JPH1170436A - Plate shaped work conveying device - Google Patents

Plate shaped work conveying device

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JPH1170436A
JPH1170436A JP9232012A JP23201297A JPH1170436A JP H1170436 A JPH1170436 A JP H1170436A JP 9232012 A JP9232012 A JP 9232012A JP 23201297 A JP23201297 A JP 23201297A JP H1170436 A JPH1170436 A JP H1170436A
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JP
Japan
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plate
work
guide
pair
multilayer substrate
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JP9232012A
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Japanese (ja)
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JP3361251B2 (en
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Takeshi Shoji
健 東海林
Toshio Yamazaki
俊夫 山崎
Shinichi Kato
真一 加藤
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Seiko Precision Inc
Original Assignee
Seiko Precision Inc
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make a whole device compact by photographing a pair of guide marks by one image pick-up means so as to reduce the number of expensive partitems and performing the conveyance and positioning of a plate shaped work by the same device. SOLUTION: For the positioning and conveyance (feeding to a next process) of a plate shaped work W (multi-layered substrate) on which a pair of guide marks M1 and M2 are provided, a device obtains positional data by photographing in order each of the guide marks M1 and M2 by a single image pick-up means. The plate shaped work W which, based on the positional data thus obtained, is moved and positioned by the movement in XYθ direction is conveyed to a next process by the same means even after positioning under a positioned condition.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、前工程から投入さ
れたプリント基板等の板状ワークをそれに設けられてい
るガイドマークに基づいて位置決めして次工程である加
工装置へ供給する板状ワークの搬送装置に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plate-shaped work, such as a printed circuit board, which has been input from a previous step and which is positioned based on guide marks provided on the work and supplied to a processing apparatus which is the next step. Related to a transfer device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、回路基板の製作には、1枚の
大面積の基板(原板)に多数の回路パターンを印刷した
後に各回路パターン毎に切断・分離して多数の回路基板
を得る方法が行なわれている。この切断に際しては、基
板に少なくとも1対のガイドホールを設け、この1対の
ガイドホールを加工装置に設けられたガイドピンに装着
するなどして位置決めし、順次切断することが行なわれ
ている。したがって、1対のガイドホールは切断位置を
決める基礎となるものであり、正確な位置に設けられる
ことが要求されている。このような1対のガイドホール
を設けるための穴明け装置としては、予め設けられてい
る1対のガイドマークを撮像手段によって撮像して、撮
像データを画像処理して、その結果に基づいて位置決め
して穴明けするものが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacture of circuit boards, a large number of circuit boards are obtained by printing a large number of circuit patterns on one large-area substrate (original plate) and then cutting and separating each circuit pattern. The method has been done. At the time of this cutting, at least one pair of guide holes is provided in the substrate, and the pair of guide holes is positioned by, for example, being mounted on a guide pin provided in a processing apparatus, and is sequentially cut. Therefore, the pair of guide holes is a basis for determining a cutting position, and is required to be provided at an accurate position. As a drilling device for providing such a pair of guide holes, a pair of guide marks provided in advance is imaged by an imaging means, image data is subjected to image processing, and positioning is performed based on the result. It is known that they make holes.

【0003】従来の穴明け装置におけるプリント基板の
位置決めについては、例えば特開平9−183097号
公報に記載されているように、前工程からプリント基板
が投入されると、プリント基板に設けられている1対の
ガイドマークを1対の撮像手段により撮像し、この画像
データを画像処理装置により画像処理して両ガイドマー
クの位置データを得て、プリント基板が載置されている
位置決め装置によりプリント基板の位置決めを行なうも
のが知られている。また、この装置においては、様々な
サイズのプリント基板に対応できるように、1対の撮像
手段のうちの一方の撮像手段は、他方の固定位置にある
撮像手段との間隔を変更可能なように移動手段により移
動可能に設けられている。
[0003] With respect to the positioning of a printed circuit board in a conventional drilling device, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-183097, when a printed circuit board is loaded from a previous step, it is provided on the printed circuit board. A pair of guide marks are picked up by a pair of image pickup means, and the image data is image-processed by an image processing device to obtain position data of both guide marks, and the printed board is positioned by a positioning device on which the printed board is mounted. Is known. Further, in this apparatus, one of the pair of image pickup means can change the interval with the image pickup means at the other fixed position so as to be compatible with printed boards of various sizes. It is provided movably by the moving means.

【0004】なお、プリント基板が多層基板であり、こ
れに設けられている1対のガイドマークが表面でなく内
層部に設けられている場合には、撮像手段は、X線を照
射するX線発生装置と、ガイドマークの透過像を撮像す
るX線ディテクタとから構成される。
When the printed board is a multilayer board and a pair of guide marks provided on the printed board is provided not on the surface but on an inner layer portion, the imaging means emits X-rays. It comprises a generator and an X-ray detector for capturing a transmission image of the guide mark.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来のものは、板状ワ
ークに設けられている1対のガイドマークを1対の撮像
手段により撮像するため、撮像手段を1対(2台)設け
る必要があり、また、1対のガイドマークの間隔が異な
ったりする様々なサイズの板状ワークに対応するため、
撮像手段の配置間隔を移動させる構成が必要であり、板
状ワークの位置決め搬送装置を構成する上でコスト高の
原因となっていた。さらには、板状ワークを位置決めす
る装置と搬送する装置とが別々に構成されていたため、
それだけ構成要素が多く、また装置全体として大きくな
ってしまっていた。
In the prior art, since a pair of guide marks provided on a plate-like work are imaged by a pair of imaging means, it is necessary to provide a pair (two) of imaging means. Yes, and to accommodate various sizes of plate-like workpieces where the distance between a pair of guide marks is different,
It is necessary to have a configuration in which the arrangement interval of the imaging means is moved, which has been a cause of an increase in cost in configuring a positioning and transporting device for a plate-like work. Furthermore, since the device for positioning the plate-like work and the device for transporting it were separately configured,
As a result, the number of components was large, and the entire apparatus became large.

