JPH11347721A - 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 - Google Patents
不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH11347721A JPH11347721A JP16049398A JP16049398A JPH11347721A JP H11347721 A JPH11347721 A JP H11347721A JP 16049398 A JP16049398 A JP 16049398A JP 16049398 A JP16049398 A JP 16049398A JP H11347721 A JPH11347721 A JP H11347721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carry
- inert gas
- section
- temperature
- reflow soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロー炉内を低酸素濃度に維持し、かつ不
活性ガスの流出量を節減することができる不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置を提供する。 【解決手段】 内部に高温の不活性ガス雰囲気が形成さ
れるリフロー炉１に、ワーク６を搬入する搬入部３ａ
と、ワークを搬出する搬出部３ｂを設けた不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置において、前記搬入部３ａ
および搬出部３ｂの少なくとも一方に搬入部または搬出
部の内部温度を均一化する温度調整手段７を設ける。
活性ガスの流出量を節減することができる不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置を提供する。 【解決手段】 内部に高温の不活性ガス雰囲気が形成さ
れるリフロー炉１に、ワーク６を搬入する搬入部３ａ
と、ワークを搬出する搬出部３ｂを設けた不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置において、前記搬入部３ａ
および搬出部３ｂの少なくとも一方に搬入部または搬出
部の内部温度を均一化する温度調整手段７を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー炉内の高
温の不活性ガス雰囲気中にワークを搬入して、リフロー
はんだ付けを行う不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け
装置に関する。
温の不活性ガス雰囲気中にワークを搬入して、リフロー
はんだ付けを行う不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の不活性ガス雰囲気リフローはんだ
付け装置は、例えば図２に示すように、リフロー炉１の
内部に注入口１ａから窒素などの不活性ガスを注入し、
ヒーター２で高温の不活性ガス雰囲気を形成する。そう
して、この高温の不活性ガス雰囲気中に、コンベア５で
ワーク６（回路基板上に印刷されたはんだペーストを介
して電子部品を搭載したもの）を搬入部３ａから搬入
し、加熱することによりはんだペーストをリフローして
はんだ付けを行い、搬出部３ｂから搬出する。
付け装置は、例えば図２に示すように、リフロー炉１の
内部に注入口１ａから窒素などの不活性ガスを注入し、
ヒーター２で高温の不活性ガス雰囲気を形成する。そう
して、この高温の不活性ガス雰囲気中に、コンベア５で
ワーク６（回路基板上に印刷されたはんだペーストを介
して電子部品を搭載したもの）を搬入部３ａから搬入
し、加熱することによりはんだペーストをリフローして
はんだ付けを行い、搬出部３ｂから搬出する。
【０００３】リフロー炉１内に不活性ガスを注入し、炉
内酸素濃度を下げるほど、はんだは酸化が防止され、濡
れ性がよくなることが知られている。そこで、炉内酸素
濃度を低く維持するために、リフロー炉１内に注入した
不活性ガスを搬入部３ａおよび搬出部３ｂから外部に流
出させ、外気（空気中の酸素）がリフロー炉１内に流入
するのを防いでいる。その際、不活性ガスの流出量をで
きるだけ節減するために、次のような手段が用いられて
いる。即ち、 １）搬入部３ａおよび搬出部３ｂの開口部を小さくす
る。 ２）図２に示すように、搬入部３ａおよび搬出部３ｂ内
の上下に、ガスの流出流路に沿って複数の遮蔽板４を設
け、流出する不活性ガスの流れを乱して、外気の流入を
抑える。
内酸素濃度を下げるほど、はんだは酸化が防止され、濡
れ性がよくなることが知られている。そこで、炉内酸素
濃度を低く維持するために、リフロー炉１内に注入した
不活性ガスを搬入部３ａおよび搬出部３ｂから外部に流
出させ、外気（空気中の酸素）がリフロー炉１内に流入
