JPS58100671A - 微粉末捕獲装置を備えたプラズマcvd装置 - Google Patents

微粉末捕獲装置を備えたプラズマcvd装置

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JPS58100671A
JPS58100671A JP19961081A JP19961081A JPS58100671A JP S58100671 A JPS58100671 A JP S58100671A JP 19961081 A JP19961081 A JP 19961081A JP 19961081 A JP19961081 A JP 19961081A JP S58100671 A JPS58100671 A JP S58100671A
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JP
Japan
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filter
fine powder
pump
capturing device
capturing
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Pending
Application number
JP19961081A
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English (en)
Inventor
Yoichi Osato
陽一 大里
Junichiro Kanbe
純一郎 神辺
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
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  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラズマCVD法によシ非晶質珪素、非晶質炭
化珪素、非晶質窒化珪素などの材料を工業的に製膜する
際に発生する微粉末を捕獲する装置を備えた、グツズ−
v CVD装置に関するものである。
プラズマCVD法は放電によシ原料ガスを分解させるこ
とで基板上に生成物を膜として堆積させる方法である。
放電を起すに必要な真空を得る為に油拡散Iンf、ロー
タリーIング、メカニカルブースターIyfなどが組み
合わせて使用されている。
工業的に利用され得る堆積速度を得る為に、原料ガス鏝
度2反応部の温度、放電電流密度、内圧などいろいろの
要因が最適化条件とすることが求められるが堆積速度を
大きくすると必ず気相中での重合反応が進み、その結果
として、基板上に堆積されるはずの生成物が微粉末の形
態で反応部内壁あるいは、真空槽内壁、排気配管内壁な
どに付着する。さらに微粉末の量が増加すると、排気?
ンプに取り込まれ内部を汚した9、オイルを汚したシす
ることが多い。普通に行なわれるこのような好ましくな
い微粉末対策としては、金属などのメ、シュ状のフィル
ターを排気dス中に設置して微粉末を捕捉することが行
なわれるが、フィルターが微粉末で目づtbを起こし4
ンプの排気能力を損うことが多い。
本発明は上述の如き従来のフィルターの目づま夛という
欠点を解消することを目的とするものであシ、反応室と
排気Iンプの排気パスの関に1移動可能なフィルターを
有する微粉末捕獲装置を設けたことを特徴とする微粉末
捕獲装置を備えたグツズff CVD装置である。
本発明によって、反応部内圧を一定に保持した11長時
間の製膜が可能になり、インライン方式の連続製膜が有
利に行うことができるものである。
又排気4ンデの微粉末による汚れを著しく減少させ得る
ので、保守の為の手間を著しく減らすことが可能となり
生産性も著しく向上するものである。
次に本発明を実施例装置によシ詳細に説明する。
1111図は本発明の実施例プラズマCVD蒸着装置の
概念図である。101は真空槽、102,104は放電
電極である。103は加熱用ヒータで基板加熱に利用す
る。105は放電用電源で直流、交流共に使用出来る。
106は真空槽と排気系を断続するメインバルブ、11
0は108のメカニカルブースタ4ンデと107の微粉
末除去装置の間のパルプである。109はロータリーポ
ンプである。
本実施例では第1図の107で示す微粉末除去装置とし
て、第2図に示す様な長尺の微粉末捕獲用メツシュフィ
ルター205を一方から移動巻取可能にタンク206内
に設置した構造とする。
201は真空槽へつながる排気口で、202はメカニカ
ルブースターへつながる排気口である。
204部は排気Iングへの原料ガスの流れがすべてフィ
ルター205を通過する様に構成したし中へい板である
。203は長尺フィルター205の巻き取り軸でこの部
分を回転させて連続的にフ(ルターを移動させ常にフィ
ルターの新しい面を出して、排気コンダクタンスを低下
させだい特徴を持つ。以下に実際に第2図に示したフィ
ルターを使用した例について説明する。原料ガスとして
水素によって30マoLToK希釈したシランガスを5
0080CM (標準状態でcc/分)第り図の106
に示す導入口より反応部に供給した。このとき反応部の
内圧は0.2Torrを示した。102なる電極に10
側角のアルミ基板を固定し、103なるヒーターによっ
てアルミ基板の温度を200℃に制御した。次に電源1
05により、13.25 MHzの高周波電圧を印加し
てグロー放電を起゛こした。このとき投入された電力は
150Wで、電極単位面積MA J) 200 mW/
−であり九。以上の条件の下でアル建基板上にはIO!
/−・・の割合でシリコイが堆積した。この実験中の反
応部内圧の変化を第3図に示す。第3図aは製膜中に第
2図203を使って連続的に74ルター(ステンレスl
■φ線、開口率70嗟)を巻き取った場合で、フィルタ
ーの移動速度は10傷/hourでありた。使用するフ
ィルターの形状は、反応部より流れ込むガスとの接触面
積を大きくしかもプンダクタンスを低下させない為に細
線をたて、よこに組んだ第2図に示す様なメック、の形
が考えられる。この205のメック、は重ねたものを使
っても良いしあるいは203.204,205からなる
まき取υ型のメック、を直列につないで使うことによっ
ても一層の効果を得られる。フィルターの巻き取り方法
は203のまき取り軸をモーターで定速で回転させても
良いし、ある決められた時間ととに手動で巻き取っても
良い。
bはフィルターの巻き取シを行なわなかった場合を示す
a、bの比較よシ明らかに巻き取りを行なわない場合は
内圧上昇の為3時間以上の製膜が不可能となる。
フィルターをはずした状態では第3図1と同様に製膜中
に内圧の上昇は起ζちないや監、メカニカルブースタ4
ンデ内壁とロータリーポンプのオイルを著しく汚す。第
4図にフィルター取シつけと製膜中4Iキ取りを行った
場合(1)とフィルターなしで製膜を行った場合へ)と
で製膜後のロータy +−ンプの排気能力(反応部での
調達真空度)と製膜時間との関係を示す。aの場合は微
粉末2!Ii $1とんどフィル声一部に捕捉される為
、lンデの汚れが無く排気能力の変化は見られない。b
の場合はロータリーポンプのオイルが着しく汚される為
、約20時間程で交換が必要になる。
以上の様にプラズマCVD法による製膜中に発生する微
粉末は、排気能力の低下と排気管内の汚れ、−ンデのオ
イルの劣化などを引き起こすd!連続的に移動するフィ
ルターを取9つけることにより長時間の保守不要の製膜
が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例プラズマCVD装置の略図、第
2図は第1図における、微粉末を連続的に捕獲する移動
フィルタ一部の概念図、第3図は製膜中の反応部内圧の
変化がフィルターの巻き取υにより改善されることを示
すグラフ、第4図はフィルター取シつけKよシ排気ポン
プの劣化を防ぐことを示すグラフである。 101:真空槽 102.104:放電電極 103:ヒーター   105:電源 106:メインパルプ 107:微粉末捕獲装置 108ニブ−スターIンプ 109:ロータリー4ンプ 110:パルプ    201:排気口202:排気口 203 :フイルター巻取軸 204:L中へい板 205:長尺フィルター 206:タンク 第1図 第2園 時間

