JPH11342366A - 金属円筒体の静電塗装方法 - Google Patents
金属円筒体の静電塗装方法Info
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- JPH11342366A JPH11342366A JP15272098A JP15272098A JPH11342366A JP H11342366 A JPH11342366 A JP H11342366A JP 15272098 A JP15272098 A JP 15272098A JP 15272098 A JP15272098 A JP 15272098A JP H11342366 A JPH11342366 A JP H11342366A
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Abstract
表面に均一に樹脂粉体を付着させることができる静電塗
装方法を提供する。 【構成】 金属円筒体CLの軸孔2又は外周3に電極シ
ャフト18を当接させて、金属円筒体CLを流動槽の上
方に水平向きにして支持し、金属円筒体CLの左右端面
5、5から所定間隙を設けて環状の邪魔板20、21を
配置し、この状態で金属円筒体CLを回転させながら静
電塗装を行う。流動槽の上面に十字状の開口部Hを有す
る蓋板31を配置することが好ましく、該開口部Hの金
属円筒体の軸方向に沿った部分Aは、金属円筒体CLの
外径よりも短い幅W1と、邪魔板20、21の間隔より
も長い長さL1を有し、開口部Hの金属円筒体の軸方向
と直角方向に沿った部分Bは、金属円筒体CLの軸長よ
りも短い幅W2と、金属円筒体CLの外径よりも長い長
さL2を有することが好ましい。
Description
の回転子等に用いられる積層鉄心や、磁石のような金属
円筒体の表面部分に、薄い均一な厚さの塗膜を形成する
ことができるようにした静電塗装方法に関する。
等に用いられる積層鉄心1は、中心部に軸孔2を有し、
外周3には軸方向に沿ったスロット4が周方向に所定間
隔で形成されている。また、回転子には、同様な形状の
磁石からなるものを用いることもある。
静電塗装を行う方法としては、電着塗装や、静電塗装が
知られている。しかしながら、電着塗装は、設備が大掛
かりで、機械のメンテナンスも大変であり、総じて生産
コストが高くなるという問題点があった。
多孔板が配置された流動槽と、多孔板に取付けられた電
極と、流動槽の下方空間を囲む均圧室とを備えた静電塗
装装置を用い、流動槽に樹脂粉体を供給し、均圧室に圧
力空気を導入して多孔板を通して噴出させ、流動槽内の
樹脂粉体を流動化させると共に前記電極に正又は負の静
電気を付与して樹脂粉体を帯電させ、前記電極とは反対
の静電気を付与した被塗装物を流動槽の上方に支持して
樹脂粉体を被塗装物の表面に付着させた後、被塗装物を
加熱することにより、前記付着した樹脂粉体を融着させ
て塗膜を形成する方法である。
心1のような金属円筒体CLに静電塗装を行うと、外周
3及び端面5には樹脂粉体が厚く付着するが、軸孔2や
スロット4の内周には樹脂粉体が十分に付着せず、最終
的に形成される塗膜の厚さにばらつきが生じるという問
題があった。
切な厚さの塗膜が形成されるようにすると、外周3の塗
膜厚さが厚くなりすぎて、ステータ内周に当接してしま
ったり、端面5の塗膜厚さが厚くなりすぎて、コイルの
周長が長くなったりする問題があり、外周4や端面5に
適切な厚さの塗膜が形成されるようにすると、軸孔2や
スロット4の内周の塗膜厚さが薄くなりすぎて、絶縁不
良が生じたりする問題があった。
の回転子等に用いられる積層鉄心のような金属円筒体の
表面に均一に樹脂粉体を付着させることができるように
した金属円筒体の静電塗装方法を提供することにある。
め、本発明の金属円筒体の静電塗装方法は、中心に軸孔
を有し、外周に軸方向に沿ったスロットを周方向に所定
間隔で有する金属円筒体への静電塗装方法において、樹
