JPH1196756A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH1196756A
JPH1196756A JP9261201A JP26120197A JPH1196756A JP H1196756 A JPH1196756 A JP H1196756A JP 9261201 A JP9261201 A JP 9261201A JP 26120197 A JP26120197 A JP 26120197A JP H1196756 A JPH1196756 A JP H1196756A
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allocation
refresh operation
memory
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JP9261201A
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Inventor
Takeshi Kanazawa
剛 金澤
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

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  • Memory System (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、DRAMのリフレッシュ動作時に
消費される電力を削減することができる半導体記憶装置
を提供することを課題とする。 【解決手段】 複数の領域(リフレッシュ制限単位)か
ら構成されるDRAM11と、DRAM11の各領域の
割当、解放状態に応じて、制御情報を設定する領域割当
部13と、領域割当部13により設定された制御情報を
各領域毎に格納するとともに、該制御情報とDRAMコ
ントローラから出力されるxRASの論理に基づき、D
RAM11の各領域へのリフレッシュ動作を制御するx
ERASを出力するリフレッシュ制限部12手段とを有
して構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイナミックRA
M(以下、DRAMという)を搭載した半導体記憶装置
に関し、特に、DRAMのリフレッシュ動作時の消費電
力を削減する半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータ技術の高度化に伴
い、ノート型コンピュータや携帯情報端末等の普及が著
しい。このような可搬性の情報機器においては、バッテ
リー電源の省電力化の要求が高いとともに、機器の高性
能化に伴い、記憶容量増加の要求も高い。上述したよう
な情報機器の主記憶には、一般にDRAMが使用されて
いる。DRAMは、その記憶内容を保持するため一定時
間毎にリフレッシュ動作を行う必要がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のDRAMのリフ
レッシュ動作は、メモリボード上に搭載されたDRAM
に対して、メモリボード外に設置されたDRAMコント
ローラによりリフレッシュ動作が実行制御される。DR
AMコントローラは、内部にリフレッシュ制御部を有
し、このリフレッシュ制御部から一定時間毎に出力され
るリフレッシュアドレスとリフレッシュ要求に基づいて
DRAMのリフレッシュ制御信号を出力し、DRAMの
記憶内容の全てをリフレッシュするように制御する。
【0004】このように、従来のDRAMのリフレッシ
ュ動作は、記憶内容の全てについてリフレッシュ動作を
行っていたため、大容量のDRAMを主記憶として搭載
した機器においては、リフレッシュ動作毎に大量の電力
が消費され、機器本来の性能の劣化を招いていた。本発
明は、上述した問題点を解決し、DRAMのリフレッシ
ュ動作時に消費される電力を削減することができる半導
体記憶装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、ダイナミックメモリを1つ
又は複数個搭載し、該ダイナミックメモリからのデータ
の読み出し、書き込み動作を制御するダイナミックメモ
リ制御手段を有する半導体記憶装置において、ダイナミ
ックメモリの記憶領域の使用状態に応じて、該記憶領域
毎に領域の割当及び解放を行い、割当情報を設定する領
域割当手段と、該領域割当手段により設定された前記割
当情報を前記記憶領域毎に格納する割当情報格納手段
