JPH1167867A - エンクロージャ内で対象物を複数の位置に位置決めする装置及び方法 - Google Patents

エンクロージャ内で対象物を複数の位置に位置決めする装置及び方法

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JPH1167867A
JPH1167867A JP10178651A JP17865198A JPH1167867A JP H1167867 A JPH1167867 A JP H1167867A JP 10178651 A JP10178651 A JP 10178651A JP 17865198 A JP17865198 A JP 17865198A JP H1167867 A JPH1167867 A JP H1167867A
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ハイダー ロージャー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハカセットをインデックス配置又は位置
決めし、従来の真空と大気とのインターフェースを排除
する装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 対象物をエンクロージャ内の複数の位置
に位置決めする装置は、リニアモータに取り付けられた
移動可能な位置決め部材を備え、これらの部材は共にエ
ンクロージャ内に配置されている。この位置決め部材
は、対象物を受容し保持する。制御信号は、位置決め部
材、すなわち対象物を移動させるリニアモータを直接移
動させる。絶縁された導体はエンクロージャの壁を貫通
して延び、壁を介した電気的導通を可能とする。絶縁さ
れた導体は、エンクロージャ外部の電源及び制御機構に
接続されている。可撓性の通信ラインは、エンクロージ
ャとの接触を避けるために採用され、絶縁された導体と
リニアモータとを接続する。これにより、リニアモータ
は電源及び制御機構に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路ウェハの
処理及びその処理に有用な装置に関する。特に本発明
は、真空環境下におけるカセットを配置するための方法
及び装置に関するものである。本発明は、真空エンクロ
ージャ内に完全に配置された動作アクチュエータを使用
し、従来装置に見られる大型の真空−大気インターフェ
ースを排除するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハの処理において、処理はし
ばしば真空中で行われ、ウェハが曝される微粒子レベル
が減少される。真空プロセスシステムへのウェハの導入
は、大気圧下で行わなければならない。その時、真空プ
ロセスシステムは、所望の真空度に減圧しなければなら
ない。従って、ウェハが真空プロセスシステムに導入さ
れる度毎に、このシステムを減圧してスループットの1
回分(hit、ヒット)を行わなければならず、又はシス
テムを空転させなければならない時間を遅らせることに
なる。各スループットヒットは、システム及び製造方法
の効率を減少させる。
【0003】スループット効率は重要であるため、各減
圧サイクルにおいてできるだけ多数のウェハがシステム
に導入される。これは、水平方向に配向し垂直方向に並
置して保持するカセット中にウェハを配置することによ
って達成される。次いでカセットは、ロードロックの受
け取りトレイ上に置かれ、引き続き密閉シールされて所
望の真空度まで減圧される。
【0004】しかし、真空プロセスシステムは、通常単
一の水平面上で動作される。システム中のロボットは、
システムを通ってウェハを水平方向に移動させ、ウェハ
は一連のプロセスが実行される一連のプロセスステーシ
ョンに位置決めされる。
【0005】従って、カセット内で垂直に配置されたウ
ェハは、水平動作平面に順次インデックス配置(inde
x)されなければならず、これにより、ロボットはイン
デックス配置されたウェハにアクセスすることができ、
システムを通してウェハを移動できる。従って、ロード
ロックは、カセットの垂直位置を調節し、カセット内の
各ウェハを水平動作平面上に揃えるインデックス配置装
置を含まなければならない。
【0006】従来技術における通常の装置の例は図1に
例示され、インデックス配置装置は、ウェハカセットを
支持する受け取りトレイの底部に取り付けられた、支持
シャフトを使用する。この支持シャフトは、真空エンク
ロージャの底部を貫通して延び、その結果、所望の真空
レベルまでエンクロージャを減圧できるようなシールが
必要となる。ロードロックの外側に位置決めされた動作
アクチュエータは、応答信号に対応して支持シャフトを
垂直に動かし、これにより、ウェハカセットをインデッ
