JPH11328250A - 回路基板組立支援用設計評価方法、記録媒体、及び回路基板組立支援用設計評価装置 - Google Patents

回路基板組立支援用設計評価方法、記録媒体、及び回路基板組立支援用設計評価装置

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JPH11328250A
JPH11328250A JP5399299A JP5399299A JPH11328250A JP H11328250 A JPH11328250 A JP H11328250A JP 5399299 A JP5399299 A JP 5399299A JP 5399299 A JP5399299 A JP 5399299A JP H11328250 A JPH11328250 A JP H11328250A
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浩一 熊谷
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 目標とする回路設計と実際になされた回路設
計とのズレを数値的に評価して高品質及び低コストの組
み立てを実現するための基板組立支援用設計評価方法、
評価装置、及び上記基板組立支援用設計評価方法を実行
するプログラムを記録した記録媒体を提供する。 【解決手段】 評価実行装置１０１を備え組立支援用設
計評価プログラムを記録した記録媒体９０１，９０２よ
り上記設計評価プログラムを読み出して、部品載置済回
路基板の技術試作前に、第１設計評価及び第２設計評価
の少なくとも一方を実行する。よって、上記技術試作前
に当該回路設計の妥当性を評価することができるので、
高品質及び低コストの組み立てを実現することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を載置す
る回路基板の組立性を評価するための回路基板組立支援
用設計評価方法、該回路基板組立支援用設計評価方法を
実行するための評価支援プログラムでコンピュータにて
実行可能な上記評価支援プログラムを記録したコンピュ
ータ読み取り可能な記録媒体、及び上記回路基板組立支
援用設計評価方法を実行する回路基板組立支援用設計評
価装置に関する。尚、本明細書において、「設計組立動
作」とは、回路基板への電子部品の組み立ての容易さ
が、組み立て動作のみならず実際には回路設計の工程に
まで及ぶことから、回路設計及び電子部品選定の動作か
ら、所望の機能を発揮する、電子部品が載置された状態
のプリント回路基板（以下、「ＰＣＢ」と記す場合もあ
る）である部品載置済回路基板の技術試作終了までの工
程をいう。よって設計評価とは、上述のような、回路設
計から部品載置済回路基板の技術試作までの動作におけ
るそれぞれの工程に含まれる設計手法及び組立手法が、
予め設定した目標とする設計手法及び組立手法をどれだ
け充足しているかを見定めることをいう。
【０００２】
【従来の技術】ある物品、例えばテレビ、ビデオ等の電
子機器に使用され所望の機能を果たす回路基板を設計す
るとき、従来、図８６に示すような工程を経る。即ち、
ステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１に示すように上
記電子機器の全体にかかるシステム設計後、システム設
計書に基づき、ステップ２において該システムの機能を
実行可能な回路設計及びその回路に備える電子部品の選
定が行なわれる。これらの回路設計及び選定した部品に
関する回路図及び部品リストに基づき、ステップ３にて
回路基板及びパターン設計を行う。得られた基板設計図
及びパターン設計図に基づきステップ４では、回路基板
に電子部品を載置した部品載置済回路基板の試作品が製
作される。ステップ５では、試作された上記部品載置済
回路基板について、性能評価が行われ、所定の性能を満
足したときには部品載置済回路基板の製造試作が行われ
る。そして、該試作品について、ステップ７では品質評
価が、ステップ８では製造コスト評価が、ステップ９で
は上記試作品が製造ラインで支障なく製造可能か否か、
経験等に基づき製造評価がそれぞれ行われ、ステップ７
〜９の各評価をすべて満足するときに、部品載置済回路
基板の本生産が開始される。尚、上述のステップ５、ス
テップ７〜９における評価にて所定の性能を満足しない
ときには、ステップ１２、ステップ１３、ステップ１４
のいずれかのステップにフィードバックし、回路基板の
再設計及び電子部品の再選定動作、回路基板及びパター
ン設計の再設計、若しくは部品載置済回路基板の再試作
から再度実行される。ここでステップ１２，１３，１４
のいずれのステップへフィードバックするかは、各性能
評価の結果に基づき判断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 このように、従来で
はステップ５に示すように、回路基板設計及びパターン
設計が終了し部品載置済回路基板の試作品が作製された
後、初めて上記組立性の評価が可能となり、該評価によ
り発見された不具合箇所については再度上記回路設計及
び電子部品選定等をやり直し、再度、上記部品載置済回
路基板の試作品を作製していた。このように従来におい
ては、一旦、電子部品を載置した回路基板が仮完成した
時点でなければ、当該回路基板の設計，製作の評価が行
えないことから、設計開発リードタイムの長期化、設計
完成度が低い、生産性、対応力が低い等の問題があっ
た。 又、上述の、回路設計及び電子部品選定の動作か
ら上記部品載置済回路基板の試作品の作製までの各工程
において、従来では、設計担当者もしくは製造担当者が
有する独自の知識と判断とに基づいて、設計及び製造が
なされている。そして、その設計担当者もしくは製造担
当者によって採られた、それぞれの工程における手法