脂粉体の流動槽の上方に前記金属円筒体を支持すると共
に、前記金属円筒体の端面から所定間隔をおいて、環状
の邪魔板を配置し、前記金属円筒体を回転させながら樹
脂粉体を付着させることを特徴とする。
脂粉体のうち、金属円筒体の端面と邪魔板との間に流入
したものは、金属円筒体の端面に付着するが、邪魔板の
外側に流動したものは、邪魔板によって端面に付着する
のを邪魔される。一方、金属円筒体の軸孔内には、金属
円筒体の端面と邪魔板との間に流入したものは勿論、邪
魔板の外側に流動したものであっても、邪魔板の中心の
孔を通して流入するので、相対的に軸孔に流入する樹脂
粉体の量を増加させることができる。
と邪魔板との間に流入したものは、邪魔板によって周囲
への飛散を防止されるため、金属円筒体の端面側からス
ロット内に入りやすくなる。
する樹脂粉体の厚さと、軸孔やスロット内周に付着する
樹脂粉体の厚さとを平均化して、最終的に得られる塗膜
の厚さをより均一にすることができる。
槽の上面に、十字状の開口部を有する蓋板を設け、前記
金属円筒体を該開口部の上方に支持する際、前記金属円
筒体の軸方向を前記開口部の十字の一つの方向に向けて
配置し、該開口部の前記金属円筒体の軸方向に沿った部
分は、前記金属円筒体の外径よりも短い幅で、前記邪魔
板の間隔よりも長い長さを有し、前記開口部の前記金属
円筒体の軸方向と直角方向に沿った部分は、前記金属円
筒体の軸長よりも短い幅で、外径よりも長い長さを有す
るようにする。
円筒体の軸方向に沿った部分が、邪魔板の外側に伸びて
いるので、邪魔板の外側にも樹脂粉体が流動し、その樹
脂粉体が邪魔板の中心の孔を通して金属円筒体の軸孔に
流入するので、軸孔内周の樹脂粉体の付着量を相対的に
増大させることができる。
向に沿った部分が、金属円筒体の外径よりも短い幅とさ
れているので、金属円筒体のスロットに入りにくい角度
で上昇する樹脂粉体量を少なくし、金属円筒体のスロッ
トに入りやすい角度で上昇する樹脂粉体量を相対的に多
くして、金属円筒体の外周とスロットとに付着する樹脂
粉体量をより均一化することができる。
向と直角方向に沿った部分が、金属円筒体の軸長よりも
短い幅で、外径よりも長い長さとされているので、金属
円筒体の端面付近に流動する樹脂粉体の量を相対的に少
なくして、金属円筒体の表面に付着する樹脂粉体量をよ
り均一化することができる。
流動槽の上方に前記金属円筒体を配置すると共に、この
金属円筒体の更に上方及び/又は側方に吸引手段を設
け、この吸引手段によって樹脂粉体の流れを形成する。
体の流れを作ることにより、所望の箇所に樹脂粉体を付
着させやすくすることができる。特に、金属円筒体の上
方及び側方に吸引手段を設けた場合には、上方の吸引手
段を作動させたときには、上方に向かう強い流れを形成
して、樹脂粉体がスロット内に流入しやすくすると共
に、端面に付着する樹脂粉体をより均一にすることがで
きる。また、側方の吸引手段を作動させたときには、水
平方向に向かう流れを形成することができ、それによっ
て軸孔やスロット内に樹脂粉体が流入しやすくすること
ができる。
金属円筒体の外周に近接して掻き取り体を配置し、この
掻き取り体により前記金属円筒体の外周に付着する樹脂
粉体の厚さを調整する。
は、前記のような各種の手段を講じても、なおかつ相対
的に厚く形成される傾向があるため、掻き取り体を配置
して外周に付着した樹脂粉体の過剰部分を強制的に掻き
取ることにより、樹脂粉体の付着量をより均一化するこ
とができる。
金属円筒体が積層鉄心であり、その内周又は外周に軸方
向に沿って当接させた電極シャフトを介して、前記金属
円筒体を支持する。
て、樹脂粉体を加熱融着(キュア)させるとき、積層板
間の空気が膨脹して気泡となって抜けるため、塗膜にピ
ンホールが形成され、それが絶縁不良の原因となること
がある。上記態様によれば、電極シャフトが当接した部
分には樹脂粉体が付着しないので、加熱融着させるとき