【0006】そこで、本発明では、1対のガイドマーク
を1つの撮像手段によって撮像することによって高価な
部品の点数を削減し、また、板状ワークの搬送および位
置決めを同一の装置によって行なうようにすることによ
って装置全体のコンパクト化を図ることを目的とするも
のである。
Therefore, in the present invention, the number of expensive components is reduced by imaging a pair of guide marks by one imaging means, and the transport and positioning of the plate-like work are performed by the same apparatus. By doing so, the object of the present invention is to reduce the size of the entire apparatus.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、1対のガイドマークが設けられている
板状ワークの位置決めおよび搬送(次工程への供給)に
ついて、各々のガイドマークを単一の撮像手段により順
に撮像することによって位置データを得るようにし、そ
れに基づいてXYθ方向に移動して位置決めされる板状
ワークは位置決め後も同一の手段によって次工程まで位
置決めされた状態のまま搬送されるようにしている。
In order to achieve the above object, according to the present invention, each guide for positioning and transporting (supplying to the next step) a plate-shaped work provided with a pair of guide marks is provided. The position data is obtained by sequentially taking images of the marks by a single image pickup means, and the plate-like work to be moved and positioned in the XYθ directions based on the mark is positioned to the next step by the same means even after the positioning. It is transported as it is.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明は、前工程から投入された
板状ワークをその搬送方向に設けられている1対のガイ
ドマークに基づいて位置決めして次工程へ供給する板状
ワークの搬送装置であって、板状ワークを保持して搬送
するとともに板状ワークをXYθ方向に移動可能な搬送
手段と、1対のガイドマークを板状ワークの搬送方向の
下流側である第1のガイドマーク、上流側である第2の
ガイドマークの順に別々に撮像する1つの撮像手段と、
撮像手段によって得られた撮像データを画像処理してガ
イドマークの位置データを得るための画像処理装置と、
画像処理装置により得られた両ガイドマークの位置デー
タに基づいて搬送手段の作動を制御して板状ワークを位
置決めする制御装置とからなる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the present invention, a plate-like work fed from a previous step is positioned on the basis of a pair of guide marks provided in the direction of its transfer, and is fed to the next step. An apparatus for holding and transporting the plate-shaped work and moving the plate-shaped work in the X, Y, and θ directions, and a pair of guide marks provided on a first guide on the downstream side in the transfer direction of the plate-shaped work. One imaging unit that separately captures images in the order of the mark and the second guide mark on the upstream side;
An image processing apparatus for performing image processing on image data obtained by the image capturing means to obtain position data of a guide mark;
A control device for controlling the operation of the conveying means based on the position data of the two guide marks obtained by the image processing device and positioning the plate-like work.

【0009】上記の板状ワークの搬送装置において、板
状ワークが多層基板であって1対のガイドマークは内部
層に設けられているものである場合、撮像手段は、板状
ワークにX線を照射するX線発生装置と、1対のガイド
マークの透過像を撮像するX線ディテクタとから構成す
ればよい。
In the above-described plate-like work transfer device, when the plate-like work is a multi-layer substrate and the pair of guide marks are provided on an inner layer, the imaging means applies an X-ray to the plate-like work. And an X-ray detector that captures a transmission image of a pair of guide marks.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面にそって説明す
る。なお、本実施例においては、板状ワークは外形形状
が不定な多層基板Wであって、多層基板Wに設けられて
いる1対のガイドマークMは内部層に設けられている場
合について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, a case where the plate-shaped work is a multilayer substrate W having an indefinite outer shape, and a pair of guide marks M provided on the multilayer substrate W are provided on an inner layer will be described. .

【0011】図1に、本発明に係る板状ワークの搬送装
置を用いて構成されたガイドホール穴明けシステムの構
成を表わす全体正面図を示す。多層基板Wを供給するた
めの投入ユニットA、投入された多層基板を位置決めし
て次工程の穴明けユニットへ搬送する位置決めユニット
B、そして多層基板の所望の位置に穴明けする穴明けユ
ニットCの順に配置されている。本発明の板状ワークの
搬送装置は位置決めユニットBに適用されるものであ
る。投入ユニットAおよび穴明けユニットCの詳細につ
いては本発明の要旨に係わりないので説明を省略する。
FIG. 1 is an overall front view showing the configuration of a guide hole drilling system configured by using the plate-like workpiece transfer device according to the present invention. An input unit A for supplying the multilayer substrate W, a positioning unit B for positioning the input multilayer substrate and transporting it to a punching unit in the next process, and a punching unit C for punching a desired position on the multilayer substrate. They are arranged in order. The plate-like workpiece transfer device of the present invention is applied to the positioning unit B. Since the details of the charging unit A and the drilling unit C do not relate to the gist of the present invention, the description is omitted.

