JPH11354905A - モータ用回路基板の製造方法 - Google Patents
モータ用回路基板の製造方法Info
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- JPH11354905A JPH11354905A JP17819298A JP17819298A JPH11354905A JP H11354905 A JPH11354905 A JP H11354905A JP 17819298 A JP17819298 A JP 17819298A JP 17819298 A JP17819298 A JP 17819298A JP H11354905 A JPH11354905 A JP H11354905A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品にストレスを掛けずに基板素材２４
を分離してモ−タ用回路基板を得る。 【解決手段】 一枚の基板素材２４’に、並設された複
数のモ−タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’と各モ−
タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’のそれぞれの回路
構成部分２５Ａｂ，２５Ｂｂに隣接する捨て基板領域２
６Ａ，２６Ｂとを連続して形成すると共に、各モ−タ用
回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’と各捨て基板領域２６
Ａ，２６Ｂとの間に分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢ，２７Ｙ
１，２７Ｙ２を形成し、さらに、各モ−タ用回路基板領
域２５Ａ’，２５Ｂ’の隅部に対応して分割溝に連続す
るスリット窓２８Ａ１’，２８Ｂ１’，２８Ａ２’，２
８Ｂ２’を設け、かつ、スリット窓２８Ａ１’，２８Ｂ
１’を、モ−タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’の回
路構成部分２５Ａｂ，２５Ｂｂに実装される回路部品の
うち前記隅部近傍に位置する部品２９の対向位置まで連
続して形成する。そして、前記基板素材２４’よりモ−
タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’を前記分割溝で分
割してモ−タ用回路基板２５を形成する。
を分離してモ−タ用回路基板を得る。 【解決手段】 一枚の基板素材２４’に、並設された複
数のモ−タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’と各モ−
タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’のそれぞれの回路
構成部分２５Ａｂ，２５Ｂｂに隣接する捨て基板領域２
６Ａ，２６Ｂとを連続して形成すると共に、各モ−タ用
回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’と各捨て基板領域２６
Ａ，２６Ｂとの間に分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢ，２７Ｙ
１，２７Ｙ２を形成し、さらに、各モ−タ用回路基板領
域２５Ａ’，２５Ｂ’の隅部に対応して分割溝に連続す
るスリット窓２８Ａ１’，２８Ｂ１’，２８Ａ２’，２
８Ｂ２’を設け、かつ、スリット窓２８Ａ１’，２８Ｂ
１’を、モ−タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’の回
路構成部分２５Ａｂ，２５Ｂｂに実装される回路部品の
うち前記隅部近傍に位置する部品２９の対向位置まで連
続して形成する。そして、前記基板素材２４’よりモ−
タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’を前記分割溝で分
割してモ−タ用回路基板２５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＢＰ（レーザビ
ームプリンタ）や複写機等のＯＡ関連機器及びコンピュ
−タ関連機器のモ−タに使用されるモータ用回路基板の
製造方法に関する。
ームプリンタ）や複写機等のＯＡ関連機器及びコンピュ
−タ関連機器のモ−タに使用されるモータ用回路基板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＬＢＰや複写機等において使用