に、積層板間の空気が樹脂粉体が付着していない部分か
ら抜け、塗膜にピンホールができることを防止すること
ができる。
体に樹脂粉体を付着させた後、樹脂粉体を加熱融着させ
て塗膜を形成し、前記電極シャフトに当接して塗膜が形
成されなかった部分に、常温硬化型の樹脂を塗布して硬
化させることが好ましい。
かった部分に、常温硬化型の樹脂を塗布して硬化させる
ことにより、積層板間の空気の膨脹による問題を生じる
ことなく、金属円筒体の表面全体に塗膜を形成すること
ができる。
法の第1実施形態を示し、図1は同方法に用いられる静
電塗装装置の正面断面図であり、図2は図1の要部斜視
図である。
体11と、その下面を覆う多孔板13と、多孔板13の
下面に配置された筐体14とを備えており、枠体11と
多孔板13とによって、樹脂粉体Pが供給、充填される
流動槽12が形成され、多孔板13と筐体14とによっ
て、均圧室15が形成されている。均圧室15の側部に
は均圧室15に圧力空気ARを導入するための送気口1
6が設けてある。多孔板13には、複数本の電極17が
取付けられており、樹脂粉体Pに正又は負の静電気が付
与される。
は積層鉄心1)は、流動槽12の上方に軸方向を水平方
向に向けて配置され、一対の電極シャフト18を軸孔2
の内周に挿入されて支持されている。電極シャフト18
は、多孔板13の電極17とは反対の電圧を印加され、
図示しない駆動源によって回転する回転体19に装着さ
れている。電極シャフト18は、金属円筒体CLの軸孔
2の内周に、軸方向に沿って線状に当接している。
の流動槽からの樹脂粉体Pの流れを規制するために、邪
魔板20、21が、前記左右端面5から軸芯Cの方向
へ、例えば数mm程度、僅かに離間して配置されてい
る。邪魔板20、21は、中心部に孔20b、21bを
有して環状をなしており、前記電極シャフト18を挿通
されるテーパ孔20a、21aを有している。
面が係合する段部18aと、邪魔板20のテーパ孔20
aが係合する段部18bと、邪魔板21のテーパ孔21
aが係合する段部18cとを有しており、これらの段部
によって、金属円筒体CL、邪魔板20、21の軸方向
移動を規制している。
13を介して流動槽12に圧力空気ARを供給して均圧
室15に圧力空気ARを導入し、多孔板13を通して噴
出させることにより流動槽12内の樹脂粉体Pを流動化
させる。また、回転体19を回転して電極シャフト18
と共に金属円筒体CLをゆるやかに回転させる。
の間に所定の電圧を印加すると、樹脂粉体Pは電極17
によって正又は負に帯電し、電極シャフト18を介して
それとは反対の電圧を印加された金属円筒体CLに静電
的に付着する。
方へ流動する樹脂粉体Pには、金属円筒体CLの外周
3及びスロット4内に付着するもの、金属円筒体CL
の端面5、5と邪魔板20、21との間隙に入って端面
5、5に付着するもの、金属円筒体CLの軸孔2に流
入してその内周に付着するものなどがある。
ことにより、邪魔板20、21に外側に流れた樹脂粉体
Pは、金属円筒体CLの端面5、5に付着するのを阻止
されるため、端面5、5に付着する樹脂粉体Pの量は、
邪魔板20、21を設けない場合よりも少なくなる。
属円筒体CLの端面5、5と邪魔板20、21との間隙
に流入したものばかりでなく、邪魔板20、21の外側
に流れて邪魔板20、21の孔20b、21bを通過し
たものも流入するので、邪魔板20、21を設けない場
合に比べてそれほど減少しない。
板20、21との間隙に流入した樹脂粉体Pの一部は、
邪魔板20、21内面で反射されて、金属円筒体CLの
端面側からスロット4内に入る。
比べて、軸孔2及びスロット4内に入る樹脂粉体の量が
相対的に増加し、金属円筒体CLの表面により均一に樹
脂粉体を付着させることが可能となる。
体Pを付着させた後、金属円筒体CLを電極シャフト1
8、18から外して、あるいは金属円筒体CLを電極シ
ャフト18、18で支持したまま、高周波加熱炉や熱風
乾燥炉に入れて加熱し、樹脂粉体Pを溶着させて塗膜を
