JPH1144573A - 炎検出装置 - Google Patents
炎検出装置Info
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- JPH1144573A JPH1144573A JP9174984A JP17498497A JPH1144573A JP H1144573 A JPH1144573 A JP H1144573A JP 9174984 A JP9174984 A JP 9174984A JP 17498497 A JP17498497 A JP 17498497A JP H1144573 A JPH1144573 A JP H1144573A
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- light
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 炎から放射される赤外光をＣＣＤ素子による
カメラを用いて受光して炎を検出する。 【解決手段】 ＣＣＤカメラ２と、画像処理手段２３
と、炎判別手段２２とから構成され、ＣＣＤカメラ２の
前面に、赤外光を可視光に変換する波長変換素子１１が
配置されるとともに、該波長変換素子１１の前面に、赤
外光のみを透過するレンズカバー１２が配置され、ＣＣ
Ｄカメラ２の前面において、可視光領域を排除した炎か
らの赤外領域の光を透過させるとともに、波長変換素子
１１によって可視光領域に変調させ、ＣＣＤカメラ２に
よって高感度に検出する。
カメラを用いて受光して炎を検出する。 【解決手段】 ＣＣＤカメラ２と、画像処理手段２３
と、炎判別手段２２とから構成され、ＣＣＤカメラ２の
前面に、赤外光を可視光に変換する波長変換素子１１が
配置されるとともに、該波長変換素子１１の前面に、赤
外光のみを透過するレンズカバー１２が配置され、ＣＣ
Ｄカメラ２の前面において、可視光領域を排除した炎か
らの赤外領域の光を透過させるとともに、波長変換素子
１１によって可視光領域に変調させ、ＣＣＤカメラ２に
よって高感度に検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、火災に基づく炎等
を検出するための炎検出装置に関する。
を検出するための炎検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、火災を監視する目的にカメラ装置
が用いられるようになっており、撮像素子としてはＣＣ
Ｄ素子（電荷結合素子）を用いると、小型化、低コスト
化が図れる。ＣＣＤ素子は、２以上のＭＯＳダイオード
を空間電荷層領域が重なって結合するように近接して配
置し、電極に電圧を加えて各ＭＯＳダイオードの基板表
面の電位を変え、空間電荷層中に蓄えられていた担体を
ＭＯＳダイオード間で転送する素子であり、微弱光の撮
像素子として天文観測などにも用いられている。
が用いられるようになっており、撮像素子としてはＣＣ
Ｄ素子（電荷結合素子）を用いると、小型化、低コスト
化が図れる。ＣＣＤ素子は、２以上のＭＯＳダイオード
を空間電荷層領域が重なって結合するように近接して配
置し、電極に電圧を加えて各ＭＯＳダイオードの基板表
面の電位を変え、空間電荷層中に蓄えられていた担体を
ＭＯＳダイオード間で転送する素子であり、微弱光の撮
像素子として天文観測などにも用いられている。
【０００３】このＣＣＤ素子を用いたＣＣＤカメラは、
赤外領域の波長には感度が乏しいが可視光領域には高感
度であり、上記の天文観測以外に工業用など種々の分野
で広く用いられている。
赤外領域の波長には感度が乏しいが可視光領域には高感
度であり、上記の天文観測以外に工業用など種々の分野
で広く用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＣＣＤカメラを用いて
火災などの炎を判別しようとするときに、ＣＣＤカメラ
による画像からでは複雑な処理が必要になるとともに、
誤報が多く信頼性に乏しい。これは、炎からの放射され
る光は赤外領域が多く、炎を判別するためには可視光領
域の微弱な変化を捕らえる必要があるとともに、太陽光
や照明などの可視光領域の誤報源と区別することが困難
なためである。
火災などの炎を判別しようとするときに、ＣＣＤカメラ
による画像からでは複雑な処理が必要になるとともに、
誤報が多く信頼性に乏しい。これは、炎からの放射され
