JPH11346088A - Electromagnetic shielding plate and manufacture thereof - Google Patents

Electromagnetic shielding plate and manufacture thereof

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JPH11346088A
JPH11346088A JP10152703A JP15270398A JPH11346088A JP H11346088 A JPH11346088 A JP H11346088A JP 10152703 A JP10152703 A JP 10152703A JP 15270398 A JP15270398 A JP 15270398A JP H11346088 A JPH11346088 A JP H11346088A
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electromagnetic wave
wave shielding
shielding plate
transparent substrate
concave portion
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JP10152703A
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Satoshi Takeuchi
敏 武内
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing an electromagnetic shielding plate where a reticulated metal thin film is provided, wherein the electromagnetic shielding plate can melt with requirement such as quality and productivity. SOLUTION: An electromagnetic shielding plate, which is excellent in electromagnetic shielding properties and transparency, is composed of a transparent board and a conductive material of prescribed shape formed on both or either side of the transparent board and manufactured through a method which comprises a recess forming process (a) where recesses 120 of prescribed shapes are provided to both the sides or either side of a transparent board 110, a paste filling and drying process (b) where conductive paste 130 is filled up into only the recesses 120 through a squeegee method and dried out, and a protective film forming process (c) where a protective film 160 is formed on the transparent board 110 covering the paste 130 filled up into the recesses 120.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ電子
管等の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽するため
に、ディスプレイの前面に置いて用いられる、導電性薄
膜上に導電性金属薄膜をめっき形成した電磁波遮蔽板の
製造方法と、電磁波遮蔽板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method in which a conductive metal thin film is formed by plating on a conductive thin film used on a front surface of a display in order to shield electromagnetic waves generated from an electromagnetic wave source such as a display electron tube. The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate and an electromagnetic wave shielding plate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用する電
磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ
等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊
害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが
要求されている。更に、プラズマディスプレイパネル
(以下PDPとも言う)においては、発光はプラズマ放
電を利用しているので、周波数帯域が30MHz〜13
0MHzの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機
器(例えば情報処理装置等)へ弊害を与えないよう電磁
波を極力抑制することが要求されている。これら要求に
対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置
外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、
電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性
部材で覆う電磁波シールドが採られる。プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透
視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるの
が普通である。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic device for generating an electromagnetic wave used directly by a person in close proximity, for example, an electronic tube for a display such as a plasma display, has a standardized intensity of electromagnetic wave emission in consideration of the adverse effect of the electromagnetic wave on the human body. It is required to keep within. Further, in a plasma display panel (hereinafter also referred to as a PDP), light emission uses plasma discharge, so that the frequency band is 30 MHz to 13 MHz.
In order to leak unnecessary electromagnetic waves of 0 MHz to the outside, it is required to suppress the electromagnetic waves as much as possible so as not to adversely affect other devices (for example, information processing devices and the like). In response to these demands, generally, in order to remove or attenuate electromagnetic waves flowing out of the device from an electronic device that generates electromagnetic waves,
An electromagnetic wave shield that covers an outer peripheral portion of an electronic device or the like that generates an electromagnetic wave with a suitable conductive member is employed. In a display panel such as a plasma display panel, an electromagnetic wave shielding plate having good transparency is generally provided on the front surface of the display.

【0003】電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡
単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面
に、例えばインジュウムー錫酸化物膜(ITO膜)等の
透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成
したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例え
ば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明
なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着
などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォ
トリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜か
らなるメッシュを設けたもの等が知られている。
The basic structure of the electromagnetic wave shielding plate is relatively simple. For example, a transparent conductive film such as an indium-tin oxide film (ITO film) is formed on a transparent glass or plastic substrate by vapor deposition or sputtering. A transparent glass or plastic substrate on which a suitable metal screen such as a wire mesh is adhered, or a transparent glass or plastic substrate with a metal thin film on the entire surface by electroless plating or evaporation. Is formed, and the metal thin film is processed by a photolithography method or the like to provide a mesh made of a fine metal thin film.

【0004】透明基板上にITO膜を形成した電磁波遮
蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過
率が90%前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が
可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電
磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することは
ない。しかし、透明基板上にITO膜を形成した電磁波
遮蔽板においては、ITO膜を形成するのに、蒸着やス
パッタリング、技術を用いるので、製造装置が高価であ
り、また、生産性も一般的に劣ることから、製品として
の電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題があ
る。更に、透明基板上にITO膜を形成した電磁波遮蔽
板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電
磁波遮蔽板と比較して、導電性が1桁以上劣ることか
ら、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であ
るが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不
十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満
足させることができない場合があるという問題がある。
この透明基板上にITO膜を形成した電磁波遮蔽板にお
いては、導電性を高めるために、ITO膜の膜厚を厚く
すればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明
性が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更
に厚くすることにより、製造価格もより高価になるとい
う問題がある。
An electromagnetic wave shielding plate in which an ITO film is formed on a transparent substrate is excellent in transparency, generally has a light transmittance of about 90%, and can form a uniform film on the entire surface of the substrate. Therefore, when used for a display or the like, there is no concern about occurrence of moire or the like due to the electromagnetic wave shielding plate. However, in an electromagnetic wave shielding plate in which an ITO film is formed on a transparent substrate, since a vapor deposition, a sputtering, and a technique are used to form the ITO film, a manufacturing apparatus is expensive, and productivity is generally poor. Therefore, there is a problem that the price of the electromagnetic wave shielding plate itself as a product becomes high. Further, the electromagnetic wave shielding plate having an ITO film formed on a transparent substrate has a conductivity that is at least one order of magnitude lower than that of an electromagnetic wave shielding plate having a mesh made of a metal thin film, and therefore, the electromagnetic wave emission is relatively weak. It is effective for target objects, but when used for strong objects, there is a problem that the shielding function is insufficient, leaked electromagnetic waves are emitted, and it may not be possible to meet the standard value. is there.
In the electromagnetic wave shielding plate in which the ITO film is formed on the transparent substrate, the conductivity is improved to some extent by increasing the thickness of the ITO film in order to increase the conductivity, but in this case, the transparency is significantly reduced. The problem occurs. In addition, there is a problem that the manufacturing cost becomes higher due to the further increase in thickness.

【0005】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、
あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディス
プレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも
安価となるが、有効なメッシュ(100−200メッシ
ュ)の金属スクリーンの透過率が、50%以下であり、
極めて暗いディスブレイとなってしまうという重大な欠
点を持っている。
When an electromagnetic wave shielding plate in which a metal screen is attached to a transparent glass or plastic substrate surface is used,
Alternatively, when an appropriate metal screen such as a wire mesh is directly adhered to the display surface, it is simple and the cost is low, but the transmittance of an effective mesh (100-200 mesh) metal screen is 50%. % Or less,
It has the serious drawback of extremely dark displays.

【0006】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオト
リソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加
工されるため、微細加工が可能で高開口率(高透過率)
メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッ
シュを形成しているので、導電性が上記のITO膜等と
比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することが
できるという利点を有する。しかし、その製造工程は煩
雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価に
なるという間題点を避けることができない。
[0006] In addition, since a mesh formed of a metal thin film is formed on the surface of a transparent glass or plastic substrate, the outer shape is processed by etching using photolithography, so that fine processing is possible and a high aperture ratio (high transmittance) is obtained. rate)
Since the mesh can be formed and the mesh is formed by a metal thin film, the conductivity is very high as compared with the above-mentioned ITO film and the like, and an advantage that strong electromagnetic wave emission can be shielded. Have. However, the manufacturing process is complicated and complicated, the productivity is low, and the production cost is inevitable.

【0007】このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ
得失があり、用途に応じて選択して用いられている。中
でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜か
らなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シー
ルド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置い
て、電磁波シールド用として用いられるようになってき
た。
[0007] As described above, each electromagnetic wave shielding plate has advantages and disadvantages, and is selected and used according to the application. Among them, an electromagnetic wave shielding plate in which a mesh made of a metal thin film is formed on the surface of a transparent glass or plastic substrate is good in terms of electromagnetic wave shielding and light transmission, and has recently been placed on the front of a display panel such as a plasma display panel. , And has been used for electromagnetic wave shielding.