するのを防いでいる。その際、不活性ガスの流出量をで
きるだけ節減するために、次のような手段が用いられて
いる。即ち、 １）搬入部３ａおよび搬出部３ｂの開口部を小さくす
る。 ２）図２に示すように、搬入部３ａおよび搬出部３ｂ内
の上下に、ガスの流出流路に沿って複数の遮蔽板４を設
け、流出する不活性ガスの流れを乱して、外気の流入を
抑える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
外気遮断手段には以下の問題があった。即ち、 １）第１の手段では、ワーク６の搭載された電子部品の
サイズが制約され、電子部品が大型化すると、リフロー
炉１内にワーク６を搬入できなくなる。 ２）第２の手段では、流出する不活性ガスが高温に加熱
されているため、搬入部３ａおよび搬出部３ｂ内の上下
に設けられた遮蔽板４間の開口部分の形状、サイズによ
っては、または流出する不活性ガスの流量によっては、
高温の不活性ガスが搬入部３ａおよび搬出部３ｂの内部
空間の上側に偏って流出し、低温の外気が下側からリフ
ロー炉１内に流入する恐れがある。
外気遮断手段には以下の問題があった。即ち、 １）第１の手段では、ワーク６の搭載された電子部品の
サイズが制約され、電子部品が大型化すると、リフロー
炉１内にワーク６を搬入できなくなる。 ２）第２の手段では、流出する不活性ガスが高温に加熱
されているため、搬入部３ａおよび搬出部３ｂ内の上下
に設けられた遮蔽板４間の開口部分の形状、サイズによ
っては、または流出する不活性ガスの流量によっては、
高温の不活性ガスが搬入部３ａおよび搬出部３ｂの内部
空間の上側に偏って流出し、低温の外気が下側からリフ
ロー炉１内に流入する恐れがある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、内部に高温の不活性ガス雰囲
気が形成されるリフロー炉に、ワークを搬入する搬入部
と、ワークを搬出する搬出部を設けた不活性ガス雰囲気
リフローはんだ付け装置において、前記搬入部および搬
出部の少なくとも一方に搬入部または搬出部の内部温度
を均一化する温度調整手段を設けたことを特徴とするも
のである。
決すべくなされたもので、内部に高温の不活性ガス雰囲
気が形成されるリフロー炉に、ワークを搬入する搬入部
と、ワークを搬出する搬出部を設けた不活性ガス雰囲気
リフローはんだ付け装置において、前記搬入部および搬
出部の少なくとも一方に搬入部または搬出部の内部温度
を均一化する温度調整手段を設けたことを特徴とするも
のである。
【０００６】上述のように、搬入部または搬出部に、内
部温度を均一化する温度調整手段、例えば加熱手段を設
けて、内部の温度を均一化する。そうすると、搬入部ま
たは搬出部の下側に流入してきた外気は、そこで不活性
ガスと同一の温度に加熱され、不活性ガスの圧力を外気
圧よりも若干高くした平衡状態では、加熱された外気は
搬入部および搬出部内から不活性ガスとともに外部に押
し出され、リフロー炉内まで流入する外気は低減する。
従って、不活性ガスの圧力を外気圧よりも若干高くする
だけでよいので、流出する不活性ガス量を節減すること
ができ、かつリフロー炉内を低酸素濃度に維持すること
ができるという効果がある。なお、温度調整手段として
冷却手段を用いても、同様の効果を実現することができ
る。
部温度を均一化する温度調整手段、例えば加熱手段を設
けて、内部の温度を均一化する。そうすると、搬入部ま
たは搬出部の下側に流入してきた外気は、そこで不活性
ガスと同一の温度に加熱され、不活性ガスの圧力を外気
圧よりも若干高くした平衡状態では、加熱された外気は
搬入部および搬出部内から不活性ガスとともに外部に押
し出され、リフロー炉内まで流入する外気は低減する。
従って、不活性ガスの圧力を外気圧よりも若干高くする
だけでよいので、流出する不活性ガス量を節減すること
ができ、かつリフロー炉内を低酸素濃度に維持すること
ができるという効果がある。なお、温度調整手段として
冷却手段を用いても、同様の効果を実現することができ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる不
活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置の一実施形態の
断面説明図である。図１は、図２に関して説明した部分
と同部分は同符号で指示してある。本実施形態は、ヒー
ター２で内部に高温の不活性ガス（例えば窒素ガス）雰
囲気が形成されるリフロー炉１に、ワーク６を搬入する
搬入部３ａと、ワーク６を搬出する搬出部３ｂを設けた
点では、図２に示した従来例と同様である。搬入部３ａ
と搬出部３ｂには、搬入出方向にそって上下に遮蔽板４
が設けられている。本実施形態が従来例と異なる特徴的
なことは、搬入部３ａと搬出部３ｂの外側にそれぞれの
内部温度を高温に均一化するヒーターからなる温度調整
手段７が設けられていることである。
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる不
