JPH1176897A - 粘性流体供給装置 - Google Patents

粘性流体供給装置

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JPH1176897A
JPH1176897A JP24428397A JP24428397A JPH1176897A JP H1176897 A JPH1176897 A JP H1176897A JP 24428397 A JP24428397 A JP 24428397A JP 24428397 A JP24428397 A JP 24428397A JP H1176897 A JPH1176897 A JP H1176897A
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adhesive
viscous fluid
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健二 小八重
Hidehiko Kira
秀彦 吉良
Norio Kainuma
則夫 海沼
Naoki Ishikawa
直樹 石川
Satoru Emoto
哲 江本
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はノズルを用いて粘性流体を供給する構
成とされた粘性流体供給装置に関し、基板に対し既定量
の粘性流体を精度よく供給することを課題とする。 【解決手段】粘性流体である接着剤１４をノズル１６か
ら吐出させて基板４０に供給する接着剤塗布装置（粘性
流体供給装置）において、ノズル１６に接着剤１４が付
着するのを防止する付着防止機構を設ける。具体的に
は、少なくともノズル１６の吐出孔近傍に、付着防止機
構として機能する撥水性部材４２を配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は粘性流体供給装置に
係り、特にノズルを用いて粘性流体を供給する粘性流体
供給装置に関する。例えば、半導体チップを基板にフリ
ップチップ接合する場合、予め基板に接着剤を塗布して
おき、この接着剤が塗布された基板に対し半導体チップ
をフリップチップ接合することが行なわれている。
【０００２】一般にこの種の接着剤は高粘性を有してお
り、また基板の所定位置に精度よく塗布する必要がある
ため、接着剤の塗布にはニードル状のノズルを有するシ
リンジを有した粘性流体供給装置（接着剤塗布装置）が
用いられている。基板に塗布される接着剤の供給量が過
剰であったりまた過少である場合には、半導体チップを
基板にフリップチップ接合する際に不都合が発生する。
よって、所定量を精度よく基板に供給することができる
粘性流体供給装置が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】例えば、特開平７−２９７２２７号公報
に開示された半導体装置の製造方法では、半導体チップ
を基板に接合するために、その製造工程内に基板に対し
粘性流体である接着剤を塗布する工程を有している。こ
のように、粘性流体である接着剤を基板に対し既定量塗
布する場合、粘性流体供給装置（以下、接着剤塗布装置
という）が用いられている。
【０００４】この接着剤塗布装置は、一般にシリンジを
用いた構成のものが多用されている。このシリンジには
接着剤が装填されており、その上部にはエアー供給装置
からエアーが供給される構成とされており、また下端部
には接着剤を吐出するニードル状のノズルが配設されて
いる。そして、エアー供給装置から既定量のエアーが供
給されることにより、シリンジ内は昇圧され、これによ
りノズルから基板に向け接着剤が吐出される構成とされ
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
接着剤塗布装置は、単にノズルから接着剤を吐出させる
のみの構成とされていたため、粘性の接着剤がノズルに
付着してしまう（糸を引くような状態が発生する）とい
う問題点があった。ノズルに接着剤が付着すると、この
付着分だけ基板に塗布される接着剤の量が減少してしま
う。この場合、半導体チップを基板に対して十分な接合
力で接合することができなくなり、製造される半導体装
置の信頼性が低下してしまう。
