JPH1154178A - コネクタ及び同軸線と回路基板との接続構造 - Google Patents
コネクタ及び同軸線と回路基板との接続構造Info
- Publication number
- JPH1154178A JPH1154178A JP9219139A JP21913997A JPH1154178A JP H1154178 A JPH1154178 A JP H1154178A JP 9219139 A JP9219139 A JP 9219139A JP 21913997 A JP21913997 A JP 21913997A JP H1154178 A JPH1154178 A JP H1154178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connector
- pair
- coaxial
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
- H01R9/0515—Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に直交方向に延びる複数の同軸線の
回路基板上への接続に必要な面積を最小とし、且つ十分
なインピーダンス整合が提供されるコネクタ及び同軸線
と回路基板との接続構造を提供すること。 【解決手段】 回路基板５０の実装面５０ａ上にはコネ
クタ１０が実装される。コネクタ１０は一対の列を成す
コンタクト１６及びその列間に位置する接地端子１８を
有する。回路基板５０の逆面５０ｂにはコンタクト１６
及び接地端子１８のそれぞれと導通されるパッド６１及
び接地パッド６２が設けられる。パッド６１は接地パッ
ド６２の両側に一対の列を構成する。パッド６１は並列
配置された同軸線９０の中心導体９４に接続される。同
軸線９０は直角方向に曲げられ、回路基板５０に対して
直交方向に延びるよう一対の列を成して配置される。同
軸線９０の外部導体９２はフレキシブル平板導体２０の
一端２０ａに接続され、逆端２０ｂは接地パッド６２に
接続される。フレキシブル平板導体２０は同軸線９０の
列間を延びるよう配置される。
回路基板上への接続に必要な面積を最小とし、且つ十分
なインピーダンス整合が提供されるコネクタ及び同軸線
と回路基板との接続構造を提供すること。 【解決手段】 回路基板５０の実装面５０ａ上にはコネ
クタ１０が実装される。コネクタ１０は一対の列を成す
コンタクト１６及びその列間に位置する接地端子１８を
有する。回路基板５０の逆面５０ｂにはコンタクト１６
及び接地端子１８のそれぞれと導通されるパッド６１及
び接地パッド６２が設けられる。パッド６１は接地パッ
ド６２の両側に一対の列を構成する。パッド６１は並列
配置された同軸線９０の中心導体９４に接続される。同
軸線９０は直角方向に曲げられ、回路基板５０に対して
直交方向に延びるよう一対の列を成して配置される。同
軸線９０の外部導体９２はフレキシブル平板導体２０の
一端２０ａに接続され、逆端２０ｂは接地パッド６２に
接続される。フレキシブル平板導体２０は同軸線９０の
列間を延びるよう配置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号の伝送
に好適なコネクタ及び同軸線と回路基板との接続構造に
関する。
に好適なコネクタ及び同軸線と回路基板との接続構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】並置された複数の同軸線を回路基板に接
続する構成の一例が実開昭５８−８３７７６号に開示さ
れる。開示される構成によれば、同軸線の接続に箔が使
用される。箔は同軸線の外部導体に圧着される圧着部を
含む。同軸線の中心導体は回路基板の一面側のパッドに
接続され、同軸線の外部導体に接続された箔は回路基板
の接地パッドに接続される。
続する構成の一例が実開昭５８−８３７７６号に開示さ
れる。開示される構成によれば、同軸線の接続に箔が使
用される。箔は同軸線の外部導体に圧着される圧着部を
含む。同軸線の中心導体は回路基板の一面側のパッドに
接続され、同軸線の外部導体に接続された箔は回路基板
の接地パッドに接続される。
【０００３】ところで基板実装型のコネクタとして、米
国特許第５，１９９，８８５号に開示されるものが知ら
れている。開示されるコネクタは米国ＡＭＰ社より「Ｍ
ＩＣＴＯＲ」なる商標で販売されるものである。特に回
路基板に垂直な方向から相手コネクタと嵌合される一側
のコネクタは一対の列を成すコンタクトを有する。列を
成すコンタクトはハウジングに鏡像対称を成すよう配置
され、回路基板に表面実装される実装部を有する。コン
タクトの列間であるハウジングの中央位置には接地端子
