JP2006278617A - Electromagnetic wave shielding film - Google Patents
Electromagnetic wave shielding film Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006278617A JP2006278617A JP2005093961A JP2005093961A JP2006278617A JP 2006278617 A JP2006278617 A JP 2006278617A JP 2005093961 A JP2005093961 A JP 2005093961A JP 2005093961 A JP2005093961 A JP 2005093961A JP 2006278617 A JP2006278617 A JP 2006278617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- wave shielding
- electromagnetic wave
- metal mesh
- atom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネルの前面板フィルターなどに好適に用いられる電磁波シールドフィルムに関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film suitably used for a front plate filter of a plasma display panel.
近年、大型の薄型ディスプレイとしてプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）が注目されている。
ＰＤＰは、２枚の板状ガラスの間に封入したネオンなどの希ガスに電圧を加え、その時に生じる紫外線を発光体に当てることで可視光を発生させており、可視光発生の際に不要な電磁波や近赤外線なども放射される。そのため、人体に与える影響や周辺電子機器の誤作動を防止する目的で、ＰＤＰの前面には、電磁波シールドフィルムや近赤外線吸収フィルムなどが積層された前面板フィルターが設けられている。
上記電磁波シールドフィルムに求められる性能としては、電磁波シールド性と光透過性とを両立する性能が挙げられる。このような性能を有する電磁波シールドフィルムとして、たとえば、銅などの金属箔をフィルム基材上にラミネートした後、フォトレジスト法を用いてエッチング処理することにより金属メッシュパターンを形成した、いわゆるエッチングメッシュタイプの電磁波シールドフィルムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
In recent years, a plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”) has attracted attention as a large thin display.
PDPs generate visible light by applying a voltage to a noble gas such as neon enclosed between two sheet-shaped glasses and applying ultraviolet light generated at that time to the illuminant. Electromagnetic waves and near infrared rays are also emitted. Therefore, a front plate filter in which an electromagnetic wave shielding film, a near-infrared absorbing film, or the like is laminated is provided on the front surface of the PDP for the purpose of preventing influence on the human body and malfunction of peripheral electronic devices.
As the performance required for the electromagnetic wave shielding film, there is a performance that achieves both electromagnetic wave shielding properties and light transmittance. As an electromagnetic shielding film having such performance, for example, a metal mesh pattern is formed by laminating a metal foil such as copper on a film substrate and then etching using a photoresist method. The electromagnetic wave shielding film is known (for example, see Patent Document 1).
しかしながら、従来のエッチング処理法では、金属箔の積層、金属箔上へのレジスト膜の形成、露光および現像によるレジストパターンの形成、エッチングによる金属メッシュパターンの形成、レジスト膜の剥離、さらに必要に応じて金属メッシュパターンの開口部に透明樹脂を埋め込んで電磁波シールドフィルムの表面を平滑にするといった多くの煩雑な工程を経なければならないという問題があった。
また、電磁波シールド性および光透過性をさらに向上させるため、より微細で寸法精度の高い金属メッシュパターンの形成が求められるとともに、電磁波シールドフィルムの低コスト化が要求されている現状において、従来のエッチング処理法等では、線幅が２０μｍ以下の微細で寸法精度の高い金属メッシュパターンを形成することが難しく、またエッチング処理工程における工程数の短縮や大幅なコスト削減も難しいという問題があった。
さらに、従来の金属メッシュパターンの電磁波シールドフィルムでは、ディスプレイ画面の走査ラインとメッシュパターンのラインが干渉し合いモアレが発生して、映像が見づらくなったり画像がちらついたりする原因となっていた。
したがって、より微細で寸法精度が高い金属メッシュパターンを有し、モアレの発生がなく、電磁波シールド性および光透過性に優れるとともに、簡便かつ安価に形成できる電磁波シールドフィルムの開発が求められている。
However, in the conventional etching method, metal foil lamination, formation of a resist film on the metal foil, formation of a resist pattern by exposure and development, formation of a metal mesh pattern by etching, peeling of the resist film, and further if necessary In addition, there is a problem that many complicated processes such as embedding a transparent resin in the openings of the metal mesh pattern and smoothing the surface of the electromagnetic shielding film have to be performed.