と、前記ダイナミックメモリ制御手段から出力される制
御信号と前記割当情報格納手段に格納された前記割当情
報に基づき、前記ダイナミックメモリにリフレッシュ制
御のための実効信号を出力するリフレッシュ制限手段
と、を具備し、前記割当情報に領域割当が設定されてい
る場合には、前記リフレッシュ制限手段から出力される
前記リフレッシュ制御実効信号により前記ダイナミック
メモリのリフレッシュ動作を実行し、前記割当情報に領
域解放が設定されている場合には、前記リフレッシュ制
御実効信号により前記ダイナミックメモリのリフレッシ
ュ動作を禁止することを特徴としている。
【0006】請求項2記載の発明は、請求項1記載の半
導体記憶装置において、前記領域割当手段は、複数個搭
載された前記ダイナミックメモリ単位で領域の割当及び
解放を行い、前記割当情報を設定し、前記リフレッシュ
制限手段は、前記割当情報に領域割当が設定されている
前記ダイナミックメモリに対して、リフレッシュ動作を
実行し、前記割当情報に領域解放が設定されている前記
ダイナミックメモリに対して、リフレッシュ動作を禁止
することを特徴としている。
【0007】請求項3記載の発明は、請求項1記載の半
導体記憶装置において、前記領域割当手段は、複数の前
記ダイナミックメモリが各々搭載された複数の基板単位
で領域の割当及び解放を行い、前記割当情報を設定し、
前記リフレッシュ制限手段は、前記割当上方に領域割当
が設定されている前記基板に対して、リフレッシュ動作
を行い、前記割当情報に領域解放が設定されている前記
基板に対して、リフレッシュ動作を禁止することを特徴
としている。
【0008】すなわち、ダイナミックメモリの記憶領域
は、常に全てが使用されているわけではないため、リフ
レッシュ動作時に、使用していない記憶領域を含む全て
の記憶内容をリフレッシュする必要はない。そこで、請
求項1、2、3記載の半導体記憶装置によれば、領域割
当手段により、ダイナミックメモリへの記憶領域の割当
動作時に、ダイナミックメモリの記憶領域毎、あるい
は、複数搭載されたダイナミックメモリ毎、又は、ダイ
ナミックメモリが搭載された基板毎の、割当状態及び解
放状態を割当情報として設定し、リフレッシュ制限手段
により、割当情報とダイナミックメモリ制御手段から出
力される制御信号との論理に基づき、ダイナミックメモ
リに対するリフレッシュ動作を行うか、禁止するかを制
御するリフレッシュ制御実効信号が出力される。
【0009】したがって、従来技術のようにダイナミッ
クメモリの全ての記憶領域、あるいは全てのダイナミッ
クメモリに対してリフレッシュ動作を行う場合に比較し
て、割当が行われた記憶領域、あるいは、ダイナミック
メモリ、又は、ダイナミックメモリを搭載する基板にの
みリフレッシュ動作が実行されるため、リフレッシュ動
作が禁止された領域分、電力の消費量を削減することが
できる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明に係る半導体記憶装置の第
1の実施例の概略構成について、図1を参照して説明す
る。図1において、DRAM11はメモリボード10上
に搭載され、メモリボード10上にはDRAM11のリ
フレッシュ動作を制御するDRAMリフレッシュ制限部
12が設けられている。また、メモリボード10の外部
にはDRAM11のメモリ領域を割当及び解放処理する
領域割当部13が設けられている。
【0011】領域割当部13は、DRAM11の搭載さ
れる機器を制御するオペレーティングシステム(OS)
のメモリ監視機構により実行されるDRAM11の領域
割当、解放機構により構成されている。なお、領域割当
部13は、領域割当手段を構成する。この領域割当、解
放機構の原理について、図2、図3を参照して説明す
る。
【0012】まず、領域割当部による領域割当処理(M
A alloc)について、その一例を示して説明す
る。図2に示すように、DRAMへのデータやプログラ
ムの書き込みに伴って、割当要求開始アドレス(add)
と割当要求長(len 1)が指定されると、この指示され
た割当要求開始アドレス(add)と割当要求長(len 1)
に基づいて、実際のメモリ領域内に割当てる範囲の開始
アドレス(alloc add)と割当長(alloc len)を設定す
る。ここで、メモリ領域はあらかじめ複数の領域M1、
M2、M3、・・・から構成され、実際に割当てる範囲
の開始アドレス(alloc add)は領域M1内にあるもの
とする。
【0013】次いで、実際の開始アドレス(alloc ad