【０００６】また、接着剤が繰り返しノズルに付着する
と、やがて接着剤は基板に滴下してしまう。この場合に
は、基板に対して過剰な接着剤が供給されることとな
り、ノズルに基板が接着され、ノズルが上昇する際に基
板がノズルに引きずられ、位置ずれが発生してしまう等
の問題点が発生する。本発明は上記の点に鑑みてなされ
たものであり、基板に対し既定量の粘性流体を精度よく
供給することができる粘性流体供給装置を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、次の手段
を講じることにより解決することができる。請求項１記
載の発明では、粘性流体をノズルから吐出させて基板に
供給する粘性流体供給装置において、前記ノズルに前記
粘性流体が前記ノズルに付着するのを防止する付着防止
機構を設けたことを特徴とするものである。
【０００８】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載の粘性流体供給装置において、前記粘性流体は
半導体チップを基板に実装する際に用いる接着剤である
ことを特徴とするものである。また、請求項３記載の発
明では、前記請求項１または２記載の粘性流体供給装置
において、前記付着防止機構を、少なくとも前記ノズル
の吐出孔近傍に配設した撥水性部材により構成したこと
を特徴とするものである。
【０００９】また、請求項４記載の発明では、前記請求
項１または２記載の粘性流体供給装置において、前記付
着防止機構を、前記ノズルを振動させる加振装置により
構成したことを特徴とするものである。また、請求項５
記載の発明では、前記請求項１または２記載の粘性流体
供給装置において、前記付着防止機構を、前記ノズルを
回転させるノズル回転装置により構成したことを特徴と
するものである。
【００１０】更に、請求項６記載の発明では、前記請求
項１または２記載の粘性流体供給装置において、前記付
着防止機構を、前記ノズルの吐出孔を開閉するシャッタ
ー装置により構成したことを特徴とするものである。上
記した各手段は、次のように作用する。
【００１１】請求項１及び請求項２記載の発明によれ
ば、粘性流体（接着剤）を吐出させるノズルに、この粘
性流体が付着するのを防止する付着防止機構を設けたこ
とにより、常に既定量の粘性流体を基板に対して供給す
ることが可能となる。また、請求項３記載の発明によれ
ば、少なくともノズルの吐出孔近傍に配設した撥水性部
材により付着防止機構を構成したことにより、特に装置
・機器等を設けることなくノズルに粘性流体が付着する
のを防止することができるため、簡単かつ安価に付着防
止機構を実現することができる。
【００１２】また、請求項４記載の発明によれば、ノズ
ルを振動させる加振装置により付着防止機構を構成した
ことにより、加振装置を駆動してノズルを振動させるこ
とにより、粘性流体が一旦はノズルに付着するがノズル
の振動により粘性流体は振るい落とされるため、ノズル
に粘性流体が付着するのを確実に防止することができ
る。
【００１３】また、請求項５記載の発明によれば、ノズ
ルを回転或いは螺旋状に回転させるノズル回転装置によ
り付着防止機構を構成したことにより、粘性流体が一旦
はノズルに付着するがノズルの回転による遠心力で粘性
流体は振るい落とされるため、ノズルに粘性流体が付着
するのを確実に防止することができる。
【００１４】更に、請求項６記載の発明によれば、ノズ
ルの吐出孔を開閉するシャッター装置により付着防止機
構を構成したことにより、ノズルから吐出される粘性流
体はシャッターを閉じることにより吐出流に対し直交す
る方向に遮断されるため、ノズルに粘性流体が付着する
ことなく粘性流体の吐出を終了させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１乃至図３は、本発明の第１
実施例である粘性流体供給装置を示している。以下説明
する各実施例に係る粘性流体供給装置の説明では、半導
体製造工程において基板に対し粘性流体である接着剤を
供給（塗布）するのに用いる粘性流体供給装置を例に挙
げて説明するものとする（以下の説明では、粘性流体供
給装置を接着剤塗布装置という）。
【００１６】先ず、図１乃至図３に示される本発明の第
１実施例である接着剤塗布装置１０Ａの説明に先立ち、
