JPH11352046A - はんだ付け性評価用テストピース及びそれを備えたプリント配線板 - Google Patents
はんだ付け性評価用テストピース及びそれを備えたプリント配線板Info
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- JPH11352046A JPH11352046A JP28174798A JP28174798A JPH11352046A JP H11352046 A JPH11352046 A JP H11352046A JP 28174798 A JP28174798 A JP 28174798A JP 28174798 A JP28174798 A JP 28174798A JP H11352046 A JPH11352046 A JP H11352046A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板のはんだ付け性を客観的且つ
定量的に簡便に評価することが可能なリフローソルダリ
ングテスターを用いた場合に、階段状の濡れ曲線を示さ
ず、しかもプリント配線板の表面及び裏面のそれぞれの
はんだ付け性を確実に識別できるようにする。 【解決手段】 絶縁基板１の表面一端部と裏面他端部と
に、それぞれプリント配線板に形成されるランドと同様
の表面導体部２ａと裏面導体部２ｂとを設け、絶縁基板
１を分割するための分割線Ｌを絶縁基板１のほぼ中央部
に設け、更に絶縁基板１の片面に表裏面識別用のマーキ
ング領域３ａ，３ｂを設ける。
定量的に簡便に評価することが可能なリフローソルダリ
ングテスターを用いた場合に、階段状の濡れ曲線を示さ
ず、しかもプリント配線板の表面及び裏面のそれぞれの
はんだ付け性を確実に識別できるようにする。 【解決手段】 絶縁基板１の表面一端部と裏面他端部と
に、それぞれプリント配線板に形成されるランドと同様
の表面導体部２ａと裏面導体部２ｂとを設け、絶縁基板
１を分割するための分割線Ｌを絶縁基板１のほぼ中央部
に設け、更に絶縁基板１の片面に表裏面識別用のマーキ
ング領域３ａ，３ｂを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板
（プリント板）のはんだ付け性の良否の判定を客観的且
つ定量的に行うための、はんだ付け性評価用テストピー
ス及びそれをはんだ付け性評価用テストクーポンとして
備えたプリント配線板に関する。
（プリント板）のはんだ付け性の良否の判定を客観的且
つ定量的に行うための、はんだ付け性評価用テストピー
ス及びそれをはんだ付け性評価用テストクーポンとして
備えたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板には、その表面に設けら
れている導体パターン（ランド、スルーホール等）の酸
化劣化を防止して良好なはんだ付け性を維持するため、
表面処理（ロジン系プリフラックス処理、金めっき、は
んだコート、水溶性プリフラックス処理（アルキルベン
ゾイミダゾール＝銅の錯体形成）等）が施されている
が、これらの表面処理の劣化あるいは不具合が導体パタ
ーンのはんだ付け性に悪影響を及ぼす場合がある。
れている導体パターン（ランド、スルーホール等）の酸
化劣化を防止して良好なはんだ付け性を維持するため、
表面処理（ロジン系プリフラックス処理、金めっき、は
んだコート、水溶性プリフラックス処理（アルキルベン
ゾイミダゾール＝銅の錯体形成）等）が施されている
が、これらの表面処理の劣化あるいは不具合が導体パタ
ーンのはんだ付け性に悪影響を及ぼす場合がある。
【０００３】このため、このような表面処理の良否及び
劣化（経時劣化、高温劣化、高湿劣化等）に依存するプ
リント配線板のはんだ付け性を評価するために、従来、
（１）プリント配線板のフットプリント上に印刷された
ソルダペーストをリフロー炉で加熱（リフローソルダリ
ング）し、溶融して付着したはんだの濡れ面積を測定す
る方法（はんだ広がり性測定）、あるいは（２）リフロ
ーソルダリングを行って、スルーホール中のはんだ上昇
高さを測定する方法（はんだ上り性測定）が採用されて
いた（ＪＩＳ Ｃ５０１３／５０１４参照）。
劣化（経時劣化、高温劣化、高湿劣化等）に依存するプ
リント配線板のはんだ付け性を評価するために、従来、
（１）プリント配線板のフットプリント上に印刷された
ソルダペーストをリフロー炉で加熱（リフローソルダリ
ング）し、溶融して付着したはんだの濡れ面積を測定す
る方法（はんだ広がり性測定）、あるいは（２）リフロ
ーソルダリングを行って、スルーホール中のはんだ上昇
高さを測定する方法（はんだ上り性測定）が採用されて
いた（ＪＩＳ Ｃ５０１３／５０１４参照）。
【０００４】しかし、これらの方法ではテスト用の代替
