JPH11352939A - Compound function circuit part for el driver and liquid crystal driver, and electronic information equipment using it - Google Patents

Compound function circuit part for el driver and liquid crystal driver, and electronic information equipment using it

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JPH11352939A
JPH11352939A JP17533198A JP17533198A JPH11352939A JP H11352939 A JPH11352939 A JP H11352939A JP 17533198 A JP17533198 A JP 17533198A JP 17533198 A JP17533198 A JP 17533198A JP H11352939 A JPH11352939 A JP H11352939A
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JP
Japan
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circuit
driver
liquid crystal
lcd
circuit board
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JP17533198A
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Japanese (ja)
Inventor
Michihiro Shirai
道浩 白井
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Citizen Electronics Co Ltd
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Citizen Electronics Co Ltd
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Publication date
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  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To rationalize a function circuit part, and to reduce the cost through standardization and mass-production by mounting two circuit elements of an EL driver(ELD) and a liquid crystal driver(LCD) on the same board to change them into a single part as a compound function circuit part. SOLUTION: A compound circuit board 61 is mounted with an ELD and an LCD, and mounted with ICs and parts constituting each circuit to be sealed into the same package. ICs 21, 31 of single function circuits, a coil 22, capacitors 23, 33, 34, a resistor 32 and the like are arranged on its upper face. Input and output terminals 25, 35 of the respective single function circuits, and its power source terminals are provided in a periphery. This comprises gold platings inside through holes provided in a large sized board material, and gold patterns connected to the gold platings, and inner face electrodes of the through holes are exposed with recessed shapes to form the side face electrodes accompanied with lower face electrodes of small areas when divided longitudinally and laterally by vertical planes passing through the centers of the through holes. These electrodes serve as electrodes for SMDs for mounting the circuit board 61 on a mother circuit board of an integrated circuit.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子情報機器に使用
するのに適した、ELドライバーおよび液晶ドライバー
の各機能回路に関する改良された構成、およびそれを用
いた電子情報機器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improved configuration of each functional circuit of an EL driver and a liquid crystal driver suitable for use in electronic information equipment, and an electronic information equipment using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】携帯電話、ページャー、コードレス電
話、AV機器、OA機器等の情報を扱う電子機器が普及
し、日を追って益々広く使われている。それと共に電子
情報機器の進歩改良、即ち小型・薄型化、低廉化、機能
の多様化、動作速度の向上、更には機器の設計仕様変更
や新機種の開発手番の短縮、開発費用の削減等の要求は
どんどん熾烈化している。
2. Description of the Related Art Electronic devices for handling information such as mobile phones, pagers, cordless phones, AV devices, OA devices, etc. have become widespread and are increasingly used day by day. At the same time, the advancement and improvement of electronic information devices, that is, miniaturization, thinning, low cost, diversification of functions, improvement of operation speed, change of device design specifications, reduction of development steps for new models, reduction of development costs, etc. Are increasingly fierce.

【0003】これらの電子情報機器には種々の機能を有
する回路が含まれているが、中でも使用頻度の高い回路
に、当該機器の情報を表示するための液晶表示装置を制
御駆動する液晶ドライバー(以下LCDと略称)があ
り、また液晶表示装置の照明用光源となったりあるいは
点灯状態によって機器の機能の動作/非動作等の情報を
表示するEL発光素子を制御駆動するELドライバー
(以下ELDと略称)がある。
[0003] These electronic information devices include circuits having various functions. Among them, a frequently used circuit includes a liquid crystal driver (LCD) for controlling and driving a liquid crystal display device for displaying information of the device. There is an LCD (hereinafter abbreviated as LCD), and an EL driver (hereinafter referred to as an ELD) that controls and drives an EL light emitting element which serves as a light source for illumination of a liquid crystal display device or displays information such as operation / non-operation of a function of a device depending on a lighting state. Abbreviations).

