JPH11346012A - 圧電/電歪膜型アクチュエータ - Google Patents
圧電/電歪膜型アクチュエータInfo
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- JPH11346012A JPH11346012A JP15044298A JP15044298A JPH11346012A JP H11346012 A JPH11346012 A JP H11346012A JP 15044298 A JP15044298 A JP 15044298A JP 15044298 A JP15044298 A JP 15044298A JP H11346012 A JPH11346012 A JP H11346012A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H57/00—Electrostrictive relays; Piezoelectric relays
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱処理時における圧電/電歪膜の緻密化を促進
し、ほぼ完全に焼結させることで、所望の圧電特性が得
られるようにし、低電圧駆動でありながら大きな屈曲変
位が得られる圧電/電歪膜アクチュエータを提供する。 【解決手段】薄肉のセラミック基板1上に積層一体化す
る導電膜2中に、酸化物セラミックスが付着した金属粒
子の凝集粒22を分散させて導電膜2の表面を凹凸面と
し、この導電膜2上に圧電/電歪膜3を積層一体化した
あと、さらに上記圧電/電歪膜3上に電極膜4を積層一
体化して圧電/電歪膜型アクチュエータを構成する。
し、ほぼ完全に焼結させることで、所望の圧電特性が得
られるようにし、低電圧駆動でありながら大きな屈曲変
位が得られる圧電/電歪膜アクチュエータを提供する。 【解決手段】薄肉のセラミック基板1上に積層一体化す
る導電膜2中に、酸化物セラミックスが付着した金属粒
子の凝集粒22を分散させて導電膜2の表面を凹凸面と
し、この導電膜2上に圧電/電歪膜3を積層一体化した
あと、さらに上記圧電/電歪膜3上に電極膜4を積層一
体化して圧電/電歪膜型アクチュエータを構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄肉のセラミック
基板上に導電膜、圧電/電歪膜及び電極膜を順次積層一
体化してなる圧電/電歪膜型アクチュエータに関するも
のであり、例えば、インクジェット記録ヘッド、マイク
ロホン、振動体、発振体、各種変位センサー、ポンプ、
スイッチなどに好適なものである。
基板上に導電膜、圧電/電歪膜及び電極膜を順次積層一
体化してなる圧電/電歪膜型アクチュエータに関するも
のであり、例えば、インクジェット記録ヘッド、マイク
ロホン、振動体、発振体、各種変位センサー、ポンプ、
スイッチなどに好適なものである。
【0002】
【従来の技術】近年、精密加工分野や光学分野において
は、サブミクロンオーダーでの位置制御が求められてお
り、この位置制御に強誘電体等の圧電/電歪材料に電界
を加えたときに起こる逆圧電効果や電歪効果に基づく変
位あるいはその逆の現象を利用した圧電/電歪膜型アク
チュエータが使用されている。
は、サブミクロンオーダーでの位置制御が求められてお
り、この位置制御に強誘電体等の圧電/電歪材料に電界
を加えたときに起こる逆圧電効果や電歪効果に基づく変
位あるいはその逆の現象を利用した圧電/電歪膜型アク
チュエータが使用されている。
【0003】例えば、インクジェット記録ヘッドにおい
ては、ユニモルフ型やバイモルフ型等の圧電/電歪膜型
アクチュエータが使用されており、小型化、高密度化、
低電圧駆動、高速応答性等の特性が要求されている。
ては、ユニモルフ型やバイモルフ型等の圧電/電歪膜型
アクチュエータが使用されており、小型化、高密度化、
低電圧駆動、高速応答性等の特性が要求されている。
【0004】図4に一般的な圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの構造を示すように、このアクチュエータはユニモ
ルフ型と呼ばれるもので、薄肉の絶縁性セラミック基板
1上に、下側電極をなす導電膜5を形成するとともに、
該導電膜5上にジルコン酸チタン酸鉛、マグネシウムニ
オブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、アンチモンスズ鉛等の
圧電材料からなる圧電/電歪膜3を積層し、さらに該圧
電/電歪膜3上に上側電極膜4を積層一体化したものが