が、そのシステムの回路基板用として最善の手法である
か否かを客観的かつ公平的に判断する評価手段は従来に
は存在しない。さらに又、上記設計担当者もしくは製造
担当者が各工程で採ろうとする手法を、その手法を採ろ
うとする計画段階で客観的かつ公平的に評価できる評価
手段が従来には存在しない。
【０００４】尚、特開平４−３５９４９７号公報には、
上記部品載置済回路基板の試作品の作成前において、設
計された回路基板の構造が生産し易いか否か、特に組立
し易い構造であるか否かを自動的に定量評価する回路基
板生産性設計自動評価システムが開示されている。しか
しながら上記公報にて開示される発明は、設計された回
路基板が製造工程に進んだときの当該回路基板の組立易
さを定量的に評価可能とするものである。即ち、上記公
報の発明は、豊富な経験を必要とせずに上記組立易さを
評価するため、回路基板に部品を取り付けるときの組付
動作を予め基本要素及び補正要素に分類しておき、評価
対象である回路基板若しくは部品における組付動作を上
記基本要素及び補正要素の組合せで表し、該組合せに基
づいて当該回路基板の組立ての容易さを定量的に評価す
るものである。
【０００５】このように上記公報の発明は、上記試作前
にて設計評価を可能とするものではあるが、上記組付動
作に関する要素つまり製造に関する要素を基に当該回路
基板の組立易さ、換言すると生産性設計の評価を可能と
するものである。よって、上記公報の発明はもちろんの
こと従来において、上記製造に関する要素以外の要素、
つまり回路基板の設計に関する要素、及び製造における
ノウハウを含む生産技術に関する要素、及び製造設備を
考慮した製造に関する要素をも考慮して総合的に回路基
板の組立性を定量的に評価する、他の表現方法をとると
設計、生産技術、及び製造の３部門における共通の尺度
にて総合的に回路基板の組立性を定量的に評価するもの
は存在しない。さらに、上記公報の発明では、上記基本
要素及び補正要素の分類は熟練者の経験を参考になされ
るものと思われるが、その分類が客観的に正しいか否か
は定かではなく、上記組立ての容易さの評価は客観性に
欠ける。従って、上記公報の発明は、客観的かつ公平的
な評価を可能とするものでもない。さらに又、上記公報
の発明は、回路基板の生産効率の向上を図るために、上
述のように回路基板の組立易さを評価するものである。
よって、上記生産効率の向上を考慮することなく単純
に、高品質な組み立てを実現可能とするための組立性評
価を実行するものは上記公報の発明を含めて従来存在し
ない。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたもので、回路基板の設計に関する要素、及び
製造におけるノウハウを含む生産技術に関する要素、及
び製造設備を考慮した製造に関する要素を考慮し、これ
らの各要素に共通の尺度にて総合的に回路基板の組立性
を客観的かつ公平的に評価して、高品質な組み立てを実
現可能な、組立性を評価するための回路基板組立支援用
設計評価方法、該回路基板組立支援用設計評価方法を実
行するための評価支援プログラムでコンピュータにて実
行可能なプログラムを記録したコンピュータ読み取り可
能な記録媒体、及び上記回路基板組立支援用設計評価方
法を実行する回路基板組立支援用設計評価装置を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様の回路
基板組立支援用設計評価方法は、所望の機能を果たす回
路を設計し、上記回路を構成する回路基板上のパターン
を設計した後、部品載置済回路基板の技術試作を行うこ
とを備えた設計組立動作に対する回路基板組立支援用設
計評価方法であって、上記部品載置済回路基板の技術試
作よりも前段階において、上記回路の設計及び上記パタ
ーン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上記電子部品
を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価又
は第２設計評価を行うことを特徴とし、ここで上記第１
設計評価は、上記回路設計及び上記電子部品の選定に対
して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立動作
の質の向上を図った目標となる目標回路設計及び目標部
品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該部品選
定とのズレを評価する設計評価であり、上記第２設計評
価は、上記回路基板の設計及び該回路基板のパターン設
計に対して、上記目標となる目標基板設計及び目標パタ
ーン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当該
パターン設計とのズレを評価する設計評価であることを
特徴とする。
【０００８】本発明の第２態様の回路基板組立支援用設
計評価方法は、所望の機能を果たす回路を設計し、上記
回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部
品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組
立動作に対する回路基板組立支援用設計評価方法であっ
て、上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階に
おいて、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計
側、並びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立
工程側の両者を考慮した第１設計評価及び第２設計評価
を行うことを特徴とし、ここで上記第１設計評価は、上