In addition, in order to further improve the electromagnetic wave shielding property and light transmission property, it is required to form a metal mesh pattern with a finer and higher dimensional accuracy, and in the present situation where the cost reduction of the electromagnetic wave shielding film is required, conventional etching is performed. In the processing method or the like, there is a problem that it is difficult to form a metal mesh pattern having a fine line width of 20 μm or less and high dimensional accuracy, and that it is difficult to reduce the number of steps and drastically reduce the cost in the etching process.
Furthermore, in the conventional electromagnetic wave shielding film having a metal mesh pattern, the scanning lines of the display screen and the mesh pattern lines interfere with each other to cause moire, which causes the image to become difficult to see and the image to flicker.
Therefore, development of an electromagnetic wave shielding film that has a finer metal mesh pattern with higher dimensional accuracy, is free of moire, is excellent in electromagnetic wave shielding properties and light transmittance, and can be formed easily and inexpensively is demanded.
本発明の課題は、微細で寸法精度の高い金属メッシュパターンを有し、モアレの発生がなく、電磁波シールド性および光透過性に優れ、簡便かつ安価に形成できる電磁波シールドフィルムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film which has a fine metal mesh pattern with high dimensional accuracy, has no moire, is excellent in electromagnetic wave shielding properties and light transmittance, and can be formed easily and inexpensively. .
本発明に係る電磁波シールドフィルムは、ノルボルネン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートまたはポリカーボネートからなるフィルム基材の表面に形成された凹部内に銀および／または銅を含む導電性物質が充填されてなる格子状の金属メッシュパターンを有し、ディスプレイ表面に装着する際に、当該ディスプレイの走査線方向と格子の一辺とのなす角度が１０〜６０°になるように装着させて用いることを特徴とする。 The electromagnetic wave shielding film according to the present invention is a lattice-shaped metal formed by filling a concave portion formed on the surface of a film substrate made of norbornene resin, polyethylene terephthalate or polycarbonate with a conductive substance containing silver and / or copper. It has a mesh pattern, and when mounted on the display surface, it is used by being mounted so that the angle formed by the scanning line direction of the display and one side of the grid is 10 to 60 °.
本発明によれば、線幅が２０μｍ以下の微細で寸法精度の高い金属メッシュパターンを有し、従来のエッチングメッシュタイプの電磁波シールドフィルムと比較して、モアレの発生がなく、電磁波シールド性および光透過性に優れ、かつ安価な電磁波シールドフィルムを得ることができる。 According to the present invention, it has a fine metal mesh pattern with a line width of 20 μm or less and high dimensional accuracy, and does not generate moiré compared with a conventional etching mesh type electromagnetic wave shielding film. An electromagnetic wave shielding film that is excellent in permeability and inexpensive can be obtained.
以下、本発明に係る電磁波シールドフィルムについて、詳細に説明する。
本発明の電磁波シールドフィルムは、表面にメッシュ状の凹部が形成されたフィルム基材と、該凹部内に導電性物質が充填されて形成された格子状の金属メッシュパターンとを有する。このような電磁波シールドフィルムは、フィルム基材の表面に直接エンボス加工を施すことにより、メッシュ状の凹部を形成し、該凹部内に導電性物質を充填して金属メッシュパターンを形成することにより製造することができる。得られた電磁波シールドフィルムは、前面板フィルターとしてディスプレイ表面に装着する際に、当該ディスプレイの走査線方向（すなわちディスプレイの画素の並ぶ縦方向）と金属メッシュパターンの格子の一辺とのなす角度が１０〜６０°、好ましくは３０〜５０°になるように装着するものである。ディスプレイの走査線方向と金属メッシュパターンのラインが重ならないように、適度な角度を付けることで、モアレの発生を防止することができる。
Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film according to the present invention will be described in detail.
The electromagnetic wave shielding film of the present invention has a film base material having a mesh-like recess formed on the surface, and a grid-like metal mesh pattern formed by filling the recess with a conductive substance. Such an electromagnetic wave shielding film is manufactured by forming a mesh-like recess by embossing directly on the surface of a film substrate, and forming a metal mesh pattern by filling the recess with a conductive substance. can do. When the obtained electromagnetic wave shielding film is attached to the display surface as a front plate filter, the angle formed by the scanning line direction of the display (that is, the vertical direction in which the pixels of the display are arranged) and one side of the grid of the metal mesh pattern is 10 It is attached so that it is ˜60 °, preferably 30˜50 °. Generation of moire can be prevented by providing an appropriate angle so that the scanning line direction of the display and the lines of the metal mesh pattern do not overlap.