あり、上記導電膜5及び上側電極膜4はPt、Pd、R
h等の高融点金属により形成したものがあった(特開平
6−260694号公報参照)。
ータの構造を示すように、このアクチュエータはユニモ
ルフ型と呼ばれるもので、薄肉の絶縁性セラミック基板
1上に、下側電極をなす導電膜5を形成するとともに、
該導電膜5上にジルコン酸チタン酸鉛、マグネシウムニ
オブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、アンチモンスズ鉛等の
圧電材料からなる圧電/電歪膜3を積層し、さらに該圧
電/電歪膜3上に上側電極膜4を積層一体化したものが
あり、上記導電膜5及び上側電極膜4はPt、Pd、R
h等の高融点金属により形成したものがあった(特開平
6−260694号公報参照)。
【0005】このようにセラミック基板1上に下側電極
をなす導電膜5、圧電/電歪膜3、上側電極膜4からな
る駆動部を形成したものは、低電圧駆動で高速応答性を
有するとともに、電界誘起歪みの横効果による大きな屈
曲変位が得られることが知られている。
をなす導電膜5、圧電/電歪膜3、上側電極膜4からな
る駆動部を形成したものは、低電圧駆動で高速応答性を
有するとともに、電界誘起歪みの横効果による大きな屈
曲変位が得られることが知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Pt、
Pd、Rh等の高融点金属からなる導電膜5上に前述し
た圧電材料からなる圧電/電歪膜3を積層一体化しよう
としても、圧電/電歪膜3を十分に緻密化させることが
できないため、下側電極をなす導電膜5と上側電極膜4
に通電して圧電/電歪膜3に電界誘起歪みを発生させた
としても所望の圧電/電歪特性が得られず、大きな屈曲
変位が得られないといった課題があった。
Pd、Rh等の高融点金属からなる導電膜5上に前述し
た圧電材料からなる圧電/電歪膜3を積層一体化しよう
としても、圧電/電歪膜3を十分に緻密化させることが
できないため、下側電極をなす導電膜5と上側電極膜4
に通電して圧電/電歪膜3に電界誘起歪みを発生させた
としても所望の圧電/電歪特性が得られず、大きな屈曲
変位が得られないといった課題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者は、
圧電/電歪膜を十分に緻密化し、所望の圧電/電歪特性
が得られる圧電/電歪膜型アクチュエータについて、鋭
意研究を重ねたところ、セラミック基板上に設ける導電
膜の表面粗さを粗くし、圧電/電歪膜との接触面積を小
さくしておくことで、圧電/電歪膜の熱処理時に緻密化
して所望の圧電/電歪特性を発揮できることを突き止め
た。
圧電/電歪膜を十分に緻密化し、所望の圧電/電歪特性
が得られる圧電/電歪膜型アクチュエータについて、鋭
意研究を重ねたところ、セラミック基板上に設ける導電
膜の表面粗さを粗くし、圧電/電歪膜との接触面積を小
さくしておくことで、圧電/電歪膜の熱処理時に緻密化
して所望の圧電/電歪特性を発揮できることを突き止め
た。
【0008】即ち、本発明は、薄肉のセラミック基板上
に導電膜、圧電/電歪膜、電極膜を順次積層一体化して
なる圧電/電歪膜型アクチュエータにおいて、上記導電
膜中に、酸化物セラミックスが付着した金属粒子の凝集
粒を分散させたことを特徴とする。
に導電膜、圧電/電歪膜、電極膜を順次積層一体化して
なる圧電/電歪膜型アクチュエータにおいて、上記導電
膜中に、酸化物セラミックスが付着した金属粒子の凝集
粒を分散させたことを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明によれば、薄肉のセラミック基板上に形
成する導電膜中に、酸化物セラミックスが付着した金属
粒子の凝集粒を分散させたことにより、圧電/電歪膜を
積層する導電膜の表面を凹凸面とし、圧電/電歪膜との
接触面積を小さくすることができるため、圧電/電歪膜
の熱処理温度領域において、圧電/電歪膜を構成する圧
電材料と導電膜との密着力が低下して圧電材料が収縮し
やすくなることから、圧電/電歪膜を緻密化させること
ができる。
成する導電膜中に、酸化物セラミックスが付着した金属
粒子の凝集粒を分散させたことにより、圧電/電歪膜を
積層する導電膜の表面を凹凸面とし、圧電/電歪膜との
接触面積を小さくすることができるため、圧電/電歪膜
の熱処理温度領域において、圧電/電歪膜を構成する圧
電材料と導電膜との密着力が低下して圧電材料が収縮し
やすくなることから、圧電/電歪膜を緻密化させること
ができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。なお、従来例である図4と同一部分について
は同一符号で示す。
説明する。なお、従来例である図4と同一部分について
は同一符号で示す。
【0011】図1は本発明の圧電/電歪膜型アクチュエ
ータの一例を示す斜視図である。このアクチュエータは
ユニモルフ型と呼ばれるもので、薄肉のセラミック基板
1上に導電膜2を介して圧電/電歪膜3及び電極膜4を
熱処理によって順次積層一体化したものである。また、
図2は本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータの他の例
を示す斜視図で、このアクチュエータはバイモルフ型と
呼ばれるもので、薄肉のセラミック基板1の上下面に導
電膜2を介して圧電/電歪膜3及び電極膜4を熱処理に
よって順次積層一体化したものである。
ータの一例を示す斜視図である。このアクチュエータは
ユニモルフ型と呼ばれるもので、薄肉のセラミック基板
1上に導電膜2を介して圧電/電歪膜3及び電極膜4を
熱処理によって順次積層一体化したものである。また、
図2は本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータの他の例
を示す斜視図で、このアクチュエータはバイモルフ型と
呼ばれるもので、薄肉のセラミック基板1の上下面に導
電膜2を介して圧電/電歪膜3及び電極膜4を熱処理に
よって順次積層一体化したものである。
【0012】そして、図1及び図2の圧電/電歪膜型ア
クチュエータはいずれも図3に示すように、上記導電膜
2を構成する金属粒子21中に、酸化物セラミックスが
付着した金属粒子の凝集粒22を分散してある。
クチュエータはいずれも図3に示すように、上記導電膜
2を構成する金属粒子21中に、酸化物セラミックスが
付着した金属粒子の凝集粒22を分散してある。
【0013】このように、上記導電膜2中に、酸化物セ
ラミックスが付着した金属粒子の凝集粒22を分散させ
ると、導電膜2の熱処理時に酸化物セラミックスが付着
していない金属粒子21は粒成長する一方、酸化物セラ
ミックスが付着した金属粒子の凝集粒22は粒成長が抑
制される結果、焼結した導電膜2の表面は凹凸面とな
り、表面粗さを粗くすることができる。その結果、この
あと積層する圧電/電歪膜3との接触面積を小さくで
き、圧電/電歪膜3の熱処理温度領域(900〜140
0℃)において、圧電/電歪膜3を構成する圧電材料が
収縮しやすくなるため、圧電/電歪膜3の緻密化が進み
易くなりほぼ完全に焼結させることができるため、良好
な圧電特性を得ることができる。
ラミックスが付着した金属粒子の凝集粒22を分散させ
ると、導電膜2の熱処理時に酸化物セラミックスが付着
していない金属粒子21は粒成長する一方、酸化物セラ
ミックスが付着した金属粒子の凝集粒22は粒成長が抑
制される結果、焼結した導電膜2の表面は凹凸面とな
り、表面粗さを粗くすることができる。その結果、この
あと積層する圧電/電歪膜3との接触面積を小さくで
き、圧電/電歪膜3の熱処理温度領域(900〜140
0℃)において、圧電/電歪膜3を構成する圧電材料が
収縮しやすくなるため、圧電/電歪膜3の緻密化が進み
易くなりほぼ完全に焼結させることができるため、良好
な圧電特性を得ることができる。
【0014】ところで、上記導電膜2を構成する材質と
しては、Pt又はPbの金属、あるいはPt−W、Pt
−Rh、Pt−Au、Pt−Ag、Pt−Pd等のPt
又はPbを主体とする合金を用いることができ、これら
金属粒子21の平均粒子径としては5〜20μmの範囲
にあるものが良い。特に、Pt又はPtを主体とする合
金はセラミック基板1との密着性に優れることから好適
である。
しては、Pt又はPbの金属、あるいはPt−W、Pt
−Rh、Pt−Au、Pt−Ag、Pt−Pd等のPt
又はPbを主体とする合金を用いることができ、これら
金属粒子21の平均粒子径としては5〜20μmの範囲
にあるものが良い。特に、Pt又はPtを主体とする合
金はセラミック基板1との密着性に優れることから好適
である。
【0015】また、上記導電膜2中に分散させる凝集粒
22は、酸化物セラミックスが付着した上記導電膜2を
構成する金属粒子の集合体であり、凝集粒22の平均粒
子径は上記金属粒子21の粒子径より小さく、かつ3〜
15μm、好ましくは5〜10μmの範囲にあるものが
良い。そして、付着する酸化物セラミックスとしては、
導電膜2を構成する金属粒子との反応が少なくかつ金属
粒子の成長を抑える効果を有するものが良く、酸化ジル
コニウムや酸化マグネシウムを用いることができる。な
