JPH1168423A - 誘電体同軸共振器の結合端子の接続方法 - Google Patents
誘電体同軸共振器の結合端子の接続方法Info
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- JPH1168423A JPH1168423A JP23174097A JP23174097A JPH1168423A JP H1168423 A JPH1168423 A JP H1168423A JP 23174097 A JP23174097 A JP 23174097A JP 23174097 A JP23174097 A JP 23174097A JP H1168423 A JPH1168423 A JP H1168423A
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- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 結合端子の形状を単純化でき、かつ量産性に
適する誘電体同軸共振器の結合端子の接続方法を提供す
る。 【解決手段】 誘電体ブロック２に内導体４及び外導体
５を形成するための、無電解メッキ層２３又は銀ペース
ト３０等の厚膜メタライズ層を結合端子１０の接合層と
して用いて、該結合端子１０を内導体４に電気的に接続
すると共に、貫通孔３に機械的に保持するものであるか
ら、従来のように、結合端子１０を貫通孔３内に圧入し
たり半田付けするものではなく、結合端子１０の形状が
複雑化したり、または第２のメタライズ処理が不要とな
り、工程数が減少して、量産性が向上する。
適する誘電体同軸共振器の結合端子の接続方法を提供す
る。 【解決手段】 誘電体ブロック２に内導体４及び外導体
５を形成するための、無電解メッキ層２３又は銀ペース
ト３０等の厚膜メタライズ層を結合端子１０の接合層と
して用いて、該結合端子１０を内導体４に電気的に接続
すると共に、貫通孔３に機械的に保持するものであるか
ら、従来のように、結合端子１０を貫通孔３内に圧入し
たり半田付けするものではなく、結合端子１０の形状が
複雑化したり、または第２のメタライズ処理が不要とな
り、工程数が減少して、量産性が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車電話、携帯
電話等の各種無線通信機器に使用される誘電体同軸共振
器に係り、誘電体ブロックの中心に沿って形成した貫通
孔に、結合端子を接続するための接続方法に関するもの
である。
電話等の各種無線通信機器に使用される誘電体同軸共振
器に係り、誘電体ブロックの中心に沿って形成した貫通
孔に、結合端子を接続するための接続方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】この種の誘電体同軸共振器としては、Ｂ
ａＯ−ＴｉＯ2 −希土類系等のような誘電率及び無負荷
Ｑが大きく、かつ共振周波数の温度係数が小さいセラミ
ック材料により成形した誘電体ブロックの内部に貫通孔
を形成すると共に、その貫通孔の内周面に内導体を形成
し、かつ開放端面を除いて外周面に外導体を形成したも
のが知られている。かかる共振器の貫通孔に被着された
導電層は、外部電路と接続される場合が多いため、該貫
通孔に開放端面から結合端子が挿入される。
ａＯ−ＴｉＯ2 −希土類系等のような誘電率及び無負荷
Ｑが大きく、かつ共振周波数の温度係数が小さいセラミ
ック材料により成形した誘電体ブロックの内部に貫通孔
を形成すると共に、その貫通孔の内周面に内導体を形成
し、かつ開放端面を除いて外周面に外導体を形成したも
のが知られている。かかる共振器の貫通孔に被着された
導電層は、外部電路と接続される場合が多いため、該貫
通孔に開放端面から結合端子が挿入される。
【０００３】従来の結合端子の接続手段としては、特開
平８−２６５０１２号に開示されているように、結合端
子を、貫通孔内へ圧入して、結合端子の一部を貫通孔内
周面に弾性的に圧接して、内導体との電気的接続と、貫
