JPH1140226A

JPH1140226A - 異方性導電体とその製造方法

Info

Publication number: JPH1140226A
Application number: JP21257897A
Authority: JP
Inventors: Masao Okubo; 昌男大久保; Hiroshi Iwata; 浩岩田; Kazumasa Okubo; 和正大久保
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 1997-07-22
Filing date: 1997-07-22
Publication date: 1999-02-12
Anticipated expiration: 2017-07-22
Also published as: JP3739901B2

Abstract

(57)【要約】【目的】異方性導電体の導電体部の狭ピッチ化を図
る。【構成】本発明に係る異方性導電体１００は、弾力性
と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤を硬化させてなる絶
縁部１５０と、この絶縁部１５０の中に略一方向に略所
定の間隔で離散的に複数配置された略短冊状の金属箔に
よる導電体部１１０とを有し、且つその導電体部１１０
の長手方向の両端１１０ａ、１１０ｂが前記絶縁部１５
０の端部に露出されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小さな電子部品、
プリント配線板等の端子間を相互に電気的に接続するコ
ネクタとして用いられる異方性導電体とその製造方法と
に関する。

【０００２】

【従来の技術】異方性導電体とは、ある一定の方向（上
下方向であることが多い）にのみ電気的に導通があり、
この導通のある方向と直交する方向には導通がないもの
をいう。かかる異方性導電体としては、グラファイトを
主体とした導電体部と、弾力性を有するシリコーンゴム
等の絶縁体部とを交互に配置させたものがある。

【０００３】この異方性導電体は、比較的小さな電子部
品と、プリント配線板等とを相互に電気的に接続させる
手段として用いられている。例えば、液晶表示の電子腕
時計の内部において、異方性導電体は、比較的小さな電
子部品としての液晶表示部のガラスの下面側縁部に所定
のピッチで設けられている端子と、この端子と呼応する
ように液晶表示部の下部側に設けられている液晶駆動用
ＬＳＩ搭載プリント配線板のＬＳＩ側端子とを相互に電
気的に接続するのに使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電体は、導電体部のピッチが０．５〜１ｍｍ程
度であり、これ以上狭いピッチのものは形成しづらかっ
た。また、微少電力の接続にしか使用できなかった。か
かる中、最近、電子部品は次第に小さくなってきてお
り、例えば、その端子のピッチは１００ミクロン程度と
なってきた。そのため、これらの電子部品間を接続する
手段として、導電体部幅が５０ミクロン以下の異方性導
電体の実現が望まれている。

【０００５】本発明の目的は、狭ピッチ化と導電性能力
の向上が図れる異方性導電体およびその製造方法を提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明に係る異方性導電体は、弾力性と絶縁性とを
備えた熱硬化性接着剤を硬化させてなる絶縁部と、この
絶縁部の中に略一方向に略所定の間隔で離散的に複数配
置された略短冊状の金属箔による導電体部とを有し、且
つその導電体部の長手方向の両端が前記絶縁部の端部に
露出されるようにする。

【０００７】したがって、本発明に係る異方性導電体
は、その導電体部が金属箔であるため、導電体部の狭ピ
ッチ化が図れると共に、導電性能力も高い。

【０００８】その製造方法としては、金属箔に略一方向
に略所定の間隔で複数のスリット部を形成するスリット
形成工程と、このスリット形成工程後に弾力性と絶縁性
とを備えた熱硬化性接着剤からなる層と前記スリットが
形成された金属箔を有する層とを交互に積層する積層工
程と、この積層工程後に加熱処理を施して前記熱硬化性
接着剤を硬化させる硬化工程と、この硬化工程後に出来
た硬化物をスライスするスライス工程とで実現できる。

【０００９】また、本発明に係る異方性導電体は、弾力
性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤を硬化させてなる
絶縁部と、この絶縁部の中に略一方向に略所定の間隔で
離散的に複数配置された絶縁被覆付微細金属線による導
電体部とを有し、且つその導電体部の両端が前記絶縁部
の端部に露出されるようにしてもよい。