お、酸化物セラミックスが付着するとは、金属粒子の表
面上に複数個の酸化物セラミックスが固着していること
は勿論のこと、膜状に被覆されたものも含むものであ
る。
22は、酸化物セラミックスが付着した上記導電膜2を
構成する金属粒子の集合体であり、凝集粒22の平均粒
子径は上記金属粒子21の粒子径より小さく、かつ3〜
15μm、好ましくは5〜10μmの範囲にあるものが
良い。そして、付着する酸化物セラミックスとしては、
導電膜2を構成する金属粒子との反応が少なくかつ金属
粒子の成長を抑える効果を有するものが良く、酸化ジル
コニウムや酸化マグネシウムを用いることができる。な
お、酸化物セラミックスが付着するとは、金属粒子の表
面上に複数個の酸化物セラミックスが固着していること
は勿論のこと、膜状に被覆されたものも含むものであ
る。
【0016】また、圧電/電歪膜3を駆動させることに
より発生する電界誘起歪みを効率良くセラミック基板1
に伝達して設計通り屈曲変位させるには、導電膜2の厚
み幅tを1〜5μm、好ましくは3〜4μmとすること
が良い。即ち、導電膜2の厚み幅tが5μmより厚くな
ると、圧電/電歪膜3の電界誘起歪みが導電膜2で吸収
されるために薄肉のセラミック基板1を設計通り屈曲変
位させることができないからであり、逆に、導電膜2の
厚み幅tが1μm未満では均一な厚み幅を持った導電膜
2の形成が難しく、ピンホール等ができると圧電/電歪
特性を劣化させてしまうからである。
より発生する電界誘起歪みを効率良くセラミック基板1
に伝達して設計通り屈曲変位させるには、導電膜2の厚
み幅tを1〜5μm、好ましくは3〜4μmとすること
が良い。即ち、導電膜2の厚み幅tが5μmより厚くな
ると、圧電/電歪膜3の電界誘起歪みが導電膜2で吸収
されるために薄肉のセラミック基板1を設計通り屈曲変
位させることができないからであり、逆に、導電膜2の
厚み幅tが1μm未満では均一な厚み幅を持った導電膜
2の形成が難しく、ピンホール等ができると圧電/電歪
特性を劣化させてしまうからである。
【0017】一方、図1及び図2に示す圧電/電歪膜型
アクチュエータにおいて、セラミック基板1を構成する
材質としては、アルミナセラミックス、炭化珪素セラミ
ックス、窒化珪素セラミックス、ジルコニアセラミック
ス、あるいはランタンクロマイト系等のペロブスカイト
型の結晶構造を有するセラミックスを用いることがで
き、これらの中でも特にジルコニアセラミックス及びペ
ロブスカイト型の結晶構造を有するセラミックスは前述
した金属成分からなる導電膜2との反応が少ないため、
セラミック基板1の構成成分が導電膜2上に積層する圧
電/電歪膜3に拡散し、圧電/電歪膜3の特性を劣化さ
せることがない。
アクチュエータにおいて、セラミック基板1を構成する
材質としては、アルミナセラミックス、炭化珪素セラミ
ックス、窒化珪素セラミックス、ジルコニアセラミック
ス、あるいはランタンクロマイト系等のペロブスカイト
型の結晶構造を有するセラミックスを用いることがで
き、これらの中でも特にジルコニアセラミックス及びペ
ロブスカイト型の結晶構造を有するセラミックスは前述
した金属成分からなる導電膜2との反応が少ないため、
セラミック基板1の構成成分が導電膜2上に積層する圧
電/電歪膜3に拡散し、圧電/電歪膜3の特性を劣化さ
せることがない。
【0018】電界誘起歪みを発生する圧電/電歪膜3の
材質としては、ジルコン酸チタン酸鉛(PZT系)を主
成分とする圧電材料、マグネシウムニオブ酸鉛(PMN
系)を主成分とする圧電材料、ニッケルニオブ酸鉛を主
成分とする圧電材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分とす
る圧電材料、チタン酸鉛を主成分とする圧電材料、チタ
ン酸バリウムを主成分とする圧電材料、さらにはこれら
主成分の複合圧電材料等を用いることができ、好ましく
はマグネシウムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸鉛
を主成分とする複合圧電材料もしくはニッケルニオブ酸
鉛とマグネシウムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸
鉛を主成分とする複合圧電材料により形成することが好
ましい。
材質としては、ジルコン酸チタン酸鉛(PZT系)を主
成分とする圧電材料、マグネシウムニオブ酸鉛(PMN
系)を主成分とする圧電材料、ニッケルニオブ酸鉛を主
成分とする圧電材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分とす
