JPH1187883A

JPH1187883A - プリント基板及びプリント基板へのマーキング方法

Info

Publication number: JPH1187883A
Application number: JP25752097A
Authority: JP
Inventors: Naoto Takada; 直人高田; Chikako Kato; 千賀子加藤
Original assignee: TEIKOKU INK SEIZO KK; Teikoku Printing Inks Manufacturing Co Ltd
Current assignee: TEIKOKU INK SEIZO KK; Teikoku Printing Inks Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-09-05
Filing date: 1997-09-05
Publication date: 1999-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】小ロット生産時におけるマーキングの印刷コ
ストの上昇を押さえる。【解決手段】基板本体２の配線パターンが設計された
ＣＡＤデータをコンピュータ２１に読み込み、コンピュ
ータ２１により、部品が取り付けられるランド間の部品
配置位置及び間隔を算出し、各部品配置位置に配置され
る部品の部品記号など、配置される部品と配線パターン
との対応関係をＣＡＤデータより読み出し、これらから
なるマーキング１０，・・・を、プリンタ２２のノズル
２４より噴出される水性紫外線硬化性インキ２３により
印刷する。紫外線照射装置２５により紫外線２６を照射
して水性紫外線硬化性インキ２３を定着させ、基板本体
２あるいはソルダーレジスト６上に白色のマーキング１
０，・・・を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路の配線パ
ターンが形成されたプリント基板及びプリント基板への
マーキング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板には、電子回路の配
線パターンが銅箔によって形成されており、この配線パ
ターンには、部品の足が半田付けされるランドが形成さ
れている。該ランドは、互いに近接して多数設けられて
いるため、部品の足を位置決めする際に、位置ずれが生
じる恐れがある。また、極性を有したコンデンサやトラ
ンジスタ等の部品、あるいは、複数の足が規則的に配列
されたＩＣ等の部品にあっては、その部品の取り付け方
向を間違える恐れがある。このため、プリント基板に
は、部品の記号、番号、極性等、取り付けられる部品と
配線パターンとの対応関係を示すマーキングが、スクリ
ーン印刷により形成されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記マ
ーキングは、スクリーン印刷により形成されるため、プ
リント基板にマーキングを形成する際には、プリント基
板毎に印刷用の版を製作しなければならない。このた
め、小ロット生産されるプリント基板の場合、プリント
基板一枚あたりの前記マーキングの印刷コストが大幅に
上昇してしまう。また、配線パターンの一部に変更が生
じた場合であっても、新たなマーキング用の版を作成し
なければならず、非効率的であった。

【０００４】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、小ロット生産される場合であって
も、マーキングの印刷コストの大幅な上昇を押さえるこ
とができるプリント基板及びプリント基板へのマーキン
グ方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
本発明の請求項１のプリント基板にあっては、インクジ
ェット印刷方式により基板本体にマーキングが形成され
ている。

【０００６】また、請求項２のプリント基板は、基板本
体に形成されたソルダーレジスト上に、インクジェット
印刷方式によりマーキングが形成されている。

【０００７】すなわち、請求項１及び請求項２のプリン
ト基板にあっては、基板本体のマーキングは、インクジ
ェット印刷方式により直接形成されているので、マーキ
ングを印刷するための版が不要となる。また、請求項２
のプリント基板にあっては、ソルダーレジスト上にマー
キングが形成されているので、半田面へのマーキングの
形成に適する。

【０００８】そして、請求項３のプリント基板へのマー
キング方法にあっては、インクジェット印刷により基板
本体にマーキングを形成する。

【０００９】また、請求項４のプリント基板へのマーキ
ング方法においては、基板本体に形成されたソルダーレ
ジスト上に、インクジェット印刷によりマーキングを形
成する。

【００１０】すなわち、請求項３及び請求項４のプリン
ト基板へのマーキング方法にあっては、インクジェット
印刷により基板本体にマーキングを直接形成するので、
マーキングを印刷するための版を要しない。また、請求
項４のプリント基板へのマーキング方法にあっては、ソ
ルダーレジスト上にマーキングが形成されているので、
半田面へのマーキングの形成に適する。