されるＤＣモ−タは、ＬＢＰや複写機等の製品に取り付
けるためのブラケットにロ−タの軸を回転自在に支持す
るとともに、このロ−タに対向するようステ−タをブラ
ケットに固定している。さらに、ロ−タの回転駆動用の
回路基板を前記ブラケットに一体に固定している。この
回路基板には、ステ−タへのコイル電流制御用の制御回
路を構成する制御回路部品が実装されている。
されるＤＣモ−タは、ＬＢＰや複写機等の製品に取り付
けるためのブラケットにロ−タの軸を回転自在に支持す
るとともに、このロ−タに対向するようステ−タをブラ
ケットに固定している。さらに、ロ−タの回転駆動用の
回路基板を前記ブラケットに一体に固定している。この
回路基板には、ステ−タへのコイル電流制御用の制御回
路を構成する制御回路部品が実装されている。
【０００３】図２及至図４は従来のブラシレスＤＣモ−
タの全体構造を示しており、このＤＣモ−タは、モ−タ
部１とモ−タ用回路基板２とからなっている。
タの全体構造を示しており、このＤＣモ−タは、モ−タ
部１とモ−タ用回路基板２とからなっている。
【０００４】モ−タ部１は、ＬＢＰや複写機等の製品に
取り付けるためのブラケット３に筒状のスリ−ブ４を貫
通固定し、このスリ−ブ４の内側に１対の軸受５，６を
介してシャフト７を回転自在に支持している。
取り付けるためのブラケット３に筒状のスリ−ブ４を貫
通固定し、このスリ−ブ４の内側に１対の軸受５，６を
介してシャフト７を回転自在に支持している。
【０００５】スリ−ブ４の下端より導出したシャフト７
の下部には、スクリュウ歯８が形成され、製品の減速機
構に連結され、また、スリ−ブ４の上端より導出したシ
ャフト７の上部には、椀状のロ−タ９が固定されてい
る。
の下部には、スクリュウ歯８が形成され、製品の減速機
構に連結され、また、スリ−ブ４の上端より導出したシ
ャフト７の上部には、椀状のロ−タ９が固定されてい
る。
【０００６】ロ−タ９の内周面には円環状のマグネット
１０が内嵌固定され、スリ−ブ４に外嵌固定されたステ
−タ１１がわずかな隙間を介してマグネット１０の内面
に対向している。
１０が内嵌固定され、スリ−ブ４に外嵌固定されたステ
−タ１１がわずかな隙間を介してマグネット１０の内面
に対向している。
【０００７】そして、ステ−タ１１の３相のコイルに適
宜駆動電流（励磁電流）を供給することにより、マグネ
ット１０に対し吸引及び反発の力が作用してロ−タ９に
回転力が発生し、これがシャフト７より製品内部に伝達
される。
宜駆動電流（励磁電流）を供給することにより、マグネ
ット１０に対し吸引及び反発の力が作用してロ−タ９に
回転力が発生し、これがシャフト７より製品内部に伝達
される。
【０００８】ブラケット３には、その四隅にねじ挿通孔
を有する取付片１２が一段低く折り曲げ形成されてお
り、これを利用してＤＣモ−タが製品に固定される。ま
た、ブラケット３の右側に一段高く折り曲げ形成された
接続片１３は、回路基板２のア−スに電気的に接続する
ためのものである。
を有する取付片１２が一段低く折り曲げ形成されてお
り、これを利用してＤＣモ−タが製品に固定される。ま
た、ブラケット３の右側に一段高く折り曲げ形成された
接続片１３は、回路基板２のア−スに電気的に接続する
ためのものである。
【０００９】前記回路基板２は、左右寸法を前後寸法よ
り長くした長方形状をなし、その左側寄りに透設した遊
挿孔にスリ−ブ４を挿通してこのスリ−ブ４にねじ止め
することにより、ブラケット３に一体に固定される。
り長くした長方形状をなし、その左側寄りに透設した遊
挿孔にスリ−ブ４を挿通してこのスリ−ブ４にねじ止め
することにより、ブラケット３に一体に固定される。
【００１０】なお、回路基板２はブラケット３に固定さ
れたスリ−ブ４に取り付けられ、回路基板の取り付け
後、ステ−タ及びロ−タ７が取り付けられる。したがっ
て、回路基板２の上面にロ−タ９が位置する。回路基板
２のマグネット１０に対応する位置には、ロ−タ９の回
転を検出するホ−ル素子が配置され、必要に応じＦＧ
（周波数発電機）用コイル部がパタ−ン形成されてお
り、回路基板２のロ−タ９が配置される部分がロ−タ対
応部分２ａとなる。
れたスリ−ブ４に取り付けられ、回路基板の取り付け
後、ステ−タ及びロ−タ７が取り付けられる。したがっ
て、回路基板２の上面にロ−タ９が位置する。回路基板
２のマグネット１０に対応する位置には、ロ−タ９の回
転を検出するホ−ル素子が配置され、必要に応じＦＧ