上記フィルム基材としては、可視波長領域において十分な透明性を有するという観点から、ノルボルネン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリカーボネート（ＰＣ）からなる透明樹脂フィルムが用いられる。さらに好ましくは、後述するエンボス加工に適した耐熱性および強度を有する、ノルボルネン系樹脂フィルムを用いることができる。特に、下記式（１）で表される少なくとも１種の化合物を含む単量体を開環重合し、さらに水素添加して得られたノルボルネン含有樹脂が、上記フィルム基材として好適である。 As the film substrate, a transparent resin film made of norbornene resin, polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC) is used from the viewpoint of having sufficient transparency in the visible wavelength region. More preferably, a norbornene-based resin film having heat resistance and strength suitable for embossing described later can be used. In particular, a norbornene-containing resin obtained by subjecting a monomer containing at least one compound represented by the following formula (1) to ring-opening polymerization and hydrogenation is suitable as the film substrate.
［式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は、各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜３０の炭化水素基またはその他の１価の有機基を表し、Ｒ1〜Ｒ4のうち少なくとも一つは、酸素原子、窒素原子、硫黄原子およびケイ素原子からなる群より選ばれた少なくとも１種の原子を１個以上含む１価の極性基である。また、Ｒ1とＲ2および／またはＲ3とＲ4が相互に結合してアルキリデン基を形成していてもよく、Ｒ1とＲ2、Ｒ3とＲ4またはＲ2とＲ3が相互に結合して炭素環もしくは複素環を形成してもよい。該炭素環もしくは複素環は、単環構造でも多環構造でもよく、また芳香環でも非芳香環でもよい。ｍは０〜３の整数であり、ｐは０または１である。］ In Expression (1), R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, or other monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, of R 1 to R 4 At least one is a monovalent polar group containing at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom and a silicon atom. R 1 and R 2 and / or R 3 and R 4 may be bonded to each other to form an alkylidene group, and R 1 and R 2 , R 3 and R 4, or R 2 and R 3 may be mutually connected. To form a carbocyclic or heterocyclic ring. The carbocyclic or heterocyclic ring may be a monocyclic structure or a polycyclic structure, and may be an aromatic ring or a non-aromatic ring. m is an integer of 0 to 3, and p is 0 or 1. ]
上記フィルム基材の厚みは、通常１０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましくは４０〜１２０μｍである。フィルム基材の厚みが上記範囲にあることにより、可視光の透過率に優れるとともに、エンボス加工および金属メッシュ形成を好適に行うことができる。
上記フィルム基材の可視光線透過率は、８０％以上であることが好ましく、特に好ましくは８５％以上である。可視光透過率が８０％未満であると、得られる電磁波シールドフィルムを構成部材とする前面板フィルターが透過率の低いものとなるため、ＰＤＰの表示画面が十分な明度を有さないことがある。
The thickness of the film substrate is usually 10 to 300 μm, preferably 20 to 200 μm, and particularly preferably 40 to 120 μm. When the thickness of the film substrate is in the above range, the visible light transmittance is excellent, and embossing and metal mesh formation can be suitably performed.
The visible light transmittance of the film substrate is preferably 80% or more, and particularly preferably 85% or more. If the visible light transmittance is less than 80%, the front plate filter using the obtained electromagnetic wave shielding film as a constituent member has a low transmittance, so the display screen of the PDP may not have sufficient brightness. .
上記フィルム基材表面に凹部を形成するためのエンボス加工は、通常、所望の凹部に対応する凸部を形成した板状、ロール状などの形状を有する金型を、該フィルム基材に圧着させて行われる。このとき、通常はフィルム基材および／または金型を加熱して圧着の工程が行われる。
なお、上記エンボス加工において、形成される凹部、具体的には格子状の溝が凹部として得られる形状は、フィルム基材の端面と該格子の一辺とのなす角度が１０〜６０°、好ましくは３０〜５０°になるように調整することが好ましい。凹部をこのように形成することにより、得られる電磁波シールドフィルムを前面板フィルターとしてディスプレイに装着する際に、フィルムのロスや切り揃えの手間を少なくすることができる。
Embossing for forming a recess on the surface of the film base is usually performed by pressing a die having a plate shape, a roll shape, or the like formed with a protrusion corresponding to the desired recess to the film base. Done. At this time, usually the film base and / or the mold is heated to perform the pressure bonding step.
