JP2000269772A - Electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電共振子
や圧電フィルタなどの電子部品に関し、より詳細には、
ケース基板と導電性キャップとからなるパッケージ内に
電子部品素子が収納されてなる電子部品の改良に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component such as a piezoelectric resonator and a piezoelectric filter.
The present invention relates to an improvement in an electronic component in which an electronic component element is housed in a package including a case substrate and a conductive cap.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、圧電フィルタでは、ケース基板と
導電性キャップとからなるパッケージ内に圧電素子を収
納してなる構造が広く用いられている。導電性キャップ
としては、金属キャップが用いられており、内部の圧電
素子を囲繞・密封すると共に、金属キャップにより電磁
シールド性が付与されている。2. Description of the Related Art Hitherto, in a piezoelectric filter, a structure in which a piezoelectric element is housed in a package including a case substrate and a conductive cap has been widely used. As the conductive cap, a metal cap is used. The metal cap surrounds and seals the internal piezoelectric element, and the metal cap provides electromagnetic shielding.
【０００３】上記のような電子部品の一例が、特開平９
−３０７３９７号公報に開示されている。図６に示すよ
うに、この先行技術に記載の電子部品では、ケース基板
５１上に端子電極５２〜５４が形成されている。また、
ケース基板５１上には、図６では、分離して示されてい
るが、絶縁層５５が形成されている。絶縁層５５は矩形
枠状の形状を有する。該絶縁層５５の長辺側中央には、
導電ペースト５６，５７が付与される。An example of such an electronic component is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No.
No. 3077397. As shown in FIG. 6, in the electronic component described in the related art, terminal electrodes 52 to 54 are formed on a case substrate 51. Also,
Although not shown in FIG. 6 on the case substrate 51, an insulating layer 55 is formed. The insulating layer 55 has a rectangular frame shape. In the center of the long side of the insulating layer 55,
Conductive pastes 56 and 57 are applied.
【０００４】また、端子電極５２〜５４に電気的に接続
されるように、コンデンサ５８が導電ペースト５９，６
０，６１により接合されている。コンデンサ５８の上面
には、圧電共振子６２が導電ペースト６３，６４により
接合されている。A capacitor 58 is connected to conductive pastes 59 and 6 so as to be electrically connected to terminal electrodes 52 to 54.
0,61. A piezoelectric resonator 62 is joined to the upper surface of the capacitor 58 by conductive pastes 63 and 64.
【０００５】上記のようにして、ケース基板５１上に、
コンデンサ５８及び圧電共振子６２が実装されている。
そして、コンデンサ５８及び圧電共振子６２を囲繞する
ように、金属キャップ６５が、絶縁性接着剤６６を介し
てケース基板５１上の絶縁層５５に接合される。As described above, on the case substrate 51,
The capacitor 58 and the piezoelectric resonator 62 are mounted.
Then, the metal cap 65 is joined to the insulating layer 55 on the case substrate 51 via the insulating adhesive 66 so as to surround the capacitor 58 and the piezoelectric resonator 62.
【０００６】なお、導電ペースト５６，５７が付与され
ている部分では、絶縁性接着剤６６が金属キャップ６５
の下端縁から両側に移動されて、金属キャップ６５が導
電ペースト５６，５７に電気的に接続される。In the portions where the conductive pastes 56 and 57 are applied, the insulating adhesive 66 is applied to the metal cap 65.
The metal cap 65 is moved to both sides from the lower edge of the metal paste, and is electrically connected to the conductive pastes 56 and 57.
【０００７】金属キャップ６５は、内部のコンデンサ５
８及び圧電共振子６２を密封すると共に、この電子部品
に電磁シールド性を付与している。すなわち、導電ペー
スト５６，５７がグラウンド電位に接続される端子電極
５２と接触するように、絶縁層５５を跨ぐように形成さ
れている。[0007] The metal cap 65 is connected to the internal capacitor 5.
