JPH1168021A - リードフレームへのフィルム打抜き貼付け方法 - Google Patents
リードフレームへのフィルム打抜き貼付け方法Info
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- JPH1168021A JPH1168021A JP21670897A JP21670897A JPH1168021A JP H1168021 A JPH1168021 A JP H1168021A JP 21670897 A JP21670897 A JP 21670897A JP 21670897 A JP21670897 A JP 21670897A JP H1168021 A JPH1168021 A JP H1168021A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造装置を大型化しないで、パンチとフィル
ムとの過度な衝突現象を防止してフィルム貼付け時の銀
めっきの損傷防止を図ると共に、金型の摩耗を減少さ
せ、しかも、フィルムの接着特性を向上させることがで
きるリードフレームへのフィルム打抜き貼付け方法を提
供する。 【解決手段】 リードフレーム２５の半導体チップ搭載
部にチップ固定用接着フィルム２６を介して半導体チッ
プを実装するパッケージ型式のフイルム打抜き貼付け方
法に於いて、フィルム２６を打ち抜くパンチ１７の駆動
は、大流量配管３と小流量配管４とに切替弁５を介して
接続したシリンダ６のピストン７により行わせ、フィル
ム２６の打抜きは大流量配管３の流体によりパンチ１７
を高速で作動させて行い、フィルム貼付けは小流量配管
４の流体によりパンチ１７を低速で作動させてパンチの
速度を制御するように構成する。パンチ１７とダイ１９
により打ち抜かれたフィルム２６は、予めヒートブロッ
ク２４で加温されているリードフレーム２５の上に押し
付けられパンチ１７の押圧力により熱圧着される。
ムとの過度な衝突現象を防止してフィルム貼付け時の銀
めっきの損傷防止を図ると共に、金型の摩耗を減少さ
せ、しかも、フィルムの接着特性を向上させることがで
きるリードフレームへのフィルム打抜き貼付け方法を提
供する。 【解決手段】 リードフレーム２５の半導体チップ搭載
部にチップ固定用接着フィルム２６を介して半導体チッ
プを実装するパッケージ型式のフイルム打抜き貼付け方
法に於いて、フィルム２６を打ち抜くパンチ１７の駆動
は、大流量配管３と小流量配管４とに切替弁５を介して
接続したシリンダ６のピストン７により行わせ、フィル
ム２６の打抜きは大流量配管３の流体によりパンチ１７
を高速で作動させて行い、フィルム貼付けは小流量配管
４の流体によりパンチ１７を低速で作動させてパンチの
速度を制御するように構成する。パンチ１７とダイ１９
により打ち抜かれたフィルム２６は、予めヒートブロッ
ク２４で加温されているリードフレーム２５の上に押し
付けられパンチ１７の押圧力により熱圧着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
接着フィルムを貼付けするリードフレームへのフィルム
打抜き貼付け方法、特にリードフレームに半導体などの
チップを搭載して固定するのに必要な接着フィルムを、
フィルムの打抜きによって貼付けするリードフレームへ
のフィルム打抜き貼付け方法に関する。
接着フィルムを貼付けするリードフレームへのフィルム
打抜き貼付け方法、特にリードフレームに半導体などの
チップを搭載して固定するのに必要な接着フィルムを、
フィルムの打抜きによって貼付けするリードフレームへ
のフィルム打抜き貼付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームの半導体チップ搭載部
に、絶縁性または導電性の接着フィルムを介してＳｉチ
ップなどの半導体チップを搭載して実装する型式の半導
体パッケージでは、搭載チップを固定するための接着フ
ィルムを打ち抜いた後、フィルムをリードフレームに貼
付ける方法が採用されている。
に、絶縁性または導電性の接着フィルムを介してＳｉチ
ップなどの半導体チップを搭載して実装する型式の半導
体パッケージでは、搭載チップを固定するための接着フ
ィルムを打ち抜いた後、フィルムをリードフレームに貼
付ける方法が採用されている。
【０００３】特に、高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Ｃ
ｈｉｐ ｏｎ Ｌｅａｄ）型式、または、ＬＯＣ（Ｌｅ
ａｄ ｏｎ Ｃｈｉｐ）型式の半導体パッケージでは、
リードフレームのチップ搭載部に、予め高耐熱ポリイミ
ドフィルムの片面もしくは両面に熱可塑性または熱硬化
性の接着剤を塗布した接着剤付きフィルムを貼付け、チ
ップ搭載を容易にしたプレハブリードフレームが実用化
されている。この高耐熱ポリイミドフィルムに塗布した
熱可塑性または熱硬化性の接着剤は、４００°Ｃ以上の
貼付け温度が必要である。
