JPH1141059A - Crystal oscillator - Google Patents

Crystal oscillator

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Publication number
JPH1141059A
JPH1141059A JP20864697A JP20864697A JPH1141059A JP H1141059 A JPH1141059 A JP H1141059A JP 20864697 A JP20864697 A JP 20864697A JP 20864697 A JP20864697 A JP 20864697A JP H1141059 A JPH1141059 A JP H1141059A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
crystal
electrode
base
excitation electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP20864697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Nasu
博志 奈須
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishinku Corp
Original Assignee
Daishinku Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Daishinku Corp filed Critical Daishinku Corp
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Publication of JPH1141059A publication Critical patent/JPH1141059A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a crystal oscillator with higher reliability which is not affected by solder balls resulting from solder swept out to a gap between a crystal chip and a base and hardened. SOLUTION: This crystal oscillator is provided with a crystal chip 1 formed with excitation electrodes; a base 4 where lead terminals 5, 6 are implanted via glass G air-tightly with insulation and where outer leads 51, 61 and inner leads 52, 62 are formed; and a cap formed by applying air-tight sealing to an area including the crystal chip and the inner leads of the base. Further, the crystal chip 1 is placed upright between the inner leads of the lead terminals and the excitation electrodes, and the inner leads are connected by solder H electrically and mechanically. At this time solder bonding films 24, 34 are formed to the bottom side of the crystal chip 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器などに組み
込まれる水晶振動子に関し、特にベースに植設されたリ
ード端子間に直立配置してなる水晶振動子の電極形状に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a crystal resonator incorporated in an electronic device and the like, and more particularly to an electrode shape of a crystal resonator which is disposed upright between lead terminals implanted in a base.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の一般的な水晶振動子を音叉型の水
晶振動子を例にして図面とともに説明する。図7は従来
の音叉型水晶振動子を示す分解斜視図である。音叉型水
晶片1は、共振部分としての音叉脚部11,12、共振
部分を支え、かつ支持部分としての基部13よりなり、
第一の励振電極2が脚部11の表裏面と脚部12の内外
側面に形成されて各々共通接続され、第二の励振電極3
が脚部11の内外側面と脚部12の表裏面に形成されて
各々共通接続されている。また、円筒形状の金属ベース
4は、リード端子5,6がガラスGを介して気密かつ絶
縁して植設され、アウターリード部51,61とインナ
ーリード部52,62を構成されている。そして、前記
インナーリード部52,62に、クリーム半田Hを塗布
し、前記インナーリード部52,62の間に、前記音叉
型水晶片1を挿入して直立配置した後、前記半田を硬化
させて機械的に接合するとともに、前記励振電極とリー
ド端子を電気的に接続していた。そして、これらの音叉
型水晶片が搭載されたインナーリード部側の金属ベース
部分を図示しない金属製のキャップにより気密封止し
て、最終的な音叉型水晶振動子として製品化されてい
た。
2. Description of the Related Art A conventional general crystal unit will be described with reference to the drawings, taking a tuning fork type crystal unit as an example. FIG. 7 is an exploded perspective view showing a conventional tuning-fork type crystal resonator. The tuning-fork type crystal blank 1 includes tuning-fork legs 11 and 12 as resonance parts, and a base 13 as a supporting part that supports the resonance parts.
The first excitation electrode 2 is formed on the front and back surfaces of the leg 11 and the inner and outer surfaces of the leg 12 and is commonly connected to each other.
Are formed on the inner and outer surfaces of the leg portion 11 and the front and back surfaces of the leg portion 12 and are commonly connected. In the cylindrical metal base 4, the lead terminals 5, 6 are hermetically and insulated and implanted through the glass G, and constitute outer lead portions 51, 61 and inner lead portions 52, 62. Then, cream solder H is applied to the inner lead portions 52 and 62, and the tuning fork-type crystal blank 1 is inserted between the inner lead portions 52 and 62 to be placed upright. Then, the solder is cured. In addition to being mechanically joined, the excitation electrode and the lead terminal were electrically connected. Then, the metal base portion on the side of the inner lead on which the tuning fork type crystal piece is mounted is hermetically sealed with a metal cap (not shown) to produce a final tuning fork type crystal resonator.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、クリーム半田
が塗布されたインナーリード部の間に音叉型水晶片を挿
入する際、インナーリード部に塗布された前記クリーム
半田の一部が、音叉型水晶片の基部の底面により下方向
のベースのガラス部分へと掻き出され、音叉型水晶片と
ベースのガラス部分との隙間に残存することがあった。
特に、図8に示すように、上面がガラスGで形成されて
るベースを用いる場合、表面張力の影響により、ガラス
Gのリード端子5,6の近傍部分が盛り上がって形成さ
れるため、音叉型水晶片1をベースのガラスGに密接し
て搭載しても、隙間部分Sが形成され、この隙間部分S
にクリーム半田Hが掻き出されて介在しやすい。半田は
水晶素地部分とは接合されないため、この残存したクリ
ーム半田が後に硬化して半田ボールを形成し、製品化後
に前記隙間部分から出てきて、前記音叉型水晶片に付着
する等により音叉型水晶振動子の特性に悪影響を及ぼし
ていた。
However, when a tuning fork-type crystal piece is inserted between the inner leads to which the cream solder has been applied, a part of the cream solder applied to the inner lead is partially replaced by the tuning fork-type crystal. In some cases, the bottom of the base of the piece was scraped off to the glass portion of the base in the downward direction, and remained in the gap between the tuning-fork type quartz piece and the glass portion of the base.
In particular, as shown in FIG. 8, when a base having an upper surface formed of glass G is used, a portion near the lead terminals 5 and 6 of the glass G is raised due to the effect of surface tension. Even if the piece 1 is mounted in close contact with the glass G of the base, a gap S is formed.
The cream solder H is scraped out and easily intervenes. Since the solder is not bonded to the crystal base portion, the remaining cream solder is hardened later to form a solder ball, comes out of the gap portion after commercialization, and adheres to the tuning fork type quartz piece, etc. This had an adverse effect on the characteristics of the crystal unit.