8 and the piezoelectric resonator 62 are sealed, and an electromagnetic shielding property is given to this electronic component. That is, the conductive pastes 56 and 57 are formed so as to straddle the insulating layer 55 so as to be in contact with the terminal electrodes 52 connected to the ground potential.
【０００８】従って、金属キャップ６５をケース基板５
１上の絶縁層５５に絶縁性接着剤６６で接合した場合、
絶縁性接着剤６６が固化する前に、金属キャップ６５を
ケース基板５１側に押圧することにより、金属キャップ
６５が導電ペースト５６，５７に接触される。よって、
金属キャップ６５がグラウンド電位に接続される端子電
極５３に電気的に接続され、金属キャップ６５により電
磁シールド性が付与される。Therefore, the metal cap 65 is attached to the case substrate 5.
1 is bonded to the upper insulating layer 55 with an insulating adhesive 66,
Before the insulating adhesive 66 is solidified, the metal cap 65 is pressed against the case substrate 51 so that the metal cap 65 is brought into contact with the conductive pastes 56 and 57. Therefore,
The metal cap 65 is electrically connected to the terminal electrode 53 connected to the ground potential, and the metal cap 65 provides electromagnetic shielding.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品では、金属キャップ６５の開口面が平
坦であっても、ケース基板５１の表面に反りや凹凸が存
在している場合、導電ペースト５６，５７による金属キ
ャップ６５と端子電極５３との間の導通が不十分となる
ことがあった。However, in the above-mentioned conventional electronic component, even if the opening surface of the metal cap 65 is flat, if the surface of the case substrate 51 has warpage or irregularities, the conductive paste In some cases, conduction between the metal cap 65 and the terminal electrode 53 due to 56 and 57 becomes insufficient.
【００１０】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、導電キャップによる電磁シールド効果を確実
に得ることができる電子部品を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art and to provide an electronic component capable of reliably obtaining an electromagnetic shielding effect by a conductive cap.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品
は、グラウンド電位に接続される電極が上面に形成され
たケース基板と、前記ケース基板上に実装された電子部
品素子と、下方に開いた開口端縁を有し、該下方に開い
た開口端縁側から前記電子部品素子を囲繞するようにケ
ース基板の上面に絶縁性接着剤を用いて接合された導電
性キャップとを備え、前記導電性キャップの開口端縁
に、他の部分に比べて下方に突出した凸部が形成されて
おり、該凸部が、前記ケース基板上のグラウンド電位に
接続される電極に対して導電性接合材を介して接合され
て導電性キャップと前記電極とが電気的に接続されてい
ることを特徴とする。According to the present invention, there is provided an electronic component comprising: a case substrate having an electrode connected to a ground potential formed on an upper surface; an electronic component element mounted on the case substrate; A conductive cap joined to the upper surface of the case substrate using an insulating adhesive so as to surround the electronic component element from the opening edge side opened below. At the opening edge of the conductive cap, a convex portion protruding downward from other portions is formed, and the convex portion is a conductive bonding material for an electrode connected to a ground potential on the case substrate. And the conductive cap is electrically connected to the electrode.
【００１２】本発明においては、好ましくは、上記導電
性キャップの開口端縁が、複数の辺を有する多角形状を
有し、少なくとも１つの辺に上記凸部が形成される。ま
た、好ましくは、上記導電性キャップの少なくとも１つ
の辺全体が上記凸部を構成し、残りの辺よりも下方に突
出されている。In the present invention, preferably, an opening edge of the conductive cap has a polygonal shape having a plurality of sides, and the convex portion is formed on at least one side. Preferably, at least one entire side of the conductive cap constitutes the convex portion, and protrudes below the remaining sides.
【００１３】本発明に係る電子部品では、上記電子部品
素子として、種々の電子部品を用いることができるが、
本発明の特定の局面では、圧電振動素子が用いられる。
また、上記導電性キャップとしては、好ましくは、金属
キャップが用いられる。さらに、好ましくは、上記ケー
ス基板に形成された電極が、導電性キャップにより覆わ
れた領域外に至るように形成される。In the electronic component according to the present invention, various electronic components can be used as the electronic component element.