記回路設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路
基板へ上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図
った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際
になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評
価する設計評価であり、上記第２設計評価は、上記回路
基板の設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上
記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実
際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計と
のズレを評価する設計評価であることを特徴とする。
【０００９】上記第１態様及び第２態様の回路基板組立
支援用設計評価方法において、上記第１設計評価は、少
なくとも、上記組立動作に関する組立コスト算出を行う
とともに上記回路設計及び上記電子部品選定そのものに
対する評価と、上記回路基板へ上記電子部品を載置する
組立工程側から見た回路設計及び電子部品選定に対する
評価とについて、上記目標回路設計と実際になされた当
該回路設計とのズレ及び上記目標部品選定と実際になさ
れた当該部品選定とのズレを評価することもできる。
【００１０】さらに又、上記回路設計及び電子部品選定
そのものに対する評価は、設計すべき回路の上記回路設
計及び上記電子部品選定が比較対象に対して進展してい
るか否かの評価を備えることもできる。
【００１１】さらに、又、上記回路設計及び電子部品選
定そのものに対する評価は、さらに、少なくとも、上記
回路設計及び電子部品選定に関し質の向上のための設計
基準の遵守に対する評価と、上記回路設計及び電子部品
選定に関し質の向上のための上記組立工程におけるノウ
ハウ事項の遵守に対する評価とを備えることもできる。
【００１２】 本発明の第３態様における、プログラム
を記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、所
望の機能を果たす回路を設計し、上記回路を構成する回
路基板上のパターンを設計した後、部品載置済回路基板
の技術試作を行うことを備えた設計組立動作に対する回
路基板組立支援用設計評価処理をコンピュータに実行さ
せるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り
可能な記録媒体において、上記部品載置済回路基板の技
術試作よりも前段階において、上記回路の設計及び上記
パターン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上記電子
部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評
価処理又は第２設計評価処理をコンピュータに実行させ
る命令を含む回路基板組立支援用設計評価処理プログラ
ムを記録し、ここで上記第１設計評価処理は、上記回路
設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ
上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目
標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になさ
れた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する
設計評価処理であり、上記第２設計評価処理は、上記回
路基板の設計及び該回路基板のパターン設計に対して、
上記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、
実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計
とのズレを評価する設計評価処理であることを特徴とす
る。
【００１３】本発明の第４態様の回路基板組立支援用設
計評価装置は、所望の機能を果たす回路を設計し、上記
回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部
品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組
立動作に対する回路基板組立支援用設計評価を実行する
回路基板組立支援用設計評価装置において、上記第３態
様の、記録媒体に記録されているプログラムを読み出す
読込装置と、読み込んだ上記プログラムに基づき上記部
品載置済回路基板の技術試作よりも前段階において、上
記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並びに上
記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側の両者
を考慮した上記第１設計評価又は上記第２設計評価を実
行する評価実行装置と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】本発明の第５態様の回路基板組立支援用設
計評価装置は、所望の機能を果たす回路を設計し、上記
回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部
品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組
立動作に対する回路基板組立支援用設計評価を実行する
回路基板組立支援用設計評価装置において、上記部品載