クス配置する。ウェハカセットをインデックス配置する
ために使用される従来の動作アクチュエータは、親ねじ
又は油圧式のオフセット機構を使用する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の装置で
は、折り畳み式ベローズが受け取りトレイとロードロッ
クの底部との間を伸張し、支持シャフトがロードロック
壁を貫く場所で真空から大気圧までのシールを提供す
る。受け取りトレイがシール状態を維持して上下する
時、折り畳み式ベローズは伸張及び縮小する。しかし、
この真空から大気圧へのインターフェースは、システム
を非効率にし休止時間を招くリーク源となる。
【0008】さらに、従来の親ねじ又は油圧式のオフセ
ット機構は、比較的不正確であり、カセットの配置及び
機構の再現性をより不正確なものとする。また、これら
の親ねじ又は油圧式のオフセット機構は、ロードロック
壁の外側に伸張し、従って、付加的なスペースが必要と
なり、クリーンルームを製造する際に貴重な資材を必要
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述に鑑み、本発明の目
的は、ウェハカセットをインデックス配置又は位置決め
し、従来の真空と大気とのインターフェースを排除する
装置を提供することを目的とする。本発明の他の目的
は、改良された再現性を有し、親ねじ又は油圧式のオフ
セット機構を使用した従来の装置に比べウェハカセット
を正確に配置する装置を提供することを目的とする。本
発明のさらに他の目的は、よりコンパクトなロードロッ
クと動作アクチュエータ構造体を提供することを目的と
する。本発明のさらに他の目的は、休止時間の短いより
効率的なシステムを提供することを目的とする。本発明
のその他の目的は、発明の詳細な説明及び特許請求の範
囲から明らかになるであろう。
【0010】本発明による装置は、動作アクチュエータ
が完全にエンクロージャ内に配置されることにより、真
空から大気への大きなインターフェースは排除される。
エンクロージャ内で移動される対象物は、エンクロージ
ャ内に配置されかつ動作アクチュエータが取り付けられ
た移動可能な位置決め部材上に載置される。動作アクチ
ュエータは、移動可能な位置決め部材を移動させるため
に用いられる。
【0011】本発明に好適な実施形態において、本発明
の装置は、真空を維持し得るロードロック装置として構
成される。従って、対象物はウェハカセットであり、こ
れは複数のウェハを水平方向に移動可能に、かつ垂直方
向に互いに並置して支持する。移動可能な位置決め部材
は、対象物をその上に受容する平らな表面を有するプラ
ットホームを備えている。
【0012】さらに、エンクロージャ内で動作アクチュ
エータの配置を容易にするために、動作アクチュエータ
は好適には固定子及びリアクションプレートを有するリ
ニアモータである。リニアモータを使用することによっ
て、嵩張るシャフト配置を排除することによって、エン
クロージャに必要な寸法を減少すると共に、より再現性
よくカセットをより正確に位置決めする。エンクロージ
ャ内への配置は、真空から大気への大きなインターフェ
ースを排除し、これにより界面からのリークを排除す
る。固定子はエンクロージャの壁に取り付けられ、プラ
ットホームは固定子に対して移動可能なリアクションプ
レートに取り付けられている。絶縁された導体は、シー
ルされた界面を画成するエンクロージャの壁を貫通して
延びる。エンクロージャとの接触を避けるために使用さ
れる可撓性の通信ラインは、絶縁された導体と動作アク
チュエータとを接続する。
【0013】上述した本発明の特徴、利点及び目的は、
本発明の実施形態及び図面からより詳細に理解されるだ
ろう。
【0014】しかし、図面は本発明の代表的な実施形態
を例示するに過ぎず、本発明の範囲をこれに限定して解
釈してはならず、本発明は他の実施形態をも包含するも
のである。本発明に目的及び利点は、添付の図面を併せ
て考慮することにより、明らかとなるであろう。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の好適な実施形態を、真空
プロセスシステム中にウェハが導入されたロードロック
装置又はチャンバに関して、以下に説明する。しかしな
がら、本発明は、プロセスチャンバを含む多くのエンク
ロージャタイプに適用し得る装置の正確な形態に限定さ
れるものではない。さらに、以下の記載は、カリフォル
ニア州サンタクララのApplied Materia
ls,Inc.により製造された「ENDURA」(登
録商標名)プラットホームにおけるように、ウェハが水
平方向に処理されるシステムを参照するものである。本
発明は、ウェハが垂直面で処理される他のプラットホー
ムに対しても、適用できる。
【0016】図4は、真空プロセスシステムを示す平面
