JPH1193056A - 積層板用基材の製造法 - Google Patents
積層板用基材の製造法Info
- Publication number
- JPH1193056A JPH1193056A JP9265089A JP26508997A JPH1193056A JP H1193056 A JPH1193056 A JP H1193056A JP 9265089 A JP9265089 A JP 9265089A JP 26508997 A JP26508997 A JP 26508997A JP H1193056 A JPH1193056 A JP H1193056A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meta
- nonwoven fabric
- base material
- substrate
- aramid fiber
- Prior art date
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- Pending
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- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Nonwoven Fabrics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維を
素材とした積層板用基材の製造法の提供。 【解決手段】 パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊
維からなる混抄不織布を樹脂バインダーの存在下に、圧
縮して積層板用基材を製造するに際し、メタ型アラミド
繊維が軟化する温度未満の温度で混抄不織布を１次カレ
ンダー処理してこれを最終圧縮率の７０〜９７％に圧縮
し、次いで１次カレンダー処理された混抄不織布に、メ
タ型アラミド繊維が軟化する温度以上の温度で２次カレ
ンダー処理を施す。
素材とした積層板用基材の製造法の提供。 【解決手段】 パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊
維からなる混抄不織布を樹脂バインダーの存在下に、圧
縮して積層板用基材を製造するに際し、メタ型アラミド
繊維が軟化する温度未満の温度で混抄不織布を１次カレ
ンダー処理してこれを最終圧縮率の７０〜９７％に圧縮
し、次いで１次カレンダー処理された混抄不織布に、メ
タ型アラミド繊維が軟化する温度以上の温度で２次カレ
ンダー処理を施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は芳香族ポリアミド繊
維不織布を素材に使用した積層板用基材とその製造方法
に関する。
維不織布を素材に使用した積層板用基材とその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子機器に組み込まれるプリント
配線板は、プリント基板に回路素子を搭載させたもので
あるが、そのプリント基板の材料には、紙、合成繊維布
又はガラス布等の基材に、熱硬化性樹脂を含浸させたプ
リプレグを複数枚重ね、加熱加圧して製造される積層板
が一般に使用されている。プリント基板に電子部品（抵
抗、コンデンサー、ＩＣ、トランジスター等）を搭載す
る方式としては、電子機器の小型軽量化、高密度化に適
していることから、電子部品をリードレスチップとし、
これをプリント基板に表面実装する方式が広く採用され
ている。電子部品のリードレスチップを表面実装する場
合、プリント基板の材料となる積層板は、その熱膨張係
数をリードレスチップの熱膨張係数（２〜７×１０-6
℃）に、できるだけマッチングさせることが大切であ
る。両者の熱膨張係数に大きな差があると、冷熱サイク
ルの繰り返しによって、リードレスチップの半田溶接部
にクラックが発生する虞があるからである。
配線板は、プリント基板に回路素子を搭載させたもので
あるが、そのプリント基板の材料には、紙、合成繊維布
又はガラス布等の基材に、熱硬化性樹脂を含浸させたプ
リプレグを複数枚重ね、加熱加圧して製造される積層板
が一般に使用されている。プリント基板に電子部品（抵
抗、コンデンサー、ＩＣ、トランジスター等）を搭載す
る方式としては、電子機器の小型軽量化、高密度化に適
していることから、電子部品をリードレスチップとし、
これをプリント基板に表面実装する方式が広く採用され
ている。電子部品のリードレスチップを表面実装する場
合、プリント基板の材料となる積層板は、その熱膨張係
数をリードレスチップの熱膨張係数（２〜７×１０-6
℃）に、できるだけマッチングさせることが大切であ
