JPH1167815A - ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

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JPH1167815A
JPH1167815A JP9217430A JP21743097A JPH1167815A JP H1167815 A JPH1167815 A JP H1167815A JP 9217430 A JP9217430 A JP 9217430A JP 21743097 A JP21743097 A JP 21743097A JP H1167815 A JPH1167815 A JP H1167815A
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孝典 沖田
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清昭 津村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線の信頼性の高いワイヤボンディング装置
及び配線の効率を低下させないワイヤボンディング方法
を提供する。 【解決手段】 ホーン1の先端部に設けられておりチッ
プ10に対する配線を行うキャピラリ4には、ヒータ3
からの熱によるホーン1の膨張によって位置ズレが生ず
る。ホーン1の長手方向に設けられている測定ポイント
P1〜P3それぞれの温度T1〜T3を、ホーン1から
隔離されており超音波の発生を妨げないセンサ2によっ
て測定する。この結果からホーン1全体の伸びの量を推
定し、キャピラリ4の位置補正を行う。次回の位置補正
までの時間は、ホーン1の伸びの量に対して逆相関的に
決定される。従って、伸びの量が大きいときには、補正
は頻繁に行われる。一方、伸びの量が小さいときには補
正はたまに行われ、配線が中断される回数は最低限に抑
えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置及びワイヤボンディング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来技術に従う、キャピラリ4
の位置を補正する構成を示す模式図である。US(超音
波)ホーン1は、図示を省略されているヒータ等から発
せられる熱によって加熱され、膨張する。すると、US
ホーン1の先端部に固定されているキャピラリ4の位置
は、2点鎖線にて示されている位置から実線にて示され
ている位置へと変わってしまう。これによって、キャピ
ラリ4から伸びている圧着ボール5の位置は、チップの
パッド10aに対してずれてしまう。
【0003】以上のようなボンディングのズレを補正す
るために、圧着ボール5とパッド10aとの位置関係を
カメラ106によって撮影し、モニタ7上に映し出して
いた。作業者はモニタ7上の画像を観察してズレを把握
し、キャピラリ4の位置の補正を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】キャピラリ4の位置の
補正は上記の如く作業者によって為されるために、作業
者個々人の判断の差によって、補正の精度にバラツキが
生じてしまうという問題点があった。また、カメラ10
6による撮影、モニタ7を用いる観察及び作業者による
補正作業を必要とするために、補正に時間がかかりすぎ
るという問題点があった。更に、キャピラリ4のパッド
10aに対する位置を常に正しく保つためには、補正を
頻繁に行わなければならない。このため、作業者に負担
がかかるという問題点があった。
【0005】補正の最中には、ワイヤボンディングを中
止せねばならない。補正に時間がかかりすぎること及び
補正が頻繁であるという上記問題点によってワイヤボン
ディング装置の稼動率が低下し、ひいてはワイヤボンデ
ィングの効率が低下するという問題点もあった。
【0006】以上の問題点を解決する技術は、特開平6
−97239号公報及び特開平1−161727号公報
に開示されている。これらの技術に於いては、ホーンの
温度を温度センサによって検知し、位置ズレの補正を行
っている。しかし、これらの技術に於いては、ホーン自
体にセンサが取り付けられている。従って、ホーンから