活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置の一実施形態の
断面説明図である。図１は、図２に関して説明した部分
と同部分は同符号で指示してある。本実施形態は、ヒー
ター２で内部に高温の不活性ガス（例えば窒素ガス）雰
囲気が形成されるリフロー炉１に、ワーク６を搬入する
搬入部３ａと、ワーク６を搬出する搬出部３ｂを設けた
点では、図２に示した従来例と同様である。搬入部３ａ
と搬出部３ｂには、搬入出方向にそって上下に遮蔽板４
が設けられている。本実施形態が従来例と異なる特徴的
なことは、搬入部３ａと搬出部３ｂの外側にそれぞれの
内部温度を高温に均一化するヒーターからなる温度調整
手段７が設けられていることである。
【０００８】本実施形態において、ワーク６はチェーン
もしくはメッシュのコンベア５で搬入部３ａからリフロ
ー炉１内に搬入され、リフロー炉１内の高温の不活性ガ
ス雰囲気中でワーク６のはんだをリフローして、回路基
板と電子部品のはんだ付けが行われた後、搬出部３ｂか
ら搬出される。
もしくはメッシュのコンベア５で搬入部３ａからリフロ
ー炉１内に搬入され、リフロー炉１内の高温の不活性ガ
ス雰囲気中でワーク６のはんだをリフローして、回路基
板と電子部品のはんだ付けが行われた後、搬出部３ｂか
ら搬出される。
【０００９】不活性ガスは注入口１ａからリフロー炉１
内に注入され、ヒーター２で高温に加熱される。この不
活性ガスは、外気圧よりも若干高い圧力で搬入部３ａと
搬出部３ｂから流出するように、圧力調整される。リフ
ロー炉１内の不活性ガスは、搬入部３ａと搬出部３ｂに
おいて温度調整手段７により一定温度に調整され、その
後、外部に流出する。搬入部３ａと搬出部３ｂでは、そ
れぞれの先端部の下側から外気が入り込むが、外気は搬
入部３ａと搬出部３ｂの内部で温度調整手段７により加
熱されて、流出する不活性ガスと同一の温度になり、そ
の後、不活性ガスの圧力で戻されて、搬入部３ａと搬出
部３ｂから排出される。
内に注入され、ヒーター２で高温に加熱される。この不
活性ガスは、外気圧よりも若干高い圧力で搬入部３ａと
搬出部３ｂから流出するように、圧力調整される。リフ
ロー炉１内の不活性ガスは、搬入部３ａと搬出部３ｂに
おいて温度調整手段７により一定温度に調整され、その
後、外部に流出する。搬入部３ａと搬出部３ｂでは、そ
れぞれの先端部の下側から外気が入り込むが、外気は搬
入部３ａと搬出部３ｂの内部で温度調整手段７により加
熱されて、流出する不活性ガスと同一の温度になり、そ
の後、不活性ガスの圧力で戻されて、搬入部３ａと搬出
部３ｂから排出される。
【００１０】このようにして、本実施形態では、外気は
搬入部３ａと搬出部３ｂの途中までは流入するが、リフ
ロー炉１内まで流入する流量は低減し、リフロー炉１内
を低酸素濃度に維持することができる。また、不活性ガ
スの搬入部３ａと搬出部３ｂからの流出圧力は、外気圧
よりも若干高い程度でよいので、流出する不活性ガスの
流量を節減することができる。
搬入部３ａと搬出部３ｂの途中までは流入するが、リフ
ロー炉１内まで流入する流量は低減し、リフロー炉１内
を低酸素濃度に維持することができる。また、不活性ガ
スの搬入部３ａと搬出部３ｂからの流出圧力は、外気圧
よりも若干高い程度でよいので、流出する不活性ガスの
流量を節減することができる。
【００１１】なお、本実施形態では、搬入部３ａと搬出
部３ｂの内部空間の上下に遮蔽板４を設け、流出する不
活性ガスの流れを乱し、外気の流入を抑えているが、遮
蔽板４は必ずしも必要とするものではない。また、搬入
部３ａに設ける温度調整手段７を加熱手段とし、搬出部
３ｂに設ける温度調整手段７を冷却手段とすると、搬入
部３ａでワーク６を予備加熱することができ、また、搬
出部３ｂでワーク６を冷却することができる。また、温
度調整手段は、搬入部または搬出部の一方のみに設けて
もよい。
部３ｂの内部空間の上下に遮蔽板４を設け、流出する不
活性ガスの流れを乱し、外気の流入を抑えているが、遮
蔽板４は必ずしも必要とするものではない。また、搬入
部３ａに設ける温度調整手段７を加熱手段とし、搬出部
３ｂに設ける温度調整手段７を冷却手段とすると、搬入
部３ａでワーク６を予備加熱することができ、また、搬
出部３ｂでワーク６を冷却することができる。また、温
度調整手段は、搬入部または搬出部の一方のみに設けて
もよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
フロー炉内を低酸素濃度に維持し、かつ不活性ガスの流
出量を節減することができるという優れた効果がある。
フロー炉内を低酸素濃度に維持し、かつ不活性ガスの流
出量を節減することができるという優れた効果がある。
【図１】本発明に係る不活性ガス雰囲気リフローはんだ
付け装置の一実施形態の断面説明図である。
付け装置の一実施形態の断面説明図である。
【図２】従来の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装