In a specific aspect of the present invention, a piezoelectric vibration element is used.
Preferably, a metal cap is used as the conductive cap. Further, preferably, the electrode formed on the case substrate is formed so as to reach outside the region covered by the conductive cap.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を挙げることにより、本発明を明らかに
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be clarified by giving specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
【００１５】図１は、本発明の一実施例に係る電子部品
を説明するための分解斜視図である。本実施例の電子部
品では、矩形のケース基板１が用いられる。ケース基板
１は、アルミナなどの絶縁性セラミックスあるいは合成
樹脂などの適宜の絶縁性材料で構成することができる。FIG. 1 is an exploded perspective view for explaining an electronic component according to one embodiment of the present invention. In the electronic component of the present embodiment, a rectangular case substrate 1 is used. The case substrate 1 can be made of an appropriate insulating material such as an insulating ceramic such as alumina or a synthetic resin.
【００１６】ケース基板１の上面には、端子電極２〜５
が形成されている。端子電極２〜５のうち、端子電極３
が、後述するようにアース電位に接続される電極であ
る。ケース基板１の向かい合う一対の側面には、それぞ
れ、切欠１ａ〜１ｃ，１ｄ〜１ｆが形成されている。端
子電極２の両端は、切欠１ａ，１ｄに至るように形成さ
れている。また、端子電極３の端部が、切欠１ｂ，１ｅ
に至るように形成されている。さらに、端子電極４，５
の端部が、それぞれ、切欠１ｆ，１ｃに至るように形成
されている。On the upper surface of the case substrate 1, terminal electrodes 2 to 5
Are formed. Among the terminal electrodes 2 to 5, the terminal electrode 3
Are electrodes connected to the ground potential as described later. Notches 1a to 1c and 1d to 1f are formed on a pair of opposite side surfaces of the case substrate 1, respectively. Both ends of the terminal electrode 2 are formed so as to reach the notches 1a and 1d. Further, the ends of the terminal electrodes 3 are notches 1b, 1e.
Is formed. Furthermore, terminal electrodes 4 and 5
Are formed so as to reach notches 1f and 1c, respectively.
【００１７】端子電極２〜５が、切欠１ａ〜１ｆのいず
れかに至るように形成されているので、端子電極２〜５
の切欠１ａ〜１ｆのいずれかに至っている部分を利用し
て、外部と電気的に接続することが可能とされている。Since the terminal electrodes 2 to 5 are formed so as to reach any of the notches 1a to 1f, the terminal electrodes 2 to 5
It is possible to electrically connect to the outside by using a portion reaching any of the notches 1a to 1f.
【００１８】ケース基板１上には、矩形枠上に絶縁層６
が形成されている。絶縁層６は、後述する金属キャップ
７と端子電極２，４，５との導通を防止するために設け
られている。絶縁層６を構成する材料については特に限
定されず、例えばエポキシ樹脂やガラスなどの絶縁材を
用いることができる。On the case substrate 1, an insulating layer 6 is formed on a rectangular frame.
Are formed. The insulating layer 6 is provided for preventing conduction between a metal cap 7 described later and the terminal electrodes 2, 4, and 5. The material forming the insulating layer 6 is not particularly limited, and for example, an insulating material such as an epoxy resin or glass can be used.
【００１９】ケース基板１上には、一対の圧電素子８，
９が実装される。圧電素子の構造を図２を参照して説明
する。図２（ａ）及び（ｂ）は、圧電素子８の平面図及
び下面の電極構造を示す模式的平面図である。On the case substrate 1, a pair of piezoelectric elements 8,
9 is implemented. The structure of the piezoelectric element will be described with reference to FIG. 2A and 2B are a plan view of the piezoelectric element 8 and a schematic plan view showing the electrode structure on the lower surface.
