JPH118501A - 誘電体フィルタ、送受共用器および通信機 - Google Patents

誘電体フィルタ、送受共用器および通信機

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JPH118501A
JPH118501A JP10077197A JP7719798A JPH118501A JP H118501 A JPH118501 A JP H118501A JP 10077197 A JP10077197 A JP 10077197A JP 7719798 A JP7719798 A JP 7719798A JP H118501 A JPH118501 A JP H118501A
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dielectric
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electrode
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富哉 園田
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敏朗 平塚
Yutaka Ida
裕 井田
Shigeyuki Mikami
重幸 三上
Kiyoshi Kanekawa
潔 金川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 互いに略同一形状の電極非形成部を対向させ
て誘電体板の両主面に電極を形成して、前記対向する電
極非形成部で挟設される領域を共振領域とし、該共振領
域に結合する結合部材を設け、前記共振領域および前記
結合部材の周囲に空間を形成するキャビティを設けて成
る誘電体フィルタにおいて、キャビティの一部である誘
電体板の両主面の電極による導波路におけるパラレルプ
レートモードの伝搬を防止する。 【解決手段】 誘電体板3の両主面に電極非形成部4
a,4b,4cなどを対向させて電極を形成することに
よって、電極非形成部で挟まれる部分を共振領域として
構成し、基板6の上面にマイクロストリップ線路9,1
0を設けるとともに、このマイクロストリップ線路9,
10から一定間隔を隔てて電極11を形成し、基板6の
両主面の電極間を導通させるスルーホール13を配列す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波帯や
ミリ波帯で用いられる誘電体フィルタと、それを用いた
送受共用器および通信機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、大容量でかつ高速な通信シス
テムの要求に伴ってマイクロ波帯からミリ波帯へ使用周
波数帯域が拡大されようとしている。特に準ミリ波帯は
無線LAN、携帯TV電話、次世代衛星放送など様々な
システムでの利用が検討されている。それに伴い、フィ
ルタも小型、安価で平面回路実装性に優れたものが要求
されている。そこで本願の発明者らは1996年電子情
報通信学会総合大会C−121「平面回路型誘電体共振
器を用いた準ミリ波バンドパスフィルタ」を提案した。
【0003】ここで、その誘電体フィルタの構造を分解
斜視図として図8に示す。同図において3は誘電体板で
あり、その両主面に所定寸法の円形の電極非形成部を対
向させて電極を形成している。図中の1は誘電体板3の
図における上面の電極であり、4a,4bはその電極非
形成部を示している。6は基板、7は枠体であり、共に
εr=7.3のセラミックスから成り、基板6の下面と
その上面の枠体7からはみ出る部分および枠体7の周囲
に電極を形成して下部ケースを構成している。8はカバ
ーであり、εr=7.3のセラミックスから成り、電極
1に接する面および周面に電極を形成している。基板6
の上面には入出力端子としてのマイクロストリップ線路
を形成している。9はその一方のマイクロストリップ線
路である。そして、これらのマイクロストリップ線路に
プローブ19,20を接続している。
【0004】このような構成によって、電極非形成部で
挟まれる誘電体板3の一部がTE010モードの誘電体
共振器として作用し、この隣接する共振器間が電磁界結