ｈｉｐ ｏｎ Ｌｅａｄ）型式、または、ＬＯＣ（Ｌｅ
ａｄ ｏｎ Ｃｈｉｐ）型式の半導体パッケージでは、
リードフレームのチップ搭載部に、予め高耐熱ポリイミ
ドフィルムの片面もしくは両面に熱可塑性または熱硬化
性の接着剤を塗布した接着剤付きフィルムを貼付け、チ
ップ搭載を容易にしたプレハブリードフレームが実用化
されている。この高耐熱ポリイミドフィルムに塗布した
熱可塑性または熱硬化性の接着剤は、４００°Ｃ以上の
貼付け温度が必要である。
【０００４】従来、リードフレームへのフィルム打抜き
貼付け方法としては、例えば、特開平６−３２６２４０
号公報、特開平７−１４９７７号公報、および特開平８
−１２５１０７号公報に記載された方法がある。
貼付け方法としては、例えば、特開平６−３２６２４０
号公報、特開平７−１４９７７号公報、および特開平８
−１２５１０７号公報に記載された方法がある。
【０００５】図５は、従来のフィルムの打抜き貼付け方
法を実施する打抜き貼付け装置１を示し、フィルムを打
ち抜く直前の状態が示されている。この打抜き貼付け装
置１によると、流体の圧力により上下に動作するピスト
ン７の押圧力をパンチ１７に伝えて、フィルム２６の打
抜きと、リードフレーム２５への貼付けとが続けて行わ
れる。
法を実施する打抜き貼付け装置１を示し、フィルムを打
ち抜く直前の状態が示されている。この打抜き貼付け装
置１によると、流体の圧力により上下に動作するピスト
ン７の押圧力をパンチ１７に伝えて、フィルム２６の打
抜きと、リードフレーム２５への貼付けとが続けて行わ
れる。
【０００６】図５に於いて、空気圧または油圧の流体配
管２に接続されているシリンダ６のピストン７は、ピス
トンロッド８がパンチ１７のシャンク１８に接してい
る。流体配管２からシリンダ６に送られる空気圧または
油圧などの流体によりピストン７は動作し、上下の動き
はそのままシャンク１８に伝えられ、ピストン７の押圧
力はパンチ１７に伝達される。ガイドポスト２０には、
案内用の上枠２１とバネ２２と案内用の下枠２３が支持
されており、シャンク１８は、案内用の上枠２１に取り
付けられている。この場合、ガイドポスト２０と、ガイ
ドポスト２０の軸方向（上下方向）に自在に支持された
案内用の上枠２１とバネ２２と案内用の下枠２３は、協
同してパンチ１７を円滑にしかも精密に上下の移動を行
わせる役目を担っている。パンチ１７の下部には、ダイ
１９が設けられており、パンチ１７とダイ１９が組み合
わされて、フィルム２６を打ち抜く場合の金型を構成し
ている。また、パンチ１７とダイ１９は、いろいろなサ
イズのものが準備されており、打ち抜くフイルム２６の
種類、打抜寸法等に応じて、適宜交換される。ダイ１９
の下側には、ヒートブロック２４が配置されており、リ
ードフレーム２５を所望の適正な温度に加温できるよう
に構成されている。
管２に接続されているシリンダ６のピストン７は、ピス
トンロッド８がパンチ１７のシャンク１８に接してい
る。流体配管２からシリンダ６に送られる空気圧または
油圧などの流体によりピストン７は動作し、上下の動き
はそのままシャンク１８に伝えられ、ピストン７の押圧
力はパンチ１７に伝達される。ガイドポスト２０には、
案内用の上枠２１とバネ２２と案内用の下枠２３が支持
されており、シャンク１８は、案内用の上枠２１に取り
付けられている。この場合、ガイドポスト２０と、ガイ
ドポスト２０の軸方向（上下方向）に自在に支持された
案内用の上枠２１とバネ２２と案内用の下枠２３は、協
同してパンチ１７を円滑にしかも精密に上下の移動を行
わせる役目を担っている。パンチ１７の下部には、ダイ
１９が設けられており、パンチ１７とダイ１９が組み合
わされて、フィルム２６を打ち抜く場合の金型を構成し
ている。また、パンチ１７とダイ１９は、いろいろなサ
イズのものが準備されており、打ち抜くフイルム２６の
種類、打抜寸法等に応じて、適宜交換される。ダイ１９
の下側には、ヒートブロック２４が配置されており、リ
ードフレーム２５を所望の適正な温度に加温できるよう
に構成されている。
【０００７】図６は、従来の打抜き貼付け装置１により
フィルムを打ち抜く状態を示している。ここでは、一定
間隔で供給されるフイルム２６をダイ１９の上に載せ、
上下の方向に動くパンチ１７と、固定されているダイ１
９により打ち抜いて、打ち抜いたフイルム２６をパンチ
１７の先端でリードフレーム２５の方に送る。なお、リ
ードフレーム２５は、定った位置まで搬送され、その下
面に設置されているヒートブロック２４により、予め所
定温度に加熱されている。
フィルムを打ち抜く状態を示している。ここでは、一定
間隔で供給されるフイルム２６をダイ１９の上に載せ、
上下の方向に動くパンチ１７と、固定されているダイ１
９により打ち抜いて、打ち抜いたフイルム２６をパンチ
１７の先端でリードフレーム２５の方に送る。なお、リ
ードフレーム２５は、定った位置まで搬送され、その下
面に設置されているヒートブロック２４により、予め所
定温度に加熱されている。
【０００８】図７は、従来の打抜き貼付け装置１によ
