JPH11339313A - 樹脂板及びその製造方法 - Google Patents
樹脂板及びその製造方法Info
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- JPH11339313A JPH11339313A JP10141438A JP14143898A JPH11339313A JP H11339313 A JPH11339313 A JP H11339313A JP 10141438 A JP10141438 A JP 10141438A JP 14143898 A JP14143898 A JP 14143898A JP H11339313 A JPH11339313 A JP H11339313A
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- JP
- Japan
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- mold
- photocurable resin
- resin
- resin plate
- disk
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光硬化樹脂の使用量を抑えることができ、か
つ従来の２Ｐ法に比べ、製造時間を短くすることができ
る樹脂板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 光硬化樹脂層２から構成され、内部に中
空３部分が形成されている。この樹脂板１は、スタンパ
１２が配置された下型１１に光硬化樹脂を注入して光硬
化樹脂層２を形成し、この光硬化樹脂層２内に拡縮可能
な型１７を挿入して、これを拡大し、この状態で、光硬
化樹脂層２を硬化させる。次に、型１７を縮小させて、
ディスク型１５から抜き取ることによって製造する。
つ従来の２Ｐ法に比べ、製造時間を短くすることができ
る樹脂板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 光硬化樹脂層２から構成され、内部に中
空３部分が形成されている。この樹脂板１は、スタンパ
１２が配置された下型１１に光硬化樹脂を注入して光硬
化樹脂層２を形成し、この光硬化樹脂層２内に拡縮可能
な型１７を挿入して、これを拡大し、この状態で、光硬
化樹脂層２を硬化させる。次に、型１７を縮小させて、
ディスク型１５から抜き取ることによって製造する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は光ディスク及びその
製造方法に係り、特に、２Ｐ法（photo polymarization
法）により得られる樹脂板及びその製造方法に関す
る。
製造方法に係り、特に、２Ｐ法（photo polymarization
法）により得られる樹脂板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、光ディスク等の樹脂板の製造
方法としては、射出成形法や２Ｐ法等が知られている。
射出成形法は、溶融した樹脂を高圧力で、樹脂板のスタ
ンパが配置された金型内に注入して、この樹脂を硬化さ
せることにより、スタンパの表面に形成された凹凸パタ
ーン（ピット）が転写された樹脂板を得るものである。
方法としては、射出成形法や２Ｐ法等が知られている。
射出成形法は、溶融した樹脂を高圧力で、樹脂板のスタ
ンパが配置された金型内に注入して、この樹脂を硬化さ
せることにより、スタンパの表面に形成された凹凸パタ
ーン（ピット）が転写された樹脂板を得るものである。
【０００３】一方、２Ｐ法は、光学的特性のよいプラス
チック平板を用意し、これとスタンパとの間に光硬化樹
脂を充填し、前記プラスチック平板の方から光を当て
て、前記光硬化樹脂を硬化させることにより、スタンパ
の表面に形成された凹凸パターンが転写された樹脂板を
得るものである。
チック平板を用意し、これとスタンパとの間に光硬化樹
脂を充填し、前記プラスチック平板の方から光を当て
て、前記光硬化樹脂を硬化させることにより、スタンパ
の表面に形成された凹凸パターンが転写された樹脂板を
得るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記射
出成形法は、工程中に高温、高圧を必要とし、装置が大
きくなるという欠点がある。また、前記凹凸パターンの
転写精度が、２Ｐ法に比べて劣るという問題もある。