【0008】ここで、透明なガラスやプラスチック基板
面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板
を、図8に示し、簡単に説明しておく。図8(a)は電
磁波遮蔽板の平面図で、図8(b)は図8(a)のE1
−E2における断面図、図8(c)はメッシュ部の一部
の拡大図である。尚、図8(a)と図8(c)には、位
置関係、メッシュ形状を明確にするための、X方向、Y
方向を表示してある。図8に示す電磁波遮蔽板は、PD
P等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シー
ルド用電磁波遮蔽板で、透明基板の一面上に接地用枠部
とメッシュ部とを形成したもので、接地用枠部815
は、ディスプレイの前面に置いて用いられた際にディス
プレイの画面領域を囲むように、メッシュ部810の外
周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成されている。メ
ッシュ部810は、その形状を図8(c)に一部拡大し
て示すように、それぞれ所定のピッチPx、Py間隔で
互いに平行に、Y、X方向に沿い設けられた複数のライ
ン870群とライン850群とからなる。
Here, an electromagnetic wave shielding plate in which a mesh made of a metal thin film is formed on a transparent glass or plastic substrate surface is shown in FIG. 8 and will be briefly described. FIG. 8A is a plan view of the electromagnetic wave shielding plate, and FIG.
FIG. 8C is a cross-sectional view taken along line -E2, and is an enlarged view of a part of the mesh portion. FIGS. 8A and 8C show the X direction and the Y direction for clarifying the positional relationship and the mesh shape.
The direction is displayed. The electromagnetic wave shielding plate shown in FIG.
An electromagnetic wave shielding plate for electromagnetic wave shielding used to be placed on the front surface of a display such as P, and having a grounding frame portion and a mesh portion formed on one surface of a transparent substrate.
Is formed of the same metal thin film as the mesh portion around the outside of the mesh portion 810 so as to surround the screen area of the display when used on the front of the display. The mesh portion 810 has a plurality of lines 870 provided in parallel in the Y and X directions at predetermined pitches Px and Py, respectively, as shown partially enlarged in FIG. 8C. And a line 850 group.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】この為、図8に示すよ
うな金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電
磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量
的に多く求められるようになり、結果、該電磁波遮蔽板
を生産性良く効率的に製造できる方法が求められるよう
になってきた。本発明はこれに対応するもので、透明な
基板の片面ないし両面に所定形状の導電性薄膜上に導電
性の金属薄膜を形成して、電磁波遮蔽性と透視性を有す
る電磁遮蔽板の製造方法であって、品質面、生産性の面
でも十分対応できる製造方法を提供しようとするもので
ある。
For this reason, an electromagnetic wave shielding plate provided with a mesh made of a metal thin film on a transparent substrate as shown in FIG. 8 has a large quantity in view of its transparency and electromagnetic wave shielding properties. As a result, a method for efficiently producing the electromagnetic wave shielding plate with high productivity has been required. According to the present invention, there is provided a method of manufacturing an electromagnetic shielding plate having electromagnetic wave shielding and transparency by forming a conductive metal thin film on a conductive thin film of a predetermined shape on one or both surfaces of a transparent substrate. However, it is an object of the present invention to provide a manufacturing method which can sufficiently cope with quality and productivity.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波遮蔽板の
製造方法は、ディスプレイの前面に置いて用いられる、
透明な基板の片面ないし両面に、所定形状に導電性物質
を形成して電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板
の製造方法であって、順に、(a)透明な基板の片面ま
たは両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、
(b)スキージ法により凹部のみ導電性のペーストを充
填し、これを乾燥するペースト充填乾燥工程と、(c)
透明な基板面に導電性のペースト全体を覆う保護膜を形
成する保護膜形成工程とを有することを特徴とするもの
である。そして、上記において、ペースト充填乾燥工程
の後、乾燥したペースト面に良導電性の金属を電着する
電着工程を施し、導電性ペーストと電着された良導電性
の金属全体を覆うように、保護膜形成工程を行うことを
特徴とするものであり、ペースト充填乾燥工程の後、ペ
ースト表面を電着前処理を施してから、導電性ペースト
上に導電性の金属を電着する電着工程を施すことを特徴
とするものである。また、上記において、透明な基板へ
の凹部形成が、凸型プレス、切削等の機械加工、あるい
は、フォトリソグラフィ技術による耐エッチング性の膜
を用いたエッチング加工により、透明な基板に直接加工
形成するものであることを特徴とするものであり、該透
明な基板の凹部形成側には、凹部形成用の透明な樹脂層
が設けられており、該樹脂層に凹部を形成することを特
徴とするものである。適当な厚さの感光性樹脂膜を透明
基板上に形成した後、該感光性樹脂膜を、露光、現像、
乾燥して、該感光性樹脂膜に凹部を形成しても良い。ま
た、上記において、透明な基板は、予めキャリアフィル
ム面に凹部を形成した透明な樹脂層を設けておき、該樹
脂層を凹部側が外側になるように透明なベース板材に転
写して(もしくは均一に貼り付けて)形成されたもので
あることを特徴とするものである。また、上記におい
て、透明な基板がガラスまたはプラスチック単体、ある
いはこれらの積層体であることを特徴とするものであ
る。また、上記において、透明な基板の片面にのみ凹部
は形成され、且つ、凹部はメッシュ状に前記片面に形成
されることを特徴とするものてある。また、上記におい
て、透明な基板の両面に凹部を形成するもので、両面の
凹部は、面毎にそれぞれ平行線状に多数設けられ、且
つ、両面の凹部は互いに所定の角度傾けて設けられ、透
明な基板を透過でみた場合、両面の凹部は併せてメッシ
ュ状であることを特徴とするものである。
A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention is used by being placed on the front of a display.
A method for producing an electromagnetic wave shielding plate having an electromagnetic wave shielding property and a see-through property by forming a conductive substance in a predetermined shape on one or both surfaces of a transparent substrate, comprising: A concave part forming step of forming a concave part of a predetermined shape,
(B) a paste filling and drying step of filling the conductive paste only in the recesses by the squeegee method and drying the paste; (c)
A protective film forming step of forming a protective film covering the entire conductive paste on the transparent substrate surface. And, in the above, after the paste filling and drying step, an electrodeposition step of electrodepositing a good conductive metal on the dried paste surface is performed so as to cover the whole of the conductive paste and the good conductive metal electrodeposited. And performing a protective film forming step, after the paste filling and drying step, performing a pre-electrodeposition treatment on the paste surface, and then electrodepositing a conductive metal on the conductive paste. It is characterized by performing a process. Further, in the above description, the concave portion is formed on the transparent substrate by directly processing the transparent substrate by mechanical processing such as convex press, cutting, or etching using an etching resistant film by photolithography technology. A transparent resin layer for forming a concave portion is provided on the concave portion forming side of the transparent substrate, and a concave portion is formed in the resin layer. Things. After forming a photosensitive resin film of an appropriate thickness on a transparent substrate, the photosensitive resin film is exposed, developed,
After drying, a concave portion may be formed in the photosensitive resin film. Further, in the above, the transparent substrate is provided with a transparent resin layer in which a concave portion is formed on the carrier film surface in advance, and the resin layer is transferred to a transparent base plate material so that the concave portion is on the outside (or uniformly). ). In the above, the transparent substrate is a glass or plastic simple substance, or a laminate thereof. In the above, the concave portion is formed only on one surface of the transparent substrate, and the concave portion is formed on the one surface in a mesh shape. Further, in the above, the concave portions are formed on both surfaces of the transparent substrate, a large number of concave portions on both surfaces are provided in parallel lines for each surface, and the concave portions on both surfaces are provided at a predetermined angle with respect to each other, When viewed through a transparent substrate, the recesses on both surfaces are meshed together.

【0011】本発明の電磁波遮蔽板は、上記本発明の電
磁波遮蔽板の製造方法により、作製されたことを特徴と
するものである。
The electromagnetic wave shielding plate of the present invention is characterized by being manufactured by the above-described method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention.

【0012】[0012]

【作用】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、このよう
な構成にすることにより、品質面、生産性の面で十分対
応できる電磁波遮蔽板の製造方法の提供を可能としてい
る。具体的には、順に、(a)透明な基板の片面または
両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、
(b)スキージ法により凹部のみ導電性のペーストを充
填し、これを乾燥するペースト充填乾燥工程と、(c)
透明な基板面に導電性のペーストを全体を覆う保護膜を
形成する保護膜形成工程とを有し、必要に応じ、導電性
のペースト上に導電性金属薄膜を電着形成することによ
り、これを達成している。
According to the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate that can sufficiently cope with quality and productivity by adopting such a configuration. Specifically, in order, (a) a concave portion forming step of forming a concave portion of a predetermined shape on one or both surfaces of a transparent substrate;
(B) a paste filling and drying step of filling the conductive paste only in the recesses by the squeegee method and drying the paste; (c)
A protective film forming step of forming a protective film covering the entirety of the conductive paste on the transparent substrate surface, and, if necessary, by electrodeposition forming a conductive metal thin film on the conductive paste. Have achieved.