d)と割当要求開始アドレス(add)を一致させ、割当要
求開始アドレス(add)と割当要求長(len 1)を要求領
域管理テーブルT0に格納する。領域M1に隣接する領
域M2の先頭アドレス(A2)と実際の開始アドレス
(alloc add)の差が、割当要求長(len 1)よりも小さ
い場合には、アドレスの差(A2−alloc add)を割当
長(alloc len)とし、アドレスの差(A2−alloc ad
d)が、割当要求長(len 1)以上の場合には、割当要求
長(len 1)をそのまま実際の割当長(alloc len)とす
る。
【0014】次いで、実際の開始アドレス(alloc ad
d)を含む領域M1を割当て、実際に割当てた範囲の開
始アドレス(alloc add)と割当長(alloc len)を領域
(M1)の領域管理テーブルT1に格納する。そして、
上述した領域M1におけるアドレスの差(A2−alloc
add)が、割当要求長(len 1)よりも小さい場合には、
割当要求長(len 1)から領域M1において実際に割当
てた割当長(alloc len)との差を計算し、割当長の差
(len 1−alloc len)が有限である場合には、この差
(len 1−alloc len)を新たな割当要求長(len 2)と
して領域M2に、その先頭アドレス(A2)から割当要
求長(len 2)分の範囲を割当て、実際に割当てた開始
アドレス(A2)と割当長(len 2)を領域(M2)の
領域管理テーブルT2に格納する。領域M2への割当
後、さらに割当要求長(len 2)の残りが有限の場合に
は、この残りを新たな割当要求長(len 3)として連続
して隣接する領域M3に、その先頭アドレス(A3)か
ら残りの割当長(len 3)分の範囲を割当て、実際に割
当てた開始アドレス(A3)と割当長を領域(M3)の
領域管理テーブルT3に格納する。
【0015】以上のように、割当処理を割当要求開始ア
ドレスが低位のものから高位のものへと順次繰り返し実
行することによりメモリ領域の割当が行われる。次に、
領域割当部による領域解放処理(MA free)につ
いて、その一例を示して説明する。図3に示すように、
DRAMへのデータやプログラムの書き込みに伴って、
割当解放開始アドレス(add)が指定される。この指示
された割当解放開始アドレス(add)に基づいて、実際
に割当解放する範囲の開始アドレス(free add)及び長
さ(free len)を設定する。次いで、領域割当処理の際
に割当開始アドレス(add)及び割当要求長(len 1)が
格納された要求領域管理テーブルT0が参照されて、割
当解放開始アドレス(add)に対応する割当要求長(len
1)を割当長として抽出する。ここで、実際に割当解放
する範囲の開始アドレス(free add)は領域M1内にあ
るものとする。
【0016】次いで、領域M1に隣接する領域M2の先
頭アドレス(A2)と実際の開始アドレス(free add)
の差が、割当長(len 1)よりも小さい場合には、アド
レスの差(A2−free add)を実際の解放長(free le
n)とし、アドレスの差(A2−free add)が、割当長
(len 1)以上の場合には、割当長(len 1)をそのまま
実際の解放長(free len)とする。
【0017】次いで、実際の開始アドレス(free add)
を含む領域M1について、領域管理テーブルT1から実
際に解放した範囲の開始アドレス(free add)を削除す
る。このように、領域管理テーブルT1を空にすること
により、領域(M1)が解放される。そして、上述した
領域M1におけるアドレスの差(A2−free add)が、
割当長(len 1)よりも小さい場合には、割当長(len
1)から領域M1において実際に解放された解放長(fre
e len)との差を計算し、割当長との差(len 1−free l
en)が有限である場合には、この差(len 1−free le
n)を新たな解放長(len 2)として領域M2に、その先
頭アドレス(A2)から解放長(len 2)分の範囲を解
放して、実際に解放した開始アドレス(A2)を領域
(M2)の領域管理テーブルT2から削除する。領域M
2の解放後、さらに解放長(len 2)の残りが有限の場
合には、この残りを新たな解放長(len 3)として連続
して隣接する領域M3に、その先頭アドレス(A3)か
ら残りの解放長(len 3)分の範囲を解放し、実際に解
放した開始アドレス(A3)を領域(M3)の領域管理
テーブルT3から削除する。
【0018】以上のように、解放処理を割当解放開始ア
