JPH11354917A - リフロー炉 - Google Patents
リフロー炉Info
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- JPH11354917A JPH11354917A JP15919898A JP15919898A JPH11354917A JP H11354917 A JPH11354917 A JP H11354917A JP 15919898 A JP15919898 A JP 15919898A JP 15919898 A JP15919898 A JP 15919898A JP H11354917 A JPH11354917 A JP H11354917A
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- Japan
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- furnace chamber
- substrate
- gas
- air
- furnace
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
面からの加熱を有効に行う。 【解決手段】 プリント基板3の下面を加熱する加熱ブ
ロック8をプリント基板3の搬送位置の下方に設け熱風
を吹き付けると共に、上面側よりエアヒータ4で加熱さ
れた空気を軸流ファン6により送る。高温の空気が炉室
2の上方に溜まってしまうことがないようにするため、
放熱経路24を通して炉室2の下方の空気が冷却されて
炉室2上方より供給される。
Description
囲気の炉室内でプリント基板を搬送して該基板に電子部
品をリフロー半田付けするリフロー炉にに関する。
39444号公報に記載されたものが知られている。こ
の従来技術によれば、プリント基板の加熱に用いられる
ヒータは基板の上方に設けられている。しかしながら、
近年はBGA、PLCCといった電子部品が使用される
頻度が多くなった。このような電子部品はその裏面即
ち、プリント基板との接合面に半田付けを行うべきリー
ド部が配設されており、炉室内の雰囲気の加熱のみでは
リフロー半田付けを効率良く行うことが難しくなってき
ている。このような電子部品のリフロー半田付けのため
には雰囲気の加熱と共に基板の裏面を加熱することが有
効である。
加熱するヒータを設けるのみでは、このヒータで発生し
た熱気は上昇するため、基板下面の加熱効果が薄れてし
まい、また、炉室内全体の雰囲気温度を上げてしまうた
め、上方のヒータのコントロールが難しくなってしま
う。
合にプリント基板下面からの加熱を有効に行うことを目
的とする。
されたガス雰囲気の炉室内でプリント基板を搬送して該
基板に電子部品をリフロー半田付けするリフロー炉にお
いて、前記炉室内で基板搬送位置より上方に設けられ炉
室内のガスを加熱する基板上方加熱手段と、前記炉室内
で基板搬送位置より下方に設けられ基板下面を加熱する
基板下方加熱手段と、前記炉室の下方位置で炉室外に排
出されたガスを通過させ前記炉室の上方位置で炉室内に
該ガスを供給することにより通過中のガスの熱を炉室外
で放熱させる放熱経路と、該放熱経路に炉室内のガスを
吸引する吸引手段とを備えたものである。
スを基板下面に吹き付けるものであり、前記炉室内のガ
スを吸引して該基板下方加熱手段が加熱可能に供給する
ガス供給手段を設けたものが好ましい。
づき詳述する。
室2中でプリント基板3を搬送し、加熱により該基板3
に装着された電子部品をリフローし半田付けするもので
ある。
る予備加熱室と半田を溶融する温度まで加熱される本加
熱室及びリフロー半田付けされた基板3の温度が下げら
れる冷却室とに分けられる。図1の炉室2は本加熱室の
ものである。
のエアヒータ4及び、搬送されるプリント基板3を遠赤
外線で直接加熱するための遠赤外線ヒータ5が設けられ
ている。エアヒータ4の直下には軸流ファン6が取り付
けられており、モータ7の駆動により回転して空気を撹
拌しつつ、下方に送風する。エアヒータ4はニクロム線
ヒータであり、炉室雰囲気温度を上昇させるために用い
られ、遠赤外線ヒータ5は円筒状(棒状)のヒータであ
る。
基板3が示される高さ位置である基板搬送位置で搬送さ
れるのであるが、その下方には加熱ブロック8が設置さ
れており、該ブロック8の上面に形成された複数のノズ
ル9から基板3の下面に向かって、熱風が吹付けられる
ようになされている。該ブロック8にはエアヒータ10
が内臓されている。
ベアとの間には落下基板回収コンベア15が配設されて
いる。加熱ブロック8は遠赤外線ヒータを使用して、放
射熱により基板3の加熱を行うようにしてもよいが、図
示しない基板搬送コンベア及び基板回収コンベア15が
あり、それが障害となるため、このような障害物があっ
てもすり抜けて加熱が十分に行える熱風を送るタイプの
ものがよい。
16が設けられており、該ブロック8のエアヒータ10
が内臓された加熱室17に連通する連通路18に送風す
るようになされている。シロッコファン16の吸引口1
9は炉室2の下部に開口している。シロッコファン16
は図1の紙面に垂直な方向に伸びる軸の周りに円筒形状
のファンが図示しないモータの駆動で回転するものであ
り、この円筒部の内部に取込まれた空気が円筒の外周部
から吹き出される構造となっている。従って、炉室2内
の空気を取り入れ、再度加熱して基板3下面に吹付けら
れるようになされているが、その温度は、ノズル9から
吹き出されたもので摂氏280度程度になされる。前述
するエアヒータ4の加熱による空気の送風及び遠赤外線
ヒータ5の加熱により、基板3の上面での空気の温度は
摂氏160度程度になるのが望ましく、基板3下面から
の加熱のほうが温度が高く、加熱効果が高くなされ、ま
た、吹付けられる空気の勢いも基板3の位置では下面か
らのほうが強いものである。
22に連通する吸引路23が取り付けられ、炉室2内の
加熱された空気が排出されるようになされている。
4が取り付けられ、該放熱経路24の他端は炉室2の上
方位置で炉室2に連通している。これにより、ブロワモ
ータ22の駆動により炉室2内の空気(ガス)が放熱経
路24を通って、炉室2内に循環して戻るようになされ
ている。
れており、外気中への放熱効果により通過する加熱空気
の温度を低下させる働きを有する。尚、この放熱経路2
4は1本のみで構成してもよいし、複数本分岐させて設
けてもよい。複数本分岐させて設けた場合には炉室2の
外壁面26に沿って並べることにより、外壁面26より
出っ張りを少なくして全体にコンパクトにすることもで
きる。このとき、炉室2の外壁は断熱構造で熱は外壁面
26より外には漏れにくくされてはいるが、ある程度の
温度になることを考慮して外壁面26より熱が伝わらな
いようなある程度の間隔は存して放熱経路24を配設す
ることがよい。
の位置に印刷され、さらにその上から所定の位置に電子
部品が装着されたプリント基板3が搬送され、リフロー
炉1に搬入される。
予備加熱室で加熱され、所定の温度まで上昇した状態で
本加熱室即ち、図1の炉室2内に搬入され、搬送中に加
熱される。
れた空気が軸流ファン6(プロペラファン)により撹拌
されかつ下方に送られ、基板3の上面に達する。また、
遠赤外線ヒータ5の赤外線放射熱によっても、基板3の
上面が加熱される。
ック8の上部に備えられたノズル9よりエアヒータ10
で加熱された熱風が吹付けられる。基板3に加えられる
熱量の多くは下面より供給されることとなり、下方より
の加えられた熱は基板3内を熱伝導し、基板表面温度が
上昇してクリーム半田が溶融する。上方からの加熱によ
っても半田の溶融がなされるが、主たるものではない。
このように下面からの加熱をすることにより、BGAと
呼ばれるリードとなるボールが部品の裏面に配設された
電子部品においては、表面からの加熱では部品のモール
ドを通して、半田部まで熱が伝わりにくいのに対して、
基板3を介して、熱を伝えるため半田溶融が容易とな
る。また、モールド側を半田が溶融するように熱する
と、電子部品にダメージを与え易いのに対して、基板3
を介して熱を伝えるので、ダメージを与える恐れが小さ
くなる。また、PLCCというリードが部品周囲に配設
されさらに、Jベンドと言われるように曲がって部品裏
面に回り込んだ形状の部品の場合にも有効である。
ロッコファン16の回転により炉室2内の空気が加熱室
17内に送り込まれることにより発生する。
板3に当り上昇を阻まれるが、そのままでは、再度上昇
しようとする。ここで、シロッコファン16が吸引口1
9から吸引すること及び上方から軸流ファン6による熱
風の勢いにより全てが上昇することなく、一部が還流す
る。
も、下方から炉室2内の空気が吸引されるので、加熱ブ
ロック8から吹き出された熱風が上昇することが押さえ
られる。
熱経路24を通過する間に外気中への放熱により冷却さ
れる。
の上方より再度炉室2内に導入され、軸流ファン6の回
転により撹拌され、加熱された空気を冷却し、炉室2に
高温の空気が溜まってしまうことがないようにする。即
ち、加熱ブロック8から吹き出された熱風の一部が炉室
2の上部に上昇しても、これと混ざり炉室2内の上方の
雰囲気温度を下げ、基板3の上面には下面に比較して低
温の空気が当ることとなる。また、基板3の上方から当
った熱風は上昇して軸流ファン6に撹拌され、再度下方
に送られることとなる。
には、ヒータ4あるいはヒータ10の温度を制御すれば
よい。
込んでもよいが、その分を排出しなければならないこ
と、及び外気は炉室2内の温度に比較して低温過ぎるた
め、撹拌しても炉室2内の雰囲気温度全体を制御しにく
くなってしまうが、炉室2内の空気を冷却することによ
り、冷却し過ぎることなく、軸流ファン6の撹拌により
雰囲気温度を一定のものとするのに都合がよい。
る電子部品の関係から上方からの加熱のみでよい場合で
あれば、ヒータ10への通電を遮断し、シロッコファン
16及びブロワモータ22を停止し、ヒータ4、5の温
度を上げ、これらのヒータ4、5のみで基板3の半田リ
フローに必要な熱量を供給するようにすればよい。
気であったが、窒素のみ使用するなど、他の気体であっ
てもよい。
通過させて放熱してから炉室内に供給する放熱経路を設
けたので、プリント基板の下面を加熱する場合であつて
も炉室内の雰囲気温度を上昇させ過ぎることなく良好な
半田リフローを行うことができる。
面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 加熱されたガス雰囲気の炉室内でプリン
ト基板を搬送して該基板に電子部品をリフロー半田付け
するリフロー炉において、 前記炉室内で基板搬送位置より上方に設けられ炉室内の
ガスを加熱する基板上方加熱手段と、前記炉室内で基板
搬送位置より下方に設けられ基板下面を加熱する基板下
方加熱手段と、前記炉室の下方位置で炉室外に排出され
たガスを通過させ前記炉室の上方位置で炉室内に該ガス
を供給することにより通過中のガスの熱を炉室外で放熱
させる放熱経路と、該放熱経路に炉室内のガスを吸引す
る吸引手段とを備えたことを特徴とするリフロー炉。 - 【請求項2】 前記基板下方加熱手段は加熱したガスを
基板下面に吹き付けるものであり、前記炉室内のガスを
吸引して該基板下方加熱手段が加熱可能に供給するガス
供給手段を設けたことを特徴とする請求項1に記載のリ
フロー炉。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15919898A JPH11354917A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | リフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15919898A JPH11354917A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | リフロー炉 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11354917A true JPH11354917A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15688476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15919898A Pending JPH11354917A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | リフロー炉 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11354917A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009257956A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Espec Corp | 結露抑制装置およびそれを備えた環境試験装置 |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP15919898A patent/JPH11354917A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009257956A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Espec Corp | 結露抑制装置およびそれを備えた環境試験装置 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050601 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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