る圧電材料、チタン酸鉛を主成分とする圧電材料、チタ
ン酸バリウムを主成分とする圧電材料、さらにはこれら
主成分の複合圧電材料等を用いることができ、好ましく
はマグネシウムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸鉛
を主成分とする複合圧電材料もしくはニッケルニオブ酸
鉛とマグネシウムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛とチタン酸
鉛を主成分とする複合圧電材料により形成することが好
ましい。
【0019】圧電/電歪膜3上に積層する電極膜4の材
質としては、Pt、Au、Pb、Rh等の高融点金属
や、Pt−Au、Pb−Ag、Pt−Pb等の合金を主
成分とする電極材料を用いることができる。
質としては、Pt、Au、Pb、Rh等の高融点金属
や、Pt−Au、Pb−Ag、Pt−Pb等の合金を主
成分とする電極材料を用いることができる。
【0020】なお、圧電/電歪膜3を駆動させるにあた
っては、セラミック基板1が絶縁性のセラミックスであ
る時は、導電膜2を下側電極とし、セラミック基板1が
導電性を有するセラミックスである時は、セラミック基
板1を下側電極としてそれぞれに通電すれば良い。
っては、セラミック基板1が絶縁性のセラミックスであ
る時は、導電膜2を下側電極とし、セラミック基板1が
導電性を有するセラミックスである時は、セラミック基
板1を下側電極としてそれぞれに通電すれば良い。
【0021】次に、図1又は図2に示す圧電/電歪膜型
アクチュエータの製造方法について説明する。
アクチュエータの製造方法について説明する。
【0022】予め焼結した前記セラミック材料からなる
薄肉のセラミック基板1を用意し、このセラミック基板
1の一主面又は上下面に、導電膜2を構成する導体ペー
ストをスクリーン印刷法やディピッング法、あるいは塗
布など周知の膜形成手段により敷設する。上記導体ペー
ストとしては、酸化物セラミックスが被覆されていない
Pt又はPbあるいはPt又はPbを主体とする合金か
らなる金属粒子と、微細な酸化ジルコニウムや酸化マグ
ネシウムからなる酸化物セラミックスが付着したPt又
はPbあるいはPt又はPbを主体とする合金からなる
金属粒子とを含むものを使用する。なお、金属粒子の表
面に酸化物セラミックスを付着させる方法としてはメカ
ノアロイング法や共沈法等を用いれば良い。
薄肉のセラミック基板1を用意し、このセラミック基板
1の一主面又は上下面に、導電膜2を構成する導体ペー
ストをスクリーン印刷法やディピッング法、あるいは塗
布など周知の膜形成手段により敷設する。上記導体ペー
ストとしては、酸化物セラミックスが被覆されていない
Pt又はPbあるいはPt又はPbを主体とする合金か
らなる金属粒子と、微細な酸化ジルコニウムや酸化マグ
ネシウムからなる酸化物セラミックスが付着したPt又
はPbあるいはPt又はPbを主体とする合金からなる
金属粒子とを含むものを使用する。なお、金属粒子の表
面に酸化物セラミックスを付着させる方法としてはメカ
ノアロイング法や共沈法等を用いれば良い。
【0023】そして、導体ペーストを敷設したセラミッ
ク基板1を900〜1400℃の温度で熱処理すること
により導電膜2を焼結させるのであるが、この時、酸化
物セラミックスによって覆われていない金属粒子は粒成
長する一方、酸化物セラミックスによって覆われた金属
粒子は粒成長が抑制されるとともに、収縮にともなって
凝集する。その為、得られた導電膜2中には、酸化物セ
ラミックスが付着した金属粒子の凝集粒22が分散しお
り、導電膜2の表面は凹凸面となる。
ク基板1を900〜1400℃の温度で熱処理すること
により導電膜2を焼結させるのであるが、この時、酸化
物セラミックスによって覆われていない金属粒子は粒成
長する一方、酸化物セラミックスによって覆われた金属
粒子は粒成長が抑制されるとともに、収縮にともなって
凝集する。その為、得られた導電膜2中には、酸化物セ
ラミックスが付着した金属粒子の凝集粒22が分散しお
り、導電膜2の表面は凹凸面となる。
【0024】次に、得られた導電膜2上に圧電/電歪膜
3を構成する前記圧電材料を含んだペーストをスクリー
ン印刷法やディピッング法、あるいは塗布など周知の膜
形成手段により敷設し、1100〜1400℃の温度で
熱処理を施すことで圧電/電歪膜3を導体膜2上に焼結
一体化するのであるが、この時、導電膜2の表面は粗
く、圧電材料を含んだペーストとの接触面積が小さいこ
とから、圧電材料の収縮が促進させ、圧電/電歪膜3を
緻密化してほぼ完全に焼結させることができる。
3を構成する前記圧電材料を含んだペーストをスクリー