図である。半導体デバイスの製造は、通常ウェハ層で実
行される。多数の単一のデバイスが形成された半導体材
料から成るディスク状のウェハ40(図1及び5に示す
ように)は、マイクロプロセッサのような個々のデバイ
スに分離される前に、全体として製造プロセスを経る。
大きなスループットと清浄な製造プロセスの探求によ
り、真空プロセス環境の適用はもちろん、製造プロセス
の大規模な自動化に至っている。この真空プロセスシス
テム150において、単一の水平面上で動作するロボッ
トは、各ウェハ40を製造プロセスを通って入口ポート
から1つ以上のプロセスチャンバ152に移動し、集積
回路を形成する全プロセスの工程がウェハに対して実施
される。
【0017】真空プロセスシステム150は所望の圧力
に減圧された後、大気圧においてウェハ40は真空プロ
セスシステム150内に導入される。従って、減圧サイ
クルの回数を減少させるために、多数のウェハ40が一
度にシステム内に導入される。これは通常、ウェハ40
をウェハカセット32内に配置することにより達成さ
れ、ウェハカセット32は複数のウェハ40を水平方向
に保持し、垂直方向に互いに並置する。図1は、ウェハ
カセット32をその内部に有する従来のロードロック2
0を示す概略図である。ロードロック20の構成に依存
して、ウェハカセット32はロードロック20から取り
外し可能又は不可能としてもよい。カセット32が取り
外し可能なロードロック20において、カセット32が
ロードロック20に挿入される前に、ウェハ40はカセ
ット32内に配置される。他のタイプのロードロック2
0では、カセット32がロードロック20内に配置され
ている時、ウェハ40は個々にカセット32内に挿入さ
れる。簡便かつ明瞭に理解できるように、以下では取り
外しタイプのカセット32について主に記載するが、本
発明は全てのタイプのカセットに対して同様に適用でき
る。これらのシステムにおいて、ウェハ40はカセット
内に配置された後、カセット32はロードロック20に
置かれ、システム150は所望の真空に減圧される。し
かし、一旦システム150内に置かれると、カセット3
2は、スリット開口に隣接した水平動作平面上において
各ウェハ40を連続した位置にインデックス配置しなけ
ればならない。これにより、システムロボットは、各ウ
ェハ40にアクセスすることができ、システム150を
介してウェハ40を移動することができる。
【0018】カセット32のインデックス配置は、図2
及び3において「10」で示されるインデックス装置を
使用して行われ、又はエンクロージャ内で対象物を複数
の位置に位置決めする装置を使用して行われる。図2及
び3に示すように、インデックス装置10は一般に、動
作アクチュエータ60に取り付けられた移動可能な位置
決め部材50を備え、これら動作アクチュエータ60及
び位置決め部材50は共にエンクロージャ20内に配置
されている。基本的に、改良点は動作アクチュエータ6
0の配置を完全にエンクロージャ20内としたことであ
る。
【0019】ここで、動作アクチュエータ60は一般
に、移動可能な位置決め部材50を作動することができ
る種々のタイプの機械又は機構を意味する。従って、動
作アクチュエータ60の可能な例としては、従来技術に
おけるねじ又は油圧式のオフセット機構はもちろん、リ
ニアモータ70も使用でき、後者は本発明の動作アクチ
ュエータ60として好適である。
【0020】エンクロージャ20は、エンクロージャ2
0に対して内室(interior)24を画成する壁22を有
する。代表的には、エンクロージャ20の扉26は、エ
ンクロージャ壁22内で選択的に開き、シールされて閉
じる開口部28を備えている(図3に示す)。開口部2
8は、エンクロージャ20内に配置される対象物30が
その開口部28を通過できるように、十分大きい。ロー
ドロック用とは、開口部28が十分大きく、ウェハカセ
ット32は開口部28を通ってロードロック内で位置決
めされてもよいことを意味する。さらに、ロードロック
装置の内室24全体の大きさは、移動可能な位置決め部
材50、動作アクチュエータ60、及びウェハカセット
32の垂直方向の並置位置に拘わらず、これらを収容す
るために十分大きい。従って、内室24は、垂直配置さ
れたウェハカセット32も収容できなければならない。
しかし、真空を形成する際のスペース及びエネルギーを
保存するために、ロードロック装置20の内室24は、
予め定められた間隙のみを残してコンポーネントを囲む
ように構成される。ある応用では、開口部28が例えば
他のシールされたエンクロージャのみに流体で連通して
いる場合、開口部28従ってエンクロージャ20から扉
26を省略してもよい。例えば、真空プロセスシステム
150の中間コンポーネントを適用することができ、図
4の例では、シールされ真空状態にある他のエンクロー