プリント配線板を使用して破壊試験を行っており、しか
も試験結果の評価を目視で行うために評価自体を主観に
依存する部分が多く、評価結果が実際のプリント配線板
のはんだ付け性の結果を十分に表していないという問題
がある。また、実際のはんだ付け装置を使用する必要が
あるために測定が簡便でないという問題もある。
プリント配線板を使用して破壊試験を行っており、しか
も試験結果の評価を目視で行うために評価自体を主観に
依存する部分が多く、評価結果が実際のプリント配線板
のはんだ付け性の結果を十分に表していないという問題
がある。また、実際のはんだ付け装置を使用する必要が
あるために測定が簡便でないという問題もある。
【０００５】このため、従来の（１）及び（２）に示す
ような方法では、客観的且つ定量的でしかも簡便にプリ
ント配線板のはんだ付け性の評価をすることが困難であ
った。特に、近年のデジタル技術の発展に伴っていっそ
うの高密度実装化が要求されている現状を考慮すると、
プリント配線板のはんだ付け性の客観的且つ定量的な評
価方法を早急に確立することが要請されている。
ような方法では、客観的且つ定量的でしかも簡便にプリ
ント配線板のはんだ付け性の評価をすることが困難であ
った。特に、近年のデジタル技術の発展に伴っていっそ
うの高密度実装化が要求されている現状を考慮すると、
プリント配線板のはんだ付け性の客観的且つ定量的な評
価方法を早急に確立することが要請されている。
【０００６】最近、本発明者らは、このような要請に応
える評価方法として、ソルダペーストウェッティングバ
ランス法によるプリント配線板のリフローはんだ付け性
の定量的測定方法（以下、リフローソルダリング法とい
う）、及びその方法を実施するための装置（リフローソ
ルダリングテスター）を提案した（回路実装学会誌，１
３（２），１０９〜１１４（１９９８））。図５に、リ
フローソルダリングテスターの概要図を示す。この装置
は、テストピースに作用する力の時間変化を測定するこ
とによりはんだの濡れ時間を測定する装置である。
える評価方法として、ソルダペーストウェッティングバ
ランス法によるプリント配線板のリフローはんだ付け性
の定量的測定方法（以下、リフローソルダリング法とい
う）、及びその方法を実施するための装置（リフローソ
ルダリングテスター）を提案した（回路実装学会誌，１
３（２），１０９〜１１４（１９９８））。図５に、リ
フローソルダリングテスターの概要図を示す。この装置
は、テストピースに作用する力の時間変化を測定するこ
とによりはんだの濡れ時間を測定する装置である。
【０００７】ところで、良好なはんだ付け性を確保する
ためには、はんだの濡れが良好なことが必要である。こ
こで、はんだの濡れはテストピースに作用する力の時間
変化で測定することができる。はんだの濡れが悪いと表
面張力は図６に示すグラフ（はんだ濡れ曲線（テストピ
ースに加わる力の時間変化）、Ｐ1＝加熱開始点；Ｐ2＝
ゼロクロス点；Ｐ1〜Ｐ2までの時間（ｔ0）＝濡れ時間
（ゼロクロスタイム））において下向きに作用（斥力）
し、濡れが良くなると上向きに作用（張力）するように
なる。従って、濡れ時間を指標として部品、材料のはん
だ付け性を定量的に評価することができる。
ためには、はんだの濡れが良好なことが必要である。こ
こで、はんだの濡れはテストピースに作用する力の時間
変化で測定することができる。はんだの濡れが悪いと表
面張力は図６に示すグラフ（はんだ濡れ曲線（テストピ
ースに加わる力の時間変化）、Ｐ1＝加熱開始点；Ｐ2＝
ゼロクロス点；Ｐ1〜Ｐ2までの時間（ｔ0）＝濡れ時間
（ゼロクロスタイム））において下向きに作用（斥力）
し、濡れが良くなると上向きに作用（張力）するように
なる。従って、濡れ時間を指標として部品、材料のはん
だ付け性を定量的に評価することができる。
【０００８】このリフローソルダリング法では、プリン
ト配線板のテストピース１０（絶縁基板１の一端部には
んだ付け性評価用ランドとして表面導体部２ａと裏面導
体部２ｂとが層状に形成されている（図４参照））を溶
融前のソルダペーストに入れ、その後でソルダペースト
を加熱して溶融させる。このため、ソルダペーストが完
全に溶融する前にテストピースのランドも加熱され、そ
してソルダペースト中のフラックスが活性化し、その作
用により酸化膜や汚れ等が除去されてテストピースの表
面が清浄化される。
ト配線板のテストピース１０（絶縁基板１の一端部には
んだ付け性評価用ランドとして表面導体部２ａと裏面導
体部２ｂとが層状に形成されている（図４参照））を溶
融前のソルダペーストに入れ、その後でソルダペースト
を加熱して溶融させる。このため、ソルダペーストが完
全に溶融する前にテストピースのランドも加熱され、そ
してソルダペースト中のフラックスが活性化し、その作