【００１０】この場合は、本発明に係る異方性導電体
は、その導電体部が絶縁被覆付微細金属線であるため、
導電体部の狭ピッチ化が図れると共に、導電性能力も高
い。

【００１１】その製造方法としては、絶縁被覆付微細金
属線を筒状体に複数回巻きつけてリング状にするリング
形成工程と、リング状にされた絶縁被覆付微細金属線を
前記筒状体から取り外し、リングが潰される方向に２つ
折りの束にする折り工程と、弾力性と絶縁性とを備えた
熱硬化性接着剤からなる層と前記束の層とを交互に積層
する積層工程と、この積層工程後に加熱処理を施して前
記熱硬化性接着剤を硬化させる硬化工程と、この硬化工
程後に出来た硬化物をスライスするスライス工程とで実
現できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る異方性導電体
の第１の実施の形態について図１〜図３を参照しつつ説
明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係る異方性
導電体を示す概略的図面で、（Ａ）は部分平面図〔ただ
し、製造時（図３の状態で）はこの面は正面側に位置さ
れている。〕、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、図２
は本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電体の内部
に配置されるスリット加工済金属箔を示す概略的平面
図、図３は本発明の第１の実施の形態および第２の実施
の形態に係る異方性導電体製造用型枠を示す概略的斜視
図である。

【００１３】本発明の第１の実施の形態に係る異方性導
電体１００は、図１に示されるように、弾力性と絶縁性
とを備えた熱硬化性接着剤としてのシリコーン樹脂１５
０αを硬化させてなる絶縁部１５０と、この絶縁部１５
０の中に略一方向に略所定の間隔で離散的に複数配置さ
れた略短冊状に形成されている金属箔としての金箔によ
る導電体部１１０とからなる。その導電体部１１０の長
手方向〔図１（Ｂ）における上下方向〕の両端１１０
ａ、１１０ｂは、前記絶縁部１５０の端部に露出されて
いる。したがって、図１（Ｂ）における上下方向には導
通があるが、左右方向および前後方向には導通がない。

【００１４】尚、絶縁部１５０の材料は、シリコーン樹
脂１５０αでなくても弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化
性接着剤であれば何でもよい。導電体部１１０の材料
は、金箔でなくても例えば銀、銅、鉛等の金属であっ
て、電気的伝導度が良好で、大気中で安定しているもの
であればよく、特に薄く延ばせるものがよい。

【００１５】導電体部１１０の略所定の間隔は、異方性
導電体１００を接触させる相手側の端子のピッチ等によ
って変動させることになるが、例えば、図１（Ａ）にお
いては、各縦列毎に上下方向に例えば２０ミクロン毎と
している。左右方向は異方性導電体１００を接触させる
相手側の端子のピッチの半分程度が好ましい。図１
（Ａ）においての上下方向の略所定の間隔は、数ミクロ
ン〜数十ミクロン程度毎に少なくともできる。また、左
右方向の略所定の間隔は、導電体部１１０の左右に配置
される熱硬化性接着剤（シリコーン樹脂１５０α）の厚
みで調節することになる。

【００１６】この本発明の第１の実施の形態に係る異方
性導電体１００の製造方法は、以下の通り、スリット形
成工程と、積層工程と、硬化工程と、スライス工程とを
有する。

【００１７】先ず、スリット形成工程は下記の通りであ
る。導電体部１１０を形成するために、複数の金箔１１
０αを用意する。金箔１１０αは、例えば、厚さ３０ミ
クロンのもので、大きさとして１５ｍｍ×３０ｍｍに裁
断したものである。

【００１８】この金箔１１０αに、図２に示されるよう
に、ＹＡＧレーザ等のレーザ加工装置によって、例え
ば、幅２０ミクロンで（図２において）横方向に２８ｍ
ｍのスリット１１０ｓを、（図２において）縦方向に幅
４０ミクロンのピッチで設ける。よって、スリット１１
０ｓ、１１０ｓ間の部分は、短冊状部１１０ｄ（前記導
電体部１１０）となっている。尚、スリット１１０ｓの
長手方向の両端側は、連結部１１０ｅ、１１０ｅとなっ
ている。例えば、スリット１１０ｓは、３７５本程度形
成されている。

【００１９】次に、積層工程は下記の通りである。弾力
性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤としてのシリコー
ン樹脂１５０αからなる層と、前記スリット１１０ｓが
形成された金箔１１０αを有する層とを交互に積層する
ために用いる異方性導電体製造用型枠５００として、図
３に示されるような凹字状のものを以下のように準備す
る。この異方性導電体製造用型枠５００は、例えば、テ
フロン板を用いる。異方性導電体製造用型枠５００の凹
部５１０は、図３において前後方向に開口し、例えば、
その幅１５ｍｍ、奥行き２５ｍｍ、高さ１０ｍｍに形成
する。