ジャ及び通路のみに連通している。上述したように、一
旦ウェハカセット32が内部に配置されると、ロードロ
ック装置20内は真空にされる。ウェハカセット32
は、大気圧下においてロードロック装置20内に配置さ
れ、かつ取り出される。従って、ロードロック装置20
は真空を維持できるように気密でなければならない。ま
た、ロードロック装置20は少なくとも1つの通気口2
9を備えなければならず、これにより、ロードロック装
置20から空気が除去又は置換され、あるいは内室24
を真空排気しかつ大気圧に戻す。結果として、ウェハカ
セット32をロードロック装置20内に挿入又は除去す
る基本的な手順は、(1)扉26を開け、(2)開口部
28を介してウェハカセット32をロードロック装置2
0内に配置して扉26をシールし、(3)ロードロック
装置20の内室24から空気を排気して真空とし、及び
(4)ウェハカセット32を取り出す用意ができた時、
ロードロック装置20に通気して大気圧とし、扉26を
開ける手順を含む。
【0021】対象物30は、エンクロージャ内で持ち上
げる必要のある対象物でもよいが、ロードロック装置の
場合にはウェハカセット32である。図5は、ウェハカ
セット32の側面図である。真空プロセスシステム15
0内における他の応用では、対象物30は単一のウェハ
40又はウェハ支持部材例えばペデスタル又はヒータを
含む。通常ウェハカセット32は、複数のウェハ40を
水平方向に、かつ垂直方向に互いに並置して、取り外し
可能に受容及び保持する。上述したように、ウェハカセ
ット32はロードロック装置20から取り外し可能でも
不可能でもよい。ウェハカセット32は、水平方向の平
行接続部材34によって頂部と底部が接続され一対の垂
直方向を向いた平行側部33を有する。側部33の内側
表面に取り付けられた支持部材35は、互いに等間隔に
延びて支持部材35間に溝36を形成する。各溝36
は、ウェハ40を受容するのに十分な大きさであり、ウ
ェハ40を垂直方向に支持する。ウェハカセット32の
少なくとも1つの端部は、ウェハ40が溝36に置かれ
かつ除去されるように、開放されている。ウェハカセッ
ト32の他の多くの部材は、既知である。例えばあるウ
ェハカセット32では、その側壁から中央に延びてウェ
ハ40を支持するアームを有するコーナーポストで、側
壁が置き換えられている。
【0022】従来のエンクロージャは、エンクロージャ
20の壁22を貫通して延びる動作アクチュエータ60
(例えばねじ又は油圧式のオフセット機構)を有してい
るが、本発明では動作アクチュエータ60を完全にエン
クロージャ20内に配置することにより、結果として真
空から大気圧へのインターフェイスを排除するものであ
る。従来のシステムでは、インターフェイスを形成する
相対的な動作のために、特に漏洩が起こる傾向にある。
インターフェイスに必要なシールを形成するために、従
来のシステムはインターフェイスを囲み、かつエンクロ
ージャ20内に配置された動作アクチュエータ60の移
動可能なコンポーネントに接続する、折り畳み式ベロー
ズを使用しなければならなかった。本発明は、動作アク
チュエータ60(例えばリニアモータ70及びねじ又は
油圧式のオフセット機構)を完全にエンクロージャ20
内に配置することによって、ベローズシール、比較的大
きなインターフェイス、及びエンクロージャ20のシー
ルされたインターフェイスにおける相対的な移動を排除
する。
【0023】これは、既知システムのエンクロージャ2
0の寸法を増大させて、動作アクチュエータ60(例え
ばねじ又は油圧式のオフセット機構)を収容することに
よって達成される。しかし好適には、図2及び3に示す
ように、既知のエンクロージャ20の寸法を増大させる
ことなく動作アクチュエータ60を完全にエンクロージ
ャ20内に配置する。これら既知のエンクロージャ20
は、従来システムで使用された動作アクチュエータ60
例えばねじ又は油圧式のオフセット機構のタイプを現実
に収容している。本発明の好適な実施形態では、従来シ
ステムの動作アクチュエータ60をリニアモータ70タ
イプの動作アクチュエータ60で置き換えるものであ
る。リニアモータ70を使用することによって、その比
較的コンパクトな構造のために、エンクロージャ20を
拡大する必要性を軽減する。さらに、リニアモータ70
はエンクロージャ20の下部に延びないため、従来シス
テムの動作アクチュエータ60では必要とされたエンク
ロージャ20下部のスペースを、リニアモータ70の使
用により排除することができる。
【0024】リニアモータ70は、回転誘導モータと本
質的に同一の原理で動作する。しかし回転磁界の代わり
に、磁界が平らなモータ面を走査する。リニアモータ7
0は、固定子72及びリアクションプレート74を有す
る。固定子72は通常、積層鉄心に巻かれた三相巻線で
ある。AC電源により固定子72に電圧が印加される