る。両者の熱膨張係数に大きな差があると、冷熱サイク
ルの繰り返しによって、リードレスチップの半田溶接部
にクラックが発生する虞があるからである。
【０００３】こうした理由から、プリント基板の材料に
は、負の熱膨張係数を有する芳香族ポリアミド繊維から
なる不織布を素材に使用して製造される積層板が注目さ
れている。負の熱膨張係数を有する不織布は、ｐ−フェ
ニレンテレフタラミド繊維やｐ−フェニレンジフェニル
エーテルテレフタラミド繊維（以下、これらを「パラ型
アラミド繊維」という）と、ｍ−フェニレンイソフタラ
ミド繊維（以下、これを「メタ型アラミド繊維」とい
う）を混合抄造し、繊維同士を樹脂バインダーで結着さ
せたものであり、この不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ
てプリプレグを調製し、このプリプレグを複数枚重ねて
加熱しながら加圧成形して積層板が製造される。そし
て、プリント基板に利用される金属箔張り積層板は、プ
リント配線に加工される金属箔を、上記の加熱加圧成形
時にプリプレグに圧着一体化させて製造されるのが通例
である。
は、負の熱膨張係数を有する芳香族ポリアミド繊維から
なる不織布を素材に使用して製造される積層板が注目さ
れている。負の熱膨張係数を有する不織布は、ｐ−フェ
ニレンテレフタラミド繊維やｐ−フェニレンジフェニル
エーテルテレフタラミド繊維（以下、これらを「パラ型
アラミド繊維」という）と、ｍ−フェニレンイソフタラ
ミド繊維（以下、これを「メタ型アラミド繊維」とい
う）を混合抄造し、繊維同士を樹脂バインダーで結着さ
せたものであり、この不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ
てプリプレグを調製し、このプリプレグを複数枚重ねて
加熱しながら加圧成形して積層板が製造される。そし
て、プリント基板に利用される金属箔張り積層板は、プ
リント配線に加工される金属箔を、上記の加熱加圧成形
時にプリプレグに圧着一体化させて製造されるのが通例
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】パラ型アラミド繊維と
メタ型アラミド繊維を素材とする積層板用基材は、一般
にパラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維の混合物を
湿式抄造し、得られた混抄不織布を樹脂バインダーの存
在下に加熱圧縮して繊維同士を結着させて製造すること
ができる。しかし、この種の積層板用基材を従来法を踏
襲して製造した場合には、加熱圧縮工程で使用する熱ロ
ールに混抄不織布が付着し易く、得られる積層板用基材
の表面が毛羽立ってしまう欠点があった。また、従来法
で得られる積層板用基材は密度に均一性を欠くために、
プリプレグを製造するに際しては、熱硬化性樹脂を基材
内部に均質に含浸させることができない不都合もあっ
た。従って、本発明の目的に一つは、パラ型アラミド繊
維とメタ型アラミド繊維を素材とし、表面に毛羽立ちが
なく、しかも均一な密度を有する積層板用基材とその製
造方法を提供することにある。本発明に係る積層板用基
材は、これに熱硬化性樹脂を含浸させることでプレプレ
グの製造に利用することができ、従ってまた、この積層
板用基材はプリント配線板の製造に使用することもでき
る。
メタ型アラミド繊維を素材とする積層板用基材は、一般
にパラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維の混合物を
湿式抄造し、得られた混抄不織布を樹脂バインダーの存
在下に加熱圧縮して繊維同士を結着させて製造すること
ができる。しかし、この種の積層板用基材を従来法を踏
襲して製造した場合には、加熱圧縮工程で使用する熱ロ
ールに混抄不織布が付着し易く、得られる積層板用基材
の表面が毛羽立ってしまう欠点があった。また、従来法
で得られる積層板用基材は密度に均一性を欠くために、
プリプレグを製造するに際しては、熱硬化性樹脂を基材
内部に均質に含浸させることができない不都合もあっ
た。従って、本発明の目的に一つは、パラ型アラミド繊
維とメタ型アラミド繊維を素材とし、表面に毛羽立ちが
なく、しかも均一な密度を有する積層板用基材とその製
造方法を提供することにある。本発明に係る積層板用基
材は、これに熱硬化性樹脂を含浸させることでプレプレ
グの製造に利用することができ、従ってまた、この積層
板用基材はプリント配線板の製造に使用することもでき
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層板用基
材の製造方法は、パラ型アラミド繊維と、メタ型アラミ
ド繊維との混合物を湿式抄造し、樹脂バインダーを付与