【００２０】圧電素子８では、細長い矩形の圧電基板１
０が用いられている。圧電基板１０は、チタン酸ジルコ
ン酸鉛系セラミックスのような圧電セラミックスもしく
は水晶などの圧電単結晶により構成されている。圧電セ
ラミックスにより構成されている場合、圧電基板１０
は、その主面と平行な方向に分極処理されている。In the piezoelectric element 8, an elongated rectangular piezoelectric substrate 1 is provided.
0 is used. The piezoelectric substrate 10 is made of a piezoelectric ceramic such as lead zirconate titanate-based ceramics or a piezoelectric single crystal such as quartz. When the piezoelectric substrate is made of piezoelectric ceramics, the piezoelectric substrate 10
Are polarized in a direction parallel to the main surface.
【００２１】圧電基板１０の上面には、所定のギャップ
を隔てて第１，第２の振動電極１１，１２が形成されて
いる。振動電極１１，１２と圧電基板１０を介して表裏
対向するように、圧電基板１０の下面には共通電極１３
が形成されている。この振動電極１１，１２及び共通電
極１３により、第１の圧電共振部が構成されている。On the upper surface of the piezoelectric substrate 10, first and second vibrating electrodes 11, 12 are formed with a predetermined gap therebetween. A common electrode 13 is provided on the lower surface of the piezoelectric substrate 10 so as to face the vibration electrodes 11 and 12 via the piezoelectric substrate 10.
Are formed. The vibration electrodes 11 and 12 and the common electrode 13 form a first piezoelectric resonance unit.
【００２２】また、圧電基板１０の上面においては、所
定のギャップを隔て、同様に、第３，第４の振動電極１
４，１５が形成されており、振動電極１４，１５と表裏
対向するように共通電極１６が形成されている。振動電
極１４，１５及び共通電極１６により、第２の圧電共振
部が構成されている。Similarly, on the upper surface of the piezoelectric substrate 10, a third gap and a fourth oscillation electrode 1 are similarly separated by a predetermined gap.
4 and 15 are formed, and a common electrode 16 is formed so as to face the vibrating electrodes 14 and 15 from the front and back. The vibration electrodes 14 and 15 and the common electrode 16 form a second piezoelectric resonance unit.
【００２３】また、第２，第３の振動電極１２，１４間
には、容量電極１７が形成されている。同様に、圧電基
板１０の下面においても、容量電極１８が形成されてい
る。容量電極１７，１８間で、コンデンサが構成され
る。A capacitance electrode 17 is formed between the second and third vibrating electrodes 12 and 14. Similarly, a capacitance electrode 18 is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 10. A capacitor is formed between the capacitance electrodes 17 and 18.
【００２４】第１の振動電極１１は、圧電基板１０の一
方端面に沿うように形成された端子電極１９に電気的に
接続されている。同様に、第４の振動電極１５は、端子
電極２０に電気的に接続されている。The first vibration electrode 11 is electrically connected to a terminal electrode 19 formed along one end face of the piezoelectric substrate 10. Similarly, the fourth vibration electrode 15 is electrically connected to the terminal electrode 20.
【００２５】なお、端子電極１９，２０は、圧電基板１
０の端面を経て下面に至るように形成されている。な
お、前述した圧電素子９は、圧電素子８と全く同様に構
成されている。The terminal electrodes 19 and 20 are connected to the piezoelectric substrate 1.
It is formed so as to reach the lower surface through the end surface of the zero. Note that the above-described piezoelectric element 9 is configured exactly the same as the piezoelectric element 8.
【００２６】圧電素子８，９は、端子電極１９，２０及
び容量電極１８を電気的に接続することにより厚みすべ
りモードを利用した圧電フィルタとして動作する。ま
た、圧電素子８の端子電極１９と圧電素子９の端子電極
１９とが接続されて２段構成の圧電フィルタが構成され
ている。すなわち、圧電素子８の端子電極２０に入力信
号を加え、圧電素子８，９の各容量電極１８をアース電
位に接続することにより、出力信号を圧電素子９の端子
電極２０から取り出すことができる。The piezoelectric elements 8 and 9 operate as a piezoelectric filter using a thickness-shear mode by electrically connecting the terminal electrodes 19 and 20 and the capacitance electrode 18. The terminal electrode 19 of the piezoelectric element 8 and the terminal electrode 19 of the piezoelectric element 9 are connected to form a two-stage piezoelectric filter. That is, by applying an input signal to the terminal electrode 20 of the piezoelectric element 8 and connecting the capacitance electrodes 18 of the piezoelectric elements 8 and 9 to the ground potential, an output signal can be extracted from the terminal electrode 20 of the piezoelectric element 9.