通孔内への機械的保持を確保するようにしてなる。また
は、クリーム半田を塗布して、該結合端子を半田付けす
ることにより結合する手段もある。
平８−２６５０１２号に開示されているように、結合端
子を、貫通孔内へ圧入して、結合端子の一部を貫通孔内
周面に弾性的に圧接して、内導体との電気的接続と、貫
通孔内への機械的保持を確保するようにしてなる。また
は、クリーム半田を塗布して、該結合端子を半田付けす
ることにより結合する手段もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、結合端子を
貫通孔内へ圧入して接続する手段にあっては、結合端子
に、貫通孔内面に対して弾性的に圧接する部位を形成す
る必要があって、形状が複雑化すると共に、点接触とな
るため、接触面積が小さく、接触抵抗が大となる。また
接続強度も接触点の圧接力に依存するため、ばらつきを
生じ易く、かつ圧入時に内導体の損傷を生じ易く、電気
特性の劣化を引き起こす場合もある。
貫通孔内へ圧入して接続する手段にあっては、結合端子
に、貫通孔内面に対して弾性的に圧接する部位を形成す
る必要があって、形状が複雑化すると共に、点接触とな
るため、接触面積が小さく、接触抵抗が大となる。また
接続強度も接触点の圧接力に依存するため、ばらつきを
生じ易く、かつ圧入時に内導体の損傷を生じ易く、電気
特性の劣化を引き起こす場合もある。
【０００５】または、結合端子を半田付けする手段にあ
っては、クリーム半田の塗布やリフロー等の工程が必要
となり、工程数が多い。また半田が内導体と反応して金
属膜が損傷し、電気特性の劣化を引き起こす場合もあ
る。本発明は、上述の問題点を解決することを目的とす
るものである。
っては、クリーム半田の塗布やリフロー等の工程が必要
となり、工程数が多い。また半田が内導体と反応して金
属膜が損傷し、電気特性の劣化を引き起こす場合もあ
る。本発明は、上述の問題点を解決することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第一手段は、筒
状誘電体ブロックの、その中心に沿って形成された貫通
孔の内周面に内導体を形成し、かつ開放端面を除いて外
周面に外導体を形成すると共に、開放端面側から貫通孔
に外部電路と接続するための結合端子を挿入して、内導
体と電気的に接続してなる誘電体同軸共振器において、
誘電体ブロックの所要内外面にメッキ処理を施して内導
体と外導体とを形成すると共に、そのメッキ層により結
合端子を誘電体ブロックの貫通孔に機械的に保持し、か
つ内導体に電気的に接続したことを特徴とする結合端子
の接続方法である。
状誘電体ブロックの、その中心に沿って形成された貫通
孔の内周面に内導体を形成し、かつ開放端面を除いて外
周面に外導体を形成すると共に、開放端面側から貫通孔
に外部電路と接続するための結合端子を挿入して、内導
体と電気的に接続してなる誘電体同軸共振器において、
誘電体ブロックの所要内外面にメッキ処理を施して内導
体と外導体とを形成すると共に、そのメッキ層により結
合端子を誘電体ブロックの貫通孔に機械的に保持し、か
つ内導体に電気的に接続したことを特徴とする結合端子
の接続方法である。
【０００７】かかる方法にあっては、内導体と外導体と
を形成するためのメッキ層を接合層として利用すること
により結合端子を保持するものであるから、該結合端子
の複雑な加工を要せず、かつ結合端子を接合するための
みの目的をもって施す付加工程を要しない。
を形成するためのメッキ層を接合層として利用すること
により結合端子を保持するものであるから、該結合端子
の複雑な加工を要せず、かつ結合端子を接合するための
みの目的をもって施す付加工程を要しない。
【０００８】この方法として、誘電体ブロックの所要内
外面をエッチング処理して粗面化し、該粗面に触媒を付
着させた後、貫通孔に結合端子を挿入して、無電解メッ
キを施すことにより、無電解メッキ層によって内導体と
外導体とを形成すると共に、その無電解メッキ層により
結合端子を誘電体ブロックの貫通孔に機械的に保持し、