り、打ち抜いたフィルムをリードフレームに貼り付ける
状態を示している。ここでは、打ち抜かれたフィルム２
６はパンチ１７の先端によりリードフレーム２５の上に
送られる。その後、フィルム２６は、適正な温度に加熱
されているリードフレーム２５の上に、押し付けられ
る。これにより、フィルム２６はリードフレーム２５に
熱圧着されて貼付けられる。
り、打ち抜いたフィルムをリードフレームに貼り付ける
状態を示している。ここでは、打ち抜かれたフィルム２
６はパンチ１７の先端によりリードフレーム２５の上に
送られる。その後、フィルム２６は、適正な温度に加熱
されているリードフレーム２５の上に、押し付けられ
る。これにより、フィルム２６はリードフレーム２５に
熱圧着されて貼付けられる。
【０００９】図８は、従来の打抜き貼付け装置における
パンチの動作曲線を示している。図８によると、図５、
図６、図７に示した従来のリードフレームへのテープ打
抜き貼付け方法に於いて、パンチ１７によるフイルム２
６の打ち抜き完了までと、パンチ１７がリードフレーム
２５に到達するまでの、速度・加速度・圧力の相関関係
が明瞭に示されており、打ち抜かれたフイルム２６が所
定の圧力でリードフレーム２５に貼付けられることが理
解できる。
パンチの動作曲線を示している。図８によると、図５、
図６、図７に示した従来のリードフレームへのテープ打
抜き貼付け方法に於いて、パンチ１７によるフイルム２
６の打ち抜き完了までと、パンチ１７がリードフレーム
２５に到達するまでの、速度・加速度・圧力の相関関係
が明瞭に示されており、打ち抜かれたフイルム２６が所
定の圧力でリードフレーム２５に貼付けられることが理
解できる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の打抜き
貼付け装置によると、シリンダ６のピストン７にパンチ
１７を直結しているので、フィルム２６の打抜き貼付け
を行う時にシリンダ６の圧力が上昇し、その後に流体が
急激に膨張してピストン７を高速で動作させパンチ１７
を落下させている。この結果、パンチ１７がフィルム２
６に衝突してリードフレーム２５の銀めっき面を損傷さ
せる。
貼付け装置によると、シリンダ６のピストン７にパンチ
１７を直結しているので、フィルム２６の打抜き貼付け
を行う時にシリンダ６の圧力が上昇し、その後に流体が
急激に膨張してピストン７を高速で動作させパンチ１７
を落下させている。この結果、パンチ１７がフィルム２
６に衝突してリードフレーム２５の銀めっき面を損傷さ
せる。
【００１１】このパンチ衝突の問題点を防止する対策も
提唱されている。その一つは、大サイズの空気圧シリン
ダ６または油圧シリンダ６の採用、あるいはスピードコ
ントローラによる速度制御を行う方法であるが、これ
は、空気使用量が非常に多くなり、パンチ１７の下降速
度が緩やかになってタクトタイムが大幅に遅くなる。二
つ目は、パンチ１７の衝突荷重を低減するため、ヒート
ブロックを緩衝材やエアブロックで支持する方法がある
が、これはユニットの質量が増加する。三つ目は、クラ
ンクプレスを用いてパンチ下死点での速度を低減する方
法があるが、下死点でパンチの動作を一定時間静止させ
るための装置の機構が複雑となり極めて困難である。
提唱されている。その一つは、大サイズの空気圧シリン
ダ６または油圧シリンダ６の採用、あるいはスピードコ
ントローラによる速度制御を行う方法であるが、これ
は、空気使用量が非常に多くなり、パンチ１７の下降速
度が緩やかになってタクトタイムが大幅に遅くなる。二
つ目は、パンチ１７の衝突荷重を低減するため、ヒート
ブロックを緩衝材やエアブロックで支持する方法がある
が、これはユニットの質量が増加する。三つ目は、クラ
ンクプレスを用いてパンチ下死点での速度を低減する方
法があるが、下死点でパンチの動作を一定時間静止させ
るための装置の機構が複雑となり極めて困難である。
【００１２】また、従来から、トグル機構を用いて工具
の上下を行わせるナックルプレス（別名：トグルプレ
ス）があり、トグル機構と連結杆との上下の動きにより
フィルムを切断することは、特公平１―１７２６３公報
に記載されている。このトグル機構を用いた装置は、工
具への加圧力を大きくする作用はあるが、フィルムへの
加圧力と速度をコントロールしていない。
の上下を行わせるナックルプレス（別名：トグルプレ
ス）があり、トグル機構と連結杆との上下の動きにより
フィルムを切断することは、特公平１―１７２６３公報
に記載されている。このトグル機構を用いた装置は、工
具への加圧力を大きくする作用はあるが、フィルムへの
加圧力と速度をコントロールしていない。
【００１３】それ故、本発明の目的は、パンチとフィル
ムとの過度な衝突現象を防止し、銀めっきの損傷を防止
でき、しかもリードフレームとフィルムとの接着層の貼
付け特性を向上できるリードフレームへのフィルム打抜
き貼付け方法を提供することにある。
ムとの過度な衝突現象を防止し、銀めっきの損傷を防止