【００２０】この異方性導電体製造用型枠５００の凹部
５１０の底面側に、前記スリット１１０ｓが形成された
金箔１１０αの表裏両面にシリコーン樹脂１５０αを塗
布したものを積載する。この際、金箔１１０αの連結部
１１０ｅ、１１０ｅには、シリコーン樹脂１５０αを塗
布しなくてもよい。また、連結部１１０ｅ、１１０ｅ
は、異方性導電体製造用型枠５００の凹部５１０の両縁
部よりはみ出すように配置する。

【００２１】このような金箔１１０αの両面にシリコー
ン樹脂１５０αを塗布したものを、上記のように凹部５
１０の底面側に、積み重ねていく。この際、下側の金箔
１１０αのスリット１１０ｓと、その上側にくる金箔１
１０αのスリット１１０ｓとは、スリットの位置を一致
させる必要はない。

【００２２】数十枚積み重ねる毎に、厚さ４ｍｍ・幅１
４ｍｍ・長さ２５ｍｍのテフロン板による押え板（図示
省略）を凹部５１０の上方から置く。この押え板の荷重
により、余分に塗布されたシリコーン樹脂１５０αと、
この塗布段階で入り込んだ気泡とを、図３における凹部
５１０の前後方向から排出させる。この後、前記押え板
は取り去る。

【００２３】このようにしながら、金箔１１０αの両面
にシリコーン樹脂１５０αを塗布したものを積み重ねて
いき、例えば、その高さが５ｍｍに達したらこの積層工
程を終了する。尚、前記押え板は取り去っておく。

【００２４】次に、硬化工程として、上記でその高さが
５ｍｍに達した金箔１１０αとシリコーン樹脂１５０α
の積層物を異方性導電体製造用型枠５００ごと、電気炉
に入れ、１５０°Ｃにて１時間加熱する。したがって、
熱硬化性接着剤であるシリコーン樹脂１５０αは、加熱
によって硬化され、絶縁部１５０となる。よって、複数
の金箔１１０αが絶縁部１５０中に略所定の間隔を開け
て、積層固定されている。

【００２５】次に、スライス工程として、先ず、異方性
導電体製造用型枠５００からはみ出した絶縁部１５０と
金箔１１０αの両端部側とを切り落とす。そして、凹部
５１０の上で硬化しているものを、図３の前後方向に例
えば１ｍｍの厚さでスライスしていくと、１ｍｍ（導通
方向の厚み）×５ｍｍ×１５ｍｍの異方性導電体１００
が２５個できる。このスライス工程では、異方性導電体
１００の最終仕上げサイズに応じてスライスするのは言
うまでもない。

【００２６】尚、この製造方法において、金箔１１０α
の厚みは、数ミクロン〜数十ミクロン程度にできる。そ
の際、スリット１１０ｓの幅と短冊状部１１０ｄの幅と
は、それぞれ数ミクロン〜数十ミクロン程度にできる。
また、積層工程において、通常、金箔１１０αの積み重
ね枚数が、数百枚〜千数百枚で、凹部５１０の上での硬
化物の厚みが数ｍｍ〜数十ｍｍとなる。また、異方性導
電体製造用型枠５００と金箔１１０αとの大きさは、そ
れぞれ異方性導電体１００の大きさによって必要により
随時変更することは言うまでもない。

【００２７】以上のように製造された異方性導電体１０
０の使用例を図４を参照しつつ説明する。図４は本発明
の第１の実施の形態および第２の実施の形態に係る異方
性導電体の使用例を示す概略的断面図である。

【００２８】上側プリント配線板６００には、端子６１
１、６１２、６１３、６１４が等ピッチで設けられてい
る。下側プリント配線板７００には、前記端子６１１、
６１２、６１３、６１４に対応した位置に端子７１１、
７１２、７１３、７１４が等ピッチで設けられている。

【００２９】上側プリント配線板６００と、下側プリン
ト配線板７００との間に、異方性導電体１００を挟む
と、端子６１１と端子７１１との間には、異方性導電体
１００の導電体部１１０が２本接続されている状態とな
る。端子６１２と端子７１２との間、端子６１３と端子
７１３との間、および、端子６１４と端子７１４との間
も異方性導電体１００の導電体部１１０がそれぞれ２本
ずつ接続されている状態となる。