と、進行波(traveling wave)磁界が生じる。リアクシ
ョンプレート74は、回転誘導モータにおける回転子と
等価であり、裏打材の平板をしばしば有する導電性材料
のシートからなる。磁界は、リアクションプレート74
を固定子72の表面に沿って直線上に進行させる力を生
ずる。電源の2つの位相を逆転させることにより、磁
界、従ってリアクションプレート74の方向を逆転す
る。
【0025】このような構成の結果として、リニアモー
タ70は直線動作が必要な場所へ位置決めされる。リア
クションプレート74は、リニア固定子72に沿って動
く。従って、固定子72及びリアクションプレート74
は、エンクロージャ20内で対象物が直線上及び垂直動
作が必要な場所に配置される。しかし、リニアモータ7
0は、比較的小型であり、例えばロードロック装置内で
その内室24内に取り付けられる。
【0026】リニアモータ70に精通した当業者に知ら
れている他の利点には、使用及び制御が容易であり、応
答が早く、加速度の調節も可能であることが含まれる。
リニアモータ70は、固定子72とリアクションプレー
ト74との間に空気のベアリングを有し機械的に単純で
あり、従来のシステムで必要とされる潤滑又はメンテナ
ンスを排除する。さらに、リニアモータ70は極めて高
い精度及び再現性を有する。ウェハカセット32及びウ
ェハ40の正確な位置決めは、ロボットブレードとウェ
ハ40との衝突を防止し、ウェハ40の適切なシーケン
スを保証する。
【0027】好適な実施形態において、固定子72はエ
ンクロージャ20の壁部22に取り付けられ、その垂直
方向に延在する。固定子72は細長く、通常一対の平行
なレールからなり、その長さは対象物の必要な移動距離
によって決定される。リアクションプレート74は、固
定子72に沿って垂直方向に自由に動けるように、固定
子72に取り付けられている。固定子72に対するリア
クションプレート74の位置及び移動は、外部の制御信
号により決定される。
【0028】移動可能な位置決め部材50は、リアクシ
ョンプレート74に取り付けられ、かつリアクションプ
レート74と共に動く。移動可能な位置決め部材50
は、対象物30がエンクロージャ20内にある時、対象
物30を支持するために使用される。ウェハカセット3
2が移動できないロードロック装置20では、ウェハカ
セット32は移動可能な位置決め部材50に固定して取
り付けてもよいことに注目すべきである。必要な支持体
を提供するために、移動可能な位置決め部材50の好適
な実施形態では、実質上平らな上面54を備えたプラッ
トホーム52を有する。上面54は、平らな対象物30
の底部を受容できるように水平面上にある。従ってロー
ドロック装置20では、移動可能な位置決め部材50は
取り外し可能なタイプのウェハカセット32をその上面
54で受容し支持するのに好適なプラットホーム52と
共に構成される。
【0029】ロードロック装置20の高さは、ウェハカ
セット32の高さと、ウェハカセット32の必要な移動
距離(通常、カセットの高さとほぼ等しい)と、移動可
能な位置決め部材50のために必要な間隔と、及び位置
決め部材50が最も高い位置にある時にエンクロージャ
20と接触するのを避けるための、リニアモータ70の
ための位置決め部材50下の小さな間隔及びウェハカセ
ット32の頂部上の間隔とを加えた高さに、少なくとも
等しくなければならない。この高さの計算は、プラット
ホーム52が実質的にリアクションプレート74の上に
延びないことを前提としている。他の実施形態では、リ
ニアモータ70が使用されるスペースを除き、実質的に
リアクションプレート74上のプラットホームの延長上
の位置を含むスペースが減少する。このように、リニア
モータ70はプラットホーム52の下に保持され、対象
物30があらゆる方向から近接するのを許容する。
【0030】リニアモータ70のための電源及び制御信
号は、リアクションプレート74に取り付けられかつ交
信される通信接合器76で受け取られる。可撓性の通信
ライン110は、電源及び制御信号を絶縁された導体9
0から通信接合器76へ伝達する。絶縁された導体90
は、エンクロージャ20の壁22を貫通して延びてい
る。絶縁材料92の層は、導体90の導電性材料94を
エンクロージャ20から絶縁する。絶縁された導体90
は、エンクロージャ壁22の壁開口部23を貫通して延
び、これにより、真空から大気への固定したインターフ
ェイス100を形成する。このインターフェイス100
はシールされ、エンクロージャ20内に真空を容易に形
成、維持する。絶縁された導体90は、電力を供給する
電源及びリニアモータ70に制御信号を供給する制御機
構に接続されている。
【0031】粒子の発生を防止するために、通信ライン
110が採用され、エンクロージャ20への接触を避け