の超音波の発生がセンサによって妨げられてエネルギが
減少し、ワイヤボンディングの信頼性が低下してしまう
という問題点があった。
【0007】本発明は、以上の問題点に鑑み、キャピラ
リの位置の補正を自動的に行いつつも、ホーンからの超
音波の発生を妨げないワイヤボンディング装置を提供す
ることを目的とする。更に、ワイヤボンディングの効率
を低下させないワイヤボンディング方法を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載のワイヤ
ボンディング装置は、チップに対する配線を、キャピラ
リ内のワイヤを用いて超音波を発生しつつ行うホーン
と、前記チップを加熱するヒータと、前記ヒータからの
熱によって生ずる前記ホーンの膨張量を、前記ホーンか
ら隔離された位置にて検知する検知手段と、前記検知手
段によって検知された前記膨張量に応じて前記キャピラ
リの位置補正を行う補正手段とを備える。
【0009】請求項2に記載のワイヤボンディング装置
は、請求項1に記載のワイヤボンディング装置であっ
て、前記検知手段は、前記ホーンからの熱輻射を検知
し、前記補正手段は、検知された前記熱輻射を用いて前
記膨張量を推定し、前記ホーンは、表面に光沢防止加工
を施されている。
【0010】請求項3に記載のワイヤボンディング装置
は、請求項2に記載のワイヤボンディング装置であっ
て、前記検知手段は、前記ホーンの長手方向に於ける複
数の箇所に於いて前記熱輻射を検知し、前記補正手段
は、前記膨張量を、前記ホーンが前記複数の箇所毎に分
割されているブロック毎に推定し、前記長手方向におい
て積分する。
【0011】請求項4に記載のワイヤボンディング装置
は、請求項1または請求項3に記載のワイヤボンディン
グ装置であって、前記補正手段は、前記膨張量に対して
逆相関的に、前記位置補正が行われるまでの時間を決定
する。
【0012】請求項5に記載のワイヤボンディング装置
は、請求項4に記載のワイヤボンディング装置であっ
て、前記検知手段は、前記膨張量が“0”と推定された
ときに、該膨張量を検知することを停止する。
【0013】請求項6に記載のワイヤボンディング方法
は、配線を行うキャピラリを有する超音波ホーンの伸び
量を求めるステップと、前記伸び量を打ち消す移動を前
記ホーンが行うことによって、前記キャピラリの位置補
正が行われるステップと、次回の位置補正までの時間
を、前記伸び量に対して逆相関的に決定するステップと
を備える。
【0014】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.本実施の形態においては、従来技術と同
一の構成、構造には同一の参照符号を付して説明を行
う。図1は、本実施の形態に従うワイヤボンディング装
置の構造を例示する斜視図である。図2は、図1に例示
される構造のうち、実際にワイヤボンディングを行う部
分を詳細に且つ模式的に例示する拡大図である。
【0015】図2に例示されるようにUSホーン1の先
端部にはキャピラリ4が設けられており、キャピラリ4
によってチップ10に対するワイヤボンディングが行わ
れる。ワイヤボンディングの際にはUSホーン1から超
音波が発せられ、ワイヤとパット10a及びリード11
それぞれとの接続部分へと照射される。更に、チップ1
0の下側に設けられているヒータ3によってチップ10
は加熱され、上記接続部分の温度が高温に保持される。
接続部分に関する超音波の照射及び温度の保持によっ
て、ワイヤボンディングは良好に為される。
【0016】ヒータ3から伝わる熱によってUSホーン
1は熱膨張し、キャピラリ4のチップ10に対する位置
にはズレが生じてしまう。そこで、USホーン1の長手
方向に複数箇所設けられている測定ポイントP1〜P3
それぞれの温度T1〜T3を測定し、この情報に基づい
てUSホーン1全体の伸びを推定してキャピラリ4の位
置の補正を行う。
【0017】図1に例示されるように、USホーン1の
温度を測定する温度センサ2は、ワイヤボンディング装
置において固定されている。USホーン1はワイヤボン
ディング装置に備わる駆動手段によって長手方向に駆動
され、図2に例示される測定ポイントP1〜P3のそれ
ぞれの温度を順に温度センサ2によって非接触に測定さ
れる。
【0018】図2においては、測定ポイントP3の温度
T3が測定されている場合が例示されている。測定ポイ