【0004】本発明の目的は、水晶片とベースとの隙間
部分へ掻き出されて介在した半田が硬化して形成される
半田ボールによる悪影響を受けない、より信頼性の高い
水晶振動子を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a more reliable crystal resonator which is not adversely affected by a solder ball formed by curing the solder interposed between the crystal piece and the base by being scraped out to the gap between the crystal piece and the base. The purpose is to do.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の水晶振動子は、
上記問題点を解決するために、特許請求項1に示すよう
に、励振電極が形成された水晶片と、複数のリード端子
がガラス材を介して気密かつ絶縁して植設され、アウタ
ーリード部とインナーリード部を構成してなるベース
と、これら水晶片とベースのインナーリード部を含む領
域を気密封止してなるキャップとを具備し、前記リード
端子のインナーリード部の間に前記水晶片を直立配置し
て、前記励振電極と前記インナーリード部とを半田によ
り電気的機械的に接続されてなる水晶振動子において、
前記水晶片の底面に半田接合膜を形成したことを特徴と
する。
According to the present invention, there is provided a crystal resonator comprising:
In order to solve the above problem, as set forth in claim 1, a crystal blank on which an excitation electrode is formed and a plurality of lead terminals are hermetically and insulated and implanted via a glass material, and an outer lead portion is provided. And a base that constitutes an inner lead portion, and a cap that hermetically seals a region including the crystal blank and the inner lead portion of the base, wherein the crystal blank is disposed between the inner lead portions of the lead terminals. In a crystal resonator in which the excitation electrode and the inner lead portion are electrically and mechanically connected by solder,
A solder bonding film is formed on the bottom surface of the crystal blank.

【0006】また、特許請求項2に示すように、少なく
とも二本の脚部を有し、かつ第一の励振電極と第二の励
振電極が形成されてなる水晶片と、複数のリード端子が
ガラス材を介して気密かつ絶縁して植設され、アウター
リード部とインナーリード部を構成してなるベースと、
これら水晶片とベースのインナーリード部を含む領域を
気密封止してなるキャップとを具備し、前記リード端子
のインナーリード部の間に前記水晶片を直立配置して、
前記励振電極と前記インナーリード部とを半田により電
気的機械的に接続されてなる水晶振動子において、前記
水晶片の底面に半田接合膜を形成したことを特徴とす
る。
According to a second aspect of the present invention, a crystal blank having at least two legs and having a first excitation electrode and a second excitation electrode formed thereon, and a plurality of lead terminals are provided. A base that is hermetically sealed and insulated through a glass material and constitutes an outer lead portion and an inner lead portion,
A cap that hermetically seals the region including the inner lead portion of the crystal piece and the base is provided, and the crystal piece is erected between the inner lead portions of the lead terminals,
In a quartz oscillator in which the excitation electrode and the inner lead portion are electrically and mechanically connected by solder, a solder bonding film is formed on a bottom surface of the quartz piece.