ドレスが低位のものから高位のものへと順次繰り返し実
行し、割当解放開始アドレス(add)についての割当長
(len1)の全てが解放されると、要求領域管理テーブル
から割当処理時に格納された割当要求開始アドレス(ad
d)が削除され、メモリ領域の解放処理が終了する。次
に、上述したメモリ領域の割当、解放処理と割当情報の
設定について、図4を参照して説明する。
【0019】図4において、メモリ領域は、あらかじめ
複数の領域(リフレッシュ制限単位)M1、M2、M
3、・・・から構成され、例えば、領域M1内に収まる
割当パターンP1と、隣接する領域M2、M3の双方に
またがる割当パターンP2とが設定されているとする。
このような構成において、割当パターンP1、P2の領
域割当処理をする場合、割当パターンP1、P2につい
てのアドレス及びサイズ要求にしたがって、上述したよ
うにソフトウェア上で領域を割当て、その通知を受けて
実際のメモリ領域上での領域割当てを実行する。すなわ
ち、この割当処理により、割当パターンP1において
は、この割当パターンP1を含む領域M1全体をリフレ
ッシュ許可する制御情報(割当情報)を設定し、また、
割当パターンP2においては、割当パターンP2を含む
領域M2、M3の双方をリフレッシュ許可する制御情報
を設定する。なお、既にリフレッシュ許可が設定されて
いる領域については、割当処理を行わない。
【0020】一方、割当パターンP1、P2の領域割当
を解放する場合には、割当パターンP1、P2について
のアドレス要求にしたがって、上述したようにソフトウ
ェア上で既に割当てられている領域を解放し、その通知
を受けて実際のメモリ領域上での領域解放を実行する。
すなわち、この解放処理により、領域M1、M2、M3
内に割当てられていたタスク等が存在しなくなるため、
リフレッシュを禁止する制御情報を設定する。なお、既
にリフレッシュ禁止が設定されているリフレッシュ制限
単位については、解放処理を行わない。
【0021】このようにして、メモリ領域の全ての領域
についてリフレッシュ動作の可否を決定する制御情報が
設定される。次に、リフレッシュ制限部12について、
図5を参照して説明する。図5に示すように、リフレッ
シュ制限部12は、マークレジスタMR1、MR2、・
・・と論理ゲートOR1、OR2、・・・を有して構成
される。なお、マークレジスタMR1、MR2、・・・
は、割当情報格納手段を構成し、また論理ゲートOR
1、OR2、・・・は、リフレッシュ制限手段を構成す
る。
【0022】マークレジスタMR1、MR2、・・・
は、領域割当部13により設定された領域M1、M2、
M3、・・毎のリフレッシュ動作の可否についての制御
情報を保持する。ここで、制御情報は、リフレッシュ許
可の場合(領域割当の場合)には”0”情報であり、リ
フレッシュ禁止の場合(領域解放の場合)には”1”情
報である。
【0023】イニシャライズ信号(INIT)は、マー
クレジスタMR1、MR2、・・・の内容を初期化する
ための信号であり、マークレジスタMR1、MR2、・
・・は初期化されると、全ての領域M1、M2、M3、
・・が割当てられた状態、すなわち、”0”の制御情報
が保持される。論理ゲートOR1、OR2、・・・は、
マークレジスタMR1、MR2、・・・に保持された制
御情報を一方の入力とし、DRAMコントローラから出
力されるロウアドレスストーブ信号(RAS)の負論理
(xRAS)を他方の入力として、これらの入力のOR
論理をDRAM11への実効RAS信号(xERAS
1、xERAS1、・・・:リフレッシュ制御実効信
号)として出力し、該当するメモリ領域のリフレッシュ
動作の実行を制御する。
【0024】このようなリフレッシュ制限部12の構成
において、例えば、DRAM11の所定の領域M1、M
2がデータやプログラム等の記憶のために割当てられた
場合、マークレジスタMR1、MR2に保持される制御
情報は”0”となり、論理ゲートOR1、OR2には”
L”が入力される。一方、xRASは”L”アクティブ
なので、DRAMコントローラからxRASが出力され
た場合には、実効RAS信号(xERAS1、xERA
S2)は”L”となり、DRAMの領域M1、M2はア
クティブ状態となって、書き込み/読み出し動作、リフ
レッシュ動作が可能となる。すなわち、DRAMコント
ローラからのxRASと同一の信号(xERAS1、x
ERAS2)が、DRAMに伝達される。
【0025】一方、領域M1、M2が解放された場合、
マークレジスタMR1、MR2に保持される制御情報
