JPS58108789A

JPS58108789A - 電子部品組込み装置

Info

Publication number: JPS58108789A
Application number: JP56206923A
Authority: JP
Inventors: 田村　康昭
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1981-12-23
Filing date: 1981-12-23
Publication date: 1983-06-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、回路基板に電子部品を自動組込みする箋、子
部品組込み装置に関する。

近年、集積回路素子などの電子部品は、′電子部品組込
み装置によって回路基板に自動的に組み込むことが多く
なっている。このような自１Ｉ）１組込みを行なう場合
の問題の１つに、電子部品のリードの昨人夫改の検出が
ある。

従来の市、子部品組込み装置は、電子部品リードの挿入
失敗を光学的な方法によって検出し７ている。

この方法では、ｌ！１２回路基板のリード挿入孔を電通
したリード先端を光学的にチェックするから、リードの
挿入と同（寺にリードを曲げることはできない。

これは、組込み速度を低下させたり、リード曲げ機構の
複雑化を招いている。

このような技術的問題および装置コストの問題を背景に
して、従来の電子部品組込み装置は、リード挿入失敗の
検出機構を省略して・組込み速度をトげるとともに、リ
ード曲げ機構の簡略化をはかったり、あるいハ、リード
挿入失敗は検出するがリード曲げを機構を省略して装置
コストの低減をはかつている。しかし、リード曲げ機構
を設けない装置では、回路基板の移送や保管中に電子部
品が４専やすく、椴吸いに不嗟であり、捷た不良が起き
やすい。舊た、リード挿入失敗の検出機構のない＠置で
は、組込み後の回路基板を目視にてチェックする必要が
あり、自動組込みの利益が損なわれるとともに、チェッ
ク洩れが生じやすい。

本発明は上記、諸点に逅みなされたもので、簡単な機構
により、リードの挿入、曲げおよび挿入失敗とを同時に
行ない、高速の組込みを可能にした電子部品組込み装置
を提供し７ようとするものである。

しかして、不発明による電子部品組込み装置は、回路基
板の上面側に位置し、核薗路基板のり一ド伸入孔に、　
、Ｉｌｉ人される電子部品のリードと接触する第１の導
電部材と、核回路基板の裏面側に位置し、類リード挿入
孔を貫通した電子部品リードの先端部を案内して屈曲さ
せる傾斜面を有する部材と、類リード挿入孔に挿入され
る電子部品の個々のリードに位置を対応付けて該傾斜面
に設けられた第２の導電、部材と、該第１の導電部材と
咳第２０導電部材のそれぞれとの電気的接続を検出する
電気１ｇ、回路とを札備することを特徴とするものであ
る。

以ト、図面を＃照しながら本発明の一実施例について目
；Ｌ明する。

第１図に、本発明にかかる電子部品組込み装置の俊部構
成を示す。

同図において、ｌは回路基板、２は電子部品である。こ
の図では、電子部品２は回路基板ｌＫ組み込捷れた状態
で示されている。

組込み時、電子部品２は図中省略したフィード機構によ
り回路基板ｌの上方より供給され、押し部材５により下
方に押し下げられる。この際、電子部品２のリード３は
ガイド４の内側面に接触し、回路基鈑ｌのリード挿入孔
１２に案内される。ガイド４は本例では全体が導電材料
で形成されており、接地されている。ただし、ガイド４
の内面側に別体の導電部材を設け、この導電部材を接地
するようにしてもよい。

６は曲げブロックである。本例では、曲げブロック６は
絶縁材料の部材７にリード曲げ用の傾斜（３）面を形成し、各リード３の先端が接触する位置に導電、
片８を埋込み固着した構成である。図中では、導電片８
は２輸しか示されていないが、リード３０本数たけ導電
片８か設けられている。ただし、部材７と各導電片８と
の間に絶縁体を介在させ、部材７そのものを金属で形成
するようにしてもよい。

押し部材５によって電子部品２を押し下げると、ガイド
４に案内された名リード３は対応するリード挿入孔１２
に挿入され、その先端は対応する導電片８に係合し案内
され、内方に曲げられ、図示の状態になる。リード３が
図示のように正常に挿入されれば、そのリードを介して
ガイド４と対応導電片８とが市、気的に法統される。し
かし、ちるリード３の）申入を失敗すると、そのリード
に対応する導電片８とは電気的に切り離された状態のま
まになる。したがって、各導電片８の電位を製画するこ
とによって、各リード３の挿入の成否を検出することが
できる。