ン印刷法やディピッング法、あるいは塗布など周知の膜
形成手段により敷設し、1100〜1400℃の温度で
熱処理を施すことで圧電/電歪膜3を導体膜2上に焼結
一体化するのであるが、この時、導電膜2の表面は粗
く、圧電材料を含んだペーストとの接触面積が小さいこ
とから、圧電材料の収縮が促進させ、圧電/電歪膜3を
緻密化してほぼ完全に焼結させることができる。
【0025】そして、得られた圧電/電歪膜3上に電極
膜4を構成する前記電極材料を含む導体ペーストをスク
リーン印刷法やディピッング法、あるいは塗布など周知
の膜形成手段により敷設したあと、500〜1300℃
の温度で熱処理を施して電極膜4を積層一体化すること
により得ることができる。
膜4を構成する前記電極材料を含む導体ペーストをスク
リーン印刷法やディピッング法、あるいは塗布など周知
の膜形成手段により敷設したあと、500〜1300℃
の温度で熱処理を施して電極膜4を積層一体化すること
により得ることができる。
【0026】かくして、図1又は図2の圧電/電歪膜型
アクチュエータを用いれば、圧電/電歪膜3が十分に焼
結され、緻密化されていることから、圧電/電歪膜3を
駆動させれば所望の圧電/電歪特性を発揮することがで
き、その結果、低電圧駆動でも大きく屈曲変位させるこ
とができるとともに、応答速度を高めることができる。
その為、本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータを、例
えば、インクジェット記録ヘッドに用いれば、インクの
吐出量を高めることができるとともに、印字速度を高め
ることができ、また、他にマイクロホン、振動体、発振
体、各種変位センサー、ポンプ、スイッチなどとしても
好適に使用することができる。
アクチュエータを用いれば、圧電/電歪膜3が十分に焼
結され、緻密化されていることから、圧電/電歪膜3を
駆動させれば所望の圧電/電歪特性を発揮することがで
き、その結果、低電圧駆動でも大きく屈曲変位させるこ
とができるとともに、応答速度を高めることができる。
その為、本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータを、例
えば、インクジェット記録ヘッドに用いれば、インクの
吐出量を高めることができるとともに、印字速度を高め
ることができ、また、他にマイクロホン、振動体、発振
体、各種変位センサー、ポンプ、スイッチなどとしても
好適に使用することができる。
【0027】(実施例)以下、図1に示す圧電/電歪膜
型アクチュエータの具体例について説明する。
型アクチュエータの具体例について説明する。
【0028】薄肉のセラミック基板1として、平均粒径
0.2μmのY2 O3 を3mol%含有する部分安定化
されたジルコニア粉末に、アクリル酸エステル共重合体
水性エマルジョンを主成分とするバインダーを添加し、
ボールミルにて20時間混合した後、テープ状に成形
し、1200〜1400℃で1〜5時間焼成して厚みが
約0.2mmのジルコニアセラミックスからなるセラミ
ック基板1を製作した。
0.2μmのY2 O3 を3mol%含有する部分安定化
されたジルコニア粉末に、アクリル酸エステル共重合体
水性エマルジョンを主成分とするバインダーを添加し、
ボールミルにて20時間混合した後、テープ状に成形
し、1200〜1400℃で1〜5時間焼成して厚みが
約0.2mmのジルコニアセラミックスからなるセラミ
ック基板1を製作した。
【0029】そして、このセラミック基板1上に、平均
粒径が1μmのPtからなる金属粒子を40重量%、共
沈法にて酸化ジルコニウムが付着した平均粒径が1μm
のPtからなる金属粒子を29重量%の割合でそれぞれ
混合した混合粉末を総量69重量%含有し、残分が有機
物バインダーからなる導体ペーストを、乳剤厚み10μ
mの製版を用いてスクリーン印刷法にて敷設したあと、
1200℃の温度で2時間焼成することにより厚みが約
5μmの導電膜2を積層一体化した。
粒径が1μmのPtからなる金属粒子を40重量%、共
沈法にて酸化ジルコニウムが付着した平均粒径が1μm
のPtからなる金属粒子を29重量%の割合でそれぞれ
混合した混合粉末を総量69重量%含有し、残分が有機
物バインダーからなる導体ペーストを、乳剤厚み10μ
mの製版を用いてスクリーン印刷法にて敷設したあと、
1200℃の温度で2時間焼成することにより厚みが約
5μmの導電膜2を積層一体化した。
【0030】なお、この導電膜2の構造を確認したとこ
ろ、平均粒径が5〜10μmのPtからなる金属粒子2
1間に平均粒径が5μm程度の凝集粒22が分散したも