【００１１】さらに、請求項５では、前記マーキングを
紫外線硬化性のインキにより形成する。

【００１２】すなわち、紫外線硬化性のインキにより形
成されたマーキングは、紫外線が照射され、定着され
る。

【００１３】加えて、請求項６にあっては、前記紫外線
硬化性のインキとして水性紫外線硬化性インキを使用す
る。

【００１４】すなわち、水性紫外線硬化性インキを使用
することにより、作業時における取り扱いが容易となる
とともに、基板本体への悪影響を防止することができ
る。

【００１５】

【実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図面にし
たがって説明する。図１及び図２は、本実施の形態にか
かるプリント基板１を示す図であり、ガラスエポキシか
らなる三層基板が示されている。

【００１６】このプリント基板１の基板本体２の表面及
び裏面には、電子回路の配線パターン３，・・・が銅箔
によって形成されており、この配線パターン３，・・・
には、部品の足が半田付けされるランド４，・・・が形
成されている。該ランド４，・・・には、部品の足を挿
入可能なスルーホール５，・・・が形成されており、該
スルーホール５，・・・によって表面及び裏面と、内側
とに形成された配線パターン３，・・・が接続されてい
る。また、前記基板本体２の表面及び裏面は、前記ラン
ド４，・・・を除く部位がソルダーレジスト６によって
被覆されており、部品が表面実装されたプリント基板１
を半田槽に浸漬させた際、あるいは半田ウエーブに通し
た際に、近接した配線パターン３，・・・同士が半田ブ
リッジによりショートしないように構成されている。そ
して、前記基板本体２には、部品記号７、部品番号８、
極性記号９等、取り付けられる部品と配線パターン３，
・・・との対応関係を示すマーキング１０が白色で印刷
されている。

【００１７】具体的には、前記基板本体２の部品が配置
される部位には、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の部品記号
７，・・・が、部品番号８，・・・と共に印刷されてお
り、部品の仮止めを正確にかつ容易に行えるように構成
されている。また、極性を有したコンデンサ等の部品に
おいては、取り付け方向を間違えないように、前記部品
記号７と共に極性記号９が印刷されており、複数の足が
規則的に配列されたＩＣ等の部品にあっては、取付向き
を示す凹マーク１１が前記部品記号８に示されている。

【００１８】図３は、基板本体２に形成された前記ソル
ダーレジスト６上に、前記部品記号７、部品番号８、極
性記号９等からなるマーキング１０が形成される行程を
示す説明図であり、先ず、ソルダーレジスト６，・・・
が形成された基板本体２は、図３の（ａ）に示すよう
に、コンピュータ２１に接続されたインクジェット式の
プリンタ２２によって前記マーキング１０，・・・が形
成される。すなわち、このコンピュータ２１は、基板本
体２の配線パターン３，・・・が設計されたＣＡＤデー
タを読み込んで、ランド４，・・・の位置を算出すると
ともに、部品が取り付けられるランド４，４間の部品配
置位置及び間隔を演算する。そして、前記各部品配置位
置に配置される部品の部品記号７、部品番号８、極性記
号９など、配置される部品と配線パターン３，・・・と
の対応関係を、前記ＣＡＤデータより取り込むととも
に、これらの部品配置位置に水性紫外線硬化性インキ２
３を前記プリンタ２２のノズル２４より噴出させ、マー
キング１０，・・・を印刷する。

【００１９】そして、水性紫外線硬化性インキ２３が印
刷された基板本体２には、図３の（ｂ）に示すように、
紫外線照射装置２５により紫外線２６が照射され、印刷
された水性紫外線硬化性インキ２３が定着されてなる前
記マーキング１０，・・・が前記基板本体２上に形成さ
れる。

【００２０】以上の構成からなる本実施の形態に係るプ
リント基板１にあっては、基板本体２に形成されたマー
キング１０，・・・は、インクジェット式のプリンタ２
２におけるノズル２４より噴出されたインキによって直
接印刷形成されるので、マーキング１０，・・・を印刷
するための版が不要となる。したがって、スクリーン印
刷によりマーキング１０，・・・が形成された従来のプ
リント基板１のように、プリント基板１毎に印刷用の版
を用意する必要が無くなり、版の製作費及び保守管理費
が不要となる。このため、小ロット生産されるプリント
基板１の場合であっても、プリント基板１一枚あたりの
マーキング１０の印刷コストの大幅な上昇を防止するこ
とができる。また、試作段階等により配線パターン３，
・・・の一部に変更が生じた場合であっても、新たなマ
ーキング用の版を製作することなく、例えば、コンピュ
ータによる作図の変更処理によって容易に対応すること
ができる。さらに、本実施の形態のように、基板本体２
に形成される配線パターン３，・・・のＣＡＤ図面等を
用いて前記マーキング１０，・・・を形成することもで
きるので、印刷時における配線パターン３，・・・とマ
ーキング１０，・・・との位置ずれを防止することが可
能となるとともに、特に、本実施の形態のように多層基
板を用いた場合にあっては、内側層に形成され隠蔽され
た配線パターン３，・・・とマーキング１０，・・・と
の位置ずれをも確実に防止することができる。

