JPH11505379A - 電話交換関連の主分配装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、ラック（１）、その位置が前記ラックに固定され、１又は１より多くの接続端子（２ａ）に整合されたいくつかの加入者関連コネクタと、前記ラックにも固定され、かつ１又は１より多くの接続端子（３ａ）に整合された電話交換関連回線回路に属するいくつかの外部コネクタとを含む、電話交換用の主分配装置を備えている。前記接続端子は互いに接近して位置し、かつ選択された電話交換関連外部コネクタを選択された加入者関連コネクタと接続するように必要とする主分配導体（２３）により配列されている。所定数の電話交換関連回線回路はブロック（１０）に整合される。各ブロック（１０）は平行なバー（１１、１２）に沿って前記ラックに挿入及び取り外され得る。ブロック（１０）の前縁セクション（１０ｄ）は、（前記ラックに滑り込まれたときに確定され）、ブロック（１０）が完全に挿入されたときに、１又は１より多くの接続端子（３ａ）に整合された前記電話交換関連外部コネクタと電気的に相互作用する１又は１より多くの接続端子（１０ｅ、１５ａ）に整合された回線回路関連外部コネクタを存在させる。

Description

【発明の詳細な説明】 電話交換関連の主分配装置 技術分野 本発明は、電話交換用の主分配装置に関し、特に、ラックと、前記ラックに固 定されたいくつかの交換機又は内線関連接続端子と、前記ラックに固定されたい くつかの電話交換関連接続端子とを備えた主分配装置に関する。前記接続端子は 、互いに接近して配置され、かつ所要の主分配導体又はジャンパにより、前記交 換機関連接続端子内の与えられた交換機関連コネクタを、前記電話交換関連接続 端子内の特殊電話交換関連外部コネクタと連結させるように編成される。 「交換機関連接続端子を有する電話交換関連主分配装置」の記載、及び同様の 記載は、本文書を通じて、ラックに接続されたいくつかの内線電話関連接続端子 を含め、構内交換機及び交換機関連主分配装置を表すために用いられる。 背景技術の説明 電話又は交換機の交換用に設計された主分配装置は、いくつかの異なる実施例 において示されていた。これらの装置は、電話交換全体に割り付けられた総合ス ペースの大きな部分を占めている。 最近の電話交換内において、総容積の約８０％は回線回路基板と、これらに接 続されている主分配装置とにより占められていることが知られている。 印刷基板アッセンブリ（回線回路基板と呼ばれる）上の、即ち表面搭載の個別 部品を有する印刷基板上の電話交換関連回線回路を整合させることは、公知の実 務でもある。これらの印刷基板アッセンブリは、主分配装置に対して接近した接 続で配置される。 更に、付加的な印刷基板アッセンブリ及び同様の装置が電話交換の他の機能の ための構造、生成条件を形成して、これらが回線回路及びこれらの印刷基板アッ センブリと電気的に相互作用することも知られている。 複数の回線インターフェイス基板マガジン及び複数のキャビネットを有する複 数の回線インターフェイス基板を構築するために、これらが電話交換の他の部分 及び機能、例えば複数のスイッチ及び複数のプロセッサと同一の基幹設備を用い ることも公知の実務となっている。 主分配装置フレーム（ＭＤＦ）又は内部交換機（これによって、回線回路をそ のスイッチ内で内部的に再分配することができる）は、回線インターフェイス基 板上に構築された各回線回路を任意の加入者に接続するために必要とされる。 加入者のケーブルからの導体は、複数のブロック又はコンタクト装置に配列さ れたコネクタで終端される。同様に、回線インターフェイス基板からの加入者関 連導体は、複数のブロック又は複数のコンタクト装置に配列されたコネクタで終 端される。 この種のブロックは、独立した基幹設備に搭載され、しばしば、キャリアとし て機能するＵビームからなる。 