用により酸化膜や汚れ等が除去されてテストピースの表
面が清浄化される。
【０００９】一方、溶融はんだにいきなりテストピース
を浸漬させた場合（従来のウェッティングバランス法の
場合）は、テストピースの表面が清浄化されていないた
め先に大きな浮力（負の表面張力）が発生し、これによ
ってテストピースが排斥されて表面張力を測定すること
ができない。
を浸漬させた場合（従来のウェッティングバランス法の
場合）は、テストピースの表面が清浄化されていないた
め先に大きな浮力（負の表面張力）が発生し、これによ
ってテストピースが排斥されて表面張力を測定すること
ができない。
【００１０】しかし、このリフローソルダリング法によ
る場合は、浮力の発生より先に溶融ソルダペーストの
（正の）表面張力が作用するため、浮力の影響を抑制す
ることができる。従って、ソルダペーストの溶融時にテ
ストピースに作用する力（表面張力と浮力）の時間変化
を測定することによりはんだの濡れ性（はんだ付け性）
を測定することが可能となる。
る場合は、浮力の発生より先に溶融ソルダペーストの
（正の）表面張力が作用するため、浮力の影響を抑制す
ることができる。従って、ソルダペーストの溶融時にテ
ストピースに作用する力（表面張力と浮力）の時間変化
を測定することによりはんだの濡れ性（はんだ付け性）
を測定することが可能となる。
【００１１】ところで、この図５に示すリフローソルダ
リングテスターは、ソルダペースト５１が充填されてい
るマイクロポット５２と、低融点金属５３で満たされて
いる加熱バス５４と、ロードセル５５（高感度荷重セン
サー）とを有する。
リングテスターは、ソルダペースト５１が充填されてい
るマイクロポット５２と、低融点金属５３で満たされて
いる加熱バス５４と、ロードセル５５（高感度荷重セン
サー）とを有する。
【００１２】マイクロポット５２は、固定治具５６で所
定の位置に固定されている。加熱バス５４中の低融点金
属５３は、ヒーター５７と温度検出装置５８とを備えた
温度調節装置５９により、所定の温度に加熱されて溶融
状態となっている。この加熱バス５４及び固定治具５６
は、上下方向に駆動装置６０により移動できるようにな
っている。
定の位置に固定されている。加熱バス５４中の低融点金
属５３は、ヒーター５７と温度検出装置５８とを備えた
温度調節装置５９により、所定の温度に加熱されて溶融
状態となっている。この加熱バス５４及び固定治具５６
は、上下方向に駆動装置６０により移動できるようにな
っている。
【００１３】また、ロードセル５５には、テストピース
１０を保持するためのホルダー６１を保持する電磁チャ
ック機構６２が連結されている。更に、ロードセル５５
から得られるデータを処理するための記録装置６３が接
続されている。
１０を保持するためのホルダー６１を保持する電磁チャ
ック機構６２が連結されている。更に、ロードセル５５
から得られるデータを処理するための記録装置６３が接
続されている。
【００１４】記録装置６３と駆動装置６０との間には、
それらを統合的に制御するための制御装置６４が設けら
れている。
それらを統合的に制御するための制御装置６４が設けら
れている。
【００１５】このような構成のリフローソルダリングテ
スターで、図４に示すようなテストピース１０のはんだ
付け性を試験する操作を以下に説明する。
スターで、図４に示すようなテストピース１０のはんだ
付け性を試験する操作を以下に説明する。
【００１６】先ず、テストピース１０をホルダー６１に
装着し、次いで、テストピース１０の表面導体部２ａ及
び裏面導体部２ｂとがソルダペースト５１に没するよう
にマイクロポット５２を上昇させ、マイクロポット５２
内の底面との間に所定のギャップを保持した状態で固定
する。
装着し、次いで、テストピース１０の表面導体部２ａ及
び裏面導体部２ｂとがソルダペースト５１に没するよう
にマイクロポット５２を上昇させ、マイクロポット５２
内の底面との間に所定のギャップを保持した状態で固定
する。
【００１７】次に、溶融した低融点金属５３が入ってい
る加熱バス５４を駆動装置６０により上昇させ、低融点
金属５３の液面をマイクロポット５２に接触させてソル
ダペースト５１を所定時間加熱する。加熱開始ととも
に、テストピース１０に作用する力（浮力と表面張力）
の時間変化をロードセル５５で検出し、これから出力さ
れたデータ（電圧）を記録装置６３で記録する。する
と、図６に示すようなグラフが得られるので、加熱開始
点Ｐ1からゼロクロス点Ｐ2までの時間ｔ0を求め、これ
を濡れ時間として記録する。この濡れ時間が短いほどは
んだ付け性が良好となる。
る加熱バス５４を駆動装置６０により上昇させ、低融点
金属５３の液面をマイクロポット５２に接触させてソル
ダペースト５１を所定時間加熱する。加熱開始ととも
に、テストピース１０に作用する力（浮力と表面張力）