（周波数発電機）用コイル部がパタ−ン形成されてお
り、回路基板２のロ−タ９が配置される部分がロ−タ対
応部分２ａとなる。
【００１１】回路基板２の右側は回路構成部分２ｂとな
り、その上面には、ロ−タ９の回転駆動用、つまりステ
−タコイルへの通電制御用の制御回路を構成する駆動制
御回路部品１４が実装されている。
り、その上面には、ロ−タ９の回転駆動用、つまりステ
−タコイルへの通電制御用の制御回路を構成する駆動制
御回路部品１４が実装されている。
【００１２】この制御回路部品１４は、モ−タ駆動ＩＣ
１５やコイル電流制御用のパワ−トランジスタを３相分
組み込んでなるトランジスタアレイ、抵抗、コンデン
サ、発振器等のその他の部品とで構成され、これらが回
路基板２の右側に分散配置されて実装されている。
１５やコイル電流制御用のパワ−トランジスタを３相分
組み込んでなるトランジスタアレイ、抵抗、コンデン
サ、発振器等のその他の部品とで構成され、これらが回
路基板２の右側に分散配置されて実装されている。
【００１３】ところで、上述したモ−タ用回路基板２
は、材料取りを考慮して１枚の基板素材より複数数形成
されるのが普通であり、また、モ−タ用回路基板２に
は、上述したように、そのロ−タ対応部分２ａにホ−ル
素子等が実装され、回路構成部分２ｂに各種駆動制御回
路部品１４が実装されるが、これらの部品実装の効率化
を図るために、１枚の基板素材の状態で、各モ−タ用回
路基板の該当領域にそれぞれ部品が実装される。
は、材料取りを考慮して１枚の基板素材より複数数形成
されるのが普通であり、また、モ−タ用回路基板２に
は、上述したように、そのロ−タ対応部分２ａにホ−ル
素子等が実装され、回路構成部分２ｂに各種駆動制御回
路部品１４が実装されるが、これらの部品実装の効率化
を図るために、１枚の基板素材の状態で、各モ−タ用回
路基板の該当領域にそれぞれ部品が実装される。
【００１４】図５は、従来における基板素材２４を示し
ており、一枚の基板素材２４には、左右に並設された複
数（図５では２個）のモ−タ用回路基板領域２５Ａ，２
５Ｂ（モ−タ用回路基板２を構成する）と、各モ−タ用
回路基板領域２５Ａ，２５Ｂのそれぞれ回路構成部分２
５Ａｂ，２５Ｂｂに隣接する捨て基板領域２６Ａ，２６
Ｂとが連続して形成されている。
ており、一枚の基板素材２４には、左右に並設された複
数（図５では２個）のモ−タ用回路基板領域２５Ａ，２
５Ｂ（モ−タ用回路基板２を構成する）と、各モ−タ用
回路基板領域２５Ａ，２５Ｂのそれぞれ回路構成部分２
５Ａｂ，２５Ｂｂに隣接する捨て基板領域２６Ａ，２６
Ｂとが連続して形成されている。
【００１５】基板素材２４における各回路基板領域２５
Ａ，２５Ｂと基板領域２６Ａ，２６Ｂとのそれぞれの間
には、各領域を分離するための分割溝２７ＸＡ，２７Ｘ
Ｂ，２７Ｙ１，２７Ｙ２が形成されている。この分割溝
は、図６に示すように、Ｖ字溝からなり、これが基板素
材２４の上下面に対向して形成されている。
Ａ，２５Ｂと基板領域２６Ａ，２６Ｂとのそれぞれの間
には、各領域を分離するための分割溝２７ＸＡ，２７Ｘ
Ｂ，２７Ｙ１，２７Ｙ２が形成されている。この分割溝
は、図６に示すように、Ｖ字溝からなり、これが基板素
材２４の上下面に対向して形成されている。
【００１６】さらに、各モ−タ用回路基板領域２５Ａ，
２５Ｂのそれぞれの回路構成部分２５Ａｂ，２５Ｂｂ側
の隅部に対応して前記分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢに連続
するスリット窓２８Ａ１，２８Ａ２，２８Ｂ１，２８Ｂ
２が設けられ、分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢでの分割が容
易になるようにしている。回路基板領域２５Ａにおける
回路基板領域２５Ｂ側の隅部のスリット窓２８Ａ２と、
回路基板領域２５Ｂにおける回路基板領域２５Ａ側の隅
部のスリット窓２８Ｂ１とは連続的に形成されている。
そして、各分割溝で基板素材２４を分割することによ
り、モ−タ用回路基板領域２５Ａ，２５Ｂからモ−タ用
回路基板２が形成される。
２５Ｂのそれぞれの回路構成部分２５Ａｂ，２５Ｂｂ側
の隅部に対応して前記分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢに連続
するスリット窓２８Ａ１，２８Ａ２，２８Ｂ１，２８Ｂ
２が設けられ、分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢでの分割が容
易になるようにしている。回路基板領域２５Ａにおける
回路基板領域２５Ｂ側の隅部のスリット窓２８Ａ２と、
回路基板領域２５Ｂにおける回路基板領域２５Ａ側の隅
部のスリット窓２８Ｂ１とは連続的に形成されている。
そして、各分割溝で基板素材２４を分割することによ
り、モ−タ用回路基板領域２５Ａ，２５Ｂからモ−タ用
回路基板２が形成される。
【００１７】なお、図５において、各回路基板領域２５
Ａ、２５Ｂのロ−タ対応部分２５Ａａ、２５Ｂａには、
その中央部にスリ−ブ４が挿通される案内孔１７Ａ、１
７Ｂが透設され、その外周部上面にホ−ル素子１８Ａ、
１８Ｂが実装され、これがロ−タのマグネットに対向す
るようになっている。
Ａ、２５Ｂのロ−タ対応部分２５Ａａ、２５Ｂａには、
その中央部にスリ−ブ４が挿通される案内孔１７Ａ、１
７Ｂが透設され、その外周部上面にホ−ル素子１８Ａ、
１８Ｂが実装され、これがロ−タのマグネットに対向す
るようになっている。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】上述したモ−タが搭載
されるＬＢＰや複写機等においては、小型化、高密度化
の傾向にあり、これに使用するＤＣモ−タにおいても小
型化、高密度化が要求されている。これに伴いモ−タ用
回路基板２も小型化され、特に電子部品が回路構成部分
２ｂの全域に渡って高密度に実装される傾向にある。例
えば、図５に見られるように、抵抗やコンデンサ等のチ
ップ状電子部品２９がモ−タ用回路基板２の隅部近傍に
配置され、スぺ−ス利用の効率化を図っている。
されるＬＢＰや複写機等においては、小型化、高密度化
の傾向にあり、これに使用するＤＣモ−タにおいても小
型化、高密度化が要求されている。これに伴いモ−タ用
回路基板２も小型化され、特に電子部品が回路構成部分
２ｂの全域に渡って高密度に実装される傾向にある。例
えば、図５に見られるように、抵抗やコンデンサ等のチ
ップ状電子部品２９がモ−タ用回路基板２の隅部近傍に
配置され、スぺ−ス利用の効率化を図っている。
【００１９】しかしながら、上述したように、モ−タ用
回路基板２の隅々まで利用した部品配置は、特にモ−タ
用回路基板２を割り出して形成する場合に不都合を生じ
る。すなわち、上記電子部品２９はモ−タ用回路基板領
域２５Ａ，２５Ｂにおいて捨て基板領域２６Ａ，２６Ｂ
との境界の分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢスリット窓の近く
に配置されるため、基板素材２４を分離する際に、分割
溝２７ＡＸ，２７ＢＸに集中する分割力が電子部品２９
にまで及び、電子部品２９の半田接続部にワレ、カケ、
はがれが生じやすく、接続不良を招く問題がある。
回路基板２の隅々まで利用した部品配置は、特にモ−タ
用回路基板２を割り出して形成する場合に不都合を生じ
る。すなわち、上記電子部品２９はモ−タ用回路基板領
域２５Ａ，２５Ｂにおいて捨て基板領域２６Ａ，２６Ｂ
との境界の分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢスリット窓の近く
に配置されるため、基板素材２４を分離する際に、分割
溝２７ＡＸ，２７ＢＸに集中する分割力が電子部品２９
にまで及び、電子部品２９の半田接続部にワレ、カケ、
はがれが生じやすく、接続不良を招く問題がある。
【００２０】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に留意してなされたものであり、その目的とする
ところは電子部品にストレスを掛けずに基板素材２４を
分離してモ−タ用回路基板を形成することができるモ−
タ用回路基板の製造方法を提供することにある。
問題点に留意してなされたものであり、その目的とする
ところは電子部品にストレスを掛けずに基板素材２４を
分離してモ−タ用回路基板を形成することができるモ−
タ用回路基板の製造方法を提供することにある。
【００２１】前記目的を達成する為に、本発明において
は、モ−タ用回路基板を基板素材から割り出す際、各回
路基板の分割線に、これに隣接する電子部品をカバ−で
きる大きさにまで拡大したスリット窓を備えたことを特
徴とするものである。
は、モ−タ用回路基板を基板素材から割り出す際、各回
路基板の分割線に、これに隣接する電子部品をカバ−で
きる大きさにまで拡大したスリット窓を備えたことを特
徴とするものである。
【００２２】前述したＤＣモ−タにあっては，各モ−タ
用回路基板の隅部に対応して前記分割溝に連続するスリ
ット窓が設けられ、かつ、該スリット窓が前記モ−タ用
回路基板領域の回路構成部分に実装される回路部品のう
ち前記隅部近傍に位置する部品の対向位置まで連続して
形成されているので、実装基板上の電子部品を傷つけな
いで分離できる。
用回路基板の隅部に対応して前記分割溝に連続するスリ
ット窓が設けられ、かつ、該スリット窓が前記モ−タ用
回路基板領域の回路構成部分に実装される回路部品のう
ち前記隅部近傍に位置する部品の対向位置まで連続して
形成されているので、実装基板上の電子部品を傷つけな
いで分離できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の具体例につき、図面を参
照して説明する。図１は、複数のモ−タ用回路基板が形
成される基板素材２４’を示したものであり、従来の技
術で説明した符号と同一のものは同一もしくは相当する
ものを示すものとする。一枚の基板素材２４’に、並設
された複数（図では２個）のモ−タ用回路基板領域２５
Ａ’，２５Ｂ’と該各モ−タ用回路基板領域２５Ａ’，
２５Ｂ’のそれぞれの回路構成部分２５Ａｂ、２５Ｂｂ
に隣接する捨て基板領域２６Ａ，２６Ｂとが連続して形
成されていると共に、各モ−タ用回路基板領域２５
Ａ’，２５Ｂ■の間及び各モ−タ用回路基板領域２５
Ａ’，２５Ｂ’と各捨て基板領域２６Ａ，２６Ｂとの間
に分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢが形成されており、さら
に、各モ−タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’の隅部
に対応して前記分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢに連続するス
リット窓２８Ａ１’，２８Ａ２’，２８Ｂ１’，２８Ｂ
２’が設けられている。
照して説明する。図１は、複数のモ−タ用回路基板が形
成される基板素材２４’を示したものであり、従来の技
術で説明した符号と同一のものは同一もしくは相当する
ものを示すものとする。一枚の基板素材２４’に、並設
された複数（図では２個）のモ−タ用回路基板領域２５
Ａ’，２５Ｂ’と該各モ−タ用回路基板領域２５Ａ’，
２５Ｂ’のそれぞれの回路構成部分２５Ａｂ、２５Ｂｂ
に隣接する捨て基板領域２６Ａ，２６Ｂとが連続して形
成されていると共に、各モ−タ用回路基板領域２５
Ａ’，２５Ｂ■の間及び各モ−タ用回路基板領域２５
Ａ’，２５Ｂ’と各捨て基板領域２６Ａ，２６Ｂとの間
に分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢが形成されており、さら
に、各モ−タ用回路基板領域２５Ａ’，２５Ｂ’の隅部
に対応して前記分割溝２７ＸＡ，２７ＸＢに連続するス
リット窓２８Ａ１’，２８Ａ２’，２８Ｂ１’，２８Ｂ
２’が設けられている。
【００２４】これらのスリット窓２８Ａ１’，２８Ａ
２’，２８Ｂ１’，２８Ｂ２’のうち、各モ−タ用回路
基板２のそれぞれの図面上の右側隅部に位置するスリッ
ト窓２８Ａ２’，２８Ｂ２’は、従来とほぼ同一形状で
あるが、それぞれの左側隅部に位置するスリット窓２８
Ａ１’，２８Ｂ１’は、モ−タ用回路基板２の隅部近傍
に配置された抵抗やコンデンサ等のチップ状電子部品２
９に対応し、これらチップ状電子部品２９の対向位置ま
で連続して形成されている。モ−タ用回路基板領域２５
Ａ’における回路基板領域２５Ｂ’側の隅部のスリット
窓２８Ａ２’と、回路基板領域２５Ｂ’における回路基
板領域２５Ａ’側の隅部のスリット窓２８Ｂ１’とは連
続的に形成されている。
２’，２８Ｂ１’，２８Ｂ２’のうち、各モ−タ用回路
基板２のそれぞれの図面上の右側隅部に位置するスリッ
ト窓２８Ａ２’，２８Ｂ２’は、従来とほぼ同一形状で
あるが、それぞれの左側隅部に位置するスリット窓２８
Ａ１’，２８Ｂ１’は、モ−タ用回路基板２の隅部近傍
に配置された抵抗やコンデンサ等のチップ状電子部品２
９に対応し、これらチップ状電子部品２９の対向位置ま
で連続して形成されている。モ−タ用回路基板領域２５
Ａ’における回路基板領域２５Ｂ’側の隅部のスリット
窓２８Ａ２’と、回路基板領域２５Ｂ’における回路基
板領域２５Ａ’側の隅部のスリット窓２８Ｂ１’とは連
続的に形成されている。
【００２５】このような構成にあっては、上述した基板
素材２４’よりモ−タ用回路基板２を割り出して形成す
る場合、従来と同様に、基板素材２４’を各分割溝で分