【0012】図2に位置決めユニットBの全体正面図
を、図3に同全体側面図を、図4に同全体平面図を示
す。位置決めユニットBの上流側すなわち投入ユニット
A側には投入ユニットAにより投入される多層基板Wが
載置されるコンベア1が設けられている(図1参照)。
コンベア1の下流側にはコンベア1により搬送されてく
る多層基板Wの外辺に当接することによって多層基板W
を所定の位置で停止させるためのストッパ2がコンベア
1の搬送面に突き出し・引き込み可能に設けられている
(図4参照)。図5にストッパ2の設けられている部分
Rの拡大図を示す。図5に示すように、ストッパ2の多
層基板Wが当接する側の近傍には、多層基板Wの有無を
確認するためのセンサ3が多層基板Wの搬送に支障をき
たさないように設けられている。
FIG. 2 is an overall front view of the positioning unit B, FIG. 3 is an overall side view thereof, and FIG. 4 is an overall plan view thereof. On the upstream side of the positioning unit B, that is, on the side of the loading unit A, a conveyor 1 on which the multilayer substrate W loaded by the loading unit A is placed is provided (see FIG. 1).
On the downstream side of the conveyor 1, the multi-layer substrate W is brought into contact with the outer side of the multi-layer substrate W conveyed by the conveyor 1.
A stopper 2 is provided to stop the sheet at a predetermined position so as to be able to protrude and retract from the conveying surface of the conveyor 1 (see FIG. 4). FIG. 5 is an enlarged view of a portion R where the stopper 2 is provided. As shown in FIG. 5, a sensor 3 for checking the presence or absence of the multilayer substrate W is provided near the stopper 2 on the side where the multilayer substrate W contacts, so as not to hinder the transport of the multilayer substrate W. I have.

【0013】コンベア1により搬送されてストッパ2に
より所定の位置で停止する多層基板Wの上下には撮像手
段4が設けられており、多層基板Wの1対のガイドマー
クMのうち多層基板Wの搬送方向の下流側である第1の
ガイドマークM1 が撮像手段4の視野に入るようになっ
ている。撮像手段4は、多層基板WにX線を照射するX
線発生装置4aと、X線による投影を画像処理装置(図
示せず。)に入力するためのX線ディテクタ4bとから
構成されていて、本発明の板状ワークの搬送装置におい
ては、設けられている撮像手段4は1つだけである。本
実施例の撮像装置4はX線を用いるものであるため、多
層基板Wに設けられているガイドマークMが内部層であ
って多層基板Wの表面にガイドマークMが露出していな
いものであっても、ガイドマークMの位置を撮像可能で
ある。多層基板Wの1対のガイドマークMのうち多層基
板Wの搬送方向の上流側である第2のガイドマークM2
の撮像は、後述するように、前もって入力されている多
層基板Wの第1のガイドマークM1 と第2のガイドマー
クM2 の間隔から、搬送手段Hにより第2のガイドマー
クM2 が撮像手段4の視野にはいるところまで多層基板
Wが搬送されることによって行なわれる。
Image pickup means 4 are provided above and below the multilayer substrate W which is conveyed by the conveyor 1 and stopped at a predetermined position by the stopper 2, and of the pair of guide marks M of the multilayer substrate W, The first guide mark M1, which is on the downstream side in the transport direction, enters the field of view of the imaging means 4. The imaging means 4 emits X-rays to the multilayer substrate W.
The apparatus includes a line generating device 4a and an X-ray detector 4b for inputting X-ray projection to an image processing device (not shown). Only one imaging unit 4 is provided. Since the imaging device 4 of this embodiment uses X-rays, the guide mark M provided on the multilayer substrate W is an internal layer and the guide mark M is not exposed on the surface of the multilayer substrate W. Even if there is, the position of the guide mark M can be imaged. Of the pair of guide marks M of the multilayer substrate W, the second guide mark M2 which is on the upstream side in the transport direction of the multilayer substrate W
As described later, the second guide mark M2 of the image pickup means 4 is transferred by the transfer means H from the distance between the first guide mark M1 and the second guide mark M2 of the multilayer substrate W which has been input in advance. This is performed by transporting the multilayer substrate W to a position where it enters the field of view.