既に開示され、本発明に関連した特徴には、熱を転流すること、及び冷却フラ ンジ近傍においてそれを冷却することが含まれ、印刷基板上に搭載された個別部 品から熱が発生する。 背景技術例として、われわれは刊行物ＥＰ−Ａ１−０ ５６４ ３１５；ＥＰ −Ａ２−０ ４４９ １５０；ＵＡ−Ａ−４，７５８，９２４；ＵＡ−Ａ−５， ２３７，４８６；ＤＥ−Ｃ２−３ ７１７ ００９を参照する。 同様に、以下の刊行物は背景技術に関するものである。ＧＢ−Ａ−２ １３２ ４４５ この刊行物は、加入者導体に接続するための端末フィールド（２）と、サービ スされる複数のラインに適当した型式の回線インターフェイス基板装置に差し込 むコンタクト装置とを含む、電話交換用の主分配フレームを示し、かつ説明して いる。このラックは２つのセクションに分割される。 コンタクト装置は複数のブロックに関連される。各ブロックはそのブロック用 の導体を支持するバック・プレーンを備えている。 各バック・プレーンは接続装置用のＴＲＤＭリンクに対するアクセスを提供す る。 列が互いに積み重なって揃えられたいくつかのブロックを含む多数のブロック ・セットが示されており、中央の列及び内側のブロックが延長したケーブルに対 するアクセスを提供する。 日本国特許抄録、１９８４年７月４日発行の特公昭５９−１１５６９２号抄録 この刊行物はプラグ・イン型式の接続端子を有する回線回路モジュール９から なる回線インターフェイス基板を示している。 このモジュールは、互いに独立して、フレーム構造７に挿入、又はから取り外 し可能にされている。 プラグ・イン・システムを介してモジュール９に付加的なモジュール２１が取 り付可能にされている。ＥＰ−Ａ２−０ ３９４ ２８５ この刊行物は、ラック装置に挿入又は引き出し可能にされているいくつかのモ ジュールを有する他のプラグ・イン型式のモジュールを示している。 これらのモジュールは並べて配置されている。 前記モジュールは、印刷回路のアプリケーションを有する１枚のマザー・ボー ド及び複数枚のドーター・ボードからなる。２つのエッジ関連ガイド・バーが前 記ボードに固定されている。 更に、各モジュールはいくつかの個々に取り外し可能な印刷基板アッセンブリ を含み、これらのアッセンブリはそれぞれ子基板に関連している。 ラック装置と相互に作用できるようにされた回路モジュールのプラグ・イン・ システムは、図１に示すモジュール１０が背部エッジ２０、前面エッジ１８、上 部エッジ及び下部エッジ１４、１６を有する印刷回路基板１２として設計される 必要があることを示している。背部エッジ２０は、その全長にわたって伸延する 分配モジュール２２を備えており、バック・プレーンにおいて対応する分配モジ ュールと相互に作用するように設計されている。 このボード・モジュールは、４枚の印刷基板アッセンブリ３４を保持するため に用いられるいくつかの平行ガイド・トラックを示している。これらはドーター ・ボードに関連し、回路モジュールと相互に作用するように適応される。 ＵＳ−Ａ−５，３０９，３２０ この刊行物はコンポーネント・ボードを示しており、その本体は、熱伝導性の 誘電体から鋳造することが可能とされるものであり、電子的な構成の設計に正確 に適合する印刷回路基板として鋳造される。 金属板がコンバータの一部を形成してもよい。 このコンバータは電子部品から熱を導くために冷却板及び印刷回路基板ボック スに適用されてもよい。 直接鋳造処理が用いられてもよい。 ＥＰ−Ａ２−０ ２７２ ５２１ この刊行物は、印刷基板アッセンブリ４を挿入又は取り外すバー２を備えたバ ック・プレーンを示しており、この個印刷基板アッセンブリ４はバック・プレー ン関連接続３の手段を有する。 前面板６は、熱を転流するために、冷却フランジ７を備えている。 特に、この発明は前記印刷基板アッセンブリを挿入及び取り外す装置を備えて いる。 