JPS59108287A - 同軸線の端末処理方法 - Google Patents
同軸線の端末処理方法Info
- Publication number
- JPS59108287A JPS59108287A JP21646982A JP21646982A JPS59108287A JP S59108287 A JPS59108287 A JP S59108287A JP 21646982 A JP21646982 A JP 21646982A JP 21646982 A JP21646982 A JP 21646982A JP S59108287 A JPS59108287 A JP S59108287A
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- Japan
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- wire
- coaxial
- terminal
- shield
- heat
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明は線材の端末処理に降り、特にシールド被覆を有
する同軸線の端本処理方法および接続構造に関する。
する同軸線の端本処理方法および接続構造に関する。
（２）従来技術と問題点
従来、シールド被覆を有する同軸線は第１図（ａ）、
（ｂ）、 ＣＱ）に示すように電子機器等の配線に多く
使用され、コネクタ端子、ラッピングビン、圧着端子等
に接続される。
（ｂ）、 ＣＱ）に示すように電子機器等の配線に多く
使用され、コネクタ端子、ラッピングビン、圧着端子等
に接続される。
第１図（ａ）は、コネクタ端子３と接続される例を示す
もので、同軸線ケーブル１の同軸線６を信号とアースに
分岐し、コネクタ２の端子已に接続している。そして、
接続部にはチューブ４が分岐部にはチーーブ５が被せら
れ絶縁保護する。
もので、同軸線ケーブル１の同軸線６を信号とアースに
分岐し、コネクタ２の端子已に接続している。そして、
接続部にはチューブ４が分岐部にはチーーブ５が被せら
れ絶縁保護する。
第１図（ｂ）は、プリント板１０のスルーホール１１に
植設されたうｙピングピン９と接続される例を示すもの
で、同軸線６はラッピング線材８を介して上記ラッピン
グピン９に接続している。そして、芯線とシールド側と
の分岐点はチーーブ４によシ−ルド被覆される。
植設されたうｙピングピン９と接続される例を示すもの
で、同軸線６はラッピング線材８を介して上記ラッピン
グピン９に接続している。そして、芯線とシールド側と
の分岐点はチーーブ４によシ−ルド被覆される。
第１図（ｃ）は、圧着端子１３と接続される例を示すも
ので、同軸線６の芯線、シールド線各々が圧着端子１３
と接続している。高、接続部２分岐点は同図（ｂ）、
（Ｃ）同様にチーープ４によシ−ルド被覆される。
ので、同軸線６の芯線、シールド線各々が圧着端子１３
と接続している。高、接続部２分岐点は同図（ｂ）、
（Ｃ）同様にチーープ４によシ−ルド被覆される。
そして、上記側れの例においても鋼軸線６は予め第２図
に示す工程によって端末処理されるもので、先ず第１工
程は（ａ）に示すように同軸線６の端部をｎｆ定の長さ
に外被上５を除去してシールド被覆７を露出させる。
に示す工程によって端末処理されるもので、先ず第１工
程は（ａ）に示すように同軸線６の端部をｎｆ定の長さ
に外被上５を除去してシールド被覆７を露出させる。
次に第２工程は（ｂ）に示すようにシールド被覆７をよ
り合せ、芯線側とシールド側とに分ける。
り合せ、芯線側とシールド側とに分ける。
第３工程は＜Ｃ）に示すように、芯線１６を露出させる
と共に、より合せられたシールド線７にチューブ１Ｂを
被姓る。
と共に、より合せられたシールド線７にチューブ１Ｂを
被姓る。
第４工程は（ｄ）に示すように、芯線側とシールド澗側
との分岐点に収縮チューブ４を被せ加熱処理してシール
ド被覆し、絶縁保護する。
との分岐点に収縮チューブ４を被せ加熱処理してシール
ド被覆し、絶縁保護する。
最後の第５工程は、（、）に示すように、芯線１６の端
部とシールド線ツの端部にハンダ１９を予備ハンダする
と共に、後にシールド被覆するための収縮チー−ブ４′
を低めて端末処理を終了する。
部とシールド線ツの端部にハンダ１９を予備ハンダする
と共に、後にシールド被覆するための収縮チー−ブ４′
を低めて端末処理を終了する。
以上、上記工程によＩ）端末処理された同軸線６が第１
図に示した通シ、コネクタ端子、ラッピングピン、圧着
端子等に接続されるものである。
図に示した通シ、コネクタ端子、ラッピングピン、圧着
端子等に接続されるものである。
しかしながら、上記同軸線６の端末処理に際してはシー
ルド被覆７を処理することが難しく作業工数が犬となっ
ている。それは、芯線１６に被覆しだ絶縁内被１７が柔
軟な場合にその上に施されたシールド被覆７の細線が端
末処理用の工具の切断ナイフ等により押圧されたとき、
絶縁内被上７に喰込んで切断されないためである。
ルド被覆７を処理することが難しく作業工数が犬となっ
ている。それは、芯線１６に被覆しだ絶縁内被１７が柔
軟な場合にその上に施されたシールド被覆７の細線が端
末処理用の工具の切断ナイフ等により押圧されたとき、