In the embossing, the formed recesses, specifically, the shape in which the lattice-like grooves are obtained as the recesses, the angle between the end surface of the film base and one side of the lattice is 10 to 60 °, preferably It is preferable to adjust so that it may become 30-50 degrees. By forming the recesses in this way, it is possible to reduce film loss and labor for trimming when the obtained electromagnetic wave shielding film is mounted on a display as a front plate filter.
上記フィルム基材には、エンボス加工を施す面の反対側の面に保護フィルムが積層されていてもよい。また、前記保護フィルムの代わりに、近赤外カット、ネオンカット、色調調整、反射防止、帯電防止などの機能を持たせた機能性光学フィルムをフィルム基材に積層させてもよい。なお、このような機能性光学フィルムはエンボス加工前にフィルム基材に積層させても、エンボス加工後または金属メッシュパターン形成後にフィルム基材に積層させてもよい。さらに、エンボス加工および金属メッシュパターン形成時は上記保護フィルムをフィルム基材に積層させておき、金属メッシュパターン形成後に保護フィルムを剥離して機能性光学フィルムを積層させてもよい。上記保護フィルムまたは機能性光学フィルムには、さらにセパレーターが積層されていてもよい。 A protective film may be laminated on the surface of the film base opposite to the surface to be embossed. Further, instead of the protective film, a functional optical film having functions such as near-infrared cut, neon cut, color tone adjustment, antireflection, and antistatic may be laminated on the film substrate. In addition, such a functional optical film may be laminated | stacked on a film base material before embossing, or may be laminated | stacked on a film base material after embossing or metal mesh pattern formation. Furthermore, at the time of embossing and metal mesh pattern formation, the said protective film may be laminated | stacked on a film base material, and after forming a metal mesh pattern, a protective film may be peeled and a functional optical film may be laminated | stacked. A separator may be further laminated on the protective film or the functional optical film.
上記凹部内に充填される導電性物質は、通常、金属粉を含有するペーストとして該凹部内に充填される。導電性物質を構成する金属としては、銀または銅を必須とし、その他の金属として金、白金、鉄、ニッケル、アルミニウム、タングステン、クロム、チタンなどの導電性を有する金属、およびこれらの金属の２種以上を組み合わせた合金などが挙げられる。上記金属は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、上記金属とともに炭素を含有するものであってもよい。導電性物質をペースト化するためのバインダーとしては、溶剤、結着樹脂、可塑剤などが挙げられる。
金属メッシュパターンの形成方法としては、上記凹部内に金属粉を含有する導電性ペーストを塗布して充填させる方法が挙げられる。
The conductive material filled in the recess is usually filled in the recess as a paste containing metal powder. As a metal constituting the conductive substance, silver or copper is essential, and other metals such as gold, platinum, iron, nickel, aluminum, tungsten, chromium, and titanium, and two of these metals. Examples include alloys that combine more than one species. The said metal may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Moreover, you may contain carbon with the said metal. Examples of the binder for making the conductive substance into a paste include a solvent, a binder resin, and a plasticizer.
Examples of the method for forming the metal mesh pattern include a method in which a conductive paste containing metal powder is applied and filled in the recess.
上記のようにして得られる金属メッシュパターンは、線幅が細く、線間隔（ピッチ）が広くなるほど、開口率が高くなり光透過性は向上する。しかしながら、線幅を細くした場合、ピッチが広くなりすぎると、フィルム表面の導電性が不足して電磁波シールド性が低下する傾向にある。したがって、本発明においては、線幅が１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは５〜２０μｍの範囲にあり、線間隔（格子の一辺の長さ）が５〜５００μｍ、好ましくは２０〜４００μｍ、特に好ましくは５０〜３００μｍの範囲にあることが望ましい。
上記範囲の線幅および線間隔を有する金属メッシュパターンを形成することにより、良好な電磁波シールド性および光透過性が得られる。なお、本発明の方法を用いれば、線幅２０μｍ以下のパターンを精度よく作成することが可能であり、さらには従来困難であった線幅１０μｍ以下のパターンについても高い寸法精度で形成することも可能である。
また、上記金属メッシュパターンの厚み、すなわちエンボス加工により形成される凹部の深さは、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは５〜２０μｍであることが望ましい。金属メッシュパターンの厚みが上記範囲にあることにより、電磁波シールド性およびディスプレイの視野角などに優れるとともに、均一で強度に優れた金属メッシュパターンを効率的かつ経済的に形成することができる。
The metal mesh pattern obtained as described above has a narrower line width and wider line spacing (pitch), so that the aperture ratio becomes higher and the light transmittance is improved. However, when the line width is narrowed, if the pitch becomes too wide, the conductivity of the film surface is insufficient and the electromagnetic wave shielding property tends to be lowered. Therefore, in the present invention, the line width is 1 to 50 μm, preferably 3 to 30 μm, particularly preferably 5 to 20 μm, and the line interval (the length of one side of the lattice) is 5 to 500 μm, preferably 20 to 20 μm. It is desirable to be in the range of 400 μm, particularly preferably 50 to 300 μm.