更に、この刊行物は、内側にコンタクト・オルガン３を備えていることを示し ており、このコンタクト・オルガン３がカバー５の内側に接続板４のコンタクト ・オルガンと相互に作用している。 発明の概要 技術課題 以上で説明したような背景技術を設定すると、数ではなく容積に関して回線イ ンターフェイス基板、それらの機能、及び主分配装置に必要とされる容積を大幅 に低減することができる条件を、簡単な手段により作成可能される技術的な問題 を考慮することが必要となる。 他の技術的な課題は、明確な形式で、代わりの基幹設備を示すことにより、及 び機能及び柔軟性のある方法において用いられるライン・インターフェイスを確 立する条件を提供し得ることにより、電話交換用の主分配装置を簡単にすること ができることにある。 他の技術的な課題は、一つの印刷基板アッセンブリ上で所要の回線回路を主分 配ブロックに移動させて、これが回線回路の機能を含むために必要とする条件を 実現できることにある。 他の技術的な課題は、所定数の電話交換関連回線回路を、一ブロックとして設 計された印刷基板アッセンブリに整合させる構成を実現できるように、更に、前 記ラック及び／又は冷却フランジに固定され、各ブロックをそれぞれ支持する平 行なバーに沿ってこれらのブロックをそれぞれを挿入及び取り外せるように設計 できることにある。 更に、他の技術的な課題は、ブロックが完全に挿入されたときに、１又は１よ り多くの接続端子に整合された前記回線回路関連の外部コネクタが１又は１より 多くの接続端子に整合された前記電話交換関連外部コネクタと電気的及び機械的 に相互に作用していることを示すように、（ブロックが挿入されているときに確 定される）ブロックの前縁部を設計する構成を実現できることにある。 他の技術的な課題は、発生した熱が熱伝導金属部品を介して、ラック、及びこ のラックに固定されたその一部である冷却フランジに導かれるように、前記ブロ ック及び前記バーが互いに相互に作用するために必要とされる条件を実現できる ようにすることにある。 更に、他の技術的な課題は、コンパクトな電話交換用の主分配装置を作成する ときに、加入者関連接続端子を前記電話交換関連接続端子に隣接した列に配置さ せるための条件を形成できることにある。 他の技術的な課題は、電話関連接続端子の複数行の列が加入者関連接続端子の 複数行の２列間に配置され、かつ所要のジャンパを電話交換関連外部コネクタと 加入者関連コネクタとの間に設けて接続できる条件を形成できることにある。 更に、他の技術的な課題は、以上で説明した種類の電話交換用のコンパクトな 主分配装置が与えられたときに、前記バーが直接接触して位置し、かつラック関 連冷却フランジ、及び印刷基板上に搭載された発熱する個別部品を前記ブロック 内に、かつ前記バーが伸延する領域に隣接して配置できる条件を形成できること にある。 他の技術的な課題は、以上で説明した種類の電話交換用の主分配装置が与えら れたときに、必要とする電気的な接続を除き、これらに搭載された個別部品を有 する１又は１より多くの印刷基板を完全に取囲む金属カバーを形成し、かつ構築 できるように、各ブロックを設計することにある。 他の技術的な課題は、金属の厚さ、及び金属カバー内で厚さの配分が、最大の 熱を発生しているときに、ピーク・トラヒックの条件中であっても、熱を前記バ ーを介してラック関連冷却フランジに十分に伝達するように設計されている条件 を形成できることにある。 更に、他の技術的な課題は、前記カバー又は前記ブロックを完全に密閉するこ とにより、ＥＭＣシールド（電磁界適合性）が得られる条件を形成できることに ある。 他の技術的な課題は、熱を転流させるために、与えられた複数のブロック、又 は全てのブロックが１又は１より多くの表面拡大を備えることができる条件を形 成できることにある。 他の技術的な課題は、前述の種類のコンパクトな電話交換用の主分配装置が与 えられたときに、前記回線回路関連外部コネクタを使用可能状態にしてコネクタ 及び付加的な複数のブロックと相互に作用させ、かつこれが更に前記電話交換関 連外部コネクタと電気的に及び機械的に相互に作用させることにある。 