かつ内導体に電気的に接続するようにした手段が提案さ
れる。
外面をエッチング処理して粗面化し、該粗面に触媒を付
着させた後、貫通孔に結合端子を挿入して、無電解メッ
キを施すことにより、無電解メッキ層によって内導体と
外導体とを形成すると共に、その無電解メッキ層により
結合端子を誘電体ブロックの貫通孔に機械的に保持し、
かつ内導体に電気的に接続するようにした手段が提案さ
れる。
【０００９】また、本発明の第二手段は、誘電体ブロッ
クの所要内外面に厚膜メタライズを施して、該厚膜メタ
ライズ層により内導体と外導体とを形成すると共に、そ
の厚膜メタライズ層により結合端子を誘電体ブロックの
貫通孔に機械的に保持し、かつ内導体に電気的に接続し
たことを特徴とする結合端子の接続方法である。
クの所要内外面に厚膜メタライズを施して、該厚膜メタ
ライズ層により内導体と外導体とを形成すると共に、そ
の厚膜メタライズ層により結合端子を誘電体ブロックの
貫通孔に機械的に保持し、かつ内導体に電気的に接続し
たことを特徴とする結合端子の接続方法である。
【００１０】この方法にあっても、内導体と外導体とを
形成するための厚膜メタライズ層を結合端子の接合層と
して利用するものであるから、該結合端子の複雑な加工
を要せず、かつ結合端子を接合するためのみに施す付加
工程を要しない。
形成するための厚膜メタライズ層を結合端子の接合層と
して利用するものであるから、該結合端子の複雑な加工
を要せず、かつ結合端子を接合するためのみに施す付加
工程を要しない。
【００１１】この方法としては、誘電体ブロックの内外
表面に銀ペーストを厚膜状に塗布した後、貫通孔に結合
端子を挿入して銀ペーストを焼付けることにより、内導
体と外導体とを形成すると共に、その銀ペーストからな
る厚膜メタライズ層により結合端子を誘電体ブロックの
貫通孔に機械的に保持し、かつ内導体に電気的に接続す
るようにした手段が提案される。
表面に銀ペーストを厚膜状に塗布した後、貫通孔に結合
端子を挿入して銀ペーストを焼付けることにより、内導
体と外導体とを形成すると共に、その銀ペーストからな
る厚膜メタライズ層により結合端子を誘電体ブロックの
貫通孔に機械的に保持し、かつ内導体に電気的に接続す
るようにした手段が提案される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１，４は、本発明が適用される
誘電体同軸共振器１ａ，１ｂを示す。ここで誘電体同軸
共振器１ａ，１ｂは、酸化チタン系等のセラミック材料
により、四角筒状に成形した誘電体ブロック２（図２参
照）を基体として構成され、その中心に沿って貫通孔３
が形成されている。その他、誘電体ブロック２の形状と
しては、角筒状、円筒状等の公知の筒形状に成形され
る。そして、その貫通孔３の内周面に導電材を被覆し、
これを内導体４としている。また、その長さをλ／４に
一致させた構造の誘電体同軸共振器１ａにあっては、図
１のように、誘電体ブロック２の側周面と、短絡側端面
７とに導電材を被覆して、これを外導体５とし、かつ残
余の一端面を導電材の無い開放端面６としている。さら
には、その長さをλ／２に一致させた構造の誘電体同軸
共振器１ｂにあっては、図４で示すように、誘電体ブロ
ック２の側周面のみに導電材を被覆して、これを外導体
５とし、かつ両端面を導電材の無い開放端面６，６とし
ている。そして貫通孔３には結合端子１０（図２参照）
が装着される。
誘電体同軸共振器１ａ，１ｂを示す。ここで誘電体同軸
共振器１ａ，１ｂは、酸化チタン系等のセラミック材料
により、四角筒状に成形した誘電体ブロック２（図２参
照）を基体として構成され、その中心に沿って貫通孔３
が形成されている。その他、誘電体ブロック２の形状と
しては、角筒状、円筒状等の公知の筒形状に成形され
る。そして、その貫通孔３の内周面に導電材を被覆し、
これを内導体４としている。また、その長さをλ／４に
一致させた構造の誘電体同軸共振器１ａにあっては、図
１のように、誘電体ブロック２の側周面と、短絡側端面