ントP1,P2それぞれの温度T1,T2が測定される
際には、USホーン1は図面に向かって下から上へと駆
動手段21によって駆動される。温度が測定される間
は、キャピラリ4によるワイヤボンディングは中断され
ている。
【0019】温度センサ2が非接触に温度を検知するこ
とによって、USホーン1からの超音波の発生は、温度
センサ2によっては何ら阻害されない。超音波が適切に
印加されることによって、ワイヤボンディングの信頼性
が向上される。
【0020】従来技術のようにUSホーン1に直接的に
温度センサを取り付けた場合には、USホーン1の高速
移動によって、該温度センサと外部機器とを繋ぐ配線に
断線等が生じてしまうことがある。このようなトラブル
も、非接触的な温度センサ2を用いることによって未然
に回避できる。故障が未然に回避されることによって、
ワイヤボンディング装置の信頼性及び稼動率が高められ
る。
【0021】固定されている温度センサ2に対してUS
ホーン1が移動して測定ポイントP1〜P3が各々セン
サ範囲に収められる構成が採用されているのは、非接触
に温度を測定する場合には周囲の温度等の外乱の影響を
受け易く、この影響を抑えるためである。
【0022】詳細には、温度センサ2は、USホーン1
の有する熱による輻射を検知することによってUSホー
ン1の温度を測定する。熱輻射の検知がUSホーン1の
光沢によって誤らないように、USホーン1の表面には
黒体又はテフロン等を原料とする塗料又はテープが塗布
又は添貼されている。このようにして、USホーン1の
表面には光沢を防止する加工が施されており、各測定ポ
イントP1〜P3のそれぞれの温度は信頼性の高い状態
にて測定される。測定結果は、コンピュータ等によって
実現される計算手段20へと与えられる。
【0023】次に、温度測定の結果を用いてキャピラリ
4の位置のズレ量、即ちUSホーン1の熱膨張による伸
び量を求める方法について説明を行う。図3は、USホ
ーン1の分割の様子を例示する模式図である。USホー
ン1は、根元からキャピラリ4の設けられている位置ま
での範囲において3分割されており、測定ポイントP1
〜P3は、この分割され区別されている各々のブロック
B1〜B3をそれぞれ代表する点となっている。ブロッ
クB1〜B3のUSホーン1の長手方向における長さ
は、それぞれ長さL1〜L3である。
【0024】USホーン1は、先端に向かうにしたがっ
て次第に細くなっている筒状である。従って、各ブロッ
クB1〜B3における熱膨張時における線膨張係数に
は、太さの相違によって互いに違いが生じている。そこ
で、実験によってUSホーン1に熱を与え、測定ポイン
トP1〜P3においてそれぞれ測定された温度と長さL
1〜L3それぞれの伸び率との相関を予め求めておく。
このようにして、ブロックB1〜B3それぞれに関し
て、線膨張係数α1〜α3が既知となる。
【0025】以上の如き予備的な実験によって、基準温
度における長さLiを有するブロックBiにおける線膨
張係数αiと、測定ポイントPiにおける基準温度から
の温度変位ΔTiとから、根元からキャピラリ4までの
USホーン1の長さの変位ΔLは、以下のような校正式
によって表される。
【0026】
【数1】
【0027】数1においては、一般的な校正式として、
USホーン1がk個のブロックに分割される場合が示さ
れている。校正式数1は、図2の計算手段20に予め格
納されている。尚、図3の例に於いては“k=3”であ
る。また、基準温度とは、長さLiが計測された際の温
度をいう。
【0028】校正式数1は、USホーン1の長手方向に
おいて、各ブロックBiの伸び量を積分することを表現
している。根元とキャピラリ4との間に温度勾配が生じ
ており熱膨張の度合いがUSホーン1全体にわたって均
一ではない場合にも、ブロック毎の伸び量を積分するこ
とによって、USホーン1の全体的な伸び量を精度良く
推定することができる。また、ブロックの個数kを多く
とる場合には、USホーン1の全体的な伸び量の誤差を
少なくすることができる。
【0029】図4は、校正式数1を用いる、キャピラリ
4の位置ズレの量の推定方法を模式的に示すグラフであ
る。横軸は、USホーン1の長手方向における座標を表
している。USホーン1が根元からキャピラリ4の位置
までを、それぞれ測定ポイントP1〜P3を有しており