る光は赤外領域が多く、炎を判別するためには可視光領
域の微弱な変化を捕らえる必要があるとともに、太陽光
や照明などの可視光領域の誤報源と区別することが困難
なためである。
【０００５】本願発明は、炎から放射される赤外光をＣ
ＣＤ素子によるカメラを用いて受光して炎を検出するこ
とを目的としている。
ＣＤ素子によるカメラを用いて受光して炎を検出するこ
とを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の点に鑑み、この発
明は、電荷結合素子による検出手段または撮像手段と、
該検出手段または撮像手段に基づき出力データまたは画
像データを作成する出力処理手段または画像処理手段
と、該出力処理手段または画像処理手段による出力デー
タまたは画像データの変化から炎を検出する炎判別手段
とから構成され、前記検出手段または撮像手段の前面
に、赤外光を吸収して可視光を発光する蛍光素子のよう
な赤外光を可視光に変換する波長変換素子が配置される
とともに、該波長変換素子の前面に、赤外光のみを透過
するシリコンまたはゲルマニウムのような可視光をカッ
トする可視光遮断カバーが配置されていることを特徴と
するものである。
明は、電荷結合素子による検出手段または撮像手段と、
該検出手段または撮像手段に基づき出力データまたは画
像データを作成する出力処理手段または画像処理手段
と、該出力処理手段または画像処理手段による出力デー
タまたは画像データの変化から炎を検出する炎判別手段
とから構成され、前記検出手段または撮像手段の前面
に、赤外光を吸収して可視光を発光する蛍光素子のよう
な赤外光を可視光に変換する波長変換素子が配置される
とともに、該波長変換素子の前面に、赤外光のみを透過
するシリコンまたはゲルマニウムのような可視光をカッ
トする可視光遮断カバーが配置されていることを特徴と
するものである。
【０００７】したがって、撮像手段の前面において、可
視光領域を排除した炎からの赤外領域の光を透過させる
とともに、波長変換素子によって可視光領域に変調さ
せ、ＣＣＤ素子（電荷結合素子）によって高感度に検出
することができる。
視光領域を排除した炎からの赤外領域の光を透過させる
とともに、波長変換素子によって可視光領域に変調さ
せ、ＣＣＤ素子（電荷結合素子）によって高感度に検出
することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施した形態につ
いて説明する。図１はこの発明の一実施形態を概略的に
示す構成図である。
いて説明する。図１はこの発明の一実施形態を概略的に
示す構成図である。
【０００９】ＣＣＤ素子９は、ケース８の内部に配置さ
れ、保護フィルタ７によってその前面を覆われている。
そして、ＣＣＤ素子９は、基板１０に固定されるととも
に、カメラホルダ１５に覆われている。そのカメラホル
ダ１５は、略円筒形をしていてＣＣＤ素子９の前面から
順に光学レンズ４、波長変換素子１、光学レンズ３およ
び最遠点にレンズカバー１２がそれぞれ配置するように
保持している。
れ、保護フィルタ７によってその前面を覆われている。
そして、ＣＣＤ素子９は、基板１０に固定されるととも
に、カメラホルダ１５に覆われている。そのカメラホル
ダ１５は、略円筒形をしていてＣＣＤ素子９の前面から
順に光学レンズ４、波長変換素子１、光学レンズ３およ
び最遠点にレンズカバー１２がそれぞれ配置するように
保持している。
【００１０】ＣＣＤ素子９については、微弱光の撮像素
子として天文観測などにも用いられているような、可視
光に高感度な撮像素子であり、２以上のＭＯＳダイオー
ドを空間電荷層領域が重なって結合するように近接して
配置し、電極に電圧を加えて各ＭＯＳダイオードの基板
表面の電位を変え、空間電荷層中に蓄えられていた担体
をＭＯＳダイオード間で転送する電荷結合素子である。
子として天文観測などにも用いられているような、可視
光に高感度な撮像素子であり、２以上のＭＯＳダイオー
ドを空間電荷層領域が重なって結合するように近接して
配置し、電極に電圧を加えて各ＭＯＳダイオードの基板
表面の電位を変え、空間電荷層中に蓄えられていた担体
をＭＯＳダイオード間で転送する電荷結合素子である。
【００１１】そして、このＣＣＤ素子９の前面には、光
学レンズ４を挟んで波長変換素子１が配置されている。
この波長変換素子１は、赤外光を吸収して可視光を発光
する性質を有する、いわゆる蛍光作用を有する素子であ
