JPH11354988A - テーピングリール及び部品管理システム - Google Patents
テーピングリール及び部品管理システムInfo
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- JPH11354988A JPH11354988A JP10179648A JP17964898A JPH11354988A JP H11354988 A JPH11354988 A JP H11354988A JP 10179648 A JP10179648 A JP 10179648A JP 17964898 A JP17964898 A JP 17964898A JP H11354988 A JPH11354988 A JP H11354988A
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- taping
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品残数の管理が容易になる部品管理システ
ムを提供する。 【解決手段】 マウンタの電源がオフとなり、テーピン
グリール１０がマウンタ３０から取り外し可能な状態と
なった際に（Ｓ３２がＹｅｓ）、マウンタ３０によって
テーピングリール１０から取り出した部品数に基づき残
部品数を算出し（Ｓ３８）、リードライタ４０によって
テーピングリール１０に組み込まれたＩＣカード２０へ
書き込む（Ｓ４０）。ＩＣカード２０から読み出すこと
で、テーピングリールの部品残数を容易に把握できる。
ムを提供する。 【解決手段】 マウンタの電源がオフとなり、テーピン
グリール１０がマウンタ３０から取り外し可能な状態と
なった際に（Ｓ３２がＹｅｓ）、マウンタ３０によって
テーピングリール１０から取り出した部品数に基づき残
部品数を算出し（Ｓ３８）、リードライタ４０によって
テーピングリール１０に組み込まれたＩＣカード２０へ
書き込む（Ｓ４０）。ＩＣカード２０から読み出すこと
で、テーピングリールの部品残数を容易に把握できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を保持
するテーピングリール、及び、多数の部品を保持する部
品保持装置と、該部品保持装置に保持された部品を組み
付けるための組み付け装置と、からなる生産施設の部品
管理システムに関するものである。
するテーピングリール、及び、多数の部品を保持する部
品保持装置と、該部品保持装置に保持された部品を組み
付けるための組み付け装置と、からなる生産施設の部品
管理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の基板への自動取り付けのため
に、マウンタと呼ばれる組み付け装置が用いられてい
る。該マウンタへの微小電子部品（１mm角以下）の供給
のために、テーピングリールと呼ばれる部品保持装置が
用いられることがある。該テーピングリールは、５００
０〜１００００個の電子部品を収容したテープをリール
に巻回したものである。該マウンタは、必要な電子部品
を収容するテーピングリールが例えば１００台取り付け
られ、テーピングリールから電子部品を取り出しながら
基板に取り付けて行く。
に、マウンタと呼ばれる組み付け装置が用いられてい
る。該マウンタへの微小電子部品（１mm角以下）の供給
のために、テーピングリールと呼ばれる部品保持装置が
用いられることがある。該テーピングリールは、５００
０〜１００００個の電子部品を収容したテープをリール
に巻回したものである。該マウンタは、必要な電子部品
を収容するテーピングリールが例えば１００台取り付け
られ、テーピングリールから電子部品を取り出しながら
基板に取り付けて行く。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、１台のマウン
タで、種々の基板の製造を行っている。例えば、５００
０ロットの携帯電話用の基板を製造した後、３０００ロ
ットのコンピュータ用の基板を製造することがある。こ
こで、製造基板を変えるときには、テーピングリールが
付け替えられるが、この付け替えの際に取り外したテー
ピングリールの電子部品の残数の管理に手間が掛かって
いた。即ち、マウンタにはカウンタが内蔵されており、
基板に取り付けた電子部品の数をテーピングリール毎に
計数してる。例えば、Ａ種のテーピングリールに収容さ
れているチップコンデンサは、１枚の基板に３個取り付
けられ、Ｂ種のテーピングリールのチップ抵抗は、１枚
の基板に１個取り付けられるため、それぞれのテーピン
グリール毎に使用数が計数されている。オペレータが、
このカウンタの値を管理レポートに記載することで、各
テーピングリール毎に残数を管理しており、残数管理に
非常に手間が掛かっていた。
タで、種々の基板の製造を行っている。例えば、５００
０ロットの携帯電話用の基板を製造した後、３０００ロ
ットのコンピュータ用の基板を製造することがある。こ
こで、製造基板を変えるときには、テーピングリールが
付け替えられるが、この付け替えの際に取り外したテー
ピングリールの電子部品の残数の管理に手間が掛かって
いた。即ち、マウンタにはカウンタが内蔵されており、
基板に取り付けた電子部品の数をテーピングリール毎に
計数してる。例えば、Ａ種のテーピングリールに収容さ
れているチップコンデンサは、１枚の基板に３個取り付
けられ、Ｂ種のテーピングリールのチップ抵抗は、１枚
の基板に１個取り付けられるため、それぞれのテーピン
グリール毎に使用数が計数されている。オペレータが、
このカウンタの値を管理レポートに記載することで、各
テーピングリール毎に残数を管理しており、残数管理に
非常に手間が掛かっていた。
【０００４】更に、上述した製造基板を変える際に、全
てのテーピングリールを付け替えているが、この付け替
えをテーピングリールに付けられたロット番号等を確認
して行っていもテーピングリールの付け間違いが発生し
ていた。ここで、誤ったテーピングリールが取り付けら
れると、製造したロット（例えば、５０００、３００
０）の基板が全て不良品となり、金銭的にも損出が大き
かった。
てのテーピングリールを付け替えているが、この付け替
えをテーピングリールに付けられたロット番号等を確認
して行っていもテーピングリールの付け間違いが発生し
ていた。ここで、誤ったテーピングリールが取り付けら
れると、製造したロット（例えば、５０００、３００
０）の基板が全て不良品となり、金銭的にも損出が大き
かった。
【０００５】請求項１の発明は、上述した課題を解決す
るためになされたものであり、その目的とするところ
は、テーピングリールの部品残数の管理を容易にするこ
とを目的とする。
るためになされたものであり、その目的とするところ
は、テーピングリールの部品残数の管理を容易にするこ
とを目的とする。
【０００６】請求項２、３の発明は、部品残数の管理が
容易になる部品管理システムを提供することにある。
容易になる部品管理システムを提供することにある。
【０００７】請求項４、５の発明は、間違った部品が組
み付けられることがない部品管理システムを提供するこ
とにある。
み付けられることがない部品管理システムを提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のテーピングリ
ールは、上記目的を達成するため、読み出し書き込み可
能な通信装置を取り付けたことを技術的特徴とする。
ールは、上記目的を達成するため、読み出し書き込み可
能な通信装置を取り付けたことを技術的特徴とする。
【０００９】請求項２の発明は、多数の部品を保持する
部品保持装置と、該部品保持装置に保持された部品を組
み付けるための組み付け装置と、からなる生産施設の部
品管理システムであって、前記部品保持装置に読み出し
書き込み可能な通信装置を組み込み、前記組み付け装置
が前記部品保持装置から取り出した部品数に基づき算出
した残部品数を、前記通信装置へ書き込ませる書き込み
装置を設けたことを技術的特徴とする。
部品保持装置と、該部品保持装置に保持された部品を組
み付けるための組み付け装置と、からなる生産施設の部
品管理システムであって、前記部品保持装置に読み出し
書き込み可能な通信装置を組み込み、前記組み付け装置
が前記部品保持装置から取り出した部品数に基づき算出
した残部品数を、前記通信装置へ書き込ませる書き込み
装置を設けたことを技術的特徴とする。
【００１０】請求項３の発明は、請求項２において、前
記書き込み装置は、前記部品保持装置が前記組み付け装
置から取り外し可能な状態となった際に、該部品保持装
置の残部品数を、前記通信装置へ書き込ませることを技
術的特徴とする。
記書き込み装置は、前記部品保持装置が前記組み付け装
置から取り外し可能な状態となった際に、該部品保持装
置の残部品数を、前記通信装置へ書き込ませることを技
術的特徴とする。
【００１１】請求項４の発明は、多数の部品を保持する
複数種類の部品保持装置と、該部品保持装置に保持され
た部品を組み付けるための組み付け装置と、からなる生
産施設の部品管理システムであって、前記部品保持装置
に組み込まれた読み出し可能な通信装置と、前記組み付
け装置に取り付けられる前記部品保持装置が適正か否か
を確認するための読み出し装置であって、前記部品保持
装置に組み込まれた通信装置のＩＤを読み出し、該ＩＤ
が予め保持されている適正な保持装置のＩＤと符合する
かを確認する、読み出し装置と、を備えることを技術的
特徴とする。
複数種類の部品保持装置と、該部品保持装置に保持され
た部品を組み付けるための組み付け装置と、からなる生
産施設の部品管理システムであって、前記部品保持装置
に組み込まれた読み出し可能な通信装置と、前記組み付
け装置に取り付けられる前記部品保持装置が適正か否か
を確認するための読み出し装置であって、前記部品保持
装置に組み込まれた通信装置のＩＤを読み出し、該ＩＤ
が予め保持されている適正な保持装置のＩＤと符合する
かを確認する、読み出し装置と、を備えることを技術的
特徴とする。
【００１２】請求項５の発明は、請求項４において、前
記通信装置を書き込み可能に構成したことを技術的特徴
とする。
記通信装置を書き込み可能に構成したことを技術的特徴
とする。
【００１３】請求項１のテーピングリールは、読み出し
書き込み可能な通信装置（例えばＩＣカード）を組み込
んであるため、該通信装置にテーピングリールの部品残
数等を書き込むことが可能となり、各テーピングリール
毎の部品残数管理が容易になる。
書き込み可能な通信装置（例えばＩＣカード）を組み込
んであるため、該通信装置にテーピングリールの部品残
数等を書き込むことが可能となり、各テーピングリール
毎の部品残数管理が容易になる。
【００１４】請求項２の部品管理システムは、部品保持
装置（例えば、テーピングリール）に読み出し書き込み
可能な通信装置（例えばＩＣカード）を組み込み、書き
込み装置が、部品保持装置の残部品数を通信装置へ書き
込むため、組み込まれた通信装置から残部品数を直接読
み出せ、部品保持装置の部品残数の管理が容易になる。
装置（例えば、テーピングリール）に読み出し書き込み
可能な通信装置（例えばＩＣカード）を組み込み、書き
込み装置が、部品保持装置の残部品数を通信装置へ書き
込むため、組み込まれた通信装置から残部品数を直接読
み出せ、部品保持装置の部品残数の管理が容易になる。
【００１５】請求項３の部品管理システムは、部品保持
装置が組み付け装置から取り外し可能な状態となった際
に、書き込み装置が、部品保持装置の残部品数を通信装
置に書き込む。このため、部品保持装置が、組み付け装
置から外され、倉庫に保管された際の在庫管理が容易に
なる。
装置が組み付け装置から取り外し可能な状態となった際
に、書き込み装置が、部品保持装置の残部品数を通信装
置に書き込む。このため、部品保持装置が、組み付け装
置から外され、倉庫に保管された際の在庫管理が容易に
なる。
【００１６】請求項４の部品管理システムは、読み出し
装置が部品保持装置に組み込まれた通信装置のＩＤを読
み出し、該ＩＤが予め保持されている適正な保持装置の
ＩＤと符合するかを確認する。このため、誤った部品保
持装置が組み付け装置に取り付けられ、不良製品が製造
されることがなくなる。
装置が部品保持装置に組み込まれた通信装置のＩＤを読
み出し、該ＩＤが予め保持されている適正な保持装置の
ＩＤと符合するかを確認する。このため、誤った部品保
持装置が組み付け装置に取り付けられ、不良製品が製造
されることがなくなる。
【００１７】請求項５の部品管理システムは、通信装置
を書き込み可能に構成してあり、新たなＩＤを書き込む
ことができるので、部品保持装置の再利用が容易にな
る。
を書き込み可能に構成してあり、新たなＩＤを書き込む
ことができるので、部品保持装置の再利用が容易にな
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の１実施形態に係る
テーピングリール及び該テーピングリールを用いる生産
施設の部品管理システムについて図を参照して説明す
る。図１（Ａ）は１実施態様に係るテーピングリール１
０を示している。テーピングリールは、電子部品を取り
付けたフィルム１２を樹脂製リール１１に巻回したした
もので、該リール１１側にＩＣカード２０が取り付けら
れている。
テーピングリール及び該テーピングリールを用いる生産
施設の部品管理システムについて図を参照して説明す
る。図１（Ａ）は１実施態様に係るテーピングリール１
０を示している。テーピングリールは、電子部品を取り
付けたフィルム１２を樹脂製リール１１に巻回したした
もので、該リール１１側にＩＣカード２０が取り付けら
れている。
【００１９】図１（Ｂ）は、フィルム１２を拡大して示
す説明図である。該フィルム１２は、上層フィルム１６
と下層フィルム１８との間に電子部品１４を挟み込んで
なり、該上層フィルム１６から下層フィルム１８を引き
剥がすことにより電子部品１４を取り出せるようになっ
ている。ここで、電子部品は、縦、横、高さが１mm以下
の微小部品であり、テーピングリール１０に５０００〜
１００００個収容されている。
す説明図である。該フィルム１２は、上層フィルム１６
と下層フィルム１８との間に電子部品１４を挟み込んで
なり、該上層フィルム１６から下層フィルム１８を引き
剥がすことにより電子部品１４を取り出せるようになっ
ている。ここで、電子部品は、縦、横、高さが１mm以下
の微小部品であり、テーピングリール１０に５０００〜
１００００個収容されている。
【００２０】図２は、テーピングリールに収容された電
子部品を基板に取り付けるマウンタ３０を示している。
各マウンタ３０には、１００台のテーピングリールが取
り付けられている（図中には、便宜上７台のみ示す）。
各マウンタ３０には、又、取り付けられたテーピングリ