合するとともに、それぞれの共振器がプローブ19,2
0と電磁界結合する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の誘電
体フィルタの構造では、基板6の両主面に電極を形成し
た領域が導波路を構成するため、この導波路とマイクロ
ストリップ線路とが結合して、いわゆるパラレルプレー
トモードによって基板6内部を信号が伝搬することにな
る。そのためフィルタの減衰特性およびスプリアス特性
が劣化するおそれがあった。
【0006】そのため、図8にも示しているように、マ
イクロストリップ線路9の近傍に、基板6の両主面の電
極間を導通させるスルーホール13を形成して、基板6
の両主面の電極により構成される導波路とマイクロスト
リップ線路との結合を絶つようにしているが、所定の要
求特性を満足するには不十分となる場合があった。ま
た、セラミックス基板に高精度な孔を開けることは容易
ではないため、マイクロストリップ線路を設ける基板の
材料としてセラミックスを用いる場合には製造コストも
嵩む。しかも基板6の比誘電率が高い場合には、管内波
長が短くなるので、複数のスルーホールを配列形成する
場合に、そのピッチを短くして多数のスルーホールを設
ける必要が生じる。更に、上記基板がセラミックスであ
れば、その厚みは0.2〜0.5mmと薄いため、ハン
ドリングが悪いという問題があった。
【0007】この発明の目的は上述の各種問題を解消し
た誘電体フィルタと、それを用いた送受共用器および通
信機を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、互いに略同
一形状の電極非形成部を対向させて誘電体板の両主面に
電極を形成して、前記対向する電極非形成部で挟設され
る領域を共振領域とし、該共振領域に結合する結合部材
を設け、前記共振領域および前記結合部材の周囲に空間
を形成するキャビティを設けて成る誘電体フィルタにお
いて、基板の両主面に電極を形成して成る導波路におけ
る信号の伝搬を確実に阻止するために、請求項1に記載
のとおり、前記キャビティの一部を、誘電体板または絶
縁体板の両主面に電極を形成した基板で構成するととも
に、該基板の、前記誘電体板の電極に接する箇所または
前記誘電体板の電極に接する他の導電体に接する箇所に
沿って、前記基板の両主面の電極間を導通させる複数の
導体路を形成する。
【0009】これにより、誘電体板に構成される共振領
域およびその共振領域に結合する結合部材周囲の共振領
域としての空間が制限され、この空間と、基板の両主面
の電極による導波路とは遮断され、その導波路への信号
の伝搬がなくなる。その結果フィルタの減衰特性および
スプリアス特性が改善される。
【0010】前記基板にマイクロストリップ線路から成
る入出力端子を設ける場合、請求項2に記載のとおり、
そのマイクロストリップ線路の両側に該マイクロストリ
ップ線路の2〜3倍離れた両側で、基板の両主面の電極
間を導通させる複数の導体路を設ける。これにより基板
の両主面の電極による導波路とマイクロストリップ線路
との結合を十分に抑えることができる。
【0011】また、前記導体路の配列ピッチを、請求項
3に記載のとおり、誘電体フィルタの中心周波数におけ
る管内波長の1/4以下にする。これにより、配列され
ている導体路が、基板内を伝搬する信号に対して導体壁
として作用し、シールド効果が高まる。
【0012】またこの発明では、上記誘電体フィルタを
送信フィルタと受信フィルタのいずれか一方または両方
に用い、送信フィルタを送信信号入力ポートと入出力ポ
ートとの間に設け、受信フィルタを受信信号出力ポート
と入出力ポートとの間に設けて送受共用器を構成する。
【0013】本願発明によれば、減衰特性およびスプリ
アス特性が改善された誘電体フィルタを用いて、分岐特
性に優れた送受共用器を得ることができる。
【0014】さらに、この発明では上記送受共用器の送
信信号入力ポートに送信回路を接続し、送受共用器の受
信信号出力ポートに受信回路を接続し、送受共用器の入
出力ポートにアンテナを接続して通信機を構成する。
【0015】
【発明の実施の形態】この発明の第1の実施形態に係る
誘電体フィルタの構成を図1〜図4を参照して説明す
る。
【0016】図1は誘電体フィルタの分解斜視図であ