の時間変化をロードセル５５で検出し、これから出力さ
れたデータ（電圧）を記録装置６３で記録する。する
と、図６に示すようなグラフが得られるので、加熱開始
点Ｐ1からゼロクロス点Ｐ2までの時間ｔ0を求め、これ
を濡れ時間として記録する。この濡れ時間が短いほどは
んだ付け性が良好となる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示すような構造のテストピース１０を使用すると、テス
トピース１０の導体部（２ａ，２ｂ）の表面処理、及び
その後の表面状態の経時変化に表裏のバラツキが生ず
る。このようなバラツキが生じた場合、加熱時間とロー
ドセル５５の出力との関係を図にプロットすると、図６
に示すような階段状の濡れ曲線を示す。このような階段
状の濡れ曲線を示す原因は、デイウェッティングなどに
よる場合もあるので、正確なはんだ付け性を判定するこ
とが実質的に困難になる。また、その再現性も十分でな
い。更に、表面導体部２ａのはんだ付け性及び裏面導体
部２ｂのはんだ付け性とを別々に識別することも困難で
ある。
示すような構造のテストピース１０を使用すると、テス
トピース１０の導体部（２ａ，２ｂ）の表面処理、及び
その後の表面状態の経時変化に表裏のバラツキが生ず
る。このようなバラツキが生じた場合、加熱時間とロー
ドセル５５の出力との関係を図にプロットすると、図６
に示すような階段状の濡れ曲線を示す。このような階段
状の濡れ曲線を示す原因は、デイウェッティングなどに
よる場合もあるので、正確なはんだ付け性を判定するこ
とが実質的に困難になる。また、その再現性も十分でな
い。更に、表面導体部２ａのはんだ付け性及び裏面導体
部２ｂのはんだ付け性とを別々に識別することも困難で
ある。
【００１９】本発明は、以上の従来の技術の問題点を解
決しようとするものであり、プリント配線板のはんだ付
け性を客観的且つ定量的に簡便に評価することが可能な
リフローソルダリングテスターを用いた場合に、階段状
の濡れ曲線を示さず、しかも表面及び裏面のそれぞれの
はんだ付け性を確実に識別できるようにすることを目的
とする。
決しようとするものであり、プリント配線板のはんだ付
け性を客観的且つ定量的に簡便に評価することが可能な
リフローソルダリングテスターを用いた場合に、階段状
の濡れ曲線を示さず、しかも表面及び裏面のそれぞれの
はんだ付け性を確実に識別できるようにすることを目的
とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、プリント
配線板のはんだ付け性評価用のテストピースとして、絶
縁基板の表面一端部と裏面他端部とに、それぞれ表面導
体部と裏面導体部とを設けることにより、表面及び裏面
のそれぞれのはんだ付け性テストが別々に可能となり、
しかも絶縁基板を分割（好ましくは２分割）するための
分割線を絶縁基板中央部に設けることによりテストピー
スを容易に分割でき、更に表裏識別用のマーキング領域
を設けることにより分割後のテストピースの表裏の識別
が可能となることを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。
配線板のはんだ付け性評価用のテストピースとして、絶
縁基板の表面一端部と裏面他端部とに、それぞれ表面導
体部と裏面導体部とを設けることにより、表面及び裏面
のそれぞれのはんだ付け性テストが別々に可能となり、
しかも絶縁基板を分割（好ましくは２分割）するための
分割線を絶縁基板中央部に設けることによりテストピー
スを容易に分割でき、更に表裏識別用のマーキング領域
を設けることにより分割後のテストピースの表裏の識別
が可能となることを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。
【００２１】即ち、本発明は、絶縁基板の表面一端部と
裏面他端部とに、それぞれ表面導体部及び／又はスルー
ホールと裏面導体部及び／又はスルーホールとが設けら
れており、絶縁基板を分割するための分割線が絶縁基板
中央部に設けられており、絶縁基板の裏面又は表面に裏
面識別用又は表面識別用のマーキング領域が設けられて
いることを特徴とするプリント配線板のはんだ付け性評
価用テストピースを提供する。
裏面他端部とに、それぞれ表面導体部及び／又はスルー
ホールと裏面導体部及び／又はスルーホールとが設けら
れており、絶縁基板を分割するための分割線が絶縁基板
中央部に設けられており、絶縁基板の裏面又は表面に裏
面識別用又は表面識別用のマーキング領域が設けられて
いることを特徴とするプリント配線板のはんだ付け性評
価用テストピースを提供する。
【００２２】また、本発明は、上述のはんだ付け性評価
用テストピースが、プリント配線板のはんだ付け性を代
表し得る位置に、はんだ付け性評価用テストクーポンと
して分離可能に設けられているプリント配線板を提供す
る。
用テストピースが、プリント配線板のはんだ付け性を代
表し得る位置に、はんだ付け性評価用テストクーポンと
して分離可能に設けられているプリント配線板を提供す
る。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００２４】図１は、本発明のはんだ付け性評価用テス
トピースの裏面方向から見た斜視図である。このテスト
ピース１０は、絶縁基板１の表面の片側端部に表面導体
部２ａが設けられ、裏面の他側端部には裏面導体部２ｂ
が設けられた構造を有する。このように、表面導体部２
ａと裏面導体部２ｂとを分離して設けることにより、表
裏の表面状態のバラツキによる階段状の濡れ現象を防止
することができ、より安定性、再現性、実用性の高い定
量的なデータが得られる。
トピースの裏面方向から見た斜視図である。このテスト
ピース１０は、絶縁基板１の表面の片側端部に表面導体
部２ａが設けられ、裏面の他側端部には裏面導体部２ｂ
が設けられた構造を有する。このように、表面導体部２
ａと裏面導体部２ｂとを分離して設けることにより、表
裏の表面状態のバラツキによる階段状の濡れ現象を防止
することができ、より安定性、再現性、実用性の高い定
量的なデータが得られる。
【００２５】表面導体部２ａ及び裏面導体部２ｂの形成
は、通常のプリント配線板の製法（サブトラクティブ
法、アディティブ法等）により行うことができる。
は、通常のプリント配線板の製法（サブトラクティブ
法、アディティブ法等）により行うことができる。
【００２６】また、このテストピース１０には、絶縁基
板１を２分割するための分割線Ｌが絶縁基板１のほぼ中
央部に設けられている。分割線Ｌに沿ってテストピース
１０を、特別な装置等を使用することなく容易に分割す
ることができる。分割したテストピース１０は、プリン
ト配線板の表面と裏面の導体部２ａ及び２ｂのはんだ付
け性並びに表面処理状態を評価するための１対のテスト
ピースとなる。
板１を２分割するための分割線Ｌが絶縁基板１のほぼ中
央部に設けられている。分割線Ｌに沿ってテストピース
１０を、特別な装置等を使用することなく容易に分割す
ることができる。分割したテストピース１０は、プリン
ト配線板の表面と裏面の導体部２ａ及び２ｂのはんだ付
け性並びに表面処理状態を評価するための１対のテスト
ピースとなる。
【００２７】分割線Ｌは、図１及び後述する図２に示す
ようにＶカットラインでもよく、ミシン目でもよい。こ
こで、Ｖカットラインはカッティングマシンで形成する
ことができ、また、ミシン目はＮＣドリル又は金型プレ
ス等で形成することができる。
ようにＶカットラインでもよく、ミシン目でもよい。こ
こで、Ｖカットラインはカッティングマシンで形成する
ことができ、また、ミシン目はＮＣドリル又は金型プレ
ス等で形成することができる。
【００２８】また、このテストピース１０において、絶
縁基板１の片面には表裏面識別用のマーキング領域３ａ
（例えば銅箔パターン）、３ｂ（ピット）等が設けられ
ているが、これらに限られるものではない。即ち、マー
キング領域は、テストピース１０を二分割した際に、二
つのテストピース片の区別がつくように設ければよい。
従って、マーキング領域３ａ及び３ｂの両方を同時に設
ける必要もなく、いずれか一方のみを設けてもよい。
縁基板１の片面には表裏面識別用のマーキング領域３ａ
（例えば銅箔パターン）、３ｂ（ピット）等が設けられ
ているが、これらに限られるものではない。即ち、マー
キング領域は、テストピース１０を二分割した際に、二
つのテストピース片の区別がつくように設ければよい。
従って、マーキング領域３ａ及び３ｂの両方を同時に設
ける必要もなく、いずれか一方のみを設けてもよい。
【００２９】このようなマーキング領域は、銅箔を点状
にパターン化する方法、機械的加工による方法（キズや
ピット等）により形成することができる。
にパターン化する方法、機械的加工による方法（キズや
ピット等）により形成することができる。
【００３０】本発明のはんだ付け性評価用テストピース
１０は、図２（ａ）（平面図）及び図２（ｂ）（断面
図）に示すように、表面導体部２ａと裏面導体部２ｂと
の間にスルーホールＴｈを設けてもよい。この場合、テ
ストピースの片端のみにスルーホールＴｈを設けてもよ
い。また、テストピースの両端のそれぞれに２つ以上の
スルーホールＴｈを設けてもよいし、表面導体部２ａ及
び裏面導体部２ｂは必ずしも形成しなくてもよい。
１０は、図２（ａ）（平面図）及び図２（ｂ）（断面
図）に示すように、表面導体部２ａと裏面導体部２ｂと
の間にスルーホールＴｈを設けてもよい。この場合、テ
ストピースの片端のみにスルーホールＴｈを設けてもよ
い。また、テストピースの両端のそれぞれに２つ以上の
スルーホールＴｈを設けてもよいし、表面導体部２ａ及
び裏面導体部２ｂは必ずしも形成しなくてもよい。
【００３１】なお、安定性及び再現性の良好なデータを
得るためには片端のスルーホールは１つが望ましく、表
面導体部を形成しない方が望ましい。また、片端にスル
ーホールだけを設け、他端には表面導体部もしくは裏面
導体部だけを設けてもよい。
得るためには片端のスルーホールは１つが望ましく、表
面導体部を形成しない方が望ましい。また、片端にスル
ーホールだけを設け、他端には表面導体部もしくは裏面
導体部だけを設けてもよい。
【００３２】本発明のはんだ付け性評価用テストピース
１０のはんだ付け性評価結果を、実際のプリント配線板
のはんだ付け性評価結果に再現性よく一致させるために
は、プリント配線板のはんだ付け性を代表し得る位置
（例えば、中央部、四隅、対辺、対角線の位置等）に、
本発明のはんだ付け性評価用テストピース１０をテスト
クーポンとして分離可能に設けることが好ましい。これ
により、実際のプリント配線板の表面処理と同一の処理
が施されたテストクーポンを得ることができる。従っ
て、このテストクーポンのはんだ付け性を評価すると、
実質的にプリント配線板のはんだ付け性及びその分布を
非破壊検査で評価していることになる。
１０のはんだ付け性評価結果を、実際のプリント配線板
のはんだ付け性評価結果に再現性よく一致させるために
は、プリント配線板のはんだ付け性を代表し得る位置
（例えば、中央部、四隅、対辺、対角線の位置等）に、
本発明のはんだ付け性評価用テストピース１０をテスト
クーポンとして分離可能に設けることが好ましい。これ
により、実際のプリント配線板の表面処理と同一の処理
が施されたテストクーポンを得ることができる。従っ
て、このテストクーポンのはんだ付け性を評価すると、
実質的にプリント配線板のはんだ付け性及びその分布を
非破壊検査で評価していることになる。
【００３３】ここで、プリント配線板のはんだ付け性を
代表し得る位置としては、図３（ａ）の４枚集合のプリ
ント配線板に示すように、アッセンブリ時に切除されて
しまう“捨てプリント配線板領域”Ｒを挙げることがで
きる。
代表し得る位置としては、図３（ａ）の４枚集合のプリ
ント配線板に示すように、アッセンブリ時に切除されて
しまう“捨てプリント配線板領域”Ｒを挙げることがで
きる。
【００３４】また、捨てプリント配線板領域Ｒが存在し
ないプリント配線板の場合には、その周縁部や中央には
んだ付け性評価用テストピース１０をテストクーポンと
してを分離可能に組み込めばよい。捨てプリント配線板
領域のないプリント配線板にあっては、プリント配線板
の空きスペース（グランド部分等）にはんだ付け性評価
用テストクーポンを設置してもよい。空きスペースもな
いプリント配線板にあっては、テストクーポン設置エリ
アを別に設けてもよい。
ないプリント配線板の場合には、その周縁部や中央には
んだ付け性評価用テストピース１０をテストクーポンと
してを分離可能に組み込めばよい。捨てプリント配線板
領域のないプリント配線板にあっては、プリント配線板
の空きスペース（グランド部分等）にはんだ付け性評価
用テストクーポンを設置してもよい。空きスペースもな
いプリント配線板にあっては、テストクーポン設置エリ
アを別に設けてもよい。
【００３５】プリント配線板に分離可能にはんだ付け性
評価用テストピース１０を設ける方法としては、図３
（ａ）のＡ領域の部分拡大断面図である図３（ｂ）に示
すように、捨てプリント配線板領域Ｒとプリント配線板
Ｐとの境界線であるカットラインＣＬをＶカットライン
ＶＬとしたり、図３（ａ）のＢ領域の部分拡大平面図で
ある図３（ｃ）に示すように、ミシン目Ｍとしたりする
ことが挙げられる。また、図３（ａ）のＣ領域の部分拡
大平面図である図３（ｄ）に示すように、一部に捨てプ
リント配線板領域Ｒと連続したホールド領域Ｈを設けつ
つ周囲に溝Ｇを設けてもよい。ここで、溝Ｇは、ＮＣル
ーター加工又は金型プレスでプリント配線板を加工（外
形加工、穿孔工程）する時に同時に形成することができ
る。作業性を考慮すると図３（ｄ）の態様が望ましい。
評価用テストピース１０を設ける方法としては、図３
（ａ）のＡ領域の部分拡大断面図である図３（ｂ）に示
すように、捨てプリント配線板領域Ｒとプリント配線板
Ｐとの境界線であるカットラインＣＬをＶカットライン
ＶＬとしたり、図３（ａ）のＢ領域の部分拡大平面図で
ある図３（ｃ）に示すように、ミシン目Ｍとしたりする
ことが挙げられる。また、図３（ａ）のＣ領域の部分拡
大平面図である図３（ｄ）に示すように、一部に捨てプ
リント配線板領域Ｒと連続したホールド領域Ｈを設けつ
つ周囲に溝Ｇを設けてもよい。ここで、溝Ｇは、ＮＣル