置済回路基板の技術試作よりも前段階において、上記回
路の設計及び上記パターン設計の設計側、並びに上記回
路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側の両者を考
慮した第１設計評価及び第２設計評価を実行する評価実
行装置を備えたことを特徴とし、ここで上記第１設計評
価は、上記回路設計及び電子部品選定に対して、上記回
路基板へ上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を
図った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実
際になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを
評価する設計評価であり、上記第２設計評価は、上記回
路基板の設計及び該回路基板のパターン設計に対して、
上記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、
実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計
とのズレを評価する設計評価であることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態である回路基板
組立支援用設計評価方法、該回路基板組立支援用設計評
価方法を実行する回路基板組立支援用設計評価装置、及
び上記回路基板組立支援用設計評価方法を実行するため
の回路基板組立支援用設計評価プログラムを記録した、
コンピュータにて読み取り可能な記録媒体について、図
を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ
構成部分については同じ符号を付している。
【００１６】まず、上記回路基板組立支援用設計評価装
置について説明する。本実施形態の回路基板組立支援用
設計評価装置（以下、単に「評価装置」と記す）１００
１は、システム設計に基づき該システムの所望の機能を
果たすように設計された回路及び該回路に使用する電子
部品の選定について、上記部品載置済回路基板の技術試
作前の回路図を作成した段階で、例えば設計者が自ら、
上記設計された回路の組立性を評価する第１設計評価を
可能とする装置である。尚、上記技術試作とは、例えば
コンピュータ上でのシミュレーションは含まず現物を作
製することであり、技術試作された部品載置済回路基板
に対する性能評価の結果が良好であれば量産に移行可能
なように部品載置済回路基板を製作することをいう。よ
って上記技術試作は、量産品を組み立てるときと同一の
組み立て動作にて実行される。具体的動作としては、上
記回路基板設計図に基づく回路基板の製作、製作された
回路基板への電子部品の載置、及び、載置された電子部
品における電極と上記回路基板に形成されている電極と
の接合の動作をいう。さらに、当該評価装置１００１
は、上記部品載置済回路基板の技術試作前に、上記設計
した回路の基板パターン設計を行った段階において、回
路基板設計及び該回路基板のパターン設計に関する回路
の組立性を例えば設計者自らが評価する第２設計評価を
可能とする装置である。又、本実施形態では、詳細後述
のように、上記部品載置済回路基板の技術試作前に、上
記第１設計評価若しくは上記第２設計評価、又は上記第
１設計評価及び上記第２設計評価を実行する。しかしな
がら、例えば上記技術試作における部品載置済回路基板
の完成度が非常に高くその性能が要求仕様を満足するこ
とが予めほぼ確実なときには、上記技術試作を行わずに
直ちに量産品の製造に入る場合も有り得る。このような
場合には、確認的に、上記第１設計評価若しくは上記第
２設計評価、又は上記第１設計評価及び上記第２設計評
価を実行することも可能であり、このような場合にあっ
ては、上記「部品載置済回路基板の技術試作前」を、
「量産前」と読み替えることができる。尚、本実施形態
における上記第１設計評価及び上記第２設計評価は、上
記部品載置済回路基板の技術試作のために実行するもの
ではなく、量産される部品載置済回路基板のために実行
されるものである。
【００１７】上述したように、従来において、設計され
た回路の組立性の評価は、部品載置済回路基板の試作後
に実行されるものであり、上記評価装置１００１のよう
に、上記部品載置済回路基板の技術試作前において、設
計、生産技術、及び製造の３部門における共通の尺度に
て総合的に設計した回路の組立性の評価である上記第１
設計評価及び第２設計評価を行うことは従来できなかっ
た。このような評価装置１００１は、図１に示すよう
に、大別して評価実行装置１０１と、該評価実行装置１
０１に接続される情報読込装置２０１と、キーボードや
マウス等からなる入力装置３０１と、結果情報を可視的
に出力する例えば表示装置やプリンタ等の出力装置４０
１と、設計評価用データベース５０１と、検索装置６０
１と、記憶装置７０１とを備える。又、図５には、評価
装置１００１における大まかなデータの流れを示してい
る。尚、評価装置１００１は、本実施形態では、本実施
形態にて使用可能なプログラムがプリインストール又は
インストール可能な、例えばノート型のパーソナルコン
ピュータにて構成されている。又、上記情報読込装置２
０１は、ホストコンピュータ８０１、電気回路用ＣＡＤ
（Computer Aided Design）８３１、及び基板設計及び
パターン設計用ＣＡＤ８６１等と接続され、これらの装
置より情報を読み込む装置である。又、図３に示す評価
装置１００２の情報読込装置２０２のように、後述の、
標準データベースにおける情報や評価用情報等を記録し
たフロッピーディスク（ＦＤ）９０２や、コンパクトデ
ィスクによるリードオンリーメモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）９