【0007】上記構成により、水晶片とベースとの隙間
部分へ半田が掻き出されて介在しても、半田は前記水晶
片の底面に形成された半田接合膜に付着し硬化する。そ
の結果、半田ボールが形成されず、前記隙間部分から半
田ボールが出てこないため、前記水晶片に半田ボールが
付着する等の悪影響がなくなり、不発振や周波数変動等
の不具合を防止する。
With the above structure, even if the solder is scraped and intervened into the gap between the crystal piece and the base, the solder adheres to the solder bonding film formed on the bottom surface of the crystal piece and hardens. As a result, no solder ball is formed, and the solder ball does not come out of the gap, so that adverse effects such as the solder ball adhesion to the crystal piece are eliminated, and problems such as non-oscillation and frequency fluctuation are prevented.

【0008】また、特許請求項3に示すように、前記半
田接合膜は、前記励振電極から前記水晶片の底面の両端
部へ引き回された引出電極により構成してもよい。
Further, as set forth in claim 3, the solder bonding film may be constituted by an extraction electrode extended from the excitation electrode to both ends of the bottom surface of the crystal blank.

【0009】上記構成により、水晶片とベースとの隙間
部分へ半田が掻き出されて介在しても、半田は前記水晶
片の底面両端部分に形成された引出電極のうち、どちら
かの引出電極に付着し硬化する。その結果、半田ボール
が形成されず、前記隙間部分から半田ボールが出てこな
いため、前記水晶片に半田ボールが付着する事がなくな
り、不発振や周波数変動等の不具合を防止する。そし
て、この引出電極は、励振電極形成時に一体的に形成す
ることができるため、後工程がなく極めて効率的に製造
することができる。
With the above structure, even if the solder is scraped and intervened into the gap between the crystal piece and the base, the solder is drawn out of one of the extraction electrodes formed at both ends of the bottom face of the crystal piece. It adheres to and hardens. As a result, no solder ball is formed and the solder ball does not come out of the gap, so that the solder ball does not adhere to the crystal blank, thereby preventing problems such as non-oscillation and frequency fluctuation. Since the extraction electrode can be formed integrally when the excitation electrode is formed, it can be manufactured very efficiently without a post-process.

【0010】また、特許請求項4に示すように、前記半
田接合膜は、前記励振電極とは電気的に接続されず、か
つ前記水晶片の底面に形成された独立電極により構成し
てもよい。
The solder bonding film may be constituted by an independent electrode which is not electrically connected to the excitation electrode and is formed on a bottom surface of the crystal blank. .

【0011】上記構成により、水晶片とベースとの隙間
部分に半田が掻き出されて介在しても、半田は前記水晶
片の底面中央部に形成された独立電極に付着し硬化す
る。その結果、半田ボールが形成されず、前記隙間部分
から半田ボールが出てこないため、前記水晶片に半田ボ
ールが付着する事がなくなり、不発振や周波数変動等の
不具合を防止する。そして、前記独立電極は励振電極と
電気的に接続されずに独立していることから、励振電極
の面積を変化させることない。このため、設定した容量
(C0)を変化させず、所望の発振周波数を得ることが
できる。また、この独立電極は、励振電極形成と同時に
形成した場合、後工程がなく極めて効率的に製造するこ
とができる。また、この独立電極を、別工程により形成
した場合、当該独立電極は前記励振電極と異なった材料
を用いることができるため、よりぬれ性の良好な酸化し
にくい金属材料(例えば、Au)を採用し、半田の付着
性を向上させ、硬化後の半田剥離をより一層防止するこ
とができる。
According to the above configuration, even if the solder is scraped and interposed in the gap between the crystal piece and the base, the solder adheres to the independent electrode formed at the center of the bottom surface of the crystal piece and hardens. As a result, no solder ball is formed and the solder ball does not come out of the gap, so that the solder ball does not adhere to the crystal blank, thereby preventing problems such as non-oscillation and frequency fluctuation. Since the independent electrode is independent of the excitation electrode without being electrically connected thereto, the area of the excitation electrode does not change. Therefore, a desired oscillation frequency can be obtained without changing the set capacitance (C 0 ). Also, when this independent electrode is formed at the same time as the formation of the excitation electrode, it can be manufactured extremely efficiently without a post-process. When the independent electrode is formed in a separate step, a material different from that of the excitation electrode can be used for the independent electrode. Therefore, a metal material (for example, Au) having better wettability and less oxidization is used. In addition, it is possible to improve the adhesion of the solder and further prevent the solder from peeling after curing.