【0013】透明な基板への凹部形成方法としては、凸
型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグ
ラフィ技術による耐エッチング性の膜を用いたエッチン
グ加工により透明な基板に凹部を直接加工形成する等の
加工方法が挙げられる。透明な基板の凹部形成側には、
凹部形成用の透明な樹脂層を設け、該樹脂層に凹部を形
成しても良い。例えば、適当な厚さの感光性樹脂膜を透
明な基板上に形成した後、該感光性樹脂膜を、露光、現
像、乾燥して、該感光性樹脂膜に凹部を形成しても良
い。これらによる加工は、微細加工が可能である。凹部
の幅としては5〜50μm程度であるが、好ましくは1
0〜20μmである。凹部深さとしては3〜20μmが
好ましい。導電性のペースト上に導電性金属薄膜を電着
形成するのは導電性のペーストの導電性を補完するため
のものである。導電性のペースト上に導電性金属薄膜の
電着工程を行う場合には、電着工程において、線幅が太
ることから、目的とする線幅より5〜10μm細い凹部
を形成することが好ましい。尚、ペースト充填乾燥工程
の後、そのまま、導電性ペースト上に導電性の金属を電
着する電着工程を施すことができることが好ましいが、
必要に応じ、導電ペースト包含金属微粒子を直接表面に
露出、活性化させる目的で行う裸出しのため、ペースト
充填乾燥工程の後、ペースト表面を酸、又はアルカリあ
るいはプラズマ処理などで電着前処理を施してから、導
電性ペースト上に導電性の金属を電着する。透明な基板
の凹部形成側には、凹部形成用の透明な樹脂層が設けら
れており、該樹脂層に凹部を形成することにより、凹部
の形成、さらには全工程に対し、その自由度を大きくす
るものである。例えば、透明な基板は、予めキャリアフ
ィルム面に凹部を形成した透明な樹脂層を設けておき、
該樹脂層を凹部側が外側になるように透明なベース板材
に転写して形成されたものであることにより、適当な印
刷法、或いは、フォトリソ法が凹部を形成する際に利用
でき、長巻きロール状での加工ができることなどによっ
て、工程管理が容易、或いは量産性を良いものとでき、
結果、製品の低コスト化も可能となる。尚、透明な基板
としては、ガラスまたはプラスチック単体、あるいはこ
さらの積層体等が挙げられる。
As a method of forming a concave portion on a transparent substrate, a concave portion is directly formed on a transparent substrate by mechanical processing such as convex press or cutting, or by etching using an etching resistant film by photolithography. And other processing methods. On the transparent substrate concave side,
A transparent resin layer for forming a concave portion may be provided, and the concave portion may be formed in the resin layer. For example, after a photosensitive resin film having an appropriate thickness is formed on a transparent substrate, the photosensitive resin film may be exposed, developed, and dried to form a concave portion in the photosensitive resin film. Processing by these can be fine processing. The width of the concave portion is about 5 to 50 μm, preferably 1 to 50 μm.
0 to 20 μm. The depth of the recess is preferably 3 to 20 μm. The electrodeposition of the conductive metal thin film on the conductive paste is intended to complement the conductivity of the conductive paste. When the electrodeposition step of the conductive metal thin film is performed on the conductive paste, since the line width is large in the electrodeposition step, it is preferable to form a concave portion having a width smaller than the target line width by 5 to 10 μm. Incidentally, after the paste filling and drying step, it is preferable to be able to perform an electrodeposition step of electrodepositing a conductive metal on the conductive paste as it is,
If necessary, for the purpose of exposing the conductive paste-containing metal fine particles directly to the surface and exposing it for the purpose of activation, after the paste filling and drying step, the surface of the paste is subjected to an electrodeposition pretreatment with an acid, an alkali, or a plasma treatment. After the application, a conductive metal is electrodeposited on the conductive paste. A transparent resin layer for forming the concave portion is provided on the concave portion forming side of the transparent substrate, and by forming the concave portion in the resin layer, the degree of freedom in forming the concave portion and further in all the steps is increased. To make it bigger. For example, a transparent substrate is provided with a transparent resin layer in which a concave portion is formed on the carrier film surface in advance,
Since the resin layer is formed by transferring the resin layer to a transparent base plate so that the concave side is on the outside, a suitable printing method or a photolithographic method can be used when forming the concave section, and a long winding roll can be used. Process management can be made easier, or mass productivity can be improved.
As a result, the cost of the product can be reduced. In addition, as a transparent substrate, glass or a plastic simple substance, a laminated body of this, etc. are mentioned.

【0014】[0014]

【実施の形態】はじめに、本発明の電磁波遮蔽板の製造
方法の実施の形態を図に基づいて説明する。図1は、本
発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第1の例
を示した製造工程断面図であり、図2は実施の形態の第
2の例を示した製造工程断面図で、図3は実施の形態の
第3の例を示した製造工程断面図で、いずれもPDP等
のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド
用電磁波遮蔽板の製造工程を示したものである。尚、図
1、図2、図3には、説明を分かり易くするため、電磁
波シールド部となる所定形状の導電性物質を形成する工
程のみを示してある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an embodiment of a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a manufacturing process sectional view showing a first example of an embodiment of a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention, and FIG. 2 is a manufacturing process sectional view showing a second example of the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of a manufacturing process showing a third example of the embodiment, and shows a manufacturing process of an electromagnetic wave shielding plate for an electromagnetic wave shielding used in front of a display such as a PDP. FIGS. 1, 2 and 3 show only a step of forming a conductive material having a predetermined shape to be an electromagnetic wave shielding portion for easy understanding.

【0015】電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第
1の例を図1に基づいて、以下、説明する図1、110
は透明な基板、120は凹部、125は凹部形成面、1
30は導電性ペースト、160は保護膜である。図1に
示す、電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第1の例
は、ガラスやプラスチック等の単一材料からなる透明な
基板の片面のみにメッシュ状の凹部を形成して、該凹部
に導電性ペーストを充填、乾燥して、導電性ペースから
なるメッシュを形成するものである。先ず、透明基板1
10を用意し(図1(a)、透明基板110の片面にの
み所定のメッシュ状の凹部120を形成する。(図1
(b)) 凹部の形成は、通常、凸型プレス、切削等の機械加工、
あるいは、フォトリソグラフィ技術による耐エッチング
性の膜を用いたエッチング加工が微細加工の面から採ら
れる。凹部の幅、深さは、電磁波を効果的を考慮して、
充填する導電性ペーストに併せて決める。凹部の形状と
しては、V字溝に限定はされない、U字他の形状でも良
い。透明な基板110としてのプラチック材質として
は、具体的には、トリアセチルセルロースフィルム、ジ
アセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセ
ルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポ
リアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂フィルム、ポリ
エステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、,ポリ
スルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、トリメチル
ペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、(メ
タ)アクリロニトリルフィルム等が使用できるが、特
に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れてい
る点で好適である。その厚みは、通常は8μm〜100
0μm程度のものが好ましいが、これに限定はされな
い。上記透明なフィルムの光透過率としては、100%
のものが理想であるが、透過率80%以上のものを選択
することが好ましい。
A first example of an embodiment of a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate will be described with reference to FIGS.
Is a transparent substrate, 120 is a concave portion, 125 is a concave portion forming surface, 1
30 is a conductive paste and 160 is a protective film. A first example of an embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate shown in FIG. 1 is that a mesh-shaped recess is formed only on one surface of a transparent substrate made of a single material such as glass or plastic, and the recess is formed. Is filled with a conductive paste and dried to form a mesh made of a conductive paste. First, the transparent substrate 1
10 (FIG. 1A), a predetermined mesh-shaped recess 120 is formed only on one side of the transparent substrate 110 (FIG. 1).
(B)) The formation of the concave portion is usually performed by machining such as convex pressing, cutting, or the like.
Alternatively, an etching process using an etching-resistant film by a photolithography technique is employed in terms of fine processing. The width and depth of the recesses take into account effective electromagnetic waves,
Determined according to the conductive paste to be filled. The shape of the concave portion is not limited to the V-shaped groove, but may be a U-shaped or other shape. As the plastic material for the transparent substrate 110, specifically, a triacetyl cellulose film, a diacetyl cellulose film, an acetate butyrate cellulose film, a polyether sulfone film, a polyacrylic resin, a polyurethane resin film, a polyester film, Polycarbonate film, polysulfone film, polyether film, trimethylpentene film, polyetherketone film, (meth) acrylonitrile film and the like can be used, but biaxially stretched polyester is particularly preferable because it has excellent transparency and durability. It is. Its thickness is usually 8 μm to 100
It is preferably about 0 μm, but is not limited to this. The light transmittance of the transparent film is 100%
Is ideal, but it is preferable to select one having a transmittance of 80% or more.

