえばポンプ機構を利用して当該高温槽7の冷却水の
所定量が連続的に低温槽10に供給される。
13は高温槽7の、第1図における左側に配置された第
2組の水系における高温槽である。
低温槽10と高温槽13とは水路11、低温度冷却部6
より高い温度で冷却する冷却部12(以下「高温度冷却
部」という)、水路11′を介して接続され、第2組の
水系を構成しており、低温槽10から所定量の冷却水が
連続的に高温槽13に供給される。
水路11,11′間に介挿された高温度冷却部12とは
誘導加熱装置の電源装置の発熱部を冷却するための冷却
機構を云う。
当該冷却機構は、たとえば鋼製等の熱伝導率のよいパイ
プを電源装置の発熱部である、真空管、抵抗、半導体素
子等の取付端子の内、外に配管し、当該パイプに水路1
1から供給される冷却水を通水循環させて発熱部を冷却
するようにしたものである。
17は高温槽13の冷却水を、たとえばポンプ機構を利
用して、所定量だけ連続的に低温槽10に帰還する帰還
通路である。
高温槽13の冷却水はポンプ機構を利用して、通路14
を介して冷却塔1の帰還口へ帰還される。
なお、15は高温槽13の溢水口である。
このような構成において、冷却塔1で、たとえば28℃
程度に冷却された冷却水は通路2を介して第1組の水系
における低温槽4に供給される。
低温槽4には高温槽7の冷却水が常時所定量連続的に帰
還されているので、後述するごとく、当該低温槽4の冷
却水の温度は、たとえば30℃程度に保持されている。
従って第2図に示すごとく、矢印方向より連続的に送ら
れる被加熱体Wは焼入用加熱コイル1C1で連続加熱さ
れた後、水路5を介して冷却水の供給を受ける冷却機構
01で急冷され、焼戻し用加熱コイル1C2で加熱され
た後、同じく水路5を介して冷却水の供給を受ける冷却
機構C2で冷却される。
かくて被加熱体Wを30℃という好適な温度で冷却して
焼入焼戻しした冷却水は水路5′を介して高温槽7に排
水される。
高温槽7の冷却水は被加熱体冷却時における昇温により
、たとえば33℃程度になる。
高温槽7の冷却水は通路9を介して所定量だけ第2組の
水系である低温槽10に供給されている。
低温槽10には高温槽13から常時、所定量の冷却水カ
ー供給されており、槽内の冷却水の温度は、たとえば3
7℃程度に保持されている。
従って電源装置の発熱部は、水路11を介して供給され
る、当該発熱部にとって最も好適な37°C程度の冷却
水で冷却された後、当該冷却水は高温槽13に排水され
る。
高温槽13内の水は、発熱部の冷却時の昇温により、た
とえば42℃程度になっている。
高温槽13の水は通路14を介して冷却塔1に帰還され
、28℃程度に冷却された後、通路2を介して低温槽4
に供給され、かくて被加熱体および電源装置の発熱部を
、それぞれにとって好ましい温度で循環的に冷却するこ
とができる。
しかして、この場合、第1組の水系について云えば、低
温槽4から水路5に供給する冷却水量と低温槽4に通路
2および帰還通路8から注入および帰還される水量が同
一であるよう設定すれば、又水路5′から注入される水
量と、帰還通路8から低温槽4に帰還される水量と通路
9を介して第2組の水系の低温槽10に供給される水量
との和が同一であるように設定すれば、低温槽4および
高温槽7の冷却水量は循環冷却工程を通してコンスタン
トの量を維持する。
もちろん実際には循環」−程の多少の水損失は避けられ
ないので、補給槽16から低温槽4への冷却水補給でこ
れを補うような構成となっている。
しかし、補給水量が必要以上であった場合は高温槽13
の溢水口15からオーバフローされる。
第2組の水系についても第1組における水系と全く同様
に低温槽10、高温槽13内の水量はコンスタントの量
を維持する。
さらに、後述する処から明らかなように、第1組の水系
について云えば、上述のような各槽内の水量をコンスタ
ントに維持する条件のもとて通路2から注入される冷却
水の量と帰還通路8を介して高温槽7から帰還される水
量を低温槽4内のコンスタント水量との関係で所定のご
とく設定すれば、低温槽4内の冷却水は所望温度に保持
され、被加熱体を好適な温度で冷却することができる。
第2組の水系についても低温槽10内の冷却水温度も同