【００２７】上記圧電素子８，９が、前述した端子電極
２〜５に電気的に接続される。すなわち、圧電素子８
は、導電ペースト２１〜２３により端子電極２〜４に電
気的に接続される。より具体的には、導電ペースト２１
により、端子電極１９の圧電基板１０の下面に至ってい
る部分がケース基板１の端子電極２に電気的に接続さ
れ、導電ペースト２２により容量電極１８がケース基板
１の端子電極３に電気的に接続され、端子電極２０の圧
電基板１０の下面に至っている部分が導電ペースト２３
によりケース基板１の端子電極４に電気的に接続されて
いる。圧電素子９についても、同様に、導電ペースト２
４〜２６により端子電極２，３，５に電気的に接続され
ている。The piezoelectric elements 8 and 9 are electrically connected to the terminal electrodes 2 to 5 described above. That is, the piezoelectric element 8
Are electrically connected to terminal electrodes 2 to 4 by conductive pastes 21 to 23. More specifically, the conductive paste 21
Accordingly, the portion of the terminal electrode 19 reaching the lower surface of the piezoelectric substrate 10 is electrically connected to the terminal electrode 2 of the case substrate 1, and the capacitor electrode 18 is electrically connected to the terminal electrode 3 of the case substrate 1 by the conductive paste 22. The portion of the terminal electrode 20 reaching the lower surface of the piezoelectric substrate 10 is a conductive paste 23.
Is electrically connected to the terminal electrode 4 of the case substrate 1. The same applies to the piezoelectric element 9.
4 to 26 are electrically connected to the terminal electrodes 2, 3, and 5, respectively.
【００２８】上記圧電素子８，９がケース基板１上に導
電ペースト２１〜２６を介して接合された後に、導電ペ
ースト２７，２８が絶縁層６上に付与される。導電ペー
スト２７，２８は、絶縁層６を跨いで端子電極３に電気
的に接続されるように付与されている。言い換えれば、
導電ペースト２７，２８は、その内側端縁及び外側端縁
近傍において、それぞれ、端子電極３に電気的に接続さ
れている。After the piezoelectric elements 8 and 9 are joined to the case substrate 1 via the conductive pastes 21 to 26, the conductive pastes 27 and 28 are applied on the insulating layer 6. The conductive pastes 27 and 28 are provided so as to extend over the insulating layer 6 and be electrically connected to the terminal electrodes 3. In other words,
The conductive pastes 27 and 28 are electrically connected to the terminal electrodes 3 near the inner edge and the outer edge, respectively.
【００２９】もっとも、導電ペースト２７，２８を端子
電極３に電気的に接続するためには、絶縁層６に貫通孔
が形成されていてもよい。金属キャップ７をケース基板
１に接合するに際しては、上記導電ペースト２７，２８
を絶縁層６上に付与した後、絶縁性接着剤２９を金属キ
ャップ７の下面に塗布し、接合する。However, in order to electrically connect the conductive pastes 27 and 28 to the terminal electrodes 3, through holes may be formed in the insulating layer 6. When joining the metal cap 7 to the case substrate 1, the conductive pastes 27, 28
Is applied onto the insulating layer 6 and an insulating adhesive 29 is applied to the lower surface of the metal cap 7 and joined.