り、蛍光体を媒体中に分散させたものを用いている。ま
た、ここで波長変換素子の構造については、透過基板で
蛍光体を挟み込んだものや透過基板に蛍光体粉末を付着
させたものなどでもよく、さらに、蛍光体には、フッ化
鉛を基材としたフッ化鉛−フッ化イッテルビウム−フッ
化エルビウム系の材質を用いているが、硫化物蛍光体、
希土類酸化物、希土類ハロゲン化物等を、または複合さ
せたものを用いてもよい。
学レンズ４を挟んで波長変換素子１が配置されている。
この波長変換素子１は、赤外光を吸収して可視光を発光
する性質を有する、いわゆる蛍光作用を有する素子であ
り、蛍光体を媒体中に分散させたものを用いている。ま
た、ここで波長変換素子の構造については、透過基板で
蛍光体を挟み込んだものや透過基板に蛍光体粉末を付着
させたものなどでもよく、さらに、蛍光体には、フッ化
鉛を基材としたフッ化鉛−フッ化イッテルビウム−フッ
化エルビウム系の材質を用いているが、硫化物蛍光体、
希土類酸化物、希土類ハロゲン化物等を、または複合さ
せたものを用いてもよい。
【００１２】また、２つの光学レンズ３、４は、ＣＣＤ
素子９に対して集光されるように距離をおいて配置さ
れ、必要な光を良好に透過させる材質であればよい。さ
らに、レンズカバー１２は、炎が発生する赤外線を透過
するとともに可視光を遮断するものであり、材質とし
て、シリコン、ゲルマニウム等が用いられ、カメラホル
ダ１５の最前面を密封している。カメラホルダ１５の他
端は、基板１０により封じられている。このレンズカバ
ー１２には、さらに反射防止膜を設けることが好まし
い。
素子９に対して集光されるように距離をおいて配置さ
れ、必要な光を良好に透過させる材質であればよい。さ
らに、レンズカバー１２は、炎が発生する赤外線を透過
するとともに可視光を遮断するものであり、材質とし
て、シリコン、ゲルマニウム等が用いられ、カメラホル
ダ１５の最前面を密封している。カメラホルダ１５の他
端は、基板１０により封じられている。このレンズカバ
ー１２には、さらに反射防止膜を設けることが好まし
い。
【００１３】上記のように構成された装置において、火
災の発生等に基づく炎を見ると、炎から放射された分光
特性を含む光がレンズカバー１２によって赤外光のみが
透過され、カメラホルダ１５内に進入する。レンズカバ
ー１２を透過した赤外光は、光学レンズ３に集光されて
波長変換素子１に到達する。
災の発生等に基づく炎を見ると、炎から放射された分光
特性を含む光がレンズカバー１２によって赤外光のみが
透過され、カメラホルダ１５内に進入する。レンズカバ
ー１２を透過した赤外光は、光学レンズ３に集光されて
波長変換素子１に到達する。
【００１４】この波長変換素子１に到達した赤外光は、
一旦波長変換素子１に吸収された後放出され、放出され
た光は可視光に変換されている。この可視光は、光学レ
ンズ４に集光されてＣＣＤ素子９に照射される。
一旦波長変換素子１に吸収された後放出され、放出され
た光は可視光に変換されている。この可視光は、光学レ
ンズ４に集光されてＣＣＤ素子９に照射される。
【００１５】そして、このＣＣＤ素子９に照射された可
視光は、その出力データが詳細に示さないが例えば増幅
回路やマイコン等で構成される画像処理手段２１により
作成され、図示しない雲台等の制御データとの組み合わ
せで画像データが作成されて高感度で炎が映しだされ、
その画像データに基づいて詳細に示さない例えばマイコ
ン等で構成される炎判別手段２２により誤報を少なく良
好に炎を判別することができる。
視光は、その出力データが詳細に示さないが例えば増幅
回路やマイコン等で構成される画像処理手段２１により
作成され、図示しない雲台等の制御データとの組み合わ
せで画像データが作成されて高感度で炎が映しだされ、
その画像データに基づいて詳細に示さない例えばマイコ
ン等で構成される炎判別手段２２により誤報を少なく良
好に炎を判別することができる。
【００１６】この炎検出装置を火災監視などに用いる
と、詳細に説明しないが、誤報源となる可視光の領域が
カットされた状態で高感度に炎を映しだすので、高温領
域の形状のみならず高温点のレベル判別においても炎を
判別することが容易となる。
と、詳細に説明しないが、誤報源となる可視光の領域が
カットされた状態で高感度に炎を映しだすので、高温領
域の形状のみならず高温点のレベル判別においても炎を
判別することが容易となる。
【００１７】図２は、上記の実施形態とは異なる他の実