【００２１】また、前記マーキング１０，・・・は、イ
ンクジェット式のプリンタ２２によって印刷されること
から、白色のインキを用いることにより、ガラスエポキ
シからなる深緑色の基板本体２上、又は深緑色のソルダ
ーレジスト６上に白色のマーキング１０，・・・を明確
に形成することができる。よって、深緑色の基板本体２
上、あるいは深緑色のソルダーレジスト６上であって
も、黒色の印刷しかできないレーザー式のプリンタを用
いた場合と比較して、マーキング１０，・・・の視認性
を容易に高めることができる。さらに、前記マーキング
１０，・・・は、プリンタ２２のノズル２４より噴出さ
れる水性紫外線硬化性インキ２３により印刷されるの
で、印刷ヘッドが基板本体２に接触しなければ印刷する
ことができない熱転写型あるいはリボン式の印刷方式と
比較して、前記配線パターン３，・・・等によって表面
に凹凸が形成されたプリント基板１への印刷に適してい
る。

【００２２】一方、前記マーキング１０，・・・は、紫
外線硬化性のインキによって印刷されており、紫外線照
射装置２５よって紫外線２６を照射することにより、イ
ンキを定着させることができるので、印刷されたマーキ
ング１０，・・・を熱乾燥させる場合と比較して、定着
時間の短縮化を図ることができる。このため、印刷され
たマーキング１０，・・・を熱乾燥させるために、印刷
後のプリント基板１へ熱風を吹き付ける熱乾設備を、プ
リント基板１が搬送される搬送ライン上に十分な長さを
もって設置しなければならなかった場合と比較して、膨
大なコストをかけることなく、定着時間の短縮化を図る
ことができる。

【００２３】また、紫外線２６によってインキの硬化反
応が行われるので、耐性に優れた印刷物が得られる。す
なわち、他のインキによる印刷と比較して耐擦過性が高
められることにより、取り付けられる部品の足のこすれ
等によるマーキング１０，・・・の掠れを防止すること
ができるとともに、耐熱性が高められることにより、プ
リント基板１が半田槽に浸漬されたり半田ウエーブに通
された際におけるマーキング１０，・・・の剥がれ等を
防止することができる。

【００２４】さらにまた、本実施の形態においては、紫
外線硬化性のインキとして水性紫外線硬化性インキ２３
が用いられているので、揮発性の溶剤を含有したインキ
を用いた場合と比較して、作業時における取り扱いが容
易となるとともに、基板本体２への悪影響を確実に排除
することができる。

【００２５】そして、各マーキング１０，・・・は、ラ
ンド４，・・・を除く部位に形成されたソルダーレジス
ト６上に形成されているので、プリント基板１が半田槽
に浸漬されたり半田ウエーブに通された際に、近接した
配線パターン３，・・・同士が半田ブリッジによりショ
ートする恐れがある半田面へのマーキングに適したプリ
ント基板１、及びプリント基板１へのマーキング方法と
なり得る。