０１等の情報記録媒体から記録情報を読み出すように構
成することもできる。上述の各構成部分におけるそれぞ
れの動作について以下に簡単に説明する。
【００１８】上記情報読込装置２０１が上記ホストコン
ピュータ８０１から読み込む情報として、本実施形態で
は、現在購入可能な電子部品についての単価情報、及び
電子部品を特定するための電子部品特定情報がある。こ
こで、電子部品特定情報として、本実施形態では、電子
部品の部品番号、部品名称、メーカ名、及びメーカ品番
の情報である。又、上記情報読込装置２０１が電気回路
用ＣＡＤ８３１から読み込む電気回路情報として、本実
施形態では、設計日等の一般的情報に加えて、設計され
た回路に使用されている電子部品の番号や名称、及び使
用数量の情報がある。又、上記情報読込装置２０１が基
板設計及びパターン設計ＣＡＤ８６１から読み込む基板
パターン情報として、本実施形態では、設計日等の一般
的情報に加えて、回路基板上での各電子部品の載置位置
情報、多数個取りの場合の個片基板の外形寸法情報、上
記個片基板の位置や分割位置を示す基板座標、及び回路
基板上での電子部品の載置向きの情報がある。尚、本実
施形態では、後述のように、例えば設計者や作業者等が
相当する評価者による手作業により入力されるが、設計
された回路における配線パターンの総配線長情報、当該
回路基板の外形寸法情報、当該回路基板の層数情報、回
路基板に形成されたスルーホールの数、その直径寸法、
及びその位置の各情報、回路基板に形成された電子部品
の挿入孔の数、その直径寸法、及びその位置の各情報、
並びに、パターン分岐点の数、その位置、及びその分岐
長の各情報等についても、上記情報読込装置２０１が基
板設計及びパターン設計用ＣＡＤ８６１から直接に情報
の読み込みを行うように構成してもよい。尚、本明細書
では、上記回路基板の層数と、後述の配線層数とは同じ
意味にて使用している。又、上述のように本実施形態で
は、上記電気回路情報及び上記基板パターン情報は、情
報読込装置２０１にて当該評価装置１００１にて扱える
データに変換するインターフェースソフトを介して、そ
れぞれ電気回路ＣＡＤ８３１及び基板設計及びパターン
設計ＣＡＤ８６１から直接に当該評価装置１００１に読
み込んでいるが、これに限定されずに、一旦、例えばフ
ロッピーディスク等の記録媒体に記録されたものや、通
信回線を介して供給してもよい。
【００１９】このようにして情報読込装置２０１が読み
込んだ各情報は、設計評価用データベース５０１として
評価装置１００１内に格納される。本実施形態における
設計評価用データベース５０１には、後述の標準データ
ベース５１１、上記電気回路用ＣＡＤ８３１から供給さ
れた情報を格納する電気回路情報データベース５１２、
上記基板設計及びパターン設計用ＣＡＤ８６１から供給
された情報を格納する基板及びパターン情報データベー
ス５１３、並びに、上記評価実行装置１０１に備わる内
部メモリ１１１に記憶されているデータベースが含まれ
る。該評価装置１００１では、上記内部メモリ１１１に
は、上記第１設計評価を実行するために必要な第１設計
評価プログラム１２１と、設計組立動作の質の向上及び
低コスト化を図った目標となる目標回路の設計及び目標
部品の選定において必要となる目標回路設計情報及び目
標部品選定情報１２２と、上記目標回路設計情報及び目
標部品選定情報に対して、実際に設計された当該回路に
おける当該回路設計及び当該部品選定を数値的に評価す
るための第１評価用情報１２３と、上記第１設計評価に
必要な情報を評価者に入力させるための質問事項である
第１設計評価用質問情報１２７と、さらに、上記第２設
計評価を実行するために必要な第２設計評価プログラム
１２４と、設計組立動作の質の向上及び低コスト化を図
った目標となる目標基板設計及び目標パターン設計にお
いて必要となる目標基板設計情報及び目標パターン設計
情報１２５と、上記目標基板設計情報及び目標パターン
設計情報に対して実際に設計された当該回路における当
該基板設計及び当該パターン設計を数値的に評価するた
めの第２評価用情報１２６と、上記第２設計評価に必要
な情報を評価者に入力させるための質問事項である第２
設計評価用質問情報１２８とが記憶されている。詳細後
述するが、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報
１２２、並びに上記目標基板設計情報及び目標パターン
設計情報１２５のそれぞれは、具体的には目標となる数
値や、後述の採点ランクに対応する得点情報であり、上
記第１評価用情報１２３及び第２評価用情報１２６のそ
れぞれは、数値的評価を行うための具体的には例えば演
算式や、後述の採点ランク等が相当する。
【００２０】尚、上記標準データベース５１１には、図
２に示すように本実施形態では以下の情報が格納されて
いる。即ち、電子部品データベース５２１、回路ブロッ
ク共通・共用データベース５２２、設備，段取，テスト
データベース５２３、基板コストデータベース５２４、
基板加工コストデータベース５２５、部品加工組立コス
トデータベース５２６、基板構造データベース５２７、
配線層数別載置密度別表５２８、設計基準評価用データ
ベース５２９、ノウハウ事項評価用データベース５３
０、作業レートデータベース５３１、導体最小幅とパタ
ーン形成・レジスト形成との関係情報５３２、配線層数
別載置密度データベース５３３、及びヴィアホール数，
スルーホール数データベース５３４である。上述の各デ
ータベース等について、以下に簡単に説明する。
【００２１】電子部品データベース５２１は、その一部
分を図５４から図６１に示すように、上記ホストコンピ
ュータ８０１から供給される電子部品のすべてについ
て、「購入先」、「機械実装工数（分）」、「手実装工