置の断面説明図である。
置の断面説明図である。
１ リフロー炉 １ａ 注入口 ２ ヒーター ３ａ 搬入部 ３ｂ 搬出部 ４ 遮蔽板 ５ コンベア ６ ワーク ７ 温度調整手段
Claims (1)
- 【請求項１】 内部に高温の不活性ガス雰囲気が形成さ
れるリフロー炉に、ワークを搬入する搬入部と、ワーク
を搬出する搬出部を設けた不活性ガス雰囲気リフローは
んだ付け装置において、前記搬入部および搬出部の少な
くとも一方に搬入部または搬出部の内部温度を均一化す
る温度調整手段を設けたことを特徴とする不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16049398A JPH11347721A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16049398A JPH11347721A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11347721A true JPH11347721A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15716139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16049398A Pending JPH11347721A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11347721A (ja) |
-
1998
- 1998-06-09 JP JP16049398A patent/JPH11347721A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5338008A (en) | Solder reflow furnace | |
| JPS59191565A (ja) | 保護ガスはんだ付け装置内で板状回路支持体をはんだ付けする方法及び装置 | |
| KR100333122B1 (ko) | 온도제어된비산화성분위기에서부품을인쇄회로기판상에웨이브납땜하는방법 | |
| US20090071401A1 (en) | Method and apparatus for recycling inert gas | |
| JP3250082B2 (ja) | 自動半田付け装置 | |
| US7048173B2 (en) | Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly | |
| US7306133B2 (en) | System for fabricating an integrated circuit package on a printed circuit board | |
| JPH11347721A (ja) | 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 | |
| JP3179833B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP3495207B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH03118962A (ja) | ベーパリフロー式はんだ付け装置 | |
| JP2006173471A (ja) | リフローハンダ付け装置 | |
| JP3108523B2 (ja) | 半田付け用加熱炉 | |
| JP2004214535A (ja) | 気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置 | |
| JP3072913B2 (ja) | 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 | |
| JPH05262U (ja) | 不活性ガスリフロー装置 | |
| JP2004181483A (ja) | リフロー炉 | |
| JPH0451999B2 (ja) | ||
| JP3186215B2 (ja) | チッソリフロー装置 | |
| JPH04356349A (ja) | 不活性ガスリフロー装置の雰囲気管理方法 | |
| JP2011119464A (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0751273B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
| JPH06188556A (ja) | リフロー装置 | |
| JPH08116167A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2003031940A (ja) | リフロー半田装置 |