ている。図1に示す通信ライン110の好適な実施形態
では、リアクションプレート74が最も上の位置にある
時、絶縁された導体90と通信接合器76との接続が維
持できるのに丁度十分な長さを有する。可撓性の通信ラ
イン110は、比較的堅く特定の方向に曲がって傾いて
おり、移動可能な位置決め部材50が低い位置にあると
き、通信ライン110はエンクロージャ20内で所定の
形状及び位置に曲げられている。従って、エンクロージ
ャ20内で不規則に動くことはむしろまれであり、通信
ライン110の位置は予め決められ、エンクロージャ2
0との接触が避けられる。
【0032】エンクロージャ20内に動作可能に配置さ
れた時、ウェハカセット32はプラットホーム52の上
面54上に載置される。システムコントローラにおいて
予め定義されプログラムされた制御信号に応答するリニ
アモータ70は、プラットホーム52を複数の位置の間
で移動させる。このような各位置は、真空プロセスシス
テム150がウェハ40を処理する水平動作平面におけ
る各ウェハ40の配置によって定められる。制御信号
は、リニアモータ70に直接送られウェハカセット32
を各複数の位置に順次移動させ、これにより、真空プロ
セスシステム150内のロボットは処理のために各ウェ
ハ40に近接することができる。
【0033】
【発明の効果】上述は本発明の好適な実施形態に関して
説明したが、本発明の他の実施形態であっても本発明の
範囲から離れることなく案出してもよい。本発明の範囲
は、特許請求の範囲により定められる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術におけるロードロックを示す概略図で
ある。
【図2】インデックス装置を示す部分断面正面図であ
る。
【図3】インデックス装置を示す部分断面側面図であ
る。
【図4】真空プロセスシステムを示す平面図である。
【図5】ウェハカセットを示す側面図である。
【符号の説明】
10…インデックス装置、20…ロードロック(装
置)、24…内室、26…扉、28…開口部、29…通
気口、30…対象物、32…ウェハカセット、33平行
側部、34…平行接続部材、35…支持部材、36…
溝、40…ウェハ、50…位置決め部材、52…プラッ
トホーム、54…上面、60…動作アクチュエータ、7
0…リニアモータ、72…固定子、74…リアクション
プレート、76…通信接合器、90…導体、92…絶縁
材料、94…導電性材料、100…インターフェース、
110…通信ライン、150…真空プロセスシステム、
152…プロセスチャンバ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス ブレゾツキー アメリカ合衆国, カリフォルニア州, サン ノゼ, エルドリッジ ドライヴ 6836 (72)発明者 ディーパック マノハーラル アメリカ合衆国, カリフォルニア州, サンタ クララ, ポインシアナ ドライ ヴ 3707, ナンバー105

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エンクロージャ内で複数の位置に対象物
    を位置決めする装置であって、 前記エンクロージャ内に配置された移動可能な位置決め
    部材と、 前記エンクロージャ内に配置され、前記移動可能な位置
    決め部材に接続されかつ、前記移動可能な位置決め部材
    を移動させる動作アクチュエータとを備えることを特徴
    とする装置。
  2. 【請求項2】 前記移動可能な位置決め部材は、ウェハ
    カセットを支持することを特徴とする請求項1に記載の
    装置。
  3. 【請求項3】 前記ウェハカセットは、複数のウェハを
    水平方向に移動可能に、かつ垂直方向に互いに並置して
    支持することを特徴とする請求項2に記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記エンクロージャは、真空に維持でき
    ることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  5. 【請求項5】 前記エンクロージャは、ロードロック装
    置であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  6. 【請求項6】 前記移動可能な位置決め部材は、その上
    に前記対象物を受容するプラットホームを備え、このプ
    ラットホームの上面は実質的に平らであり水平面をなす
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  7. 【請求項7】 前記動作アクチュエータは、リニアモー
    タであることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  8. 【請求項8】 前記リニアモータは固定子及びリアクシ