して得られた混抄不織布を、ロール温度２００℃以上２
８０℃未満、ロール線圧力１５０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ
の条件で１次カレンダー処理し、次いでロール温度２８
０〜３５０℃、ロール線圧力１５０〜３００ｋｇｆ／ｃ
ｍの条件で２次カレンダー処理をすることからなる。本
発明の１次カレンダー処理と２次カレンダー処理は、連
続的に行っても、また非連続的に行っても差し支えな
い。ここで連続的とは、１次カレンダーロールを通過し
た不織布を、１０数秒間以内に２次カレンダーロールに
通すことを意味し、非連続的とは、１次カレンダーロー
ルを通過した不織布を一旦巻き取り、巻き取った不織布
を２次カレンダーロールに通すことを意味する。非連続
処理に比較して、連続処理は積層板用基材の歩留が高
く、生産性に優れている。
材の製造方法は、パラ型アラミド繊維と、メタ型アラミ
ド繊維との混合物を湿式抄造し、樹脂バインダーを付与
して得られた混抄不織布を、ロール温度２００℃以上２
８０℃未満、ロール線圧力１５０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ
の条件で１次カレンダー処理し、次いでロール温度２８
０〜３５０℃、ロール線圧力１５０〜３００ｋｇｆ／ｃ
ｍの条件で２次カレンダー処理をすることからなる。本
発明の１次カレンダー処理と２次カレンダー処理は、連
続的に行っても、また非連続的に行っても差し支えな
い。ここで連続的とは、１次カレンダーロールを通過し
た不織布を、１０数秒間以内に２次カレンダーロールに
通すことを意味し、非連続的とは、１次カレンダーロー
ルを通過した不織布を一旦巻き取り、巻き取った不織布
を２次カレンダーロールに通すことを意味する。非連続
処理に比較して、連続処理は積層板用基材の歩留が高
く、生産性に優れている。
【０００６】
【発明の実施の態様】本発明ではパラ型アラミド繊維と
して、ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維又はｐ−フェ
ニレンジフェニエーテルテレフタラミド繊維の何れもが
使用可能であり、メタ型アラミド繊維としては、ｍ−フ
ェニレンイソフタラミド繊維が使用可能である。混合抄
造されるパラ型アラミド繊維／メタ型アラミド繊維の混
合比は重量で７０／３０〜９５／５の範囲であることが
好ましい。湿式抄造して得られた混抄不織布は、次い
で、樹脂バインダーの存在下に本発明のカレンダー処理
に供されるが、混抄不織布の樹脂バインダー含有率は、
４００℃ＴＧＡでの加熱減量が５〜２５重量％の範囲に
なるように選択することが好ましい。ここで、「４００
℃ＴＧＡでの加熱減量」とは、次の方法で測定される加
熱減量を意味する。すなわち、混抄不織布を約３ｍｇ採
取し、このサンプルを熱重量分析機内に収容する。次い
でサンプルを１５０℃に加熱し、この温度に１０分間保
持した後４００℃に昇温し、この温度で６０分間保持し
てサンプルの重量を測定する。この時のサンプル重量
と、試験に供する前のサンプル重量との差が「４００℃
ＴＧＡでの加熱減量」である。上記の方法で測定される
加熱減量が５重量％未満であると、繊維同士の結着が弱
く、得られる積層板用基材に十分な強度を付与すること
ができない。加熱減量が２５重量％を越えた場合は、得
られる積層板用基材中に含まれる樹脂バインダーが過多
になるため、当該基材から積層板を製造する際の熱と圧
力で、繊維同士の結着が緩む関係で、基材が変形するこ
とがあり、また、本発明の１次カレンダー処理に際し
て、ロールへの混抄不織布の付着や基材の表面に毛羽立
ちが発生する虞がある。樹脂バインダーとしては、水溶
性エポキシ樹脂の外、フェノール樹脂、メラミン樹脂な
どが本発明では使用可能である。
して、ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維又はｐ−フェ
ニレンジフェニエーテルテレフタラミド繊維の何れもが
使用可能であり、メタ型アラミド繊維としては、ｍ−フ
ェニレンイソフタラミド繊維が使用可能である。混合抄
造されるパラ型アラミド繊維／メタ型アラミド繊維の混
合比は重量で７０／３０〜９５／５の範囲であることが
好ましい。湿式抄造して得られた混抄不織布は、次い
で、樹脂バインダーの存在下に本発明のカレンダー処理
に供されるが、混抄不織布の樹脂バインダー含有率は、
４００℃ＴＧＡでの加熱減量が５〜２５重量％の範囲に
なるように選択することが好ましい。ここで、「４００
℃ＴＧＡでの加熱減量」とは、次の方法で測定される加
熱減量を意味する。すなわち、混抄不織布を約３ｍｇ採
取し、このサンプルを熱重量分析機内に収容する。次い