長さL1〜L3であるブロックB1〜B3として分割さ
れていることが同図において示されている。一方、縦軸
は、図2に例示される温度センサ2によって検知された
温度を表している。
【0030】基準温度時に於いてはそれぞれ温度T1〜
T3であった測定ポイントP1〜P3は、図2に例示さ
れるヒータ3によってそれぞれΔT1〜ΔT3だけ温度
が変化する。数1において示されている「Li×ΔT
i」とは、横軸における長さLiと縦軸に関する温度変
化ΔTiとがかけられたものであり、斜線にて示されて
いる部分の面積に相当する。従って、校正式数1におい
ては、各ブロックBi毎の斜線部分の面積に各ブロック
Biに固有な線膨張係数αiを掛けたものが足し合わさ
れる。
【0031】以上のようにして求められた伸びの量ΔL
を打ち消すように、図2の駆動手段21がUSホーン1
を長手方向に移動させる。USホーン1の移動によって
キャピラリ4の位置は補正され、ワイヤボンディングが
適正に行われる。キャピラリ4の位置の補正は、例えば
一定時間毎に行われるようにセットしておけば良い。
【0032】以上のようにして温度測定、伸び量の計算
及びUSホーン1の移動が行われ、キャピラリ4の位置
の補正が機械的且つ自動的に行われる。人手による従来
の場合に比べ、本実施の形態の構成を採用する場合の方
が、キャピラリ4の位置の補正の精度は高くなる。更
に、補正に要する時間、即ちワイヤボンディングが中断
されている時間が短くなり、ワイヤボンディングの効率
が上がる。
【0033】実施の形態2.以下、既に説明の行われた
ものと同一の構成、構造には同一の参照符号を付し、説
明は省略する。実施の形態1において既述のように、キ
ャピラリ4の位置の補正が行われる時にはワイヤボンデ
ィングは中止される。従って、USホーン1の伸びが熱
的な平衡によって終了した後にもキャピラリ4の補正が
一定時間毎に行われるように設定されている場合には、
いたずらにワイヤボンディングが中止されてしまう。こ
のことによって、ワイヤボンディングの効率が低下して
しまう。
【0034】そこで、本実施の形態においては、キャピ
ラリ4の位置の補正を、必要がある時には頻繁に、必要
が無いときには行わない構成を示す。図5は、本実施の
形態の位置補正方法をステップ順に例示するフローチャ
ートである。まず、ステップS1において補正を開始す
る。
【0035】次に、図4において示される基準温度をス
テップS2において測定する。そして、ステップS3に
おいては、所定時間(例えば1分)の間、USホーン1
を用いてワイヤボンディングを行う。ワイヤボンディン
グの際に上昇したUSホーン1の温度を、ステップS4
において測定する。ステップS4においては、各測定ポ
イントPi(図4の例に於いてはP1〜P3)毎に温度
測定が行われる。所要時間は3秒ほどである。
【0036】ステップS5においては、ステップS2及
びステップS4の温度測定のそれぞれの結果から各測定
ポイントPi毎に温度変化ΔTiを求め、数1を用いて
USホーン1の伸びの量ΔLを計算する。ステップS6
においては、ステップS5において計算されて求められ
たUSホーン1の伸びの量ΔLが、“0”であるか否か
を判断する。
【0037】伸びの量は、図2のヒータ3によって与え
られる熱量とUSホーン1から外部へと拡散する熱量と
が平衡に達した場合には、“0”となる。この場合には
キャピラリ4の位置のズレは生じず、補正を行う必要は
ない。従って、ステップS6において伸びの量が“0”
(“YES”)であるとと判断された場合には、既にU
Sホーン1の伸びは熱的な平衡によって終了したものと
して、ステップS7において補正を終了する。補正が終
了した後には、ワイヤボンディングが絶え間無く行われ
る。
【0038】ステップS6において“NO”と判断され
た場合には、USホーン1はまだ伸び続けており引き続
き補正を行う必要があるとして、ステップS8へと移行
する。ステップS8においては、ステップS5において
求められた伸びの量から、次の温度測定までの時間を決
定する。時間の決定の原理について、以下に説明する。
【0039】図2のヒータ3によって与えられる熱量
が、自身から外部へと拡散する熱量よりも多いときに
は、USホーン1の伸びの量はプラスである。伸びの量
が大きいときにはキャピラリ4の位置のズレが大きくな