出成形法は、工程中に高温、高圧を必要とし、装置が大
きくなるという欠点がある。また、前記凹凸パターンの
転写精度が、２Ｐ法に比べて劣るという問題もある。
【０００５】また、２Ｐ法は、ベースとなる基板（プラ
スチック平板等）と光硬化樹脂とを貼り合わせる必要が
あるため、製造工程が長くなる、フラットな基板を製造
するためにコストがかかる等の問題がある。また、基板
までも光硬化樹脂で形成するという方法もあるが、高価
な光硬化樹脂の使用量が多くなり、低コスト化が望めな
いという問題もある。
スチック平板等）と光硬化樹脂とを貼り合わせる必要が
あるため、製造工程が長くなる、フラットな基板を製造
するためにコストがかかる等の問題がある。また、基板
までも光硬化樹脂で形成するという方法もあるが、高価
な光硬化樹脂の使用量が多くなり、低コスト化が望めな
いという問題もある。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点を解決
することを課題とするものであり、光硬化樹脂の使用量
を抑えることが可能であり、かつ従来の２Ｐ法に比べ、
製造工程にかかる時間を短くすることができる樹脂板及
びその製造方法を提供することを目的とする。
することを課題とするものであり、光硬化樹脂の使用量
を抑えることが可能であり、かつ従来の２Ｐ法に比べ、
製造工程にかかる時間を短くすることができる樹脂板及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、光硬化樹脂から構成された樹脂板であっ
て、内部に中空構造を備えた樹脂板を提供するものであ
る。
に、本発明は、光硬化樹脂から構成された樹脂板であっ
て、内部に中空構造を備えた樹脂板を提供するものであ
る。
【０００８】この構造を備えた樹脂板は、前記中空構造
部分に対応する量の光硬化樹脂を使用せずにすむため、
光硬化樹脂の使用量を少なくすることができる。
部分に対応する量の光硬化樹脂を使用せずにすむため、
光硬化樹脂の使用量を少なくすることができる。
【０００９】前記中空部分には、前記光硬化樹脂以外の
材料を充填することができる。このような材料として
は、例えば、水、油、有機溶剤、樹脂等、安価であり、
かつ屈折率が高いものであれば任意に決定することがで
きる。また、この材料は、前記光硬化樹脂の屈折率に近
い屈折率を備えていることがより好ましい。
材料を充填することができる。このような材料として
は、例えば、水、油、有機溶剤、樹脂等、安価であり、
かつ屈折率が高いものであれば任意に決定することがで
きる。また、この材料は、前記光硬化樹脂の屈折率に近
い屈折率を備えていることがより好ましい。
【００１０】また、本発明は、スタンパが配置されたデ
ィスク型内に光硬化樹脂を注入する注入工程と、前記注
入された光硬化樹脂層の内部に拡縮可能な型を挿入する
挿入工程と、前記挿入された型を拡大する拡大工程と、
前記型を拡大させた状態で、前記光硬化樹脂を硬化させ
る硬化工程と、前記光硬化樹脂が硬化した後、前記型を
縮小させて、前記ディスク型から抜き取る抜取工程と、
を備えた樹脂板の製造方法を提供するものである。
ィスク型内に光硬化樹脂を注入する注入工程と、前記注
入された光硬化樹脂層の内部に拡縮可能な型を挿入する
挿入工程と、前記挿入された型を拡大する拡大工程と、
前記型を拡大させた状態で、前記光硬化樹脂を硬化させ
る硬化工程と、前記光硬化樹脂が硬化した後、前記型を
縮小させて、前記ディスク型から抜き取る抜取工程と、
を備えた樹脂板の製造方法を提供するものである。
【００１１】さらにまた、本発明に係る樹脂板の製造方
法は、前記抜取工程後、硬化した光硬化樹脂の内部に形
成された中空部分に、前記光硬化樹脂以外の材料を注入
する工程を、さらに備えることができる。
法は、前記抜取工程後、硬化した光硬化樹脂の内部に形
成された中空部分に、前記光硬化樹脂以外の材料を注入
する工程を、さらに備えることができる。
【００１２】そしてまた、本発明は、スタンパが配置さ
れたディスク下型の表面に光硬化樹脂を塗布する第１の
塗布工程と、ディスク上型の表面に光硬化樹脂を塗布す
る第２の塗布工程と、前記光硬化樹脂が塗布されたディ
スク下型と、前記光硬化樹脂が塗布されたディスク上型
とを合わせる型合わせ工程と、前記下型と上型とを合わ
せた状態で、前記光硬化樹脂を硬化させる硬化工程と、
を備えた樹脂板の製造方法を提供するものである。
れたディスク下型の表面に光硬化樹脂を塗布する第１の
塗布工程と、ディスク上型の表面に光硬化樹脂を塗布す