【００２６】なお、インクジェット印刷に使用される水
性紫外線硬化性インキとしては種々のものがあるが、そ
の一例として次の組成のインキを挙げることができる。

【００２７】酸化チタン７部、ジエチレングリコール１
０部、水分散性二官能ウレタンアクリレートの６０％水
性エマルジョン２０部、アクロイルモルフォリン１２
部、光重合開始剤（ベンゾインエチルエーテル）０．１
部、消泡剤０．２部、水５２．７部。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１及び請求
項２のプリント基板にあっては、基板本体のマーキング
は、インクジェット印刷方式により直接形成されている
ので、マーキングを印刷するための版が不要となる。し
たがって、スクリーン印刷によりマーキングが形成され
ていた従来のプリント基板のように、プリント基板毎に
印刷用の版を用意する必要が無くなり、版の製作費及び
保守管理費が不要となる。このため、小ロット生産され
るプリント基板の場合であっても、プリント基板一枚あ
たりのマーキングの印刷コストの大幅な上昇を防止する
ことができる。また、試作段階等により配線パターンの
一部に変更が生じた場合であっても、新たなマーキング
用の版を製作することなく、容易に対応することができ
る。さらに、基板本体に形成される配線パターンのＣＡ
Ｄ図面等を用いて前記マーキングを形成することもでき
るので、印刷時における配線パターンとマーキングとの
位置ずれを防止することが可能となるとともに、例えば
多層基板の場合においては、内側層に形成され、隠蔽さ
れた配線パターンとマーキングとの位置ずれをも確実に
防止することができる。そして、請求項２のプリント基
板にあっては、ソルダーレジスト上にマーキングが形成
されているので、基板本体の半田面へのマーキングの形
成に適している。

【００２９】また、請求項３及び請求項４のプリント基
板へのマーキング方法にあっては、インクジェット印刷
により基板本体にマーキングを形成するので、マーキン
グを印刷するための版を要しない。したがって、スクリ
ーン印刷によりマーキングを形成していた従来のマーキ
ング方法のように、プリント基板毎に印刷用の版を用意
する必要が無くなり、版の製作費及び保守管理費が不要
となる。このため、プリント基板を小ロット生産する場
合であっても、プリント基板一枚あたりのマーキングの
印刷コストの大幅な上昇を防止することができる。ま
た、試作段階等により配線パターンの一部に変更が生じ
た場合であっても、新たなマーキング用の版を製作する
ことなく、容易に対応することができる。さらに、基板
本体に形成される配線パターンのＣＡＤ図面等を用いて
前記マーキングを形成することもできるので、前述した
ように、印刷時における配線パターンとマーキングとの
位置ずれを確実に防止することができる。そして、請求
項４にあっては、ソルダーレジスト上にマーキングが形
成されているので、半田面へのマーキングの形成に適し
たプリント基板へのマーキング方法となり得る。

【００３０】さらに、前記マーキングを紫外線硬化性の
インキにより形成した請求項５の場合、紫外線硬化性の
インキにより形成されたマーキングに、紫外線を照射す
ることにより、インキの硬化反応が行われるので、耐性
に優れた印刷物が得られる。すなわち、他のインキによ
る印刷と比較して、耐擦過性が高められることにより、
取り付けられる部品の足のこすれ等によるマーキングの
掠れを防止することができるとともに、耐熱性が高めら
れることにより、プリント基板が半田槽に浸漬されたり
半田ウエーブに通された際におけるマーキングの剥がれ
等を防止することができる。

【００３１】加えて、前記紫外線硬化性のインキとして
水性紫外線硬化性インキを使用した請求項６の場合、揮
発性の溶剤を含有したインキを用いた場合と比較して、
作業時における取り扱いが容易となるとともに、基板本
体への悪影響を確実に排除することができる。

【００３２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面を示す模式図である。

【図３】同実施の形態におけるプリント基板にマーキン
グが形成される行程を示す説明図である。

【符号の説明】

１プリント基板２基板本体３配線パターン６ソルダーレジスト７部品記号８部品番号９極性記号１０マーキング２２プリンタ２３水性紫外線硬化性インキ２５紫外線照射装置２６紫外線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インクジェット印刷方式により基板本体
にマーキングが形成されたことを特徴とするプリント基
板。
【請求項２】基板本体に形成されたソルダーレジスト
上に、インクジェット印刷方式によりマーキングが形成
されたことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】インクジェット印刷により基板本体にマ
ーキングを形成することを特徴とするプリント基板への
マーキング方法。
【請求項４】基板本体に形成されたソルダーレジスト
上に、インクジェット印刷によりマーキングを形成する
ことを特徴とするプリント基板へのマーキング方法。
【請求項５】前記マーキングを紫外線硬化性のインキ
により形成することを特徴とする請求項３または４記載
のプリント基板へのマーキング方法。
【請求項６】前記紫外線硬化性のインキとして水性紫
外線硬化性インキを使用することを特徴とする請求項５
記載のプリント基板へのマーキング方法。