数（分）」等の項目ごとに、対応する各情報を格納した
データベースである。尚、上記機械実装工数及び手実装
工数を「部品載置コスト情報」とする。尚、図５４から
図６１は本来一つの図にて表示可能であるが紙面の都合
上分割したものであり、図６２に、図５４から図６１の
配置関係を示している。回路ブロック共通・共用データ
ベース５２２は、図６３及び図６４に示すように、例え
ばコンバータ、インバータ、ＣＰＵ等の各回路ブロック
毎に、「部品点数」、「コンデンサ数」、「スルーホー
ル数」等の各項目に対応する情報を格納したデータベー
スである。設備，段取，テストデータベース５２３は、
図６５及び図６６に示すように、ＳＰＰ、ＨＤＰ等の機
械毎に、「設備必要時間」、「載置部品数」等の各項目
に対応する情報を格納したデータベースである。尚、上
記ＳＰＰ，ＨＤＰ等は機械名称であり、例えば上記ＳＰ
Ｐはクリーム半田印刷機を示し、上記ＨＤＰは接着剤塗
布機を示す。基板コストデータベース５２４は、図６７
及び図６８に示すように、（Ａ）基板コスト、（Ｂ）変
動費等の項目毎に、配線層別に対応するコスト情報を格
納したデータベースである。基板加工コストデータベー
ス５２５は、図６９に示すように、回路基板に対する加
工内容毎に対応して工数情報を格納したデータベースで
ある。部品加工組立コストデータベース５２６は、図７
０に示すように、電子部品に対する加工内容毎に対応し
て工数情報を格納したデータベースである。基板構造デ
ータベース５２７は、図７１に示すように、回路基板に
おける配線方法、電子部品の載置方法、半田付け方法、
及び回路の種類毎に、基板構造の採点ランク情報を格納
したデータベースである。配線層数別載置密度別表５２
８は、図７２に示すように、配線層数毎に、電子部品の
載置密度に対応した採点ランク情報を格納したデータベ
ースである。設計基準評価用データベース５２９は、図
７３から図７６にその一部分を示すように、設計基準項
目毎に、その評価基準等の情報を格納したデータベース
である。尚、図７３から図７６は本来一つの図にて表示
可能であるが紙面の都合上分割したものであり、図７７
に、図７３から図７６の配置関係を示している。ノウハ
ウ事項評価用データベース５３０は、図７８及び図７９
にその一部分を示すように、組み立てに関するノウハウ
項目毎にその評価基準等の情報を格納したデータベース
である。尚、図７８及び図７９は本来一つの図にて表示
可能であるが紙面の都合上分割したものであり、図８０
に、図７８及び図７９の配置関係を示している。作業レ
ートデータベース５３１は、図８１に示すように、作業
者賃金情報及び設備賃金情報を格納したデータベースで
ある。導体最小幅とパターン形成・レジスト形成との関
係情報５３２は、図８２に示すように、導体最小幅に対
応してパターン形成法及びレジスト形成法において採用
する方法に関する情報を格納したデータベースである。
配線層数別載置密度データベース５３３は、図８３に示
すように、回路ブロック毎に、配線層数別にて使用する
機種名等の情報を格納したデータベースである。ヴィア
ホール数，スルーホール数データベース５３４は、図８
４に示すように、回路ブロック毎に、配線層数別にて単
位面積当たりのヴィアホール数，スルーホール数等の情
報を格納したデータベースである。尚、図５４〜図６
１、図６３〜図７６、図７８、図７９、図８１〜図８４
に示す情報はもちろん一例である。
【００２２】検索装置６０１は、上記設計評価用データ
ベース５０１から上記第１設計評価及び上記第２設計評
価に必要な情報を抽出し評価実行装置１０１へ送出す
る。尚、内部メモリ１１１に記憶されている情報は、評
価実行装置１０１が直接に検索、読み込みを行う。評価
実行装置１０１は、上記検索装置６０１により抽出され
た情報、内部メモリ１１１に記憶している情報、及び上
記第１設計評価及び第２設計評価の実行のために評価者
が入力装置３０１から入力する情報に基づいて、上記第
１設計評価及び第２設計評価を実行し、さらに、その評
価結果を出力装置４０１に表示させ、又記憶装置７０１
に記憶する。尚、評価実行装置１０１における詳細な動
作については後述する。又、上記第１設計評価及び第２
設計評価を実行するとき、必要な情報が上記標準データ
ベース５１１等に含まれていないとき、評価実行装置１
０１は、新規又は不明分の情報に対する質問事項を出力
装置４０１に表示し、入力装置３０１を介して評価者と
の対話形式にて上記新規又は不明分の情報を入力可能と
する。又、評価実行装置１０１は、後述する設計基準
書、製造ノウハウ等の評価者による判断事項についても
評価者との対話形式にて入力可能とする。尚、これらの
入力装置３０１を使用して評価者が入力する上記情報に
ついて、上述のような評価者による入力動作による供給
に限定されるものではなく、通信回線を介して制御装置
１０１へダウンロードにより供給するようにしてもよ
い。
【００２３】一方、上述した評価装置１００２の場合で
は、図１０に示すように、ステップ４００１にて、上記
標準データベース５１１、並びに、上記第１設計評価プ
ログラム１２１、上記目標回路設計情報及び目標部品選
定情報１２２、上記第１評価用情報１２３、上記第２設
計評価プログラム１２４、上記目標基板設計情報及び目
標パターン設計情報１２５、上記第２評価用情報１２
６、上記第１設計評価用質問情報１２７、並びに上記第
２設計評価用質問情報１２８の各情報を記録したＣＤ−
ＲＯＭ９０１やＦＤ９０２等の記録媒体からこれらの情
報を読み込み、ステップ４００２では、当該評価装置１
００２に備わる設計評価用データベース５０１に格納す
ることになる。よって、記録媒体としての例えばＣＤ−
ＲＯＭ９０１には、図４に示すように、上記標準データ
ベース５１１用の領域である標準データベース領域５５
１と、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２