【0014】図3に示すように、X線発生装置4aには
その下方にX線の漏洩を防止する防護管4cとX線防護
カーテン4dが設けられている。X線防護カーテン4d
はシリンダ4eにより上下可能であり、X線がX線シャ
ッタ4fにより遮蔽されているときには上方に上昇し
て、多層基板Wの搬送の妨げとならないようになってい
る。そして、本実施例の多層基板Wは外形状が不定であ
り、多層基板Wの外形基準による位置決めは大ざっぱな
ものであるため、X線ディテクタ4bは、比較的広範囲
である約50×50mmの撮像が可能なものが用いられ
ている。したがって、多層基板Wがストッパ2により停
止される程度の精度であってもガイドマークMの位置を
測定可能となっている。なお、撮像手段4による撮像状
況はモニター35を介して作業者が目視可能となってい
る。
As shown in FIG. 3, a protective tube 4c and an X-ray protective curtain 4d for preventing X-ray leakage are provided below the X-ray generator 4a. X-ray protective curtain 4d
Can be moved up and down by the cylinder 4e. When the X-rays are shielded by the X-ray shutter 4f, the X-rays rise upward so as not to hinder the transfer of the multilayer substrate W. The outer shape of the multilayer substrate W of the present embodiment is indefinite, and the positioning of the multilayer substrate W based on the outer shape standard is rough. Therefore, the X-ray detector 4b is capable of imaging a relatively wide area of about 50 × 50 mm. Is used. Therefore, the position of the guide mark M can be measured even with such an accuracy that the multilayer substrate W is stopped by the stopper 2. Note that the imaging state of the imaging unit 4 is visible to the operator via the monitor 35.

【0015】図6に多層基板Wを保持してXYθ方向に
移動可能な搬送手段Hの平面図を、図7に同側面図を、
図8に同正面図を示す。ここで、X方向は多層基板Wの
搬送方向を、Y方向は多層基板Wの搬送方向と直角方向
を、θ方向はXY平面において多層基板Wが水平回転す
る方向を示すこととする。
FIG. 6 is a plan view of a transfer means H capable of holding the multilayer substrate W and moving in the XYθ directions, FIG.
FIG. 8 shows the front view. Here, the X direction indicates the transport direction of the multilayer substrate W, the Y direction indicates the direction perpendicular to the transport direction of the multilayer substrate W, and the θ direction indicates the direction in which the multilayer substrate W rotates horizontally on the XY plane.

【0016】X方向に敷設されている直動ガイドレール
5には直動ガイドナット6を介してX方向スライダ7が
往復移動可能に設けられており、X方向スライダ7は1
対のプーリ8a、8bにより設けられているタイミング
ベルト9の一部に固着されていて、プーリ8aはサーボ
モータ10により回転制御可能となっている。したがっ
て、X方向スライダ7はプーリ8a、8b間で任意の位
置に移動可能となっている(図2参照)。
An X-direction slider 7 is provided on a linear guide rail 5 laid in the X direction via a linear guide nut 6 so as to be able to reciprocate.
The pulley 8a is fixed to a part of a timing belt 9 provided by a pair of pulleys 8a and 8b, and the rotation of the pulley 8a can be controlled by a servomotor 10. Therefore, the X-direction slider 7 can be moved to any position between the pulleys 8a and 8b (see FIG. 2).

【0017】図6に示すように、X方向スライダ7には
1対の直動ガイドナット11a、11bが固定されてい
て、直動ガイドナット11a、11bには1対の直動ガ
イドレール12a、12bがY方向に移動可能に支持さ
れており、直動ガイドレール12a、12bにはY方向
スライダ13が固定されている。また、1対の直動ガイ
ドレール12a、12bにはそれぞれ直動ガイドナット
14a、14bを介して連結部材15a、15bが移動
可能に設けられている。両連結部材15a、15bは段
差を有する形状であり(図8参照)、直動ガイドナット
14a、14bに固定されている部分と反対端にはブラ
ケット16a、16bを介してボールねじナット17
a、17bが固定されており、両ボールねじナット17
a、17bにはボールねじ18a、18bが螺合してい
る。ボールねじ18a、18bの片端はベアリング19
a、19bを介して回転可能に支持されており、その端
部はX方向スライダ7にモータブラケット20a、20
bを介して固定されているサーボモータ21a、21b
の駆動軸にカップリング22a、22bを介して連結さ
れている。また、連結部材15a、15bには長孔23
c、23dが形成されているレバー23a、23bが固
定されており、レバー23a、23bの長孔23c、2
3dには後述する回転プレート26に固定されているカ
ムフォロア24a、24bの従動ローラ部24c、24
dが挿置された状態にある。
As shown in FIG. 6, a pair of linear guide nuts 11a and 11b are fixed to the X-direction slider 7, and a pair of linear guide rails 12a and 12b are fixed to the linear guide nuts 11a and 11b. 12b is movably supported in the Y direction, and a Y-direction slider 13 is fixed to the linear guide rails 12a and 12b. In addition, connecting members 15a, 15b are movably provided on the pair of linear guide rails 12a, 12b via linear guide nuts 14a, 14b, respectively. The two connecting members 15a, 15b have a stepped shape (see FIG. 8), and ball screw nuts 17 are provided on the ends opposite to the portions fixed to the linear motion guide nuts 14a, 14b via brackets 16a, 16b.
a and 17b are fixed, and both ball screw nuts 17
Ball screws 18a and 18b are screwed into a and 17b. One end of each of the ball screws 18a and 18b is a bearing 19
a, 19b so as to be rotatable, and the end thereof is attached to the X-direction slider 7 by the motor brackets 20a, 20b.
servo motors 21a, 21b fixed via b
Are coupled via couplings 22a and 22b. The connecting members 15a and 15b have elongated holes 23.
The levers 23a and 23b in which c and 23d are formed are fixed, and the long holes 23c and 2b of the levers 23a and 23b are fixed.
3d includes driven rollers 24c, 24 of cam followers 24a, 24b fixed to a rotating plate 26, which will be described later.
d is in the inserted state.