施形態を概略的に示す構成図である。図１と共通の部材
には、同じ符号を付与し同じ作用を有するものであっ
て、以降、上記実施形態とは異なる部分について説明す
る。
施形態を概略的に示す構成図である。図１と共通の部材
には、同じ符号を付与し同じ作用を有するものであっ
て、以降、上記実施形態とは異なる部分について説明す
る。
【００１８】ＣＣＤ素子９を覆うカメラホルダ１６は、
内部に光学レンズを用いず、複数のピンホール１７、１
８、１９が設けられたものであり、それらによってＣＣ
Ｄ素子９の視野を制限して炎の光を集光させるものであ
る。
内部に光学レンズを用いず、複数のピンホール１７、１
８、１９が設けられたものであり、それらによってＣＣ
Ｄ素子９の視野を制限して炎の光を集光させるものであ
る。
【００１９】すなわち、火災の発生等に基づく炎を見る
と、炎から放射された分光特性を含む光がピンホール１
７を介してレンズカバー１２によって赤外光のみが透過
され、カメラホルダ１６内に進入する。レンズカバー１
２を透過した赤外光が波長変換素子１に到達する。
と、炎から放射された分光特性を含む光がピンホール１
７を介してレンズカバー１２によって赤外光のみが透過
され、カメラホルダ１６内に進入する。レンズカバー１
２を透過した赤外光が波長変換素子１に到達する。
【００２０】この波長変換素子１に到達した赤外光は、
上記実施形態と同様に、一旦波長変換素子１に吸収され
た後放出され、放出された光は可視光となっている。こ
の可視光は、ピンホール１８を介する領域のみ通過さ
れ、さらにピンホール１９に向かって進行する光のみが
ピンホール１９を通過してＣＣＤ素子９に照射される。
ここで、この他の実施形態のホルダ１６には、ピンホー
ルが３個配置されているが、ＣＣＤ素子９への照射が良
好に行われれば、その数は自由に設定されてよい。
上記実施形態と同様に、一旦波長変換素子１に吸収され
た後放出され、放出された光は可視光となっている。こ
の可視光は、ピンホール１８を介する領域のみ通過さ
れ、さらにピンホール１９に向かって進行する光のみが
ピンホール１９を通過してＣＣＤ素子９に照射される。
ここで、この他の実施形態のホルダ１６には、ピンホー
ルが３個配置されているが、ＣＣＤ素子９への照射が良
好に行われれば、その数は自由に設定されてよい。
【００２１】そして、照射された可視光は、内部のＣＣ
Ｄ素子９表面に結像され、上記一実施形態と同様、その
出力データに基づく画像データを作成する画像処理手段
２１により画像データが作成されて高感度で炎が映しだ
され、その画像データに基づいて炎判別手段２２により
誤報を少なく良好に炎を判別することができる。そし
て、この炎検出装置を火災監視などに用いると、詳細に
説明しないが、誤報源となる可視光の領域がカットされ
た状態で高感度に炎を映しだすので、高温領域の形状の
みならず高温点のレベル判別においても炎を判別するこ
とが容易となる。
Ｄ素子９表面に結像され、上記一実施形態と同様、その
出力データに基づく画像データを作成する画像処理手段
２１により画像データが作成されて高感度で炎が映しだ
され、その画像データに基づいて炎判別手段２２により
誤報を少なく良好に炎を判別することができる。そし
て、この炎検出装置を火災監視などに用いると、詳細に
説明しないが、誤報源となる可視光の領域がカットされ
た状態で高感度に炎を映しだすので、高温領域の形状の
みならず高温点のレベル判別においても炎を判別するこ
とが容易となる。
【００２２】以上のように、上記各実施形態では、ＣＣ
Ｄ素子９のような電荷結合素子による検出手段と、該検
出手段に基づき出力データとしての画像データを作成す
る画像処理手段２１のような出力処理手段と、該画像処
理手段２１による出力データとしての画像データの変化
から炎を検出する炎判別手段２２とから構成され、前記
検出手段の前面に、赤外光を吸収して可視光を発光する
蛍光素子のような赤外光を可視光に変換する波長変換素
子１が配置されるとともに、該波長変換素子１の前面
に、レンズカバー１２のような赤外光のみを透過する可
視光遮断カバーが配置され、検出手段の前面において、
可視光領域を排除した炎からの赤外領域の光を透過させ
るとともに、波長変換素子１によって可視光領域に変調
させ、ＣＣＤ素子９によって高感度に検出することがで
きる。
Ｄ素子９のような電荷結合素子による検出手段と、該検
出手段に基づき出力データとしての画像データを作成す