る第２の塗布工程と、前記光硬化樹脂が塗布されたディ
スク下型と、前記光硬化樹脂が塗布されたディスク上型
とを合わせる型合わせ工程と、前記下型と上型とを合わ
せた状態で、前記光硬化樹脂を硬化させる硬化工程と、
を備えた樹脂板の製造方法を提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。
ついて図面を参照して説明する。
【００１４】（実施の形態１）図１は、実施の形態１に
係る樹脂板である光ディスクの断面図、図２は、図１に
示す樹脂板の製造工程を示す断面図である。
係る樹脂板である光ディスクの断面図、図２は、図１に
示す樹脂板の製造工程を示す断面図である。
【００１５】図１に示すように、実施の形態１に係る光
ディスク１は、光硬化樹脂層２からなり、その内部が中
空３となった構造を備えている。この構造を備えた光デ
ィスク１は、中空３部分に対応する量の光硬化樹脂を使
用せずにすむため、光硬化樹脂の使用量を少なくするこ
とができる。ここで、光硬化樹脂は、高価であり、その
使用量を少なくすることができることは、原料コストを
大幅に削減することが可能となる。このため、光ディス
ク１の低コスト化を達成できる。
ディスク１は、光硬化樹脂層２からなり、その内部が中
空３となった構造を備えている。この構造を備えた光デ
ィスク１は、中空３部分に対応する量の光硬化樹脂を使
用せずにすむため、光硬化樹脂の使用量を少なくするこ
とができる。ここで、光硬化樹脂は、高価であり、その
使用量を少なくすることができることは、原料コストを
大幅に削減することが可能となる。このため、光ディス
ク１の低コスト化を達成できる。
【００１６】次に、図１に示す光ディスク１の製造方法
について、図２（１）〜（４）を参照して説明する。
について、図２（１）〜（４）を参照して説明する。
【００１７】図２（１）に示す工程では、樹脂板を成形
するための下型１１に、所定の凹凸パターンが形成され
たスタンパ１２をセットする。次に、この下型１１に、
樹脂注入口１４を備えた上型１３を合せて固定し、ディ
スク型１５を作製する。
するための下型１１に、所定の凹凸パターンが形成され
たスタンパ１２をセットする。次に、この下型１１に、
樹脂注入口１４を備えた上型１３を合せて固定し、ディ
スク型１５を作製する。
【００１８】次に、図２（２）に示す工程では、図２
（１）に示す工程で得たディスク型１５の樹脂注入口１
４から、光硬化樹脂を注入し、光硬化樹脂層２を形成す
る。この時の注入量は、例えば、直径１２０ｍｍ、厚さ
０．６ｍｍの光ディスク１を製造する場合には、１ｃｃ
程度である。
（１）に示す工程で得たディスク型１５の樹脂注入口１
４から、光硬化樹脂を注入し、光硬化樹脂層２を形成す
る。この時の注入量は、例えば、直径１２０ｍｍ、厚さ
０．６ｍｍの光ディスク１を製造する場合には、１ｃｃ
程度である。
【００１９】次いで、図２（３）に示す工程では、樹脂
注入口１４から、図２（２）に示す工程でディスク型１
５内に注入した光硬化樹脂層２内に、拡縮可能な型１７
を挿入する。この型１７は、例えば、ゴムやビニール等
からなる袋状を備え、その内部に空気等を注入して拡大
した際に略円盤状となり、図１に示す光ディスク１の中
空３部分を形成するための型となるものである。また、
型１７の内部から空気を抜き取ると、縮小して、樹脂注
入口１４からディスク型１５の外に取出すことが可能と
なるよう構成されている。
注入口１４から、図２（２）に示す工程でディスク型１
５内に注入した光硬化樹脂層２内に、拡縮可能な型１７
を挿入する。この型１７は、例えば、ゴムやビニール等
からなる袋状を備え、その内部に空気等を注入して拡大
した際に略円盤状となり、図１に示す光ディスク１の中
空３部分を形成するための型となるものである。また、
型１７の内部から空気を抜き取ると、縮小して、樹脂注
入口１４からディスク型１５の外に取出すことが可能と
なるよう構成されている。
【００２０】次に、光硬化樹脂層２内に型１７を挿入し
た後、この型１７内に空気を注入し、型１７を拡大させ
る（膨らませる）。このようにすることで、光硬化樹脂
層２の内部に略円盤状に拡大した型１７が配置される。
その後、この状態で、光硬化樹脂層２を硬化させる。
た後、この型１７内に空気を注入し、型１７を拡大させ
る（膨らませる）。このようにすることで、光硬化樹脂
層２の内部に略円盤状に拡大した型１７が配置される。
その後、この状態で、光硬化樹脂層２を硬化させる。
【００２１】次いで、図２（４）に示す工程では、図２
（３）に示す工程で硬化した光硬化樹脂層２内に配置さ
