JPH11347721A - 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 - Google Patents

不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置

Info

Publication number
JPH11347721A
JPH11347721A JP16049398A JP16049398A JPH11347721A JP H11347721 A JPH11347721 A JP H11347721A JP 16049398 A JP16049398 A JP 16049398A JP 16049398 A JP16049398 A JP 16049398A JP H11347721 A JPH11347721 A JP H11347721A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carry
inert gas
section
temperature
reflow soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16049398A
Other languages
English (en)
Inventor
Gosuke Nakao
剛介 中尾
Atsushi Hiraizumi
敦嗣 平泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP16049398A priority Critical patent/JPH11347721A/ja
Publication of JPH11347721A publication Critical patent/JPH11347721A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tunnel Furnaces (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフロー炉内を低酸素濃度に維持し、かつ不
活性ガスの流出量を節減することができる不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置を提供する。 【解決手段】 内部に高温の不活性ガス雰囲気が形成さ
れるリフロー炉1に、ワーク6を搬入する搬入部3a
と、ワークを搬出する搬出部3bを設けた不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置において、前記搬入部3a
および搬出部3bの少なくとも一方に搬入部または搬出
部の内部温度を均一化する温度調整手段7を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー炉内の高
温の不活性ガス雰囲気中にワークを搬入して、リフロー
はんだ付けを行う不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の不活性ガス雰囲気リフローはんだ
付け装置は、例えば図2に示すように、リフロー炉1の
内部に注入口1aから窒素などの不活性ガスを注入し、
ヒーター2で高温の不活性ガス雰囲気を形成する。そう
して、この高温の不活性ガス雰囲気中に、コンベア5で
ワーク6(回路基板上に印刷されたはんだペーストを介
して電子部品を搭載したもの)を搬入部3aから搬入
し、加熱することによりはんだペーストをリフローして
はんだ付けを行い、搬出部3bから搬出する。
【0003】リフロー炉1内に不活性ガスを注入し、炉
内酸素濃度を下げるほど、はんだは酸化が防止され、濡
れ性がよくなることが知られている。そこで、炉内酸素
濃度を低く維持するために、リフロー炉1内に注入した
不活性ガスを搬入部3aおよび搬出部3bから外部に流
出させ、外気(空気中の酸素)がリフロー炉1内に流入
するのを防いでいる。その際、不活性ガスの流出量をで
きるだけ節減するために、次のような手段が用いられて
いる。即ち、 1)搬入部3aおよび搬出部3bの開口部を小さくす
る。 2)図2に示すように、搬入部3aおよび搬出部3b内
の上下に、ガスの流出流路に沿って複数の遮蔽板4を設
け、流出する不活性ガスの流れを乱して、外気の流入を
抑える。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
外気遮断手段には以下の問題があった。即ち、 1)第1の手段では、ワーク6の搭載された電子部品の
サイズが制約され、電子部品が大型化すると、リフロー
炉1内にワーク6を搬入できなくなる。 2)第2の手段では、流出する不活性ガスが高温に加熱
されているため、搬入部3aおよび搬出部3b内の上下
に設けられた遮蔽板4間の開口部分の形状、サイズによ
っては、または流出する不活性ガスの流量によっては、
高温の不活性ガスが搬入部3aおよび搬出部3bの内部
空間の上側に偏って流出し、低温の外気が下側からリフ
ロー炉1内に流入する恐れがある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、内部に高温の不活性ガス雰囲
気が形成されるリフロー炉に、ワークを搬入する搬入部
と、ワークを搬出する搬出部を設けた不活性ガス雰囲気
リフローはんだ付け装置において、前記搬入部および搬
出部の少なくとも一方に搬入部または搬出部の内部温度
を均一化する温度調整手段を設けたことを特徴とするも
のである。
【0006】上述のように、搬入部または搬出部に、内
部温度を均一化する温度調整手段、例えば加熱手段を設
けて、内部の温度を均一化する。そうすると、搬入部ま
たは搬出部の下側に流入してきた外気は、そこで不活性
ガスと同一の温度に加熱され、不活性ガスの圧力を外気
圧よりも若干高くした平衡状態では、加熱された外気は
搬入部および搬出部内から不活性ガスとともに外部に押
し出され、リフロー炉内まで流入する外気は低減する。
従って、不活性ガスの圧力を外気圧よりも若干高くする
だけでよいので、流出する不活性ガス量を節減すること
ができ、かつリフロー炉内を低酸素濃度に維持すること
ができるという効果がある。なお、温度調整手段として
冷却手段を用いても、同様の効果を実現することができ
る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明にかかる不
活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置の一実施形態の
断面説明図である。図1は、図2に関して説明した部分
と同部分は同符号で指示してある。本実施形態は、ヒー
ター2で内部に高温の不活性ガス(例えば窒素ガス)雰
囲気が形成されるリフロー炉1に、ワーク6を搬入する
搬入部3aと、ワーク6を搬出する搬出部3bを設けた
点では、図2に示した従来例と同様である。搬入部3a
と搬出部3bには、搬入出方向にそって上下に遮蔽板4
が設けられている。本実施形態が従来例と異なる特徴的
なことは、搬入部3aと搬出部3bの外側にそれぞれの
内部温度を高温に均一化するヒーターからなる温度調整
手段7が設けられていることである。
【0008】本実施形態において、ワーク6はチェーン
もしくはメッシュのコンベア5で搬入部3aからリフロ
ー炉1内に搬入され、リフロー炉1内の高温の不活性ガ
ス雰囲気中でワーク6のはんだをリフローして、回路基
板と電子部品のはんだ付けが行われた後、搬出部3bか
ら搬出される。
【0009】不活性ガスは注入口1aからリフロー炉1
内に注入され、ヒーター2で高温に加熱される。この不
活性ガスは、外気圧よりも若干高い圧力で搬入部3aと
搬出部3bから流出するように、圧力調整される。リフ
ロー炉1内の不活性ガスは、搬入部3aと搬出部3bに
おいて温度調整手段7により一定温度に調整され、その
後、外部に流出する。搬入部3aと搬出部3bでは、そ
れぞれの先端部の下側から外気が入り込むが、外気は搬
入部3aと搬出部3bの内部で温度調整手段7により加
熱されて、流出する不活性ガスと同一の温度になり、そ
の後、不活性ガスの圧力で戻されて、搬入部3aと搬出
部3bから排出される。
【0010】このようにして、本実施形態では、外気は
搬入部3aと搬出部3bの途中までは流入するが、リフ
ロー炉1内まで流入する流量は低減し、リフロー炉1内
を低酸素濃度に維持することができる。また、不活性ガ
スの搬入部3aと搬出部3bからの流出圧力は、外気圧
よりも若干高い程度でよいので、流出する不活性ガスの
流量を節減することができる。
【0011】なお、本実施形態では、搬入部3aと搬出
部3bの内部空間の上下に遮蔽板4を設け、流出する不
活性ガスの流れを乱し、外気の流入を抑えているが、遮
蔽板4は必ずしも必要とするものではない。また、搬入
部3aに設ける温度調整手段7を加熱手段とし、搬出部
3bに設ける温度調整手段7を冷却手段とすると、搬入
部3aでワーク6を予備加熱することができ、また、搬
出部3bでワーク6を冷却することができる。また、温
度調整手段は、搬入部または搬出部の一方のみに設けて
もよい。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
フロー炉内を低酸素濃度に維持し、かつ不活性ガスの流
出量を節減することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る不活性ガス雰囲気リフローはんだ
付け装置の一実施形態の断面説明図である。
【図2】従来の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装
置の断面説明図である。
【符号の説明】
1 リフロー炉 1a 注入口 2 ヒーター 3a 搬入部 3b 搬出部 4 遮蔽板 5 コンベア 6 ワーク 7 温度調整手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に高温の不活性ガス雰囲気が形成さ
    れるリフロー炉に、ワークを搬入する搬入部と、ワーク
    を搬出する搬出部を設けた不活性ガス雰囲気リフローは
    んだ付け装置において、前記搬入部および搬出部の少な
    くとも一方に搬入部または搬出部の内部温度を均一化す
    る温度調整手段を設けたことを特徴とする不活性ガス雰
    囲気リフローはんだ付け装置。
JP16049398A 1998-06-09 1998-06-09 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 Pending JPH11347721A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16049398A JPH11347721A (ja) 1998-06-09 1998-06-09 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16049398A JPH11347721A (ja) 1998-06-09 1998-06-09 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11347721A true JPH11347721A (ja) 1999-12-21