【0012】[0012]

【実施例】次に、本発明の第1の実施例を音叉型水晶振
動子を例にし、図面とともに説明する。図1は本発明の
第1の実施例を示す音叉型水晶振動子の分解斜視図であ
る。図2は第1の実施例における電極形成用の蒸着マス
クを示す透視平面図であり、図3は第1の実施例におけ
る電極形成用のスペーサを示す透視平面図である。尚、
従来と同様の部分については同番号を付した。
Next, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, taking a tuning fork type crystal resonator as an example. FIG. 1 is an exploded perspective view of a tuning-fork type crystal resonator according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective plan view showing a deposition mask for forming electrodes in the first embodiment, and FIG. 3 is a perspective plan view showing a spacer for forming electrodes in the first embodiment. still,
The same parts as those in the related art are denoted by the same reference numerals.

【0013】音叉型水晶片1は、共振部分としての音叉
脚部11,12、共振部分を支え、かつ支持部分として
の基部13よりなり、前記音叉型水晶片1の共振部分に
は第一の励振電極2と、第二の励振電極3が形成され
る。
The tuning-fork type crystal blank 1 includes tuning fork legs 11 and 12 as a resonance portion, and a base 13 as a supporting portion for supporting and supporting the resonance portion. An excitation electrode 2 and a second excitation electrode 3 are formed.

【0014】第一の励振電極2は、脚部11の表裏面に
電極21(裏面については図示せず)と、脚部12の内
外側面に電極22(内側面は図示せず)が形成され、こ
れらの電極は基部13の表裏面に設けられた引出電極2
3(裏面については図示せず)、及び基部13の底面の
片端部に設けられた引出電極24、脚部12に設けられ
た引出電極25を介して各々共通接続されている。
The first excitation electrode 2 has an electrode 21 (rear surface not shown) on the front and back surfaces of the leg portion 11 and an electrode 22 (inner surface not shown) on the inner and outer surfaces of the leg portion 12. These electrodes are connected to the extraction electrodes 2 provided on the front and back surfaces of the base 13.
3 (the back surface is not shown), an extraction electrode 24 provided on one end of the bottom surface of the base 13, and an extraction electrode 25 provided on the leg 12.

【0015】第二の励振電極3は、脚部12の表裏面に
電極31(裏面については図示せず)と、脚部11の内
外側面に電極32(外側面は図示せず)が形成され、こ
れらの電極は基部13の表裏面に設けられた引出電極3
3(裏面については図示せず)、及び基部13の底面の
他の片端部に設けられた引出電極34、脚部11に設け
られた引出電極35を介して各々共通接続されている。
The second excitation electrode 3 has an electrode 31 (rear surface not shown) on the front and back surfaces of the leg portion 12 and an electrode 32 (outer surface not shown) on the inner and outer surfaces of the leg portion 11. These electrodes are connected to extraction electrodes 3 provided on the front and back surfaces of the base 13.
3 (the back surface is not shown), an extraction electrode 34 provided on the other end of the bottom surface of the base 13, and an extraction electrode 35 provided on the leg 11.

【0016】これらの電極構造を設ける方法として、図
3に示すような、金属製のスペーサ7に前記音叉型水晶
片を収容し、図2に示すような、金属製の蒸着マスク8
を2枚用いて、お互いの蒸着マスクを対向させて音叉型
水晶片1の表裏面を挟持し、例えば真空蒸着法等の手法
により前記音叉型水晶片1の主面及び側面にクロム、
銀、金等の電極材料を付着させていた。尚、図2、図3
の点線は蒸着マスクに挟持される音叉型水晶片を示す。
As a method for providing these electrode structures, the tuning-fork type quartz piece is accommodated in a metal spacer 7 as shown in FIG. 3, and a metal evaporation mask 8 as shown in FIG.
Are used to sandwich the front and back surfaces of the tuning-fork type quartz piece 1 with the vapor deposition masks facing each other. For example, chromium,
Electrode materials such as silver and gold were attached. 2 and 3
A dotted line indicates a tuning-fork type crystal piece sandwiched between evaporation masks.

【0017】以上のように電極形成された音叉型水晶片
を搭載する円筒形状の金属ベース4は、リード端子5,
6がガラスGを介して気密かつ絶縁して植設され、アウ
ターリード部51,61とインナーリード部52,62
を構成している。
As described above, the cylindrical metal base 4 on which the tuning fork type quartz piece having the electrodes formed thereon is mounted is connected to the lead terminals 5, 5.
6 are hermetically and insulated through the glass G, and the outer lead portions 51 and 61 and the inner lead portions 52 and 62 are provided.
Is composed.