この検出を行なう目的で、増幅器１０およびＮＡ（４）Ｎ　Ｉ）ゲート】］が各導電片８に対応して設けられる
。

各増幅器１０の入力端子Ａには、対応する導電片８が導
線ｔａｒより啜続される。増幅器１０の出力へ子Ｂは対
応のＮＡ、ＮＤゲート１１に入力され、その出力端子Ｃ
は制御装置１３に接続される。全ＮＡＮＤケート１１に
は、制ｖＡ＋装置１：３からストローブ信号が入力され
る。１４は表示器である。

増幅器１０の一例を第２図に示す。同図において、ＮＰ
Ｎトランジスタ職のコレクタは正電圧子ヤが供給され、
エミッタすＡわち出力端子Ｂは抵抗Ｒ８を介して接地さ
れる。トランジスタＴＲのペースは抵抗Ｒ１、Ｒ，を介
して正電圧＋Ｖが与えられ、この抵抗Ｒ０、Ｒ１１の接
続点に入力端子Ａが腹続される。

なお、リード３、ガイド４および導電片８はスイッチと
して等制約に表わしである。

第３図のタイムチャートを参照して、リード挿入失敗の
検出動作を説明する。

押し部材５が上限位眞より徐々に下降し、下限位置まで
降下すると、制御装置１３よりストローブ信号が出る。

この時、リード３が正常に挿入され曲げられていれば、
そのリードに対応する導電片８とガイド４とが電気的に
接続し、対応する増幅器１０の入力端子Ａは接地電位に
なる。したがって、その増幅器１０内のトランジスタＴ
Ｒが不導通になり、出力端子Ｂが接地電位となるから、
対応のＮＡＮｌ）ゲート１１の出力端子Ｃにストローブ
信号が出る。

この様子を第３図の左半分に示す。

一方、あるリード３０１？１人が失１枚すると、そのリ
ード３け対応の導電片８と接触しないので、第３図有半
分に示すように対応増幅器１０の入力端子Ａの電、位は
ほぼ＋■に保たれ、トランジスタＴＲが導通する。した
がって、出力端子Ｂの電位がほぼ十■に保たれ、Ｎ　Ａ
、　Ｉ’、ｌ　Ｄゲート１１の出力端子Ｃにはストロー
ブ信号が出ない。

制御装置１３は、ストローブ信号を送出すると同時に各
ＮＡＮＤゲート１１の出力を監視する。そして、１つで
もストローブ信号が出力されないＮＡＮＯゲートがある
と、リード挿入失敗と利足してその旨を表示器１４に表
示する。なお、リード挿入を失敗した電子部品に不良マ
ークをつける機構を（７）設けてあれば、制佃１装置はリード挿入失敗を検知した
ときに、その電子部品に不良マークを付けるよう該当機
構に指令する。このような組込み不良の検知時の処置は
種々考えられるが、本発明の要旨ではないので詳細は省
略する。

本発明は以上に詳述した如く、電子部品のリードの挿入
、曲げおよび挿入失敗の（炙出を簡単な構造で同時に行
なうものであり、従来装置の欠点を！傅消した優れた電
子部品組込み装置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す袋部構成図、第２図は
第１図中の増幅器の一例を不す回路図、第３図は同実施
例の動作説明用のタイムチャートである。ｌ・・・回路基板、２・・・電子部品、３・・・リード
、４・・・ガイド、６・・・曲げブロック、８・・・導
電片、ｌＯ・・・増幅器、１１・・・ＮＡＮＤゲー）、
１２・・・リード挿入孔、１３・・・制御部、１４・・
・表示器。゛（８）

Claims

【特許請求の範囲】

１、回路基板の上面側に位置し、該回路基板のリード挿
入孔に挿入される電子部品のリードと接触する第１の導
電部材と、核回路基板の夷面冊に位−し、該リード挿入
孔を貫通した電子部品のリードの先端部を案内して屈曲
させる傾斜面を有する部材と、該リード挿入孔に挿入さ
れる電子部品の個々のリードに位置を対応させて該傾斜
面に設けられた第２の導電部材と、該第１の導電部材と
核＠２の導電部材のそれぞれとの霜、気的忰続を検出す
る市、気回路とを具備し、亀１子部品のリードを該リー
ド挿入孔に挿入して曲げると同時に、その電１子部品の
リードの挿入失敗を棒知することを詩情とする電子部品
、咀込み装置。