説明の便宜上、接着剤塗布装置１０Ａが用いられる半導
体装置の製造方法について簡単に説明しておく。図５乃
至図７は、多数工程を有する半導体製造工程の内、半導
体チップ４６を基板４０に実装するためのチップ実装工
程を示している。
【００１７】チップ実装工程では、基板４０に対して半
導体チップ４６をフリップチップ接合する処理を行な
う。基板４０に半導体チップ４６をフリップチップ接合
するには、図４に示されるように、基板４０上で半導体
チップ４６を搭載する位置（以下、チップ搭載位置とい
う）に接着剤１４を塗布する。この接着剤１４として
は、絶縁性のエポキシ樹脂を主成分とした絶縁性接着剤
を使用することができる。また、接着剤１４は熱硬化性
のもの、あるいは紫外線硬化性のものを使用できるが、
ここでは、熱硬化性のものを使用している。この接着剤
１４は通常粘性を有しているため、本実施例に係る接着
剤塗布装置１０Ａを用いて基板４０上に供給（塗布）さ
れる。
【００１８】この接着剤塗布装置１０Ａは、後に詳述す
るように、下端部にニードル状のノズル１６を有したシ
リンジ１２を有しており、接着剤１４はシリンジ１２内
に装填されている。そして、図示しないエアー供給装置
からシリンジ１２内にエアーを供給することにより、所
定量の接着剤１４が基板４０に対し吐出される構成とさ
れいる。
【００１９】一方、半導体チップ４４を基板４０にフリ
ップチップ接合するに際し、半導体チップ４４には図５
に示す前処理が実施される。先ず、図５（Ａ）に示され
るように、半導体チップ４６に設けられた各パッド４８
上に、金線（金ワイヤー）５２をボンディングツール
（図示せず）によりボンディング（圧着）し、次いでこ
の金線５２を引きちぎる。これにより、パッド４８上に
は、引きちぎられた部分近傍の比較的に体積の小さい上
段部５４ａと、圧着によって膨らむことによる比較的に
体積の大きい下段部５４ｂとからなる二段状のバンプ５
４が形成される。
【００２０】次いで、図５（Ｂ）に示されるように、バ
ンプ５４の上段部５４ａを平坦面を有する平板（平坦化
ツール部材）５６に一括的に圧接せしめて、全てのバン
プ５４の高さが概略等しくなるように、二段状バンプ５
４の一部を塑性変形させる。このときの圧力は、バンプ
５４の下段部５４ｂが塑性変形せずに、上段部５４ａの
みが塑性変形するような圧力に設定されている。
【００２１】次いで、図５（Ｃ）に示されるように、バ
ンプ５４の先端部を銀ペースト（導電性ペースト）５８
に一括的に埋没させた後に、図５（Ｄ）に示されるよう
にこれを引き上げることにより、バンプ５４の先端部
（上段部５４ａ及び下段部５４ｂの一部）に銀ペースト
５８を付着させる。銀ペースト５８は、基板４０上に実
装されたときに、バンプ５４と基板４０のランド５０と
の電気的接続をより確実にするためのものである。
【００２２】尚、上記した図４に示した基板４０への接
着剤塗布処理と、図５に示した半導体チップ４６への前
処理は、夫々独立して行なうことが可能であるため、平
行処理を行なう構成としている。これにより、半導体チ
ップ４６の実装処理の効率化を図ることができる。上記
した接着剤１４を塗布する処理、及び半導体チップ４６
に対する前処理が終了すると、基板４０は図示しない搬
送装置によりマウンティング装置に搬送される。このマ
ウンティング装置では、ボンディングヘッド６０に半導
体チップ４６を吸着させ、図６に示されるように、半導
体チップ４６に設けられた各バンプ５４がこれと対応す
るランド５０と対向するようアライメントし、続いてボ
ンディングヘッド６０を下動させてバンプ５４をランド
５０に第１の加圧力で押し付け仮固定を行なう。
【００２３】半導体チップ４６に対して仮固定が終了す
ると、続いて基板４０は加圧・加熱装置に搬送される。
この加圧・加熱装置では、図７に示すように、加熱・加
圧ツール６４が下動することにより、半導体チップ４６
を第２の加圧力により基板４０に向け加圧すると共に加
熱処理を行なう。これによりバンプ５４がランド５０と
電気的に接続された状態で接着剤１４は硬化し、半導体
チップ４６は基板４０にフリップチップ接合された状態
となる。
【００２４】尚、第２の加圧力は前記の第１の加圧力よ
り大きく設定されている。これは、押圧時のバンプ潰れ