でき、しかもリードフレームとフィルムとの接着層の貼
付け特性を向上できるリードフレームへのフィルム打抜
き貼付け方法を提供することにある。
【００１４】また、本発明の目的は、製造装置を大型化
しないで、フィルム打抜金型への衝突を解消させ、衝突
による金型の摩耗を減少させたリードフレームへのフィ
ルム打抜き貼付け方法を提供することにある。
しないで、フィルム打抜金型への衝突を解消させ、衝突
による金型の摩耗を減少させたリードフレームへのフィ
ルム打抜き貼付け方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
実現するため、リードフレームの半導体チップ搭載部に
チップ固定用接着フィルムを介して半導体チップを実装
するように構成された半導体パッケージに用いられる前
記リードフレームへの前記接着フイルムの打抜き貼付け
方法に於いて、ダイ上に載置された前記半導体チップ固
定用接着フィルムを下方向に第１の所定の速度で移動す
るパンチで打ち抜いてフィルム打ち抜き片を形成し、前
記フィルム打ち抜き片を下方向に移動する前記パンチの
先端で下方向に搬送し、前記パンチの先端で搬送された
前記フィルム打ち抜き片を前記パンチの下方向への速度
を前記第１の所定の速度より小にして前記リードフレー
ムの半導体チップ搭載部に貼付けることを特徴とするリ
ードフレームへのフイルム打抜き貼付け方法を提供す
る。
実現するため、リードフレームの半導体チップ搭載部に
チップ固定用接着フィルムを介して半導体チップを実装
するように構成された半導体パッケージに用いられる前
記リードフレームへの前記接着フイルムの打抜き貼付け
方法に於いて、ダイ上に載置された前記半導体チップ固
定用接着フィルムを下方向に第１の所定の速度で移動す
るパンチで打ち抜いてフィルム打ち抜き片を形成し、前
記フィルム打ち抜き片を下方向に移動する前記パンチの
先端で下方向に搬送し、前記パンチの先端で搬送された
前記フィルム打ち抜き片を前記パンチの下方向への速度
を前記第１の所定の速度より小にして前記リードフレー
ムの半導体チップ搭載部に貼付けることを特徴とするリ
ードフレームへのフイルム打抜き貼付け方法を提供す
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１より図３は、本発明の実施の
形態を示すフィルムの打抜き貼付け装置１である。図１
は、フィルムを打ち抜く直前の状態を示しており、シリ
ンダ６に接続されている空気圧または油圧の流体配管２
には、切替弁５を介して大流量配管３と小流量配管４が
接続されている。大流量配管３には大流量または高圧力
の流体が供給できるように構成され、小流量配管４には
小流量または低圧力の流体が供給できるように構成され
ている。ピストン７は、大流量配管３または小流量配管
４から切替弁５と流体配管２を経てシリンダ６に送られ
る空気圧または油圧などの流体の圧力により動作する。
ピストン７の動きは、ピストンロッド８が接しているシ
ャンク１８を介してパンチ１７への押圧力として伝達さ
れる。ピストン７とパンチ１７の動きは連動しており、
その移動量は変位センサ９により計測されている。変位
センサ９の計測データーは、大流量配管３と小流量配管
４との切替弁５を操作するスピードコントローラにフイ
ードバックされ、フィルムを打ち抜くパンチ１７の操作
を円滑にしている。ガイドポスト２０には、案内用の上
枠２１とバネ２２と案内用の下枠２３が支持されてお
り、シャンク１８は、案内用の上枠２１に取り付けられ
ている。図１においては、ガイドポスト２０と、ガイド
ポスト２０の軸方向（上下方向）に自在に支持された案
内用の上枠２１とバネ２２と案内用の下枠２３は、協同
して、パンチ１７を円滑にしかも精密に上下の移動を行
わせる役目を担っている。パンチ１７の下部には、ダイ
１９が設けられており、パンチ１７とダイ１９が組み合
わされて、フィルム２６を打ち抜く金型を構成してい
る。また、パンチ１７とダイ１９は、いろいろなサイズ
のものが準備されており、打ち抜くフイルム２６の種
類、打抜寸法等に応じて、適宜交換される。ダイ１９の
下側には、ヒートブロック２４が配置されており、リー
ドフレーム２５を所望の適正な温度に加温できるように
構成されている。
形態を示すフィルムの打抜き貼付け装置１である。図１
は、フィルムを打ち抜く直前の状態を示しており、シリ
ンダ６に接続されている空気圧または油圧の流体配管２
には、切替弁５を介して大流量配管３と小流量配管４が
接続されている。大流量配管３には大流量または高圧力
の流体が供給できるように構成され、小流量配管４には
小流量または低圧力の流体が供給できるように構成され
ている。ピストン７は、大流量配管３または小流量配管
４から切替弁５と流体配管２を経てシリンダ６に送られ
る空気圧または油圧などの流体の圧力により動作する。
ピストン７の動きは、ピストンロッド８が接しているシ
ャンク１８を介してパンチ１７への押圧力として伝達さ
れる。ピストン７とパンチ１７の動きは連動しており、