形成する。
極シャフト18、18により支持さるため、この電極シ
ャフト18、18に接触している軸孔2の部分には、樹
脂粉体Pは付着しない。そして、金属円筒体CLが積層
鉄心1の場合には、上記加熱時に積層鉄板間の空気が膨
脹し、気泡となって流出しようとするが、この膨脹空気
は、上記電極シャフト18、18が当接して樹脂粉体P
が付着しなかった部分から抜けるので、塗膜にピンホー
ル等が生じることを防止できる。
塗膜が形成されなかった部分には、例えば紫外線硬化樹
脂のような常温硬化型の樹脂を塗布して硬化させること
により、積層鉄心1の積層鉄板間の空気の膨脹による問
題を生じることなく、積層鉄心1の表面全体に塗膜を形
成することができる。
として小型モータの回転子用の積層鉄心1が用いられて
いるが、本発明は、同様な形状をなす磁石等にも適用す
ることができる。また、金属円筒体CLの電極シャフト
18による支持は、複数本の電極シャフト18を金属円
筒体CLの外周部3に当接させて行うこともできる。更
に、樹脂粉体Pとしては、例えばポリエステル系、エポ
キシ系など、公知の粉体塗装用のものを用いることがで
きる。
第2実施形態を示し、図3は同方法に用いられる静電塗
装装置の正面断面図、図4は図3のX−X線矢視図、図
5は図3の要部斜視図である。なお、前記第1実施形態
と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略
する。
施形態と同様に、金属円筒体CLは電極シャフト18、
18により支持され、金属円筒体CLの端面5、5近傍
には樹脂粉体Pの流れを誘導するための邪魔板20、2
1が設けられている。
槽12の上面に、平面視で十字状をなす開口部Hを有す
る蓋板31を配置したことにある。この開口部Hは、金
属円筒体CLの軸方向に沿った部分Aと、軸方向と直角
方向に沿った部分Bとを有している。軸方向に沿った部
分Aは、幅W1が金属円筒体CLの外径Wよりも小さ
く、長さL1が左右の邪魔板20、21の配設間隔LL
よりも長い。軸方向と直角方向に沿った部分Bは、幅W
2が金属円筒体CLの軸長Lよりも短く、長さL2が金
属円筒体CLの外径Wよりも長くなっている。
十字状の開口部Hの金属円筒体CLの軸方向に沿った部
分Aが、邪魔板20、21の外側に伸びているので、邪
魔板20、21の外側にも樹脂粉体Pが流動し、その樹
脂粉体Pが邪魔板20、21の中心の孔20b、21b
を通して金属円筒体CLの軸孔2に流入するので、軸孔
2内周の樹脂粉体Pの付着量を相対的に増大させること
ができる。
の軸方向に沿った部分Aが、金属円筒体CLの外径Wよ
りも短い幅とされているので、金属円筒体CLのスロッ
ト4に入りにくい角度(金属円筒体CLの中心から外れ
るほどスロット4に入りにくくなる)で上昇する樹脂粉
体量を少なくし、金属円筒体CLのスロット4に入りや
すい角度で上昇する樹脂粉体量を相対的に多くして、金
属円筒体CLの外周3とスロット4とに付着する樹脂粉
体量をより均一化することができる。
の軸方向と直角方向に沿った部分Bの幅W2が金属円筒
体CLの軸長Lよりも短く、軸方向と直角方向に沿った
部分Bの長さL2が金属円筒体CLの外径Wよりも長く
されているので、金属円筒体CLの端面5、5付近に流
動する樹脂粉体Pの量を相対的に少なくして、金属円筒
体CLの端面5、5に付着する樹脂粉体量を少なくし、
全体として樹脂粉体Pの付着量をより均一化することが
できる。
Lとして、外径Wが20.3mm,軸長Lが8.8m
m,軸孔2の内径が15mmである積層鉄心を用いて試
験したところ、塗膜厚さは、軸孔2では25〜30m
μ、外周部3で40μm、スロット4内部で36〜40
μm、左右端面5で50μmとなり、樹脂粉体Pが付着
し難い軸孔2やスロット4内部での塗膜厚さは、邪魔板
20や蓋板31を設けない従来の静電塗装方法に比べ
て、十分に均一化されることが判明した。
実施形態に用いられる静電塗装装置の正面断面図であ
