KR100303544B1 - A packaging structure of electronic parts for a display device - Google Patents
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Abstract
디스플레이 장치의 묘듈을 구성하기 위한 전자 부품의 실장 구조로서, 실장 구조를 단순하면서도 효과적으로 이루어 이에 대한 작업성의 편리함과 자재 관리 비용의 절감을 가져올 수 있도록 하기 위하여, 베이스, 도전층, 보호층이 순차적으로 적층되어 이루어진 캐리어(carrier)와; 이 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 대규모 집적 회로(LSI)와; 상기 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 복수의 에스엠디(SMD)를 포함하고, 상기 캐리어가 디스플레이 장치의 패널과 전기적으로 연결되는 리드부, 상기 캐리어가 신축적으로 굽어지도록 하는 적어도 하나 이상의 가요 밴딩부 및 상기 도전층이 외부로 노출되어 형성된 단자부를 갖고 형성된다.As a mounting structure of electronic components for constituting a display device, the base, conductive layer, and protective layer are sequentially formed in order to make the mounting structure simple and effective so that convenience of workability and material management cost can be reduced. Stacked carriers; At least one large integrated circuit (LSI) disposed on either side of the carrier and electrically connected to the conductive layer; A plurality of SMDs disposed on one surface of the carrier and electrically connected to the conductive layer, wherein the carrier is electrically connected to the panel of the display device, and the carrier is flexibly bent. At least one flexible bending portion and the conductive layer are formed having a terminal portion exposed to the outside.
Description
본 발명은 전자 부품의 실장 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 말하자면 액정 표시장치(LCD; Liquid Crystal Display)와 같은 디스플레이 장치에 있어 구동용 대규모 집적 회로(LSI; Large Scale Integration 이하, LSI라 칭한다.)나 에스엠디(SMD; Surface Mount Device 이하, SMD 라 칭한다.) 와 같은 전자 부품에 대한실장 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure of an electronic component, and more specifically, to a display device such as a liquid crystal display (LCD), a large scale integration driver (LSI) is referred to as LSI. The present invention relates to a mounting structure for an electronic component such as an SMD (Surface Mount Device).
일반적으로, 액정 표시장치(LCD) 등의 디스플레이 장치가 하나의 표시 묘듈(module)을 이루기 위해서, 표시 패널 상에 몇가지 부품을 장착시키게 된다.In general, a display device such as a liquid crystal display (LCD) has several components mounted on the display panel in order to form one display module.
가령, 액정 표시장치와 같은 경우, 표시 패널 상에 편광판과 더불어 구동용 LSI 등를 실장시킴으로써, 하나의 묘듈을 형성하게 되는 바, 종래에는 주로 탭(TAB; Tape Automated Bonding 이하, TAB 이라 칭한다) 방식을 이용하여 상기한 구동용 LSI의 실장을 이루고 있다.For example, in the case of a liquid crystal display device, a single module is formed by mounting a driving LSI or the like together with a polarizing plate on a display panel. Conventionally, a tab (TAB; Tape Automated Bonding, TAB) method is conventionally used. The drive LSI is mounted as described above.
상기에서 TAB은, 가요성(flexible) 테이프에 LSI를 본딩으로 탑재하는 방식을 말하는 것으로서, 통상적으로 이에 의해 형성된 구조를 TCP(Tape Carrier Package)라 부르고 있다.(본 명세서에서는 이를 편의상 TAB으로 통일하여 칭하기로 한다.)In the above, TAB refers to a method of mounting LSI on a flexible tape by bonding, and a structure formed by this is commonly referred to as a TCP (Tape Carrier Package). I will call it.)
종래에 상기 TAB 방식을 이용한 전자 부품의 실장 구조를 살펴 보면, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(LCD)의 표시 패널(1)의 일측면으로는, LSI(3)가 실장된 TAB(5)이 연결되고, 이 TAB(5)의 일측면으로는 복수의 SMD(저항기이나 콘덴서 등의 기타 전자 부품들)(7)가 장착된 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)(9)이 연결된다.Looking at the mounting structure of the electronic component using the TAB method in the related art, as shown in FIG. 5) is connected, and on one side of the TAB 5, a flexible printed circuit board (FPCB) equipped with a plurality of SMDs (other electronic components such as resistors or capacitors) 7 9) is connected.