は”1”となり、論理ゲートOR1、OR2には”H”
が入力される。そのため、DRAMコントローラからの
xRASに関係なく、論理ゲートOR1、OR2から出
力される実効RAS信号(xERAS1、xERAS
2)は、”H”となり、DRAMの領域M1、M2への
リフレッシュ動作は禁止される。
【0026】このように、メモリ領域の割当、解放状態
が、制御情報としてリフレッシュ制限部12のマークレ
ジスタMRに保持され、リフレッシュ動作時に、使用さ
れている領域については、リフレッシュ制限部12か
ら”L”アクティブのxERASが出力されてDRAM
11の該当領域へのリフレッシュ動作が実行される。ま
た、使用されていない領域については、リフレッシュ制
限部12から出力されるxERASが常にネゲート状態
となりDRAMの該当領域へのリフレッシュ動作は実行
されない。したがって、使用されている領域にのみ、リ
フレッシュ動作が行われるため、使用されていない領域
へのリフレッシュ動作を防止して、リフレッシュ動作に
伴う無駄な電力消費を削減することができ、DRAMを
搭載する機器の性能向上を図ることができる。
【0027】次に、本発明に係る半導体記憶装置の第2
の実施例について、図6を参照して説明する。なお、上
述した第1の実施例と同等の構成については同一の符号
を付して、その説明を省略する。本実施例は、リフレッ
シュ動作の対象となるDRAMが各々異なるメモリボー
ド上に搭載され、これらのメモリボードへのリフレッシ
ュ動作を1つのリフレッシュ制限部により制御すること
を特徴とする。
【0028】図6において、メモリボード10a、10
b、10c上には、それぞれDRAMが搭載され、これ
らのDRAMは各々専用のバスを介してアドレス(A)
の指示及びデータ(D)の伝達が行われる。リフレッシ
ュ制限部12は、上述した第1の実施例と同様に、DR
AMコントローラ14からのxRAS、INIT及び領
域割当部13からの制御情報に基づいて設定された実効
RAS信号(xERAS1、xERAS2、xERAS
3)により、各メモリボード10a、10b、10cの
リフレッシュ動作が制御される。
【0029】このような構成において、システムの起動
時に実行されるメモリチェックによりリフレッシュ制限
部12のマークレジスタにメモリ領域の割当、解放状態
についての制御情報が保持されるが、その動作はプログ
ラマブルなものであり、メモリチェック後に無効化され
る。例えば、メモリボード10a、10b、10cは、
物理的に次のように割り振られているものとする。
【0030】 メモリボード10a:00000000H 〜 00FFFFFFH メモリボード10b:01000000H 〜 01FFFFFFH メモリボード10c:02000000H 〜 02FFFFFFH システムプログラムがメモリボード10a上のDRAM
のみを必要とする場合には、リフレッシュ制限部12内
のメモリボード10a用のマークレジスタには”0”の
制御情報が、また他のマークレジスタには”1”の制御
情報が保持される。したがって、リフレッシュ動作時に
リフレッシュ制限部12からメモリボード10b、10
cに出力されるxERAS2、xERAS3は常にネゲ
ート状態となり、メモリボード10b、10c上のDR
AMのリフレッシュは禁止される。
【0031】そして、アプリケーションプログラムがメ
モリボード10aに搭載されたDRAMの領域をオーバ
ーする要求が発生すると、上述したように、領域割当部
13においてメモリボード10b上のDRAMに領域を
割当て、リフレッシュ制限部12内のマークレジスタに
リフレッシュ動作を許可する制御情報(”0”)が保持
される。この状態でリフレッシュ動作の指示があると、
リフレッシュ制限部12はxRASと一致するxERA
S1、xERAS2をメモリボード10a、10bに出
力し、リフレッシュ動作が実行される。このときメモリ
ボード10cは領域の割当がされていない(すなわち、
領域が解放されている)ため、リフレッシュ動作時、リ
フレッシュ制限部12はxERAS3をネゲート状態に
するので、メモリボード10cにおけるリフレッシュ動
作が禁止される。
【0032】このようにして、メモリボード上のDRA
Mの使用状態、すなわち、各DRAMの物理的な割当、
解放状態を監視し、使用されていないDRAMが搭載さ
れたメモリボードへのリフレッシュ動作を禁止すること
ができるため、リフレッシュ動作に伴う無駄な電力消費
をメモリボード単位で削減することができる。また、こ
のような構成によれば、メモリボード単位のリフレッシ