【0018】そして、前記インナーリード部52,62
に、クリーム半田Hを塗布し、前記インナーリード部5
2,62の間に、前記音叉型水晶片1を挿入して直立配
置した後、前記半田を硬化させて機械的に接合するとと
もに、前記励振電極とリード端子を電気的に接続してい
た。そして、これらの音叉型水晶片が搭載されたインナ
ーリード部側の金属ベース部分を図示しない金属製のキ
ャップにより気密封止して音叉型水晶振動子の完成とな
る。
The inner lead portions 52, 62
To the inner lead portion 5
After inserting the tuning-fork type quartz piece 1 between 2 and 62 and arranging it upright, the solder is hardened and mechanically joined, and the excitation electrode and the lead terminal are electrically connected. Then, the metal base portion on the side of the inner lead portion on which the tuning fork crystal pieces are mounted is hermetically sealed with a metal cap (not shown) to complete the tuning fork crystal resonator.

【0019】本発明の第1の実施例においては、前記音
叉型水晶片1の底面両端部に形成された引出電極24,
34が、半田接合膜としても機能するため、前記音叉型
水晶片1とベース4との隙間部分へ掻き出されて介在し
た半田を付着させ、硬化後の半田剥離を防止することが
できる。
In the first embodiment of the present invention, the extraction electrodes 24,
Since the layer 34 also functions as a solder bonding film, the solder that has been scraped out and interposed between the tuning-fork type crystal blank 1 and the base 4 can be adhered, and the solder peeling after curing can be prevented.

【0020】次に、本発明の第2の実施例を音叉型水晶
振動子を例にし、図面とともに説明する。図4は本発明
の第2の実施例を示す音叉型水晶振動子の分解斜視図で
ある。図5は第2の実施例における電極形成用の蒸着マ
スクを示す透視平面図であり、図6は第2の実施例にお
ける電極形成用のスペーサを示す透視平面図である。
尚、従来の実施例、並びに第1の実施例と同様の部分に
ついては同番号を付した。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, taking a tuning-fork type quartz resonator as an example. FIG. 4 is an exploded perspective view of a tuning-fork type crystal resonator according to a second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective plan view showing a deposition mask for forming electrodes in the second embodiment, and FIG. 6 is a perspective plan view showing a spacer for forming electrodes in the second embodiment.
The same parts as in the conventional embodiment and the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

【0021】音叉型水晶片1は、共振部分としての音叉
脚部11,12、共振部分を支え、かつ支持部分として
の基部13よりなり、前記音叉型水晶片1の共振部分に
は第一の励振電極2と、第二の励振電極3が形成され
る。また、基部13の底面の中央部には前記第一の励振
電極2、並びに第二の励振電極3と電気的に接続されな
い独立電極9が形成される。
The tuning-fork type crystal blank 1 includes tuning fork legs 11 and 12 as a resonance portion, and a base 13 as a supporting portion for supporting and supporting the resonance portion. An excitation electrode 2 and a second excitation electrode 3 are formed. In addition, an independent electrode 9 that is not electrically connected to the first excitation electrode 2 and the second excitation electrode 3 is formed at the center of the bottom surface of the base 13.

【0022】第一の励振電極2は、脚部11の表裏面に
電極21(裏面については図示せず)と、脚部12の内
外側面に電極22(内側面は図示せず)が形成され、こ
れらの電極は基部13の表裏面に設けられた引出電極2
3(裏面については図示せず)、脚部12に設けられた
引出電極25を介して各々共通接続されている。
The first excitation electrode 2 has an electrode 21 (rear surface not shown) on the front and back surfaces of the leg portion 11 and an electrode 22 (inner surface not shown) on the inner and outer surfaces of the leg portion 12. These electrodes are connected to the extraction electrodes 2 provided on the front and back surfaces of the base 13.
3 (the back surface is not shown), and are commonly connected via an extraction electrode 25 provided on the leg 12.

【0023】第二の励振電極3は、脚部12の表裏面に
電極31(裏面については図示せず)と、脚部11の内
外側面に電極32(外側面は図示せず)が形成され、こ
れらの電極は基部13の表裏面に設けられた引出電極3
3(裏面については図示せず)、脚部11に設けられた
引出電極35を介して各々共通接続されている。
The second excitation electrode 3 has an electrode 31 (rear surface not shown) on the front and back surfaces of the leg portion 12 and an electrode 32 (outer surface not shown) on the inner and outer surfaces of the leg portion 11. These electrodes are connected to extraction electrodes 3 provided on the front and back surfaces of the base 13.
3 (the back surface is not shown), and are commonly connected via an extraction electrode 35 provided on the leg 11.

【0024】これらの電極構造を設ける方法は、図6に
示すような、金属製のスペーサ71に前記音叉型水晶片
を収容し、図5に示すような、金属製の蒸着マスク81
を2枚用いて、お互いの蒸着マスクを対向させて音叉型
水晶片1の表裏面を挟持し、例えば真空蒸着法等の手法
により前記音叉型水晶片1の主面及び側面にクロム、
銀、金等の電極材料を付着させていた。尚、図5、図6
の点線は蒸着マスクに挟持される音叉型水晶片を示す。
As a method of providing these electrode structures, as shown in FIG. 6, the tuning fork type quartz piece is accommodated in a metal spacer 71, and a metal evaporation mask 81 as shown in FIG.
Are used to sandwich the front and back surfaces of the tuning-fork type quartz piece 1 with the vapor deposition masks facing each other. For example, chromium,
Electrode materials such as silver and gold were attached. 5 and 6
A dotted line indicates a tuning-fork type crystal piece sandwiched between evaporation masks.

【0025】以上のように電極形成された音叉型水晶片
は、前記第1の実施例と同様に、ベース4のインナーリ
ード部52,62に、クリーム半田Hを塗布し、前記イ
ンナーリード部の間に、前記音叉型水晶片1を挿入して
直立配置した後、前記半田を硬化させて機械的に接合す
るとともに、前記励振電極とリード端子を電気的に接続
していた。そして、これらの音叉型水晶片が搭載された
インナーリード部側の金属ベース部分を金属製のキャッ
プにより気密封止して音叉型水晶振動子の完成となる。
As described above, the tuning fork type crystal blank having the electrodes formed thereon is coated with cream solder H on the inner lead portions 52 and 62 of the base 4, and the In the meantime, after inserting the tuning fork type crystal blank 1 and arranging it upright, the solder is hardened and mechanically joined, and the excitation electrode and the lead terminal are electrically connected. Then, the metal base portion on the inner lead portion side on which the tuning fork type crystal pieces are mounted is hermetically sealed with a metal cap to complete the tuning fork type crystal resonator.

【0026】本発明の第2の実施例においては、前記音
叉型水晶片1の底面中央部に形成された独立電極9が、
半田接合膜として機能するため、前記音叉型水晶片1と
ベース4との隙間部分へ掻き出されて介在した半田を付
着させ、硬化後の半田剥離を防止することができる。
In the second embodiment of the present invention, the independent electrode 9 formed at the center of the bottom surface of the tuning-fork type quartz piece 1 is
Since it functions as a solder bonding film, the solder that is scraped out into the gap between the tuning-fork type quartz piece 1 and the base 4 and adheres to the interposed part can be prevented from being peeled after curing.

【0027】尚、前記第1,2の実施例では、半田接合
膜として電極により構成したが、半田と接合しやすい絶
縁材料の膜を用いて構成してもよい。また、半田接合膜
としての引出電極や独立電極を、励振電極に対してより
半田とぬれ性の良好な酸化しにくい金属材料(例えば、
Au等)に異ならせて構成することができる。この構成
により、半田の付着性を向上させ、硬化後の半田剥離を
より一層防止することができる。このように、励振電極
と異なる材料により半田接合膜を構成した場合、励振電
極を形成する行程とは別の行程により形成する必要があ
る。但し、前記第1,第2の実施例で示した引出電極や
独立電極のように、励振電極と同一の電極材料により半
田接合膜を構成することは、蒸着マスクを用いて、励振
電極と同時に形成する事ができるため、極めて効率的に
製造することができる点でより好ましいと言える。
In the first and second embodiments, the solder bonding film is formed of an electrode, but may be formed of a film of an insulating material which is easily bonded to solder. In addition, an extraction electrode or an independent electrode serving as a solder bonding film may be formed of a metal material (for example,
Au, etc.). With this configuration, it is possible to improve the adhesiveness of the solder and further prevent the solder from peeling after curing. When the solder bonding film is made of a material different from that of the excitation electrode, it is necessary to form the solder bonding film by a process different from the process of forming the excitation electrode. However, as in the case of the extraction electrode and the independent electrode shown in the first and second embodiments, the formation of the solder bonding film using the same electrode material as the excitation electrode is not performed simultaneously with the excitation electrode using a vapor deposition mask. Since it can be formed, it can be said that it is more preferable in that it can be manufactured extremely efficiently.

【0028】また、前記第1、第2の実施例では、音叉
型水晶片を用いた音叉型水晶振動子を例にしたが、図9
(a),(b)に示すように、矩形状の水晶片を用いた
水晶振動子にも適用できる事は言うまでもない。
Further, in the first and second embodiments, a tuning fork type crystal resonator using a tuning fork type crystal piece is taken as an example.
Needless to say, as shown in (a) and (b), the present invention can also be applied to a crystal resonator using a rectangular crystal piece.