７とに導電材を被覆して、これを外導体５とし、かつ残
余の一端面を導電材の無い開放端面６としている。さら
には、その長さをλ／２に一致させた構造の誘電体同軸
共振器１ｂにあっては、図４で示すように、誘電体ブロ
ック２の側周面のみに導電材を被覆して、これを外導体
５とし、かつ両端面を導電材の無い開放端面６，６とし
ている。そして貫通孔３には結合端子１０（図２参照）
が装着される。
【００１３】この結合端子１０は、前記貫通孔３の径と
ほぼ等しい外幅を有する二本の嵌入片１１，１１を備
え、かつ貫通孔３から突出して、下端をプリント基板Ｐ
等に接続する接続部１２を備えてなる。この結合端子１
０は板材の打ち抜き加工により平面形状に成形される。
この材料としては、例えばりん青銅が用いられる。
ほぼ等しい外幅を有する二本の嵌入片１１，１１を備
え、かつ貫通孔３から突出して、下端をプリント基板Ｐ
等に接続する接続部１２を備えてなる。この結合端子１
０は板材の打ち抜き加工により平面形状に成形される。
この材料としては、例えばりん青銅が用いられる。
【００１４】この結合端子１０を前記貫通孔３に電気的
及び機械的に接続する手段を添付図面に従って説明す
る。
及び機械的に接続する手段を添付図面に従って説明す
る。
【００１５】まず図３は本発明の第一手段を示し、図３
イで示すように、誘電体ブロック２の開放端面６にマス
キング層２０を形成してから、これをフッ酸や燐酸系の
エッチング液に浸漬し、これによりマスキング層２０の
無い面を微細な粗面２１とする。そしてこのように粗面
化した後、例えば、塩化第一スズ，塩化パラジウムの溶
液にそれぞれ順次浸漬して活性化処理を行ない、さら
に、金属パラジウムの微粒子核からなる触媒層２２を付
着する。そして、図３ロで示すように、マスキング層２
０を除去した後、貫通孔３に結合端子１０の嵌入片１
１，１１を挿入して銅，ニッケル等の無電解メッキ液に
浸漬する。これにより、図１で示すように、誘電体ブロ
ック２の触媒層が付着された面２２と、結合端子１０の
外面に無電解メッキ層２３が形成される。そして、この
無電解メッキ２３により、貫通孔３の内面に内導体４が
形成され、開放端面６を除く外面に外導体５が形成され
ると共に、該無電解メッキ２３が接合層となって、結合
端子１０の嵌入片１１，１１が貫通孔３内面に接合す
る。すなわち、無電解メッキ２３により結合端子１０が
誘電体ブロック２の貫通孔３に機械的に保持されると共
に、内導体４に電気的に接続されることとなる。而し
て、誘電体同軸共振器１ａが製造されることとなる。
イで示すように、誘電体ブロック２の開放端面６にマス
キング層２０を形成してから、これをフッ酸や燐酸系の
エッチング液に浸漬し、これによりマスキング層２０の
無い面を微細な粗面２１とする。そしてこのように粗面
化した後、例えば、塩化第一スズ，塩化パラジウムの溶
液にそれぞれ順次浸漬して活性化処理を行ない、さら
に、金属パラジウムの微粒子核からなる触媒層２２を付
着する。そして、図３ロで示すように、マスキング層２
０を除去した後、貫通孔３に結合端子１０の嵌入片１
１，１１を挿入して銅，ニッケル等の無電解メッキ液に
浸漬する。これにより、図１で示すように、誘電体ブロ
ック２の触媒層が付着された面２２と、結合端子１０の
外面に無電解メッキ層２３が形成される。そして、この
無電解メッキ２３により、貫通孔３の内面に内導体４が
形成され、開放端面６を除く外面に外導体５が形成され
ると共に、該無電解メッキ２３が接合層となって、結合
端子１０の嵌入片１１，１１が貫通孔３内面に接合す
る。すなわち、無電解メッキ２３により結合端子１０が
誘電体ブロック２の貫通孔３に機械的に保持されると共
に、内導体４に電気的に接続されることとなる。而し
て、誘電体同軸共振器１ａが製造されることとなる。
【００１６】かかる方法にあっては、内導体４と外導体
５とを形成するための無電解メッキ２３を接合層として
利用することにより結合端子１０を保持するものである
から、該結合端子１０の複雑な加工を要せず、かつ結合
端子を接合するためのみの目的をもって施す第２のメタ