る画像処理手段２１のような出力処理手段と、該画像処
理手段２１による出力データとしての画像データの変化
から炎を検出する炎判別手段２２とから構成され、前記
検出手段の前面に、赤外光を吸収して可視光を発光する
蛍光素子のような赤外光を可視光に変換する波長変換素
子１が配置されるとともに、該波長変換素子１の前面
に、レンズカバー１２のような赤外光のみを透過する可
視光遮断カバーが配置され、検出手段の前面において、
可視光領域を排除した炎からの赤外領域の光を透過させ
るとともに、波長変換素子１によって可視光領域に変調
させ、ＣＣＤ素子９によって高感度に検出することがで
きる。
【００２３】また、図３はＣＣＤカメラを用いた場合の
この発明の一実施形態を概略的に示す構成図である。
この発明の一実施形態を概略的に示す構成図である。
【００２４】ＣＣＤ素子９１は、基板上に複数整列され
るように形成されてケース８の内部に配置され、保護フ
ィルタ７によってその前面を覆われている。これらの部
材からＣＣＤカメラ２を構成している。そして、ＣＣＤ
カメラ２は、基板１０に固定されるとともに、カメラホ
ルダ２５に覆われている。そのカメラホルダ２５は、略
円筒形をしていてＣＣＤカメラ２の前面から順に光学レ
ンズ４１、波長変換素子１１、光学レンズ３１および最
遠点にレンズカバー１２がそれぞれ配置するように保持
している。
るように形成されてケース８の内部に配置され、保護フ
ィルタ７によってその前面を覆われている。これらの部
材からＣＣＤカメラ２を構成している。そして、ＣＣＤ
カメラ２は、基板１０に固定されるとともに、カメラホ
ルダ２５に覆われている。そのカメラホルダ２５は、略
円筒形をしていてＣＣＤカメラ２の前面から順に光学レ
ンズ４１、波長変換素子１１、光学レンズ３１および最
遠点にレンズカバー１２がそれぞれ配置するように保持
している。
【００２５】ＣＣＤ素子９１については、微弱光の撮像
素子として天文観測などにも用いられているような、可
視光に高感度な撮像素子であり、２以上のＭＯＳダイオ
ードを空間電荷層領域が重なって結合するように近接し
て配置し、電極に電圧を加えて各ＭＯＳダイオードの基
板表面の電位を変え、空間電荷層中に蓄えられていた担
体をＭＯＳダイオード間で転送する電荷結合素子であ
る。
素子として天文観測などにも用いられているような、可
視光に高感度な撮像素子であり、２以上のＭＯＳダイオ
ードを空間電荷層領域が重なって結合するように近接し
て配置し、電極に電圧を加えて各ＭＯＳダイオードの基
板表面の電位を変え、空間電荷層中に蓄えられていた担
体をＭＯＳダイオード間で転送する電荷結合素子であ
る。
【００２６】そして、このＣＣＤ素子９１の前面には、
光学レンズ４１を挟んで波長変換素子１１が配置されて
いる。この波長変換素子１１は、赤外光を吸収して可視
光を発光する性質を有する、いわゆる蛍光作用を有する
素子であり、蛍光体を媒体中に分散させたものを用いて
いる。また、ここで波長変換素子の構造については、透
過基板で蛍光体を挟み込んだものや透過基板に蛍光体粉
末を付着させたものなどでもよく、さらに、蛍光体に
は、フッ化鉛を基材としたフッ化鉛−フッ化イッテルビ
ウム−フッ化エルビウム系の材質を用いているが、硫化
物蛍光体、希土類酸化物、希土類ハロゲン化物等を、ま
たは複合させたものを用いてもよい。
光学レンズ４１を挟んで波長変換素子１１が配置されて
いる。この波長変換素子１１は、赤外光を吸収して可視
光を発光する性質を有する、いわゆる蛍光作用を有する
素子であり、蛍光体を媒体中に分散させたものを用いて
いる。また、ここで波長変換素子の構造については、透
過基板で蛍光体を挟み込んだものや透過基板に蛍光体粉
末を付着させたものなどでもよく、さらに、蛍光体に
は、フッ化鉛を基材としたフッ化鉛−フッ化イッテルビ
ウム−フッ化エルビウム系の材質を用いているが、硫化
物蛍光体、希土類酸化物、希土類ハロゲン化物等を、ま
たは複合させたものを用いてもよい。
【００２７】また、２つの光学レンズ３１、４１は、波
長変換素子１１およびＣＣＤ素子９１に対して画像が良
好に結像するように距離をおいて配置され、必要な光を
良好に透過させる材質であればよい。さらに、レンズカ
バー１２は、炎が発生する赤外線を透過するとともに可
視光を遮断するものであり、材質として、シリコン、ゲ
ルマニウム等が用いられ、カメラホルダ２５の最前面を
密封している。カメラホルダ２５の他端は、基板１０に