２用の領域である目標回路設計情報及び目標部品選定情
報領域５５２と、上記第１設計評価プログラム１２１、
上記第１評価用情報１２３、及び上記第１設計評価用質
問情報１２７用の領域である第１設計評価プログラム領
域５５３と、上記目標基板設計情報及び目標パターン設
計情報１２５用の領域である目標基板設計情報及び目標
パターン設計情報領域５５４と、上記第２設計評価プロ
グラム１２４、上記第２評価用情報１２６、及び上記第
２設計評価用質問情報１２８用の領域である第２設計評
価プログラム領域５５５とを備えている。次に、ステッ
プ４００３にて、読み込んだ上記第１設計評価プログラ
ム１２１、上記第１評価用情報１２３、上記第２設計評
価プログラム１２４、及び上記第２評価用情報１２６、
並びに上記第１設計評価用質問情報１２７及び上記第２
設計評価用質問情報１２８に基づき評価者より供給され
た情報に基づき第１設計評価及び第２設計評価を実行
し、ステップ４００４にて、それぞれの評価結果の出力
及び記憶する。
【００２４】又、評価装置１００２の設計評価用データ
ベース５０１には予め上記標準データベース５１１を格
納しておき、上記第１設計評価プログラム１２１、上記
目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２、上記第
１評価用情報１２３、上記第２設計評価プログラム１２
４、上記目標基板設計情報及び目標パターン設計情報１
２５、上記第２評価用情報１２６、上記第１設計評価用
質問情報１２７、並びに上記第２設計評価用質問情報１
２８を、上記記録媒体から評価装置１００２へ供給する
ようにしてもよい。尚、この場合における記録媒体に
は、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報領域５
５２と、第１設計評価プログラム領域５５３と、上記目
標基板設計情報及び目標パターン設計情報領域５５４
と、上記第２設計評価プログラム領域５５５とを有する
ことになる。又、これとは逆に、評価実行装置１０１の
内部メモリ１１１に予め上記第１設計評価プログラム１
２１、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２
２、上記第１評価用情報１２３、上記第２設計評価プロ
グラム１２４、上記目標基板設計情報及び目標パターン
設計情報１２５、上記第２評価用情報１２６、上記第１
設計評価用質問情報１２７、並びに上記第２設計評価用
質問情報１２８を格納しておき、上記標準データベース
５１１を格納した記録媒体を用いて上記標準データベー
ス５１１を上記設計評価用データベース５０１へ供給す
るようにしてもよい。もちろん、上述のそれぞれの情報
を個別に格納した複数の記録媒体から情報を評価装置１
００２へ供給するようにしてもよい。さらに又、上記標
準データベース５１１に含まれる情報は、上述のような
記録媒体から供給させる場合に限定するものではなく、
通信回線を介して当該評価装置１００１又は評価装置１
００２へ、いわゆるダウンロードすることによって供給
するようにしてもよい。
【００２５】このように構成される評価装置１００１，
１００２について、代表して評価装置１００１の動作、
即ち、当該評価装置１００１にて実行される回路基板組
立支援用設計評価方法について以下に説明する。あるシ
ステム、例えばテレビ、ビデオ等の電子機器に使用され
所望の機能を発揮する回路基板を設計し製作するとき、
上述したように、システム設計、回路設計及び部品選
定、回路基板設計及びパターン設計、並びに上記電子部
品載置済回路基板の技術試作の各工程を経る。一方、本
実施形態の上記回路基板組立支援用設計評価方法では、
大略、図６に示すようにステップ１０１からステップ１
１０、ステップ１１２、及びステップ１１５の動作が実
行される。即ち、ステップ１０１では上記システム設計
が行われ、ステップ１０１の次のステップ１０２ではシ
ステム設計書に基づき上記回路設計及び部品選定が従来
と同様に行われる。尚、本実施形態では、ステップ１０
２にて回路設計及び電子部品選定の両方を行うが、どち
らか一方のみを行う場合も有り得る。そしてステップ１
０２が終了し回路図及び電子部品リストが作成された時
点のステップ１０３にて、従来では実行できなかった本
実施形態にて特徴的な、第１回路基板組立支援用設計評
価（以下、単に「第１設計評価」と記す）を実行する。
該第１設計評価では、上記回路基板へ電子部品を載置す
る組立動作の質の向上及び低コスト化を図った目標とな
る目標回路設計及び目標部品選定と、実際になされた当
該回路設計及び当該部品選定とのズレを数値的に評価す
る。そしてステップ１０４では、上記第１設計評価の結
果情報の妥当性について検討が行われ、適切と判断され
たときには次のステップ１０５へ進み、不適切と判断さ
れたときにはステップ１１２へ移行する。ステップ１１
２では、再度、回路設計及び電子部品選定が行われ、修
正された回路図及び電子部品リストに基づき再度上記ス
テップ１０３の第１設計評価が実行される。
【００２６】上記ステップ１０５では、設計された当該
回路について、従来と同様に上記回路基板設計及びパタ
ーン設計が実行され、該回路基板設計及びパターン設計
が終了し基板設計図及びパターン図が作成された時点の
ステップ１０６にて、本実施形態にて特徴的な第２回路
基板組立支援用設計評価（以下、単に「第２設計評価」
と記す）が実行される。該第２設計評価では、上記回路
基板へ電子部品を載置する組立動作の質の向上及び低コ
スト化を図った目標となる目標回路基板設計及び目標パ
ターン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当
該パターン設計とのズレを数値的に評価する。そしてス
テップ１０７では、上記第２設計評価の結果情報の妥当