【００３０】ここで、例えば、導電体部１１０の幅が３
０ミクロンであって、この導電体部１１０、１１０間に
挟まれている絶縁部１５０の幅が２０ミクロンであれ
ば、上側プリント配線板６００（または下側プリント配
線板７００）の端子間ピッチは、２００ミクロンとな
る。また、導電体部１１０の幅が５ミクロンであって、
この導電体部１１０、１１０間に挟まれている絶縁部１
５０の幅が５ミクロンであれば、上側プリント配線板６
００（または下側プリント配線板７００）の端子間ピッ
チは、４０ミクロンとなる。

【００３１】導電体部１１０の幅は、最小数ミクロンつ
まり、２〜３ミクロンであり、絶縁部１５０の幅も同程
度と考えると、上側プリント配線板６００（または下側
プリント配線板７００）の端子間ピッチは、８〜１２ミ
クロン程度が可能と考えられる。このように、異方性導
電体１００は、導電体部１１０の幅と絶縁部１５０の幅
とを調整することにより、上記微細端子間ピッチに適し
た対応を取れる。

【００３２】尚、上記において、端子１個（例えば端子
６１４）当たり導電体部１１０が２本接続されるように
したが、電力量の関係等で１本にできる場合は、上記の
端子間ピッチは半分にできる。ただし、端子１個（例え
ば端子６１４）当たり導電体部１１０が２本接続される
ようにしておくと、製造上において、万一、導電体部１
１０と隣の導電体部１１０とが接触した箇所が数パーセ
ント程度発生しても異方性導電体１００の不良品率を問
題ない程度とすることができる。

【００３３】次に、本発明に係る異方性導電体の第２の
実施の形態について図５、図６および既述の図３および
図４を参照しつつ説明する。図５は本発明の第２の実施
の形態に係る異方性導電体を示す概略的図面で、（Ａ）
は部分平面図〔ただし、製造時（図３の状態で）はこの
面は正面側に位置されている。〕、（Ｂ）は（Ａ）のＢ
−Ｂ線断面図、図６はスライス工程前の異方性導電体の
状態を示す概略的斜視図である。

【００３４】異方性導電体２００は、図５に示されるよ
うに、弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤を硬化
させてなる絶縁部２５０と、この絶縁部２５０の中に略
一方向に略所定の間隔で離散的に複数配置された絶縁被
覆付微細金属線による導電体部２１０とを有し、且つそ
の導電体部２１０の両端が前記絶縁部２５０の端部に露
出されている。絶縁部の熱硬化性接着剤は、例えば、シ
リコーン樹脂２５０α（１５０αと同じ）である。ま
た、絶縁被覆付微細金属線は、市販のウレタン被覆銅線
である。

【００３５】異方性導電体２００の製造方法は、以下の
通り、リング形成工程と、折り工程と、積層工程と、硬
化工程と、スライス工程とを有する。

【００３６】先ず、リング形成工程は、絶縁被覆付微細
金属線としての例えば直径１５ミクロンのウレタン被覆
銅線を、図示しない例えば直径２０ｍｍの筒状体に、例
えば数十回巻きつけてリング状にする。

【００３７】次に、折り工程として、リング状にされた
ウレタン被覆銅線を前記筒状体から取り外し、リングが
潰される方向に２つ折りの束にする。この束は、つま
り、約３０ｍｍの長さ毎にウレタン被覆銅線を数十回×
２回折り曲げたものに相当する。このような、束を多数
作る。尚、このようなリング形成工程と折り工程とを採
用することにより、極めて微細で切れやすいため取り扱
いが困難な微細なウレタン被覆銅線を、切れないように
所定の長さ（この場合約３０ｍｍ）の折り線とできる。

【００３８】次に、積層工程として、図３と同様の形状
の異方性導電体製造用型枠５０１をテフロン板によって
準備する。ただし、凹部５１１は、図３において前後方
向に開口し、例えば、その幅５ｍｍ、奥行き２５ｍｍ、
高さ１０ｍｍに形成する。この異方性導電体製造用型枠
５０１の凹部５１１の底面側に、前記２つ折りの束にシ
リコーン樹脂２５０αを塗布したものを積載する。この
際、２つ折りの束の折れ曲がり部には、シリコーン樹脂
２５０αを塗布しなくてもよい。また、２つ折りの束の
折れ曲がり部は、異方性導電体製造用型枠５０１の凹部
５１１の両縁部よりはみ出すように配置する。

