JPS58106779A - シ−ルド線付同軸細線の端末処理方法 - Google Patents
シ−ルド線付同軸細線の端末処理方法Info
- Publication number
- JPS58106779A JPS58106779A JP20561781A JP20561781A JPS58106779A JP S58106779 A JPS58106779 A JP S58106779A JP 20561781 A JP20561781 A JP 20561781A JP 20561781 A JP20561781 A JP 20561781A JP S58106779 A JPS58106779 A JP S58106779A
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- JP
- Japan
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- wire
- solder
- shield
- ring
- braid
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- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
α）発明の技術分野
本発明はシールド線付き同軸細線をスプライシングする
ための端末処理方法の合理化に関するものである。
ための端末処理方法の合理化に関するものである。
（２）技術の背景
電子機器のモジュール化された回路ユニットのチャネル
ゲート間の配線接続には、ノイズ対策として径２χ前後
のシールド線付き同軸線を使用するケースが増えている
。該同軸線の相互接続は、通常端末部をモーμディング
プラグ化したのち、スルホールプリント板に半田付けし
て行っているが、アセンブル後の回路改造等の際該モー
ρディングプラグの取シ外しが困難であるため、同軸線
を途中で切断し他の同軸線とスプライスする場合がある
。この２プライシング作業において、シールド線切断が
スプライスの信頼性および作業能率に影響するため、端
末処理方法の改普が望まれていた。
ゲート間の配線接続には、ノイズ対策として径２χ前後
のシールド線付き同軸線を使用するケースが増えている
。該同軸線の相互接続は、通常端末部をモーμディング
プラグ化したのち、スルホールプリント板に半田付けし
て行っているが、アセンブル後の回路改造等の際該モー
ρディングプラグの取シ外しが困難であるため、同軸線
を途中で切断し他の同軸線とスプライスする場合がある
。この２プライシング作業において、シールド線切断が
スプライスの信頼性および作業能率に影響するため、端
末処理方法の改普が望まれていた。
（８） 従来技術と問題点
このようなカット、アンド、トライすべきシールド細線
の端末処理は従来下記のような手順でなされていた。即
ち、 頓 シールド線付端末のＶ−ス層を所定長皮焼ゴテで焼
き、軟化したＶ−ス層をはぎ取ってシールド編組を露出
させる。
の端末処理は従来下記のような手順でなされていた。即
ち、 頓 シールド線付端末のＶ−ス層を所定長皮焼ゴテで焼
き、軟化したＶ−ス層をはぎ取ってシールド編組を露出
させる。
（ロ）内部導体に対応する切れ刃を欠いたニツパ式突き
当てカッタを用い、所定の位置でシールド編組を喰い切
シ該シース層および内部絶縁体をそぎ取る。
当てカッタを用い、所定の位置でシールド編組を喰い切
シ該シース層および内部絶縁体をそぎ取る。
ところが上記工程（ロ）においては、内部絶縁体が比較
的脆弱であるために該絶縁体がカッタのアンビｙの役目
を果さず、カッタによって絶縁体が圧縮された状態でシ
ールド編組を喰いちぎることにカる。したがって露出し
た断面は編組がばらけたりギザギザに内部絶縁体に喰い
込んだシする。スプライシングを可能にするためには該
断面をピンセット作業で修正する必要があって、細線の
場合この作業に多大の工数を必要としかつスプライシン
グの信頼性を阻害するという欠点があった。
的脆弱であるために該絶縁体がカッタのアンビｙの役目
を果さず、カッタによって絶縁体が圧縮された状態でシ
ールド編組を喰いちぎることにカる。したがって露出し
た断面は編組がばらけたりギザギザに内部絶縁体に喰い
込んだシする。スプライシングを可能にするためには該
断面をピンセット作業で修正する必要があって、細線の
場合この作業に多大の工数を必要としかつスプライシン
グの信頼性を阻害するという欠点があった。
（４）発明の目的
本発明は電子機器の配線改造作業において、スプライシ
ングすべきシールド細線を順次裁断して端末処理する場
合の作業合理化を目的としたものである。
ングすべきシールド細線を順次裁断して端末処理する場
合の作業合理化を目的としたものである。
（６）発明の構成
本発明はシールド線の端末に内部導体と同心の絶縁体お
よびシー／ｌ／Ｆ編組の断面が形成せられるべき同軸細
線の端末処理において、シースを除去埠 したシールド編組へ所定の過半田を巻き付は半田環を形
成し、かつ該半田環を半田ごてで融かして半田付は編組
環部を形成し、しかるのち該編組環部を半割シ内円刃を
備えた突き当てカッタで前記内部導体を残して切断する
ようにしたことを特徴とするものである。
よびシー／ｌ／Ｆ編組の断面が形成せられるべき同軸細
線の端末処理において、シースを除去埠 したシールド編組へ所定の過半田を巻き付は半田環を形
成し、かつ該半田環を半田ごてで融かして半田付は編組
環部を形成し、しかるのち該編組環部を半割シ内円刃を
備えた突き当てカッタで前記内部導体を残して切断する
ようにしたことを特徴とするものである。
（６）発明の実施例
以下本発明の好ましい実施例について図面を参照して詳
細に説明する。第１図および第２図は本発明によシ追加
すべき工程を説明する斜視説明図、第８図は本端末処理
作業に使用するみツタおよび切断作業の説明図であって
、１は内部導体１１゜絶縁体１２．シールド編組１８．
シース１４からなるシールド細線、２は半田環、８は半