でサンプルを１５０℃に加熱し、この温度に１０分間保
持した後４００℃に昇温し、この温度で６０分間保持し
てサンプルの重量を測定する。この時のサンプル重量
と、試験に供する前のサンプル重量との差が「４００℃
ＴＧＡでの加熱減量」である。上記の方法で測定される
加熱減量が５重量％未満であると、繊維同士の結着が弱
く、得られる積層板用基材に十分な強度を付与すること
ができない。加熱減量が２５重量％を越えた場合は、得
られる積層板用基材中に含まれる樹脂バインダーが過多
になるため、当該基材から積層板を製造する際の熱と圧
力で、繊維同士の結着が緩む関係で、基材が変形するこ
とがあり、また、本発明の１次カレンダー処理に際し
て、ロールへの混抄不織布の付着や基材の表面に毛羽立
ちが発生する虞がある。樹脂バインダーとしては、水溶
性エポキシ樹脂の外、フェノール樹脂、メラミン樹脂な
どが本発明では使用可能である。
【０００７】混抄不織布に対するカレンダー処理は２工
程で実施され、各カレンダー処理毎に混合不織布は圧縮
される。ここで１次カレンダー処理後基材密度対２次カ
レンダー処理後基材密度の比が０．７〜０．９５の範囲
内になるように各カレンダー処理の圧縮率を調節するこ
とが、最終的に得られる積層板用基材の表面の毛羽立ち
と、厚さのバラツキを抑制する上で好ましい。１次カレ
ンダー処理工程での熱ロールはその温度を２００以上２
８０℃未満の範囲に設定することが適しており、線圧力
は１５０〜３００ｋｇｆ／ｃｍの範囲に設定することが
適している。熱ロールの温度が２００℃未満であると、
パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維を結着させる
樹脂バインダーを十分に硬化させることができず、２次
カレンダー処理の熱ロールに樹脂バインダーが転移して
基材を毛羽立たせてしまうことがある。また、１次カレ
ンダー処理の熱ロール温度が２８０℃以上の場合は、メ
タ型アラミド繊維が軟化又は溶融して熱ロールに付着
し、作業性を低下させる虞がある。パラ型アラミド繊維
とメタ型アラミド繊維を結着させる樹脂バインダーの硬
化が進んでいない状態で、メタ型アラミド繊維が軟化又
は溶融すると、熱ロールにメタ型アラミド繊維が付着し
て基材を毛羽立たせる原因となる。２次カレンダー処理
での熱ロールはその温度を２８０〜３５０℃の範囲に設
定することが適しており、線圧力は１５０〜３００ｋｇ
ｆ／ｃｍの範囲に設定することが適している。熱ロール
の温度が２８０℃未満では、メタ型アラミド繊維を軟化
させることができず、また、３５０℃を越えた場合は軟
化又は溶融したメタ型アラミド繊維が熱ロールにメタ型
アラミド繊維が付着して基材の毛羽立ちを招く虞がある
からである。本発明の１次及び２次カレンダー処理は、
通常、一対の熱ロール間で実施され、線圧力とはロール
幅１ｃｍ当たりの圧力を言う。一対の熱ロール間を通過
する混抄不織布はそこを通過する間に、所定の熱量を得
る必要があるので、その移動速度は１０ｍ／分以下であ
ることが好ましいが、各カレンダー処理に使用する熱ロ
ールの対の数に応じて、ロールを通過する混抄不織布の
移動速度は、適宜調節するできることは断るまでもな
い。
程で実施され、各カレンダー処理毎に混合不織布は圧縮
される。ここで１次カレンダー処理後基材密度対２次カ
レンダー処理後基材密度の比が０．７〜０．９５の範囲
内になるように各カレンダー処理の圧縮率を調節するこ
とが、最終的に得られる積層板用基材の表面の毛羽立ち
と、厚さのバラツキを抑制する上で好ましい。１次カレ
ンダー処理工程での熱ロールはその温度を２００以上２
８０℃未満の範囲に設定することが適しており、線圧力
は１５０〜３００ｋｇｆ／ｃｍの範囲に設定することが
適している。熱ロールの温度が２００℃未満であると、
パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維を結着させる
樹脂バインダーを十分に硬化させることができず、２次
カレンダー処理の熱ロールに樹脂バインダーが転移して
基材を毛羽立たせてしまうことがある。また、１次カレ
ンダー処理の熱ロール温度が２８０℃以上の場合は、メ
タ型アラミド繊維が軟化又は溶融して熱ロールに付着
し、作業性を低下させる虞がある。パラ型アラミド繊維
とメタ型アラミド繊維を結着させる樹脂バインダーの硬
化が進んでいない状態で、メタ型アラミド繊維が軟化又
は溶融すると、熱ロールにメタ型アラミド繊維が付着し
て基材を毛羽立たせる原因となる。２次カレンダー処理
での熱ロールはその温度を２８０〜３５０℃の範囲に設
定することが適しており、線圧力は１５０〜３００ｋｇ
ｆ／ｃｍの範囲に設定することが適している。熱ロール
の温度が２８０℃未満では、メタ型アラミド繊維を軟化