【0029】[0029]

【発明の効果】特許請求項1,2により、水晶片とベー
スとの隙間部分へ半田が掻き出されて介在しても、硬化
後の半田は前記水晶片の底面に形成された半田接合膜に
付着し、硬化する。その結果、半田ボールが形成され
ず、前記隙間部分から半田ボールが出てこないため、前
記水晶片に半田ボールが付着する事がなくなり、不発振
や周波数変動等の不具合を防止したより信頼性の高い水
晶振動子を提供することができる。
According to the first and second aspects of the present invention, even if the solder is scraped off and interposed in the gap between the crystal piece and the base, the cured solder remains on the solder bonding film formed on the bottom surface of the crystal piece. Attaches to and cures. As a result, no solder ball is formed and the solder ball does not come out of the gap portion, so that the solder ball does not adhere to the crystal blank, thereby preventing problems such as non-oscillation and frequency fluctuation. A high crystal oscillator can be provided.

【0030】特許請求項3により、水晶片とベースとの
隙間部分に半田が掻き出されて介在しても、前記隙間部
分から半田ボールが出てこないため、前記水晶片に半田
ボールが付着する事がなくなり、不発振や周波数変動等
の不具合を防止したより信頼性の高い水晶振動子を提供
するとともに、半田接合膜である電極を励振電極と一体
的に形成できるため、極めて製造効率の高い水晶振動子
を提供することができる。
According to the third aspect of the present invention, even when the solder is scraped and intervened in the gap between the crystal piece and the base, the solder ball does not come out of the gap, so that the solder ball adheres to the crystal piece. In addition to providing a more reliable crystal unit that prevents defects such as non-oscillation and frequency fluctuation, the electrode that is the solder bonding film can be formed integrally with the excitation electrode, so that the manufacturing efficiency is extremely high A crystal resonator can be provided.

【0031】特許請求項4により、水晶片とベースとの
隙間部分に半田が掻き出されて介在しても、前記隙間部
分から半田ボールが出てこないため、前記水晶片に半田
ボールが付着する事がなくなり、不発振や周波数変動等
の不具合を防止する。そして、前記独立電極は励振電極
と電気的に接続されずに独立していることから、励振電
極面積を変化させることなく、設定した容量(C0)を
変化させず、所望の発振周波数を得ることができる等、
より信頼性の高い水晶振動子を提供するとともに、半田
接合膜である電極を励振電極と同時に形成できるため、
極めて製造効率の高い水晶振動子を提供することができ
る。
According to the present invention, even if the solder is scraped and intervened in the gap between the crystal piece and the base, the solder ball does not come out of the gap, so that the solder ball adheres to the crystal piece. This prevents problems such as non-oscillation and frequency fluctuation. Since the independent electrode is independent of the excitation electrode without being electrically connected thereto, the desired oscillation frequency can be obtained without changing the excitation electrode area and the set capacitance (C 0 ). Etc.
In addition to providing a more reliable crystal unit, the electrode that is the solder bonding film can be formed simultaneously with the excitation electrode.
A crystal oscillator with extremely high manufacturing efficiency can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例を示す音叉型水晶振動子
の分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a tuning-fork type crystal resonator according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の電極形成用の蒸着マスクを示す
透視平面図である。
FIG. 2 is a perspective plan view showing a deposition mask for forming a first electrode of the present invention.

【図3】本発明の第1の電極形成用のスペーサを示す透
視平面図である。
FIG. 3 is a perspective plan view showing a first electrode forming spacer of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施例を示す音叉型水晶振動子
の分解斜視図である。
FIG. 4 is an exploded perspective view of a tuning-fork type crystal resonator according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の電極形成用の蒸着マスクを示す
透視平面図である。
FIG. 5 is a perspective plan view showing a deposition mask for forming a second electrode according to the present invention.

【図6】本発明の第2の電極形成用のスペーサを示す透
視平面図である。
FIG. 6 is a perspective plan view showing a spacer for forming a second electrode of the present invention.

【図7】従来の音叉型水晶振動子を示す分解斜視図であ
る。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a conventional tuning-fork type crystal resonator.

【図8】従来の音叉型水晶振動子のベース部分の断面図
である。
FIG. 8 is a sectional view of a base portion of a conventional tuning-fork type quartz resonator.