【0016】次いで、凹部形成面125を含み、透明基
板の凹部に、導電性ペースト130を、スキージー法に
より充填し、乾燥する。(図1(c)) 導電性ペースト130としては、一般に金属微粒子を硬
化性有機バインダーと混合したもので、通常使用される
金属(フィラー)としては、金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウム、その他及び合金類或いは異種金属混合系な
どがある。これらの導電性は、例えば塗料のフィラーと
しては銀は10-5Ω・cm以上、金は10-6Ω・cm以
上(製品により導電性は大幅に異なる)などである。ま
た、硬化性有機バインダー類としてはアクリル樹脂系、
ポリエステル樹脂系、塩化ビニール樹脂系、エポキシ樹
脂系、フェノール樹脂系、ポリオレフィン系、メラミン
樹脂系など良く知られているので詳細説明は省略する。
これらの金属フィラーを用いた導電性ペーストは一般市
販品であり、かつ導電性が10-3〜10-6Ω・cmを示
すので、例えばITOの導電性101 〜103Ω・cm
に比して高く電磁波遮蔽材料として好適である。この
後、必要に応じ、ワイピング処理や、プラズマエッチン
グによる灰化処理により余分の樹脂ペースト140の除
去を行う。
Next, the conductive paste 130 is filled into the concave portions of the transparent substrate including the concave portion forming surface 125 by a squeegee method and dried. (FIG. 1 (c)) The conductive paste 130 is generally a mixture of fine metal particles and a curable organic binder. Commonly used metals (fillers) include gold, silver, copper, nickel, aluminum, and others. And alloys or mixed metals. The conductivity of these is, for example, 10-5 Ω · cm or more for silver and 10 -6 Ω · cm or more for gold as a filler of a paint (conductivity greatly differs depending on a product). In addition, acrylic resin-based curable organic binders,
Polyester resins, vinyl chloride resins, epoxy resins, phenol resins, polyolefins, melamine resins, and the like are well known and will not be described in detail.
Conductive pastes using these metal fillers are generally commercially available products and exhibit a conductivity of 10 −3 to 10 −6 Ω · cm. For example, ITO has a conductivity of 10 1 to 10 3 Ω · cm.
And is suitable as an electromagnetic wave shielding material. Thereafter, if necessary, excess resin paste 140 is removed by wiping or ashing by plasma etching.

【0017】このようにして、電磁波遮蔽用の導電性物
質(導電性ペースト130)が所定形状に、透明な基板
110の面に形成される。この後、必要に応じ、導電性
ペースと130の表面部を黒化する黒化処理を施してお
く。これは、PDP等のディスプレイの前面におき用い
られた場合に、反射防止の効果を得るためのもので、酸
化等により表面を黒化するか、あるいは、黒色の材料を
新たに表面部に生成する処理である。次いで、表面平滑
化と保護のために、保護膜処理を行う。(図1(d)) 保護膜は、表面硬化剤、赤外線吸収剤混入のものが好ま
しい。
In this manner, a conductive substance for shielding electromagnetic waves (conductive paste 130) is formed in a predetermined shape on the surface of the transparent substrate 110. Thereafter, if necessary, a blackening process for blackening the conductive paste and the surface of the surface 130 is performed. This is to obtain an anti-reflection effect when used on the front of a display such as a PDP. The surface is blackened by oxidation or the like, or a black material is newly formed on the surface. This is the processing to be performed. Next, a protective film treatment is performed for surface smoothing and protection. (FIG. 1 (d)) The protective film preferably contains a surface hardener and an infrared absorber.

【0018】尚、電磁波シールド部となる導電性金属薄
膜の周囲に通常設ける接地用枠部については、導電性ペ
ースト130の充填、乾燥工程後、所定形状にスパッタ
や真空蒸着により1〜3μ程度の厚に導電性金属薄膜を
形成して作成しても良いが、これに限定はされない。
The grounding frame usually provided around the conductive metal thin film which is to be an electromagnetic wave shielding portion has a thickness of about 1 to 3 μm by sputtering or vacuum deposition into a predetermined shape after filling and drying the conductive paste 130. The conductive metal thin film may be formed to have a large thickness, but is not limited thereto.

【0019】図1に示す実施の形態の第1の例の工程に
おいては、透明な基板110の片面にのみ、メッシュ状
の凹部120を形成し、該片面にのみ金属薄膜150を
形成したが、透明な基板を透過でみた場合、両面の凹部
が併せてメッシュ状になるように、凹部を透明な基板1
10の面毎にそれぞれ平行線状に多数設け、各面の凹部
に金属薄膜150を形成しても良い。この場合には、図
1に示す工程を透明な基板110の両面に施すだけで良
く、同様に作製できる。
In the process of the first example of the embodiment shown in FIG. 1, the mesh-shaped concave portion 120 is formed only on one side of the transparent substrate 110, and the metal thin film 150 is formed only on this one side. When the transparent substrate is viewed through transmission, the concave portions are formed on the transparent substrate 1 such that the concave portions on both sides are meshed together.
A large number of parallel thin films may be provided for each of the ten surfaces, and the metal thin film 150 may be formed in the concave part of each surface. In this case, the process shown in FIG. 1 only needs to be performed on both surfaces of the transparent substrate 110, and the same manufacturing is possible.

【0020】次に、電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形
態の第2の例を図2に基づいて説明する。図2中、21
0Aは透明な基板、210は透明なベース板材、220
は凹部、225は凹部形成面、230は導電性ペース
ト、260は保護膜、270は透明な樹脂層、280は
キャリアフィルムである。第2の例は、所定の形状の導
電性の金属薄膜250を形成する透明な板材210が、
予めキャリアフィルム280面に凹部220を形成した
透明な樹脂層270を設けておき、該樹脂層270を凹
部220側が外側になるように透明なベース板材210
の片面に転写して形成されたものであり、転写後、凹部
220に金属薄膜250を形成する場合のものである。
先ず、予めキャリアフィルム280面に凹部220を形
成した透明な樹脂層270を設けておく。(図2(a
2)) 次いで、凹部220が形成された透明な樹脂層270全
体をキャリアフィルム280側から用意した透明なベー
ス基材210(図2(a1))の一面に転写し、透明な
ベース板材210と透明な樹脂層270からなる透明な
板板210とする。(図2(b)) 透明な樹脂層270への凹部の形成は、通常、凸型プレ
ス等にて行い、この後、凹部形成側面をキャリアフィル
ム280側にして、透明な樹脂層270をキャリアフィ
ルム280に積層し、更に、透明な樹脂層270の凹部
形成側ではない反対面側に接着剤を設けた状態とする。
そして、この接着剤を介してキャリアフィルム280か
ら透明な樹脂層270を透明なベース板材210側へと
転写するものである。転写後、必要に応じて、接着剤の
硬化処理を行う。透明な基板210Aの透明な樹脂層2
70の材質としては、第1の例で透明基板110の材質
で挙げたのと同じプラスチック材質が使用でき、特に、
二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点
で好ましい。透明な基板210Aの透明なベース板材2
10としては、第1の例で挙げた、ガラスまたはプラス
チック材質が使用できる。導電性ペースト230として
は、第1の例で挙げたものが使用できる。以下、実施の
形態の第1の例と同様に、凹部220にスキージー法に
より凹部のみに導電性のペースト230を充填し乾燥す
る。図2(c)) 更に、第1の例と同様に、保護膜形成処理を行う。(図
2(d)) 尚、各部の形状、処理条件等は第1の例と同様である。
また、第1の例と同様、電磁波シールド部となる導電性
金属薄膜の周囲に通常設ける接地用枠部については、導
電性ペースト230の充填、乾燥工程の後、所定形状に
スパッタや真空蒸着により1〜3μ程度の厚に導電性金
属薄膜を形成して作成しても良いが、形成方法はこれに
限定はされない。
Next, a second embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate will be described with reference to FIG. In FIG.
0A is a transparent substrate, 210 is a transparent base plate, 220
Is a concave portion, 225 is a concave portion forming surface, 230 is a conductive paste, 260 is a protective film, 270 is a transparent resin layer, and 280 is a carrier film. In the second example, a transparent plate member 210 that forms a conductive metal thin film 250 having a predetermined shape,
A transparent resin layer 270 having a recess 220 formed thereon is provided in advance on the surface of the carrier film 280, and the resin layer 270 is placed on the transparent base plate 210 so that the recess 220 side faces outward.
Is formed by transferring to one surface of the metal film 250. After the transfer, the metal thin film 250 is formed in the concave portion 220.
First, a transparent resin layer 270 having a concave portion 220 formed on the surface of the carrier film 280 is provided in advance. (FIG. 2 (a
2)) Next, the entire transparent resin layer 270 having the concave portion 220 formed thereon is transferred from the carrier film 280 to one surface of the transparent base substrate 210 (FIG. 2A1) prepared. The transparent plate 210 made of the transparent resin layer 270 is used. (FIG. 2B) The formation of the concave portion in the transparent resin layer 270 is usually performed by a convex press or the like, and thereafter, the transparent resin layer 270 is placed on the carrier film 280 with the side surface on which the concave portion is formed. The transparent resin layer 270 is laminated on the film 280, and an adhesive is provided on the other side of the transparent resin layer 270 that is not the concave side.
Then, the transparent resin layer 270 is transferred from the carrier film 280 to the transparent base plate 210 via the adhesive. After the transfer, a curing treatment of the adhesive is performed as necessary. Transparent resin layer 2 of transparent substrate 210A
As the material of 70, the same plastic material as that described for the material of the transparent substrate 110 in the first example can be used.
Biaxially stretched polyester is preferred because it is excellent in transparency and durability. Transparent base plate 2 of transparent substrate 210A
As the material 10, the glass or plastic material mentioned in the first example can be used. As the conductive paste 230, those described in the first example can be used. Hereinafter, similarly to the first example of the embodiment, only the concave portion is filled with the conductive paste 230 by the squeegee method and dried. (FIG. 2C) Further, similarly to the first example, a protective film forming process is performed. (FIG. 2D) The shape of each part, processing conditions, and the like are the same as in the first example.
Also, as in the first example, the grounding frame portion usually provided around the conductive metal thin film serving as the electromagnetic wave shielding portion is filled with the conductive paste 230 and dried and then formed into a predetermined shape by sputtering or vacuum deposition. The conductive metal thin film may be formed to have a thickness of about 1 to 3 μm, but the forming method is not limited to this.