【００３９】このような２つ折りの束にシリコーン樹脂
２５０αを塗布したものを積載する作業を繰り返し行
い、十数回積み重ねる毎に、厚さ４ｍｍ・幅４．５ｍｍ
・長さ２５ｍｍのテフロン板による押え板（図示省略）
を凹部５１１の上方から置く。この押え板の荷重によ
り、余分に塗布されたシリコーン樹脂２５０αと、この
塗布段階で入り込んだ気泡とを、図３における凹部５１
１の前後方向から排出させる。このようにしながら、２
つ折りの束にシリコーン樹脂２５０αを塗布したものを
積み重ねていき、例えば、その高さが７ｍｍに達したら
この積層工程を終了する。

【００４０】次に、硬化工程として、上記でその高さが
７ｍｍに達した２つ折りの束とシリコーン樹脂２５０α
の積層物の上に前記押え板を積載し且つこの押え板の上
に更に２０ｇの荷重を与えながら、異方性導電体製造用
型枠５０１ごと、電気炉に入れ、１５０°Ｃにて１時間
加熱する。したがって、熱硬化性接着剤であるシリコー
ン樹脂２５０αは、加熱によって硬化され、絶縁部２５
０となる。よって、複数のウレタン被覆銅線が絶縁部２
５０中に略所定の間隔を開けて、積層固定されている。
この状態が例えば図６の状態である。ウレタン被覆銅線
は、このように、斜めに押し倒されたように積層固定さ
れている場合と、図示しないが、押し倒されていないよ
うに積層固定されている場合とがある。

【００４１】次に、スライス工程として、異方性導電体
製造用型枠５０１からはみ出した絶縁部１５０と絶縁被
覆付微細金属線の両端部側とを切り落とす。そして、凹
部５１１の上で硬化しているものを、図３の前後方向に
例えば１ｍｍの厚さでスライスしていくと、１ｍｍ（導
通方向の厚み）×５ｍｍ×５ｍｍの異方性導電体２００
が２５個できる。このスライス工程では、異方性導電体
２００の最終仕上げサイズに応じてスライスするのは言
うまでもない。

【００４２】以上のように製造された異方性導電体２０
０の使用例を図４を参照しつつ説明する。第１の実施の
形態で説明したのと同様に、上側プリント配線板６００
には、端子６１１、６１２、６１３、６１４が等ピッチ
で設けられている。下側プリント配線板７００には、前
記端子６１１、６１２、６１３、６１４に対応した位置
に端子７１１、７１２、７１３、７１４が等ピッチで設
けられている。

【００４３】上側プリント配線板６００と、下側プリン
ト配線板７００との間に、異方性導電体２００を挟む
と、端子６１１と端子７１１との間には、異方性導電体
２００の導電体部２１０が２本接続されている状態とな
る。端子６１２と端子７１２との間、端子６１３と端子
７１３との間、および、端子６１４と端子７１４との間
も異方性導電体２００の導電体部２１０がそれぞれ２本
ずつ接続されている状態となる。

【００４４】ここで、例えば、導電体部２１０の幅が１
５ミクロンであって、この導電体部２１０、２１０間に
挟まれている絶縁部２５０の幅が１５ミクロンであれ
ば、上側プリント配線板６００（または下側プリント配
線板７００）の端子間ピッチは、１２０ミクロンとな
る。また、導電体部２１０の幅が（ウレタン被覆銅線の
市販品で現在最小の）１３ミクロンであって、この導電
体部２１０、２１０間に挟まれている絶縁部２５０の幅
が５ミクロンであれば、上側プリント配線板６００（ま
たは下側プリント配線板７００）の端子間ピッチは、７
２ミクロンとなる。このように、異方性導電体２００
は、導電体部２１０の幅と絶縁部２５０の幅とを調整す
ることにより、上記微細端子間ピッチに適した対応を取
れる。

【００４５】尚、上記において、端子１個（例えば端子
６１４）当たり導電体部２１０が２本接続されるように
したが、電力量の関係等で１本にできる場合は、上記の
端子間ピッチは半分にできる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る異方
性導電体は、弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤
を硬化させてなる絶縁部と、この絶縁部の中に略一方向
に略所定の間隔で離散的に複数配置された略短冊状の金
属箔による導電体部とを有し、且つその導電体部の長手
方向の両端が前記絶縁部の端部に露出されるようにす
る。