田ゴテ、４は半田付は編組環部、５は喰い切シカツタを
示したものである。
細に説明する。第１図および第２図は本発明によシ追加
すべき工程を説明する斜視説明図、第８図は本端末処理
作業に使用するみツタおよび切断作業の説明図であって
、１は内部導体１１゜絶縁体１２．シールド編組１８．
シース１４からなるシールド細線、２は半田環、８は半
田ゴテ、４は半田付は編組環部、５は喰い切シカツタを
示したものである。
本発明に・よる端末処理の場合紘前記従来の工程糸
に）、（ロ）の間に系半田巻きく第１図参照）、半田融
かしく第２図参照）の工程を順次追加した点が異なる。
かしく第２図参照）の工程を順次追加した点が異なる。
即ち、前者は工程（イ）で露出させたシーｐドオ・
細線１のシールド編組１８の所定の位置へ一半田を巻き
付は瀝′つて止めて半田環２を形成する工程であ）、後
者は該半田環に半田ゴテ８を当て半田環を融かして半田
付は編組環部４を形成する工程である。そして、第３図
Ａのようにシールド細線１を半田付編組環部４の位置で
内部導体１１に対応する部位を切シ欠いた半割シ内円切
れ刃５１を有する喰い切シカツタ５（第８図Ｂ参照）で
切断すれば、前記編組環部４には充分な剛性があるので
円筒形状をくずすことなく切断がなされ、Ｆ−μド編組
をそぎ取れば内部導体１１に損傷を与えることなく第８
図Ｃに示すような編組層１８の美麗な同心断面が得られ
る。
付は瀝′つて止めて半田環２を形成する工程であ）、後
者は該半田環に半田ゴテ８を当て半田環を融かして半田
付は編組環部４を形成する工程である。そして、第３図
Ａのようにシールド細線１を半田付編組環部４の位置で
内部導体１１に対応する部位を切シ欠いた半割シ内円切
れ刃５１を有する喰い切シカツタ５（第８図Ｂ参照）で
切断すれば、前記編組環部４には充分な剛性があるので
円筒形状をくずすことなく切断がなされ、Ｆ−μド編組
をそぎ取れば内部導体１１に損傷を与えることなく第８
図Ｃに示すような編組層１８の美麗な同心断面が得られ
る。
（７）発明の詳細
な説明した実施例のように本発明による改良された端末
処理方法によればシールド細線のシールド編組切断面の
同心度が完全に緯持できるので、ピンセラ）手直し作業
排除による配線実装工数の削減と回路の信頼性向上とに
効果がある。
処理方法によればシールド細線のシールド編組切断面の
同心度が完全に緯持できるので、ピンセラ）手直し作業
排除による配線実装工数の削減と回路の信頼性向上とに
効果がある。
第１図および第２図は本発明によシ追加された工程を説
明する斜視図、第８図は本端末処理作業に使用するカッ
タおよび切断作業の説明図を示す。 図において、１はシールド細線、１１は内部導体、１２
は絶縁体、１８はシールド編組、１４はシース、２は半
田環、３は半田ゴテ、４は半田付は編組環部、５は喰い
切りカッタを示したものである。
明する斜視図、第８図は本端末処理作業に使用するカッ
タおよび切断作業の説明図を示す。 図において、１はシールド細線、１１は内部導体、１２
は絶縁体、１８はシールド編組、１４はシース、２は半
田環、３は半田ゴテ、４は半田付は編組環部、５は喰い
切りカッタを示したものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 シールド線の端末に内部導体と同心の絶縁体およびシー
ルド編組の断面が形成せられるべき同軸細線の端末処理
において、シースを除去したシー糸 ルド編組へ所定の寓半田を巻き付は半田環を形成し、か
つ該半田環を半田ごてで融かして半田付は編組環部を形
成し、しかるのち該編組環部を半割シ内円刃を備えた突
き当てカッタで前記内部導体を残して切断するようにし
たことを特徴とするシールド線付き同軸細線の端末処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20561781A JPS58106779A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | シ−ルド線付同軸細線の端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20561781A JPS58106779A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | シ−ルド線付同軸細線の端末処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106779A true JPS58106779A (ja) | 1983-06-25 |
Family
ID=16509840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20561781A Pending JPS58106779A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | シ−ルド線付同軸細線の端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106779A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273477A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-11-07 | Amp Inc | 電気コネクタ |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP20561781A patent/JPS58106779A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273477A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-11-07 | Amp Inc | 電気コネクタ |
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