【0021】次いで、電磁波遮蔽板の製造方法の実施の
形態の第3の例を図3に基づいて、以下、説明する。図
3中、310は透明な基板、320は凹部、325は凹
部形成面、330は導電性ペースト、350は導電性金
属薄膜、355は黒化部、360は保護膜である。図3
に示す、電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第3の
例は、ガラスやプラスチック等の単一材料からなる透明
な基板の片面のみにメッシュ状の凹部を形成して、該凹
部に導電性ペーストを充填、乾燥して、更に該導電性ペ
ースト上に電着により導電性金属薄膜を形成し、導電性
ペーストと電着による導電性金属薄膜とからなるメッシ
ュを形成するものである。第3の例においては、導電性
ペースト330の導電性を補完するために、電着により
導電性金属薄膜350を設けるものである。透明な基板
310、導電性ペースト330の材質としては、第1の
例で挙げたものが、同様に使用できる。図3に示すよう
に、第1の例と同様にして、透明な基板310(図3
(a)の片面に凹部320を形成し(図3(b))、導
電性ペースト330を凹部330に充填、乾燥する。
(図3(c)) 凹部320の幅、深さは導電性ペーストの種類により決
めるが、後に導電性ペースト330上に電着により導電
性金属薄膜を形成するため、導電性ペーストは、電着で
きる程度の厚さ、幅を持つことが必要である。次いで、
導電性ペースト330上に導電性金属薄膜350を電着
形成する(図3(d)) 電着形成する導電性の金属薄膜350としては銅がベス
トであるが、必ずしもこれに限定されない。尚、電磁波
を効果的に遮蔽するための金属薄膜の厚さは、電磁波遮
蔽の点では厚い程良いが0.2〜10μm程度が好まし
い。尚、電着に際しては、必要に応じ、予め、導電ペー
ストの裸出しのため、ペースト充填乾燥工程の後、ペー
スト表面を酸、又はアルカリなどで電着前処理を施して
おく。また、この裸出しの為に酸素(または空気)プラ
ズマにより有機物層を燃焼除去する方法も有効である。
このようにして、電磁波遮蔽用の導電性の金属薄膜35
0が透明な基板310の片面に形成されるが、この後、
金属薄膜350の表面を酸化等により黒化する黒化処理
を施し、黒化部355を形成しておく。(図3(e)) これは、PDP等のディスプレイの前面に置き用いられ
た場合に、反射防止の効果を得るためのものである。次
いで、水洗、乾燥した後、表面平滑化と保護のために、
保護膜処理を行う。(図3(f)) 保護膜は、表面硬化剤、赤外線吸収剤混入のものが好ま
しい。また、電磁波シールド部となる導電性金属薄膜の
周囲に通常設ける接地用枠部については、導電性ペース
ト330の充填、乾燥工程の後、所定形状にスパッタや
真空蒸着により500Å〜3μ程度の厚に導電性金属薄
膜を形成して、導電性ペースト330上に導電性金属薄
膜350を電着する際に、この上に更に導電性金属薄膜
350を電着形成して作成しても良いが、形成方法はこ
れに限定はされない。
Next, a third example of the embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate will be described below with reference to FIG. In FIG. 3, 310 is a transparent substrate, 320 is a concave portion, 325 is a concave portion forming surface, 330 is a conductive paste, 350 is a conductive metal thin film, 355 is a blackened portion, and 360 is a protective film. FIG.
In the third example of the embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate shown in FIG. 1, a mesh-shaped recess is formed only on one side of a transparent substrate made of a single material such as glass or plastic, and a conductive material is formed in the recess. The conductive paste is filled and dried, and then a conductive metal thin film is formed on the conductive paste by electrodeposition, and a mesh composed of the conductive paste and the conductive metal thin film formed by electrodeposition is formed. In the third example, in order to supplement the conductivity of the conductive paste 330, a conductive metal thin film 350 is provided by electrodeposition. As the material of the transparent substrate 310 and the conductive paste 330, those described in the first example can be used similarly. As shown in FIG. 3, a transparent substrate 310 (FIG.
A recess 320 is formed on one side of FIG. 3A (FIG. 3B), and the conductive paste 330 is filled in the recess 330 and dried.
(FIG. 3C) The width and depth of the recess 320 are determined by the type of the conductive paste. However, since a conductive metal thin film is formed on the conductive paste 330 by electrodeposition later, the conductive paste is It is necessary to have the thickness and width as much as possible. Then
Electrodepositing a conductive metal thin film 350 on the conductive paste 330 (FIG. 3D) Copper is the best conductive metal thin film 350 to be electrodeposited, but is not necessarily limited thereto. The thickness of the metal thin film for effectively shielding electromagnetic waves is preferably as large as possible in terms of shielding electromagnetic waves, but is preferably about 0.2 to 10 μm. At the time of electrodeposition, if necessary, in order to expose the conductive paste, after the paste filling and drying step, the surface of the paste is pre-electrodeposited with an acid or an alkali. Further, a method of burning and removing the organic material layer by oxygen (or air) plasma for the purpose of exposing is effective.
Thus, the conductive metal thin film 35 for shielding electromagnetic waves is formed.
0 is formed on one side of the transparent substrate 310, and thereafter,
A blackening process is performed to blacken the surface of the metal thin film 350 by oxidation or the like to form a blackened portion 355. (FIG. 3E) This is for obtaining an antireflection effect when used in front of a display such as a PDP. Then, after washing and drying, for surface smoothing and protection,
A protective film treatment is performed. (FIG. 3 (f)) The protective film preferably contains a surface hardener and an infrared absorber. In addition, the grounding frame portion usually provided around the conductive metal thin film serving as an electromagnetic wave shielding portion is filled with a conductive paste 330, and after a drying step, is sputtered or vacuum-deposited into a predetermined shape to a thickness of about 500 to 3 μm. When the conductive metal thin film 350 is formed on the conductive paste 330 by electro-depositing the conductive metal thin film, the conductive metal thin film 350 may be further formed by electrodeposition. The method is not limited to this.