ーター加工又は金型プレスでプリント配線板を加工（外
形加工、穿孔工程）する時に同時に形成することができ
る。作業性を考慮すると図３（ｄ）の態様が望ましい。
【００３６】以上説明した本発明のはんだ付け性評価用
テストピースは、図５に示すようなリフローソルダリン
グテスターのテストサンプルとして非常に適している。
テストピースは、図５に示すようなリフローソルダリン
グテスターのテストサンプルとして非常に適している。
【００３７】
【発明の効果】本発明のはんだ付け性評価用テストピー
スによれば、はんだ付け性を客観的且つ定量的に簡便に
評価することが可能なリフローソルダリングテスターを
用いた場合に、階段状の濡れ曲線を示さず、しかもプリ
ント配線板の表面及び裏面のそれぞれのはんだ付け性を
確実に識別できる。
スによれば、はんだ付け性を客観的且つ定量的に簡便に
評価することが可能なリフローソルダリングテスターを
用いた場合に、階段状の濡れ曲線を示さず、しかもプリ
ント配線板の表面及び裏面のそれぞれのはんだ付け性を
確実に識別できる。
【００３８】また、本発明のはんだ付け性評価用テスト
ピースをはんだ付け性評価用テストクーポンとして備え
たプリント配線板によれば、実工程でプリント配線板に
はんだ付けを行う前に、はんだ付け性を定量評価するこ
とができる。従って、プリント配線板の受け入れ検査や
保管状態（保管後の劣化）の検査が実施可能で、回路実
装工程でのはんだ付け不良の発生を未然に防ぐことがで
きる。また、プリント配線板の回路実装工程においては
んだ付け不良が発生した場合、不良の原因の所在（即
ち、プリント配線板なのか、部品なのか、はんだなの
か、ポストフラックスなのか、はんだ付け工程（プロセ
ス）なのか）を容易に識別できる。しかも、プリント配
線板表面処理剤の開発過程及びプリント配線板の製造工
場、めっき工場での品質性能チェック及び工程管理や出
荷検査が簡便に実施できるようになる。
ピースをはんだ付け性評価用テストクーポンとして備え
たプリント配線板によれば、実工程でプリント配線板に
はんだ付けを行う前に、はんだ付け性を定量評価するこ
とができる。従って、プリント配線板の受け入れ検査や
保管状態（保管後の劣化）の検査が実施可能で、回路実
装工程でのはんだ付け不良の発生を未然に防ぐことがで
きる。また、プリント配線板の回路実装工程においては
んだ付け不良が発生した場合、不良の原因の所在（即
ち、プリント配線板なのか、部品なのか、はんだなの
か、ポストフラックスなのか、はんだ付け工程（プロセ
ス）なのか）を容易に識別できる。しかも、プリント配
線板表面処理剤の開発過程及びプリント配線板の製造工
場、めっき工場での品質性能チェック及び工程管理や出
荷検査が簡便に実施できるようになる。
【図１】本発明のはんだ付け性評価用テストピースの下
方斜視図である。
方斜視図である。
【図２】本発明の別の態様のはんだ付け性評価用テスト
ピースの平面図（同図（ａ））、及びその断面図（同図
（ｂ））である。
ピースの平面図（同図（ａ））、及びその断面図（同図
（ｂ））である。
【図３】本発明のはんだ付け性評価用テストピースがテ
ストクーポンとして設けられたプリント配線板の平面図
（同図（ａ））、そのＡ領域の部分拡大断面図（同図
（ｂ））、そのＢ領域の部分拡大平面図（同図（ｃ））
及びそのＣ領域の部分拡大平面図（同図（ｄ））であ
る。
ストクーポンとして設けられたプリント配線板の平面図
（同図（ａ））、そのＡ領域の部分拡大断面図（同図
（ｂ））、そのＢ領域の部分拡大平面図（同図（ｃ））
及びそのＣ領域の部分拡大平面図（同図（ｄ））であ
る。
【図４】従来のはんだ付け性評価用テストピースの断面
図である。
図である。
【図５】リフローソルダリングテスターの概要図であ
る。
る。
【図６】従来のはんだ付け性評価用テストピースを使用
した場合に得られるはんだ濡れ曲線図である。
した場合に得られるはんだ濡れ曲線図である。
１ 絶縁基板、２ａ 表面導体部、２ｂ 裏面導体部、
３ａ，３ｂ マーキング領域、１０ はんだ付け性評価
用テストピース、Ｌ 分割線、ＣＬ カッティングライ
ン、Ｐ プリント配線板、Ｒ 捨てプリント配線板領
域、Ｔｈ スルーホール
３ａ，３ｂ マーキング領域、１０ はんだ付け性評価
用テストピース、Ｌ 分割線、ＣＬ カッティングライ
ン、Ｐ プリント配線板、Ｒ 捨てプリント配線板領
域、Ｔｈ スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面一端部と裏面他端部と
に、それぞれ表面導体部及び／又はスルーホールと裏面
導体部及び／又はスルーホールとが設けられており、絶
縁基板を分割するための分割線が絶縁基板に設けられて
おり、絶縁基板の裏面又は表面に裏面識別用又は表面識
別用のマーキング領域が設けられていることを特徴とす