る。なお、第1及び第2実施形態と実質的に同一部分に
は同符号を付してその説明を省略することにする。
施形態と同様に、金属円筒体CLは電極シャフト18、
18により支持され、金属円筒体CLの端面5、5近傍
に樹脂粉体Pの流れを誘導するための邪魔板20、21
が設けられ、流動槽12の上面には十字状をなす開口部
Hを有する蓋板31が配置されている。
槽12から金属円筒体CLに向かう樹脂粉体Pの流れを
強制的に所望の方向に形成する吸引手段32、33を設
けたことにある。一方の吸引手段32は、金属円筒体C
Lの上方に配置され、他方の吸引手段33は、金属円筒
体CLの一側方に配置されている。なお、この実施形態
の場合、吸引手段32、33は、図示しない吸引ポンプ
に接続された吸引筒からなり、吸引筒の途中に配置され
る切り換え弁によっていずれの吸引手段32、33が選
択的に作動するようになっている。
吸引手段32を作動させると、流動槽12から真直ぐ上
方に向かう強い流れが形成され、金属円筒体CLの下面
のスロット4に樹脂粉体Pが流入しやすくなり、スロッ
ト4内に付着する樹脂粉体Pの量を増やすと共に、金属
円筒体CLの端面5近傍を通る樹脂粉体Pの流速を速め
て、左右端面5、5に付着する樹脂粉体Pの量を減ら
し、かつ、均一な厚さで付着させることができる。
段33を作動させると、流動槽12から上昇した樹脂粉
体Pが、金属円筒体CLの軸方向に沿って一側方に流れ
るため、樹脂粉体Pが軸孔2やスロット4内に流入しや
すくなり、軸孔2やスロット4に付着する樹脂粉体Pの
量を増やすことができる。なお、この場合、金属円筒体
CLを流動槽12に対して移動させるか、蓋体31の開
口部Hを移動させるかして、金属円筒体CLの位置を、
流動槽12の直上から吸引手段33の方向に相対的に移
動させると、上記流れをより効果的に形成することがで
きる。
形態を示す斜視図である。なお、第1〜3の実施形態と
実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略す
ることにする。
18で支持された金属円筒体CLの外周3に近接して、
樹脂粉体Pの掻き取り体34を設けたことにある。掻き
取り体34としては、この実施形態では合成樹脂製のへ
ら状の板を採用しているが、ローラやブラシ等であって
もよい。掻き取り体34と金属円筒体CLの外周3との
隙間Tは、所望とする樹脂粉体Pの付着厚さに応じて適
宜設定すればよいが、通常は、所望とされる塗膜厚さの
数倍程度が好ましい。
3に過剰な厚さの樹脂粉体Pが付着すると、掻き取り体
34によって余分な樹脂粉体Pが掻き落とされるので、
金属円筒体CLの外周に常に適正な厚さの樹脂粉体Pを
付着させることができる。なお、この実施形態では、掻
き落とし板34の先端縁34aを邪魔板20、21の外
周部に接触させて、掻き取り体34と金属円筒体CLの
外周3との隙間Tを規定している。
実施形態に用いられる静電塗装装置の正面断面図であ
る。なお、第1〜4の実施形態と実質的に同一部分には
同符号を付してその説明を省略することにする。
すように、金属円筒体CLをその軸方向が水平方向に向
くように支持し、前記実施形態と同様な方法で樹脂粉体
Pを付着させた後、図8に示すように、金属円筒体CL
をその軸方向が垂直方向に向くように支持角度を変える
ことにある。
垂直方向になるように支持すると、流動槽12から上昇
する樹脂粉体Pは、金属円筒体CLの軸孔2やスロット
4内に入りやすくなり、軸孔2やスロット4内の塗膜の
厚さをより厚くすることができる。
金属円筒体の端面から所定間隔をおいて、環状の邪魔板
を配置し、金属円筒体を回転させながら樹脂粉体を付着
させるようにしたので、金属円筒体の端面や外周に付着
する樹脂粉体の厚さと、軸孔やスロット内周に付着する
樹脂粉体の厚さとを平均化して、最終的に得られる塗膜
の厚さをより均一にすることができる。
動槽の上面に十字状の開口部を有する蓋板を設けた場合