【0022】次に、本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態
を挙げ、図に基づいて説明する。図4(a)は、本発明
の電磁波遮蔽板の実施の形態の第1の例を示した概略斜
視図で、図4(b)はそのメッシュ部の一部を拡大して
示した図で、図4(c)は図4(b)のA3−A4にお
ける断面を示した図で、図5(a)は実施の形態の第2
の例を示した概略斜視図で、図5(b)(イ)は図5
(a)のB1側の導電ペーストのラインの形状を一部拡
大して示した図で、図5(b)(ロ)は図5(a)のB
2側の導電ペーストのラインの形状を一部拡大して示し
た図で、図5(c)は、図5(b)(イ)、図5(b)
(ロ)の導電ペーストのラインにより形成されるメッシ
ュを示した図である。また、図6(a)は、本発明の電
磁波遮蔽板の実施の形態の第3の例を示した概略斜視図
で、図6(b)はそのメッシュ部の一部を拡大して示し
た図で、図6(c)は図6(b)のC3−C4における
断面を示した図で、図7(a)は実施の形態の第4の例
を示した概略斜視図であり、図7(b)はそのメッシュ
部の一部を拡大して示した図で、図7(c)は図7
(b)のD3−D4における断面を示した図である。図
4〜図7に示すものは、いずれもPDP等のディスプレ
イの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽
板である。図4〜図7中、110は透明な基板、130
は導電性ペースト、160は保護膜、190はメッシ
ュ、193、195はライン、197は接地用枠部、2
10Aは透明な基板、210は透明なベース材、230
は導電性ペースト、250は導電性金属薄膜、260は
保護膜、270は透明な樹脂層、290はメッシュ、2
93、295はライン、310は透明な基板、330は
導電性ペースト、350は導電性金属薄膜、355は黒
化部、360は保護膜、390はメッシュ、393、3
95はライン、397は接地用枠部である。
Next, an embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4A is a schematic perspective view showing a first example of an embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention, and FIG. 4B is an enlarged view of a part of the mesh portion. FIG. 4C is a diagram showing a cross section taken along line A3-A4 in FIG. 4B, and FIG.
5 (b) and (b) are schematic perspective views showing an example of FIG.
FIG. 5A is a partially enlarged view of the shape of the conductive paste line on the B1 side in FIG. 5A, and FIG. 5B and FIG.
FIG. 5C is a partially enlarged view of the shape of the conductive paste line on the second side.
It is the figure which showed the mesh formed of the line of the conductive paste of (b). FIG. 6A is a schematic perspective view showing a third example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention, and FIG. 6B is an enlarged view of a part of the mesh portion. FIG. 6C is a diagram showing a cross section taken along line C3-C4 in FIG. 6B, and FIG. 7A is a schematic perspective view showing a fourth example of the embodiment. FIG. 7B is an enlarged view of a part of the mesh portion, and FIG.
It is the figure which showed the cross section in D3-D4 of (b). 4 to 7 show electromagnetic wave shielding plates for electromagnetic wave shielding which are used in front of a display such as a PDP. 4 to 7, reference numeral 110 denotes a transparent substrate;
Is a conductive paste, 160 is a protective film, 190 is a mesh, 193 and 195 are lines, 197 is a ground frame, 2
10A is a transparent substrate, 210 is a transparent base material, 230
Is a conductive paste, 250 is a conductive metal thin film, 260 is a protective film, 270 is a transparent resin layer, 290 is a mesh,
93 and 295 are lines, 310 is a transparent substrate, 330 is a conductive paste, 350 is a conductive metal thin film, 355 is a blackened portion, 360 is a protective film, 390 is a mesh, 393 and 3
Reference numeral 95 denotes a line, and reference numeral 397 denotes a frame portion for grounding.

【0023】図4に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の
形態の第1の例は、図1に示す製造工程により作製され
たもので、その片面にメッシュ状の導電性ペースト13
0を設けており、図4(b)のA3−A4における断面
の構造は、図4(c)のようになっている。A1側の面
のみに導電性ペースト130からなるメッシュ190を
設けており、A2側の面は透明な基板110のままであ
る。
A first example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention shown in FIG. 4 is manufactured by the manufacturing steps shown in FIG.
0 is provided, and the cross-sectional structure taken along line A3-A4 in FIG. 4B is as shown in FIG. 4C. The mesh 190 made of the conductive paste 130 is provided only on the A1 side surface, and the transparent substrate 110 remains on the A2 side surface.

【0024】図5に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の
形態の第2の例は、単一の透明な基板110の両面に凹
部を設けて両面に、それぞれ、導電性ペースト130か
らなる互いに平行なラインの群をそれぞれ設けたもの
で、図1に示す透明基板の片面への導電性ペースト13
0の形成工程を、同様にして、透明基板の両面に施した
ものである。図5(c)に示すように、B1側からB2
側をみた場合に透明な基板110の両面の導電性ペース
ト150からなるライン193の群、ライン195の群
を併せて、メッシュ状となる。このようにしても電磁波
遮蔽効果は得られる。
A second example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention shown in FIG. 5 is that a single transparent substrate 110 is provided with concave portions on both surfaces, A group of parallel lines is provided, and the conductive paste 13 is applied to one side of the transparent substrate shown in FIG.
The process of forming No. 0 was similarly performed on both surfaces of the transparent substrate. As shown in FIG. 5 (c), B2
When viewed from the side, the group of the lines 193 and the group of the lines 195 made of the conductive paste 150 on both sides of the transparent substrate 110 form a mesh. Even in this manner, an electromagnetic wave shielding effect can be obtained.

【0025】図6に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の
形態の第3の例は、図2に示す製造工程により作製され
たもので、透明なベース板材210の一面に凹部220
を形成した透明な樹脂層270を、凹部220側が外側
になるように転写し、該凹部に導電性ペースト230か
らなるメッシュ290を形成したものである。C1側の
面のみに導電性ペースト230からなるメッシュ290
を設けており、C2側の面は透明なベース材210のま
まである。
The third embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention shown in FIG. 6 is manufactured by the manufacturing process shown in FIG.
Is formed by transferring the transparent resin layer 270 on which the concave portion 220 side faces outward, and forming a mesh 290 made of the conductive paste 230 in the concave portion. Mesh 290 made of conductive paste 230 only on the C1 side surface
And the surface on the C2 side remains the transparent base material 210.

【0026】図7に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の
形態の第4の例は、図3に示す製造工程により作製され
たもので、その片面にメッシュ状の凹部を設け、該凹部
に導電性ペースト330を充填、乾燥し、更に導電性ペ
ースト330上に電着により、銅薄膜からなる導電性金
属薄膜350を設けたもので、図7(b)のD3−D4
における断面の構造は、図7(c)のようになってい
る。D1側の面のみに導電性ペースト330からなるメ
ッシュ390を設けており、D2側の面は透明な基板3
10のままである。
A fourth example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention shown in FIG. 7 is manufactured by the manufacturing process shown in FIG. 3, and has a mesh-shaped concave portion provided on one surface thereof. The conductive paste 330 is filled, dried, and further provided with a conductive metal thin film 350 made of a copper thin film by electrodeposition on the conductive paste 330. D3-D4 of FIG.
7C is as shown in FIG. 7C. The mesh 390 made of the conductive paste 330 is provided only on the surface on the D1 side, and the transparent substrate 3 is provided on the surface on the D2 side.
It remains at 10.

【0027】[0027]