【００３０】もっとも、金属キャップ７の開口端縁は複
数の辺を有する多角形状を有する。そして、金属キャッ
プ７の開口端縁のうち一対の長辺７ａ，７ｂの一部が短
辺７ｃ，７ｄよりも下方に突出されて、本発明における
凸部を構成している。すなわち、図３に側面図で示すよ
うに、長辺７ａでは、その中央部分が下方に突出されて
凸部が構成されている。なお、図３では、上記凸部を明
確にするために、突出量は誇張されていることを指摘し
ておく。The opening edge of the metal cap 7 has a polygonal shape having a plurality of sides. A part of the pair of long sides 7a and 7b of the opening edge of the metal cap 7 protrudes below the short sides 7c and 7d, and forms a projection in the present invention. That is, as shown in the side view of FIG. 3, the long side 7a has a central portion protruding downward to form a convex portion. In FIG. 3, it should be pointed out that the protrusion amount is exaggerated in order to clarify the protrusion.
【００３１】上記凸部Ｘが形成されているので、図１に
示すように金属キャップ７をケース基板１上の絶縁層６
に絶縁性接着剤を介して接合した場合、図４に示すよう
に、導電ペーストに金属キャップ７の上記凸部Ｘが確実
に接触し、金属キャップ７が確実に端子電極３に電気的
に接続される。Since the convex portion X is formed, the metal cap 7 is placed on the insulating layer 6 on the case substrate 1 as shown in FIG.
4, the convex portion X of the metal cap 7 is securely in contact with the conductive paste, and the metal cap 7 is securely connected to the terminal electrode 3, as shown in FIG. Is done.
【００３２】すなわち、たとえ、ケース基板１に反りが
生じたり、絶縁性接着剤２９の塗布ばらつきが生じてい
たとしても、上記凸部Ｘが形成されているので、金属キ
ャップ７を絶縁層６側に押圧した場合、凸部Ｘが優先的
に導電ペースト２７，２８に接触される。That is, even if the case substrate 1 is warped or the application variation of the insulating adhesive 29 is caused, the metal cap 7 is formed on the insulating layer 6 side because the convex portion X is formed. , The convex portion X comes into contact with the conductive pastes 27 and 28 preferentially.
【００３３】従って、金属キャップ７が絶縁層６に確実
に接合されるだけでなく、金属キャップ７が端子電極３
に確実に電気的に接続される。よって、金属キャップ７
により電磁シールド効果を確実に得ることが可能とな
る。Therefore, not only is the metal cap 7 securely bonded to the insulating layer 6 but also the metal cap 7 is
Is securely connected electrically. Therefore, the metal cap 7
Thereby, the electromagnetic shielding effect can be reliably obtained.
【００３４】なお、上記実施例では、金属キャップ７の
開口端縁のうち長辺７ａ，７ｂのほぼ全体を下方に突出
させて上記凸部Ｘを構成したが、図５に側面図で示すよ
うに、金属キャップ７の開口端縁のうち長辺７ａの中央
を局部的に下方に突出させて凸部Ｘを形成してもよい。
あるいは、長辺７ａ，７ｂの全体を下方に突出させるこ
とにより凸部を形成してもよい。さらに、本発明に係る
電子部品においては、金属キャップ７の開口端縁につい
ては、多角形状のものに限定されず、円形、五角形等の
他の形状のものであってもよい。In the above embodiment, the protruding portion X is formed by projecting substantially all of the long sides 7a and 7b of the opening edge of the metal cap 7 downward, as shown in a side view in FIG. Alternatively, the convex portion X may be formed by locally protruding the center of the long side 7a of the opening edge of the metal cap 7 downward.
Alternatively, the convex portions may be formed by projecting the entire long sides 7a and 7b downward. Further, in the electronic component according to the present invention, the opening edge of the metal cap 7 is not limited to a polygonal shape, but may be another shape such as a circle or a pentagon.