量のバラツキや基板４０のランド５０の厚さバラツキを
吸収させると共に、加熱時の基板４０と半導体チップ４
６との熱膨張差を吸収させるためのもので、これにより
信頼性の高いフリップチップ接合を行なうことができ
る。
【００２５】ここで再び図１乃至図３に戻り、接着剤塗
布装置１０Ａについての説明を続ける。前記したチップ
実装工程の説明から明らかなように、接着剤塗布装置１
０Ａは、半導体チップ４６を搭載される前状態の基板４
０に対し接着剤１４を塗布するのに用いられる。この接
着剤塗布装置１０Ａは、大略するとシリンジ１２，ヘッ
ド部１８，ＸＹ移動ロボット３５等により構成されてい
る。
【００２６】シリンジ１２は円筒状の部材であり、その
上端部には図示しないエアー供給装置に接続されたエア
ー配管１３が接続されている。また、シリンジ１２の下
端部にはニードル状のノズル１６が配設されている。こ
のノズル１６の先端には、図３に示されるように吐出孔
１７が形成されている。接着剤１４（図中、梨地で示
す）はシリンジ１２内に装填されており、エアー配管１
３からエアー供給装置より既定量エアーが供給されるこ
とにより、シリンジ１２内の内圧は上昇し、これにより
ノズル１６（吐出孔１７）から既定量の接着剤１４が基
板４０に向け吐出される構成とされている。
【００２７】上記構成とされたシリンジ１２は、ヘッド
部１８に取り付けられている。ヘッド部１８は、相対的
にＺ方向に移動可能な第１のベース部材２０と第２のベ
ース部材２１とを有している。この第１及び第２のベー
ス部材２０，２１は、ロックレバー３４をロック操作す
ることにより固定され一体化する構成とされている。シ
リンジ１２は、第１のベース部材２０に配設された固定
アーム２２及び支持部材２６（支持壁２７）に支持され
ることにより、第１のベース部材２０に取り付けられる
構成とされている。また、固定アーム２２には固定ネジ
２４が設けられており、この固定ネジ２４を外すことに
より、第１のベース部材２０に対しシリンジ１２を着脱
することができる。
【００２８】一方、第２のベース部材２１は、ＸＹ移動
ロボット３５（図２参照）のＹ方向アームにＹ方向に移
動可能に配設されている。この第２のベース部材２１に
はシリンダ２８が設けられており、図示しない駆動エア
ーが供給されることにより駆動軸３０がＺ方向に伸縮
し、これによりシリンジ１２をＺ方向に駆動する構成と
されている。
【００２９】また、第２のベース部材２１には微調整ダ
イアル３２が設けられており、このロックレバー３４の
操作によりロックが解除された状態において微調整ダイ
アル３２を回動操作することにより、第１のベース部材
２０は第２のベース部材２１に対しＺ方向に微動する構
成とされている。これにより、基板４０に対するノズル
１６の高さ位置を調整することができる。
【００３０】また、ＸＹ移動ロボット３５は、図２に示
されるように、Ｘ方向アーム３６とＹ方向アーム３７と
を有しており、各アーム３６，３７に沿ってヘッド部１
８はＸＹ方向に移動可能な構成とされている。また、前
記のようにシリンダ２８によりシリンジ１２はＺ方向に
移動可能であるため、全体としてシリンジ１２はＸＹＺ
の各方向に対して移動可能な構成とされている。このＸ
Ｙ移動ロボット３５のシリンジ１２の移動可能範囲に
は、基板４０を搬送する基板搬送装置３８が設けられて
おり、よって接着剤塗布装置１０Ａを用いて基板４０に
対して接着剤１４の塗布が可能な構成となっている。
【００３１】ここで、本実施例に係る接着剤塗布装置１
０Ａに設けられたノズル１６に注目する。図３はノズル
１６を拡大して示す図である。同図に示すように、本実
施例では、ノズル１６の吐出孔１７の近傍に撥水性部材
４２がコーティングされた構成とされている。この撥水
性部材４２は、例えば接着剤１４に対して付着性の弱い
テフロン（ＰＴＦＥ）が選定されており、ノズル１６の
吐出孔近傍に例えば２〜３μｍの厚さでコーティングさ
れている。また、ノズル１６における撥水性部材４２の
配設範囲は、例えばノズル１６の外径が0.9mm,吐出孔17
の内径が0.5mm,全長が13〜18mmである場合、少なくとも
ノズル先端部から5.0mm 以上の範囲にわたりコーティン
グがされている。尚、ノズル１６の全体を撥水性部材４
２によりコーティングしてもよく、またノズル１６自体