ライズ処理を要しない。
５とを形成するための無電解メッキ２３を接合層として
利用することにより結合端子１０を保持するものである
から、該結合端子１０の複雑な加工を要せず、かつ結合
端子を接合するためのみの目的をもって施す第２のメタ
ライズ処理を要しない。
【００１７】次に図４，５により、本発明の第二手段を
説明する。まず、誘電体ブロック２をドブ付けして、図
５イで示すように、その内外表面に銀ペースト３０を厚
膜状に塗布し、これを乾燥させる。そして、その両端面
６，６の銀ペースト３０を除去してから、図５ロで示す
ように、貫通孔３に結合端子１０の嵌入片１１，１１を
挿入して、該嵌入片１１，１１を銀ペースト３０に埋入
する。そして銀ペースト３０を焼付ける。
説明する。まず、誘電体ブロック２をドブ付けして、図
５イで示すように、その内外表面に銀ペースト３０を厚
膜状に塗布し、これを乾燥させる。そして、その両端面
６，６の銀ペースト３０を除去してから、図５ロで示す
ように、貫通孔３に結合端子１０の嵌入片１１，１１を
挿入して、該嵌入片１１，１１を銀ペースト３０に埋入
する。そして銀ペースト３０を焼付ける。
【００１８】而して、図４で示すように、前記銀ペース
ト３０により、内導体４と外導体５とが形成されると共
に、その銀ペースト３０からなる厚膜メタライズ層によ
り結合端子１０の嵌入片１１，１１が誘電体ブロック２
の貫通孔３に機械的に保持されると共に、内導体４に電
気的に接続されることとなり、誘電体同軸共振器１ｂが
製造されることとなる。
ト３０により、内導体４と外導体５とが形成されると共
に、その銀ペースト３０からなる厚膜メタライズ層によ
り結合端子１０の嵌入片１１，１１が誘電体ブロック２
の貫通孔３に機械的に保持されると共に、内導体４に電
気的に接続されることとなり、誘電体同軸共振器１ｂが
製造されることとなる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の誘電体同軸共振器１の結合端子
１０の接続方法にあっては、誘電体ブロック２に内導体
４及び外導体５を形成するための、無電解メッキ層２３
又は銀ペースト３０等の厚膜メタライズ層を結合端子１
０の接合層として用いて、該結合端子１０を内導体４に
電気的に接続すると共に、貫通孔３に機械的に保持する
ものであるから、従来のように、結合端子１０を貫通孔
３内に圧入したり半田付けするものではなく、結合端子
１０の形状が複雑化したり、または第２のメタライズ処
理が不要となり、工程数が減少して、量産性が向上す
る。また、結合端子１０との接触面積が増大し、特性が
安定化すると共に、接続強度が向上する。さらには、内
導体４の形成と同時に、結合端子１０を機械的に保持す
るものであるから、内導体４を損傷させることがない、
等の優れた効果がある。
１０の接続方法にあっては、誘電体ブロック２に内導体
４及び外導体５を形成するための、無電解メッキ層２３
又は銀ペースト３０等の厚膜メタライズ層を結合端子１
０の接合層として用いて、該結合端子１０を内導体４に
電気的に接続すると共に、貫通孔３に機械的に保持する
ものであるから、従来のように、結合端子１０を貫通孔
３内に圧入したり半田付けするものではなく、結合端子
１０の形状が複雑化したり、または第２のメタライズ処
理が不要となり、工程数が減少して、量産性が向上す
る。また、結合端子１０との接触面積が増大し、特性が
安定化すると共に、接続強度が向上する。さらには、内
導体４の形成と同時に、結合端子１０を機械的に保持す
るものであるから、内導体４を損傷させることがない、
等の優れた効果がある。
【図１】第一手段を適用した誘電体同軸共振器１ａの縦
断側面図である。
断側面図である。
【図２】誘電体ブロック２と結合端子１０を示す分離斜
視図である。
視図である。
【図３】第一手段の工程を示す説明図である。
【図４】第二手段を適用した誘電体同軸共振器１ｂの縦
断側面図である。
断側面図である。
【図５】第二手段の工程を示す説明図である。