ールのＩＣカード２０（図１（Ａ）参照）と通信するた
めのリードライタ４０が接続されている。全てのリード
ライタ４０は、生産施設全体の管理を行うための集中制
御装置５０へ接続されている。
子部品を基板に取り付けるマウンタ３０を示している。
各マウンタ３０には、１００台のテーピングリールが取
り付けられている（図中には、便宜上７台のみ示す）。
各マウンタ３０には、又、取り付けられたテーピングリ
ールのＩＣカード２０（図１（Ａ）参照）と通信するた
めのリードライタ４０が接続されている。全てのリード
ライタ４０は、生産施設全体の管理を行うための集中制
御装置５０へ接続されている。
【００２１】図３（Ａ）は、ＩＣカード２０の構成を示
すブロック図である。ＩＣカード２０は、種々の制御を
行う制御部２２と、受信したデータ（テーピングリール
の残部品数、部品形状、テーピング仕様、流通過程で用
いる情報等）を記憶する記憶部２６と、図２を参照して
上述したリードライタ４０との間で双方向通信を行うた
めの通信部２４と、電源部２８とを備えてなる。このＩ
Ｃカード２０は、大きな容量の記憶部２６を備え、流
通、製造段階での種々の情報を書き込み得るように構成
されている。図３（Ｂ）は、該ＩＣカード２０からリー
ドライタ４０へ送出される情報のフォーマットを示して
いる。該情報は、各ＩＣカード、即ち、取り付けられた
テーピングリールを識別するためのＩＤであるタグと、
記憶部２６に保持されている記憶情報からなる。
すブロック図である。ＩＣカード２０は、種々の制御を
行う制御部２２と、受信したデータ（テーピングリール
の残部品数、部品形状、テーピング仕様、流通過程で用
いる情報等）を記憶する記憶部２６と、図２を参照して
上述したリードライタ４０との間で双方向通信を行うた
めの通信部２４と、電源部２８とを備えてなる。このＩ
Ｃカード２０は、大きな容量の記憶部２６を備え、流
通、製造段階での種々の情報を書き込み得るように構成
されている。図３（Ｂ）は、該ＩＣカード２０からリー
ドライタ４０へ送出される情報のフォーマットを示して
いる。該情報は、各ＩＣカード、即ち、取り付けられた
テーピングリールを識別するためのＩＤであるタグと、
記憶部２６に保持されている記憶情報からなる。
【００２２】図３（Ｃ）は、リードライタ４０の構成を
示すブロック図である。リードライタ４０は、種々の制
御を行うＣＰＵ４２と、種々の情報及び制御情報を記憶
するメモリ４６と、ＩＣカード２０との間で双方向通信
を行うための通信装置４４と、誤ったテーピングリール
が取り付けられた際に警報を発するブザー４８と、種々
の表示を行う液晶表示装置４９と、を備えてなる。
示すブロック図である。リードライタ４０は、種々の制
御を行うＣＰＵ４２と、種々の情報及び制御情報を記憶
するメモリ４６と、ＩＣカード２０との間で双方向通信
を行うための通信装置４４と、誤ったテーピングリール
が取り付けられた際に警報を発するブザー４８と、種々
の表示を行う液晶表示装置４９と、を備えてなる。
【００２３】引き続き、該ＩＣカード２０の動作につい
て、当該動作を示す図４のフローチャートを参照して説
明する。制御部２２は、情報の送出指令がリードライタ
４０側から送出されたかを判断している（Ｓ２）。ここ
で、送出指令が出されない限り（Ｓ２がＮｏ）、情報の
書き換えが指令されたかを判断する（Ｓ６）。ここで、
書き換えが指令されない限り（Ｓ６がＮｏ）、処理を終
了する。
て、当該動作を示す図４のフローチャートを参照して説
明する。制御部２２は、情報の送出指令がリードライタ
４０側から送出されたかを判断している（Ｓ２）。ここ
で、送出指令が出されない限り（Ｓ２がＮｏ）、情報の
書き換えが指令されたかを判断する（Ｓ６）。ここで、
書き換えが指令されない限り（Ｓ６がＮｏ）、処理を終
了する。
【００２４】一方、リードライタ４０側から情報の送出
が指令された際には（Ｓ２がＹｅｓ）、他のＩＣカード
が通信中かを確認し（Ｓ３）、他のＩＣカードが通信を
行っいる際には（Ｓ３がＹｅｓ）、当該他のＩＣカード
の通信の終了を待って、図３（Ｂ）を参照して上述した
ように、テーピングリールを識別するためのＩＤである
タグと、記憶部２６に保持されている記憶情報（テーピ
ングリールの残部品数、部品形状、テーピング仕様等）
とをリードライタ４０側へ送出する（Ｓ４）。
が指令された際には（Ｓ２がＹｅｓ）、他のＩＣカード
が通信中かを確認し（Ｓ３）、他のＩＣカードが通信を
行っいる際には（Ｓ３がＹｅｓ）、当該他のＩＣカード
の通信の終了を待って、図３（Ｂ）を参照して上述した
ように、テーピングリールを識別するためのＩＤである
タグと、記憶部２６に保持されている記憶情報（テーピ
ングリールの残部品数、部品形状、テーピング仕様等）
とをリードライタ４０側へ送出する（Ｓ４）。
【００２５】他方、リードライタ４０側から情報の書き
換えが指令された際には（Ｓ６がＹｅｓ）、リードライ
タ４０側から送出された情報に、記憶部２４に保持され
ている情報を書き換える（Ｓ８）。この情報の書き換え
には、後述する電子部品の残数等の他、タグの書き換え
を含む。
換えが指令された際には（Ｓ６がＹｅｓ）、リードライ
タ４０側から送出された情報に、記憶部２４に保持され
ている情報を書き換える（Ｓ８）。この情報の書き換え
には、後述する電子部品の残数等の他、タグの書き換え
を含む。
【００２６】次に、リードライタ４０側での処理につい
て、当該処理を示す図５及び図６のフローチャートを参
照して説明する。図５は、リードライタ４０による初期
確認、即ち、マウンタ３０の製造する基板の種類が代わ
り、取り付けられているテーピングリールが交換された
際の処理を示している。
て、当該処理を示す図５及び図６のフローチャートを参
照して説明する。図５は、リードライタ４０による初期
確認、即ち、マウンタ３０の製造する基板の種類が代わ
り、取り付けられているテーピングリールが交換された
際の処理を示している。
【００２７】まず、ＣＰＵ４２は、マウンタ３０の電源
が投入されたか、即ち、取り付けられているテーピング
リールが交換され得る状態に過去になっていたかを判断
する（Ｓ１２）。ここで、電源が投入された際には（Ｓ
１２がＹｅｓ）、メモリ４６に保持されている基板製造
用のテーピングリールのＩＤを入力する（Ｓ１４）。こ
のＩＤは、例えば、携帯電話用の基板を製造する際に
は、当該基板の製造に必要の電子部品を収容するテーピ
ングリール、例えば、１００台分のテーピングリールの
ＩＤである。次に、ＩＣカード側に情報の送出を指令
し、ＩＣカードからＩＤを入力する（Ｓ１６）。ここ
で、図４のステップ３を参照して上述したように、最初
に送信を開始したＩＣカードからの情報が受信され、他
のＩＣカードは、最初のＩＣカードの通信の終了まで待
機する。
が投入されたか、即ち、取り付けられているテーピング
リールが交換され得る状態に過去になっていたかを判断
する（Ｓ１２）。ここで、電源が投入された際には（Ｓ
１２がＹｅｓ）、メモリ４６に保持されている基板製造
用のテーピングリールのＩＤを入力する（Ｓ１４）。こ
のＩＤは、例えば、携帯電話用の基板を製造する際に
は、当該基板の製造に必要の電子部品を収容するテーピ
ングリール、例えば、１００台分のテーピングリールの
ＩＤである。次に、ＩＣカード側に情報の送出を指令
し、ＩＣカードからＩＤを入力する（Ｓ１６）。ここ
で、図４のステップ３を参照して上述したように、最初
に送信を開始したＩＣカードからの情報が受信され、他
のＩＣカードは、最初のＩＣカードの通信の終了まで待
機する。
【００２８】ＣＰＵ４２は、受信されたタグ（ＩＤ）
が、メモリ４６に保持されていたテーピングリールのＩ
Ｄと一致するかを判断する（Ｓ２０）。ここで、一致し
ない際には（Ｓ２０がＮｏ）、誤ったテーピングリール
が取り付けられているため、警報を発して、オペレータ
にテーピングリールの交換を促す（Ｓ２２）。ここで
は、警報ブザー４８（図３（Ａ）参照）を吹鳴すると共
に、誤ったテーピングリール（ＩＣカード）のＩＤ番号
を液晶表示装置４９にて表示する。
が、メモリ４６に保持されていたテーピングリールのＩ
Ｄと一致するかを判断する（Ｓ２０）。ここで、一致し
ない際には（Ｓ２０がＮｏ）、誤ったテーピングリール
が取り付けられているため、警報を発して、オペレータ
にテーピングリールの交換を促す（Ｓ２２）。ここで
は、警報ブザー４８（図３（Ａ）参照）を吹鳴すると共
に、誤ったテーピングリール（ＩＣカード）のＩＤ番号
を液晶表示装置４９にて表示する。
【００２９】一方、受信されたタグ（ＩＤ）がメモリ４
６に保持されているＩＤと一致する際には（Ｓ２０がＹ
ｅｓ）、タグに付加された記憶情報、ここでは、当該テ
ーピングリールの電子部品の残数、部品形状及びテーピ
ング仕様を入力し、残数をメモリ４６に書き込と共に、
部品形状及びテーピング仕様をマウンタ３０側へ通知す
る（Ｓ２４）。その後、全てのＩＣカードからのＩＤを
入力したかを判断し（Ｓ２６）、全ＩＣカードのＩＤを
入力するまでは（Ｓ２６がＮｏ）、ステップ１６へ戻り
上記処理を続ける。なお、部品形状及びテーピング仕様
を受信したマウンタ３０は、該情報に基づきテーピング
リールからの電子部品を取り出しを行う。
６に保持されているＩＤと一致する際には（Ｓ２０がＹ
ｅｓ）、タグに付加された記憶情報、ここでは、当該テ
ーピングリールの電子部品の残数、部品形状及びテーピ
ング仕様を入力し、残数をメモリ４６に書き込と共に、
部品形状及びテーピング仕様をマウンタ３０側へ通知す
る（Ｓ２４）。その後、全てのＩＣカードからのＩＤを
入力したかを判断し（Ｓ２６）、全ＩＣカードのＩＤを
入力するまでは（Ｓ２６がＮｏ）、ステップ１６へ戻り
上記処理を続ける。なお、部品形状及びテーピング仕様
を受信したマウンタ３０は、該情報に基づきテーピング
リールからの電子部品を取り出しを行う。
【００３０】本実施形態の部品管理システムでは、リー
ドライタ４０がテーピングリール１０に組み込まれたＩ
ＣカードのＩＤを読み出し、該ＩＤが予め保持されてい
る適正な保持装置のＩＤと符合するかを確認する。この
ため、誤ったテーピングリールがマウンタに取り付けら
れ、間違った部品が組み付けられて不良品が製造される
ことがなくなる。
ドライタ４０がテーピングリール１０に組み込まれたＩ
ＣカードのＩＤを読み出し、該ＩＤが予め保持されてい
る適正な保持装置のＩＤと符合するかを確認する。この
ため、誤ったテーピングリールがマウンタに取り付けら
れ、間違った部品が組み付けられて不良品が製造される
ことがなくなる。
【００３１】引き続き、図６を参照して、該リードライ
タ４０による各テーピングリールの電子部品の残数の書
き込み処理について説明する。リードライタ４０は、マ
ウンタの電源がオフされたか、即ち、テーピングリール
がマウンタから取り外し可能な状態となったかを判断す
る（Ｓ３２）。そして、電源がオフされると（Ｓ３２が
Ｙｅｓ）、一番目のテーピングリールから取り出された
電子部品の数（カウント数）をマウンタ側から入力する
（Ｓ３４）。次に、図５を参照して上述したステップ２
４にて入力した、当該一番目のテーピングリールの電子
部品の残数をメモリ４６から読み出し（Ｓ３６）、当該
残数からカウント数を減算することでテーピングリール
の電子部品残数を算出する（Ｓ３８）。そして、当該第
１番目のテーピングリールに取り付けられたＩＣカード
を読み出し、残数の書き換え、即ち、情報の書き換えを
指令する（Ｓ４０）。その後、図３に示す集中制御装置
５０に、該テーピングリールの残数を報告し、集中制御
装置５０側ので電子部品の在庫管理を可能にする。その
後、全てのテーピングリールのＩＣカードについて、残
数の書き込みを終了したかを判断し（Ｓ４４）、終了し
ていない限り（Ｓ４４がＮｏ）、ステップ３４へ戻り処
理を続ける。
タ４０による各テーピングリールの電子部品の残数の書
き込み処理について説明する。リードライタ４０は、マ
ウンタの電源がオフされたか、即ち、テーピングリール
がマウンタから取り外し可能な状態となったかを判断す
る（Ｓ３２）。そして、電源がオフされると（Ｓ３２が
Ｙｅｓ）、一番目のテーピングリールから取り出された
電子部品の数（カウント数）をマウンタ側から入力する
（Ｓ３４）。次に、図５を参照して上述したステップ２
４にて入力した、当該一番目のテーピングリールの電子
部品の残数をメモリ４６から読み出し（Ｓ３６）、当該
残数からカウント数を減算することでテーピングリール
の電子部品残数を算出する（Ｓ３８）。そして、当該第
１番目のテーピングリールに取り付けられたＩＣカード
を読み出し、残数の書き換え、即ち、情報の書き換えを
指令する（Ｓ４０）。その後、図３に示す集中制御装置
５０に、該テーピングリールの残数を報告し、集中制御
装置５０側ので電子部品の在庫管理を可能にする。その
後、全てのテーピングリールのＩＣカードについて、残
数の書き込みを終了したかを判断し（Ｓ４４）、終了し
ていない限り（Ｓ４４がＮｏ）、ステップ３４へ戻り処
理を続ける。
【００３２】本実施形態の部品管理システムでは、集中
制御装置５０にて各テーピングリールの残電子部品の数
を把握できる他、倉庫に収容されている各テーピングリ
ールに対して、オペレータがハンディタイプのＩＣカー
ド用リーダにて読み出すことで、電子部品の残数を直ち
に把握することができる。
制御装置５０にて各テーピングリールの残電子部品の数
を把握できる他、倉庫に収容されている各テーピングリ
ールに対して、オペレータがハンディタイプのＩＣカー
ド用リーダにて読み出すことで、電子部品の残数を直ち
に把握することができる。
【００３３】更に、本実施形態のテーピングリールは、
電子部品が全て外され、リールが電子部品の製造メーカ
側に返送された際に、ＩＣカードのタグ（ＩＤ）が書き
換えれれることで再利用される。即ち、従来技術のテー
ピングリールにおいては、種々の管理を行うために、品
番、バーコード等のシールが付加されており、再利用の
際にシールを剥がすのに手間が掛かったが、本実施形態
のテーピングリールでは、情報をＩＣカードに書き込め
るため、バーコード等のシールの付加が最小限で済むた
め、再利用が容易である。
電子部品が全て外され、リールが電子部品の製造メーカ
側に返送された際に、ＩＣカードのタグ（ＩＤ）が書き
換えれれることで再利用される。即ち、従来技術のテー
ピングリールにおいては、種々の管理を行うために、品
番、バーコード等のシールが付加されており、再利用の
際にシールを剥がすのに手間が掛かったが、本実施形態
のテーピングリールでは、情報をＩＣカードに書き込め
るため、バーコード等のシールの付加が最小限で済むた
め、再利用が容易である。
【００３４】また、本実施形態のテーピングリール１０
に組み込まれるＩＣカード２０は、大容量の記憶部２６
を備えるため、該記憶部にテーピングリールの製造、流
通段階で必要となる情報を保持させることができる。こ
のため、流通段階での省力化に利用できるのに加えて、
流通過程共通のシステム化、周辺機器導入が可能にな
る。
に組み込まれるＩＣカード２０は、大容量の記憶部２６
を備えるため、該記憶部にテーピングリールの製造、流
通段階で必要となる情報を保持させることができる。こ
のため、流通段階での省力化に利用できるのに加えて、
流通過程共通のシステム化、周辺機器導入が可能にな
る。
【００３５】上述した実施形態では、部品を保持する部
品保持装置として電子部品を保持するテーピングリール
を例に挙げたが、本発明の部品管理システムにおいて
は、種々の部品保持装置を用いる際に適用し得ることは
言うまでもない。
品保持装置として電子部品を保持するテーピングリール
を例に挙げたが、本発明の部品管理システムにおいて
は、種々の部品保持装置を用いる際に適用し得ることは
言うまでもない。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、請求項１のテーピングリ
ールは、読み出し書き込み可能な通信装置（例えばＩＣ
カード）を組み込んであるため、該通信装置にテーピン
グリールの部品残数等を書き込むことが可能となり、各
テーピングリール毎の部品残数管理が容易になる。
ールは、読み出し書き込み可能な通信装置（例えばＩＣ
カード）を組み込んであるため、該通信装置にテーピン
グリールの部品残数等を書き込むことが可能となり、各
テーピングリール毎の部品残数管理が容易になる。
【００３７】請求項２の部品管理システムは、部品保持
装置（例えば、テーピングリール）に読み出し書き込み
可能な通信装置（例えばＩＣカード）を組み込み、書き
込み装置が、部品保持装置の残部品数を通信装置へ書き
込むため、通信装置から直接読み出すことが可能とな
り、部品保持装置の部品残数の管理が容易になる。
装置（例えば、テーピングリール）に読み出し書き込み
可能な通信装置（例えばＩＣカード）を組み込み、書き
込み装置が、部品保持装置の残部品数を通信装置へ書き
込むため、通信装置から直接読み出すことが可能とな
り、部品保持装置の部品残数の管理が容易になる。
【００３８】請求項３の部品管理システムは、部品保持
装置が組み付け装置から取り外し可能な状態となった際
に、書き込み装置が、部品保持装置の残品数を通信装置
に書き込む。このため、部品保持装置が、組み付け装置
から外され、倉庫等に保管された際の在庫管理が容易に
なる。
装置が組み付け装置から取り外し可能な状態となった際
に、書き込み装置が、部品保持装置の残品数を通信装置
に書き込む。このため、部品保持装置が、組み付け装置
から外され、倉庫等に保管された際の在庫管理が容易に
なる。
【００３９】請求項４の部品管理システムは、読み出し
装置が部品保持装置に組み込まれた通信装置のＩＤを読
み出し、該ＩＤが予め保持されている適正な保持装置の
ＩＤと符合するかを確認する。このため、誤った部品保
持装置が組み付け装置に取り付けられ、間違った部品が
組み付けられて不良製品が製造されることがなくなる。
装置が部品保持装置に組み込まれた通信装置のＩＤを読
み出し、該ＩＤが予め保持されている適正な保持装置の
ＩＤと符合するかを確認する。このため、誤った部品保
持装置が組み付け装置に取り付けられ、間違った部品が
組み付けられて不良製品が製造されることがなくなる。
【００４０】請求項５の部品管理システムは、通信装置
を書き込み可能に構成してあり、新たなＩＤを書き込む
ことができるので、部品保持装置の再利用が容易とな
る。
を書き込み可能に構成してあり、新たなＩＤを書き込む
ことができるので、部品保持装置の再利用が容易とな
る。
【図１】図１（Ａ）は、本発明の１実施形態に係るテー
ピングリールを示す説明図であり、図１（Ｂ）は、テー
ピングリールのテープを示す拡大図である。
ピングリールを示す説明図であり、図１（Ｂ）は、テー
ピングリールのテープを示す拡大図である。
【図２】マウンタ及びリードライタの接続を示す説明図
である。
である。
【図３】図３（Ａ）は、ＩＣカードの構成を示すブロッ
ク図、図３（Ｂ）は、ＩＣカードから送出される情報の
フォーマットを示す説明図、図３（Ｃ）は、リードライ
タの構成を示すブロック図である。
ク図、図３（Ｂ）は、ＩＣカードから送出される情報の
フォーマットを示す説明図、図３（Ｃ）は、リードライ
タの構成を示すブロック図である。
【図４】ＩＣカードによる処理を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図５】リードライタによる初期設定処理を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図６】リードライタによる電子部品残数の書き換え処
理を示すフローチャートである。
理を示すフローチャートである。
１０ テーピングリール １１ リール １２ テープ １４ 電子部品 ２０ ＩＣカード ３０ マウンタ ４０ リードライタ ５０ 集中制御装置
Claims (5)
- 【請求項１】 読み出し書き込み可能な通信装置を取り
付けたことを特徴とする電子部品のテーピングリール。 - 【請求項２】 多数の部品を保持する部品保持装置と、
該部品保持装置に保持された部品を組み付けるための組
み付け装置と、からなる生産施設の部品管理システムで
あって、 前記部品保持装置に読み出し書き込み可能な通信装置を
組み込み、 前記組み付け装置が前記部品保持装置から取り出した部
品数に基づき算出した残部品数を、前記通信装置へ書き
込ませる書き込み装置を設けたことを特徴とする部品管
理システム。 - 【請求項３】 前記書き込み装置は、前記部品保持装置
が前記組み付け装置から取り外し可能な状態となった際
に、該部品保持装置の残部品数を、前記通信装置へ書き
込ませることを特徴とする請求項２の部品管理システ
ム。 - 【請求項４】 多数の部品を保持する複数種類の部品保
持装置と、該部品保持装置に保持された部品を組み付け
るための組み付け装置と、からなる生産施設の部品管理
システムであって、 前記部品保持装置に組み込まれた読み出し可能な通信装
置と、 前記組み付け装置に取り付けられる前記部品保持装置が
適正か否かを確認するための読み出し装置であって、 前記部品保持装置に組み込まれた通信装置のＩＤを読み
出し、 該ＩＤが予め保持されている適正な保持装置のＩＤと符
合するかを確認する、読み出し装置と、 を備えることを特徴とする部品管理システム。 - 【請求項５】 前記通信装置を書き込み可能に構成した
ことを特徴とする請求項４の部品管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10179648A JPH11354988A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | テーピングリール及び部品管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10179648A JPH11354988A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | テーピングリール及び部品管理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354988A true JPH11354988A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=16069455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10179648A Pending JPH11354988A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | テーピングリール及び部品管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354988A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244217A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着方法 |
| JP2010080613A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | リール部品管理システム |
| JP2015111432A (ja) * | 2004-04-08 | 2015-06-18 | コギスキャン・インコーポレーテッド | 閉ループ構成における認証および追従可能性 |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP10179648A patent/JPH11354988A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015111432A (ja) * | 2004-04-08 | 2015-06-18 | コギスキャン・インコーポレーテッド | 閉ループ構成における認証および追従可能性 |
| JP2018113053A (ja) * | 2004-04-08 | 2018-07-19 | コギスキャン・インコーポレーテッド | 閉ループ構成における認証および追従可能性 |
| JP2008244217A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着方法 |
| JP2010080613A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | リール部品管理システム |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080219 |