【００３５】また、金属キャップ７に代えて、セラミッ
クスの表面を導電性材料でコーティングしてなる導電性
部材により導電性キャップを構成してもよい。さらに、
導電性キャップにおいてその開口端縁に設けられる凸部
の位置についても、ケース基板側のアース電位に接続さ
れる端子電極及び該端子電極に接続されるように付与さ
れる導電ペーストの位置に応じて適宜定め得る。In place of the metal cap 7, the conductive cap may be constituted by a conductive member formed by coating the surface of a ceramic with a conductive material. further,
The position of the protrusion provided on the opening edge of the conductive cap also depends on the position of the terminal electrode connected to the ground potential on the case substrate side and the position of the conductive paste applied to be connected to the terminal electrode. It can be determined appropriately.
【００３６】また、上記ケース基板と導電性キャップと
で構成されるパッケージ内に収納される電子部品素子に
ついても、上述した圧電フィルタのような圧電素子に限
定されず、圧電共振子、コンデンサなど適宜の電子部品
素子を用いることができる。Also, the electronic component elements housed in the package composed of the case substrate and the conductive cap are not limited to the piezoelectric elements such as the above-described piezoelectric filters, but may be any suitable type such as a piezoelectric resonator and a capacitor. The electronic component element of the above can be used.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明に係る電子部品では、導電性キャ
ップの開口端縁に、他の部分に比べて下方に突出した凸
部が形成されており、該凸部がケース基板上のグラウン
ド電位に接続される電極に対して導電性接合材を介して
接合されているので、ケース基板に反りが生じている場
合であっても、導電性キャップが、ケース基板上のグラ
ウンド電位に接続される電極に対して確実に電気的に接
続される。従って、導電性キャップによる電磁シールド
効果を良好に発揮し得る電子部品を提供することが可能
となる。In the electronic component according to the present invention, a projection is formed at the opening edge of the conductive cap and projects downward relative to other portions, and the projection is connected to the ground potential on the case substrate. The conductive cap is connected to the ground potential on the case substrate even when the case substrate is warped because the electrode is connected to the electrode connected to the substrate via the conductive bonding material. It is reliably electrically connected to the electrodes. Therefore, it is possible to provide an electronic component capable of favorably exhibiting the electromagnetic shielding effect of the conductive cap.
【００３８】上記導電性キャップの開口端縁に凸部を形
成する態様については特に限定されないが、導電性キャ
ップの開口端縁が、複数の辺を有する多角形状を有し、
少なくとも１つの辺に前記凸部が形成されている場合に
は、ケース基板上のグラウンド電位に接続される電極の
位置に応じて上記凸部を形成すればよく、導電性キャッ
プの開口端縁の少なくとも１つの辺全体が凸部を構成し
ている場合には、該開口端縁の形成に際し凸部を容易に
構成することができる。There is no particular limitation on the mode of forming the convex portion on the opening edge of the conductive cap, but the opening edge of the conductive cap has a polygonal shape having a plurality of sides,
When the convex portion is formed on at least one side, the convex portion may be formed in accordance with the position of the electrode connected to the ground potential on the case substrate. When at least one of the sides constitutes a convex portion, the convex portion can be easily formed when forming the opening edge.
【００３９】また、上記電子部品素子として圧電振動素
子を用いた場合には、導電性キャップにより良好な電磁
シールド効果が発揮される、圧電振動部品を提供するこ
とが可能となる。When a piezoelectric vibrating element is used as the electronic component element, it is possible to provide a piezoelectric vibrating part in which the conductive cap exerts a good electromagnetic shielding effect.
【００４０】上記導電性キャップとして金属キャップを
用いた場合には、上記凸部を容易に形成することがで
き、従って、本発明に係る電子部品を容易に提供するこ
とができる。When a metal cap is used as the conductive cap, the projection can be easily formed, and therefore, the electronic component according to the present invention can be easily provided.
【００４１】ケース基板に形成された電極が導電性キャ
ップにより覆われた領域外に至るように形成されている
場合には、ケース基板に形成された電極を用いて容易に
外部と電気的に接続することができる。すなわち、良好
な電磁シールド性を発揮し得る面実装可能なチップ型電
子部品を構成することができる。When the electrodes formed on the case substrate are formed so as to reach outside the region covered by the conductive cap, the electrodes formed on the case substrate are easily electrically connected to the outside. can do. That is, a chip-type electronic component that can exhibit good electromagnetic shielding properties and can be surface-mounted can be configured.