る。同図において3は厚さ1.0mm、εr=30の誘
電体板であり、その図における上面に4a,4b,4c
で示す電極非形成部を有する電極1を形成している。誘
電体板3の下面には電極非形成部4a,4b,4cにそ
れぞれ対向する同一形状の電極非形成部を有する電極を
形成している。これにより、対向した電極非形成部をT
E010モードの誘電体共振器として構成している。図
中の6は厚さ0.3mm、εr=3.5のBTレジンか
ら成る基板であり、その下面の略全面に電極を形成する
とともに、上面の一部に電極11を形成している。また
この基板6の上面には一部をプローブ(結合部材)とす
るマイクロストリップ線路9,10を形成している。こ
の基板6の図における上面には金属から成る枠体7を基
板6の上面の電極11に接合している。また図中の8は
金属から成るカバーであり、このカバーの周縁部が誘電
体板3の周縁部で上面の電極1に接合する。
【0017】図2は図1に示した基板6の平面図であ
る。図2において、マイクロストリップ線路9,10の
線路幅は0.62mmであり、その特性インピーダンス
を50Ωとしている。またマイクロストリップ線路9,
10の根元部には線路幅0.62mmの2倍の間隔を隔
てて、その両側に電極11を配置している。そして、電
極11の内側の端縁部、すなわち図1に示した枠体7を
接合する箇所と、マイクロストリップ線路9,10の根
元部の両側に、誘電体板の下面側の電極と上面側の電極
11とを導通させる複数のスルーホール13を所定のピ
ッチで配列している。これらのスルーホール13の経は
0.3mmであり、その配列ピッチは1mmである。こ
こではフィルタの中心周波数は20GHzであり、管内
波長λg≒8mmであるため、上記配列ピッチはλg/
4より十分小さな値である。このように、枠体7に接す
る箇所およびマイクロストリップ線路の根元部の両側に
複数のスルーホール13を配列したことにより、基板6
の両主面に形成した電極の対向する領域により構成され
る導波路とマイクロストリップ線路9,10とは結合せ
ず、上記導波路への信号の伝搬がないため、減衰特性お
よびスプリアス特性の劣化が防止できる。
【0018】図3は図1に示した誘電体フィルタの組み
立て後の長手方向の断面図である。同図に示すように、
誘電体板3の下面には、上面の電極非形成部4a,4
b,4cに対向する電極非形成部5a,5b,5cを有
する電極2を形成している。これらの対向する電極非形
成部4a,4b,4c,5a,5b,5cによって誘電
体板3に3つの共振領域14a,14b,14cを構成
している。基板6の下面には略全面に電極12を形成し
ている。この電極12と基板6の上面の電極11とはス
ルーホール13を介して導通しているため、電極12,
枠体7、およびカバー8が共振領域14a,14b,1
4cおよび結合部材としてのマイクロストリップ線路
9,10の周囲を覆うキャビティとして作用する。共振
領域14a,14cによる2つの共振器は結合部材とし
てのマイクロストリップ線路9,10とそれぞれ電磁界
結合し、また共振領域14a,14bによる2つの共振
器間および14b,14cによる2つの共振器間はそれ
ぞれ電磁界結合し、3つの共振器から成る3段の帯域通
過フィルタを構成する。
【0019】図4は第1の実施形態に係る誘電体フィル
タの広帯域スプリアス特性を示す図である。従来の誘電
体フィルタの広帯域特性では、基板の両主面に挟まれる
導波路を伝搬するパラレルプレートモードはカットオフ
がないため、このパラレルプレートモードは図9に示し
たHE110モードより低い周波数でも伝搬する。特に
9〜11GHzでの減衰は10dB前後の値しか得られ
ない。これに対して、図4に示す広帯域特性では、9〜
11GHzでの減衰は50dB以上得られ、図9に示し
た従来の誘電体フィルタに比較して低く抑えられている
ことが判る。たとえば、10GHzの発振回路の出力信
号を逓倍して20GHzの信号を得るような場合、逓倍
回路の出力信号には、10GHz信号が含まれることに
なるが、この第1の実施形態に係るフィルタを逓倍回路
の出力に挿入すれば、10GHz信号を十分に抑圧する
ことができる。なお、HE110,HE210,HE3
10,TE110モードは共振器内で発生する共振モー
ドであり、レスポンスレベルは低くならない。