のであった。また、凝集粒22を構成する一つの粒子を
観察したところ、ジルコニアセラミックスにより覆われ
たPt粒子であった。
ろ、平均粒径が5〜10μmのPtからなる金属粒子2
1間に平均粒径が5μm程度の凝集粒22が分散したも
のであった。また、凝集粒22を構成する一つの粒子を
観察したところ、ジルコニアセラミックスにより覆われ
たPt粒子であった。
【0031】次に、上記導電膜2上に、平均粒径1μm
程度のチタン酸ジルコン酸鉛(以下PZTと称す。)を
70重量%含有し、残部が有機物バインダーからなるペ
ーストをスクリーン印刷法にて敷設し、1250℃で2
時間焼成して厚みが約14μmのPZTからなる圧電/
電歪膜3を形成したあと、さらに上記圧電/電歪膜3上
に、有機物バインダーにAuを含有させた導体ペースト
をスクリーン印刷法にて敷設し、700℃で15分間熱
処理を施して厚さ0.8μm の電極膜4を形成すること
により図1に示す圧電/電歪膜型アクチュエータを得
た。
程度のチタン酸ジルコン酸鉛(以下PZTと称す。)を
70重量%含有し、残部が有機物バインダーからなるペ
ーストをスクリーン印刷法にて敷設し、1250℃で2
時間焼成して厚みが約14μmのPZTからなる圧電/
電歪膜3を形成したあと、さらに上記圧電/電歪膜3上
に、有機物バインダーにAuを含有させた導体ペースト
をスクリーン印刷法にて敷設し、700℃で15分間熱
処理を施して厚さ0.8μm の電極膜4を形成すること
により図1に示す圧電/電歪膜型アクチュエータを得
た。
【0032】そして、この圧電/電歪膜型アクチュエー
タの特性を確認するため、圧電/電歪膜3の比誘電率と
緻密具合を基準試料と比較する実験を行った。なお、基
準試料とは、圧電/電歪膜3と同一の組成からなるPZ
Tの上下面に厚さ0.8μmの金電極をそれぞれ形成し
たもので、この基準試料と圧電/電歪膜型アクチュエー
タの圧電/電歪膜3の結晶状態を電子顕微鏡にて測定
し、各PZT粒子の粒子径を測定、比較することにより
圧電/電歪膜3の緻密具合を確認し、また、比誘電率は
インピーダンスアナライザーによって測定したコンデン
サー容量からそれぞれ算出した。
タの特性を確認するため、圧電/電歪膜3の比誘電率と
緻密具合を基準試料と比較する実験を行った。なお、基
準試料とは、圧電/電歪膜3と同一の組成からなるPZ
Tの上下面に厚さ0.8μmの金電極をそれぞれ形成し
たもので、この基準試料と圧電/電歪膜型アクチュエー
タの圧電/電歪膜3の結晶状態を電子顕微鏡にて測定
し、各PZT粒子の粒子径を測定、比較することにより
圧電/電歪膜3の緻密具合を確認し、また、比誘電率は
インピーダンスアナライザーによって測定したコンデン
サー容量からそれぞれ算出した。
【0033】また、比較例として、導電膜5がPtのみ
からなる以外は実施例と同様の材質、方法にて形成した
従来の圧電/電歪膜型アクチュエータも用意し、基準試
料との比較を行った。
からなる以外は実施例と同様の材質、方法にて形成した
従来の圧電/電歪膜型アクチュエータも用意し、基準試
料との比較を行った。
【0034】それぞれの結果は表1に示す通りである。
【0035】この結果、表1に見られるように、従来の
圧電/電歪膜型アクチュエータは、圧電/電歪膜3を構
成するPZT粒子の粒子径が1〜2μmと、基準試料よ
り小さく、緻密化されていなかった。その為、比誘電率
も1570と小さく基準試料の3200と比較して大幅
に小さいものであった。
圧電/電歪膜型アクチュエータは、圧電/電歪膜3を構
成するPZT粒子の粒子径が1〜2μmと、基準試料よ
り小さく、緻密化されていなかった。その為、比誘電率
も1570と小さく基準試料の3200と比較して大幅
に小さいものであった。
【0036】これに対し、実施例の圧電/電歪膜型アク
チュエータは、圧電/電歪膜3を構成するPZT粒子の
粒子径が2〜3μmと、基準試料と同等であることから
圧電/電歪膜3の緻密化が十分であることが確認でき
た。その為、圧電/電歪膜3の比誘電率も基準試料と近
似しており、所望の圧電/電歪特性が得られることが確
認できた。
チュエータは、圧電/電歪膜3を構成するPZT粒子の
粒子径が2〜3μmと、基準試料と同等であることから
圧電/電歪膜3の緻密化が十分であることが確認でき
た。その為、圧電/電歪膜3の比誘電率も基準試料と近
似しており、所望の圧電/電歪特性が得られることが確
認できた。
【0037】
【表1】
【0038】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、薄肉の
セラミック基板上に導電膜、圧電/電歪膜、電極膜を順