【0018】Y方向スライダ13の下方にはベアリング
25を介して回転プレート26が回転可能に設けられて
いる(図8参照)。さらに、回転プレート26の下方に
はチャックプレート27が設けられており、チャックプ
レート27には1対の直動ガイド軸28a、28bが立
設されており、その直動ガイド軸28a、28bは回転
プレート26に設けられている直動ガイドナット29
a、29bに支持された状態にある。また、直動ガイド
軸28の上端は連結部材30を介してY方向スライダ7
上に設置さられているシリンダ31の駆動軸に連結され
ている。
A rotary plate 26 is rotatably provided below the Y-direction slider 13 via a bearing 25 (see FIG. 8). Further, a chuck plate 27 is provided below the rotary plate 26, and a pair of linear guide shafts 28a and 28b are erected on the chuck plate 27, and the linear guide shafts 28a and 28b rotate. A linear guide nut 29 provided on the plate 26
a, 29b. The upper end of the linear motion guide shaft 28 is connected to the Y-direction slider 7 via the connecting member 30.
It is connected to the drive shaft of a cylinder 31 installed above.

【0019】したがって、サーボモータ21a、21b
が同時に同方向に同パルス分だけ回転することによっ
て、両連結部材15a、15bに固定されている両レバ
ー23a、23bがY方向に移動し、カムフォロア24
a、24bを介して連結されている回転プレート26お
よびチャックプレート27は同時にY方向に移動可能と
なっている。また、サーボモータ21a、21bが同時
に反対方向に同パルス分だけ回転することによって、連
結部材15aに固定されている両レバー23aがY方向
に移動し、連結部材15bに固定されているレバー23
bがレバー23aと反対方向に移動し、両カムフォロア
24a、24bを介して連結されている回転プレート2
6およびチャックプレート27はY方向には移動せずに
シリンダ31の駆動軸を回転中心としてθ方向に左・右
回転可能となっている。
Therefore, the servo motors 21a, 21b
Simultaneously rotate by the same pulse in the same direction, the two levers 23a, 23b fixed to the two connecting members 15a, 15b move in the Y direction, and the cam follower 24
The rotating plate 26 and the chuck plate 27 connected via the a and 24b are simultaneously movable in the Y direction. When the servo motors 21a and 21b rotate simultaneously by the same number of pulses in opposite directions, both levers 23a fixed to the connecting member 15a move in the Y direction, and the levers 23 fixed to the connecting member 15b move.
b moves in the opposite direction to the lever 23a, and the rotating plate 2 is connected via both cam followers 24a and 24b.
The chuck plate 6 and the chuck plate 27 can rotate left and right in the θ direction around the drive shaft of the cylinder 31 without moving in the Y direction.

【0020】また、シリンダ31を駆動させることによ
って、連結部材30に連結されている両直動ガイド軸2
8a、28bが上下方向に移動し、回転プレート26と
チャックプレート27とは回転不能で平行状態が保たれ
て接離可能となっている。
Further, by driving the cylinder 31, the two linear guide shafts 2 connected to the connecting member 30 are provided.
8a and 28b move in the vertical direction, and the rotating plate 26 and the chuck plate 27 are not rotatable and are kept in a parallel state so that they can come and go.

【0021】チャックプレート27には、真空パッド3
2が複数個設けられており、図示しない真空発生装置に
接続されるエアホース33により負圧を発生して多層基
板Wを吸着可能となっている。
The chuck plate 27 has a vacuum pad 3
2 are provided, and a multi-layer substrate W can be sucked by generating a negative pressure by an air hose 33 connected to a vacuum generator (not shown).

【0022】[0022]

【動作の説明】図示しないストッカ(図1の投入ユニッ
トの右側に配置)に積載されている多層基板Wが投入ユ
ニットAのチャック手段34(図1参照)により位置決
めユニットBのコンベア1の上流側に載置される。ここ
で、加工される多層基板Wについて、予め1対のガイド
マークM1、M2の間隔等をプリセットしておく。プリセ
ットは本ガイドホール穴明けシステムに接続されている
コンピュータ(図示せず。)により行なわれる。
[Explanation of Operation] The multilayer substrate W loaded on a stocker (not shown) (arranged on the right side of the loading unit in FIG. 1) is moved upstream of the conveyor 1 of the positioning unit B by the chuck means 34 (see FIG. 1) of the loading unit A. Placed on Here, for the multi-layer substrate W to be processed, the distance between the pair of guide marks M1 and M2 is preset in advance. The presetting is performed by a computer (not shown) connected to the guide hole drilling system.