を撥水性部材４２により形成した構成としてもよい。
【００３２】この撥水性部材４２は、接着剤１４がノズ
ル１６に付着するのを防止する付着防止機構として機能
する。本実施例の構成では、単にノズル１６に対して撥
水性部材４２をコーティングするのみで接着剤１４の付
着を防止でき、他に装置・機器等を設ける必要がないた
め、簡単かつ安価に接着剤１４の付着防止機能を実現す
ることができる。尚、本実施例では撥水性部材４２とし
てテフロン（ＰＴＦＥ）用いた例を示したが、撥水性部
材４２はこれに限定されるものではなく、接着剤１４に
対して付着性の弱い材質であれば、他の物質を配設した
構成としてもよい。
【００３３】続いて、本発明の第２実施例について説明
する。図８及び図９は、本発明の第２実施例である接着
剤塗布装置１０Ｂを説明するための図である。尚、図８
及び図９において、図１乃至図３を用いて先に説明した
第１実施例に係る接着剤塗布装置１０Ａと同一構成につ
いては、同一符号を付してその説明を省略する。
【００３４】本実施例では、接着剤１４の付着防止機構
として、ノズル１６に加振装置となる振動子６６を配設
したことを特徴とするものである。この振動子６６は、
電磁式の振動子或いは超音波振動子等を用いることが可
能であり、この振動子６６が駆動することによりノズル
１６は振動する。このように、振動子６６を駆動してノ
ズル１６を振動させることにより、接着剤１４の塗布に
より一旦はノズル１６に付着した接着剤１４は、ノズル
１６の振動によりノズル１６から振るい落とされる。こ
の振るい落とされた接着剤１４は、広い範囲に飛散する
ようなことはなく、基板４０上の既定の接着剤１４の塗
布位置に落下する。これにより、ノズル１６に接着剤１
４が付着するのを確実に防止することができ、また基板
４０に塗布される接着剤１４の量が既定量より減少する
こともない。よって、基板４０に対し既定量の接着剤１
４を精度よく供給することができる。
【００３５】続いて、本発明の第３実施例について説明
する。図１０及び図１１は、本発明の第３実施例である
接着剤塗布装置１０Ｃを説明するための図である。尚、
図１０及び図１１においても、図１乃至図３を用いて先
に説明した第１実施例に係る接着剤塗布装置１０Ａと同
一構成については、同一符号を付してその説明を省略す
る。
【００３６】本実施例では、接着剤１４の付着防止機構
として、ノズル１６を回転させる回転駆動装置７０を配
設したことを特徴とするものである。この回転駆動装置
７０は、駆動アーム７２を介してシリンジ１２に接続さ
れている。また、シリンジ１２は、固定アーム２２に設
けられた弾性体７４により支持された構成とされてい
る。
【００３７】よって、回転駆動装置７０が駆動し、駆動
アーム７２を介してシリンジ１２を回転付勢することに
より、シリンジ１２は弾性体７４を中心として回転動作
を行なう。図中、一点鎖線で示すのは、シリンジ１２が
通常位置に対し回転している状態である。また、この回
転駆動装置７０による回転動作に加え、シリンダー２８
によりシリンジ１２を基板４０に対し上方向に移動させ
ることにより、シリンダー２８の動作は螺旋状の回転
（図１１参照）となる。
【００３８】このように、回転駆動装置７０及びこれに
加えてシリンダー２８を駆動し、ノズル１６を回転或い
は螺旋状に回転させることにより、接着剤１４の塗布に
より一旦はノズル１６に付着した接着剤１４は、ノズル
１６の回転による遠心力によりノズル１６から振るい落
とされる。この振るい落とされた接着剤１４は、第２実
施例と同様に広い範囲に飛散するようなことはなく、基
板４０上の既定の接着剤１４の塗布位置に落下する。こ
れにより、ノズル１６に接着剤１４が付着するのを確実
に防止することができ、また基板４０に塗布される接着
剤１４の量が既定量より減少することもない。よって、
基板４０に対し既定量の接着剤１４を精度よく供給する
ことができる。
【００３９】また、ノズル１６が回転することにより、
基板４０上に山状に塗布された接着剤１４を広く延ばす
ことができ、半導体チップ４６を接合する際の接合性の
向上を図ることもできる。続いて、本発明の第４実施例
について説明する。図１２及び図１３は、本発明の第４
実施例である接着剤塗布装置１０Ｄを説明するための図
である。尚、図１２及び図１３においても、図１乃至図