次積層一体化してなり、上記導電膜中に、酸化物セラミ
ックスが付着した金属粒子の凝集粒を分散させることで
圧電/電歪膜型アクチュエータを構成したことから、上
記圧電/電歪膜の熱処理時における緻密化を促進し、ほ
ぼ完全に焼結させることができるため、所望の圧電/電
歪特性を発揮することができ、よって、低電圧駆動であ
りながら大きな屈曲変位が得られるとともに、応答速度
を高めることができる。
セラミック基板上に導電膜、圧電/電歪膜、電極膜を順
次積層一体化してなり、上記導電膜中に、酸化物セラミ
ックスが付着した金属粒子の凝集粒を分散させることで
圧電/電歪膜型アクチュエータを構成したことから、上
記圧電/電歪膜の熱処理時における緻密化を促進し、ほ
ぼ完全に焼結させることができるため、所望の圧電/電
歪特性を発揮することができ、よって、低電圧駆動であ
りながら大きな屈曲変位が得られるとともに、応答速度
を高めることができる。
【図1】本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータの一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図2】本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータの他の
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図3】本発明の圧電/電歪膜型アクチュエータに備え
る導電膜を示す状態図である。
る導電膜を示す状態図である。
【図4】従来の圧電/電歪膜型アクチュエータを示す斜
視図である。
視図である。
1・・・セラミック基板 2・・・導電膜 3・・・圧
電/電歪膜 4・・・電極膜 21・・・金属粒子 22・・・凝集
粒
電/電歪膜 4・・・電極膜 21・・・金属粒子 22・・・凝集
粒
Claims (1)
- 【請求項1】薄肉のセラミック基板上に導電膜、圧電/
電歪膜、電極膜を順次積層一体化してなり、上記導電膜
中に、酸化物セラミックスが付着した金属粒子の凝集粒
が分散して成る圧電/電歪膜型アクチュエータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15044298A JPH11346012A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15044298A JPH11346012A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11346012A true JPH11346012A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15497031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15044298A Withdrawn JPH11346012A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11346012A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8866492B2 (en) | 2011-05-13 | 2014-10-21 | Advantest Corporation | Manufacturing method, switching apparatus, transmission line switching apparatus, and test apparatus |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP15044298A patent/JPH11346012A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8866492B2 (en) | 2011-05-13 | 2014-10-21 | Advantest Corporation | Manufacturing method, switching apparatus, transmission line switching apparatus, and test apparatus |
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---|---|---|---|
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