    ョンプレートを備え、前記固定子は前記エンクロージャ
    に取り付けられ、前記リアクションプレートは前記固定
    子に対して移動可能であり、かつ前記移動可能な位置決
    め部材は前記リアクションプレートに取り付けられてい
    ることを特徴とする請求項7に記載の装置。
  9. 【請求項9】 前記エンクロージャは内室を画成する壁
    と、 シールされたインターフェイスを形成する前記壁を貫通
    して延びる絶縁された導体とをさらに備えることを特徴
    とする請求項1に記載の装置。
  10. 【請求項10】 前記絶縁された導体及び前記動作アク
    チュエータを接続する可撓性の通信ラインをさらに備
    え、この可撓性の通信ラインは前記エンクロージャとの
    接触を避けるように適合されていることを特徴とする請
    求項9に記載の装置。
  11. 【請求項11】 チャンバ装置であって、 エンクロージャと、 このエンクロージャ内に完全に収納された動作アクチュ
    エータと、及びこの動作アクチュエータに取り付けら
    れ、前記エンクロージャ内で位置決め可能な対象物を受
    容する移動可能な位置決め部材とを備えたことを特徴と
    する装置。
  12. 【請求項12】 前記動作アクチュエータはリニアモー
    タであり、このリニアモータは固定子及びリアクション
    プレートを備え、このリアクションプレートは前記固定
    子に対して移動可能であり、前記固定子は前記エンクロ
    ージャに取り付けられ、前記移動可能な位置決め部材は
    前記リアクションプレートに取り付けられていることを
    特徴とする請求項11に記載の装置。
  13. 【請求項13】 前記エンクロージャは内室を画成する
    壁をさらに有し、絶縁された導体は前記壁を貫通して延
    び、前記壁と前記絶縁された導体との間のインターフェ
    ースはシールを形成し、可撓性通信ラインは前記絶縁さ
    れた導体と前記リニアモータとを接続し、前記可撓性通
    信ラインは前記エンクロージャとの接触を回避するよう
    に適合されていることを特徴とする請求項12に記載の
    装置。
  14. 【請求項14】 エンクロージャ内で複数の位置に対象
    物を位置決めする方法であって、 移動可能な位置決め部材を前記エンクロージャ内に配置
    する工程と、 前記移動可能な位置決め部材に取り付けられた動作アク
    チュエータを完全に前記エンクロージャ内に配置する工
    程と、 前記対象物を前記エンクロージャ内でかつ前記移動可能
    な位置決め部材の上に位置決めする工程と、 前記動作アクチュエータを作動して前記移動可能な位置
    決め部材を複数の位置に移動させ、これにより、前記対
    象物を複数の位置に移動させる工程とを含むことを特徴
    とする方法。
  15. 【請求項15】 所定の外部制御信号を使用して、前記
    移動可能な位置決め部材の位置を制御する工程をさらに
    含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
  16. 【請求項16】 前記エンクロージャをシールする工程
    と、 前記エンクロージャ内を真空にする工程とをさらに含む
    ことを特徴とする請求項14に記載の方法。
  17. 【請求項17】 前記対象物は、その中で水平方向に配
    向された複数のウェハを有するウェハカセットであり、
    前記ウェハは垂直方向に互いに並置されていることを特
    徴とする請求項14に記載の方法。
  18. 【請求項18】 前記移動可能な位置決め部材を移動さ
    せ、前記各ウェハを水平動作平面に順次配列する工程を
    さらに含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。
JP10178651A 1997-06-25 1998-06-25 エンクロージャ内で対象物を複数の位置に位置決めする装置及び方法 Withdrawn JPH1167867A (ja)

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US08/882567 1997-06-25
US08/882,567 US6106582A (en) 1997-06-25 1997-06-25 Apparatus and method for positioning an object at multiple positions within an enclosure

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