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の分解斜視
図。FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
電子部品に用いられる圧電素子の平面図及び下面の電極
形状を示す模式的平面図。FIGS. 2A and 2B are a plan view of a piezoelectric element used in an electronic component according to one embodiment of the present invention and a schematic plan view showing the shape of an electrode on a lower surface.
【図３】本発明の一実施例に用いられる導電性キャップ
としての金属キャップを示す正面図。FIG. 3 is a front view showing a metal cap as a conductive cap used in one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例において凸部の機能を説明す
るための部分切欠断面図。FIG. 4 is a partially cutaway sectional view for explaining the function of a convex portion in one embodiment of the present invention.
【図５】本発明において用いられる導電性キャップの他
の例を説明するための正面図。FIG. 5 is a front view for explaining another example of the conductive cap used in the present invention.
【図６】従来の電子部品を説明するための分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view for explaining a conventional electronic component.
１…ケース基板 ２〜５…端子電極 ６…絶縁層 ７…導電性キャップとしての金属キャップ ７ａ，７ｂ…長辺 ７ｃ，７ｄ…凸部 ８，９…圧電素子 ２１〜２６…導電ペースト ２７，２８…導電ペースト ２９…絶縁性接着剤 Ｘ…凸部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Case board 2-5 ... Terminal electrode 6 ... Insulating layer 7 ... Metal cap as a conductive cap 7a, 7b ... Long side 7c, 7d ... Convex part 8, 9 ... Piezoelectric element 21-26 ... Conductive paste 27, 28 ... Conductive paste 29 ... Insulating adhesive X ... Protrusion
Claims (6)
に形成されたケース基板と、 前記ケース基板上に実装された電子部品素子と、 下方に開いた開口端縁を有し、該下方に開いた開口端縁
側から前記電子部品素子を囲繞するようにケース基板の
上面に絶縁性接着剤を用いて接合された導電性キャップ
とを備え、 前記導電性キャップの開口端縁に、他の部分に比べて下
方に突出した凸部が形成されており、該凸部が、前記ケ
ース基板上のグラウンド電位に接続される電極に対して
導電性接合材を介して接合されて導電性キャップと前記
電極とが電気的に接続されていることを特徴とする、電
子部品。1. A case substrate having an electrode connected to a ground potential formed on an upper surface thereof, an electronic component element mounted on the case substrate, an opening edge opened downward, and an opening edge opened downward. A conductive cap joined to the upper surface of the case substrate using an insulating adhesive so as to surround the electronic component element from the opening edge side, and at the opening edge of the conductive cap, A convex portion protruding downward is formed, and the convex portion is bonded to an electrode connected to a ground potential on the case substrate via a conductive bonding material to form a conductive cap and the electrode. And an electronic component, wherein the electronic component is electrically connected to the electronic component.
の辺を有する多角形状を有し、少なくとも１つの辺に前
記凸部が形成されている、請求項１に記載の電子部品。2. The electronic component according to claim 1, wherein an opening edge of the conductive cap has a polygonal shape having a plurality of sides, and the protrusion is formed on at least one side.
辺全体が上記凸部を構成しており、残りの辺よりも下方
に突出されている、請求項２に記載の電子部品。3. The electronic component according to claim 2, wherein the entirety of at least one side of the conductive cap constitutes the convex portion, and protrudes below the remaining sides.
る、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。4. The electronic component according to claim 1, wherein said electronic component element is a piezoelectric vibration element.
る、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。5. The electronic component according to claim 1, wherein said conductive cap is a metal cap.
記導電性キャップにより覆われた領域外に至るように形
成されている、請求項１〜５のいずれかに記載の電子部
品。6. The electronic component according to claim 1, wherein the electrode formed on the case substrate is formed so as to extend outside a region covered by the conductive cap.
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