絶縁内被上７に喰込んで切断されないためである。
また、同軸線６の接続に際しでは、当該同軸線６を、個
々にコネクタ端子等に接続することとなシ、作業時間の
増大を招いている問題がある。
々にコネクタ端子等に接続することとなシ、作業時間の
増大を招いている問題がある。
（３）発明の目的
本発明は、上記問題に鑑みて、端末処理工程を減らすと
共に、作業時間を短縮し得る端末処理方法および接続構
造を提供することを目的とする。
共に、作業時間を短縮し得る端末処理方法および接続構
造を提供することを目的とする。
（４）発明の構成
そして、上記目的を達成するために、本発明は芯縁上に
施した絶縁複核の上に細線による編線のシールド被覆を
施した同＠線の端末処理において、該シールド被覆を半
田浴着して固化させた後、所定の長さに切断除去すると
共に、該同軸線の端末部と該端末部に接続される端子と
を位置決めして熱収縮チー−ブを被せ、当該同軸線の端
末部を加熱処理し゛Ｃ１上記熱収縮チーープの加熱収縮
と同時に平田性は接続をすると共に、芯線を折返して尚
該芯線接続部とシールド被覆部とを同一線上に位置決め
し、少なくとも２端子に接触し得る構造とした。
施した絶縁複核の上に細線による編線のシールド被覆を
施した同＠線の端末処理において、該シールド被覆を半
田浴着して固化させた後、所定の長さに切断除去すると
共に、該同軸線の端末部と該端末部に接続される端子と
を位置決めして熱収縮チー−ブを被せ、当該同軸線の端
末部を加熱処理し゛Ｃ１上記熱収縮チーープの加熱収縮
と同時に平田性は接続をすると共に、芯線を折返して尚
該芯線接続部とシールド被覆部とを同一線上に位置決め
し、少なくとも２端子に接触し得る構造とした。
（５）発明の実施例
以下、図面に基き本発明の一実施例の端末処理方法およ
び接続構造を説明する。
び接続構造を説明する。
第３図は、本発明の一実施例による端末処理方法の手順
を示したもので、先ず第１工程は（ａ）に示すように同
軸線６の端部を所定の長さに外被１５を除去してシール
ド被覆γを露出させる。
を示したもので、先ず第１工程は（ａ）に示すように同
軸線６の端部を所定の長さに外被１５を除去してシール
ド被覆γを露出させる。
次に第２工程は、（ｂ）に示すようにシールド被覆７を
ハンダ１９にて固化させる。このハンダ（ＩＣで固化さ
せる方法はどのような方法でも長いが、能率の良い方法
は溶融しているハンダの中に浸漬して引上げた仮置化さ
せるいわゆるハンダ揚でめる。
ハンダ１９にて固化させる。このハンダ（ＩＣで固化さ
せる方法はどのような方法でも長いが、能率の良い方法
は溶融しているハンダの中に浸漬して引上げた仮置化さ
せるいわゆるハンダ揚でめる。
第３工程は、（りに示すようにストリッパー寺の端末処
理工具を使用してハンダ固化した；郭公の一部を残して
絶縁内被１７を切断除去し、芯線１６を露出させる。
理工具を使用してハンダ固化した；郭公の一部を残して
絶縁内被１７を切断除去し、芯線１６を露出させる。
このとき、細線により偏組されているシールド被覆７は
ハンダ１９にて固化されているため容易に切断除去する
ことが可能であシ、切断作業が簡単である。
ハンダ１９にて固化されているため容易に切断除去する
ことが可能であシ、切断作業が簡単である。
最後の第４工程は、（ｄ）に示すように芯線１６にハン
ダ１９を予備ハンダすると共に、熱収縮チュブ４を嵌め
て端末処理を終了する。このように、連木処理した同軸
線６は、第４図に示すように接続されるコネクタ２の端
子３と折返して位置決めされる芯線１６およびシールド
被覆１９谷々を接触させると共に、熱収縮チー−プ４に
より仮固定される。そして、上記仮固定の状態において
加熱処理して、予備ノ・ンダされた芯線上６とシールド
被覆７とが端子３と接続され、同時に熱収縮チーープ４
が収縮され、この接続部を電気的に採掘し得るものであ
る。
ダ１９を予備ハンダすると共に、熱収縮チュブ４を嵌め
て端末処理を終了する。このように、連木処理した同軸
線６は、第４図に示すように接続されるコネクタ２の端
子３と折返して位置決めされる芯線１６およびシールド
被覆１９谷々を接触させると共に、熱収縮チー−プ４に
より仮固定される。そして、上記仮固定の状態において
加熱処理して、予備ノ・ンダされた芯線上６とシールド
被覆７とが端子３と接続され、同時に熱収縮チーープ４
が収縮され、この接続部を電気的に採掘し得るものであ
る。
第４図において、本発明によシ端末処理された同軸、腺
６はハンダエ９により固化されたシールド被＆７を接続
される一端子３へ位置決めし、他端子３には芯線１６を
折返して位置決めして熱収縮チー−ブ４にで仮固定する
作業を他の同軸線各々について行なう。そして、接続す
べき複数の同軸線は一括して同時にコネクタ端子３等に
接続されることとなるものである。
６はハンダエ９により固化されたシールド被＆７を接続
される一端子３へ位置決めし、他端子３には芯線１６を
折返して位置決めして熱収縮チー−ブ４にで仮固定する
作業を他の同軸線各々について行なう。そして、接続す
べき複数の同軸線は一括して同時にコネクタ端子３等に
接続されることとなるものである。
尚、同軸線６と端子３との位置決めについては、少なく
とも半透明の熱収縮チー−ブを使用することによって容
易となり、また接続不良等の問題を生じることもない。