Family

ID=15716139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16049398A Pending JPH11347721A (ja) 1998-06-09 1998-06-09 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11347721A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5338008A (en) Solder reflow furnace
JPS59191565A (ja) 保護ガスはんだ付け装置内で板状回路支持体をはんだ付けする方法及び装置
KR100333122B1 (ko) 온도제어된비산화성분위기에서부품을인쇄회로기판상에웨이브납땜하는방법
US20090071401A1 (en) Method and apparatus for recycling inert gas
JP3250082B2 (ja) 自動半田付け装置
JPWO2005065876A1 (ja) リフロー炉および熱風吹き出し型ヒーター
US7048173B2 (en) Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly
US7306133B2 (en) System for fabricating an integrated circuit package on a printed circuit board
JPH11347721A (ja) 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置
JPH1093232A (ja) リフローはんだ付け装置
JP3083035B2 (ja) はんだ付け装置
US5524810A (en) Solder reflow processor
JPH05208260A (ja) リフロー装置
JP3495207B2 (ja) リフローはんだ付け装置
JPH03118962A (ja) ベーパリフロー式はんだ付け装置
JP2006173471A (ja) リフローハンダ付け装置
JP3108523B2 (ja) 半田付け用加熱炉
JPH0753807Y2 (ja) リフロー炉
JP2004214535A (ja) 気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置
JPH05262U (ja) 不活性ガスリフロー装置
JP2004181483A (ja) リフロー炉
JPH0451999B2 (ja)
JP2004358542A (ja) リフロー炉およびリフロー炉の温度制御方法
JP3186215B2 (ja) チッソリフロー装置
JP2502827B2 (ja) リフロ−はんだ付け装置