【0020】このように、第1の実施形態によれば、誘
電体板に構成される共振領域およびその共振領域に結合
する結合部材周囲の共振領域としての空間が制限され、
この空間と、基板の両主面の電極11,12による導波
路とは遮断され、その導波路への信号の伝搬がなくな
る。その結果、フィルタの減衰特性およびスプリアス特
性が改善される。また、基板6にキャビティの横断面形
状に沿った複数個のスルーホールを形成したことによ
り、基板内を伝搬するパラレルプレートモードの共振周
波数を上げて、その高次モードの周波数をフィルタとし
て使用するモードの通過帯域より十分に離すことができ
る。また、低誘電率のプリント基板を用い、実効的な誘
電率を下げることによって、基板内(キャビティ内)で
の共振周波数を上げ、基板内を伝搬するパラレルプレー
トモードの共振周波数を更に上げることができる。ま
た、低誘電率のプリント基板を用いることにより管内波
長が長くなり、スルーホールの配列ピッチを比較的大き
くすることができ、基板の作成が容易になる。しかも、
汎用性のあるプリント基板を用いることで、コストダウ
ンが図れ、そのハンドリングも向上する。
【0021】次に、第2の実施形態に係る誘電体フィル
タの構成を図5〜図9を参照して説明する。
【0022】図5は誘電体フィルタの分解斜視図であ
り、図6はその基板の平面図である。第1の実施形態と
して示した図1および図2と比較すれば明らかなよう
に、この第2の実施形態では、マイクロストリップ線路
9,10の周囲を除いて、枠体7の載置位置の内部にも
基板6の上面に電極11を形成している。そしてマイク
ロストリップ線路9,10の周囲で、電極11の縁とな
る部分に複数のスルーホール13を配列している。ま
た、この第2の実施形態では、基板6としてεr=10
のアルミナ基板を用いている。マイクロストリップ線路
9,10と電極11との間隔はマイクロストリップ線路
9,10の線路幅の2〜3倍隔てていて、径が0.3m
mのスルーホール13を1mmのピッチで配列してい
る。ここではフィルタの中心周波数は20GHzであ
り、基板内のλgは約4.7mmであるので、スルーホ
ール13の配列ピッチ1mmはλg/4より小さな値で
ある。その他の構成は第1の実施形態の場合と同様であ
る。
【0023】図7は第2の実施形態に係る誘電体フィル
タの広帯域スプリアス特性を示す図である。上述したよ
うに、従来の誘電体フィルタの広帯域特性では、パラレ
ルプレートモードは図9に示したHE110モードより
低い周波数でも伝搬し、特に9〜11GHzでの減衰は
10dB前後の値しか得られないが、図7に示す広帯域
特性では、9〜11GHzでの減衰は50dB以上得ら
れ、図9に示した従来の誘電体フィルタに比較して低く
抑えられていることが判る。
【0024】このように、結合部材としてのマイクロス
トリップ線路の周囲に一定間隔を隔てて電極11を形成
するとともにスルーホールを配列したことにより、基板
6の比誘電率が比較的高くてもパラレルプレートモード
によるスプリアスを効果的に抑圧することができる。
【0025】図10は第3の実施形態に係る送受共用器
の構成例を示す図である。同図は、基板6に枠体を取り
付け、その枠体上に誘電体板3を取り付けた状態での
(カバーを取り付ける前の)平面図である。基板6の、
枠体が接合される位置には、基板6の両主面に形成した
電極同士を導通させるスルーホールを配列している。誘
電体板3の上面には41a,41b,41c,42a,
42bで示す5つの電極非形成部を有する電極を形成し
ていて、誘電体板3の下面にはこれらの電極非形成部に
対向する位置を電極非形成部とする電極を形成してい
る。これによって5つのTE010モードの誘電体共振
器を構成している。このうち電極非形成部41a,41
b,41c部分に構成される3つの誘電体共振器は3段
の共振器からなる受信フィルタとして用いる。また電極
非形成部42a,42b部分に構成される2つの共振器
は2段の共振器からなる送信フィルタとして用いる。
【0026】図10に示した状態で、上面に図1に示し
たものと同様のカバーを接合する。この構造によって、
基板6の下面の電極、スルーホールおよびカバーによっ
て誘電体共振器の周囲を電磁遮蔽する。
【0027】基板6には9r,10r,10t,9tで