様の理によって発熱部冷却に好適な温度に設定可能であ
る。
すなわち、低温槽4、高温槽I、低温槽10、高温槽1
3内の水温をθ2.θ3゜θ4.θ5とした場合θ5>
θ4>θ3>θ2とした上で諸元の設定によりθ2とθ
4を所望の温度に設定して、2つの異種の被冷却部を冷
却する。
なお、第1図において21は高温槽7内に必要によって
設けられる公知の沈澱機構で、被加熱体冷却時に冷却水
中に含まれた異物を沈澱させ排除するものである。
第3図は本発明の第2の実施例を示すもので、第1の実
施例が循環系統全体として水を冷却液として用いている
のに対し、被加熱体の冷却に水以外の特殊冷却液を用い
た場合の例である。
被加熱体は特殊冷却液槽19から通路20を介して供給
された特殊冷却液で冷却される。
当該特殊冷却液は通路20′を介して特殊冷却液槽19
に帰還され、再び被加熱体の冷却に用いられる。
しかして、本実施例においては被加熱体の冷却を終って
昇温した特殊冷却液の当該温度を公知の熱交換器18を
用いて、第1の実施例における水路中の冷却水の昇温に
転換する点が異るが、他は第1の実施例と全く同様であ
る。
なお、第3図に示す記号で第2図に示すのと同一記号の
ものは同一構成要素を示す。
なお、上記実施例においては、通路8を介しての高温槽
7の冷却水の低温槽4への帰還、通路9を介しての高温
槽7の冷却水の低温槽10への給水および通路17を介
しての高温槽13の冷却水の低温槽10への帰還を、そ
れぞれポンプ機構を利用して行なう場合の例について述
べたが、上記各種の冷却水収容体積をそれぞれが収容す
べき水量に従って所定のごとく設定し、該当する槽の水
量が所定水量以上となった時、当該増加水量をオーバフ
ローする溢水口を設け、各種を同一水平面上に配置して
、上記増加水量を溢水口を通して対応する槽ヘオーバフ
ローさせるような、水面レベル方式による帰還もしくは
給水方法をとってもよい。
本発明者は本発明の効果を確認するため種々の実験を行
った。
その一部を示すと次のとおりである。
実験例 1)実験条件 第1図に示す循環系において、 (1)冷却塔1から低温槽4に供給する水量および温度
: 29017分、28°C(2)水路
5を介して高温槽7へ供給される水量:4101/分 (3)低温槽4の水量および温度: 410t129.6°C (4)高温槽7から帰還水路8を介して低温槽4へ帰還
される水量: 12(1/分 (5)高温槽7から低温槽10へ供給される水量:29
01/分 (6)高温槽7の水量および温度: 410t、 33.6°C (7)低温槽10の水量および温度: 4901.37°C (8)低温槽10から水路11.11’を介して低温槽
13に供給される水量: 4901/分 (9)高温槽13から帰還水路17を介して低温槽10
に帰還される水量: 2001/分 (10)高温槽13の水量および温度: 4901.42°C 0υ 高温槽13から冷却塔1方向へ帰還される水量:
29011分 2)実験結果 諸元を上記のように設定して循環系を作動せしめた処、
各組の低温槽および高温槽は初期設定温度および初期量
を保持し、従って被加熱体および電源装置の発熱部をそ
れぞれに好ましい冷却温度で循環冷却できた。
なお、上記各実施例においては2組の水系で冷却温度の
異なる2つの対象を循環冷却する場合について述べたが
、2組以上の水系で冷却温度の異なる2つ以上の対象を
循環冷却することも同様の理によって可能である。
本発明によれば、冷却温度の異なる複数の冷却対象を同
一循環系で連続的に冷却することが可能であるので、そ
れぞれの冷却対象に対し、別個独立に冷却機構を設ける
場合と比し設備コストは格段に低減される。
しかも諸元の設定如何によって冷却温度を所望のごとく
設定可能である。
さらに又、冷却水については循環過程において通学生ず
る損失のほかは循環的に使用可能であるので工業用水節
水の効果は甚大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示す系統図、第2図は
第1図における第1組の水系における冷却部の構成例を
示す縦断面図、第3図は本発明の第2の実施例を示す系
統図である。 1……冷却装置(冷却塔)、4,10……低温槽、5.