その移動量は変位センサ９により計測されている。変位
センサ９の計測データーは、大流量配管３と小流量配管
４との切替弁５を操作するスピードコントローラにフイ
ードバックされ、フィルムを打ち抜くパンチ１７の操作
を円滑にしている。ガイドポスト２０には、案内用の上
枠２１とバネ２２と案内用の下枠２３が支持されてお
り、シャンク１８は、案内用の上枠２１に取り付けられ
ている。図１においては、ガイドポスト２０と、ガイド
ポスト２０の軸方向（上下方向）に自在に支持された案
内用の上枠２１とバネ２２と案内用の下枠２３は、協同
して、パンチ１７を円滑にしかも精密に上下の移動を行
わせる役目を担っている。パンチ１７の下部には、ダイ
１９が設けられており、パンチ１７とダイ１９が組み合
わされて、フィルム２６を打ち抜く金型を構成してい
る。また、パンチ１７とダイ１９は、いろいろなサイズ
のものが準備されており、打ち抜くフイルム２６の種
類、打抜寸法等に応じて、適宜交換される。ダイ１９の
下側には、ヒートブロック２４が配置されており、リー
ドフレーム２５を所望の適正な温度に加温できるように
構成されている。
【００１７】図１に示す本発明の実施の形態におけるリ
ードフレーム２５の材質としては、銅、４２合金、銅ジ
ルコニウム合金などが使用される。また、図１に示す本
発明の実施の形態におけるフイルム２６としては、絶縁
性または導電性の高耐熱性ポリイミド樹脂の片面または
両面に、熱可塑性または熱硬化性の接着剤を塗布した接
着剤付きのフイルムが使用される。ポリイミド樹脂以外
にも４００°Ｃ以上に耐える樹脂材料は存在する。フイ
ルム２６の接着剤は４００°Ｃ以上の貼付け温度が必要
である。
ードフレーム２５の材質としては、銅、４２合金、銅ジ
ルコニウム合金などが使用される。また、図１に示す本
発明の実施の形態におけるフイルム２６としては、絶縁
性または導電性の高耐熱性ポリイミド樹脂の片面または
両面に、熱可塑性または熱硬化性の接着剤を塗布した接
着剤付きのフイルムが使用される。ポリイミド樹脂以外
にも４００°Ｃ以上に耐える樹脂材料は存在する。フイ
ルム２６の接着剤は４００°Ｃ以上の貼付け温度が必要
である。
【００１８】図１に示す本発明の実施の形態に於いて、
フィルムを打ち抜くパンチの駆動機構としては、油圧シ
リンダ、エアシリンダ、油圧シリンダとトグル機構との
組合わせ、エアシリンダとトグル機構との組合わせなど
で構成することができる。
フィルムを打ち抜くパンチの駆動機構としては、油圧シ
リンダ、エアシリンダ、油圧シリンダとトグル機構との
組合わせ、エアシリンダとトグル機構との組合わせなど
で構成することができる。
【００１９】図２は、フィルムを打ち抜く状態を示して
いる。図２に於いて、一定間隔で供給されるフイルム２
６をダイ１９の上に載せる。フィルムを打ち抜く場合の
ピストン７は、大流量配管３から切替弁５と流体配管２
と経てシリンダ６に送られる空気圧または油圧などの流
体の圧力により動作する。ピストン７の押圧力は、ピス
トンロッド８が接しているシャンク１８を介してパンチ
１７への押圧力として伝達される。ガイドポスト２０に
支持されている案内用の上枠２１とバネ２２と案内用の
下枠２３は、シャンク１８に加わるピストン７の押圧力
により、ガイドポスト２０の軸方向（下の方向）に移動
する。パンチ１７の移動は精密にしかも円滑に行われ
る。フイルム２６は、下の方向に動くパンチ１７と、固
定されているダイ１９により打ち抜かれる。打ち抜かれ
たフイルム２６は、パンチ１７の先端でリードフレーム
２５の方に送られる。ダイ１９の下面に設置されている
ヒートブロック２４の上には、定った位置まで搬送され
ているリードフレーム２５が載せられており、予め所定
温度に加熱されている。
いる。図２に於いて、一定間隔で供給されるフイルム２
６をダイ１９の上に載せる。フィルムを打ち抜く場合の
ピストン７は、大流量配管３から切替弁５と流体配管２
と経てシリンダ６に送られる空気圧または油圧などの流
体の圧力により動作する。ピストン７の押圧力は、ピス
トンロッド８が接しているシャンク１８を介してパンチ
１７への押圧力として伝達される。ガイドポスト２０に
支持されている案内用の上枠２１とバネ２２と案内用の
下枠２３は、シャンク１８に加わるピストン７の押圧力
により、ガイドポスト２０の軸方向（下の方向）に移動
する。パンチ１７の移動は精密にしかも円滑に行われ
る。フイルム２６は、下の方向に動くパンチ１７と、固
定されているダイ１９により打ち抜かれる。打ち抜かれ
たフイルム２６は、パンチ１７の先端でリードフレーム
２５の方に送られる。ダイ１９の下面に設置されている
ヒートブロック２４の上には、定った位置まで搬送され
ているリードフレーム２５が載せられており、予め所定
温度に加熱されている。
【００２０】図３は、打ち抜いたフィルムをリードフレ
ームに貼付ける状態を示している。図３では、既にダイ
１９の下面に設置されているヒートブロック２４の上
に、予め所定温度に加熱されたリードフレーム２５が載