【図9】本発明の他の実施例を示す水晶片の斜視図であ
る。
FIG. 9 is a perspective view of a crystal blank showing another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・音叉型水晶片 2・・・第一の励振電極 3・・・第一の励振電極 4・・・金属ベース 5,6・・・リード端子 7・・・スペーサ 8・・・蒸着マスク 9・・・独立電極 10・・・水晶片 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Tuning fork type crystal piece 2 ... 1st excitation electrode 3 ... 1st excitation electrode 4 ... Metal base 5, 6 ... Lead terminal 7 ... Spacer 8 ... Vapor deposition Mask 9: Independent electrode 10: Quartz piece

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 励振電極が形成された水晶片と、複数の
リード端子がガラス材を介して気密かつ絶縁して植設さ
れ、アウターリード部とインナーリード部を構成してな
るベースと、これら水晶片とベースのインナーリード部
を含む領域を気密封止してなるキャップとを具備し、前
記リード端子のインナーリード部の間に前記水晶片を直
立配置して、前記励振電極と前記インナーリード部とを
半田により電気的機械的に接続されてなる水晶振動子に
おいて、前記水晶片の底面に半田接合膜を形成したこと
を特徴とする水晶振動子。
1. A base having an excitation electrode formed thereon and a plurality of lead terminals hermetically and insulatedly implanted through a glass material to form an outer lead portion and an inner lead portion. A cap that hermetically seals a region including the crystal piece and the inner lead portion of the base, and the crystal piece is placed upright between the inner lead portions of the lead terminals, and the excitation electrode and the inner lead are provided. A quartz oscillator, wherein a portion is electrically and mechanically connected to each other by solder, wherein a solder bonding film is formed on a bottom surface of the quartz piece.
【請求項2】 少なくとも二本の脚部を有し、かつ第一
の励振電極と第二の励振電極が形成されてなる水晶片
と、複数のリード端子がガラス材を介して気密かつ絶縁
して植設され、アウターリード部とインナーリード部を
構成してなるベースと、これら水晶片とベースのインナ
ーリード部を含む領域を気密封止してなるキャップとを
具備し、前記リード端子のインナーリード部の間に前記
水晶片を直立配置して、前記励振電極と前記インナーリ
ード部とを半田により電気的機械的に接続されてなる水
晶振動子において、前記水晶片の底面に半田接合膜を形
成したことを特徴とする水晶振動子。
2. A crystal blank having at least two legs and formed with a first excitation electrode and a second excitation electrode, and a plurality of lead terminals are hermetically and insulated through a glass material. A base formed by implanting and forming an outer lead portion and an inner lead portion; and a cap hermetically sealing a region including the crystal blank and the inner lead portion of the base. In a crystal resonator in which the crystal piece is placed upright between lead portions and the excitation electrode and the inner lead portion are electrically and mechanically connected by solder, a solder bonding film is formed on the bottom surface of the crystal piece. A quartz oscillator characterized by being formed.
【請求項3】 前記半田接合膜は、前記励振電極から前
記水晶片の底面の両端部へ引き回された引出電極により
構成されてなることを特徴とする特許請求項1,2記載
の水晶振動子。
3. The quartz vibrating device according to claim 1, wherein the solder bonding film is formed of an extraction electrode that extends from the excitation electrode to both ends of the bottom surface of the crystal piece. Child.
【請求項4】 前記半田接合膜は、前記励振電極とは電
気的に接続されず、かつ前記水晶片の底面に形成された
独立電極により構成されてなることを特徴とする特許請
求項1,2記載の水晶振動子。
4. The solder bonding film according to claim 1, wherein said solder bonding film is not electrically connected to said excitation electrode and is constituted by an independent electrode formed on a bottom surface of said crystal blank. 2. The crystal resonator according to 2.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009152989A (en) * 2007-12-21 2009-07-09 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device
JP2010263365A (en) * 2009-05-01 2010-11-18 Seiko Epson Corp Oscillator, oscillator array, and electronic apparatus
JP2011117972A (en) * 2011-02-14 2011-06-16 Seiko Epson Corp Vibrator, vibrator array, and electronic apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009152989A (en) * 2007-12-21 2009-07-09 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device
JP2010263365A (en) * 2009-05-01 2010-11-18 Seiko Epson Corp Oscillator, oscillator array, and electronic apparatus
JP4737726B2 (en) * 2009-05-01 2011-08-03 セイコーエプソン株式会社 Vibrator, vibrator array, and electronic device
US8247948B2 (en) 2009-05-01 2012-08-21 Seiko Epson Corporation Oscillator, oscillator array and an electronic apparatus
JP2011117972A (en) * 2011-02-14 2011-06-16 Seiko Epson Corp Vibrator, vibrator array, and electronic apparatus

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