させることができず、また、３５０℃を越えた場合は軟
化又は溶融したメタ型アラミド繊維が熱ロールにメタ型
アラミド繊維が付着して基材の毛羽立ちを招く虞がある
からである。本発明の１次及び２次カレンダー処理は、
通常、一対の熱ロール間で実施され、線圧力とはロール
幅１ｃｍ当たりの圧力を言う。一対の熱ロール間を通過
する混抄不織布はそこを通過する間に、所定の熱量を得
る必要があるので、その移動速度は１０ｍ／分以下であ
ることが好ましいが、各カレンダー処理に使用する熱ロ
ールの対の数に応じて、ロールを通過する混抄不織布の
移動速度は、適宜調節するできることは断るまでもな
い。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を比較例と共に示し
て、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明のこれら
実施例に限定されるものではない。パラ型アラミド繊維
（繊維径：１．５デニール、繊維長：３ｍｍ、帝人製
「テクノーラ」＝ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテ
レフタラミド繊維）と、チョップ状メタ型アラミド繊維
（繊維径：３デニール、繊維長：６ｍｍ、帝人製「コー
ネックス」、未延伸）を混合抄造し、樹脂バインダーと
して水溶性エポキシ樹脂（ガラス転移温度１１０℃）を
スプレーして加熱乾燥し、実施例及び比較例の混抄不織
布を得た。各混抄不織布の坪量は７２ｇ／ｍ2 とした。
次に、各混抄不織布に１次及び２次カレンダー処理を施
して積層板用基材を調製した。１次及び２次カレンダー
処理には一対の熱ロールを使用し、混抄不織布の移動速
度は１０ｍ／分に設定した。次いで、それぞれの積層板
用基材に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニス
を含浸乾燥させて樹脂含浸量５０重量％のプリプレグを
準備し、これを５プライ重ねてその両側に１８μｍの銅
箔を載置し、加熱加圧積層成形して厚さ０．５ｍｍの銅
張り積層板を得た。各実施例及び比較例で使用したパラ
型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維の配合比、樹脂バ
インダーの含有率、カレンダー処理条件、基材圧縮率、
基材平均密度、ロール汚れ、基材性状その他を表１に示
す。基材圧縮率は次式に従って算出した。 基材圧縮率＝［１次カレンダー後の基材密度］／［２次
カレンダー後の基材密度］×１００ また、カレンダー処理に際してのロール汚れ、得られた
基材の性状及び積層板性状は次の基準で評価した。 ［ロール汚れ］ ○：なし △：部分的に汚れあり ×：全面に汚れあり ［基材ケバ立ち］ ○：なし △：部分的にケバ立ちあり ×：全面にケバ立ちあり ［基材厚さバラツキ］ ○：バラツキなし △：多少バラツキあり ×：全体的にバラツキあり ［積層板そり］ ○：なし △：多少あり ×：そり多し また、基材歩留と生産性の評価方法と評価基準は、次の
通りである。
て、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明のこれら
実施例に限定されるものではない。パラ型アラミド繊維
（繊維径：１．５デニール、繊維長：３ｍｍ、帝人製
「テクノーラ」＝ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテ
レフタラミド繊維）と、チョップ状メタ型アラミド繊維
（繊維径：３デニール、繊維長：６ｍｍ、帝人製「コー
ネックス」、未延伸）を混合抄造し、樹脂バインダーと
して水溶性エポキシ樹脂（ガラス転移温度１１０℃）を
スプレーして加熱乾燥し、実施例及び比較例の混抄不織
布を得た。各混抄不織布の坪量は７２ｇ／ｍ2 とした。
次に、各混抄不織布に１次及び２次カレンダー処理を施
して積層板用基材を調製した。１次及び２次カレンダー
処理には一対の熱ロールを使用し、混抄不織布の移動速
度は１０ｍ／分に設定した。次いで、それぞれの積層板
用基材に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニス
を含浸乾燥させて樹脂含浸量５０重量％のプリプレグを
準備し、これを５プライ重ねてその両側に１８μｍの銅
箔を載置し、加熱加圧積層成形して厚さ０．５ｍｍの銅
張り積層板を得た。各実施例及び比較例で使用したパラ
型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維の配合比、樹脂バ
インダーの含有率、カレンダー処理条件、基材圧縮率、
基材平均密度、ロール汚れ、基材性状その他を表１に示
す。基材圧縮率は次式に従って算出した。 基材圧縮率＝［１次カレンダー後の基材密度］／［２次