【0023】位置決めユニットBは、投入ユニットAか
ら多層基板Wの投入完了信号を受けると、多層基板Wが
搬送面から突き出した状態にあるストッパ2(図4のR
部、詳細は図5参照)に当接するまでコンベア1を作動
させ、多層基板Wがストッパ2に当接して停止すると、
センサ3が多層基板Wを検出し、コンベア1の作動が停
止される。多層基板Wがストッパ2により停止する位置
は、多層基板Wに設けられている1対のガイドマークM
のうち下流側である第1のガイドマークM1 が位置決め
ユニットBの撮像手段4の視野に入っている状態となっ
ている。
When the positioning unit B receives the completion signal of loading of the multilayer substrate W from the loading unit A, the positioning unit B stops the stopper 2 (R in FIG. 4) in a state where the multilayer substrate W protrudes from the transport surface.
Section, see FIG. 5 for details), when the conveyor 1 is operated until the multilayer substrate W comes into contact with the stopper 2 and stops.
The sensor 3 detects the multilayer substrate W, and the operation of the conveyor 1 is stopped. The position where the multilayer substrate W is stopped by the stopper 2 is determined by a pair of guide marks M provided on the multilayer substrate W.
Of these, the first guide mark M1 on the downstream side is in the field of view of the imaging means 4 of the positioning unit B.

【0024】図6から図8に示す多層基板Wの上方で待
機状態にあるチャックプレート27がシリンダ31によ
り下降して、多層基板Wは真空パッド32によりチャッ
クプレート27に保持される。多層基板Wがチャックプ
レート27に保持されると同時に、図3に示す撮像手段
4のX線防護カーテン4dがシリンダ4eにより下降し
て多層基板Wに接地する。X線防護カーテン4dの下降
が確認されると、X線発生装置4aのX線シャッタ4f
の遮蔽が解除され、多層基板WにX線が照射される。
The chuck plate 27 in a standby state above the multilayer substrate W shown in FIGS. 6 to 8 is lowered by the cylinder 31, and the multilayer substrate W is held on the chuck plate 27 by the vacuum pad 32. At the same time that the multilayer substrate W is held by the chuck plate 27, the X-ray protection curtain 4d of the imaging means 4 shown in FIG. When the lowering of the X-ray protective curtain 4d is confirmed, the X-ray shutter 4f of the X-ray generator 4a
Is released, and the multilayer substrate W is irradiated with X-rays.

【0025】多層基板Wを透過したX線はX線ディテク
タ4b(図2参照)の撮像面に第1のガイドマークM1
の影像を投影する。この影像が撮像データとして画像処
理されて第1のガイドマークM1 の位置データが得られ
る。画像処理が終了すると、X線シャッタ4fによりX
線は遮蔽され、続いてX線防護カーテン4dが上昇し、
多層基板Wは搬送可能な状態となる。
The X-ray transmitted through the multilayer substrate W is applied to the first guide mark M1 on the imaging surface of the X-ray detector 4b (see FIG. 2).
Is projected. This shadow image is subjected to image processing as image pickup data to obtain position data of the first guide mark M1. When the image processing is completed, the X-ray shutter 4f
The line is shielded, followed by the X-ray protective curtain 4d rising,
The multilayer substrate W is in a state where it can be transported.

【0026】第1のガイドマークM1 の撮像が終了して
多層基板Wが移動可能な状態となると、シリンダ31が
作動してチャックプレート27は多層基板Wを保持した
まま上昇し、次に多層基板Wに設けられている1対のガ
イドマークMのうち上流側である第2のガイドマークM
2 が撮像手段の視野に入る位置まで多層基板Wを搬送す
る。この搬送は、予めプリセットされている多層基板W
の1対のガイドマークMの間隔に基づいて、図2に示す
サーボモータ10が回転してタイミングベルト9が駆動
することによってX方向スライダ7が移動することによ
って行なわれる。第2のガイドマークM2 が撮像手段の
視野に入って位置決めされると、第1のガイドマークM
1 と同様に、第2のガイドマークM2 が撮像されて第2
のガイドマークM2 の位置データが得られる。
When the imaging of the first guide mark M1 is completed and the multi-layer substrate W becomes movable, the cylinder 31 is operated and the chuck plate 27 is raised while holding the multi-layer substrate W. The second guide mark M on the upstream side of the pair of guide marks M provided on W
2 transports the multilayer substrate W to a position where it enters the field of view of the imaging means. This transfer is performed by using a preset multilayer substrate W
The X-direction slider 7 is moved by the rotation of the servo motor 10 shown in FIG. 2 and the driving of the timing belt 9 based on the interval between the pair of guide marks M. When the second guide mark M2 is positioned within the field of view of the imaging means, the first guide mark M
Similarly to 1, the second guide mark M2 is imaged and the second
The position data of the guide mark M2 is obtained.

【0027】第1のガイドマークM1 および第2のガイ
ドマークM2 が各々撮像されて画像処理されて位置デー
タが得られると、その両位置データとサーボモータ10
の回転量とから多層基板Wの位置姿勢が計算される。そ
の計算結果に基づいて、多層基板Wの穴明けユニットC
(図1参照)までの搬送の際に、X方向についてはサー
ボモータ10、Yおよびθ方向についてはサーボモータ
21a、21b(図6参照)の回転量が決定され、多層
基板WはXYθ方向について位置決めされた状態で穴明
けユニットCまで搬送される。
When the first guide mark M1 and the second guide mark M2 are respectively picked up and image-processed to obtain position data, the position data and the servo motor 10 are obtained.
The position and orientation of the multi-layer substrate W is calculated from the rotation amount. Based on the calculation result, the drilling unit C of the multilayer substrate W
(See FIG. 1), the amount of rotation of the servomotor 10 in the X direction and the amount of rotation of the servomotors 21a and 21b (see FIG. 6) in the Y and θ directions are determined. It is conveyed to the drilling unit C while being positioned.

