JPS58106966U - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPS58106966U
JPS58106966U JP337982U JP337982U JPS58106966U JP S58106966 U JPS58106966 U JP S58106966U JP 337982 U JP337982 U JP 337982U JP 337982 U JP337982 U JP 337982U JP S58106966 U JPS58106966 U JP S58106966U
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JP
Japan
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circuit board
conductor pattern
pattern
conductor
current
Prior art date
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Pending
Application number
JP337982U
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English (en)
Inventor
平沢　弘
Original Assignee
セイコ−京葉工業株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は、従来稠成における導体パ゛“ター
ン切断の斜視一及び断呻図。第３図及び第４図は、本考
案の二実施例を赤す斜視図及び断面図。 第５図！Ｊ）ら第７図は、・本考案の応用例を示す。 ．１・・・・・二回路基板、２・・門導体パターン、３
・・・・・・ＩＣ封止部、４・・・・・・′ドリル、゛
５′・・・・・・切断部、゛６・・・・・・基板、ｊ・
・・・・・貫通孔、８・・・・・・電極、９，−１０８
〜Ｃ・・・・・・導体パターンくびれ部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に形成された導体パターンを一対や電極と前記電
    極に大勢を供給す．る電源を用モ、）、前記導体パター
    ンを切断して形盛されるものにおいて゛電流の流れる前
    記導体パターン間に溶断個所を設けるとともに、導体パ
    ターレ゛の抵抗と電流により発生するジュール熱が、極
    部集中し易いパターンくｑれ部を設けたことを特徴とす
    る回路基板。
JP337982U 1982-01-14 1982-01-14 回路基板 Pending JPS58106966U (ja)

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JP337982U JPS58106966U (ja) 1982-01-14 1982-01-14 回路基板

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JP337982U JPS58106966U (ja) 1982-01-14 1982-01-14 回路基板

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JPS58106966U true JPS58106966U (ja) 1983-07-21

Family

ID=30016320

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JP337982U Pending JPS58106966U (ja) 1982-01-14 1982-01-14 回路基板

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