カレンダー後の基材密度］×１００ また、カレンダー処理に際してのロール汚れ、得られた
基材の性状及び積層板性状は次の基準で評価した。 ［ロール汚れ］ ○：なし △：部分的に汚れあり ×：全面に汚れあり ［基材ケバ立ち］ ○：なし △：部分的にケバ立ちあり ×：全面にケバ立ちあり ［基材厚さバラツキ］ ○：バラツキなし △：多少バラツキあり ×：全体的にバラツキあり ［積層板そり］ ○：なし △：多少あり ×：そり多し また、基材歩留と生産性の評価方法と評価基準は、次の
通りである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、パラ型アラミド繊維と
メタ型アラミド繊維を素材として表面に毛羽立ちがな
く、しかも均一な密度を有する積層板用基材を製造する
ことができる。
メタ型アラミド繊維を素材として表面に毛羽立ちがな
く、しかも均一な密度を有する積層板用基材を製造する
ことができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｕ // Ｂ３２Ｂ 27/34 Ｂ３２Ｂ 27/34 (72)発明者 村田 守 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社機能材開発研究所中津研究室内 (72)発明者 平岡 宏一 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 野田 雅之 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊
維との混合物を湿式抄造し、樹脂バインダーを付与して
得られた混抄不織布を、ロール温度２００℃以上２８０
℃未満、ロール線圧力１５０〜３００ｋｇｆ／ｃｍの条
件で１次カレンダー処理し、次いでロール温度２８０〜
３５０℃、ロール線圧力１５０〜３００ｋｇｆ／ｃｍの
条件で２次カレンダー処理する積層板用基材の製造法。 - 【請求項２】 パラ型アラミド繊維がｐ−フェニレンテ
レフタラミド繊維又はｐ−フェニレンジフェニエーテル
テレフタラミド繊維であり、メタ型アラミド繊維がｍ−
フェニレンイソフタラミド繊維である請求項１記載の積
層板用基材の製造法。 - 【請求項３】 パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊
維との混合物に於けるパラ型アラミド繊維／メタ型アラ
ミド繊維の重量比が７０／３０〜９５／５の範囲にある
請求項１記載の積層板用基材の製造法。 - 【請求項４】 混抄不織布に対する樹脂バインダーの含
有率を、４００℃ＴＧＡで測定して加熱減量で５〜２５
重量％の範囲とする請求項１記載の積層板用基材の製造
法。 - 【請求項５】 １次カレンダー処理後基材密度／２次カ
レンダー処理後基材密度＝７０〜９５％とする請求項１
記載の積層板用基材の製造法。 - 【請求項６】 １次カレンダー処理と２次カレンダー処
理が連続的又は非連続的に行われる請求項１記載の積層
板用基材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9265089A JPH1193056A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 積層板用基材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9265089A JPH1193056A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 積層板用基材の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1193056A true JPH1193056A (ja) | 1999-04-06 |
Family
ID=17412453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9265089A Pending JPH1193056A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 積層板用基材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1193056A (ja) |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP9265089A patent/JPH1193056A/ja active Pending
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