By forming a metal mesh pattern having a line width and a line interval in the above ranges, good electromagnetic wave shielding properties and light transmittance can be obtained. By using the method of the present invention, it is possible to accurately create a pattern with a line width of 20 μm or less, and it is also possible to form a pattern with a line width of 10 μm or less, which has been difficult in the past, with high dimensional accuracy. Is possible.
The thickness of the metal mesh pattern, that is, the depth of the recess formed by embossing, is 1 to 50 μm, preferably 3 to 30 μm, and particularly preferably 5 to 20 μm. When the thickness of the metal mesh pattern is within the above range, it is possible to efficiently and economically form a metal mesh pattern that is excellent in electromagnetic wave shielding properties and viewing angle of the display, and that is uniform and excellent in strength.
上記のようにして形成された金属メッシュパターンの表面は、ディスプレイのコントラストや視認性を向上させるために、黒化処理を施してもよい。黒化処理の方法としては、電磁波シールド性を損なわなければ特に限定されず、従来公知の黒化処理方法、たとえば、金属メッシュパターンの表面を酸化処理する方法、ニッケルメッキやクロムメッキなどのメッキ処理による方法、アルカリ液等による表面処理による方法などが挙げられる。また予め導電性ペーストにカーボンなどの黒色成分を混合しておくことでメッシュパターンを黒化することもできる。
本発明においては、上記のようにして金属メッシュパターンが形成されたフィルム基材の電磁波シールド性能を向上させるため、焼成処理してもよい。この場合の焼成温度は５０〜４００℃の範囲内で実施することが好ましく、特に好ましい焼成温度範囲は１００〜３００℃である。上記条件で焼成を行うことにより、導電粒子の焼結が促進され、電磁波シールド特性の一つである電界シールド性能が向上するとともに、金属メッシュの機械的強度が高まり、電磁波シールドフィルムの屈曲耐性が向上する。
The surface of the metal mesh pattern formed as described above may be blackened in order to improve display contrast and visibility. The blackening treatment method is not particularly limited as long as the electromagnetic wave shielding property is not impaired, and a conventionally known blackening treatment method, for example, a method of oxidizing the surface of a metal mesh pattern, a plating treatment such as nickel plating or chrome plating, etc. And a method by surface treatment with an alkali solution or the like. Further, the mesh pattern can be blackened by previously mixing a black component such as carbon with the conductive paste.
In the present invention, in order to improve the electromagnetic wave shielding performance of the film substrate on which the metal mesh pattern is formed as described above, a baking treatment may be performed. The firing temperature in this case is preferably carried out within a range of 50 to 400 ° C, and a particularly preferred firing temperature range is 100 to 300 ° C. By firing under the above conditions, the sintering of the conductive particles is promoted, the electric field shielding performance which is one of the electromagnetic wave shielding characteristics is improved, the mechanical strength of the metal mesh is increased, and the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film is increased. improves.