【0004】公知の従来例においては、電子情報機器の
電子回路部分を総合的に小型化することを目的として、
他の種々の機能回路と共に、LCD、ELD等の回路を
1枚の大型の基板の上に区画を決めて配置し、その部品
を実装していた。すなわち1枚の大型の基板面上にLC
D、ELDおよび、必要な他の各回路の部品をできるだ
け密に配し、それらを同時に形成されたプリント回路の
配線で結線し、一斉にハンダ付けを行って全回路を形成
していた。なお、LCD、ELDの各機能はそれぞれの
集積回路が担うが、その形態はフラットパッケージされ
たICが普通に用いられている。
[0004] In a known conventional example, in order to comprehensively reduce the size of an electronic circuit portion of an electronic information device,
Along with various other functional circuits, circuits such as LCDs and ELDs are defined and arranged on one large substrate, and their components are mounted. That is, LC on a single large substrate surface
The components of D, ELD and other necessary circuits are arranged as densely as possible, and they are connected by wiring of a printed circuit formed at the same time, and soldered all together to form an entire circuit. Note that each function of the LCD and the ELD is performed by each integrated circuit, and a flat packaged IC is generally used for the form.

【0005】図3は本発明、従来例および後述の参考例
の全てに関係する各要素回路の個別のブロック線図であ
り、(a)はELD、(b)はLCDを示す。点線で示
した枠の内部が各々の要素回路である。ELD2はEL
D用IC21と昇圧用のコイル22およびコンデンサ2
3より成り、またLCD3はLDC用IC31と発振用
の抵抗32とコンデンサ33およびコントラスト調整用
のコンデンサ34より成っている。
FIGS. 3A and 3B are individual block diagrams of respective element circuits relating to the present invention, the conventional example, and all of the following reference examples, wherein FIG. 3A shows an ELD and FIG. 3B shows an LCD. Each element circuit is inside a frame shown by a dotted line. ELD2 is EL
D IC 21, step-up coil 22 and capacitor 2
The LCD 3 comprises an IC 31 for LDC, a resistor 32 and a capacitor 33 for oscillation, and a capacitor 34 for contrast adjustment.

【0006】図3のVDD、VSSは電源端子である。他は
信号の入出力端子であり、(a)のEL ON/OFF は外部の
EL素子の点滅制御信号の入力端子、 EL1、 EL2はEL素
子(図示せず)の駆動信号の出力端子である。これらを
一括して入出力端子25として示す。
[0006] VDD and VSS in FIG. 3 are power supply terminals. Others are signal input / output terminals, and (a) EL ON / OFF is
An input terminal of a blink control signal of the EL element, and EL1 and EL2 are output terminals of a drive signal of an EL element (not shown). These are collectively shown as input / output terminals 25.

【0007】(b)の LC DATAは下記のコモン、セグメ
ント端子の出力信号を選択して外部の液晶表示装置(図
示せず)が表示する数字・文字等を制御するための信号
の入力端子、 Com0〜6 は表示用のマトリクス電極の7
本のコモン電極の制御信号を出力する端子、Seg0〜6 は
同じく7本のセグメント電極の制御信号を出力する端子
で、これらを一括して入出力端子35として示す。なお
ELD、LCDおよび他の回路を含む全体回路のブロッ
ク図や回路基板上の配置図については電子情報機器によ
り任意性が高いので図示を省略する。
(B) LC DATA is an input terminal of a signal for selecting an output signal of the following common and segment terminals to control numerals and characters displayed by an external liquid crystal display device (not shown); Com0 to 6 are matrix electrode 7 for display
Terminals for outputting control signals for the common electrodes, and Seg0 to Seg6 are terminals for outputting control signals for the seven segment electrodes, which are collectively shown as input / output terminals 35. Note that the block diagram of the entire circuit including the ELD, LCD, and other circuits and the layout on the circuit board are omitted because they are highly arbitrary depending on the electronic information device.

【0008】次に参考例について述べる。これも本発明
の先行技術の一つであるが、必ずしもすべてが公知化さ
れていないと考えられるので従来例という呼称を避け
た。参考例においては回路仕様の標準化による電子情報
機器のコスト削減効果、新規設計手番の不要化効果を狙
って、LCD、ELDを各々単体の機能部品回路として
規格化、標準化しておき、それらを組み合わせて用いる
ことが行われた。すなわちそれぞれの単機能回路を各単
一の小型回路基板に実装してパッケージを施し(例えば
樹脂で全体を封止して環境に対して安定化をはかる)、
規格化された汎用の形状、仕様を持たせておくように
し、これをユニット化された単機能の部品回路としてい
た。
Next, a reference example will be described. This is also one of the prior arts of the present invention, but since it is considered that not all have been publicized, the name of the conventional example is avoided. In the reference example, LCD and ELD are standardized and standardized as individual functional component circuits, respectively, with the aim of reducing the cost of electronic information equipment by standardizing circuit specifications and eliminating the need for new design steps. Used in combination. That is, each single-function circuit is mounted on each single small circuit board and packaged (for example, the whole is sealed with resin to stabilize the environment)
The standardized general-purpose shape and specifications were provided, and this was used as a unitized single-function component circuit.

【0009】参考例を図面を用いて説明する。図4の各
図は電子情報機器においてよく用いられる単機能回路部
品とその周辺装置の接続を示す模式図であり、(a)は
ELD2と外部のEL発光素子26、(b)はLCD3
と外部の液晶表示装置36に関する。それぞれの単機能
回路部品と対応する外部の周辺装置とは、各入出力端子
25、35から出る通信線によって結ばれる。
A reference example will be described with reference to the drawings. 4A and 4B are schematic diagrams showing the connection between a single-function circuit component and peripheral devices often used in electronic information equipment. FIG. 4A shows an ELD 2 and an external EL light-emitting element 26, and FIG.
And an external liquid crystal display device 36. Each single-function circuit component is connected to a corresponding external peripheral device by a communication line from each of the input / output terminals 25 and 35.

【0010】各部品回路の主要部はそれぞれ図3の従来
例と同様IC化されており、必要な外付け素子(それら
の部品番号は従来例と同一とする)と共に小型の回路基
板20、30上に実装され、該各回路基板20、30の
回路素子のある側には回路素子が埋まる深さに封止用樹
脂が充填される。また回路基板は電源5および複数の入
出力端子25、35を周辺部に備えている。ただし各回
路はベアチップICを直接回路基板20、30上にダイ
ボンドしかつ基板上のパターンとワイヤボンドにより接
続される。ICは上記封止樹脂により保護されるので、
従来例のようにフラットパッケージICを用いる必要は
ない。
The main parts of each component circuit are formed into ICs as in the conventional example of FIG. 3, and necessary external elements (their component numbers are the same as those of the conventional example) and small circuit boards 20, 30. On the circuit board 20, 30, the side where the circuit element is provided is filled with a sealing resin to a depth at which the circuit element is buried. Further, the circuit board includes a power supply 5 and a plurality of input / output terminals 25 and 35 in a peripheral portion. However, in each circuit, a bare chip IC is die-bonded directly to the circuit boards 20 and 30, and is connected to a pattern on the board by wire bonding. Since the IC is protected by the above sealing resin,
It is not necessary to use a flat package IC as in the conventional example.

【0011】なお参考例における単機能部品回路の実例
としては、ELDについては特願平8−356432お
よび特願平9−49589の特許出願がある。
As actual examples of the single-function component circuit in the reference example, there are patent applications of Japanese Patent Application Nos. 8-356432 and 9-49589 for ELD.

【0012】そしてELD、LCDの2機能回路を含ん
だ実際の電子情報機器の電子回路を構成する場合には、
前記の規格化された各単機能回路部品をそれぞれ単一の
部品とみなし、必要な単機能回路部品を組み合わせて、
その他の回路部品と共により大きな回路基板の上に実装
し、電子情報機器の回路を構成していた。例えば図5は
大型回路基板4上にELD2、LCD3の2つの単機能
回路部品を、電源を共通にして実装した電子回路の一部
の平面図である。(図示しないが大型回路基板4上に他
の回路を更に搭載してもよい。)なおこのような電子回
路の構成もまだ公知ではないと信ずる。
When an electronic circuit of an actual electronic information device including two functional circuits of ELD and LCD is constructed,
Each of the standardized single-function circuit components is regarded as a single component, and the necessary single-function circuit components are combined.
It was mounted on a larger circuit board together with other circuit components to form a circuit of an electronic information device. For example, FIG. 5 is a plan view of a part of an electronic circuit in which two single-function circuit components, ELD2 and LCD3, are mounted on a large circuit board 4 with a common power supply. (Although not shown, other circuits may be further mounted on the large circuit board 4.) It is believed that the configuration of such an electronic circuit is not yet known.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】まず上記従来例と参考
例の長短を把握する。従来例では電子回路を総合的に設
計できるため、回路の高密度化、従って機器の小型化の
達成度か高い。しかし情報機器毎に全回路の設計を個別
的に機器メーカー側で行うことになり、最初の設計手番
が長くなるのはもとより、機器のユーザーのニーズや製
品の機能アップを理由とした仕様の変更や多様化等に起
因する設計変更に要する手番・コストも長くなることが
不可避で、迅速な製品化を追求する上では不利であっ
た。
First, the length of the conventional example and the reference example will be grasped. In the conventional example, since the electronic circuit can be comprehensively designed, the degree of achievement of high-density circuit and, therefore, downsizing of the device is high. However, the entire circuit design is individually performed by the device manufacturer for each information device, which not only increases the initial design turn, but also the specifications based on the needs of the device users and the enhancement of product functions. It is inevitable that the number of steps and costs required for the design change due to the change and diversification become longer, which is disadvantageous in pursuing quick commercialization.