れた型１７から空気を抜き取り、型１７を縮小させて、
樹脂注入口１４から型１７を取出す。この型１７が取り
除かれた部分は、中空３部分となる。その後、下型１１
から上型１３を取り外し、図１に示す光ディスク１を得
る。
（３）に示す工程で硬化した光硬化樹脂層２内に配置さ
れた型１７から空気を抜き取り、型１７を縮小させて、
樹脂注入口１４から型１７を取出す。この型１７が取り
除かれた部分は、中空３部分となる。その後、下型１１
から上型１３を取り外し、図１に示す光ディスク１を得
る。
【００２２】このように、実施の形態１に係る樹脂板の
製造方法では、従来の２Ｐ法のように、凹凸パターンが
形成された光硬化樹脂層をベースに貼り付ける必要がな
いため、製造工程を簡略化することもできる。
製造方法では、従来の２Ｐ法のように、凹凸パターンが
形成された光硬化樹脂層をベースに貼り付ける必要がな
いため、製造工程を簡略化することもできる。
【００２３】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２に係る光ディスク１０について図面を参照して説明
する。
態２に係る光ディスク１０について図面を参照して説明
する。
【００２４】図３は、実施の形態２に係る樹脂板の断面
図、図４は、図３に示す樹脂板の製造工程の一部を示す
断面図である。なお、実施の形態２では、実施の形態１
に係る光ディスク１と同様の部材、及びその製造工程と
同様の工程には、同様の符号を付し、その詳細な説明は
省略する。
図、図４は、図３に示す樹脂板の製造工程の一部を示す
断面図である。なお、実施の形態２では、実施の形態１
に係る光ディスク１と同様の部材、及びその製造工程と
同様の工程には、同様の符号を付し、その詳細な説明は
省略する。
【００２５】図３に示すように、実施の形態２に係る光
ディスク１０は、光硬化樹脂層２からなり、その内部に
形成された中空３部分に、水４が充填された構造を備え
ている。この構造を備えた光ディスク１０も、中空３部
分に対応する量の光硬化樹脂を使用せずにすむため、光
硬化樹脂の使用量を少なくすることができる。したがっ
て、光ディスク１０の低コスト化を達成できる。
ディスク１０は、光硬化樹脂層２からなり、その内部に
形成された中空３部分に、水４が充填された構造を備え
ている。この構造を備えた光ディスク１０も、中空３部
分に対応する量の光硬化樹脂を使用せずにすむため、光
硬化樹脂の使用量を少なくすることができる。したがっ
て、光ディスク１０の低コスト化を達成できる。
【００２６】次に、この光ディスク１０の製造方法につ
いて、図２（１）〜（３）及び図４を参照して説明す
る。
いて、図２（１）〜（３）及び図４を参照して説明す
る。
【００２７】先ず、実施の形態１と同様に、図２（１）
〜図２（３）に示す工程を行い、光硬化樹脂層２の内部
に略円盤状に拡大した型１７を配置し、この状態で、光
硬化樹脂層２を硬化させる。
〜図２（３）に示す工程を行い、光硬化樹脂層２の内部
に略円盤状に拡大した型１７を配置し、この状態で、光
硬化樹脂層２を硬化させる。
【００２８】次に、硬化した光硬化樹脂層２内に配置さ
れた型１７から空気を抜き取り、型１７を縮小させて、
樹脂注入口１４から型１７を取出す。この型１７が取り
除かれた部分は、中空３部分となる。
れた型１７から空気を抜き取り、型１７を縮小させて、
樹脂注入口１４から型１７を取出す。この型１７が取り
除かれた部分は、中空３部分となる。
【００２９】次いで、図４に示す工程では、樹脂注入口
１４から、光硬化樹脂層２内に形成された中空３部分
に、水４を充填する。
１４から、光硬化樹脂層２内に形成された中空３部分
に、水４を充填する。
【００３０】その後、下型１１から上型１３を取り外
し、図３に示す光ディスク１０を得る。
し、図３に示す光ディスク１０を得る。
【００３１】なお、実施の形態２では、光硬化樹脂層２
内に形成された中空３部分に、水４を充填した場合につ
いて説明したが、これに限らず、中空３部分には、油、
有機溶剤、樹脂等、安価であり、かつ屈折率が高い材料
であれば任意に決定して充填することができる。また、
この材料は、前記光硬化樹脂の屈折率に近い屈折率を備
えていることがより好ましい。
内に形成された中空３部分に、水４を充填した場合につ
いて説明したが、これに限らず、中空３部分には、油、
有機溶剤、樹脂等、安価であり、かつ屈折率が高い材料
であれば任意に決定して充填することができる。また、
この材料は、前記光硬化樹脂の屈折率に近い屈折率を備