5’、9,11,11’……水路、6……低温度冷却部
、7,13……高温槽、8,17……帰還通路、C1,
C2……冷却機構、12……低温度冷却部6よりも高い
温度で冷却する冷却部、18……熱交換機、19,20
.20’……循環水系。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 低温槽と高温槽と、上記低温槽と高温槽とを結ぶ水
    路とからなる水系を2組連続的に配置し、第1組の水系
    の高温槽は第2組の水系の低温槽と連通せしめ、第1組
    の水系の低温槽は冷却装置の冷却水供給口に、又第2糾
    の水系の高温槽は冷却装置の帰還口に接続し、各水系の
    低温槽と高温槽間には別に帰還水路を設け、第1組の水
    系の水路を低温度冷却部、第2組の水系の水路を上記低
    温度より高い温度での冷却部とし、各水系の水路を通し
    て低温槽から高温槽に注水される水量と上記各低温槽に
    注水および帰還される水量とかはゾ同一となり、また一
    方の水系の高温槽から他の水系に帰還される水量とかは
    X゛同一ように、かつ、第1組の水系の低温槽、高温槽
    および第2組の水系の低温槽、高温槽の温度をθ2.θ
    3およびθ4.θ、とした場合θ5>θ4>θ3>θ2
    となるように、上記注水および帰還水量を設定して、第
    1組の水系の水路および第2組の水系の水路の水温を所
    定のごとく設定することを特徴とする異種対象に対する
    循環冷却方法。 2 低温度冷却部を誘導加熱した被加熱体を急冷する冷
    却部、上記低温度より高い温度での冷却部を誘導加熱用
    電源装置における発熱部を冷却する冷却部とした特許請
    求の範囲1記載の異種対象に対する循環冷却方法。 3 低温槽と高温槽と水路とからなる水系を2組以上連
    続的に配置とした特許請求の範囲1記載の異種対象に対
    する循環冷却方法。 4 低温槽と高温槽と、上記低温槽と高温槽とを結ぶ水
    路とからなる水系を2組連続的に配置し、第1組の水系
    の高温槽は第2組の水系の低温槽と連通せしめ第1組の
    水系の低温槽は冷却装置の冷却水供給口に、又第2組の
    水系の高温槽は冷却装置の帰還口に接続し、各水系の低
    温槽と高温槽間には別に帰還水路を設け、各水系の水路
    を通して低温槽から高温槽に注水される水量と上記各低
    温槽に注水および帰還される水量とかはゾ同一となり、
    また1方の水系の高温槽から他の水系に供給される水量
    とかはゾ同一となるように、かつ第1糾の水系の低温槽
    、高温槽および第2組の水系の低温、高温槽の温度をθ
    2.θ3およびθ4.θ、とした場合θ5>θ4>θ3
    >θ2となるように、上記注水および帰還水量を設定し
    て、第1組の水系の水路および第2組の水系の水路の水
    温を所定のごとくしたものにおいて、別に特殊液による
    循環水系を設け、上記循環水系による冷却部における冷
    却後の当該特殊液の昇温を上記第1組の水系の水路の水
    の昇温に転換することを特徴とする異種対象に対する循
    環冷却方法。 5 低温槽と高温槽と、上記低温槽と高温槽とを結ぶ水
    路とからなる水系を2組以上連続的に配置し、第1組の
    水系の高温槽は第2組の水系の低温槽と連通せしめ、第
    1組の水系の低温槽は冷却装置の冷却水供給口に、又第
    2組の水系の高温槽は冷却装置の帰環口に接続し、各水
    系の低温槽と高温槽間には別に帰還水路を設け、第1組
    の水系の水路を低温度冷却部、第2組の水系の水路を上
    記低温度より高い温度での冷却部としたことからなる異
    種対象に対する循環冷却装置。 6 第1組の水系の水路に熱交換機を設け、当該熱交換
    機を介し、別に設けられた特殊液循環水系による冷却部
    における冷却後の当該特殊液の昇温を上記水路の水温に
    転換するようにしたことからなる特許請求の範囲5記載
    の異種対象に対する循環冷却装置。
JP53068868A 1978-06-09 1978-06-09 異種対象に対する循環冷却方法および装置 Expired JPS5810969B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53068868A JPS5810969B2 (ja) 1978-06-09 1978-06-09 異種対象に対する循環冷却方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53068868A JPS5810969B2 (ja) 1978-06-09 1978-06-09 異種対象に対する循環冷却方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54160504A JPS54160504A (en) 1979-12-19