せられ、フィルムの到着に備えている。打ち抜かれたフ
ィルム２６は、パンチ１７の先端でリードフレーム２５
の上に接するように送られる。フィルムを貼付ける段階
では、切替弁５を操作してシリンダ６に送る空気圧また
は油圧などの流体は、小流量配管４からの供給に切替え
られる。小流量配管４からシリンダ６に送られる小流量
または低い圧力の流体で動作するピストン７の動きは、
小流量の流体によりゆっくりした速度に切替わり、パン
チ１７を微小な時間にわたって静止させる。フィルムを
貼付ける場合に必要なゆっくりした速度に切替えてコン
トロールされたパンチ１７の押圧力は、図３に示すよう
に、適正な速度と圧力でフィルム２６をリードフレーム
２５に押し付けて熱圧着させ貼り付けが行われる。この
場合、ヒートブロック２４の上に載せられたリードフレ
ーム２５は、既に適正な温度に加熱されているから、リ
ードフレーム２５とフィルム２６は、一時的に静止する
パンチ１７の押し付け圧力により容易に熱圧着すること
ができる。これにより、リードフレーム２５へのフィル
ム２６の貼り付け作業は終わり、ピストン７とパンチ１
７の位置は、図３に示す状態から、図１に示す状態に戻
ることになる。
ームに貼付ける状態を示している。図３では、既にダイ
１９の下面に設置されているヒートブロック２４の上
に、予め所定温度に加熱されたリードフレーム２５が載
せられ、フィルムの到着に備えている。打ち抜かれたフ
ィルム２６は、パンチ１７の先端でリードフレーム２５
の上に接するように送られる。フィルムを貼付ける段階
では、切替弁５を操作してシリンダ６に送る空気圧また
は油圧などの流体は、小流量配管４からの供給に切替え
られる。小流量配管４からシリンダ６に送られる小流量
または低い圧力の流体で動作するピストン７の動きは、
小流量の流体によりゆっくりした速度に切替わり、パン
チ１７を微小な時間にわたって静止させる。フィルムを
貼付ける場合に必要なゆっくりした速度に切替えてコン
トロールされたパンチ１７の押圧力は、図３に示すよう
に、適正な速度と圧力でフィルム２６をリードフレーム
２５に押し付けて熱圧着させ貼り付けが行われる。この
場合、ヒートブロック２４の上に載せられたリードフレ
ーム２５は、既に適正な温度に加熱されているから、リ
ードフレーム２５とフィルム２６は、一時的に静止する
パンチ１７の押し付け圧力により容易に熱圧着すること
ができる。これにより、リードフレーム２５へのフィル
ム２６の貼り付け作業は終わり、ピストン７とパンチ１
７の位置は、図３に示す状態から、図１に示す状態に戻
ることになる。
【００２１】図４は、本発明の実施の形態のパンチ動作
曲線を示している。具体的には、図１と図２と図３に示
した本発明の製造プロセスの場合のパンチ動作曲線であ
る。すなわち、図４に於いては、パンチ１７によるフィ
ルム２６の打ち抜き完了までと、ピストン７が下死点に
向い、パンチ１７がリードフレーム２５に到達するまで
の、速度・加速度・圧力の相関関係が動作曲線として示
されている。特にピストン７が下死点に達してパンチ１
７がリードフレーム２５に到達した時の線図が観察でき
る。そして、このパンチ１７の加速度および速度の動作
曲線から、パンチ１７がフィルム２６に到達したとき、
フィルム２６への押しつけ圧力は適正に一時静止した状
態に維持されている状況が明瞭に確認できる。この結
果、フィルム２６を打ち抜いた後のパンチ１７の動作
は、ピストン７の下死点で静止し、フィルム２６の貼付
け時点でのパンチ１７の速度は、ほぼゼロになるように
パンチ１７の速度が制御されている様子が図４により知
ることができる。
曲線を示している。具体的には、図１と図２と図３に示
した本発明の製造プロセスの場合のパンチ動作曲線であ
る。すなわち、図４に於いては、パンチ１７によるフィ
ルム２６の打ち抜き完了までと、ピストン７が下死点に
向い、パンチ１７がリードフレーム２５に到達するまで
の、速度・加速度・圧力の相関関係が動作曲線として示
されている。特にピストン７が下死点に達してパンチ１
７がリードフレーム２５に到達した時の線図が観察でき
る。そして、このパンチ１７の加速度および速度の動作
曲線から、パンチ１７がフィルム２６に到達したとき、
フィルム２６への押しつけ圧力は適正に一時静止した状
態に維持されている状況が明瞭に確認できる。この結
果、フィルム２６を打ち抜いた後のパンチ１７の動作
は、ピストン７の下死点で静止し、フィルム２６の貼付
け時点でのパンチ１７の速度は、ほぼゼロになるように
パンチ１７の速度が制御されている様子が図４により知
ることができる。
【００２２】本発明の実施の形態としては、図１に示し
たフィルムを打ち抜く直前の製造プロセス、図２に示し
たフィルムを打ち抜く製造プロセス、および、図３に示
した打ち抜いたフィルムをリードフレームに貼付ける製
造プロセスが、順次繰り返されることになる。本発明の
実施の形態では、ヒートブロック２４に載せてあるリー
ドフレーム２５の上に、打ち抜いたフィルム２６を押し