えていることがより好ましい。
【００３２】（実施の形態３）次に、本発明の実施の形
態３に係る光ディスク１について図面を参照して説明す
る。なお、実施の形態３では、図１に示す光ディスク１
を、実施の形態１とは別の製造工程で得る場合について
説明する。
態３に係る光ディスク１について図面を参照して説明す
る。なお、実施の形態３では、図１に示す光ディスク１
を、実施の形態１とは別の製造工程で得る場合について
説明する。
【００３３】図５は、図１に示す樹脂板を製造する工程
を示す断面図である。なお、実施の形態３では、実施の
形態１に係る光ディスク１と同様の部材には同様の符号
を付し、その詳細な説明は省略する。
を示す断面図である。なお、実施の形態３では、実施の
形態１に係る光ディスク１と同様の部材には同様の符号
を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３４】図５（１）に示す工程では、樹脂板を成形
するための下型１１に、所定の凹凸パターンが形成され
たスタンパ１２をセットする。次に、この下型１１にセ
ットされたスタンパ１２上及び下型１１の側壁に光硬化
樹脂を塗布し、光硬化樹脂層２Ａを形成する。
するための下型１１に、所定の凹凸パターンが形成され
たスタンパ１２をセットする。次に、この下型１１にセ
ットされたスタンパ１２上及び下型１１の側壁に光硬化
樹脂を塗布し、光硬化樹脂層２Ａを形成する。
【００３５】一方、樹脂板を成形するための上型１３の
表面に光硬化樹脂を塗布し、光硬化樹脂層２Ａの直径と
同様の直径を有する光硬化樹脂層２Ｂを形成する。
表面に光硬化樹脂を塗布し、光硬化樹脂層２Ａの直径と
同様の直径を有する光硬化樹脂層２Ｂを形成する。
【００３６】次に、図５（２）に示す工程では、図５
（１）に示す工程で、光硬化樹脂層２Ａが形成された下
型１１に、光硬化樹脂層２Ｂが形成された上型１３を合
わせて固定する。次いで、この状態で光硬化樹脂２Ａ及
び２Ｂを硬化させて両者を接合し、内部に中空３部分が
形成された光硬化樹脂層２を形成する。
（１）に示す工程で、光硬化樹脂層２Ａが形成された下
型１１に、光硬化樹脂層２Ｂが形成された上型１３を合
わせて固定する。次いで、この状態で光硬化樹脂２Ａ及
び２Ｂを硬化させて両者を接合し、内部に中空３部分が
形成された光硬化樹脂層２を形成する。
【００３７】次いで、図５（３）に示す工程では、下型
１１から上型１３を取り外し、図１に示す光ディスク１
を得る。
１１から上型１３を取り外し、図１に示す光ディスク１
を得る。
【００３８】このように、実施の形態３に係る樹脂板の
製造方法も、従来の２Ｐ法のように、凹凸パターンが形
成された光硬化樹脂層をベースに貼り付ける必要がない
ため、製造工程を簡略化することができる。
製造方法も、従来の２Ｐ法のように、凹凸パターンが形
成された光硬化樹脂層をベースに貼り付ける必要がない
ため、製造工程を簡略化することができる。
【００３９】なお、実施の形態３では、図５（２）に示
す工程で光硬化樹脂層２が硬化した後、形成された中空
３部分に、例えば、上型１３の樹脂注入口１４から水や
油、有機溶剤、樹脂等の、安価で屈折率が高い材料を充
填してもよいことは勿論である。
す工程で光硬化樹脂層２が硬化した後、形成された中空
３部分に、例えば、上型１３の樹脂注入口１４から水や
油、有機溶剤、樹脂等の、安価で屈折率が高い材料を充
填してもよいことは勿論である。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る樹脂
板は、内部に中空構造を備えているため、高価な光硬化
樹脂から構成しても、当該光硬化樹脂の使用量を削減す
ることができる。このため、パターン転写性の高い光硬
化樹脂から構成された樹脂板を低コストで提供すること
ができる。
板は、内部に中空構造を備えているため、高価な光硬化
樹脂から構成しても、当該光硬化樹脂の使用量を削減す
ることができる。このため、パターン転写性の高い光硬
化樹脂から構成された樹脂板を低コストで提供すること
ができる。
【００４１】また、本発明に係る樹脂板の製造方法によ
れば、内部に中空構造を備えた樹脂板を製造することが
できるため、パターン転写性の高い光硬化樹脂から構成
された樹脂板を低コストで提供することができる。さら
にまた、従来の２Ｐ法のように、凹凸パターンが形成さ
れた光硬化樹脂層をベースに貼り付ける必要がないた
め、製造工程を簡略化することもできる。
れば、内部に中空構造を備えた樹脂板を製造することが