最後に、必要により、前記付加的なブロックが落雷保護のような接続手段を更 に備えることができる技術的な問題を考慮すべきことである。 解決方法 以上の１又は１より多くの技術的な課題を解決するために、本発明は、ラック と、前記コネクタが前記ラックに固定され、１又は１より多くの第１の接続ブロ ックに整合された電話交換用のいくつかの加入者関連コネクタと、前記外部コネ クタが前記ラックに固定され、前記ラックに１又は１より多くの第１の接続ブロ ックに整合された電話交換用のいくつかの外部コネクタとを備えた電話交換関連 主分配装置に基づいている。前記接続ブロックは、選択された加入者コントロー ラを選択された複数の回線回路関連外部コネクタと結合させるために、互いに接 近して配列され、かつ所要の複数の主分配導体（複数のジャンパ）と整合される 。 本発明は、印刷回路基板を取囲むブロックに整合された所定数の電話交換関連 回線回路に基づいている。各ブロックは前記ラックに取り付けられた又は作成さ れた平行な複数本のバーに沿って挿入又は取り外せるものでもよい。前記ブロッ クの前縁（前記ブロックが挿入されているときに確定される）は、前記ブロック が完全に挿入されているときに、前記加入者関連コネクタと電気的及び機械的に 相互に作用させる１又は１より多くの接続端子に整合される回線回路関連外部コ ネクタを示す。前記ブロック及び前記バーは、例えば印刷回路基板に搭載された 個別部品により、ブロック内に発生した熱を公知の方法により、前記ラック又は 冷却フランジに導くように相互に作用する。 発明概念の範囲内に含まれる提案の実施例は、前記加入者関連接続端子が前記 回線回路関連接続端子側に対する列の行に配置される必要がある。 更に、本発明は、回線回路関連接続端子の複数行の列が加入者関連接続端子の 複数行の２列間に配置される。 本発明は、更に、前記バーがラック関連冷却フランジと直接接触して立つ必要 があること、及び印刷基板上に搭載されて熱を発生する個別部品が、バーが伸延 する領域内に又は隣接して前記ブロックに配置される必要があることを示してい る。 更に、各ブロックが印刷基板を個別部品により取囲む金属カバーから形成され るべきこと、及びその材料の厚さは、この厚さを前記カバー内でどのように割り 付けるのかと共に、バー又は前記バーを介する熱をうまく伝達するように適応さ れる必要があることが判る。 理想的には、前記カバーは十分なＥＭＣシールドを提供するようにシールされ る。 本発明は、更に、ブロックが１又は１より多くの表面拡大を備える必要がある ことを示している。 最後に、本発明は、ブロック用の回線回路関連外部コネクタが付加的なブロッ クにおける１又は１より多くの接続に整合された内部接続及び外部コネクタと相 互に作用しなければならず、この付加的なブロックが、続いて、前記主分配導体 を介して加入者関連の接続端子に隣接して位置する回線回路関連コネクタ及び接 続端子と電気的に相互に作用することを示す。 効果 電話交換用の主分配装置を特徴付けると考えられる第１の効果は、前記回線イ ンターフェイス基板に従来必要とされる容積を減少させ、ケーブル及び基幹設備 の製図を簡単化できるように、かつこれを良好な熱偏向により機能的なフレキシ ブル・ライン・インターフェイスを構築できるようにする条件が形成される。 本発明によれば、電話交換用の主分配装置を特徴付ける第１の特性は、以下の 請求項１の特徴条項に記載されている。 図面の簡単な説明 ここで、本発明による電話交換用の主分配装置のために提案された実施例を添 付する図面に関連させて詳細に説明する。 図１は中央に方向を合わせた電話交換用の回線インターフェイス関連接続端子 の列、かつ（側方へ向けられた）電話交換用の加入者関連接続端子の２列とによ り、本発明の最も重要な特徴を示すいくつかの回線インターフェイス基板関連ブ ロック用に適応されたキャビネットを第１の斜視図により示す。 