とも半透明の熱収縮チー−ブを使用することによって容
易となり、また接続不良等の問題を生じることもない。
（６）発明の効果
以上、本発明によれば同軸線の端末処理工程を減らすこ
とができると共に、該同軸線の接続に際しては一括して
接続が可能であり、端末処理工数の軽減２作業時間を向
上し得る効果を有するものである。
とができると共に、該同軸線の接続に際しては一括して
接続が可能であり、端末処理工数の軽減２作業時間を向
上し得る効果を有するものである。
第１図は、同軸線の接続状態を示す図、第２図は従来の
同軸線端末処理方法を示す図、第３図は本発明一実施例
の同軸線端不処理方法を示す図、第４図は本発明の同軸
線端末処理方法によって端末処理された同軸線の接続構
造を示す図である。 ２・・・・コネクタ、３・ ・端子、４．４’、５
・熱収縮チー−ブ、６ ・・・同軸線、マ・ シール
ド被覆、１５ ・・・・外被、１６ ・・・・芯線、１
７ ・絶縁（Ｃ） 第１図 ７（ｂ） ｌム （（ジ２ 第２図
同軸線端末処理方法を示す図、第３図は本発明一実施例
の同軸線端不処理方法を示す図、第４図は本発明の同軸
線端末処理方法によって端末処理された同軸線の接続構
造を示す図である。 ２・・・・コネクタ、３・ ・端子、４．４’、５
・熱収縮チー−ブ、６ ・・・同軸線、マ・ シール
ド被覆、１５ ・・・・外被、１６ ・・・・芯線、１
７ ・絶縁（Ｃ） 第１図 ７（ｂ） ｌム （（ジ２ 第２図
Claims (2)
- （１）芯線上に施した絶縁被覆の上に細線にょる編線の
シールド被覆を施した同軸線の端末処理において、該シ
ールド被覆を半田溶着して固化させた後、所定の長さに
切断除去すると共に、該同軸線の端末部と該端末部に接
続される端子とを位置決めして熱収縮チー−ブを被せ、
当該同軸線の端末部を加熱処理して、上記熱収縮チー−
プの加熱収縮と同時に半田付は接続をすることを特徴と
する同軸線の端末処理方法。 - （２）上記同＠線の端末処理方法に際して、シールド被
覆を半田溶着して固化させた後、所定の長さに切断除去
した同軸線の芯線を折返して当該芯線接続部とシールド
被覆部を同一線上に位置決めし、接続される少なくとも
２端子に接触させて接続したことを特徴とする同軸線の
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21646982A JPS59108287A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 同軸線の端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21646982A JPS59108287A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 同軸線の端末処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59108287A true JPS59108287A (ja) | 1984-06-22 |
| JPS64794B2 JPS64794B2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=16688946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21646982A Granted JPS59108287A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 同軸線の端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59108287A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62147316U (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-17 | ||
| JPH0297209A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-09 | Fujitsu General Ltd | 同軸ケーブル端末の加工方法 |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21646982A patent/JPS59108287A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62147316U (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-17 | ||
| JPH0297209A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-09 | Fujitsu General Ltd | 同軸ケーブル端末の加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64794B2 (ja) | 1989-01-09 |
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