JPS5810969B2 true JPS5810969B2 (ja) 1983-02-28

Family

ID=13386056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP53068868A Expired JPS5810969B2 (ja) 1978-06-09 1978-06-09 異種対象に対する循環冷却方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5810969B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63265030A (ja) * 1986-12-17 1988-11-01 未来工業株式会社 流体コツク用取付装置
JP2592096Y2 (ja) * 1991-09-24 1999-03-17 岡崎産業株式会社 水栓エルボ取付構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63265030A (ja) * 1986-12-17 1988-11-01 未来工業株式会社 流体コツク用取付装置
JP2592096Y2 (ja) * 1991-09-24 1999-03-17 岡崎産業株式会社 水栓エルボ取付構造

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54160504A (en) 1979-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100470835B1 (ko) 금형온도 제어 시스템
US2141382A (en) Apparatus for treating plated strip metal
KR100241081B1 (ko) 기판처리방법 및 장치
EP0681418B1 (en) Process for wave soldering components on a printed circuit board in a temperature controlled non-oxidizing atmosphere
JPS5810969B2 (ja) 異種対象に対する循環冷却方法および装置
JP4652500B2 (ja) 少なくとも一つの熱伝達液によるワークピースの熱処理方法及びその方法を実現するための凝縮炉
US2192303A (en) Apparatus for treating plated strip metal
US2853442A (en) Method and means of electrolytic plating
US4109897A (en) Salt reclamation system
JPS5891130A (ja) 連続焼鈍におけるストリツプの冷却方法
US8715566B2 (en) Method and installation for the dry transformation of a material structure of semifinished products
CZ20011251A3 (cs) Způsob řízeného ochlazování odlitků z lehkých kovů v kapalinové lázni a zařízení k provádění tohoto způsobu
US3388740A (en) Cooling systems for electron discharge tubes
JPS62107853A (ja) 金型の温度制御装置
US3645713A (en) Process for the treatment or production of floating flat glass
JPH04239162A (ja) 噴流衝突による冷却方式
CN108048629A (zh) 一种淬火介质温度控制装置
JP7198654B2 (ja) 復水器及び脱気方法
JP7240126B2 (ja) 液中焼入れ装置及び液中焼入れ方法
RU2023125309A (ru) Способ и система для производства металла прямого восстановления
JPH0266926A (ja) 電解コンデンサ用電極箔のエッチング方法
KR200157366Y1 (ko) 반응챔버에 부가된 온도제어장치
SU1371986A1 (ru) Установка дл химического никелировани
JPS58224120A (ja) 金属帯の連続焼なまし方法
US541146A (en) blaokman