ュ動作を1ビットの記憶情報を保持することで制御でき
るため、回路構成の大幅な簡略化を図ることができる。
【0033】次に、本発明に係る半導体記憶装置の第3
の実施例について、図7を参照して説明する。なお、上
述した実施例と同等の構成については同一の符号を付し
て、その説明を省略する。本実施例は、リフレッシュ動
作の対象となるDRAMが同一のメモリボード上に複数
個搭載され、これらのDRAMへのリフレッシュ動作を
1つのリフレッシュ制限部により制御することを特徴と
する。
【0034】図7において、DRAM11a、11b、
11c、・・・が図示を省略した同一のメモリボード上
に搭載され、これらのDRAM11a、11b、11
c、・・・は専用のバスを介してアドレス(A)の指示
およびデータ(D)の伝達が行われる。リフレッシュ制
限部12は、上述した実施例と同様に、xRAS、IN
IT及び領域割当部13からの制御情報に加え、リフレ
ッシュサイクルを設定するREF、後述するDRAM1
1a、11b、11c、・・・を選択するチップセレク
ト信号CS1、CS2、・・・を設定するアドレス(A
o〜Ax+n)基づいて、各DRAM11a、11b、11
c、・・・のリフレッシュ動作が制御される。ここで、
アドレス(Ao〜Ax+n)は、メモリボード内の全てのメ
モリ容量を設定するアドレス信号であり、アドレス(A
o〜Ax-1)は、DRAM11a、11b、11c、・・
・単位の容量を設定するアドレス信号である。なお、n
は0以上の整数であって、これにより2n+1個の領域
(DRAMチップ)を管理していることを意味する。
【0035】本実施例に適用されるリフレッシュ制限部
12の構成について、図8を参照して説明する。リフレ
ッシュ制限部12は、論理ゲートNOR1、NOR2、
・・・と、マークレジスタMR1、MR2、・・・と、
論理ゲートOR1、OR2、・・・とを有して構成され
ている。
【0036】論理ゲートNOR1、NOR2、・・・
は、リフレッシュサイクルを設定する信号REFを一方
の入力とし、チップセレクト信号CS1、CS2、・・
・を他方の入力としてそのNOR論理を各々論理ゲート
OR1、OR2、・・・に出力する。論理ゲートOR
1、OR2、・・・は、論理ゲートNOR1、NOR
2、・・・からの出力と、xRAS、マークレジスタM
R1、MR2、・・・に保持されたDRAMチップ単位
の領域割当に基づく制御情報を入力とし、そのOR論理
をxERAS1、xERAS2、・・・各々のDRAM
11a、11b、11c、・・・に出力する。
【0037】本実施例のリフレッシュ制限部12に入力
されるアドレス(Ao〜Ax+n)と、論理ゲートNOR
1、NOR2、・・・に入力されるチップセレクト信号
CS1、CS2、・・・との関係について、図9を参照
して説明する。図9に示すように、例えば、リフレッシ
ュ制限部12に入力されるアドレスをAx+2、Ax+1、A
x+oの3ビットとすると、8個の異なるDRAMを選択
制御することができる。チップセレクト信号CS1〜C
S8とリフレッシュサイクルを設定する信号REFによ
り生成される信号は、データの読み出し、書き込み時に
は該当するDRAMを選択し、リフレッシュ時には全
て”L”となり、リフレッシュ動作はマークレジスタM
R1、MR2、・・・の状態に従う。
【0038】このようにして、1つのメモリボード上の
複数のDRAMの使用状態、すなわち、各DRAMの物
理的な割当、解放状態を監視し、使用されていないDR
AMへのリフレッシュ動作を禁止することができるた
め、リフレッシュ動作に伴う無駄な電力消費をDRAM
チップ単位で削減することができる。また、このような
構成によれば、チップ単位のリフレッシュ動作を1ビッ
トの記憶情報を保持することで制御できるため、回路構
成の大幅な簡略化を図ることができる。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体記
憶装置によれば、領域割当手段により、ダイナミックメ
モリへの記憶領域の割当動作時に、ダイナミックメモリ
の記憶領域毎、あるいは、複数搭載されたダイナミック
メモリ毎、又は、ダイナミックメモリが搭載された基板
毎の、割当状態及び解放状態を割当情報として設定し、
リフレッシュ制限手段により、割当情報とダイナミック
メモリ制御手段から出力される制御信号との論理に基づ
き、ダイナミックメモリに対するリフレッシュ動作を行
うか、禁止するかを制御するリフレッシュ制御実効信号
が出力される。
【0040】したがって、従来技術のようにダイナミッ