が配置される。接地端子は回路基板に形成されるスルー
ホールに接続される。このコネクタは中央に位置する接
地端子により十分なインピ−ダンス整合を提供でき、特
に高周波信号の伝送に好適である。
国特許第５，１９９，８８５号に開示されるものが知ら
れている。開示されるコネクタは米国ＡＭＰ社より「Ｍ
ＩＣＴＯＲ」なる商標で販売されるものである。特に回
路基板に垂直な方向から相手コネクタと嵌合される一側
のコネクタは一対の列を成すコンタクトを有する。列を
成すコンタクトはハウジングに鏡像対称を成すよう配置
され、回路基板に表面実装される実装部を有する。コン
タクトの列間であるハウジングの中央位置には接地端子
が配置される。接地端子は回路基板に形成されるスルー
ホールに接続される。このコネクタは中央に位置する接
地端子により十分なインピ−ダンス整合を提供でき、特
に高周波信号の伝送に好適である。
【０００４】
【発明の解決すべき課題】ところで、上に説明した米国
特許第５，１９９，８８５号に開示される如きコネクタ
を使用し、それが実装される回路基板の逆面に同軸線を
接続して、同軸線を回路基板に直交方向に延出する接続
構造が望まれる。その接続構造は接続に必要な空間及び
回路基板上に実装面積を最小とするものであり、且つ十
分なインピ−ダンス整合が行われるものであることが望
まれる。更にその接続構造は上述の実開昭５８−８３７
７６号に開示されるものの如く接続組立が容易であるこ
とが望まれる。従って本発明の目的は、これらの要求に
合致するコネクタ及び同軸線の回路基板との接続構造を
含むコネクタ基板組立体を提供することにある。
特許第５，１９９，８８５号に開示される如きコネクタ
を使用し、それが実装される回路基板の逆面に同軸線を
接続して、同軸線を回路基板に直交方向に延出する接続
構造が望まれる。その接続構造は接続に必要な空間及び
回路基板上に実装面積を最小とするものであり、且つ十
分なインピ−ダンス整合が行われるものであることが望
まれる。更にその接続構造は上述の実開昭５８−８３７
７６号に開示されるものの如く接続組立が容易であるこ
とが望まれる。従って本発明の目的は、これらの要求に
合致するコネクタ及び同軸線の回路基板との接続構造を
含むコネクタ基板組立体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタ及び同
軸と回路基板との接続構造は、一対の列を成す複数のコ
ンタクトと前記複数のコンタクトの列の中央に配置され
る接地端子とを含むコネクタが回路基板の一面に実装さ
れ、前記回路基板の逆面には、前記一面に実装された前
記コネクタの各列の前記コンタクトに導通するよう構成
される一対の列を成す複数のパッドと該複数のパッドの
列間を長さ方向に延び前記接地端子に導通される接地パ
ッドとが設けられ、前記複数のパッドには該複数のパッ
ドの各列に対応して並列配置された一対の列を成す複数
の同軸線の中心導体が接続され、前記接地パッドには前
記複数の同軸線の外部同体をコモニングして接地するた
めのフレキシブル平板導体が接続され、前記複数の同軸
線は前記回路基板に略直交方向に延びるよう配置され、
前記フレキシブル平板導体は前記複数の同軸線の列間に
延びるよう配置されることを特徴とする。
軸と回路基板との接続構造は、一対の列を成す複数のコ
ンタクトと前記複数のコンタクトの列の中央に配置され
る接地端子とを含むコネクタが回路基板の一面に実装さ
れ、前記回路基板の逆面には、前記一面に実装された前
記コネクタの各列の前記コンタクトに導通するよう構成
される一対の列を成す複数のパッドと該複数のパッドの
列間を長さ方向に延び前記接地端子に導通される接地パ
ッドとが設けられ、前記複数のパッドには該複数のパッ
ドの各列に対応して並列配置された一対の列を成す複数
の同軸線の中心導体が接続され、前記接地パッドには前
記複数の同軸線の外部同体をコモニングして接地するた
めのフレキシブル平板導体が接続され、前記複数の同軸
線は前記回路基板に略直交方向に延びるよう配置され、
前記フレキシブル平板導体は前記複数の同軸線の列間に
延びるよう配置されることを特徴とする。
【０００６】好ましくは、前記フレキシブル平板導体は
一面側に絶縁膜を有し、該絶縁膜が前記回路基板側を向
くように接続配置される。
一面側に絶縁膜を有し、該絶縁膜が前記回路基板側を向
くように接続配置される。
【０００７】好ましくは、前記フレキシブル平板導体及
び前記複数の同軸線は樹脂のホットメルトにより前記回
路基板上に固定される。
び前記複数の同軸線は樹脂のホットメルトにより前記回
路基板上に固定される。
【０００８】好ましくは、前記フレキシブル平板導体は
前記複数の同軸線の前記一対の列に対応して１対が設け