るプリント配線板のはんだ付け性評価用テストピース。 - 【請求項２】 請求項１のはんだ付け性評価用テストピ
ースが、プリント配線板のはんだ付け性を代表し得る位
置に、はんだ付け性評価用テストクーポンとして分離可
能に設けられているプリント配線板。 - 【請求項３】 はんだ付け性評価用テストクーポンがア
ッセンブリ時に切除される捨てプリント配線板領域に設
けられている請求項２記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 プリント配線板が捨てプリント配線板領
域を持たないものであって、はんだ付け性評価用テスト
クーポンがその周縁部又は部品非実装部に設けられてい
る請求項２記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28174798A JP3882362B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-10-02 | はんだ付け性評価用テストピース及びそれを備えたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-99722 | 1998-04-10 | ||
| JP9972298 | 1998-04-10 | ||
| JP28174798A JP3882362B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-10-02 | はんだ付け性評価用テストピース及びそれを備えたプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11352046A true JPH11352046A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3882362B2 JP3882362B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=26440829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28174798A Expired - Fee Related JP3882362B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-10-02 | はんだ付け性評価用テストピース及びそれを備えたプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3882362B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2475600A (en) * | 2009-11-21 | 2011-05-25 | Graham Naisbitt | Synchronous testing of the solderability of components and solder paste usability |
| CN114682948A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-07-01 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统 |
-
1998
- 1998-10-02 JP JP28174798A patent/JP3882362B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2475600A (en) * | 2009-11-21 | 2011-05-25 | Graham Naisbitt | Synchronous testing of the solderability of components and solder paste usability |
| CN114682948A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-07-01 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统 |
| CN114682948B (zh) * | 2022-03-04 | 2023-10-31 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3882362B2 (ja) | 2007-02-14 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
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