図２は他の逆方向からのキャビネットの斜視図を示す。 図３Ａは他のブロックと相互に作用する表面拡大としての冷却フランジを有す るブロックを平面により示す。 図３Ｂは他のブロックにより用いるときに回線回路関連接続端子を拡大した平 面図を示す。 図４は、各ブロックをそのものの冷却フランジに直接搭載することにより、ブ ロックを受け入れる対向したバーを斜視的に示す。 図５は図１における線Ｖ−Ｖによるキャビネットの切断を示す。 現に提案された実施例の説明 図１及び図２は電話交換用の主分配装置を備えているキャビネットを異なる２ つの観点から示す。 参照番号１を表すキャビネットは、平行な２つの対向するラック側面１ａ、１ ｂと共に、主分配関連ラック側面１ｃを含む。 この説明において以下更に詳細に説明する形式により、付加的な側面１ｄから 、いくつかのブロックを挿入及び取り外すことができる。 本発明は、この種の各ブロックが電話交換用に設計されたいくつか（例えば、 ３０）の回線回路接続を含む印刷基板アッセンブリを取囲むことができるもので なければならないという考えに基づいている。 図１はラックに固定されたいくつかの加入者関連コネクタを示す。１又は１よ り多くの接続端子に整合されるコネクタは、複数の行により構築され、かつ列２ において互いに重なって配置される。図１は更にラックに固定された電話交換用 のいくつかの回線回路関連外部コネクタを示す。１又は１より多くの接続端子に 整合されたコネクタは、複数の行に構築され、列３に配置されている。 図１及び図２は、２つの加入者関連接続端子が前記列の回線回路関連接続端子 ３に隣接した複数の列に配置されて、２及び２’をラベル付けした２列を形成し ているものを示す。 前記接続端子２ａ、３ａ、２ａ’は、好ましくは、各端末内に所定数のコネク タを有する標準化された、かつ／又は既知の接続端子からなる。 接続端子の列２、３、２’は互いに接近して位置している。接続端子は、必要 とする主分配導体（ジャンパ）により、電気的に選択した加入者関連接続端子を 選択した回線回路関連外部コネクタに接続するようにされている。 接続された加入者は２本の物理的な導体を用いてそれ自身の回線回路を電気的 に接続する必要があるので、ジャンパの数は、明らかに、相対的に多くなる。 この接続方法が公知であるので、我々はこれ以上詳細に説明しない。 読者の理解を容易にするために、この種の単一主分配導体２３を図１に示す。 この導体は公知の方法によりそのコネクタに接続されている。 従来知られた種類の所定数の電話交換関連回線回路は、ブロック１０に整合さ れ、ブロック１０は印刷基板を支持し、その表面に個別部品を搭載している。 回線回路は印刷基板１０’について単に概要的に示されているだけであり、個別 部品１０ａ、１０ｂをそれぞれ含むと仮定され、これらは印刷基板１０’の表面 に搭載されている。 本発明は、電話交換に適用されたときは、膨大な数の加入者関連導体へのアク セスを必要とし、これらの導体は主分配装置を介して加入者に割り付けられた回 線回路への接続に利用可能であり、この例では導体２３により形成されたものが 示されている。 実際の応用において、主分配装置はいくつかのブロックを必要とする。しかし 、各ブロックをブロック１０と同一であるとみなしてよいのであれば、以下、当 該ブロックに対するわれわれの説明は限定されたものになる。 各ブロック１０は、印刷基板１０’を取り囲む金属、例えばアルミニウムの外 部カバー１０ｃを有し、印刷基板１０’は、電気的にその周辺（回線回路関連接 続ピン及び端子３ａ’）とブロック関連外部コネクタ１０ｄを介して相互に作用 する。 印刷回路基板が異なる型式の機能を有してもよいが、しかし以下の説明は回線 回路を有する印刷回路基板のみに関連する。 