【0028】すなわち、図6に示すように、多層基板W
を保持しているチャックプレート27について、Y方向
に位置決めする場合は、サーボモータ21a、21bを
同時に同方向に同パルス分だけ回転させて両連結部材3
0に固定されている両レバー23a、23bを同Y方向
に移動させてカムフォロア24a、24bを介して連結
されている回転プレート26をY方向に移動させること
によってチャックプレート27をY方向に移動させてY
方向の位置決めを行なう。また、θ方向に位置決めする
場合は、サーボモータ21a、21bを同時に反対方向
に同パルス分だけ回転させて両連結部材15a、15b
に固定されている両レバー23a、23bを反対Y方向
に移動させてレバー23aとレバー23bを反対Y方向
に移動させてカムフォロア24a、24bを介して連結
されている回転プレート26をθ方向に回転させること
によってチャックプレート27をθ方向に移動させてθ
方向の位置決めを行なう。そして、X方向については、
サーボモータ10を回転させてX方向スライダ7を移動
させることによって、Yおよびθ方向について位置決め
された状態にある多層基板のX方向の移動、位置決めを
行なう。
That is, as shown in FIG.
In order to position the chuck plate 27 holding the connecting members 3 in the Y direction, the servo motors 21a and 21b are simultaneously rotated in the same direction by the same number of pulses, and the two connecting members 3 are rotated.
The chuck plate 27 is moved in the Y direction by moving both levers 23a and 23b fixed to 0 in the Y direction and moving the rotating plate 26 connected via the cam followers 24a and 24b in the Y direction. Y
Position in the direction. When positioning in the θ direction, the servo motors 21a and 21b are simultaneously rotated in the opposite direction by the same number of pulses to connect the two connecting members 15a and 15b.
Are moved in the opposite Y direction to move the levers 23a and 23b in the opposite Y direction to rotate the rotating plate 26 connected via the cam followers 24a and 24b in the θ direction. The chuck plate 27 is moved in the θ direction by
Position in the direction. And for the X direction,
By rotating the servo motor 10 to move the X-direction slider 7, the X-direction movement and positioning of the multilayer substrate positioned in the Y and θ directions is performed.

【0029】位置決めユニットBの搬送手段H(図1、
2参照)は、多層基板Wを位置決めした状態で穴明けユ
ニットCの穴明け位置まで移動し、シリンダ31により
チャックプレート27を降下させて多層基板Wを穴明け
ユニットCのテーブル面にセットする。ここで、位置決
めユニットBは穴明けユニットCにセット完了信号を出
力する。そして、位置決めユニットBの搬送手段Hは、
穴明けユニットCから受け取り完了信号を受けると、真
空パッド32による多層基板Wの保持(吸着)を解除
し、次の多層基板Wを位置決め搬送するために原位置に
復帰する。
The conveying means H of the positioning unit B (FIG. 1,
2), the multilayer substrate W is moved to the drilling position of the drilling unit C while the multilayer substrate W is positioned, and the chuck plate 27 is lowered by the cylinder 31 to set the multilayer substrate W on the table surface of the drilling unit C. Here, the positioning unit B outputs a set completion signal to the drilling unit C. And the conveying means H of the positioning unit B is
When receiving the receiving completion signal from the perforating unit C, the holding (adsorption) of the multilayer substrate W by the vacuum pad 32 is released, and the multi-layer substrate W returns to the original position for positioning and transporting the next multilayer substrate W.

【0030】上述のように、前工程から投入された板状
ワーク(多層基板W)をその板状ワークに設けられてい
る1対のガイドマークMに基づいて位置決めして、次工
程である加工装置へ供給可能である。
As described above, the plate-like work (multi-layer substrate W) input from the previous step is positioned based on the pair of guide marks M provided on the plate-like work, and the next step, processing. It can be supplied to the device.

【0031】なお、本実施例は、板状ワークとして1対
のガイドマークMが内部層に設けられている多層基板W
用に、撮像手段4としてX線発生装置4aとX線ディテ
クタ4bを採用したものを説明したものであるが、板状
ワークとして1対のガイドマークが表面に露出している
ものについては、撮像手段として通常の可視光線カメラ
を適用可能であることは当然である。
In this embodiment, a multi-layer substrate W having a pair of guide marks M provided in an inner layer as a plate-like work is used.
This is an example in which an X-ray generator 4a and an X-ray detector 4b are adopted as the imaging means 4. However, a plate-like workpiece having a pair of guide marks exposed on the surface is imaged. Naturally, a normal visible light camera can be applied as a means.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明の構成によれば、板状ワークを搬
送する搬送手段は板状ワークの位置決め機構を含めて構
成されていることによって、板状ワークを位置決めする
ために設けられている1対のガイドマークを1つの撮像
手段により別々に撮像することによって得られた位置デ
ータに基づいて板状ワークの位置決めが可能であり、板
状ワークを搬送、位置決めする装置として構成を簡略化
しコンパクト化することができる。さらには、単品コス
トの高価な撮像手段が1つでよいのでコスト削減を達成
できる。
According to the structure of the present invention, the transporting means for transporting the plate-like work includes the plate-like work positioning mechanism, and is provided for positioning the plate-like work. The plate-like work can be positioned on the basis of position data obtained by separately capturing a pair of guide marks by one image-capturing unit, and the configuration is simplified and compact as a device for transporting and positioning the plate-like work. Can be Furthermore, cost reduction can be achieved because only one expensive imaging means with a single cost is required.