【実施例】次いで、本発明の実施例を具体的に挙げて本
発明を更に説明する。 (実施例1)実施例1は、図3に示す電磁波遮蔽板の製
造方法の実施の形態の第3の例の製造方法を用い、図7
に示す電磁波遮蔽板の実施の形態の第4の例のブラズマ
ディスプレイ用の電磁波遮蔽板を作製したものである。
以下、電磁波遮蔽板の製造方法の実施例1を図3に基づ
いて説明する。透明な基板310としては、厚さ3mm
のガラス板を用い、その一面を機械切削により、幅15
μm、深さ10μmにV字状の溝からなる凹部320を
作成し(図3(b))、凹部320に市販の導電性ペー
スト、ドータイト(藤倉化成株式会社製、商品名:FA
−323)をスキージ法により充填した。(図3
(c)) 次いで、スクリーン印刷法により接地用枠部(アース端
子部)を、切削メッシュの外周部を含むように、幅30
mm、厚さ約14μmの厚さの方形の帯状に印刷した。
次いで、オーブンに入れ、150°C、30分で熱硬化
させた後、金属電着前処理としてプラズマ灰化装置を用
いて表面の有機物を燃焼させペースト内の金属成分を露
出させた。尚、本熱硬化性導電性ペースト、ドータイト
FA−323(藤倉化成株式会社製)は、フィラーとし
てAg、バインダーとしてポリエステル樹脂系を用いて
おり、導電性は4×10-5Ω・cm、面積抵抗は0.0
4Ω/□、10μcm(カタログ値)の特性を示すもの
である。次に、細線である凹部導電性ペーストの導電性
を補完するために、導電性ペースト330面に5μmの
厚さの銅めっき(導電性金属薄膜350に相当)を行っ
た。(図3(c)) 銅めっきはアース端子の帯び状印刷部を電流端子として
直流電源に接続し、定法にしたがって対向電極を設けて
以下の電着を行った。 (電着条件) 使用銅浴:ピロ燐酸銅浴 Cu227 ・3H2 O 49g/l K427 340g/l MH4 OH(28%) 3ml/l pH 8.8 P比(P27 4-/Cu2+) 7.0 液温 55°C 次に、銅めっき表面の反射防止のために黒化処理を行っ
た。(図3(e)) 黒化処理は酸化銅被膜を表面に形成することで、市販の
黒化処理液コバールブラック(株式会社アイソレート化
学研究所製)のA液を20%、B液を10%含む水溶液
中に、40〜60°Cで5〜10分間浸漬して黒色酸化
銅被膜(黒化部355に相当)を得た。次に、表面を保
護するために光硬化性アクリル樹脂を、アース端子部の
外周5〜10mmを除く内部前面に約10μmの厚さに
均一に塗布した後、紫外線で硬化させ、これを保護膜3
60とした。(図3(f)) このようにして、透明な3mm厚のガラス基板面の凹部
に導電性ペーストが充填され、更に、5μmの銅および
黒色酸化銅が積層され、更にアース端子部を除く全面に
耐摩耗性のある保護膜が形成された、電磁波遮蔽板を得
た。メッシュの最大幅(電着銅幅に相当)は30μm
で、線ピッチは280μmである。この電磁波遮蔽板は
400〜700nmの範囲の可視光の透過率は60%以
上を示し、20MHz〜10000MHzの電磁波に対
する減衰率が20dB以上で、実用的なものであった。
Next, the present invention will be further described with reference to specific examples of the present invention. (Example 1) In Example 1, the manufacturing method of the third example of the embodiment of the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding plate shown in FIG.
The electromagnetic wave shielding plate for a plasma display of the fourth example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding plate shown in FIG.
Hereinafter, Embodiment 1 of the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding plate will be described with reference to FIG. As the transparent substrate 310, a thickness of 3 mm
Using a glass plate of which width is 15
A recess 320 having a V-shaped groove was formed at a depth of 10 μm and a V-shaped groove (FIG. 3B), and a commercially available conductive paste, dootite (trade name: FA, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.)
-323) was filled by a squeegee method. (FIG. 3
(C)) Then, a ground frame (earth terminal) is formed by screen printing so as to have a width of 30 so as to include the outer peripheral portion of the cut mesh.
mm and a thickness of about 14 μm.
Then, it was placed in an oven and heat-cured at 150 ° C. for 30 minutes. Then, as a pretreatment for electrodeposition of metal, organic substances on the surface were burned using a plasma incinerator to expose metal components in the paste. The thermosetting conductive paste, Dotite FA-323 (manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) uses Ag as a filler and a polyester resin as a binder, and has conductivity of 4 × 10 −5 Ω · cm and area. Resistance is 0.0
It shows characteristics of 4Ω / □, 10 μcm (catalog value). Next, copper plating (corresponding to the conductive metal thin film 350) having a thickness of 5 μm was performed on the surface of the conductive paste 330 in order to supplement the conductivity of the concave conductive paste which is a thin wire. (FIG. 3 (c)) For copper plating, the strip-shaped printed portion of the ground terminal was connected to a DC power supply as a current terminal, and a counter electrode was provided according to a standard method, and the following electrodeposition was performed. (Electrodeposition conditions) using copper baths: copper pyrophosphate bath Cu 2 P 2 O 7 · 3H 2 O 49g / l K 4 P 2 O 7 340g / l MH 4 OH (28%) 3ml / l pH 8.8 P Ratio (P 2 O 7 4− / Cu 2+ ) 7.0 Solution Temperature 55 ° C. Next, a blackening treatment was performed to prevent reflection of the copper plating surface. (FIG. 3 (e)) The blackening treatment is to form a copper oxide film on the surface, so that 20% of solution A and 20% of solution B of commercially available blackening solution Kovar Black (manufactured by Isolate Chemical Laboratory Co., Ltd.) are used. It was immersed in an aqueous solution containing 10% at 40 to 60 ° C. for 5 to 10 minutes to obtain a black copper oxide film (corresponding to a blackened portion 355). Next, in order to protect the surface, a photo-curable acrylic resin is uniformly applied to a thickness of about 10 μm on the inner front surface excluding the outer circumference of 5 to 10 mm of the ground terminal portion, and then cured by ultraviolet rays. 3
60. (FIG. 3 (f)) In this way, the conductive paste is filled into the concave portions of the transparent 3 mm-thick glass substrate surface, 5 μm of copper and black copper oxide are further laminated, and further the entire surface excluding the ground terminal portion. Then, an electromagnetic wave shielding plate having a wear-resistant protective film formed thereon was obtained. Maximum width of mesh (corresponding to electrodeposited copper width) is 30μm
And the line pitch is 280 μm. This electromagnetic wave shielding plate showed a transmittance of visible light in the range of 400 to 700 nm of 60% or more, and had an attenuation rate of 20 dB or more for electromagnetic waves of 20 MHz to 10000 MHz, and was practical.

【0028】(実施例2)実施例2は、図1に示す電磁
波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第1の例の製造方法
を用い、図4に示す電磁波遮蔽板の実施の形態の第4の
例のブラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽板を作製した
ものである。以下、電磁波遮蔽板の製造方法の実施例2
を図1に基づいて説明する。透明基板110として5m
m厚のアクリル板を用いた。(図1(a)) 熱平プレス機を用いて金属プレス母版(凸型メッシュを
持つ)とアクリル基板を重ね、加熱プレスして凹型メッ
シュを有する基板を得た。(図1(b)) プレス母版の作成は以下のように行った。先ず、よく研
磨された0.2mm厚のステンレス板面をブラシ研磨に
より微細均一なマット面(粗面化)とし、次いで、定法
にしたがってフォトレジストで20μmのメッシュを形
成し、フォトレジストを金属電着のマスクとした。形状
の良い電着凸部を得る為に15μmの厚さのフォトレジ
ストが好ましく、その為に目的に合った市販のめっきレ
ジスト用のドライフィルム(デュポンMRCドライフィ
ルム株式会社製、商品名:FRA063シリーズ)を利
用した。次いで、下記のNi(ニッケル)電着浴中でN
i凸型メッシュ形状を形成したのち、レジストを剥離除
去してプレス母版とした。 (Niめっき浴) 硫酸ニッケル 240〜340g/l 塩化ニッケル 45g/l 硫酸 30〜38g/l pH 2.2〜5.5 温度 46〜70°C 電流密度 2.5〜10A/dm 次いで、アクリル基板とプレス母版を重ねて平プレス機
に設置し、約200°Cで加圧プレスし、そのまま冷却
した後、プレス母版からアクリル基板を剥離し、アクリ
ル基板面に約15μmの深さの矩形状凹部を形成させ
た。
(Example 2) In Example 2, the manufacturing method of the first example of the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding plate shown in FIG. 1 was used, and the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding plate shown in FIG. A fourth example of an electromagnetic wave shielding plate for a plasma display is manufactured. Hereinafter, Example 2 of the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding plate will be described.
Will be described with reference to FIG. 5m as transparent substrate 110
An m-thick acrylic plate was used. (FIG. 1 (a)) Using a hot flat press, a metal press mother plate (having a convex mesh) and an acrylic substrate were overlaid, and heated and pressed to obtain a substrate having a concave mesh. (FIG. 1 (b)) The preparation of the press master was performed as follows. First, a well-polished 0.2 mm thick stainless steel plate surface is made into a fine and uniform mat surface (roughened surface) by brush polishing, and then a 20 μm mesh is formed with a photoresist according to a standard method. Wearing mask. A photoresist having a thickness of 15 μm is preferable in order to obtain a well-formed electrodeposited convex portion, and a dry film for a commercially available plating resist suitable for the purpose (Dupont MRC Dry Film Co., Ltd., trade name: FRA063 series) ) Was used. Next, in the following Ni (nickel) electrodeposition bath,
After forming the i-convex mesh shape, the resist was peeled off and removed to obtain a pressed mother plate. (Ni plating bath) Nickel sulfate 240-340 g / l Nickel chloride 45 g / l Sulfuric acid 30-38 g / l pH 2.2-5.5 Temperature 46-70 ° C Current density 2.5-10 A / dm Next, acrylic substrate Is placed on a flat press machine, press-pressed at about 200 ° C, cooled as it is, and the acrylic substrate is peeled off from the press mother plate. A shape recess was formed.