【0014】また参考例においてはELD、LCD等の
単機能部品回路を標準化した機能回路部品として部品メ
ーカーが情報機器メーカー(回路部品のユーザーとな
る)に供給する。部品メーカーでは各種の情報機器に共
通に使える標準品として大量に生産・供給し、そのユー
ザーはそれらを規格化された機能回路部品として設計上
は扱えばよいことになる。
In the reference example, a component maker supplies a single-function component circuit, such as an ELD or LCD, to an information device maker (a user of the circuit component) as a standardized functional circuit component. Parts manufacturers produce and supply large quantities as standard products that can be used in common for various types of information equipment, and their users only have to handle them as standardized functional circuit components in their designs.

【0015】その場合回路の製造工程を全体的にみると
基板加工や実装の工程が部品メーカーと機器メーカーと
の双方で行われるので複雑化するように思えるが、新設
計あるいは設計変更(普通他の回路部分についての変更
であって、機器メーカー側で生ずる)の手番・コストは
各単機能回路部品の内部に触れることがないのでむしろ
減少し、電子回路の総合的な製造コストも部品メーカー
側での合理化効果の故に却って有利になる。また機能部
品として供給される上記各回路については部品回路毎に
あらかじめ樹脂モールドしておくことにより、それらの
信頼性が向上する利点もある。
In this case, the overall circuit manufacturing process seems to be complicated because the board processing and mounting processes are performed by both the component maker and the device maker. The change in the circuit part of (1), which is caused by the equipment maker side), is rather reduced because it does not touch the inside of each single-function circuit part, and the overall manufacturing cost of the electronic circuit is also reduced by the part maker. It is rather advantageous because of the streamlining effect on the part. In addition, there is also an advantage that the reliability of the above circuits supplied as functional components is improved by resin molding in advance for each component circuit.

【0016】一方、各機能回路部品の内部の部品(IC
や外付け素子)は独立した小回路基板上に実装され、そ
の輪郭は幾何学的に単純な形状(多くの場合は矩形)が
要求され、また要素回路毎に端子群を設けると共に封止
用樹脂の最低厚みも確保せねばならないので、機能回路
の周辺部やその近傍には十分なスペースを設けることが
必要となる。しかしICのみの基板上の占有スペース
は、ベアチップを直接実装するので前記従来例のフラッ
トパッケージICよりも小さくできる。従って各機能回
路部分の総合的な占有面積(あるいは容積)を比較して
大小を単純に論ずることはできないが、本参考例では総
合的な回路の小型化の点では前記従来例よりもやや不利
となる場合もあり得る。
On the other hand, components (ICs) inside each functional circuit component
And external elements) are mounted on an independent small circuit board, the outline of which is required to have a geometrically simple shape (often rectangular). Since the minimum thickness of the resin must be ensured, it is necessary to provide a sufficient space in the peripheral portion of the functional circuit and in the vicinity thereof. However, the space occupied by the IC alone on the substrate can be smaller than that of the conventional flat package IC because the bare chip is directly mounted. Therefore, the size cannot be simply discussed by comparing the total occupied area (or volume) of each functional circuit portion. However, in this reference example, in terms of miniaturization of the overall circuit, there is a slight disadvantage compared to the conventional example. It is possible that

【0017】本発明の目的は、電子情報機器のより小型
化、工数削減、低コスト化、新規設計あるいは設計変更
の手番短縮とコスト削減を総合的にバランスよく達成す
ることのできる複合機能回路部品およびそれを用いた電
子情報機器を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multifunctional circuit capable of achieving a more balanced overall reduction in the size, man-hours, and cost of electronic information equipment, and a reduction in the number of steps for new designs or design changes and cost reduction. It is to provide a component and an electronic information device using the same.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明は次の構成を有する。即ち、 (1)表示灯あるいはバックライトの機能を有するEL
発光装置を制御駆動するELドライバー(ELD)と、
液晶表示装置を制御駆動する液晶ドライバー(LCD)
とを少なくとも有する電子情報機器に適した複合回路で
あって、前記ELドライバーと前記液晶ドライバーを、
該各回路に関する入出力端子および電源端子を備えた1
枚の複合回路基板に搭載して前記各回路を構成するIC
および部品を実装して同一のパッケージに封入し、単一
の回路部品としたことを特徴とするELドライバーおよ
び液晶ドライバーの機能を有する複合機能回路部品。 (2)前記複合回路基板はSMD用の端子群を備えてい
ること。
In order to solve the above problems, the present invention has the following arrangement. That is, (1) EL having a function of an indicator light or a backlight.
An EL driver (ELD) for controlling and driving the light emitting device;
Liquid crystal driver (LCD) that controls and drives liquid crystal display devices
A composite circuit suitable for an electronic information device having at least: the EL driver and the liquid crystal driver,
1 provided with an input / output terminal and a power supply terminal for each circuit.
IC mounted on a single composite circuit board to constitute each of the circuits
And a multifunctional circuit component having the functions of an EL driver and a liquid crystal driver, wherein components are mounted and sealed in the same package to form a single circuit component. (2) The composite circuit board includes an SMD terminal group.

【0019】(3)表示灯あるいはバックライトの機能
を有するEL発光装置を制御駆動するELドライバー
(ELD)と、液晶表示装置を制御駆動する液晶ドライ
バー(LCD)とを、該各回路に関する入出力端子およ
び電源端子を備えた1枚の小型回路基板に搭載して前記
各回路を構成するICおよび部品を実装して同一のパッ
ケージに封入し、単一の回路部品としたELドライバー
および液晶ドライバーの機能を有する複合機能回路部品
を用いたことを特徴とする電子情報機器。
(3) An EL driver (ELD) for controlling and driving an EL light emitting device having a function of an indicator light or a backlight, and a liquid crystal driver (LCD) for controlling and driving a liquid crystal display device are input / output with respect to each circuit. The IC driver and the components constituting each of the above circuits are mounted on a single small circuit board having terminals and a power supply terminal, and are sealed in the same package. An electronic information device using a complex functional circuit component having a function.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】図1は本発明の複合機能回路部品
の実施の形態の一例の斜視図、図2(a)はその平面図
(ただし封止樹脂を除く)、(b)はその回路のブロッ
ク線図である。また従来例、参考例と共通の構成部品に
は同じ記号を付した。ELD、LCDの各単機能回路が
1個づつ、1枚の複合回路基板61上に電源端子VDD、
VSSを共通にして配置されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a multifunctional circuit component according to the present invention, FIG. 2A is a plan view thereof (excluding a sealing resin), and FIG. It is a block diagram of a circuit. Components common to the conventional example and the reference example are denoted by the same symbols. Each single-function circuit of ELD and LCD is provided with a power supply terminal VDD,
They are arranged with a common VSS.

【0021】複合回路基板61は、その数個ないし数1
00個以上に相当する大型のガラス入りエポキシ樹脂等
の両面に銅箔を貼った基板素材を、製造の最終的な段階
で切断し1個づつに分離したものである。上面には2つ
の単機能回路を構成するIC21、31、コイル22、
各コンデンサ23、33、34、抵抗32等が全体の専
有面積が小さくなるよう考慮して配置される。各ICは
前記参考例同様に、プリント配線パターン(図示せず)
にワイヤボンディングで接続されている。厚みのある水
晶振動子12とコイル22は基板のザグリ部に半ばを埋
めてある。
The composite circuit board 61 has several to several
A substrate material in which copper foil is adhered to both surfaces of a large-sized epoxy resin containing glass or the like corresponding to 00 or more pieces is cut at the final stage of production and separated into individual pieces. On the upper surface, ICs 21 and 31 and a coil 22, which constitute two single-function circuits,
The capacitors 23, 33, and 34, the resistor 32, and the like are arranged in consideration of reducing the entire occupied area. Each IC has a printed wiring pattern (not shown) as in the above reference example.
Are connected by wire bonding. The thick quartz oscillator 12 and coil 22 are partially filled in the counterbore portion of the substrate.

【0022】また周囲には各単機能回路の入出力端子2
5、35および電源端子を設ける。これは前記の大型基
板素材に設けたスルーホールの内面の金メッキおよびそ
れに接続する下面の小面積の金パターンより成る。大型
基板素材をスルーホールの中心を通る垂直平面で縦横に
分割すれば、スルーホールの内面電極が凹型に露出し
て、小面積の下面電極を伴う側面電極となる。この側面
・下面電極は複合回路基板61を電子情報機器の総合回
路のマザー基板に対して実装するためのSMD用電極と
なる。
The input / output terminals 2 of each single-function circuit
5, 35 and a power supply terminal are provided. This consists of gold plating on the inner surface of the through hole provided in the large-sized substrate material and a small area gold pattern on the lower surface connected thereto. If the large-sized substrate material is divided vertically and horizontally on a vertical plane passing through the center of the through hole, the inner surface electrode of the through hole is exposed in a concave shape, and becomes a side electrode with a small area lower surface electrode. The side / bottom electrodes serve as SMD electrodes for mounting the composite circuit board 61 on a mother board of an integrated circuit of an electronic information device.

【0023】なおこの側面電極は凹型である必要性はな
く、既に知られた他の製造法(スルーホールを長穴とし
その内側面に縞状に電極膜を形成する、あるいは平面分
割後に側面電極を形成する等)を適用すれば、平らな面
に側面形成することもできる。62は封止樹脂で、回路
素子の実装を終わった段階で大型基板の上面に注入し、
回路を封止する。その後複合機能回路と共に切断分離さ
れる。なおモールド時に樹脂がスルーホールに流入しな
いよう樹脂を注入する上面側をフィルム等で塞ぐが、こ
の方法も公知である。
The side electrodes need not be concave, and may be formed by another known manufacturing method (e.g., forming a through-hole as an elongated hole and forming an electrode film in stripes on the inner surface thereof, or forming a side electrode after dividing the plane). Can be formed on the flat surface. Reference numeral 62 denotes a sealing resin, which is injected into the upper surface of the large substrate when the mounting of the circuit element is completed.
Seal the circuit. Thereafter, it is cut and separated together with the multifunction circuit. It should be noted that the upper surface side for injecting the resin is closed with a film or the like so that the resin does not flow into the through holes during molding. This method is also known.

【0024】本発明の実施の形態における変形例につい
て言及する。 (1)SMD用端子は複合機能回路部品の基板の周縁部
のみに設けられるとは限らない。基板の下面の任意の位
置にスルーホールで上面の回路と接続させた端子を設け
てもよい。
A description will be given of a modification of the embodiment of the present invention. (1) The SMD terminal is not always provided only on the peripheral portion of the board of the multifunction circuit component. A terminal connected to a circuit on the upper surface by a through hole may be provided at an arbitrary position on the lower surface of the substrate.

【0025】(2)封止樹脂に磁性フェライト粉末を混
入しておくことにより、ノイズの発生あるいは影響を受
けることを防止する磁気シールド効果を持たせることが
できる。
(2) By mixing magnetic ferrite powder in the sealing resin, it is possible to provide a magnetic shielding effect for preventing generation or influence of noise.

【0026】(3)複合機能回路部品を金属または導電
性のケースに収納するか、あるいは封止樹脂の外面に金
属メッキまたは導電性の塗装を施すことにより(端子部
分はケースあるいは塗装から露出させておくものとす
る)、静電シールド効果を付与することもできる。
(3) The multi-function circuit component is housed in a metal or conductive case, or metal plating or conductive coating is applied to the outer surface of the sealing resin (the terminal portion is exposed from the case or coating). ), An electrostatic shielding effect can also be provided.

【0027】(4)複合される2種の回路の2つのIC
の全部または一部の中身を同じ半導体チップ上に集積し
てもよい。 (5)ICの接続はワイヤボンディングに限定されな
い。例えばフェイスダウンのフリップチップボンディン
グによってもよい。
(4) Two ICs of two kinds of circuits to be combined
May be integrated on the same semiconductor chip. (5) The connection of the IC is not limited to wire bonding. For example, face-down flip chip bonding may be used.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明においては、標準的な構成が既に
ほぼ確立しているELDとLCDの2つの回路要素を同
一基板に実装し複合機能回路部品として単一部品化した
ので、次の効果を有する。 (1)複合機能回路部品を標準化して供給できるので、
その機能回路部分は合理化、標準化効果と量産効果によ
り大幅なコストダウンができる。
According to the present invention, the two circuit elements of the ELD and the LCD, for which the standard structure has been almost established, are mounted on the same substrate and are made into a single component as a multifunctional circuit component. Having. (1) Since multifunctional circuit components can be standardized and supplied,
The functional circuits can be significantly reduced in cost due to rationalization, standardization effects and mass production effects.

【0029】(2)それぞれを別回路として総合回路の
中に組み込む従来例よりも、実質的な部品点数が減少
し、総合電子回路の配線が簡単化し、総合回路の新規設
計や設計変更が容易化し、そのための時間と費用が著し
く節減される。
(2) Compared to the conventional example in which each is incorporated as a separate circuit in the integrated circuit, the number of components is substantially reduced, the wiring of the integrated electronic circuit is simplified, and a new design or design change of the integrated circuit is easy. And the time and cost for doing so are significantly reduced.

【0030】(3)電子情報機器の総合電子回路の製造
においても、設備がより小規模で済み、所要時間も短縮
される。複合機能回路部品にSMD用端子を設けておけ
ば他の部品と同時に実装可能であり、製造上の効果が一
層よく発揮される。
(3) In the manufacture of a comprehensive electronic circuit for electronic information equipment, the equipment can be smaller and the required time can be reduced. If the SMD terminal is provided in the multi-function circuit component, it can be mounted simultaneously with other components, and the effect on manufacturing is further enhanced.

【0031】(4)上記各回路要素を単一機能部品回路
として総合回路の中に組み込む参考例と比較しても一段
と標準化・合理化が進んでおり、更に実質的な部品点数
が減少し、総合電子回路の配線もより簡単化し、総合回
路の新規設計や設計変更が比較的に容易化し、そのため
の時間と費用がより節減される。
(4) Compared with the reference example in which each of the above circuit elements is incorporated into a comprehensive circuit as a single functional component circuit, the standardization and rationalization have been further advanced, and the actual number of components has been reduced. The wiring of the electronic circuit is also simplified, and the new design and the design change of the integrated circuit are relatively easily performed, so that the time and cost for it are further reduced.

【0032】(5)本発明の複合機能部品回路は参考例
の単一機能部品回路を集めた場合よりも更に合理的な配
置が可能で、また端子用スペース、封止樹脂用のスペー
ス、回路周辺等の配置上の無効スペースがいずれも少な
くて済むので、電子情報機器の上記複合機能部分の回路
は参考例よりも小型になる。更にICの占有スペースは
ベアチップ実装すれば小さくて済むので、総合的には従
来例に迫る大きさとすることができる。
(5) The multifunctional component circuit of the present invention can be arranged more rationally than the single functional component circuit of the reference example, and can be used for terminal space, sealing resin space, and circuit. Since any invalid space in the arrangement such as the periphery can be reduced, the circuit of the multifunction part of the electronic information device becomes smaller than the reference example. Furthermore, since the space occupied by the IC can be reduced by mounting it on a bare chip, the size can be reduced to a size almost comparable to the conventional example.

【0033】(6)複合機能回路部品を樹脂モールドし
ておくことにより、回路部品全体に関する信頼性が向上
する利点がある。 (7)また封止樹脂に磁性粉を混入したり導電性のケー
ス等で覆うことによりノイズによる誤作動トラブル発生
を防ぐこともできる。
(6) The resin-molded composite function circuit component has the advantage of improving the reliability of the entire circuit component. (7) Further, by mixing magnetic powder into the sealing resin or covering the sealing resin with a conductive case or the like, it is possible to prevent the occurrence of malfunction due to noise.

【0034】(8)総合的に述べると、本発明により、
電子情報機器の小型化、工数削減、低コスト化、新規設
計あるいは設計変更の手番短縮とコスト削減、更には信
頼性の向上をバランスよく達成することができる。な
お、相互に関連が深く(例えばELDはLCDが制御す
る液晶表示装置のバックライトとなる等)、あるいは同
時に用いられる場合が多いELDとLCDを1個の回路
部品としたのでユーザー(電子情報機器の設計者、製作
者)にとって極めて利便性が向上した。
(8) Generally speaking, according to the present invention,
It is possible to achieve a good balance between downsizing, reduction of man-hours, cost reduction, new design or design change and cost reduction, and further improvement of reliability of electronic information equipment. Since the ELD and the LCD are closely related to each other (for example, the ELD serves as a backlight of a liquid crystal display device controlled by the LCD) or are often used at the same time, the user (electronic information equipment) This is extremely convenient for designers and producers.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の1例である複合回路部品
の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a composite circuit component which is an example of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態の1例である複合回路部品
を示し、(a)はその平面図、(b)はブロック線図で
ある。
2A and 2B show a composite circuit component as an example of an embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a block diagram.

【図3】従来例、参考例および本発明に関係する各要素
回路のブロック図で、(a)はELD、(b)はLCD
を示す。
3A and 3B are block diagrams of a conventional example, a reference example, and respective element circuits related to the present invention, wherein FIG. 3A is an ELD, and FIG.
Is shown.

【図4】参考例の各単機能回路部品とその周辺装置を示
す模式図であり、(a)はELDとEL発光素子、
(b)はLCDと液晶表示装置を示す。
FIG. 4 is a schematic view showing each single-function circuit component and its peripheral device of a reference example, where (a) shows an ELD and an EL light-emitting element,
(B) shows an LCD and a liquid crystal display device.

【図5】参考例の単機能回路部品を搭載した大型回路基
板の一部の平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a part of a large-sized circuit board on which a single-function circuit component of a reference example is mounted.

【符号の説明】 2 ELD 20 回路基板 21 ELD用IC 22 コイル 23 コンデンサ 25 入出力端子 26 EL素子 3 LCD 30 回路基板 31 LCD用IC 32 発振用抵抗 33 発振用コンデンサ 34 コントラスト調整用コンデンサ 35 入出力端子 36 液晶表示装置 4 大型回路基板 5 電源 61 複合回路基板 62 封止樹脂[Description of Signs] 2 ELD 20 circuit board 21 ELD IC 22 coil 23 capacitor 25 input / output terminal 26 EL element 3 LCD 30 circuit board 31 LCD IC 32 oscillation resistor 33 oscillation capacitor 34 contrast adjustment capacitor 35 input / output Terminal 36 Liquid crystal display 4 Large circuit board 5 Power supply 61 Composite circuit board 62 Sealing resin

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表示灯あるいはバックライトの機能を有
するEL発光装置を制御駆動するELドライバー(EL
D)と、液晶表示装置を制御駆動する液晶ドライバー
(LCD)とを少なくとも有する電子情報機器に適した
複合回路であって、前記ELドライバーと前記液晶ドラ
イバーを、該各回路に関する入出力端子および電源端子
を備えた1枚の複合回路基板に搭載して前記各回路を構
成するICおよび部品を実装して同一のパッケージに封
入し、単一の回路部品としたことを特徴とするELドラ
イバーおよび液晶ドライバーの機能を有する複合機能回
路部品。
An EL driver (EL) for controlling and driving an EL light emitting device having a function of an indicator or a backlight.
D) and a liquid crystal driver (LCD) for controlling and driving a liquid crystal display device, which is a composite circuit suitable for electronic information equipment, wherein the EL driver and the liquid crystal driver are connected to input / output terminals and a power supply for each circuit. An EL driver and a liquid crystal device, wherein ICs and components constituting each of the circuits are mounted on a single composite circuit board having terminals and sealed in the same package to form a single circuit component. Multi-function circuit components with driver functions.
【請求項2】 前記複合回路基板はSMD用の端子群を
備えていることを特徴とする請求項1の複合機能回路部
品。
2. The multifunction circuit component according to claim 1, wherein said multifunction circuit board includes a group of terminals for SMD.
【請求項3】 表示灯あるいはバックライトの機能を有
するEL発光装置を制御駆動するELドライバー(EL
D)と、液晶表示装置を制御駆動する液晶ドライバー
(LCD)とを、該各回路に関する入出力端子および電
源端子を備えた1枚の小型回路基板に搭載して前記各回
路を構成するICおよび部品を実装して同一のパッケー
ジに封入し、単一の回路部品としたELドライバーおよ
び液晶ドライバーの機能を有する複合機能回路部品を用
いたことを特徴とする電子情報機器。
3. An EL driver (EL) for controlling and driving an EL light emitting device having a function of an indicator or a backlight.
D) and a liquid crystal driver (LCD) for controlling and driving the liquid crystal display device are mounted on a single small circuit board having input / output terminals and a power supply terminal for each of the circuits, An electronic information device characterized by using a multifunctional circuit component having the functions of an EL driver and a liquid crystal driver, wherein components are mounted and sealed in the same package to form a single circuit component.
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