上記のように、本発明の方法によれば、従来のエッチング処理法による金属メッシュパターンの形成方法と比較して、大幅に工程数を削減することができるとともに、寸法精度が高い微細な金属メッシュパターンを形成することができる。すなわち、本発明によれば、電磁波シールド性および光透過性に優れた電磁波シールドフィルムを、低コストで製造することができる。このような本発明の電磁波シールドフィルムは、たとえば、プラズマディスプレイパネルの前面板フィルターなどに好適に用いることができ、優れた電磁波シールド性を発揮するとともに、ディスプレイの輝度や画質についても向上させることができる。 As described above, according to the method of the present invention, the number of steps can be greatly reduced and a fine metal mesh with high dimensional accuracy can be obtained as compared with a conventional method for forming a metal mesh pattern by an etching method. A pattern can be formed. That is, according to this invention, the electromagnetic wave shielding film excellent in electromagnetic wave shielding property and light transmittance can be manufactured at low cost. Such an electromagnetic wave shielding film of the present invention can be suitably used for, for example, a front plate filter of a plasma display panel, and exhibits excellent electromagnetic wave shielding properties, and can improve the luminance and image quality of the display. it can.
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
〔実施例１〕
フィルム基材として厚さ１００μｍのノルボルネン含有樹脂フィルム（ＪＳＲ（株）製、商品名「ＡＲＴＯＮ」、サイズ；２０ｃｍ×２０ｃｍ、透過率９２％）を用い、これに、金属板に格子状の凸部が形成された金型を、フィルムの端面と格子の一辺とのなす角度が４５°になるようにプレスして、凹部をフィルム表面に形成した。
凹部が形成されたノルボルネン含有樹脂フィルム基材に、導電性ペーストとして藤倉化成（株）製のドータイトＦＡ３５３を塗布して加熱することにより、凹部内に銀を主成分とする導電性物質が充填されてなる格子状の金属メッシュパターンが形成された電磁波シールドフィルムを得た。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples at all.
[Example 1]
A norbornene-containing resin film having a thickness of 100 μm (trade name “ARTON”, size: 20 cm × 20 cm, transmittance 92%) manufactured by JSR Co., Ltd. is used as a film base material, and a grid-like protrusion on a metal plate. The mold formed with was pressed so that the angle formed between the end face of the film and one side of the lattice was 45 °, thereby forming a recess on the film surface.
By applying Dotite FA353 manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd. as a conductive paste to the norbornene-containing resin film base material in which the recesses are formed and heating, the recess is filled with a conductive substance mainly composed of silver. An electromagnetic wave shielding film having a grid-like metal mesh pattern formed thereon was obtained.
〔実施例２〕
実施例１において、金型として、金属製ロールの表面に格子状の凸部が形成された金型を用いたこと以外は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。
〔実施例３〕
実施例１において、導電性ペーストとして下記参考例で得られた導電性ペーストを用いたこと以外は実施例１と同様にして、凹部内に銀を主成分とする導電性物質が充填されてなる格子状の金属メッシュパターンが形成された電磁波シールドフィルムを得た。
＜参考例（導電性ペーストの調製）＞
エポキシ樹脂であるエピコート１００４（油化シェルエポキシ（株）製）１０重量部を溶剤であるα−テーピネオール２０重量部に溶解させ、樹脂溶液とした。この樹脂溶液に、鱗片状の銀粉であるＡｇ５４０（昭栄化学工業（株）製）１００重量部と、エポキシ硬化剤として２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成工業（株）製）１重量部とを加え、これを３本ロールを用いて１時間混練し、導電性ペーストを得た。
〔実施例４〕
実施例２において、導電性ペーストとして上記参考例で得られた導電性ペーストを用いたこと以外は実施例２と同様にして、凹部内に銀を主成分とする導電性物質が充填されてなる格子状の金属メッシュパターンが形成された電磁波シールドフィルムを得た。
[Example 2]
In Example 1, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a metal mold having a grid-like convex portion formed on the surface of a metal roll was used.
Example 3
In Example 1, as in Example 1, except that the conductive paste obtained in the following reference example was used as the conductive paste, the concave portion was filled with a conductive substance mainly composed of silver. An electromagnetic wave shielding film having a lattice-like metal mesh pattern was obtained.
<Reference Example (Preparation of conductive paste)>
10 parts by weight of Epicoat 1004 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) as an epoxy resin was dissolved in 20 parts by weight of α-tapineol as a solvent to obtain a resin solution. To this resin solution was added 100 parts by weight of Ag540 (manufactured by Shoei Chemical Industry Co., Ltd.), which is a scale-like silver powder, and 1 part by weight of 2P4MHZ (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) as an epoxy curing agent. This roll was kneaded for 1 hour to obtain a conductive paste.