여기서 상기 TAB(5)의 상세한 구조는, 도 4를 통해 더욱 알 수 있는데, 우선, 상기 TAB(5)은, 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 베이스(5a) 상에 전기적 통로의 역할을 하는 도전층(5b)을 부착하고, 이 도전층(5b)의 위로는 레지스트로 이루어진 보호층(5c)을 적층하여 이루어진다.Here, the detailed structure of the TAB (5) can be seen further through Figure 4, First, the TAB (5) is a conductive layer that serves as an electrical passage on the base (5a) made of polyimide (polyimide) (5b) is affixed, and the protective layer 5c which consists of a resist is laminated | stacked on this conductive layer 5b.
이러한 TAB(5)에서 상기 LSI(3)는 대략, 상기 TAB(5)의 중앙 부위에 배치되어 상기 보호층(5c) 밖으로 노출된 도전층(5b)에 전기적으로 연결되는데, 그 연결 부위는 실링(sealing)층(5d)에 보호된다.In this TAB (5) the LSI (3) is approximately connected to the conductive layer (5b) disposed in the central portion of the TAB (5) exposed outside the protective layer (5c), the connection site is a sealing It is protected by the sealing layer 5d.
또한, 상기 TAB(5)의 일측면(도면 기준으로 좌측)에는 상기 표시 패널(1)과 연결되기 위한 리드부(5e)가 형성되며, 이 리드부(5e)를 대향한 상기 TAB(5)의 다른 일측면(도면 기준으로 우측)에는, 상기 FPCB(9)에 상기 TAB(5)을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 단자부(5f)가 형성되어 있다.In addition, a lead portion 5e for connecting to the display panel 1 is formed on one side (left side of the drawing) of the TAB 5, and the TAB 5 facing the lead portion 5e is formed. On the other side of the (right side of the drawing), a plurality of terminal portions 5f for electrically connecting the TAB 5 to the FPCB 9 are formed.
이와 같이 종래에 전자 부품의 실장하기 위한 TAB(5)은, LSI(3)를 탑재하면서 표시 패널(1)과 FPCB(9)에 전기적으로 연결되기 위한 구조를 가지고 있으며, 또한, 디스플레이 장치의 모듈을 구성하기 위한 전자 부품들-위에서는 LSI(3)와 SMD(7)-은, 상기한 TAB(5) 및 FPCB(9)에 나뉘어 장착된다.As described above, the TAB 5 for mounting an electronic component in the related art has a structure for electrically connecting the display panel 1 and the FPCB 9 while the LSI 3 is mounted thereon, and the module of the display device. On the electronic components for constructing the LSI 3 and the SMD 7 are mounted separately to the TAB 5 and the FPCB 9 described above.
그런데, 상기와 같이 디스플레이 장치를 위한 전자 부품이 TAB과 FPCB에 나뉘어 실장될 때에는, 무엇보다 상기 TAB과 FPCB에 드는 자재비나 이를 관리하는데 드는 비용이 많이 들어 디스플레이 장치의 제조 단가를 상승시키게 되는 문제가 초래된다.However, when the electronic components for the display device are mounted separately in the TAB and FPCB as described above, above all, there is a problem in that the manufacturing cost of the display device is increased due to the high cost of materials or the cost of managing the TAB and FPCB. Caused.
또한, 전자 부품을 TAB과 FPCB에 따로이 실장할 때에는, 아무래도 많은 작업 공정수로 인해 생산성 향상에 방해를 받게 된다.In addition, when electronic components are separately mounted on the TAB and the FPCB, a large number of work steps may hinder productivity improvement.
따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 디스플레이 장치의 묘듈을 구성하는 전자 부품이 단순한 형태로 실장되도록 한 디스플레이 장치의 전자 부품 실장 구조를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component mounting structure of a display apparatus in which electronic components constituting the modules of the display apparatus are mounted in a simple form.
이에 본 발명은 상기 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the above object,
베이스, 도전층, 보호층이 순차적으로 적층되어 이루어진 캐리어(carrier)와; 이 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 대규모 집적 회로(LSI)와; 상기 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 복수의 에스엠디(SMD)를 포함하고, 상기 캐리어가 디스플레이 장치의 패널과 전기적으로 연결되는 리드부, 상기 캐리어가 신축적으로 굽어지도록 하는 적어도 하나 이상의 가요 밴딩부 및 상기 도전층이 외부로 노출되어 형성된 단자부를 갖는 전자 부품 실장 구조를 제공한다.A carrier formed by sequentially stacking a base, a conductive layer, and a protective layer; At least one large integrated circuit (LSI) disposed on either side of the carrier and electrically connected to the conductive layer; A plurality of SMDs disposed on one surface of the carrier and electrically connected to the conductive layer, wherein the carrier is electrically connected to the panel of the display device, and the carrier is flexibly bent. An electronic component mounting structure having at least one flexible bending portion and a terminal portion formed by exposing the conductive layer to the outside is provided.