１ 誘電体同軸共振器 ２ 誘電体ブロック ３ 貫通孔 ４ 内導体 １０ 結合端子 １１ 嵌入片 ２１ 活性化処理 ２３ 無電解メッキ ３０ 銀ペースト（厚膜メタライズ層）
Claims (4)
- 【請求項１】 筒状誘電体ブロックの、その中心に沿っ
て形成された貫通孔の内周面に内導体を形成し、かつ開
放端面を除いて外周面に外導体を形成すると共に、開放
端面側から貫通孔に外部電路と接続するための結合端子
を挿入して、内導体と電気的に接続してなる誘電体同軸
共振器において、 誘電体ブロックの所要内外面にメッキ処理を施して内導
体と外導体とを形成すると共に、そのメッキ層により結
合端子を誘電体ブロックの貫通孔に機械的に保持し、か
つ内導体に電気的に接続したことを特徴とする誘電体同
軸共振器の結合端子の接続方法。 - 【請求項２】 誘電体ブロックの所要内外面をエッチン
グ処理して粗面化し、該粗面に触媒を付着させた後、貫
通孔に結合端子を挿入して、無電解メッキを施すことに
より、無電解メッキ層によって内導体と外導体とを形成
すると共に、その無電解メッキ層により結合端子を誘電
体ブロックの貫通孔に機械的に保持し、かつ内導体に電
気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の誘電体
同軸共振器の結合端子の接続方法。 - 【請求項３】 筒状誘電体ブロックの、その中心に沿っ
て形成された貫通孔の内周面に内導体を形成し、かつ開
放端面を除いて外周面に外導体を形成すると共に、開放
端面側から貫通孔に外部電路と接続するための結合端子
を挿入して、内導体と電気的に接続してなる誘電体同軸
共振器において、 誘電体ブロックの所要内外面に厚膜メタライズを施し
て、該厚膜メタライズ層により内導体と外導体とを形成
すると共に、その厚膜メタライズ層により結合端子を誘
電体ブロックの貫通孔に機械的に保持し、かつ内導体に
電気的に接続したことを特徴とする誘電体同軸共振器の
結合端子の接続方法。 - 【請求項４】 誘電体ブロックの内外表面に銀ペースト
を厚膜状に塗布した後、貫通孔に結合端子を挿入して銀
ペーストを焼付けることにより、内導体と外導体とを形
成すると共に、その銀ペーストからなる厚膜メタライズ
層により結合端子を誘電体ブロックの貫通孔に機械的に
保持し、かつ内導体に電気的に接続したことを特徴とす
る請求項１記載の誘電体同軸共振器の結合端子の接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23174097A JPH1168423A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 誘電体同軸共振器の結合端子の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23174097A JPH1168423A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 誘電体同軸共振器の結合端子の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168423A true JPH1168423A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16928304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23174097A Pending JPH1168423A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 誘電体同軸共振器の結合端子の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168423A (ja) |
-
1997
- 1997-08-12 JP JP23174097A patent/JPH1168423A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040902 |