【0029】次いで、実施例1と同様に、導電性ペース
トをスキージを用いて凹部に充填した。(図1(c)) 本例の場合には凹部断面形状がほぼ矩形を示したので、
実施例1のV字凹部よりも導電性ペーストの充填体積が
2倍と強となり、実効導電性が増加したので特に表面に
導電性補完用の銅電着は行わずそのまま熱硬化し、それ
以降は実施例1と同じ保護膜形成を行い、電磁波遮蔽板
を得た。(図1(d)) 実施例1と同様に、この電磁波遮蔽板は400〜700
nmの範囲の可視光の透過率は60%以上を示し、20
MHz〜10000MHzの電磁波に対する減衰率が2
0dB以上で、実用的なものであった。本実施例より、
良好な導電性を有する導電性ペーストを用い、凹部の充
填体積が大きい場合には、導電性ペースト単体のみでも
良好な電磁波遮蔽効果が得られることが分かった。
Next, as in Example 1, the conductive paste was filled in the recesses using a squeegee. (FIG. 1 (c)) In the case of this example, since the cross-sectional shape of the concave portion was substantially rectangular,
The filling volume of the conductive paste is twice as large as that of the V-shaped concave portion of Example 1, and the effective conductivity is increased. Therefore, the surface is thermally cured without performing copper electrodeposition for complementing the conductivity, particularly thereafter. Formed the same protective film as in Example 1 to obtain an electromagnetic wave shielding plate. (FIG. 1D) Like the first embodiment, the electromagnetic wave shielding plate is 400 to 700.
The visible light transmittance in the range of nm is 60% or more,
The attenuation rate for electromagnetic waves of 1 MHz to 10000 MHz is 2
At 0 dB or more, it was practical. From this example,
When a conductive paste having good conductivity was used and the filling volume of the concave portion was large, it was found that a good electromagnetic wave shielding effect could be obtained with only the conductive paste alone.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明は、上記のように、PDP等のデ
ィスプレイの前面に置いて用いられる、電磁波遮蔽性と
光透過性を有する電磁波遮蔽板で、品質面、生産性の面
で十分対応できる電磁波遮蔽板と、その製造方法の提供
を可能としている。
As described above, the present invention is an electromagnetic wave shielding plate having an electromagnetic wave shielding property and a light transmitting property which is used on the front surface of a display such as a PDP, and sufficiently satisfies quality and productivity. An electromagnetic wave shielding plate that can be provided and a method of manufacturing the same can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態
の第1の例を示した工程図
FIG. 1 is a process chart showing a first example of an embodiment of a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention.

【図2】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態
の第2の例を示した工程図
FIG. 2 is a process diagram showing a second example of the embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention.

【図3】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態
の第3の例を示した工程図
FIG. 3 is a process chart showing a third example of the embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention.

【図4】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第1の例
を示した概略図
FIG. 4 is a schematic view showing a first example of an embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention.

【図5】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第2の例
を示した概略図
FIG. 5 is a schematic view showing a second example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention.

【図6】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第3の例
を示した概略図
FIG. 6 is a schematic diagram showing a third example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention.

【図7】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第4の例
を示した概略図
FIG. 7 is a schematic view showing a fourth example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention.

【図8】金属薄膜からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽
板を説明するための図
FIG. 8 is a view for explaining an electromagnetic wave shielding plate using a mesh made of a metal thin film.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

110 透明な基板 120 凹部 125 凹部形成面 130 導電性ペースト 150 導電性金属薄膜 160 保護膜 190 メッシュ 193、195 ライン 197 接地用枠部 210A 透明な基板 210 透明なベース板材 220 凹部 225 凹部形成面 230 導電性ペースト 250 導電性金属薄膜 260 保護膜 270 透明な樹脂層 280 キャリアフィルム 290 メッシュ 293、295 ライン 297 接地用枠部 310 透明な基板 320 凹部 325 凹部形成面 330 導電性ペースト 350 導電性金属薄膜 355 黒化部 360 保護膜 390 メッシュ 393、195 ライン 397 接地用枠部 800 電磁波遮蔽板 810 メッシュ部 815 接地用枠部 817 金属薄膜 830 透明基板 850、870 ライン 110 transparent substrate 120 concave portion 125 concave portion forming surface 130 conductive paste 150 conductive metal thin film 160 protective film 190 mesh 193, 195 line 197 grounding frame portion 210A transparent substrate 210 transparent base plate material 220 concave portion 225 concave portion forming surface 230 conductive Conductive paste 250 Conductive metal thin film 260 Protective film 270 Transparent resin layer 280 Carrier film 290 Mesh 293, 295 Line 297 Grounding frame 310 Transparent substrate 320 Depressed portion 325 Depressed portion forming surface 330 Conductive paste 350 Conductive metal thin film 355 Black Transformation part 360 Protective film 390 mesh 393, 195 lines 397 Grounding frame 800 Electromagnetic wave shielding plate 810 Mesh part 815 Grounding frame 817 Metal thin film 830 Transparent substrate 850, 870 lines

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ディスプレイの前面に置いて用いられ
る、透明な基板の片面ないし両面に、所定形状に導電性
物質を形成して電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮
蔽板の製造方法であって、順に、(a)透明な基板の片
面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程
と、(b)スキージ法により凹部のみ導電性のペースト
を充填し、これを乾燥するペースト充填乾燥工程と、
(c)透明な基板面に導電性のペースト全体を覆う保護
膜を形成する保護膜形成工程とを有することを特徴とす
る電磁波遮蔽板の製造方法。
1. A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate having electromagnetic wave shielding properties and transparency by forming a conductive substance in a predetermined shape on one or both sides of a transparent substrate used on a front surface of a display. In order, (a) a recess forming step of forming a recess having a predetermined shape on one or both surfaces of a transparent substrate; and (b) a paste filling and drying step of filling only a recess with a conductive paste by a squeegee method and drying the paste. When,
(C) a protective film forming step of forming a protective film covering the entire conductive paste on the transparent substrate surface.
【請求項2】 請求項1において、ペースト充填乾燥工
程の後、乾燥したペースト面に良導電性の金属を電着す
る電着工程を施し、導電性ペーストと電着された良導電
性の金属全体を覆うように、保護膜形成工程を行うこと
を特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein after the paste filling and drying step, an electrodeposition step of electrodepositing a good conductive metal on the dried paste surface is performed. A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, wherein a protective film forming step is performed so as to cover the whole.
【請求項3】 請求項2において、ペースト充填乾燥工
程の後、ペースト表面を電着前処理を施してから、導電
性ペースト上に導電性の金属を電着する電着工程を施す
ことを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
3. The method according to claim 2, wherein after the paste filling and drying step, the paste surface is subjected to an electrodeposition pretreatment, and then an electrodeposition step of electrodepositing a conductive metal on the conductive paste is performed. A method for producing an electromagnetic wave shielding plate.
【請求項4】 請求項1ないし3において、透明な基板
への凹部形成が、凸型プレス、切削等の機械加工、ある
いは、フォトリソグラフィ技術による耐エッチング性の
膜を用いたエッチング加工により、透明な基板に直接加
工形成するものであることを特徴とする電磁波遮蔽板の
製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the concave portion is formed on the transparent substrate by a mechanical process such as a convex press or cutting, or an etching process using an etching-resistant film by a photolithography technique. A method for producing an electromagnetic wave shielding plate, wherein the electromagnetic wave shielding plate is directly formed on a simple substrate.
【請求項5】 請求項4において、透明な基板の凹部形
成側には、凹部形成用の透明な樹脂層が設けられてお
り、該樹脂層に凹部を形成することを特徴とする電磁波
遮蔽板の製造方法。
5. The electromagnetic wave shielding plate according to claim 4, wherein a transparent resin layer for forming the concave portion is provided on the concave portion forming side of the transparent substrate, and the concave portion is formed in the resin layer. Manufacturing method.
【請求項6】 請求項1ないし3において、透明な基板
は、予めキャリアフィルム面に凹部を形成した透明な樹
脂層を設けておき、該樹脂層を凹部側が外側になるよう
に透明なベース板材に転写して形成されたものであるこ
とを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
6. The transparent base plate material according to claim 1, wherein the transparent substrate is provided with a transparent resin layer in which a concave portion is formed on a carrier film surface in advance, and the resin layer has a concave portion facing outside. A method for producing an electromagnetic wave shielding plate, wherein the electromagnetic wave shielding plate is formed by being transferred to a substrate.
【請求項7】 請求項1ないし6において、透明な基板
がガラスまたはプラスチック単体、あるいはこれらの積
層体であることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
7. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to claim 1, wherein the transparent substrate is glass or plastic alone or a laminate thereof.
【請求項8】 請求項1ないし7において、透明な基板
の片面にのみ凹部は形成され、且つ、凹部はメッシュ状
に前記片面に形成されることを特徴とする電磁波遮蔽板
の製造方法。
8. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to claim 1, wherein the concave portion is formed only on one surface of the transparent substrate, and the concave portion is formed on the one surface in a mesh shape.
【請求項9】 請求項1ないし7において、透明な基板
の両面に凹部を形成するもので、両面の凹部は、面毎に
それぞれ平行線状に多数設けられ、且つ、両面の凹部は
互いに所定の角度傾けて設けられ、透明な基板を透過で
みた場合、両面の凹部は併せてメッシュ状であることを
特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
9. The transparent substrate according to claim 1, wherein a concave portion is formed on both surfaces of the transparent substrate, and the concave portions on both surfaces are provided in parallel with each other in a large number. Wherein the recesses on both sides are meshed when viewed through a transparent substrate.
【請求項10】 請求項1ないし9により、作製された
ことを特徴とする電磁波遮蔽板。
10. An electromagnetic wave shielding plate produced according to claim 1.
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