クメモリの全ての記憶領域、あるいは全てのダイナミッ
クメモリに対してリフレッシュ動作を行う場合に比較し
て、割当が行われた記憶領域、あるいは、ダイナミック
メモリ、又は、ダイナミックメモリを搭載する基板にの
みリフレッシュ動作が実行されるため、リフレッシュ動
作が禁止された領域分、電力の消費量を削減することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す概略構成図であ
る。
【図2】メモリの領域割当処理を説明する図である。
【図3】メモリの領域解放処理を説明する図である。
【図4】割当情報の設定を説明する概念図である。
【図5】リフレッシュ制限部の一実施例を示す図であ
る。
【図6】本発明の第2の実施例を示す概略構成図であ
る。
【図7】本発明の第3の実施例を示す概略構成図であ
る。
【図8】リフレッシュ制限部の他の実施例を示す図であ
る。
【図9】アドレスとチップセレクト信号との関係を示す
図である。
【符号の説明】
10、10a〜10c メモリボード 11、11a〜11c DRAM 12 リフレッシュ制限部 13 領域割当部 14 DRAMコントローラ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイナミックメモリを1つ又は複数個搭載
    し、該ダイナミックメモリからのデータの読み出し、書
    き込み動作を制御するダイナミックメモリ制御手段を有
    する半導体記憶装置において、 ダイナミックメモリの記憶領域の使用状態に応じて、該
    記憶領域毎に領域の割当及び解放を行い、割当情報を設
    定する領域割当手段と、該領域割当手段により設定され
    た前記割当情報を前記記憶領域毎に格納する割当情報格
    納手段と、前記ダイナミックメモリ制御手段から出力さ
    れる制御信号と前記割当情報格納手段に格納された前記
    割当情報に基づき、前記ダイナミックメモリにリフレッ
    シュ制御実効信号を出力するリフレッシュ制限手段と、
    を具備し、 前記割当情報に領域割当が設定されている場合には、前
    記リフレッシュ制限手段から出力される前記リフレッシ
    ュ制御実効信号により前記ダイナミックメモリのリフレ
    ッシュ動作を実行し、前記割当情報に領域解放が設定さ
    れている場合には、前記リフレッシュ制御実効信号によ
    り前記ダイナミックメモリのリフレッシュ動作を禁止す
    ることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】前記領域割当手段は、複数個搭載された前
    記ダイナミックメモリ単位で領域の割当及び解放を行
    い、前記割当情報を設定し、 前記リフレッシュ制限手段は、前記割当情報に領域割当
    が設定されている前記ダイナミックメモリに対して、リ
    フレッシュ動作を実行し、前記割当情報に領域解放が設
    定されている前記ダイナミックメモリに対して、リフレ
    ッシュ動作を禁止することを特徴とする請求項1記載の
    半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】前記領域割当手段は、複数の前記ダイナミ
    ックメモリが各々搭載された複数の基板単位で領域の割
    当及び解放を行い、前記割当情報を設定し、 前記リフレッシュ制限手段は、前記割当上方に領域割当
    が設定されている前記基板に対して、リフレッシュ動作
    を行い、前記割当情報に領域解放が設定されている前記
    基板に対して、リフレッシュ動作を禁止することを特徴
    とする請求項1記載の半導体記憶装置。
JP9261201A 1997-09-26 1997-09-26 半導体記憶装置 Withdrawn JPH1196756A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009301358A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Brother Ind Ltd 制御基板、それを備えた画像形成装置および制御基板の省電力化方法
JP2010534897A (ja) * 2007-07-26 2010-11-11 クゥアルコム・インコーポレイテッド 有効データインジケータの使用によってダイナミックram電力消費を減らすシステムおよび方法

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