상기에서, 대규모 집적 회로와 에스엠디는, 상기 캐리어의 동일면에 배치되어 실장되며, 이 때, 상기 대규모 집적 회로는 상기 캐리어의 도전층에 플립 칩 방식으로 장착된다.In the above, the large-scale integrated circuit and the SMD are disposed and mounted on the same surface of the carrier, wherein the large-scale integrated circuit is mounted in a flip chip method on the conductive layer of the carrier.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 묘듈을 개략적으로 도시한 평면도이고,1 is a plan view schematically showing a module of a display apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 실장 구조 상태를 설명하기 위해 도시한 단면도이고,2 is a cross-sectional view for explaining an electronic component mounting structure state according to an embodiment of the present invention;
도 3은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 묘듈을 개략적으로 도시한 평면도이고,3 is a plan view schematically showing a module of a display device according to the prior art,
도 4는 종래 기술에 따른 전자 부품 실장 구조 상태를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating the electronic component mounting structure according to the prior art.
이하, 본 발명을 명확히 하기 위한 바람직한 실시예를 첨부한 도면의 참고하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments for clarifying the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 모듈을 설명하기 위해 도시한 평면도로서, 여기서 상기 디스플레이 장치는 액정 표시장치로 이루어지고 있다.1 is a plan view illustrating a module of a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, wherein the display apparatus is a liquid crystal display.
즉, 상기 액정 표시장치는 소정의 문자나 화상이 표시되는 패널(20)의 일측면으로, 전자 부품이 실장된 캐리어(22)를 전기적으로 연결하여 하나의 묘듈을 형성하고 있다.That is, the liquid crystal display is a side of the panel 20 on which a predetermined character or image is displayed, and electrically connects the carrier 22 on which the electronic component is mounted to form one module.
상기에서 패널(20)은 글라스 또는 플라스틱으로 이루어진 2매의 기판에 액정 물질이 배치된 통상적인 구조로 이루어지며, 또한, 상기 캐리어(22)는 도 2를 통해 더욱 알 수 있듯이, 베이스(22a),도전층(22b),보호층(22c)이 순차적으로 적층되어 이루어진 구조를 갖는다.The panel 20 has a conventional structure in which a liquid crystal material is disposed on two substrates made of glass or plastic, and the carrier 22 may be further understood from FIG. The conductive layer 22b and the protective layer 22c are sequentially stacked.
상기 캐리어(22)의 구조를 좀더 구체적으로 설명하면, 상기 캐리어(22)는, 폴리 이미드(polyimide)로 이루어진 베이스(22a)를 최저층에 배치하고, 이 베이스(22a)의 위에는 구리(Cu) 패턴층에 주석(Sn)이 피복(plating)되어 형성된 도전층(22b)을 접착 물질(22d)로 고정하고 있으며, 또한, 상기 도전층(22b) 위로는 레지스트로 이루어진 보호층(22c)을 접합시켜 배치하고 있다.More specifically, the structure of the carrier 22, the carrier 22, the base 22a made of polyimide (polyimide) is disposed on the lowest layer, and the copper (Cu) on the base 22a The conductive layer 22b formed by coating tin (Sn) on the pattern layer is fixed with an adhesive material 22d, and a protective layer 22c made of a resist is bonded onto the conductive layer 22b. I arrange it.
이러한 구조물에서 상기 캐리어(22)는, 전자 부품의 하나인 LSI(24)를 중앙 부위에 전기적으로 연결하고 있는 바, 이의 연결은 상기 LSI(24)의 범프(bump)(24a)가 상기 도전층(22b)에 플립 칩(flip chip) 방식으로 연결된 구조로 이루어진다. 물론, 상기 LSI(24)와 도전층(22b)의 연결 부위는, 에폭시 수지로 이루어진 실링층(26)에 의해 감싸지게 된다.In such a structure, the carrier 22 electrically connects the LSI 24, which is one of the electronic components, to the central portion thereof, and the connection of the carrier 22 is performed by the bump 24a of the LSI 24. It is made of a structure connected to the flip chip (flip chip) method (22b). Of course, the connection portion between the LSI 24 and the conductive layer 22b is covered by the sealing layer 26 made of an epoxy resin.