り、位置補正を頻繁に行わねばならない。伸びの量が小
さいときには、位置補正はたまに行えば十分である。
【0040】第N−1回目及び第N回目(N:2以上の
自然数)の温度測定の間におけるUSホーン1の伸びの
量“ΔL(N−1,N)”から、キャピラリ4の位置補
正のインターバル“Δt(N,N+1)”(第N回目及
び第N+1回目の温度測定の間に行われるワイヤボンデ
ィングの時間)をどの程度とすれば良いかがわかる。位
置補正のインターバルΔt(N,N+1)は、数2に基
づいて決定される。
【0041】
【数2】
【0042】右辺の分子に用いられる“t”,“a”
は、予め設定された定数であり、それぞれ基準のインタ
ーバル及び伸び量を表している。例えば、t=60se
c,a=1μmに設定した場合に、測定の結果としてΔ
L(N−1,N)=0.5μmが得られたとする。数2
にこれらの数字を代入すると、Δt(N,N+1)=1
20secが次の測定までの時間として得られる。
“t”,“a”は、必要に応じて所望の値に設定すれば
良い。以上のようにして、インターバルΔt(N,N+
1)は、伸びの量ΔL(N−1,N)に反比例するもの
として決定される。
【0043】次に、ステップS9においては、ステップ
S5において求められた伸びの量ΔL(N−1,N)を
打ち消すようにUSホーン1を移動させ、キャピラリ4
の位置の補正を行う。引き続くステップS10において
は、ワイヤボンディングをインターバルΔt(N,N+
1)行う。そして、ステップS4へと移行する。
【0044】数2においては、インターバルΔt(N,
N+1)は伸びの量ΔL(N−1,N)に反比例してい
るが、これ以外の関係をもってインターバルΔt(N,
N+1)を決定しても良い。例えば、
【0045】
【数3】
【0046】である。伸びの量ΔL(N−1,N)が小
さくなるにつれてインターバルΔt(N,N+1)が大
きくなるという逆相関的な関係が得られる数式ならば、
インターバルΔt(N,N+1)の決定に用いることが
できる。
【0047】本実施の形態のようにインターバルΔtを
伸びの量ΔLに逆相関させることによって、頻繁に必要
であるときにのみ補正は頻繁に行われる。たまに補正が
行われる程度で十分な時には補正はたまにしか行われ
ず、補正によってワイヤボンディングが中断されるとい
う不都合が好適に回避される。これによって、ワイヤボ
ンディングの効率が向上される。
【0048】図5のステップS7において補正が終了さ
れた後に行われていたワイヤボンディングがラインの停
止等によって比較的長時間中断された場合には、USホ
ーン1の温度が変化してしまう。このような場合には、
再び補正を行わなければならなくなる。これに対処する
ために、設定時間以上ワイヤボンディングが中断されて
いることを検知するとステップS1の処理の開始を指示
するステップを、ステップS7の後に付加しても良い。
【0049】
【発明の効果】請求項1に記載の構成によれば、ホーン
は膨張量を非接触に検知される。これによって、ホーン
からの超音波の発生がホーンに接触する検知手段によっ
て阻害されてしまうことが回避される。従って、ホーン
に接触する検知手段によって超音波の発生が阻害される
特開平6−97239号公報及び特開平1−16172
7号公報に開示の技術を用いる場合に比べ、超音波が適
切に印加される。これによって、配線の信頼性が向上さ
れる。
【0050】請求項2に記載の構成によれば、ホーンの
表面における光沢によって熱輻射の検知に狂いが生じて
しまうことが未然に回避される。これによって、熱輻射
の検知が精度良く行われ、キャピラリが適切な位置補正
によって適切な場所に位置する。これによって、配線が
適切に行われる。
【0051】請求項3に記載の構成によれば、詳細に膨
張量が推定されることによって誤差が少なくなり、キャ
ピラリの位置補正が更に適切に為される。
【0052】請求項4に記載の構成によれば、位置補正
がされるまでの時間は膨張量が大きいときには短く、小
さいときには長くなる。これによって、ホーンの膨張量
が大きく位置補正が頻繁に必要であるときには位置補正
は頻繁に為され、キャピラリは常に配線を適切に行う。
一方、膨張量が小さく位置補正の必要が少ないときには
位置補正はたまに為され、位置補正の為に配線が一時的
に中断されてしまう時間が最小限に抑えられる。従っ
て、中断されない時間の分だけ余計に配線を行うことが
でき、配線の効率が上がる。
【0053】請求項5に記載の構成によれば、熱的に平
衡となってホーンの膨張が終了した後には位置補正は行
われず、請求項4に記載の構成による効果と同様にして
配線の効率が上がる。
【0054】請求項6に記載の構成によれば、請求項4
に記載の構成と同様にして、位置補正の為に配線が一時
的に中断されてしまうという不具合が最小限に抑えられ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態1に従うワイヤボンディング装置
の構造の一例を示す斜視図である。
【図2】 実施の形態1に従うワイヤボンディング装置
の構造の一例を示す模式的な拡大図である。
【図3】 実施の形態1に従う、ワイヤボンディング時
のズレの補正方法の構成の一例を示す模式図である。
【図4】 実施の形態1に従う、ワイヤボンディング時
のズレの補正方法の構成の一例を示すグラフである。
【図5】 実施の形態2に従うワイヤボンディング方法
の構成の一例を示すフローチャートである。
【図6】 従来のワイヤボンディング時のズレの補正方
法を示す模式図である。
【符号の説明】
1 USホーン、2 温度センサ、3 ヒータ、4 キ
ャピラリ、10 チップ、10a パッド、11 リー
ド、P1〜P3 測定ポイント、20 計算手段、21
駆動手段、B1〜B3 ブロック、L1〜L3 長
さ、α1〜α3線膨張係数、T1〜T3 温度。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップに対する配線を、キャピラリ内の
    ワイヤを用いて超音波を発生しつつ行うホーンと、 前記チップを加熱するヒータと、 前記ヒータからの熱によって生ずる前記ホーンの膨張量
    を、前記ホーンから隔離された位置にて検知する検知手
    段と、 前記検知手段によって検知された前記膨張量に応じて前
    記キャピラリの位置補正を行う補正手段とを備える、ワ
    イヤボンディング装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のワイヤボンディング装
    置であって、 前記検知手段は、前記ホーンからの熱輻射を検知し、 前記補正手段は、検知された前記熱輻射を用いて前記膨
    張量を推定し、 前記ホーンは、表面に光沢防止加工を施されている、ワ
    イヤボンディング装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のワイヤボンディング装
    置であって、 前記検知手段は、前記ホーンの長手方向に於ける複数の
    箇所に於いて前記熱輻射を検知し、 前記補正手段は、前記膨張量を、前記ホーンが前記複数
    の箇所毎に分割されているブロック毎に推定し、前記長
    手方向において積分する、ワイヤボンディング装置。
  4. 【請求項4】 請求項1または請求項3に記載のワイヤ
    ボンディング装置であって、 前記補正手段は、前記膨張量に対して逆相関的に、前記
    位置補正が行われるまでの時間を決定する、ワイヤボン
    ディング装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のワイヤボンディング装
    置であって、 前記検知手段は、前記膨張量が“0”と推定されたとき
    に、該膨張量を検知することを停止する、ワイヤボンデ
    ィング装置。
  6. 【請求項6】 配線を行うキャピラリを有する超音波ホ
    ーンの伸び量を求めるステップと、 前記伸び量を打ち消す移動を前記ホーンが行うことによ
    って、前記キャピラリの位置補正が行われるステップ
    と、 次回の位置補正までの時間を、前記伸び量に対して逆相
    関的に決定するステップとを備える、ワイヤボンディン
    グ方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020069665A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 日本アビオニクス株式会社 超音波接合装置

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