各ブロック１０は、公知の方法において、前記ラックに固定された平行なパー １１、１２により挿入及び取り外せるようにされている。特に、バーは冷却フラ ンジ１３、１４により構築されているラック側面１ａ、１ｂに固定されている。 ブロックが挿入されているときに確定されるブロック１０の前縁は、回線回路 に割り付けられ、接続端子１０ｅに整合されたブロック関連外部コネクタ１０ｄ を示す。このコネクタは、ブロック１０が完全に挿入されると、接続端子、例え ば端子３ａに整合された前記電話交換関連外部コネクタ３ｂと電気的に相互に作 用する。 前記ブロックに関連した外部コネクタ１０ｄは、接続端子３ａに対する外部コ ネクタ３ｂと電気的に直接又は間接に相互に作用し得ることにより、ジャンパを 介して加入者に接続するために外側からアクセス可能でなければならないことに 注意すべきである。 前記ブロック１０及び前記バー１１、１２は、ブロック内、及びこれに配置さ れた部品から発生する熱をラックのラック側面１ａ、１ｂに転送し、更にこれら の側面上の冷却フランジ１３、１４に転送されるように、機械的に相互作用して いる。 変圧器、ダイオード及びトランジスタのような発熱する個別部品は、バー１１ 、１２に面した領域に隣接する前記印刷基板１０’上に配置される必要がある。 その材料の厚さは、この厚さをカバー又はブロック内でどのように配分するの かと共に、前記バーを介する熱をうまく伝達するように設計される。 従って、種々の厚さのカバー１０ｃと共に、バー１１、１２の厚さ及び幅を選 択することができる。 このカバー及び他の部品の厚さは、高い負荷で短期間、例えば３０分未満の期 間であっても、与えられたパラメータ内に温度の変化を保持するように選択され なければならない。 更に、カバー１０ｃは効果的なＥＭＣシールドを行うために完全にシールされ る。 このブロックは１又は１より多くの表面拡大を備えることさえもできる。 この種の表面拡大の例は、図３に示すように、ブロック１０の端部１０ｇ上に 接続端子１０ｄから伸延する冷却フランジ１０ｆを含むものでもよい。 更に、関連外部コネクタ１０ｄを備えたブロック１０用の前記回線回路関連接 続端子１０ｅは、対応する内部コネクタ１０ｉと相互に作用する必要があり、こ の内部コネクタ１０ｉは付加的なブロック１５における接続端子１０ｈに属する 。続いて、この付加的なブロック１５には接続端子１５ａがこれに属する外部端 子１５ｂと共に存在し、外部端子１５ｂは前記接続端子３ａに属する内部コネク タ３ｃと電気的に相互に作用する。 付加的なブロック１５は、端子１０ｈにおける内部コネクタ１０ｉと端子１５ ａにおける外部コネクタ１５ｂとの間における簡単なコネクタからなるものでも よい。これは、更に、回路接続する及び／又は例えば過電圧保護の回路装置であ ってもよい。 当該技術分野に習熟する者にとって、外部コネクタ及び内部コネクタが相互に 作用させることを意図するときに、内部コネクタは、例えば、ソケットからなり 、かつ外部コネクタはピンからなる、又はその逆であってもよいことは明らかで ある。 図４は、対向するバー１１、１２が、公知の方法により、隣接する冷却フラン ジに直接固定されていることを示す意図のものである。脚１１ａ、１１ｂの長さ 及び幅は所望の熱伝導を得るために選択される。 脚１１ａと脚１１ｂとの間の距離はブロック１０の厚さを僅かに超えるように 適応される。 図５は、与えられた空間５１（５１’）内に加入者関連ケーブルを整合する必 要があり、かつ公知の方法により、必要とするジャンパ用に前部を空きにして置 くために、既存の導体を接続端子２ａの背後に取り付ける必要があることを表す 意図のものである。 空間５２は付加的なブロック１５に割り付けられる。開口５２ａはブロック１ ５のための自由な経路を形成するように設計される。 実際の実施例では、隣接するブロックが図に示されているものよりも更に互い に密接して配置される。 本発明は、明らかに、以上で例示した実施例に限定されるものではなく、以下 の請求の範囲に記載した本発明の範囲内で変更可能なものである。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９７年７月４日 【補正内容】 請求の範囲 １．側面関連の２つのラック側面（１ａ、１ｂ）、前記ラック側面（１ａ、１ ｂ）間で方向を合わせた２つのラック側面（１ｃ、１ｄ）を有し、前記ラック側 面（１ａ、１ｂ）間で方向を合わせた２つのラック側面（１ｃ）のうちの一つが 前記主分配に関連され、かつその外側に多数の固定配置加入者関連コネクタを有 し、１又は１より多くの接続端子（２ａ、２ａ’）に整合されたラック（１）と 、電話交換関連回線回路（１０ａ、１０ｂ）に属し、多数の又は固定配置された コネクタ（３ｂ）とを備え、前記コネクタ（３ｂ）が１又は１より多くの端子（ ３ａ）に整合されて、前記接続端子（３ａ、２ａ〜２ａ’）が互いに接近して位 置し、かつ所要の主分配導体（２３）により一定の外部固定配置された加入者関 連コネクタ又は接続端子（２ａ、２ａ’）に対する前記回線回路に属する一定の 外部電話交換関連コネクタ（３ｂ）に整合され、前記電話交換に属する前記回線 回路がブロック（１０）に整合され、各ブロックが前記ラック（１）に滑り込む ように、かつ前記ラック（１）から滑り出すように設計され、かつ前記ブロック （１０）の前面又は前縁が前記回線回路に属する前記外部コネクタ（１０ｄ）に 対面し、前記外部コネクタ（１０ｄ）は、前記ブロックが完全に挿入されたとき に、１又は１より多くの接続端子（３ａ）に整合された内部電話交換関連コネク タ（３ｃ）と電気的に相互に作用する、１又は１より多くの接続端子（１０ｅ） に整合されている主分配装置において、多数のブロック（１０）及び前記ラック （１）が前記側面関連ラック側面（１ａ、１ｂ）を形成するラック関連冷却フラ ンジ（１３、１４）に熱伝導するために配列され、前記内部電話交換関連コネク タ（３ｃ）が前記ラック（１）に関連され、かつ前記外部電話交換関連コネクタ （３ｂ）に電気的かつ機械的に結合され、前記回線回路関連ブロック（１０）の それぞれが付加的なブロック（１５）における内部関連コネクタ（１０ｉ）と相 互に作用するように適応された複数のコネクタ（１０ｄ）を有し、続いて前記付 加的なブロック（１５）がコネクタ（１５ｂ、３ｃ）を介して前記ラック（１） 用の前記外部回線回路関連コネクタ（３ｂ）と電気的に相互に作用し、かつ前記 付加的なブロック（１５）が１又は１より多くの回路装置を含むことを特徴とす る装置。 ２．前記外部加入者関連接続端子（２ａ）は、前記回線回路に属する前記接続 端子（３ａ）の側面に配置された列に方向を合わせたことを特徴とする請求項１ 記載の装置。 ３．前記外部電話関連接続端子（３ａ）の列及び行は、外部交換機関連接続端 子（２ａ、２ａ’）の行の２列間に配置されていることを特徴とする請求項１又 は３記載の装置。 ４．個別的な発熱部品（１０ａ、１０ｂ）は、前記バー（１１、１２）等に面 する領域内に又は隣接して前記ブロック（１０）に方向を合わせ、各ブロックは 個別部品を有する印刷基板を取囲む金属カバーから形成され、各ブロック（１０ ）はいくつかの回線回路用に適応され、かつ前記回線回路は外部回線回路に属す る前記ブロック関連コネクタ（１０ｄ）と電気的に相互に作用することを特徴と する請求項１記載の装置。 ５．その材料の厚さ及び前記カバー内で割り付けられた厚さは、複数のバー等 （１１、１２）を介して熱を伝達するように設計されていることを特徴とする請 求項１記載の装置。 ６．前記カバーはＥＭＣシールドが得られるように密封されることを特徴とす る請求項１記載の装置。 ７．前記ブロックは１又は１より多くの表面拡大を備えていることを特徴とす る請求項１記載の装置。 ８．前記ブロック関連、外部回線回路関連コネクタ（１０ｄ）は、前記ブロッ ク（１０）に対する中央セクション内に配列されていることを特徴とする請求項 １記載の装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，Ｉ Ｓ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．側面関連の２つのラック側面（１ａ、１ｂ）、中央に方向を合わせた２つ のラック側面（１ｃ、１ｄ）を有し、前記中央に方向を合わせた２つのラック側 面（１ｃ）のうちの一つが前記主分配に属するラック（１）と、１又は１より多 くの接続端子（２ａ、２ａ’）に整合された、前記側面（１ｃ）の外側における 多数の固定位置加入者関連接続端子と、電話交換関連回線回路に属し、前記ラッ ク側面（１ｃ）の外側の多数の固定位置コネクタ（３ｂ）とを備え、前記コネク タが１又は１より多くの端子（３ａ）に整合されて、前記接続端子（３ａ、２ａ 〜２ａ’）が互いに接近して位置し、かつ所要の主分配導体（２３）により一定 の外部加入者関連コネクタを前記回線回路に属する特定の外部電話交換関連コネ クタ（３ｂ）と接続するように整合され、前記電話交換に属する前記回線回路が ブロック（１０）に整合され、各ブロックが平行なバー（１１、１２）に沿って 前記ラックに滑り込むように、かつ前記ラックから滑り出すように設計され、か つ前記ラックに滑り込んでいるブロック（１０）の前面又は前縁が前記回線回路 に属する前記外部コネクタ（１０ｄ）に対面し前記コネクタは、前記ブロックが 完全に挿入されたときに、１又は１より多くの接続端子（３ａ）に整合された内 部電話交換関連コネクタ（３ｃ）と電気的に相互に作用し、１又は１より多くの 接続端子に整合されている主分配装置において、前記内部電話交換関連コネクタ （３ｃ）は、前記ラックに対して固定され、かつ前記外部電話交換関連回線回路 に属する前記コネクタ（３ｂ）に電気的かつ機械的に結合され、かつ前記バーは ラック関連冷却フランジ（１３、１４）に直接関連され、又は作成され、かつ前 記側面関連ラック側面（１ａ、１ｂ）を形成することを特徴とする主分配装置。 ２．前記外部加入者関連接続端子（２ａ）は、前記回線回路に属する前記接続 端子（３ａ）の側面に位置する列に方向を合わせたことを特徴とする請求項１記 載の装置。 ３．前記外部電話関連接続端子（３ａ）の複数列及び行は、外部交換機関連接 続端子（２ａ、２ａ’）の行の２列間に配置されていることを特徴とする請求項 １又は３記載の装置。 ４．個別的な発熱部品（１０ａ、１０ｂ）は、前記バー（１１、１２）等に面 する領域内に又は隣接して前記ブロック（１０）において方向を合わせ、各ブロ ックは個別部品を有する印刷基板を取囲む金属カバーから形成され、各ブロック （１０）はいくつかの回線回路用に適応され、かつ前記回線回路は外部回線回路 に属する前記ブロック関連コネクタ（１０ｄ）と電気的に相互に作用することを 特徴とする請求項１記載の装置。 ５．その材料の厚さ及び前記カバー内で割り付けられた厚さは、複数のバー（ １１、１２）を介して熱を伝達するように設計されていることを特徴とする請求 項１記載の装置。 ６．前記カバーはＥＭＣシールドが得られるように密封されることを特徴とす る請求項１記載の装置。 ７．前記ブロックは１又は１より多くの表面拡大を備えていることを特徴とす る請求項１記載の装置。 ８．前記ブロック用の回線回路関連外部コネクタ（１０ｄ）は付加的なブロッ クにおける内部コネクタ（１０ｉ）と相互に作用する必要があり、続いて前記付 加的なブロックは前記ラック用の前記外部回線回路関連コネクタ（３ｂ）と電気 的に相互に作用することを特徴とする請求項１記載の装置。 ９．前記付加的なブロックは１又は１より多くの回路装置を示すことを特徴と する請求項８記載の装置。 10．前記ブロック関連、外部回線回路関連コネクタ（１０ｄ）は、前記ブロッ クに対して中央セクション内に配列されていることを特徴とする請求項１記載の 装置。