付けて熱圧着することにより、リードフレームへのフィ
ルム打抜き貼付け方法が完了する。以下、図１と図２と
図３に示した製造プロセスのパンチ動作が何回も繰り返
されてプレハブ型のリードフレームの量産が行われるこ
とになる。
たフィルムを打ち抜く直前の製造プロセス、図２に示し
たフィルムを打ち抜く製造プロセス、および、図３に示
した打ち抜いたフィルムをリードフレームに貼付ける製
造プロセスが、順次繰り返されることになる。本発明の
実施の形態では、ヒートブロック２４に載せてあるリー
ドフレーム２５の上に、打ち抜いたフィルム２６を押し
付けて熱圧着することにより、リードフレームへのフィ
ルム打抜き貼付け方法が完了する。以下、図１と図２と
図３に示した製造プロセスのパンチ動作が何回も繰り返
されてプレハブ型のリードフレームの量産が行われるこ
とになる。
【００２３】
【発明の効果】本発明のリードフレームへのフィルム打
抜き貼付け方法によると、パンチの押しつけ圧力と速度
が制御されて、フィルムが打ち抜かれ、リードフレーム
へのフィルムの貼付けは、速度を一時静止させて所定の
押しつけ圧力の状態で行うことができるので、パンチと
フィルムとの過度な衝突現象を防止し、リードフレーム
の銀めっきの損傷を防止できるという効果が得られる。
しかも、リードフレームへのフィルムの接着は確実で均
一に行えるので、接着層間の真空空隙は大幅に減少さ
れ、貼付け特性を向上させるという効果が得られる。
抜き貼付け方法によると、パンチの押しつけ圧力と速度
が制御されて、フィルムが打ち抜かれ、リードフレーム
へのフィルムの貼付けは、速度を一時静止させて所定の
押しつけ圧力の状態で行うことができるので、パンチと
フィルムとの過度な衝突現象を防止し、リードフレーム
の銀めっきの損傷を防止できるという効果が得られる。
しかも、リードフレームへのフィルムの接着は確実で均
一に行えるので、接着層間の真空空隙は大幅に減少さ
れ、貼付け特性を向上させるという効果が得られる。
【００２４】また、本発明のリードフレームへのフィル
ム打抜き貼付け方法によると、パンチの駆動は、フィル
ムの打抜きは大流量配管からの流体の圧力によりパンチ
速度を高速で作動させて行わせ、フィルムの貼付けは、
小流量配管からの流体の圧力によりパンチ速度を低速で
作動させているので、大サイズの油圧シリンダあるいは
エアシリンダを使用しないで容易にパンチの速度制御を
行うことができるという効果が得られる。さらに、パン
チの速度の制御は、大流量配管と小流量配管との切替弁
の操作により行えるので、リードフレームあるいはダイ
へのパンチの衝突は解消されて、パンチとダイの摩耗を
減少させ、その寿命を長くできるという効果が得られ
る。
ム打抜き貼付け方法によると、パンチの駆動は、フィル
ムの打抜きは大流量配管からの流体の圧力によりパンチ
速度を高速で作動させて行わせ、フィルムの貼付けは、
小流量配管からの流体の圧力によりパンチ速度を低速で
作動させているので、大サイズの油圧シリンダあるいは
エアシリンダを使用しないで容易にパンチの速度制御を
行うことができるという効果が得られる。さらに、パン
チの速度の制御は、大流量配管と小流量配管との切替弁
の操作により行えるので、リードフレームあるいはダイ
へのパンチの衝突は解消されて、パンチとダイの摩耗を
減少させ、その寿命を長くできるという効果が得られ
る。
【００２５】さらに、本発明のリードフレームへのフィ
ルム打抜き貼付け方法によると、リードフレームに熱可
塑性あるいは熱硬化性の接着剤を用いた高耐熱ポリイミ
ドフィルムを貼付ける場合、パンチの速度は制御されて
静止した状態に保持されているので、適正な押しつけ圧
力が確保され、フィルム接着剤に必要とされる４００°
Ｃ以上の貼付け温度が維持されて、フィルムの貼付けを
確実に行えるという効果が得られる。
ルム打抜き貼付け方法によると、リードフレームに熱可
塑性あるいは熱硬化性の接着剤を用いた高耐熱ポリイミ
ドフィルムを貼付ける場合、パンチの速度は制御されて
静止した状態に保持されているので、適正な押しつけ圧
力が確保され、フィルム接着剤に必要とされる４００°
Ｃ以上の貼付け温度が維持されて、フィルムの貼付けを
確実に行えるという効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態によるフィルム打抜き貼付
け製造装置を示す説明図。
け製造装置を示す説明図。
【図２】本発明の実施の形態によるフィルム打抜き状態
を示す製造装置の説明図。
を示す製造装置の説明図。
【図３】本発明の実施の形態によるフィルム貼付け状態
を示す製造装置の説明図。
を示す製造装置の説明図。
【図４】本発明の実施の形態の製造プロセスによるパン
チの動作曲線を示す説明図。
チの動作曲線を示す説明図。
【図５】従来のフィルム打抜き貼付け製造装置を示す説
明図。
明図。
【図６】従来のフィルム打抜き状態を示す製造装置の説
明図。
明図。
【図７】従来のフィルム貼付け状態を示す製造装置の説
明図。
明図。