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 反応室と排気4ンプの排気ノクスの間に、移動可能なフ
    ィルターを有する微粉末捕獲装置を設けたことを特徴と
    する微粉末捕獲装置を備えたプラズマCVD装置。
JP19961081A 1981-12-11 1981-12-11 微粉末捕獲装置を備えたプラズマcvd装置 Pending JPS58100671A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58192943U (ja) * 1982-06-16 1983-12-22 株式会社東芝 アモルフアスシリコン感光体の成膜装置
JPS5970761A (ja) * 1982-10-18 1984-04-21 Toshiba Corp 膜形成装置
JPS60101544A (ja) * 1983-11-09 1985-06-05 Stanley Electric Co Ltd プラズマcvd装置
GB2210062A (en) * 1987-09-19 1989-06-01 Stc Plc Chemical vapour deposition apparatus incorporating demountable filter

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4117356Y1 (ja) * 1964-02-27 1966-08-11
JPS565975A (en) * 1979-06-27 1981-01-22 Canon Inc Film forming method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4117356Y1 (ja) * 1964-02-27 1966-08-11
JPS565975A (en) * 1979-06-27 1981-01-22 Canon Inc Film forming method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58192943U (ja) * 1982-06-16 1983-12-22 株式会社東芝 アモルフアスシリコン感光体の成膜装置
JPH017728Y2 (ja) * 1982-06-16 1989-03-01
JPS5970761A (ja) * 1982-10-18 1984-04-21 Toshiba Corp 膜形成装置
JPS60101544A (ja) * 1983-11-09 1985-06-05 Stanley Electric Co Ltd プラズマcvd装置
JPH0352537B2 (ja) * 1983-11-09 1991-08-12 Stanley Electric Co Ltd
GB2210062A (en) * 1987-09-19 1989-06-01 Stc Plc Chemical vapour deposition apparatus incorporating demountable filter

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