割することにより、モ−タ用回路基板領域２５Ａ’，２
５Ｂ’からモ−タ用回路基板２が形成される。この場
合、分割溝２７ＡＸ，２７ＢＸ等には分割力が集中し、
その近傍には何らかの応力が作用するが、回路構成部分
２５Ａｂ，２５Ｂｂのチップ状電子部品２９において
は、その近傍に分割溝２７ＡＸ，２７ＢＸが存在せず、
スリット窓２８Ａ１’，２８Ｂ１’が存在するだけであ
るため、これら部品には何ら分割に伴う応力が作用せ
ず、従来のような接続不良等の不具合を生じることがな
い。
素材２４’よりモ−タ用回路基板２を割り出して形成す
る場合、従来と同様に、基板素材２４’を各分割溝で分
割することにより、モ−タ用回路基板領域２５Ａ’，２
５Ｂ’からモ−タ用回路基板２が形成される。この場
合、分割溝２７ＡＸ，２７ＢＸ等には分割力が集中し、
その近傍には何らかの応力が作用するが、回路構成部分
２５Ａｂ，２５Ｂｂのチップ状電子部品２９において
は、その近傍に分割溝２７ＡＸ，２７ＢＸが存在せず、
スリット窓２８Ａ１’，２８Ｂ１’が存在するだけであ
るため、これら部品には何ら分割に伴う応力が作用せ
ず、従来のような接続不良等の不具合を生じることがな
い。
【００２６】なお、本発明は、上記具体例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の
変更が可能である。例えば上記具体例においては、スリ
ット窓は各モ−タ用回路基板領域の隅部に対応して分割
溝に連続する位置に設けられているが、この位置にとど
まらず、分割溝に沿って連続し、かつモ−タ用回路基板
上の部品に対応する位置にスリット窓を設けるようにす
ればよい。また、基板素材に３以上のモ−タ用回路基板
領域を設けた場合にも、本発明を同様に実施できる。
ものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の
変更が可能である。例えば上記具体例においては、スリ
ット窓は各モ−タ用回路基板領域の隅部に対応して分割
溝に連続する位置に設けられているが、この位置にとど
まらず、分割溝に沿って連続し、かつモ−タ用回路基板
上の部品に対応する位置にスリット窓を設けるようにす
ればよい。また、基板素材に３以上のモ−タ用回路基板
領域を設けた場合にも、本発明を同様に実施できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、以上に説明したように構成さ
れているため、次に記載する効果を奏する。スリット窓
を、モ−タ用回路基板領域の回路構成部分に実装される
回路部品のうち、各モ−タ用回路基板の隅部近傍に位置
する部品の対向位置まで連続して形成することにより、
モ−タ用回路基板を分離する際の分割溝近くに電子部品
が配置されていた場合であっても、分割の際に生じる力
が電子部品に作用することなく、電子部品の接続不良や
ワレ、カケを防止することができる。
れているため、次に記載する効果を奏する。スリット窓
を、モ−タ用回路基板領域の回路構成部分に実装される
回路部品のうち、各モ−タ用回路基板の隅部近傍に位置
する部品の対向位置まで連続して形成することにより、
モ−タ用回路基板を分離する際の分割溝近くに電子部品
が配置されていた場合であっても、分割の際に生じる力
が電子部品に作用することなく、電子部品の接続不良や
ワレ、カケを防止することができる。
【図１】本発明のモ−タ用回路基板の製造方法の具体例
を示す基板素材の平面図である。
を示す基板素材の平面図である。
【図２】従来のブラシレスＤＣモ−タの全体構造を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】図２の正面図である。
【図４】図２のモ−タ部の断面図である。
【図５】従来のモ−タ用回路基板の製造方法を示す基板
素材の平面図である。
素材の平面図である。
【図６】図５の一部の断面図である。
２ モータ用回路基板 ３ ブラケット ９ ロ−タ １０ マグネット １４ 駆動制御回路部品 ２４’基板素材 ２５Ａ，２５Ｂ モ−タ用回路基板領域 ２５Ａａ，２５Ｂａ ロータ対応部分 ２５Ａｂ，２５Ｂｂ 回路構成部分 ２６Ａ，２６Ｂ 捨て基板領域 ２７ＸＡ，２７ＸＢ，２７Ｙ１，２７Ｙ２ 分割溝 ２８Ａ１’，２８Ａ２’，２８Ｂ１’，２８Ｂ２’ ス
リット窓 ２９ チップ状電子部品
リット窓 ２９ チップ状電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 ロータを回転自在に支持するブラケット
に固定され、前記ロータのロータマグネットに対向する
位置に位置検出手段等を配置したロータ対応部分及び該
ロータ対応部分に連続して設けられ駆動制御回路部品を
実装した回路構成部分とを有するモータ用回路基板の製
造方法であって、１枚の基板素材に、並設された複数の
モータ用回路基板領域と該各モータ用回路基板領域のそ
れぞれの回路構成部分に隣接する捨て基板領域とを連続
して形成すると共に、各モータ用回路基板領域の間及び
各モータ用回路基板領域と各捨て基板領域との間に分割
溝を形成し、さらに、各モータ用回路基板領域の隅部に
対応して前記分割溝に連続するスリット窓を設け、か
つ、該スリット窓を、前記モータ用回路基板領域の回路
構成部分に実装される回路部品のうち前記隅部近傍に位
置する部品の対向位置まで連続して形成し、前記基板素
材より前記モータ用回路基板領域を前記分割溝で分割し
て前記モータ用回路基板を形成する、ことを特徴とする
モータ用回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記モータ用回路基板における位置検出
手段及び回路構成部品は、前記基板素材より前記モータ
用回路基板を分割形成する以前に、前記モータ用回路基
板領域のロータ対応部分及び回路構成部分の該当位置に
実装されている請求項１記載のモータ用回路基板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記分割溝は、前記基板素材の一面また
は両面に形成されたＶ字溝からなる、請求項１または２
記載のモータ用回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17819298A JPH11354905A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | モータ用回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17819298A JPH11354905A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | モータ用回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354905A true JPH11354905A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=16044209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17819298A Pending JPH11354905A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | モータ用回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354905A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7030521B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-04-18 | Nidec Corporation | Motor having two or more circuit boards |
-
1998
- 1998-06-09 JP JP17819298A patent/JPH11354905A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7030521B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-04-18 | Nidec Corporation | Motor having two or more circuit boards |
| CN100338855C (zh) * | 2003-12-18 | 2007-09-19 | 日本电产株式会社 | 马达 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Effective date: 20050520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
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