【0033】また、板状ワークが多層基板であって多層
基板に設けられている1対のガイドマークが内層部に設
けられている場合には、撮像手段を板状ワークにX線を
照射するX線発生装置と、1対のガイドマークの透過像
を撮像するX線ディテクタとから構成することによっ
て、1対のガイドマークを撮像してそのガイドマークの
位置データを得ることが可能である。
When the plate-like work is a multi-layer substrate and a pair of guide marks provided on the multi-layer substrate are provided on the inner layer portion, the imaging means irradiates the plate-like work with X-rays. By using an X-ray generator and an X-ray detector that captures a transmission image of a pair of guide marks, it is possible to capture a pair of guide marks and obtain position data of the guide marks.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る板状ワークの搬送装置を用いて構
成されたガイドホール穴明けシステムの構成を表わす全
体正面図である。
FIG. 1 is an overall front view illustrating a configuration of a guide hole drilling system configured by using a plate-like workpiece transfer device according to the present invention.

【図2】本発明に係る板状ワークの搬送装置を用いて構
成された位置決めユニットの全体正面図である。
FIG. 2 is an overall front view of a positioning unit configured by using the plate-like workpiece transfer device according to the present invention.

【図3】本発明に係る板状ワークの搬送装置を用いて構
成された位置決めユニットの全体側面図である。
FIG. 3 is an overall side view of a positioning unit configured using the plate-like workpiece transfer device according to the present invention.

【図4】本発明に係る板状ワークの搬送装置を用いて構
成された位置決めユニットの全体平面図である。
FIG. 4 is an overall plan view of a positioning unit configured using the plate-like workpiece transfer device according to the present invention.

【図5】図4に示すストッパ部の拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of a stopper portion shown in FIG.

【図6】板状ワークの搬送装置の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a transfer device for a plate-like work.

【図7】板状ワークの搬送装置の側面図である。FIG. 7 is a side view of a transfer device for a plate-like work.

【図8】板状ワークの搬送装置の正面図である。FIG. 8 is a front view of a transfer device for a plate-like work.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W 多層基板(板状ワーク) M 1対のガイドマーク M1 第1のガイドマーク M2 第2のガイドマーク H 搬送手段 4 撮像手段 4a X線発生装置 4b X線ディテクタ W Multilayer substrate (plate-like work) M A pair of guide marks M1 First guide mark M2 Second guide mark H Transport means 4 Imaging means 4a X-ray generator 4b X-ray detector

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 前工程から投入された板状ワークをその
搬送方向に設けられている1対のガイドマークに基づい
て位置決めして次工程へ供給する板状ワークの搬送装置
であって、 上記板状ワークを保持して搬送するとともに上記板状ワ
ークをXYθ方向に移動可能な搬送手段と、 上記1対のガイドマークを上記板状ワークの搬送方向の
下流側である第1のガイドマーク、上流側である第2の
ガイドマークの順に別々に撮像する1つの撮像手段と、 上記撮像手段によって得られた撮像データを画像処理し
て上記ガイドマークの位置データを得るための画像処理
装置と、 上記画像処理装置により得られた上記両ガイドマークの
位置データに基づいて上記搬送手段の作動を制御して上
記板状ワークを位置決めする制御装置とからなることを
特徴とする板状ワークの搬送装置。
1. A conveying device for a plate-like work fed from a previous process, which is positioned based on a pair of guide marks provided in the conveying direction and is supplied to a next process. Transport means for holding and transporting the plate-like work and moving the plate-like work in the X, Y, and θ directions; and a first guide mark on the downstream side of the plate-like work in the transport direction of the plate-like work; One imaging unit that separately captures images in the order of the second guide mark on the upstream side; an image processing device that performs image processing on the imaging data obtained by the imaging unit to obtain position data of the guide mark; A control device for controlling the operation of the conveying means based on the position data of the two guide marks obtained by the image processing device and positioning the plate-like work. Plate work transfer device.
【請求項2】 請求項1に記載の板状ワークの搬送装置
において、上記板状ワークは多層基板であって上記1対
のガイドマークは内部層に設けられているものであり、 上記撮像手段は、上記板状ワークにX線を照射するX線
発生装置と、上記1対のガイドマークの透過像を撮像す
るX線ディテクタとからなることを特徴とする板状ワー
クの搬送装置。
2. The imaging device according to claim 1, wherein the plate-like work is a multi-layer substrate, and the pair of guide marks are provided on an inner layer. Is a X-ray generator for irradiating the plate-like work with X-rays, and an X-ray detector for capturing a transmission image of the pair of guide marks.
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