より封じられている。このレンズカバー１２には、さら
に反射防止膜を設けることが好ましい。
長変換素子１１およびＣＣＤ素子９１に対して画像が良
好に結像するように距離をおいて配置され、必要な光を
良好に透過させる材質であればよい。さらに、レンズカ
バー１２は、炎が発生する赤外線を透過するとともに可
視光を遮断するものであり、材質として、シリコン、ゲ
ルマニウム等が用いられ、カメラホルダ２５の最前面を
密封している。カメラホルダ２５の他端は、基板１０に
より封じられている。このレンズカバー１２には、さら
に反射防止膜を設けることが好ましい。
【００２８】上記のように構成された装置において、火
災の発生等に基づく炎を見ると、炎から放射された分光
特性を含む光がレンズカバー１２によって赤外光のみが
透過され、カメラホルダ２５内に進入する。レンズカバ
ー１２を透過した赤外光は、光学レンズ３１に集光され
て波長変換素子１１に到達し結像する。
災の発生等に基づく炎を見ると、炎から放射された分光
特性を含む光がレンズカバー１２によって赤外光のみが
透過され、カメラホルダ２５内に進入する。レンズカバ
ー１２を透過した赤外光は、光学レンズ３１に集光され
て波長変換素子１１に到達し結像する。
【００２９】この波長変換素子１１に到達した赤外光
は、一旦波長変換素子１１に吸収された後放出され、結
像した炎の形状に基づく位置から放出された光は可視光
に変換されている。この可視光は、光学レンズ４１に集
光されてＣＣＤカメラ２に照射される。
は、一旦波長変換素子１１に吸収された後放出され、結
像した炎の形状に基づく位置から放出された光は可視光
に変換されている。この可視光は、光学レンズ４１に集
光されてＣＣＤカメラ２に照射される。
【００３０】そして、このＣＣＤカメラ２に照射された
可視光は、内部の複数のＣＣＤ素子９１表面に結像さ
れ、その出力に基づいて詳細に示さないが例えば増幅回
路やマイコン等で構成される画像処理手段２３により画
像データが作成されて高感度で炎が映しだされ、その画
像データに基づいて詳細に示さない例えばマイコン等で
構成される炎判別手段２２により誤報を少なく良好に炎
を判別することができる。
可視光は、内部の複数のＣＣＤ素子９１表面に結像さ
れ、その出力に基づいて詳細に示さないが例えば増幅回
路やマイコン等で構成される画像処理手段２３により画
像データが作成されて高感度で炎が映しだされ、その画
像データに基づいて詳細に示さない例えばマイコン等で
構成される炎判別手段２２により誤報を少なく良好に炎
を判別することができる。
【００３１】この炎検出装置を火災監視などに用いる
と、詳細に説明しないが、誤報源となる可視光の領域が
カットされた状態で高感度に炎を映しだすので、高温領
域の形状のみならず高温点のレベル判別においても炎を
判別することが容易となる。
と、詳細に説明しないが、誤報源となる可視光の領域が
カットされた状態で高感度に炎を映しだすので、高温領
域の形状のみならず高温点のレベル判別においても炎を
判別することが容易となる。
【００３２】図４は、ＣＣＤカメラを用いた場合の上記
の実施形態とは異なる他の実施形態を概略的に示す構成
図である。図３と共通の部材には、同じ符号を付与し同
じ作用を有するものであって、以降、上記実施形態とは
異なる部分について説明する。
の実施形態とは異なる他の実施形態を概略的に示す構成
図である。図３と共通の部材には、同じ符号を付与し同
じ作用を有するものであって、以降、上記実施形態とは
異なる部分について説明する。
【００３３】ＣＣＤカメラ２を覆うカメラホルダ２６
は、内部に光学レンズを用いず、複数のピンホール２
７、２８が設けられたものであり、それらによってＣＣ
Ｄカメラ２に炎を結像させるものである。
は、内部に光学レンズを用いず、複数のピンホール２
７、２８が設けられたものであり、それらによってＣＣ
Ｄカメラ２に炎を結像させるものである。
【００３４】すなわち、火災の発生等に基づく炎を見る
と、炎から放射された分光特性を含む光がピンホール２
７を介してレンズカバー１２によって赤外光のみが透過
され、カメラホルダ１６内に進入する。レンズカバー１
２を透過した赤外光が波長変換素子１１に到達し結像す
る。
と、炎から放射された分光特性を含む光がピンホール２
７を介してレンズカバー１２によって赤外光のみが透過
され、カメラホルダ１６内に進入する。レンズカバー１
２を透過した赤外光が波長変換素子１１に到達し結像す
る。