Example 4
In Example 2, except that the conductive paste obtained in the above reference example was used as the conductive paste, the concave portion was filled with a conductive substance mainly composed of silver in the concave portion. An electromagnetic wave shielding film having a lattice-like metal mesh pattern was obtained.
〔評価〕
実施例１〜４で得られた電磁波シールドフィルムについて以下の方法で評価を行った。結果を表１に示す。
（外観評価）
形成された金属メッシュパターンの線幅、線間隔、厚みを測定した。
（電磁波シールド性）
関西電子工業振興センター法（ＫＥＣ法）による評価を実施した。シールドプレートの間に試料を挟み、特定周波数の電磁波を発信させ、試料を通過する電界および磁界を他方で受信し、試料通過による減衰を測定する。測定は、温度２２．５℃、湿度６４％ＲＨ、気圧９９７ｈＰａ、測定１００ｋＨｚ〜１ＧＨｚの試験条件で行い、減衰率が２０ｄｂ以上のものを電磁波シールド性「良好」とした。
[Evaluation]
The electromagnetic wave shielding films obtained in Examples 1 to 4 were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
(Appearance evaluation)
The line width, line interval, and thickness of the formed metal mesh pattern were measured.
(Electromagnetic shielding)
The Kansai Electronics Industry Promotion Center Act (KEC method) was used for evaluation. A sample is sandwiched between shield plates, an electromagnetic wave having a specific frequency is transmitted, an electric field and a magnetic field passing through the sample are received on the other side, and attenuation due to the sample passing is measured. The measurement was performed under the test conditions of a temperature of 22.5 ° C., a humidity of 64% RH, an atmospheric pressure of 997 hPa, and a measurement of 100 kHz to 1 GHz.
（光透過性）
スガ試験機社製ヘイズメーター「ＨＧＭ−２ＤＰ型」を使用して全光線透過率を測定した。
（表面平滑性）
プラスチィックフィルム上の金属メッシュパターンによる凹凸量を、図１に示すようにフィルムに対して垂直方向に測定した。
（表示特性）
得られた電磁波シールドフィルムを、プラズマディスプレイパネルの前面に、フィルムの端面がディスプレイの走査線方向になるように重ね合わせ、モアレの発生の有無を目視で観察した。
(Optical transparency)
The total light transmittance was measured using a haze meter “HGM-2DP type” manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.
(Surface smoothness)
The amount of unevenness due to the metal mesh pattern on the plastic film was measured in the direction perpendicular to the film as shown in FIG.
(Display characteristics)
The obtained electromagnetic wave shielding film was superimposed on the front surface of the plasma display panel so that the end surface of the film was in the scanning line direction of the display, and the presence or absence of moiré was visually observed.
Claims (2)
The norbornene-based resin is a resin obtained by subjecting a monomer containing at least one compound represented by the following formula (1) to ring-opening polymerization and further hydrogenation. The electromagnetic wave shielding film as described in 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005093961A JP2006278617A (en) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | Electromagnetic wave shielding film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005093961A JP2006278617A (en) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | Electromagnetic wave shielding film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006278617A true JP2006278617A (en) | 2006-10-12 |
Family
ID=37213077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005093961A Pending JP2006278617A (en) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | Electromagnetic wave shielding film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006278617A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258325A (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing electromagnetic wave shielding material |
| JP2011512644A (en) * | 2007-12-11 | 2011-04-21 | インクテック カンパニー リミテッド | Method for producing blackened conductive pattern |
| JP2011513784A (en) * | 2008-03-04 | 2011-04-28 | サン−ゴバン グラス フランス | Electrochromic device including mesh |
| JP2016516903A (en) * | 2013-04-02 | 2016-06-09 | エムエスティ− コリア シ−オ−．， エルティ−ディ−．ＭＳＴ ＫＯＲＥＡ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | Laser direct structuring method |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148781A (en) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Fujitsu General Ltd | Filter for preventing leakage of electromagnetic wave |
| JPH10112597A (en) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Electromagnetic wave shielding body |
| JPH11121974A (en) * | 1997-10-16 | 1999-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic wave shielding plate and mesh pattern plate for manufacturing the same |
| JPH11346088A (en) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic shielding plate and manufacture thereof |
| JP2001284879A (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Electromagnetic wave shielding material, its manufacturing method and its utilization |
| JP2005010615A (en) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Jsr Corp | Optical film and its use |
| JP2005503942A (en) * | 2001-08-28 | 2005-02-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Embedded electrical trace and method of manufacturing the same |
| JP2006261322A (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Jsr Corp | Electromagnetic wave shield film and its manufacturing method |