【００４７】したがって、本発明に係る異方性導電体
は、その導電体部が金属箔であるため、導電体部の狭ピ
ッチ化が図れると共に、導電性能力も高い。

【００４８】その製造方法としては、金属箔に略一方向
に略所定の間隔で複数のスリット部を形成するスリット
形成工程と、このスリット形成工程後に弾力性と絶縁性
とを備えた熱硬化性接着剤からなる層と前記スリットが
形成された金属箔を有する層とを交互に積層する積層工
程と、この積層工程後に加熱処理を施して前記熱硬化性
接着剤を硬化させる硬化工程と、この硬化工程後に出来
た硬化物をスライスするスライス工程とで実現できる。

【００４９】また、本発明に係る異方性導電体は、弾力
性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤を硬化させてなる
絶縁部と、この絶縁部の中に略一方向に略所定の間隔で
離散的に複数配置された絶縁被覆付微細金属線による導
電体部とを有し、且つその導電体部の両端が前記絶縁部
の端部に露出されるようにしてもよい。

【００５０】この場合は、本発明に係る異方性導電体
は、その導電体部が絶縁被覆付微細金属線であるため、
導電体部の狭ピッチ化が図れると共に、導電性能力も高
い。

【００５１】その製造方法としては、絶縁被覆付微細金
属線を筒状体に複数回巻きつけてリング状にするリング
形成工程と、リング状にされた絶縁被覆付微細金属線を
前記筒状体から取り外し、リングが潰される方向に２つ
折りの束にする折り工程と、弾力性と絶縁性とを備えた
熱硬化性接着剤からなる層と前記束の層とを交互に積層
する積層工程と、この積層工程後に加熱処理を施して前
記熱硬化性接着剤を硬化させる硬化工程と、この硬化工
程後に出来た硬化物をスライスするスライス工程とで実
現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電体
を示す概略的図面で、（Ａ）は部分平面図〔ただし、製
造時（図３の状態で）はこの面は正面側に位置されてい
る。〕、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電体
の内部に配置されるスリット加工済金属箔を示す概略的
平面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態および第２の実施の
形態に係る異方性導電体製造用型枠を示す概略的斜視図
である。

【図４】本発明の第１の実施の形態および第２の実施の
形態に係る異方性導電体の使用例を示す概略的断面図で
ある。

【図５】図５は本発明の第２の実施の形態に係る異方性
導電体を示す概略的図面で、（Ａ）は部分平面図〔ただ
し、製造時（図３の状態で）はこの面は正面側に位置さ
れている。〕、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【図６】スライス工程前の異方性導電体の状態を示す概
略的斜視図である。

【符号の説明】

１００異方性導電体１１０導電体部１１０ａ、１１０ｂ導電体部の両端１５０絶縁部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着
剤を硬化させてなる絶縁部と、この絶縁部の中に略一方
向に略所定の間隔で離散的に複数配置された略短冊状の
金属箔による導電体部とを有し、且つその導電体部の長
手方向の両端が前記絶縁部の端部に露出されていること
を特徴とした異方性導電体。
【請求項２】金属箔に略一方向に略所定の間隔で複数
のスリット部を形成するスリット形成工程と、このスリ
ット形成工程後に弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接
着剤からなる層と前記スリットが形成された金属箔を有
する層とを交互に積層する積層工程と、この積層工程後
に加熱処理を施して前記熱硬化性接着剤を硬化させる硬
化工程と、この硬化工程後に出来た硬化物をスライスす
るスライス工程とを有することを特徴とした異方性導電
体の製造方法。
【請求項３】弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着
剤を硬化させてなる絶縁部と、この絶縁部の中に略一方
向に略所定の間隔で離散的に複数配置された絶縁被覆付
微細金属線による導電体部とを有し、且つその導電体部
の両端が前記絶縁部の端部に露出されていることを特徴
とした異方性導電体。
【請求項４】絶縁被覆付微細金属線を筒状体に複数回
巻きつけてリング状にするリング形成工程と、リング状
にされた絶縁被覆付微細金属線を前記筒状体から取り外
し、リングが潰される方向に２つ折りの束にする折り工
程と、弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤からな
る層と前記束の層とを交互に積層する積層工程と、この
積層工程後に加熱処理を施して前記熱硬化性接着剤を硬
化させる硬化工程と、この硬化工程後に出来た硬化物を
スライスするスライス工程とを有することを特徴とした
異方性導電体の製造方法。