【００３５】この波長変換素子１１に到達した赤外光
は、上記実施形態と同様に、一旦波長変換素子１１に吸
収された後放出され、結像した炎の形状に基づく位置か
ら放出された光は可視光となっている。この放出された
可視光は、ピンホール２８を通過してＣＣＤカメラ２に
照射され結像される。
は、上記実施形態と同様に、一旦波長変換素子１１に吸
収された後放出され、結像した炎の形状に基づく位置か
ら放出された光は可視光となっている。この放出された
可視光は、ピンホール２８を通過してＣＣＤカメラ２に
照射され結像される。
【００３６】そして、このＣＣＤカメラ２に照射された
可視光は、内部の複数のＣＣＤ素子９１表面に結像さ
れ、上記一実施形態と同様、画像データを作成する画像
処理手段２１により画像データが作成されて高感度で炎
が映しだされ、その画像データに基づいて炎判別手段２
２により誤報を少なく良好に炎を判別することができ
る。そして、この炎検出装置を火災監視などに用いる
と、詳細に説明しないが、誤報源となる可視光の領域が
カットされた状態で高感度に炎を映しだすので、高温領
域の形状のみならず高温点のレベル判別においても炎を
判別することが容易となる。
可視光は、内部の複数のＣＣＤ素子９１表面に結像さ
れ、上記一実施形態と同様、画像データを作成する画像
処理手段２１により画像データが作成されて高感度で炎
が映しだされ、その画像データに基づいて炎判別手段２
２により誤報を少なく良好に炎を判別することができ
る。そして、この炎検出装置を火災監視などに用いる
と、詳細に説明しないが、誤報源となる可視光の領域が
カットされた状態で高感度に炎を映しだすので、高温領
域の形状のみならず高温点のレベル判別においても炎を
判別することが容易となる。
【００３７】以上のように、上記各実施形態では、ＣＣ
Ｄカメラ２のような電荷結合素子による撮像手段と、該
撮像手段に基づき画像データを作成する画像処理手段２
３と、該画像処理手段２１による画像データの変化から
炎を検出する炎判別手段２２とから構成され、前記撮像
手段の前面に、赤外光を吸収して可視光を発光する蛍光
素子のような赤外光を可視光に変換する波長変換素子１
１が配置されるとともに、該波長変換素子１１の前面
に、レンズカバー１２のような赤外光のみを透過する可
視光遮断カバーが配置され、撮像手段の前面において、
可視光領域を排除した炎からの赤外領域の光を透過させ
るとともに、波長変換素子１１によって可視光領域に変
調させ、ＣＣＤカメラ２によって高感度に検出すること
ができる。
Ｄカメラ２のような電荷結合素子による撮像手段と、該
撮像手段に基づき画像データを作成する画像処理手段２
３と、該画像処理手段２１による画像データの変化から
炎を検出する炎判別手段２２とから構成され、前記撮像
手段の前面に、赤外光を吸収して可視光を発光する蛍光
素子のような赤外光を可視光に変換する波長変換素子１
１が配置されるとともに、該波長変換素子１１の前面
に、レンズカバー１２のような赤外光のみを透過する可
視光遮断カバーが配置され、撮像手段の前面において、
可視光領域を排除した炎からの赤外領域の光を透過させ
るとともに、波長変換素子１１によって可視光領域に変
調させ、ＣＣＤカメラ２によって高感度に検出すること
ができる。
【図１】この発明の一実施形態を概略的に示す構成図。
【図２】図１と同様、他の実施形態を概略的に示す構成
図。
図。
【図３】この発明のＣＣＤカメラを用いた場合の一実施
形態を概略的に示す構成図。
形態を概略的に示す構成図。
【図４】図３と同様、ＣＣＤカメラを用いた場合の他の
実施形態を概略的に示す構成図。
実施形態を概略的に示す構成図。
【符号の説明】 １、１１ 波長変換素子 ２ ＣＣＤカメラ １２ レンズカバー ２１、２３ 画像処理手段 ２２ 炎判別手段 ９１ ＣＣＤ素子
Claims (4)
- 【請求項１】 電荷結合素子による検出手段と、該検出
手段に基づき出力データを作成する出力処理手段と、該
出力処理手段による出力データの変化から炎を検出する
炎判別手段とから構成され、 前記検出手段の前面に、赤外光を可視光に変換する波長
変換素子が配置されるとともに、該波長変換素子の前面
には可視光をカットする可視光遮断カバーが配置されて
いることを特徴とする炎検出装置。 - 【請求項２】 電荷結合素子による撮像手段と、該撮像
手段に基づき画像データを作成する画像処理手段と、該
画像処理手段による画像データの変化から炎を検出する
炎判別手段とから構成され、 前記撮像手段の前面に、赤外光を可視光に変換する波長
変換素子が配置されるとともに、該波長変換素子の前面
には可視光をカットする可視光遮断カバーが配置されて
いることを特徴とする炎検出装置。 - 【請求項３】 波長変換素子は、赤外光を吸収して可視
光を発光する蛍光素子である請求項１または２の炎検出
装置。 - 【請求項４】 可視光遮断カバーは、赤外光のみを透過
するシリコンまたはゲルマニウムである請求項１または
２の炎検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9174984A JPH1144573A (ja) | 1997-05-28 | 1997-06-30 | 炎検出装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13808197 | 1997-05-28 | ||
| JP9-138081 | 1997-05-28 | ||
| JP9174984A JPH1144573A (ja) | 1997-05-28 | 1997-06-30 | 炎検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1144573A true JPH1144573A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=26471219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9174984A Pending JPH1144573A (ja) | 1997-05-28 | 1997-06-30 | 炎検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1144573A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003227751A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | 炎感知器 |
| JP2007264847A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Nohmi Bosai Ltd | 火災感知器の作動試験器 |
| JP2013108835A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 監視装置 |
| US9605998B2 (en) | 2014-09-03 | 2017-03-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Measurement system |
| JP2020035638A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | アズビル株式会社 | 紫外線センサ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57156527A (en) * | 1981-03-22 | 1982-09-27 | Nec Corp | Infrared light detecting element |
| JPH083550A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-01-09 | Mitsubishi Materials Corp | 強い発光輝度を示す赤外線感知透明膜形成用塗料 |
| JPH08305980A (ja) * | 1995-03-09 | 1996-11-22 | Nittan Co Ltd | 炎検知装置および炎検知方法 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP9174984A patent/JPH1144573A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS57156527A (en) * | 1981-03-22 | 1982-09-27 | Nec Corp | Infrared light detecting element |
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