-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005093961A patent/JP2006278617A/en active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148781A (en) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Fujitsu General Ltd | Filter for preventing leakage of electromagnetic wave |
| JPH10112597A (en) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Electromagnetic wave shielding body |
| JPH11121974A (en) * | 1997-10-16 | 1999-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic wave shielding plate and mesh pattern plate for manufacturing the same |
| JPH11346088A (en) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic shielding plate and manufacture thereof |
| JP2001284879A (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Electromagnetic wave shielding material, its manufacturing method and its utilization |
| JP2005503942A (en) * | 2001-08-28 | 2005-02-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Embedded electrical trace and method of manufacturing the same |
| JP2005010615A (en) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Jsr Corp | Optical film and its use |
| JP2006261322A (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Jsr Corp | Electromagnetic wave shield film and its manufacturing method |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011512644A (en) * | 2007-12-11 | 2011-04-21 | インクテック カンパニー リミテッド | Method for producing blackened conductive pattern |
| US9107317B2 (en) | 2007-12-11 | 2015-08-11 | Inktec Co., Ltd. | Method for fabricating blackened conductive patterns |
| US9839138B2 (en) | 2007-12-11 | 2017-12-05 | Inktec Co., Ltd. | Method for fabricating blackened conductive patterns |
| JP2011513784A (en) * | 2008-03-04 | 2011-04-28 | サン−ゴバン グラス フランス | Electrochromic device including mesh |
| JP2010258325A (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing electromagnetic wave shielding material |
| JP2016516903A (en) * | 2013-04-02 | 2016-06-09 | エムエスティ− コリア シ−オ−．， エルティ−ディ−．ＭＳＴ ＫＯＲＥＡ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | Laser direct structuring method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006261322A (en) | Electromagnetic wave shield film and its manufacturing method | |
| US6599681B2 (en) | Electromagnetic filter for display screens | |
| JP4531763B2 (en) | Translucent electromagnetic wave shielding film and manufacturing method thereof | |
| KR101144537B1 (en) | Electric conducting body and method for preparing the same | |
| EP1850649A1 (en) | Light transmitting conductive film, light transmitting electromagnetic shield film, optical filter and method for manufacturing display filter | |
| WO2012161462A2 (en) | Conductive substrate and touch panel comprising same | |
| EP2101556A3 (en) | Light transmitting electromagnetic wave shielding film and plasma display panel using the shielding film | |
| JP2008034501A (en) | Filter for display device | |
| WO2003045125A1 (en) | Electromagnetic wave shielded light-transmissive window material and manufacturing method thereof | |
| WO2019216273A1 (en) | Transparent touch pad, production method thereof, and electronic device using same | |
| CN111052267B (en) | Electrode film and method for producing same | |
| JP2006278617A (en) | Electromagnetic wave shielding film | |
| EP1028611B1 (en) | Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate | |
| JP2001053488A (en) | Electromagnetic wave shielding material and electromagnetic wave shielding structure and display using it | |
| JP4156254B2 (en) | Manufacturing method of conductive sheet | |
| JPWO2003045127A1 (en) | Electromagnetic shielding light transmissive window material and method for manufacturing the same | |
| JP2011222853A (en) | Method of manufacturing electromagnetic wave shielding filter, and electromagnetic wave shielding filter | |
| JP4872338B2 (en) | Method for producing electromagnetic shielding film | |
| JP4337610B2 (en) | Electromagnetic shielding light transmissive window material and method for manufacturing the same | |
| CN117044036A (en) | Antenna film | |
| JP2001177290A (en) | Light transmission electromagnetic shield member and manufacturing method therefor | |
| JP5067321B2 (en) | Electromagnetic wave shielding sheet and method for producing electromagnetic wave shielding sheet | |
| JP5054466B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film, method for producing electromagnetic wave shielding film, optical sheet body for display, and display device | |
| JPH11346088A (en) | Electromagnetic shielding plate and manufacture thereof | |
| JP2006120907A (en) | Electromagnetic wave shielding material and its producing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20071207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100129 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100615 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |