JPH113810A - 回路基板の抵抗値調整方法 - Google Patents
回路基板の抵抗値調整方法Info
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- JPH113810A JPH113810A JP9155105A JP15510597A JPH113810A JP H113810 A JPH113810 A JP H113810A JP 9155105 A JP9155105 A JP 9155105A JP 15510597 A JP15510597 A JP 15510597A JP H113810 A JPH113810 A JP H113810A
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- Japan
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- resistance value
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- conductive adhesive
- adjusting
- adjustment
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】調整抵抗の実装面積が小さくなるとともに同抵
抗の保管及び在庫管理が容易となる回路基板の抵抗値調
整方法を提供する。 【解決手段】 回路基板１の表面上の配線パターンの先
端に設けられた一対の電極端子３間に導電性微粒子を含
む樹脂からなる導電性接着剤４を適量塗布した後熱硬化
させる。続いて回路基板１の電気的動作の調整工程にお
いて、電極端子３間の抵抗値の調整を、導電性接着剤４
の抵抗値が所定値となるようクランプ５により同導電性
接着剤４の厚さを変更して行う。この導電性接着剤４の
抵抗値調整が終了すると、同導電性接着剤４を加熱し、
所定の抵抗値を維持する厚さで再硬化させる。
抗の保管及び在庫管理が容易となる回路基板の抵抗値調
整方法を提供する。 【解決手段】 回路基板１の表面上の配線パターンの先
端に設けられた一対の電極端子３間に導電性微粒子を含
む樹脂からなる導電性接着剤４を適量塗布した後熱硬化
させる。続いて回路基板１の電気的動作の調整工程にお
いて、電極端子３間の抵抗値の調整を、導電性接着剤４
の抵抗値が所定値となるようクランプ５により同導電性
接着剤４の厚さを変更して行う。この導電性接着剤４の
抵抗値調整が終了すると、同導電性接着剤４を加熱し、
所定の抵抗値を維持する厚さで再硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板の抵抗
値調整方法に関し、詳しくは抵抗材料として導電性接着
剤を用いてその抵抗値を調整する方法に関する。
値調整方法に関し、詳しくは抵抗材料として導電性接着
剤を用いてその抵抗値を調整する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板の抵抗値調整方法として
は、同基板上の抵抗値調整箇所に予め可変抵抗器を設け
ておいて、同回路基板に通電しつつ同可変抵抗器を調整
する方法が知られている。また、同抵抗値調整方法の他
の方法としては、回路基板に部品を実装した後、同基板
の通電調整時に決定される抵抗値に見合ったものを予め
多数準備されたシリーズ抵抗（Ｅ１２またはＥ２４シリ
ーズ等）の中から選択実装する方法なども知られてい
る。
は、同基板上の抵抗値調整箇所に予め可変抵抗器を設け
ておいて、同回路基板に通電しつつ同可変抵抗器を調整
する方法が知られている。また、同抵抗値調整方法の他
の方法としては、回路基板に部品を実装した後、同基板
の通電調整時に決定される抵抗値に見合ったものを予め
多数準備されたシリーズ抵抗（Ｅ１２またはＥ２４シリ
ーズ等）の中から選択実装する方法なども知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者の可変
抵抗器を用いる回路基板の抵抗値調整方法においては、
固定抵抗器に比べて一般に部品体積の大きい可変抵抗器
が使用されるため、同固定抵抗器を使用する場合に比べ
てより広い実装空間が必要となる不都合がある。
抵抗器を用いる回路基板の抵抗値調整方法においては、
固定抵抗器に比べて一般に部品体積の大きい可変抵抗器
が使用されるため、同固定抵抗器を使用する場合に比べ
てより広い実装空間が必要となる不都合がある。
【０００４】また、後述のシリーズ抵抗を用いる回路基
板の抵抗値調整方法においては、予めそれらシリーズ抵
抗を多数準備しておかねばならず、同シリーズ抵抗の保
管場所の確保及び在庫管理等にかかる経費も無視できな
いものとなっている。
板の抵抗値調整方法においては、予めそれらシリーズ抵
抗を多数準備しておかねばならず、同シリーズ抵抗の保
管場所の確保及び在庫管理等にかかる経費も無視できな
いものとなっている。
【０００５】この発明は、このような実情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、調整抵抗の
実装面積が小さくて済み、且つ同抵抗の保管及び在庫管
理も容易となる回路基板の抵抗値調整方法を提供するこ
とにある。
れたものであり、その目的とするところは、調整抵抗の
実装面積が小さくて済み、且つ同抵抗の保管及び在庫管
理も容易となる回路基板の抵抗値調整方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の回路基板の抵抗値調整方法にお
いては、回路基板の電極間に導電性接着剤を塗布して硬
化させる工程と、この硬化した導電性接着剤の厚さを変
更してその抵抗値を所定抵抗値とする工程と、この所定
抵抗値に達した導電性接着剤を再硬化させる工程とを備
えることをその要旨とする。
めに、請求項１に記載の回路基板の抵抗値調整方法にお
いては、回路基板の電極間に導電性接着剤を塗布して硬
化させる工程と、この硬化した導電性接着剤の厚さを変
更してその抵抗値を所定抵抗値とする工程と、この所定
抵抗値に達した導電性接着剤を再硬化させる工程とを備
えることをその要旨とする。
【０００７】また、請求項２に記載の回路基板の抵抗値
調整方法においては、請求項１記載の回路基板の抵抗値
調整方法において、前記導電性接着剤として導電性微粒
子を含んだ樹脂接着剤を使用することをその要旨とす
る。
調整方法においては、請求項１記載の回路基板の抵抗値
調整方法において、前記導電性接着剤として導電性微粒
子を含んだ樹脂接着剤を使用することをその要旨とす
る。
【０００８】また、請求項３に記載の回路基板の抵抗値
調整方法においては、請求項１または請求項２記載の回
路基板の抵抗値調整方法において、前記導電性接着剤の
少なくとも再硬化を加熱により行うことをその要旨とす
る。
調整方法においては、請求項１または請求項２記載の回
路基板の抵抗値調整方法において、前記導電性接着剤の
少なくとも再硬化を加熱により行うことをその要旨とす
る。
【０００９】また、請求項４に記載の回路基板の抵抗値
調整方法においては、請求項１〜３のいずれかに記載の
回路基板の抵抗値調整方法において、前記導電性接着剤
の厚さの変更をクランプにより行うことをその要旨とす
る。
調整方法においては、請求項１〜３のいずれかに記載の
回路基板の抵抗値調整方法において、前記導電性接着剤
の厚さの変更をクランプにより行うことをその要旨とす
る。
【００１０】上記回路基板の抵抗値調整方法によれば、
まず回路基板の電極間に導電性接着剤を塗布して硬化さ
せる。続いてこの硬化した導電性接着剤をクランプなど
により加圧してその厚さを変更することで同導電性接着
剤の抵抗値を所定抵抗値とする。そして、この所定抵抗
値に達した導電性接着剤を加熱するなどして再硬化させ
る。すなわち、こうした回路基板の抵抗値調整方法にお
いては、回路基板上で抵抗値調整が必要な個所に予め導
電性接着剤を塗布した後、同導電性接着剤の厚さを調整
して目標抵抗値を得るものである。このとき導電性接着
剤の塗布量はわずかであり、しかもその抵抗値の調整
は、クランプなどにより同導電性接着剤を加圧変形させ
るだけの簡単な操作に基づいて行われる。そのため、調
整抵抗の実装面積が小さくて済むとともに同抵抗の保管
及び在庫管理も容易となる。少なくとも多種の調整抵抗
を在庫として持つ必要はなくなる。
まず回路基板の電極間に導電性接着剤を塗布して硬化さ
せる。続いてこの硬化した導電性接着剤をクランプなど
により加圧してその厚さを変更することで同導電性接着
剤の抵抗値を所定抵抗値とする。そして、この所定抵抗
値に達した導電性接着剤を加熱するなどして再硬化させ
る。すなわち、こうした回路基板の抵抗値調整方法にお
いては、回路基板上で抵抗値調整が必要な個所に予め導
電性接着剤を塗布した後、同導電性接着剤の厚さを調整
して目標抵抗値を得るものである。このとき導電性接着
剤の塗布量はわずかであり、しかもその抵抗値の調整
は、クランプなどにより同導電性接着剤を加圧変形させ
るだけの簡単な操作に基づいて行われる。そのため、調
整抵抗の実装面積が小さくて済むとともに同抵抗の保管
及び在庫管理も容易となる。少なくとも多種の調整抵抗
を在庫として持つ必要はなくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した回路基
板の抵抗値調整方法の一実施形態を図１〜図４に基づき
詳細に説明する。
板の抵抗値調整方法の一実施形態を図１〜図４に基づき
詳細に説明する。
【００１２】まず図１に示すように、部品取り付け工程
中において、回路基板１の表面上の配線パターン２の先
端に設けられた一対の電極端子３間に熱硬化性の導電性
接着剤４を適量塗布し、その後熱硬化させる。なお、こ
の導電性接着剤４は、Ａｇ（銀），Ａｕ（金），Ｃｕ
（銅），Ｐｂ（鉛），Ｎｉ（ニッケル），カーボン又は
グラファイト等の導電性微粒子を含むエポキシ系やポリ
イミド系の熱硬化樹脂からなっている。
中において、回路基板１の表面上の配線パターン２の先
端に設けられた一対の電極端子３間に熱硬化性の導電性
接着剤４を適量塗布し、その後熱硬化させる。なお、こ
の導電性接着剤４は、Ａｇ（銀），Ａｕ（金），Ｃｕ
（銅），Ｐｂ（鉛），Ｎｉ（ニッケル），カーボン又は
グラファイト等の導電性微粒子を含むエポキシ系やポリ
イミド系の熱硬化樹脂からなっている。
【００１３】続いて回路基板１の電気的動作の調整工程
において、前記電極端子３間の抵抗値調整を次のように
行う。まず、図２に示すようにクランプ５で回路基板１
及び導電性接着剤４を挟む。そのときの電極端子３間の
抵抗値を、同電極端子３に測定端子６が当接された測定
機（図示せず）で測定する。そして、所定の抵抗値が得
られるまで、クランプ５によるクランプ量を加減しなが
ら、すなわち導電性接着剤４の厚みを変更しながら同測
定を繰り返し行う。
において、前記電極端子３間の抵抗値調整を次のように
行う。まず、図２に示すようにクランプ５で回路基板１
及び導電性接着剤４を挟む。そのときの電極端子３間の
抵抗値を、同電極端子３に測定端子６が当接された測定
機（図示せず）で測定する。そして、所定の抵抗値が得
られるまで、クランプ５によるクランプ量を加減しなが
ら、すなわち導電性接着剤４の厚みを変更しながら同測
定を繰り返し行う。
【００１４】なお、この導電性接着剤４のクランプ量
（厚み）と同導電性接着剤４の抵抗値の間には図３に示
すような関係があり、クランプ量が大きい（厚みが薄
い）ほど抵抗値が小さくなる。それは、図４に示すよう
に、クランプ量が大きくなるほど導電性微粒子７どうし
が接近しあって同粒子７の導電性接着剤４中での体積密
度が増し、その結果、同導電性接着剤４の導電率が増す
ことによる。
（厚み）と同導電性接着剤４の抵抗値の間には図３に示
すような関係があり、クランプ量が大きい（厚みが薄
い）ほど抵抗値が小さくなる。それは、図４に示すよう
に、クランプ量が大きくなるほど導電性微粒子７どうし
が接近しあって同粒子７の導電性接着剤４中での体積密
度が増し、その結果、同導電性接着剤４の導電率が増す
ことによる。
【００１５】このクランプ５によるクランプ量の加減に
より導電性接着剤４の抵抗値調整が終了すると、同クラ
ンプ５を取り除いて同導電性接着剤４を再加熱し、所定
の抵抗値を維持する厚さで再硬化させる。なお、この再
加熱にともなう導電性接着剤４の抵抗値の変動（再加熱
により導電性接着剤４が膨張し抵抗値が増す）は実験に
より得られる校正データ（図示せず）により校正される
ものとする。例えば、再加熱にともなう導電性接着剤４
の抵抗値の変動を吸収するようにクランプ５によるクラ
ンプ量が決定されるようにするものとする。
より導電性接着剤４の抵抗値調整が終了すると、同クラ
ンプ５を取り除いて同導電性接着剤４を再加熱し、所定
の抵抗値を維持する厚さで再硬化させる。なお、この再
加熱にともなう導電性接着剤４の抵抗値の変動（再加熱
により導電性接着剤４が膨張し抵抗値が増す）は実験に
より得られる校正データ（図示せず）により校正される
ものとする。例えば、再加熱にともなう導電性接着剤４
の抵抗値の変動を吸収するようにクランプ５によるクラ
ンプ量が決定されるようにするものとする。
【００１６】以上説明した実施の形態によって得られる
効果について、以下に記載する。 ・回路基板１の抵抗値調整を導電性接着剤４のクランプ
量（厚み）の調整によって行うので調整用の固定抵抗を
多種類且つ多数個在庫して管理する必要がなくなる。そ
のため、在庫コスト及び在庫スペースを低減することが
できる。
効果について、以下に記載する。 ・回路基板１の抵抗値調整を導電性接着剤４のクランプ
量（厚み）の調整によって行うので調整用の固定抵抗を
多種類且つ多数個在庫して管理する必要がなくなる。そ
のため、在庫コスト及び在庫スペースを低減することが
できる。
【００１７】・導電性接着剤４（調整用抵抗）が部品実
装工程で他の部品と同時に実装されるため、回路基板１
の調整時に別途固定抵抗（調整用抵抗）を取り付ける手
間が省かれる。
装工程で他の部品と同時に実装されるため、回路基板１
の調整時に別途固定抵抗（調整用抵抗）を取り付ける手
間が省かれる。
【００１８】・導電性接着剤４の占有スペースはわずか
なため、従来の可変抵抗器に比べチップ回路基板にも好
適に対応できる。なお、この発明は、次のように変更し
て具体化することも可能である。
なため、従来の可変抵抗器に比べチップ回路基板にも好
適に対応できる。なお、この発明は、次のように変更し
て具体化することも可能である。
【００１９】・本実施の形態では、クランプ５を取り除
いて導電性接着剤４の再加熱を行うようにしたが、クラ
ンプ５で同導電性接着剤４をクランプしたまま再加熱を
行うようにしてもよい。
いて導電性接着剤４の再加熱を行うようにしたが、クラ
ンプ５で同導電性接着剤４をクランプしたまま再加熱を
行うようにしてもよい。
【００２０】・本実施の形態では、導電性接着剤４の厚
さ調整（抵抗値調整）を図２に示すように、クランプ５
により回路基板１を挟んで同導電性接着剤４をクランプ
するようにして行ったがこれに限定されるものではな
い。例えば、図２において、導電性接着剤４の上面から
回路基板１方向へ押圧する押圧器を用いて同導電性接着
剤４の厚さ調整（抵抗値調整）をするようにしてもよ
い。
さ調整（抵抗値調整）を図２に示すように、クランプ５
により回路基板１を挟んで同導電性接着剤４をクランプ
するようにして行ったがこれに限定されるものではな
い。例えば、図２において、導電性接着剤４の上面から
回路基板１方向へ押圧する押圧器を用いて同導電性接着
剤４の厚さ調整（抵抗値調整）をするようにしてもよ
い。
【００２１】・本実施の形態では、熱硬化性の導電性接
着剤４を使用したが、ＵＶ（紫外線）硬化性の導電性接
着剤なども適宜使用することができる。
着剤４を使用したが、ＵＶ（紫外線）硬化性の導電性接
着剤なども適宜使用することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、調整抵抗の実装面積が
小さくて済むとともに同抵抗の保管及び在庫管理も容易
となる。少なくとも多種の調整抵抗を在庫として持つ必
要はなくなる。
小さくて済むとともに同抵抗の保管及び在庫管理も容易
となる。少なくとも多種の調整抵抗を在庫として持つ必
要はなくなる。
【図１】この発明にかかる回路基板の抵抗値調整方法の
一実施形態の一工程を示す平面図。
一実施形態の一工程を示す平面図。
【図２】同じくその一工程を示す断面図。
【図３】導電性接着剤の特性線図。
【図４】同じくその特性を模式的に表わす断面略図。
１…回路基板、２…配線パターン、３…電極端子、４…
導電性接着剤、５…クランプ、６…測定端子、７…導電
性微粒子。
導電性接着剤、５…クランプ、６…測定端子、７…導電
性微粒子。
Claims (4)
- 【請求項１】回路基板の電極間に導電性接着剤を塗布し
て硬化させる工程と、 この硬化した導電性接着剤の厚さを変更してその抵抗値
を所定抵抗値とする工程と、 この所定抵抗値に達した導電性接着剤を再硬化させる工
程とを備えることを特徴とする回路基板の抵抗値調整方
法。 - 【請求項２】前記導電性接着剤として導電性微粒子を含
んだ樹脂接着剤を使用することを特徴とする請求項１記
載の回路基板の抵抗値調整方法。 - 【請求項３】前記導電性接着剤の少なくとも再硬化を加
熱により行うことを特徴とする請求項１または請求項２
記載の回路基板の抵抗値調整方法。 - 【請求項４】前記導電性接着剤の厚さの変更をクランプ
により行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載の回路基板の抵抗値調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9155105A JPH113810A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 回路基板の抵抗値調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9155105A JPH113810A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 回路基板の抵抗値調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113810A true JPH113810A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15598730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9155105A Pending JPH113810A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 回路基板の抵抗値調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH113810A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011199210A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Fuji Heavy Ind Ltd | 捲回型の蓄電デバイス |
-
1997
- 1997-06-12 JP JP9155105A patent/JPH113810A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011199210A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Fuji Heavy Ind Ltd | 捲回型の蓄電デバイス |
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