３を用いて先に説明した第１実施例に係る接着剤塗布装
置１０Ａと同一構成については、同一符号を付してその
説明を省略する。
【００４０】本実施例では、接着剤１４の付着防止機構
として、シャッター駆動装置７６及びシャッター７８を
設けたことを特徴とするものである。シャッター駆動装
置７６は、例えばステッピングモータ或いはソレノイド
を用いることが可能であり、下方に向け延出する回転ア
ーム８０を回転駆動する構成とされている。また、シャ
ッター７８は回転アーム８０の先端に設けられており、
シャッター駆動装置７６が駆動することにより、ノズル
先端の吐出孔１７を開閉しうる構成とされている。この
シャッター駆動装置７６は、第１のベース部材２０に固
定されている。
【００４１】本実施例に係る接着剤塗布装置１０Ｄを用
い基板４０に対し接着剤１４を塗布する際、図１３
（Ａ）に示すように、シャッター駆動装置７６によりシ
ャッター７８はノズル１６から離間した位置に退避した
状態となっている。これに対し、基板４０に対する接着
剤１４の塗布が終了すると、シャッター駆動装置７６に
よりシャッター７８は回転駆動され、図１３（Ｂ）に示
されるように、ノズル１６はシャッター７８により閉塞
される。
【００４２】上記のように本実施例においては、ノズル
１６から吐出される接着剤１４はシャッター７８を閉じ
ることにより吐出流に対し直交する方向に遮断されるた
め、ノズル１６に接着剤１４が付着することなく、接着
剤１４の吐出を終了させることができる。よって、本実
施例の構成によっても、基板４０に対し既定量の接着剤
１４を精度よく供給することができる。
【００４３】続いて、本発明の第５実施例について説明
する。図１４は、本発明の第５実施例である接着剤塗布
装置１０Ｄを説明するための図である。本実施例では、
ノズル８２の先端部分に形状記憶合金部８４を設けたこ
とを特徴とするものである。この形状記憶合金部８４
は、図示しない加熱装置により加熱処理を行なうことに
より、図１４（Ａ）に示す先端部が開いた状態から、図
１４（Ｂ）に示す先端が閉塞した状態に形状変形を行な
う構成とされている。
【００４４】よって、基板４０に対し接着剤１４を塗布
する際、図１４（Ａ）に示すように、形状記憶合金部８
４を冷却することによりノズル先端を開口して接着剤１
４の吐出を許容し、基板４０に対する接着剤１４の塗布
が終了する直前或いは終了時に形状記憶合金部８４を加
熱して図１４（Ｂ）に示すようにノズル先端部を閉塞す
ることにより、ノズル１６に接着剤１４が付着すること
を防止することができる。この塗布終了時においては、
形状記憶合金部８４は内部に存在する接着剤１４を絞り
切るようにノズル１６から排出するため、ノズル１６に
接着剤１４が付着することを確実に防止することができ
る。
【００４５】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１及び請求
項２記載の発明によれば、粘性流体（接着剤）を吐出さ
せるノズルに、この粘性流体が付着するのを防止する付
着防止機構を設けたことにより、常に既定量の粘性流体
を基板に対して供給することが可能となる。
【００４６】また、請求項３記載の発明によれば、特に
装置・機器等を設けることなくノズルに粘性流体が付着
するのを防止することができるため、簡単かつ安価に付
着防止機構を実現することができる。また、請求項４記
載の発明では、加振装置を駆動してノズルを振動させる
ことにより、粘性流体が一旦はノズルに付着するがノズ
ルの振動により粘性流体は振るい落とされるため、ノズ
ルに粘性流体が付着するのを確実に防止することができ
る。
【００４７】また、請求項５及び請求項６記載の発明に
よれば、粘性流体が一旦はノズルに付着するがノズルの
回転による遠心力で粘性流体は振るい落とされるため、
ノズルに粘性流体が付着するのを確実に防止することが
できる。更に、請求項７記載の発明によれば、ノズルか
ら吐出される粘性流体はシャッターを閉じることにより
吐出流に対し直交する方向に遮断されるため、ノズルに
粘性流体が付着することなく粘性流体の吐出を終了させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例である接着剤塗布装置のヘ
ッド部を拡大して示す側面図である。