【図８】従来の製造プロセスによるパンチの動作曲線を
示す説明図。
示す説明図。
１ 製造装置 ２ 油圧または空気圧の流体配管 ３ 大流量配管 ４ 小流量配管 ５ 切替弁 ６ シリンダ ７ ピストン ８ ピストンロッド ９ 変位センサ １７ パンチ １８ シャンク １９ ダイ ２０ ガイドポスト ２１ 案内用の上枠 ２２ バネ ２３ 案内用の下枠 ２４ ヒートブロック ２５ リードフレーム ２６ フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームの半導体チップ搭載部に
チップ固定用接着フィルムを介して半導体チップを実装
するように構成された半導体パッケージに用いられる前
記リードフレームへの前記接着フイルムの打抜き貼付け
方法において、 ダイ上に載置された前記半導体チップ固定用接着フィル
ムを下方向に第１の所定の速度で移動するパンチで打ち
抜いてフィルム打ち抜き片を形成し、 前記フィルム打ち抜き片を下方向に移動する前記パンチ
の先端で下方向に搬送し、 前記パンチの先端で搬送された前記フィルム打ち抜き片
を前記パンチの下方向への速度を前記第１の所定の速度
より小にして前記リードフレームの半導体チップ搭載部
に貼付けることを特徴とするリードフレームへのフイル
ム打抜き貼付け方法。 - 【請求項２】 前記パンチの下方向への移動は、流体圧
シリンダから駆動力を受けるピストンロッドの移動に基
づいて行われ、 前記パンチの速度制御は、前記流体圧シリンダに供給さ
れる流体の流量に基づいて行われることを特徴とする請
求項１に記載のリードフレームへのフィルム打抜き貼付
け方法。 - 【請求項３】 前記流体の流量制御は、前記流体圧シリ
ンダ内のピストンの位置に基づいて行われることを特徴
とする請求項２に記載のリードフレームへのフィルム打
抜き貼付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21670897A JP3473344B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | リードフレームへのフィルム打抜き貼付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21670897A JP3473344B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | リードフレームへのフィルム打抜き貼付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168021A true JPH1168021A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3473344B2 JP3473344B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=16692683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21670897A Expired - Fee Related JP3473344B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | リードフレームへのフィルム打抜き貼付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3473344B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082617A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| CN109367271A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-02-22 | 国网山东省电力公司临朐县供电公司 | 一种档案室专用三孔双线打孔穿线一体机 |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP21670897A patent/JP3473344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082617A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| CN109367271A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-02-22 | 国网山东省电力公司临朐县供电公司 | 一种档案室专用三孔双线打孔穿线一体机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3473344B2 (ja) | 2003-12-02 |
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