示す、4つのプローブとしてのマイクロストリップ線路
を形成している。そして、マイクロストリップ線路9
r,9tの端部は受信信号出力ポート,送信信号入力ポ
ートとしてそれぞれ用いる。またマイクロストリップ線
路10rと10tの端部は分岐用のマイクロストリップ
線路で結合し、入出力ポートとして外部に取り出してい
る。2つのマイクロストリップ線路10r,10tの等
価的短絡面から分岐点までの電気長は、分岐点から送信
周波数の波長で受信フィルタを見た場合と、受信周波数
の波長で送信フィルタを見た場合とで、それぞれ高イン
ピーダンスに見えるように定める。
【0028】このように単一の基板上に多数の共振器を
配列する場合でも、本願発明によれば、誘電体板3に構
成される共振領域およびその共振領域に結合する結合部
材周囲の共振領域としての空間が制限され、この空間
と、基板の両主面の電極による導波路とは遮断され、そ
の導波路への信号の伝搬がなくなる。その結果、送信フ
ィルタおよび受信フィルタの減衰特性およびスプリアス
特性が改善された、分岐特性に優れた送受共用器が得ら
れる。
【0029】図11は上記送受共用器をアンテナ共用器
として用いた通信機の構成を示す図である。ここで、4
6aは上記受信フィルタ、46bは上記送信フィルタで
あり、46はアンテナ共用器を構成している。同図に示
すように、アンテナ共用器46の受信信号出力ポート4
6cに受信回路47を、送信信号入力ポート46dに送
信回路48をそれぞれ接続し、アンテナポート46eに
アンテナ49を接続することによって、全体として通信
機50を構成している。この通信機はたとえば携帯電話
機等の高周波回路部分に相当する。
【0030】このように、本願発明の誘電体フィルタを
適用したアンテナ共用器を用いることによって、分岐特
性に優れたアンテナ共用器を用いた小型の通信機を構成
できる。なお、アンテナ共用器46の受信フィルタ46
aと送信フィルタ46bとを、たとえば図1に示したよ
うな単体の誘電体フィルタとして別々に構成してもよ
い。
【0031】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、誘電体
板に構成される共振領域およびその共振領域に結合する
結合部材周囲の共振領域としての空間が制限され、この
空間と、基板の両主面の電極による導波路とは遮断さ
れ、その導波路への信号の伝搬がなくなる。その結果フ
ィルタの減衰特性およびスプリアス特性が改善される。
【0032】請求項2に記載の発明によれば、基板の両
主面の電極による導波路とマイクロストリップ線路との
結合を十分に抑えることができる。
【0033】請求項3に記載の発明によれば、配列され
ている導体路が、基板内を伝搬する信号に対して導体壁
として作用し、シールド効果が高まる。
【0034】また、請求項4に記載の発明によれば、送
信フィルタおよび受信フィルタの減衰特性およびスプリ
アス特性が改善された、分岐特性に優れた送受共用器が
得られる。
【0035】さらに、請求項5に記載の発明によれば、
高周波回路部分の減衰特性およびスプリアス特性に優れ
た通信機が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る誘電体フィルタの分解斜
視図である。
【図2】同誘電体フィルタで用いる基板の平面図であ
る。
【図3】同誘電体フィルタの断面図である。
【図4】同誘電体フィルタの広帯域スプリアス特性を示
す図である。
【図5】第2の実施形態に係る誘電体フィルタの分解斜
視図である。
【図6】同誘電体フィルタで用いる基板の平面図であ
る。
【図7】同誘電体フィルタの広帯域スプリアス特性を示
す図である。
【図8】従来の誘電体フィルタの構成を示す分解斜視図
である。
【図9】従来の誘電体フィルタの広帯域スプリアス特性
を示す図である。
【図10】第3の実施形態に係るアンテナ共用器の構成
を示す図
【図11】第4の実施形態に係る通信機の構成を示すブ
ロック図
【符号の説明】
1,2−電極 3−誘電体板 4a,4b,4c−電極非形成部 5a,5b,5c−電極非形成部 6−基板 7−枠体 8−カバー 9,10−マイクロストリップ線路 11,12−電極 13−スルーホール(導体路) 14a,14b,14c−共振領域 19,20−プローブ 41a,41b,41c,42a,42b−電極非形成
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年8月19日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項2
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、電極非形成
部を対向させて誘電体板の両主面に電極を形成して、前
記対向する電極非形成部で挟設される領域を共振領域と
し、該共振領域に結合する結合部材を設け、前記共振領
域および前記結合部材の周囲に空間を形成するキャビテ
ィを設けて成る誘電体フィルタにおいて、基板の両主面
に電極を形成して成る導波路における信号の伝搬を確実
に阻止するために、請求項1に記載のとおり、前記キャ
ビティの一部を、誘電体板または絶縁体板の両主面に電
極を形成した基板で構成するとともに、該基板の、前記
誘電体板の電極に導通する箇所に沿って、前記基板の両
主面の電極間を導通させる複数の導体路を形成する。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】前記基板に結合部材としてのマイクロスト
リップ線路を設ける場合、請求項2に記載のとおり、
イクロストリップ線路幅の2〜3倍だけ離れた当該マイ
クロストリップ線路の両側に前記基板の両主面の電極間
を導通させる複数の導体路を設ける。これにより基板の
両主面の電極による導波路とマイクロストリップ線路と
の結合を十分に抑えることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三上 重幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 金川 潔 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに略同一形状の電極非形成部を対向
    させて誘電体板の両主面に電極を形成して、前記対向す
    る電極非形成部で挟設される領域を共振領域とし、該共
    振領域に結合する結合部材を設け、前記共振領域および
    前記結合部材の周囲に空間を形成するキャビティを設け
    て成る誘電体フィルタにおいて、 前記キャビティの一部を、誘電体板または絶縁体板の両
    主面に電極を形成した基板で構成するとともに、該基板
    の、前記誘電体板の電極に接する箇所または前記誘電体
    板の電極に接する他の導電体に接する箇所に沿って、前
    記基板の両主面の電極間を導通させる複数の導体路を形
    成したことを特徴とする誘電体フィルタ。
  2. 【請求項2】 前記基板にマイクロストリップ線路から
    成る入出力端子を設けるとともに、このマイクロストリ
    ップ線路の両側に該マイクロストリップ線路の2〜3倍
    離れた両側で前記基板の両主面の電極間を導通させる複
    数の導体路を設けたことを特徴とする請求項1に記載の
    誘電体フィルタ。
  3. 【請求項3】 前記導体路の配列ピッチは、誘電体フィ
    ルタの中心周波数における管内波長の1/4以下にした
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の誘電体フィ
    ルタ。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のうちいずれかに記載の誘
    電体フィルタを、送信フィルタと受信フィルタの一方ま
    たは両方に用い、前記送信フィルタを送信信号入力ポー
    トと入出力ポートとの間に設け、前記受信フィルタを受
    信信号出力ポートと前記入出力ポートとの間に設けたこ
    とを特徴とする送受共用器。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の送受共用器の送信信号
    入力ポートに送信回路を接続し、前記送受共用器の受信
    信号出力ポートに受信回路を接続し、前記送受共用器の
    入出力ポートにアンテナを接続して成る通信機。
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