できるため、パターン転写性の高い光硬化樹脂から構成
された樹脂板を低コストで提供することができる。さら
にまた、従来の２Ｐ法のように、凹凸パターンが形成さ
れた光硬化樹脂層をベースに貼り付ける必要がないた
め、製造工程を簡略化することもできる。
【図１】本発明の実施の形態１に係る樹脂板の断面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示す樹脂板の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施の形態２に係る樹脂板の断面図で
ある。
ある。
【図４】図３に示す樹脂板の製造工程の一部を示す断面
図である。
図である。
【図５】図１に示す樹脂板を製造する工程を示す断面図
である。
である。
１、１０ 樹脂板 ２ 光硬化樹脂層 ３ 中空 ４ 水 １１ 下型 １２ スタンパ １３ 上型 １４ 樹脂注入口 １５ ディスク型
Claims (5)
- 【請求項１】 光硬化樹脂から構成された樹脂板であっ
て、内部に中空構造を備えた樹脂板。 - 【請求項２】 前記中空部分に、前記光硬化樹脂以外の
材料が充填されてなる請求項１記載の樹脂板。 - 【請求項３】 スタンパが配置されたディスク型内に光
硬化樹脂を注入する注入工程と、前記注入された光硬化
樹脂層の内部に拡縮可能な型を挿入する挿入工程と、前
記挿入された型を拡大する拡大工程と、前記型を拡大さ
せた状態で、前記光硬化樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記光硬化樹脂が硬化した後、前記型を縮小させて、前
記ディスク型から抜き取る抜取工程と、を備えた樹脂板
の製造方法。 - 【請求項４】 前記抜取工程後、硬化した光硬化樹脂の
内部に形成された中空部分に、前記光硬化樹脂以外の材
料を注入する工程を、さらに備えた、請求項３記載の樹
脂板の製造方法。 - 【請求項５】 スタンパが配置されたディスク下型の表
面に光硬化樹脂を塗布する第１の塗布工程と、ディスク
上型の表面に光硬化樹脂を塗布する第２の塗布工程と、
前記光硬化樹脂が塗布されたディスク下型と、前記光硬
化樹脂が塗布されたディスク上型とを合わせる型合わせ
工程と、前記下型と上型とを合わせた状態で、前記光硬
化樹脂を硬化させる硬化工程と、を備えた樹脂板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141438A JPH11339313A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 樹脂板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141438A JPH11339313A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 樹脂板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11339313A true JPH11339313A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15291967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10141438A Withdrawn JPH11339313A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 樹脂板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11339313A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020084806A (ko) * | 2001-05-01 | 2002-11-11 | 티디케이가부시기가이샤 | 광정보매체의 제조방법 및 제조장치 |
-
1998
- 1998-05-22 JP JP10141438A patent/JPH11339313A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020084806A (ko) * | 2001-05-01 | 2002-11-11 | 티디케이가부시기가이샤 | 광정보매체의 제조방법 및 제조장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |