JPH1167973A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
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- JPH1167973A JPH1167973A JP21943897A JP21943897A JPH1167973A JP H1167973 A JPH1167973 A JP H1167973A JP 21943897 A JP21943897 A JP 21943897A JP 21943897 A JP21943897 A JP 21943897A JP H1167973 A JPH1167973 A JP H1167973A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
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-
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接点切れやワイヤー切れを回避すると共に、
リードフレームのステッチとアイランドとのゆがみをな
くし、配線間隔の変動による製品特性変化を回避するよ
うにした樹脂封止形半導体装置を提供する。 【解決手段】 モールド樹脂によって、ＩＣチップを搭
載したアイランドやリードフレームを封入して、パッケ
ージとした半導体装置において、アイランドとリードフ
レームとの間でワイヤーボンディングされたアイランド
上のＩＣチップおよび上記ワイヤーボンディングのため
にリードフレーム側に延びるボンディングワイヤを覆う
ようにキャップを被せると共に、アイランドおよびリー
ドフレームの裏面に亙り、板状片を付けて、上記キャッ
プと板状片で仕切られた内部空間を残して、樹脂モール
ドしたことを特徴とする。
リードフレームのステッチとアイランドとのゆがみをな
くし、配線間隔の変動による製品特性変化を回避するよ
うにした樹脂封止形半導体装置を提供する。 【解決手段】 モールド樹脂によって、ＩＣチップを搭
載したアイランドやリードフレームを封入して、パッケ
ージとした半導体装置において、アイランドとリードフ
レームとの間でワイヤーボンディングされたアイランド
上のＩＣチップおよび上記ワイヤーボンディングのため
にリードフレーム側に延びるボンディングワイヤを覆う
ようにキャップを被せると共に、アイランドおよびリー
ドフレームの裏面に亙り、板状片を付けて、上記キャッ
プと板状片で仕切られた内部空間を残して、樹脂モール
ドしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関
し、特に、モールド樹脂によって、ＩＣチップを搭載し
たアイランドやリードフレームを封入して、パッケージ
とした、樹脂封止形半導体装置に関するものである。
し、特に、モールド樹脂によって、ＩＣチップを搭載し
たアイランドやリードフレームを封入して、パッケージ
とした、樹脂封止形半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、モールド樹脂で封入されるパッ
ケージ構造は、図２に示すように、ボンディングワイヤ
ー２やアイランドに搭載されるＩＣチップ３に、ペース
ト状の樹脂４が直接、接触する形で、モールド成形され
ている。しかしながら、このようなパッケージ構造で
は、ペースト状のモールド樹脂で封止された場合、ボン
ディングワイヤー２やＩＣチップ３の表面に、硬化時
の、モールド樹脂によるストレスが加わり、ワイヤー流
れによる断線や、配線間隔の変動による製品特性に変化
が生じるおそれがある。特に、ＩＣチップ３の表面に電
気信号が伝搬する半導体チップ（マイクロ波チップな
ど）では、チップ表面と封止材料とが接触しないように
する必要がある。
ケージ構造は、図２に示すように、ボンディングワイヤ
ー２やアイランドに搭載されるＩＣチップ３に、ペース
ト状の樹脂４が直接、接触する形で、モールド成形され
ている。しかしながら、このようなパッケージ構造で
は、ペースト状のモールド樹脂で封止された場合、ボン
ディングワイヤー２やＩＣチップ３の表面に、硬化時
の、モールド樹脂によるストレスが加わり、ワイヤー流
れによる断線や、配線間隔の変動による製品特性に変化
が生じるおそれがある。特に、ＩＣチップ３の表面に電
気信号が伝搬する半導体チップ（マイクロ波チップな
ど）では、チップ表面と封止材料とが接触しないように
する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、例えば、特
開昭６３−１１４１５１号公報に所載の樹脂封止形半導
体装置では、アイランド上のＩＣチップおよびインナー
ボンディングワイヤーをキャップで覆い、その上に樹脂
モールド成形がなされている。しかし、アイランドとリ
ードフレームとの間を結ぶアウターボンディングワイヤ
ーについては、アイランドとリードフレームとの間隙へ
の、特に、リードフレームのステッチでのモールド樹脂
の侵入を免れないので、ここでの上述の問題は解決され
ていない。
開昭６３−１１４１５１号公報に所載の樹脂封止形半導
体装置では、アイランド上のＩＣチップおよびインナー
ボンディングワイヤーをキャップで覆い、その上に樹脂
モールド成形がなされている。しかし、アイランドとリ
ードフレームとの間を結ぶアウターボンディングワイヤ
ーについては、アイランドとリードフレームとの間隙へ
の、特に、リードフレームのステッチでのモールド樹脂
の侵入を免れないので、ここでの上述の問題は解決され
ていない。
【０００４】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、アイランド上の、ボンディングされたＩＣチッ
プ、および、リードフレームへのボンディングワイヤー
を、樹脂モールドに際して、直接、モールド樹脂に接触
しないように工夫し、接点切れやワイヤー切れを回避す
ると共に、リードフレームのステッチとアイランドとの
ゆがみをなくし、配線間隔の変動による製品特性変化を
回避するようにした樹脂封止形半導体装置を提供しよう
とするものである。
ので、アイランド上の、ボンディングされたＩＣチッ
プ、および、リードフレームへのボンディングワイヤー
を、樹脂モールドに際して、直接、モールド樹脂に接触
しないように工夫し、接点切れやワイヤー切れを回避す
ると共に、リードフレームのステッチとアイランドとの
ゆがみをなくし、配線間隔の変動による製品特性変化を
回避するようにした樹脂封止形半導体装置を提供しよう
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
モールド樹脂によって、ＩＣチップを搭載したアイラン
ドやリードフレームを封入して、パッケージとした半導
体装置において、アイランドとリードフレームとの間で
ワイヤーボンディングされたアイランド上のＩＣチップ
および上記ワイヤーボンディングのためにリードフレー
ム側に延びるボンディングワイヤを覆うようにキャップ
を被せると共に、アイランドおよびリードフレームの裏
面に亙り、板状片を付けて、上記キャップと板状片で仕
切られた内部空間を残して、樹脂モールドしたことを特
徴とする。
モールド樹脂によって、ＩＣチップを搭載したアイラン
ドやリードフレームを封入して、パッケージとした半導
体装置において、アイランドとリードフレームとの間で
ワイヤーボンディングされたアイランド上のＩＣチップ
および上記ワイヤーボンディングのためにリードフレー
ム側に延びるボンディングワイヤを覆うようにキャップ
を被せると共に、アイランドおよびリードフレームの裏
面に亙り、板状片を付けて、上記キャップと板状片で仕
切られた内部空間を残して、樹脂モールドしたことを特
徴とする。
【０００６】この場合、上記キャップおよび板状片は、
少なくとも、リードフレームのステッチの部分を覆う位
置まで拡張された大きさになっていることが好ましい。
少なくとも、リードフレームのステッチの部分を覆う位
置まで拡張された大きさになっていることが好ましい。
【０００７】従って、モールド樹脂成形に際して、パッ
ケージ封入時のストレスからＩＣチップ、ボンディング
ワイヤーを保護し、接点切れ、ワイヤー切れを防ぐこと
ができる。また、アイランドの裏面にリードフレームの
ステッチまで届く大きさの板状片を取り付けていること
で、従来アイランドとリードフレーム間から侵入されて
くるモールド樹脂を防ぐとともに、振動によるステッチ
とアイランドのゆがみをなくし、配線間隔の変動による
製品特性変化を回避することができる。
ケージ封入時のストレスからＩＣチップ、ボンディング
ワイヤーを保護し、接点切れ、ワイヤー切れを防ぐこと
ができる。また、アイランドの裏面にリードフレームの
ステッチまで届く大きさの板状片を取り付けていること
で、従来アイランドとリードフレーム間から侵入されて
くるモールド樹脂を防ぐとともに、振動によるステッチ
とアイランドのゆがみをなくし、配線間隔の変動による
製品特性変化を回避することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、図
１を参照して具体的に説明する。ここでは、アイランド
７やリードフレーム３を含む半導体パッケージを、ペー
スト状の樹脂４によってモールド成形するのに先立っ
て、アイランド７に搭載されたＩＣチップ６と、アウタ
ーボンディングワイヤー５、およびリードフレーム３の
ステッチを、全て覆うように、キャップ１を被せてい
る。また、アイランド７の裏面には、板状片２を取り付
けて、裏面からの樹脂侵入を防いでいる。なお、この実
施の形態では、板状片２は、少なくとも、リードフレー
ム３のステッチの部分を覆う位置まで拡張された大きさ
になっている。
１を参照して具体的に説明する。ここでは、アイランド
７やリードフレーム３を含む半導体パッケージを、ペー
スト状の樹脂４によってモールド成形するのに先立っ
て、アイランド７に搭載されたＩＣチップ６と、アウタ
ーボンディングワイヤー５、およびリードフレーム３の
ステッチを、全て覆うように、キャップ１を被せてい
る。また、アイランド７の裏面には、板状片２を取り付
けて、裏面からの樹脂侵入を防いでいる。なお、この実
施の形態では、板状片２は、少なくとも、リードフレー
ム３のステッチの部分を覆う位置まで拡張された大きさ
になっている。
【０００９】このため、ＩＣチップ６やボンディングワ
イヤー５がモールド樹脂に直接、接触しないので、樹脂
硬化の時のストレスで、接点切れ、ワイヤー切れを起こ
すおそれがない。また、振動によるステッチとアイラン
ド７とのゆがみをなくすことができ、配線間隔の変動に
よる製品特性変化を回避することができる。
イヤー５がモールド樹脂に直接、接触しないので、樹脂
硬化の時のストレスで、接点切れ、ワイヤー切れを起こ
すおそれがない。また、振動によるステッチとアイラン
ド７とのゆがみをなくすことができ、配線間隔の変動に
よる製品特性変化を回避することができる。
【００１０】特に、このような半導体パッケージの封止
形構造を採用することは、ＩＣチップがマイクロ波チッ
プである場合に有効である。
形構造を採用することは、ＩＣチップがマイクロ波チッ
プである場合に有効である。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、従来の
モールド樹脂によるパッケージ封入方式を、特に変更す
ることなく、ＩＣチップやボンディングワイヤーを保護
することができ、モールド樹脂の硬化に際して、ＩＣチ
ップやボンディングワイヤーへのストレスを防ぎ、ま
た、組み立てによる製品特性の変動を低減することがで
きる。
モールド樹脂によるパッケージ封入方式を、特に変更す
ることなく、ＩＣチップやボンディングワイヤーを保護
することができ、モールド樹脂の硬化に際して、ＩＣチ
ップやボンディングワイヤーへのストレスを防ぎ、ま
た、組み立てによる製品特性の変動を低減することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す半導体パッケージの
縦断側面図である。
縦断側面図である。
【図２】同じく、従来の構造の縦断側面図である。
１ キャップ ２ 板状片 ３ リードフレーム ４ モールド樹脂 ５ ボンディングワイヤー ６ ＩＣチップ ７ アイランド
Claims (3)
- 【請求項１】 モールド樹脂によって、ＩＣチップを搭
載したアイランドやリードフレームを封入して、パッケ
ージとした半導体装置において、アイランドとリードフ
レームとの間でワイヤーボンディングされたアイランド
上のＩＣチップおよび上記ワイヤーボンディングのため
にリードフレーム側に延びるボンディングワイヤを覆う
ようにキャップを被せると共に、アイランドおよびリー
ドフレームの裏面に亙り、板状片を付けて、上記キャッ
プと板状片で仕切られた内部空間を残して、樹脂モール
ドしたことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項２】 上記キャップおよび板状片は、少なくと
も、リードフレームのステッチの部分を覆う位置まで拡
張された大きさになっていることを特徴とする請求項１
に記載の樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項３】 上記ＩＣチップはマイクロ波チップであ
ることを特徴とする請求項１あるいは２に記載の樹脂封
止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21943897A JPH1167973A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21943897A JPH1167973A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167973A true JPH1167973A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16735416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21943897A Pending JPH1167973A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167973A (ja) |
-
1997
- 1997-08-14 JP JP21943897A patent/JPH1167973A/ja active Pending
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