이러한 LSI(24)와 함께, 상기 캐리어(22)에는 다른 전자 부품인 SMD(28)가 도면에서와 같이, 칩 구조로 상기 도전층(22b)에 전기적으로 연결되고 있는데, 이 때, 이 SMD(28)는 상기 LSI(24)와 더불어 상기 캐리어(22)의 동일 평면으로 배치된다.In addition to the LSI 24, the carrier 22 has another electronic component SMD 28 electrically connected to the conductive layer 22b in a chip structure, as shown in the drawing. 28 is disposed along the LSI 24 in the same plane of the carrier 22.
한편, 상기 캐리어(22)는 상기 전자 부품을 탑재한 상태에서 보다 효과적인묘듈을 구성하기 위해, 그 일측부(도면 기준으로 볼 때, 좌측)에 상기 패널(20)가 전기적으로 연결되는 리드부(22e) 및 상기 캐리어(22)가 신축적으로 굽어지도록 하기 위한 가요 밴딩부(flexible banding)(22f)를 형성하고 있다.On the other hand, the carrier 22 is a lead part that is electrically connected to the panel 20 to one side (left side, as seen from the drawing reference) in order to form a more effective module in the electronic component mounting state ( 22e) and flexible banding 22f for causing the carrier 22 to bend flexibly.
여기서 상기 리드부(22e)는, 상기 도전층(22b) 위로 상기 보호층(22c)이 배치되지 않아 상기 도전층(22b)이 외부로 노출됨으로써 형성는 반면, 상기 가요 밴딩부(22f)는 소정의 간격을 두고 배치된 상기 베이스(22a)의 사이에 상기한 보호층(22c)이 충진되어 형성되는데, 이때, 상기 보호층(22c)은 상기 베이스(22a)에 비해 얇은 두께를 갖고 형성된다.Here, the lead portion 22e is formed by exposing the conductive layer 22b to the outside because the protective layer 22c is not disposed on the conductive layer 22b, whereas the flexible bending portion 22f has a predetermined value. The protective layer 22c is filled between the bases 22a disposed at intervals, and the protective layer 22c is formed to have a thickness thinner than that of the base 22a.
또한, 상기 캐리어(22)는 그 다른 일측부(도면 기준으로 볼 때,우측)에 상기 도전층(22b)의 양면이 외부로 노출되어 이루어진 단자부(22g)를 형성하고 있다.In addition, the carrier 22 forms a terminal portion 22g formed by exposing both surfaces of the conductive layer 22b to the outside of the carrier 22 on the other side thereof.
이에 상기와 같이 하여 캐리어(22) 위로 LSI(24) 및 SMD(28) 등의 전자 부품이 실장됨으로써, 상기 패널(20)과 함께 액정 표시장치의 묘듈을 형성하게 되면, 상기 전자 부품들이 하나의 캐리어(20)상에 실장되는 결과에 따라, 이들을 실장하기 위한 작업 뿐만 아니라, 상기 캐리어(20)를 관리하기 위한 작업도 편리하게 이룰 수 있게 된다.As described above, when the electronic components such as the LSI 24 and the SMD 28 are mounted on the carrier 22 to form a module of the liquid crystal display together with the panel 20, the electronic components are connected to one another. According to the result of mounting on the carrier 20, not only the work for mounting them but also the work for managing the carrier 20 can be conveniently performed.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허 청구의 범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it is within the scope of the present invention.
상기한 실시예의 설명을 통해 알 수 있듯이, 본 발명은, 디스플레이 장치를 위한 전자 부품의 실장을 단순하면서도 효과적으로 이루어, 이에 따른 디스플레이 장치 양산에 이점을 가져오도록 한다.As can be seen from the description of the above-described embodiments, the present invention makes mounting the electronic component for the display device simple and effective, thereby bringing advantages in mass production of the display device.
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| KR20090058987A (en) | 2007-12-05 | 2009-06-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | Method for fabricating liquid crystal display device and method for fabricating film carrier tape in it |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07152043A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Fujitsu Ltd | Liquid crystal display panel and method for packaging to this panel |
| JPH07261191A (en) * | 1994-03-16 | 1995-10-13 | Casio Comput Co Ltd | Liquid crystal display device |
| KR970066682A (en) * | 1996-03-28 | 1997-10-13 | 김광호 | Tab Package for LCD |
-
1999
- 1999-10-22 KR KR1019990046131A patent/KR100303544B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07152043A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Fujitsu Ltd | Liquid crystal display panel and method for packaging to this panel |
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| KR970066682A (en) * | 1996-03-28 | 1997-10-13 | 김광호 | Tab Package for LCD |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010038236A (en) | 2001-05-15 |
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