【図２】本発明の第１実施例である接着剤塗布装置の平
面図である。
【図３】本発明の第１実施例である接着剤塗布装置のノ
ズルを拡大して示す図である。
【図４】本発明の第１実施例である接着剤塗布装置が適
用される半導体チップの実装工程を説明するための図で
ある（その１）。
【図５】本発明の第１実施例である接着剤塗布装置が適
用される半導体チップの実装工程を説明するための図で
ある（その２）。
【図６】本発明の第１実施例である接着剤塗布装置が適
用される半導体チップの実装工程を説明するための図で
ある（その３）。
【図７】本発明の第１実施例である接着剤塗布装置が適
用される半導体チップの実装工程を説明するための図で
ある（その４）。
【図８】本発明の第２実施例である接着剤塗布装置のヘ
ッド部を拡大して示す側面図である。
【図９】本発明の第２実施例である接着剤塗布装置のノ
ズルを拡大して示す図である。
【図１０】本発明の第３実施例である接着剤塗布装置の
ヘッド部を拡大して示す側面図である。
【図１１】本発明の第３実施例である接着剤塗布装置の
ノズルを拡大して示す図である。
【図１２】本発明の第４実施例である接着剤塗布装置の
ヘッド部を拡大して示す側面図である。
【図１３】本発明の第４実施例である接着剤塗布装置の
ノズル近傍を拡大して示す図である。
【図１４】本発明の第５実施例である接着剤塗布装置の
ノズルを拡大して示す図である。
【符号の説明】
１０Ａ〜１０Ｄ 接着剤塗布装置 １２ シリンジ １４ 接着剤 １６，８２ ノズル １８ ヘッド部 ２８ シリンダー ３５ ＸＹ移動ロボット ３８ 基板搬送装置 ４０ 基板 ４２ 撥水性部材 ４６ 半導体チップ ５４ バンプ ５８ 銀ペースト ６０ ボンディングヘッド ６４ 加熱・加圧ツール ６６ 振動子（加振装置） ７０ 回転駆動装置 ７２ 駆動アーム ７４ 弾性体 ７６ シャッター駆動装置 ７８ シャッター ８０ 回転アーム ８４ 形状記憶合金部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 海沼 則夫 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 石川 直樹 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 江本 哲 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 粘性流体をノズルから吐出させて基板に
    供給する粘性流体供給装置において、 前記ノズルに前記粘性流体が前記ノズルに付着するのを
    防止する付着防止機構を設けたことを特徴とする粘性流
    体供給装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の粘性流体供給装置におい
    て、 前記粘性流体は半導体チップを基板に実装する際に用い
    る接着剤であることを特徴とする粘性流体供給装置。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載の粘性流体供給装
    置において、 前記付着防止機構は、少なくとも前記ノズルの吐出孔近
    傍に配設した撥水性部材であることを特徴とする粘性流
    体供給装置。
  4. 【請求項４】 請求項１または２記載の粘性流体供給装
    置において、 前記付着防止機構は、前記ノズルを振動させる加振装置
    であることを特徴とする粘性流体供給装置。
  5. 【請求項５】 請求項１または２記載の粘性流体供給装
    置において、 前記付着防止機構は、前記ノズルを回転させるノズル回
    転装置であることを特徴とする粘性流体供給装置。
  6. 【請求項６】 請求項１または２記載の粘性流体供給装
    置において、 前記付着防止機構は、前記ノズルの吐出孔を開閉するシ
    ャッター装置であることを特徴とする粘性流体供給装
    置。
JP24428397A 1997-09-09 1997-09-09 粘性流体供給装置 Withdrawn JPH1176897A (ja)

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