には、金属円筒体の軸孔及びスロットに流入する樹脂粉
体量を相対的に増大させて、塗膜の厚さをより均一化す
ることができる。
円筒体の更に上方及び/又は側方に吸引手段を設けた場
合には、吸引手段により樹脂粉体の強制的な流れを作る
ことにより、所望の箇所に樹脂粉体を付着させやすくす
ることができる。
円筒体の外周に近接して掻き取り体を配置した場合に
は、この掻き取り体により金属円筒体の外周に付着した
樹脂粉体の過剰部分を強制的に掻き取ることにより、樹
脂粉体の付着量をより均一化することができる。
円筒体が積層鉄心であり、その内周又は外周に当接させ
た電極シャフトを介して支持するようにした場合には、
電極シャフトが当接した部分には樹脂粉体が付着しない
ので、樹脂粉体を加熱融着させるときに、積層板間の空
気が樹脂粉体が付着していない部分から抜け、塗膜にピ
ンホールができることを防止することができる。
当接して塗膜が形成されなかった部分に、常温硬化型の
樹脂を塗布して硬化させれば、積層板間の空気の膨脹に
よる問題を生じることなく、表面全体に塗膜を形成する
ことができる。
れる静電塗装装置の正面断面図である。
れる静電塗装装置の正面断面図である。
れる静電塗装装置の正面断面図である。
視図である。
れる静電塗装装置の正面断面図である。
鉄心の斜視図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 中心に軸孔を有し、外周に軸方向に沿っ
たスロットを周方向に所定間隔で有する金属円筒体への
静電塗装方法において、樹脂粉体の流動槽の上方に前記
金属円筒体を支持すると共に、前記金属円筒体の端面か
ら所定間隔をおいて、環状の邪魔板を配置し、前記金属
円筒体を回転させながら樹脂粉体を付着させることを特
徴とする金属円筒体の静電塗装方法。 - 【請求項2】 前記流動槽の上面に、十字状の開口部を
有する蓋板を設け、前記金属円筒体を該開口部の上方に
支持する際、前記金属円筒体の軸方向を前記開口部の十
字の一つの方向に向けて配置し、該開口部の前記金属円
筒体の軸方向に沿った部分は、前記金属円筒体の外径よ
りも短い幅で、前記邪魔板の間隔よりも長い長さを有
し、前記開口部の前記金属円筒体の軸方向と直角方向に
沿った部分は、前記金属円筒体の軸長よりも短い幅で、
外径よりも長い長さを有するようにする請求項1記載の
金属円筒体の静電塗装方法。 - 【請求項3】 前記流動槽の上方に前記金属円筒体を配
置すると共に、この金属円筒体の更に上方及び/又は側
方に吸引手段を設け、この吸引手段によって樹脂粉体の
流れを形成する請求項1又は2記載の金属円筒体の静電
塗装方法。 - 【請求項4】 前記金属円筒体の外周に近接して掻き取
り体を配置し、この掻き取り体により前記金属円筒体の
外周に付着する樹脂粉体の厚さを調整する請求項1〜3
のいずれか1つに記載の金属円筒体の静電塗装方法。 - 【請求項5】 前記金属円筒体が積層鉄心であり、その
内周又は外周に軸方向に沿って当接させた電極シャフト
を介して、前記金属円筒体を支持する請求項1〜4のい
ずれか1つに記載の金属円筒体の静電塗装方法。 - 【請求項6】 前記金属円筒体に樹脂粉体を付着させた
後、樹脂粉体を加熱融着させて塗膜を形成し、前記電極
シャフトに当接して塗膜が形成されなかった部分に、常
温硬化型の樹脂を塗布して硬化させる請求項5記載の金
属円筒体の静電塗装方法。
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-
1998
- 1998-06-02 JP JP15272098A patent/JP4074708B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP4074708B2 (ja) | 2008-04-09 |
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