られ、それらは共通の前記接地パッドに接続される。
前記複数の同軸線の前記一対の列に対応して１対が設け
られ、それらは共通の前記接地パッドに接続される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して本発明
の好適実施形態となるコネクタ及び同軸線と回路基板と
の接続構造について説明する。
の好適実施形態となるコネクタ及び同軸線と回路基板と
の接続構造について説明する。
【００１０】図１は本発明によるコネクタ及び同軸線と
回路基板との接続構造を含むコネクタ基板組立体の概略
を示す部分斜視図である。図２は図１のコネクタ基板組
立体の概略側面図である。図３は一例となる回路基板の
同軸線が接続される側の面の回路パターンを示す平面図
である。
回路基板との接続構造を含むコネクタ基板組立体の概略
を示す部分斜視図である。図２は図１のコネクタ基板組
立体の概略側面図である。図３は一例となる回路基板の
同軸線が接続される側の面の回路パターンを示す平面図
である。
【００１１】図１及び図２によればコネクタ基板組立体
５を構成する回路基板５０の一面（実装面）５０ａには
コネクタ１０が実装され、逆面５０ｂには複数の同軸線
９０及びフレキシブル平板導体２０が接続される。コネ
クタ１０は例えば上に説明した米国特許第５，１９９，
８８５号に記載される「ＭＩＣＴＯＲ」コネクタであ
り、そのハウジング１５に支持されるコンタクト１６は
鏡像配置されて一対の列を構成しその各々が表面実装部
１７を有する。表面実装部１７は一面５０ａ上のパッド
２１に半田付けされる。また、ハウジング１５の中央に
は接地端子１８が設けられる。接地端子１８は回路基板
５０を貫通するよう形成された複数のバイアホール５１
内に受容される。
５を構成する回路基板５０の一面（実装面）５０ａには
コネクタ１０が実装され、逆面５０ｂには複数の同軸線
９０及びフレキシブル平板導体２０が接続される。コネ
クタ１０は例えば上に説明した米国特許第５，１９９，
８８５号に記載される「ＭＩＣＴＯＲ」コネクタであ
り、そのハウジング１５に支持されるコンタクト１６は
鏡像配置されて一対の列を構成しその各々が表面実装部
１７を有する。表面実装部１７は一面５０ａ上のパッド
２１に半田付けされる。また、ハウジング１５の中央に
は接地端子１８が設けられる。接地端子１８は回路基板
５０を貫通するよう形成された複数のバイアホール５１
内に受容される。
【００１２】図２及び図３に示すように逆面５０ｂには
一対の列を成すパッド６１及びパッド６１の中央に長さ
方向に延びるよう形成された接地パッド６２を有する。
図２に示すように、パッド６１はバイアホール６３を介
してパッド２１に対して電気的に導通される。上述の接
地端子１８は逆面５０ｂ側で接地パッド６２に半田付接
続される。
一対の列を成すパッド６１及びパッド６１の中央に長さ
方向に延びるよう形成された接地パッド６２を有する。
図２に示すように、パッド６１はバイアホール６３を介
してパッド２１に対して電気的に導通される。上述の接
地端子１８は逆面５０ｂ側で接地パッド６２に半田付接
続される。
【００１３】図２に示すように同軸線９０の端部には適
当なストリップ処理が行われる。図示されるようにスト
リップ処理された同軸線９０の端部は外部被覆９１が除
去され、外部導体９２が折り返される。露出された誘電
体部分９３は略直角曲げされて内側へ延長され、その先
端に中心導体９４が露出される。露出された中心導体９
４はパッド６１に半田付接続される。
当なストリップ処理が行われる。図示されるようにスト
リップ処理された同軸線９０の端部は外部被覆９１が除
去され、外部導体９２が折り返される。露出された誘電
体部分９３は略直角曲げされて内側へ延長され、その先
端に中心導体９４が露出される。露出された中心導体９
４はパッド６１に半田付接続される。
【００１４】一対のフレキシブル平板導体２０のそれぞ
れは下方に向く凸部を形成するよう湾曲して折り曲げら
れ、一端２０ａで各列の同軸線９０の外部導体９２に半
田付けされている。この接続は面２０ｃ上で行われる。
一端２０ａの近傍ではフレキシブル平板導体２０が回路
基板５０から離れる方向に延びている点に注目すべきで
ある。また、一対のフレシブル平板導体２０の逆端２０
ｂは接地パッド６２に半田付けされる。フレキシブル平
板導体２０の裏面２０ｄには絶縁膜が被着されるが、逆
端２０ｂ近傍ではその絶縁膜は除去され、その部分を接
地パッド６２との接続に使用している。
れは下方に向く凸部を形成するよう湾曲して折り曲げら
れ、一端２０ａで各列の同軸線９０の外部導体９２に半
田付けされている。この接続は面２０ｃ上で行われる。
一端２０ａの近傍ではフレキシブル平板導体２０が回路
基板５０から離れる方向に延びている点に注目すべきで
ある。また、一対のフレシブル平板導体２０の逆端２０
ｂは接地パッド６２に半田付けされる。フレキシブル平
板導体２０の裏面２０ｄには絶縁膜が被着されるが、逆
端２０ｂ近傍ではその絶縁膜は除去され、その部分を接
地パッド６２との接続に使用している。
【００１５】フレキシブル平板導体２０、同軸線９０、
及び回路基板５０の相互接続の順序は任意であり、まず
同軸線９０の中心導体９４を回路基板５０のパッド６１
に接続した後に、フレキシブル平板導体２０を外部導体
９２及び接地パッド６２に接続しても良いし、また並列
配置した複数の同軸線９０の外部導体９２に予めフレキ
シブル平板導体２０の一端２０ａを接続し、次に中心導
体９４を各パッド６１に接続するとともにフレキシブル
平板導体２０の逆端２０ｂを接地パッド６２に接続して
も良い。特に同軸線９０が小径の場合には、後者の方法
で接続を行うことによって複数の同軸線９０の取り扱い
を容易に行うことができる。
及び回路基板５０の相互接続の順序は任意であり、まず
同軸線９０の中心導体９４を回路基板５０のパッド６１
に接続した後に、フレキシブル平板導体２０を外部導体
９２及び接地パッド６２に接続しても良いし、また並列
配置した複数の同軸線９０の外部導体９２に予めフレキ
シブル平板導体２０の一端２０ａを接続し、次に中心導
体９４を各パッド６１に接続するとともにフレキシブル
平板導体２０の逆端２０ｂを接地パッド６２に接続して
も良い。特に同軸線９０が小径の場合には、後者の方法
で接続を行うことによって複数の同軸線９０の取り扱い
を容易に行うことができる。
【００１６】同軸線９０及びフレキシブル平板導体９０
の回路基板５０への接続が完了した後で、それらの接続
部分はホットメルトされた樹脂７０により固定保持され
る。図２中にホットメルトされた樹脂７０の概略配置が
破線で示される。樹脂７０の材料としてはエチレン・酢
酸ビニル共重合体の如き材料が使用される。樹脂７０は
各半田付接続部分を保護し、同軸線９０のストレインリ
リーフ構造として機能する。図示されるように複数の同
軸線９０は一対の列を構成して回路基板５０の逆面５０
ｂから直交方向に延出する。同軸線９０の外部導体９２
はフレキシブル平板導体２０を介して接地パッド６２に
接続されるので、同軸線９０の電気接続に必要な回路基
板５０の面積を最小にすることができる。また、フレキ
シブル平板導体２０は複数の同軸線９０の一対の列の内
側に延び接地パッド６２を介してコネクタの中央を延び
る接地端子に接続されるので、十分なインピーダンス整
合が提供され、高周波の信号伝送が可能となる。なお図
中には樹脂７０が接地パッド６２も包囲するように示さ
れるが、同軸線９０の中心導体９４とパッド６１との接
続部分、及び外部導体９２とフレキシブル平板導体２０
との接続部分のみを包囲するように樹脂７０を配置して
も良い。
の回路基板５０への接続が完了した後で、それらの接続
部分はホットメルトされた樹脂７０により固定保持され
る。図２中にホットメルトされた樹脂７０の概略配置が
破線で示される。樹脂７０の材料としてはエチレン・酢
酸ビニル共重合体の如き材料が使用される。樹脂７０は
各半田付接続部分を保護し、同軸線９０のストレインリ
リーフ構造として機能する。図示されるように複数の同
軸線９０は一対の列を構成して回路基板５０の逆面５０
ｂから直交方向に延出する。同軸線９０の外部導体９２
はフレキシブル平板導体２０を介して接地パッド６２に
接続されるので、同軸線９０の電気接続に必要な回路基
板５０の面積を最小にすることができる。また、フレキ
シブル平板導体２０は複数の同軸線９０の一対の列の内
側に延び接地パッド６２を介してコネクタの中央を延び
る接地端子に接続されるので、十分なインピーダンス整
合が提供され、高周波の信号伝送が可能となる。なお図
中には樹脂７０が接地パッド６２も包囲するように示さ
れるが、同軸線９０の中心導体９４とパッド６１との接
続部分、及び外部導体９２とフレキシブル平板導体２０
との接続部分のみを包囲するように樹脂７０を配置して
も良い。
【００１７】以上の如く本発明の好適実施形態となるコ
ネクタ基板組立体について説明したが、これはあくまで
も例示的なものであり、当業者により更に様々な変形、
変更が可能である。例えば、上述の好適実施形態では一
対のフレキシブル平板導体を別体にして用意したが、一
体のものを使用しても良い。
ネクタ基板組立体について説明したが、これはあくまで
も例示的なものであり、当業者により更に様々な変形、
変更が可能である。例えば、上述の好適実施形態では一
対のフレキシブル平板導体を別体にして用意したが、一
体のものを使用しても良い。
【００１８】
【発明の効果】本発明のコネクタ及び同軸線と回路基板
との接続構造によれば、一対の列を成す複数のコンタク
トと複数のコンタクトの列の中央に配置される接地端子
とを含むコネクタが回路基板の一面に実装され、回路基
板の逆面には、一面に実装されたコネクタの各列のコン
タクトに導通するよう構成される一対の列を成す複数の
パッドと複数のパッドの列間を長さ方向に延び接地端子
に導通される接地パッドとが設けられ、複数のパッドに
は複数のパッドの各列に対応して並列配置された一対の
列を成す複数の同軸線の中心導体が接続され、接地パッ
ドには複数の同軸線の外部導体をコモニングして接地す
るためのフレキシブル平板導体が接続され、複数の同軸
線は回路基板に略直交方向に延びるよう配置され、フレ
キシブル平板導体は複数の同軸線の列間に延びるよう配
置されることを特徴とするので、同軸線を回路基板に対
して略直交方向に延出させるために回路基板に必要な面
積を最小にすることができるとともに、十分なインピ−
ダンス整合を提供できる。加えて本発明のコネクタ基板
組立体は比較的容易に組立接続可能である。
との接続構造によれば、一対の列を成す複数のコンタク
トと複数のコンタクトの列の中央に配置される接地端子
とを含むコネクタが回路基板の一面に実装され、回路基
板の逆面には、一面に実装されたコネクタの各列のコン
タクトに導通するよう構成される一対の列を成す複数の
パッドと複数のパッドの列間を長さ方向に延び接地端子
に導通される接地パッドとが設けられ、複数のパッドに
は複数のパッドの各列に対応して並列配置された一対の
列を成す複数の同軸線の中心導体が接続され、接地パッ
ドには複数の同軸線の外部導体をコモニングして接地す
るためのフレキシブル平板導体が接続され、複数の同軸
線は回路基板に略直交方向に延びるよう配置され、フレ
キシブル平板導体は複数の同軸線の列間に延びるよう配
置されることを特徴とするので、同軸線を回路基板に対
して略直交方向に延出させるために回路基板に必要な面
積を最小にすることができるとともに、十分なインピ−
ダンス整合を提供できる。加えて本発明のコネクタ基板
組立体は比較的容易に組立接続可能である。
【図１】 本発明によるコネクタ及び同軸線と回路基
板との接続構造を含むコネクタ基板組立体の概略を示す
部分斜視図。
板との接続構造を含むコネクタ基板組立体の概略を示す
部分斜視図。
【図２】 図１のコネクタ基板組立体の概略側面図。
【図３】 回路基板の同軸線が接続される側の面の回
路パターンの一部を示す平面図。
路パターンの一部を示す平面図。
１０ コネクタ １６ コンタクト １８ 接地端子 ２０ フレキシブル平板導体 ５０ 回路基板 ５０ａ 一面（実装面） ５０ｂ 逆面 ６１ パッド ６２ 接地パッド ９０ 同軸線 ９２ 外部導体 ９４ 中心導体
Claims (1)
- 【請求項１】一対の列を成す複数のコンタクトと前記複
数のコンタクトの列の中央に配置される接地端子とを含
むコネクタが回路基板の一面に実装され、前記回路基板
の逆面には、前記一面に実装された前記コネクタの各列
の前記コンタクトに導通するよう構成される一対の列を
成す複数のパッドと該複数のパッドの列間を長さ方向に
延び前記接地端子に導通される接地パッドとが設けら
れ、前記複数のパッドには該複数のパッドの各列に対応
して並列配置された一対の列を成す複数の同軸線の中心
導体が接続され、前記接地パッドには前記複数の同軸線
の外部同体をコモニングして接地するためのフレキシブ
ル平板導体が接続され、前記複数の同軸線は前記回路基
板に略直交方向に延びるよう配置され、前記フレキシブ
ル平板導体は前記複数の同軸線の列間に延びるよう配置
されることを特徴とするコネクタ及び同軸線と回路基板
との接続構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219139A JPH1154178A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | コネクタ及び同軸線と回路基板との接続構造 |
| KR1019980028732A KR19990013905A (ko) | 1997-07-30 | 1998-07-15 | 컨넥터 및 동축선과 회로기판과의 접속구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219139A JPH1154178A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | コネクタ及び同軸線と回路基板との接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154178A true JPH1154178A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16730843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9219139A Pending JPH1154178A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | コネクタ及び同軸線と回路基板との接続構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154178A (ja) |
| KR (1) | KR19990013905A (ja) |
-
1997
- 1997-07-30 JP JP9219139A patent/JPH1154178A/ja active Pending
-
1998
- 1998-07-15 KR KR1019980028732A patent/KR19990013905A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990013905A (ko) | 1999-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3015938B2 (ja) | 高速伝送線のシールド終端装置 | |
| JP3015944B2 (ja) | 高速伝送線のシールド終端装置 | |
| JP3015942B2 (ja) | 高速伝送線のシールド終端装置 | |
| US3980382A (en) | Matched impedance coaxial cable to printed circuit board terminator | |
| US7950953B2 (en) | Multicore cable connector with an alignment plate with a cable receiving portion on one side and a substrate receiving portion on the other side | |
| JP3015941B2 (ja) | 高速伝送線のシールド終端装置 | |
| US5387125A (en) | Connector for flexible flat cable | |
| US5785555A (en) | System for terminating the shield of a high speed cable | |
| JPH078961U (ja) | 同軸ケーブル用コネクタ | |
| EP1436863A1 (en) | Connector with improved grounding means | |
| KR950012747B1 (ko) | 송신 케이블용 전기 접속기 | |
| JP3015945B2 (ja) | 高速伝送ケーブルのシールドの終端装置 | |
| TW202123558A (zh) | 連接對象物、連接器、以及裝具 | |
| US6364701B1 (en) | System for terminating the shield of a high speed cable | |
| US6371805B1 (en) | Cable assembly and method for making the same | |
| TW201901704A (zh) | 具有絕緣體薄片的電氣裝置 | |
| US5829991A (en) | Grounding bridge for shielded interconnect cables and interconnect cables incorporating same | |
| JP3453630B2 (ja) | 同軸ケーブルコネクタ | |
| JPH1154178A (ja) | コネクタ及び同軸線と回路基板との接続構造 | |
| JPH026195B2 (ja) | ||
| US20040097111A1 (en) | Cable end connector assembly and method of assembling the assembly | |
| JP3297866B2 (ja) | ケーブルコネクタ | |
| JPH01140570A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2001291565A (ja) | 基板接続用同軸ケーブル | |
| JP3245538B2 (ja) | 圧接コネクタと同軸ケーブルの接続構造 |