性について検討が行われ、適切と判断されたときには次
のステップ１０７へ進み、不適切と判断されたときには
ステップ１１５へ移行する。ステップ１１５では、再
度、回路基板設計及びパターン設計が行われ、修正され
た回路基板設計図及びパターン図に基づき再度上記ステ
ップ１０６の第２設計評価が実行される。
【００２７】ステップ１０８では、部品載置済回路基板
の上述した技術試作が行われる。次のステップ１０９で
は、ステップ１０８にて製作された部品載置済回路基板
に対して性能評価が実行され、所定の性能が得られたと
きにはステップ１１０にて上記部品載置済回路基板の量
産を開始する。一方、本実施形態では極めて稀となる
が、ステップ１０９の性能評価にて所定の性能が得られ
なかったときには、本実施形態では、再度、ステップ１
０２に戻り、回路設計及び電子部品選定からやり直す。
尚、ステップ１０２に戻らなくても、ステップ１１２や
ステップ１１５に戻るようにしてもよい。又、図６に示
すように、上述した「設計組立動作」に対応する範囲
は、ステップ１１２及びステップ１１５も含み、ステッ
プ１０２から、ステップ１０８にて上記部品載置済回路
基板が完成するまでの工程に相当する。
【００２８】上述の動作と、図８６を参照して説明した
従来の動作とを比べると明らかなように、本実施形態の
上記回路基板組立支援用設計評価方法では、部品載置済
回路基板の技術試作の前にて、回路設計及び電子部品選
定、並びに回路基板設計及びパターン設計について評価
を行い、これらの評価が不適切である場合にはその時点
で回路設計及び電子部品選定、あるいは回路基板設計及
びパターン設計のやり直しを行っている。よって、本実
施形態の上記回路基板組立支援用設計評価方法では、電
子部品を回路基板に載置した状態における性能評価にて
不適となる場合が極めて稀である。したがって、本実施
形態の上記回路基板組立支援用設計評価方法は、従来に
比べて、設計開発リードタイムの短縮化を図ることがで
き、かつ、設計完成度を高めることができ、かつ生産性
や、例えば顧客への納入対応等の種々の要求に対する対
応力の向上を図ることができる。
【００２９】本実施形態では、上述のように、上記回路
設計及び電子部品選定の動作を終えた時点で上記第１設
計評価を行い、上記回路基板設計及びパターン設計を終
えた時点で上記第２設計評価を行っているが、これに限
定するものではない。即ち、上述のように、本実施形態
の回路基板組立支援用設計評価方法の特徴点は、部品載
置済回路基板の技術試作の前にて、設計、生産技術、及
び製造の３部門における共通の尺度にて総合的に設計し
た回路の組立性の評価動作を行う点であることから、図
７に示すように、上記ステップ１０５の後で、上記ステ
ップ１０８の前において、即ち上記回路基板設計及びパ
ターン設計を終えた時点であるステップ１２１にて、好
ましくは上記第１設計評価及び上記第２設計評価の両方
を、又は上記第１設計評価若しくは上記第２設計評価の
いずれか一方を行い、これらの評価に対して上記ステッ
プ１０８の前のステップ１２２にて検討を行う。そして
該検討において不適と判断されたときには、上記ステッ
プ１１２及び上記ステップ１１５、又は上記ステップ１
１２若しくは上記ステップ１１５のいずれか一方へフィ
ードバックするように構成することもできる。さらに
又、図５３に示すように、上記技術試作前であって回路
設計及び電子部品選定の工程後において、上記第１設計
評価のみを実行することもできる。尚、このように上記
第１設計評価のみを実行する場合には、例えば図４に示
す各情報の内、「目標基板設計情報及び目標パターン設
計情報１２５」、「第２設計評価プログラム１２４」、
「第２設計評価用質問情報１２８」、「第２評価用情報
１２６」、「配線層数別載置密度データベース５３
３」、「基板構造データベース５２７」、「配線層数別
載置密度別表５２８」については使用する必要はない。
このようなそれぞれの動作フローを採ったとしても、上
述した本実施形態の場合と同様に、電子部品を回路基板
に載置した状態における性能評価にて不適となる場合が
極めて稀となり、従来に比べて、設計開発リードタイム
の短縮化を図ることができ、かつ、設計完成度を高める
ことができ、かつ生産性、対応力の向上を図ることがで
きる。尚、第１設計評価及び第２設計評価を行う場合で
あっても第２設計評価にて組立コストの計算を実行しな
い場合、つまり第１設計評価にて得た組立コスト計算結
果をそのまま採用する場合には、上述の使用する必要の
ない情報に加えてさらに「設備，段取，テストデータベ
ース５２３」、「基板コストデータベース５２４」、
「基板加工コストデータベース５２５」、「部品加工組
立コストデータベース５２６」、「作業レートデータベ
ース５３１」、「導体最小幅とパターン形成・レジスト
形成との関係情報５３２」、及び「ヴィアホール数，ス
ルーホール数データベース５３４」についても、使用す
る必要はない。
【００３０】以下には、本実施形態にて特徴的な動作で
ある、ステップ１０３の上記第１設計評価、及びステッ
プ１０６の上記第２設計評価について以下に説明する。
上記第１設計評価は、大別して、（I）上記回路設計及
び電子部品選定から、パターン設計を介して上記部品載
置済回路基板として完成するまでの、組み立てに要する
コスト（以後、「組立コスト」という）の算出と、（I
I）上記回路設計及び電子部品選定そのものに対する評
価と、（III）回路基板へ電子部品を実際に載置する組
立工程側から見た上記回路設計及び電子部品選定に対す
る評価とに集約される。上記（I）の上記コスト算出、
上記（II）の上記回路設計及び電子部品選定そのものに
対する評価、及び上記（III）組立工程側から見た上記
回路設計及び電子部品選定に対する評価を実行する前工
程として、図８に示すように、ステップ１００１〜ステ
ップ１００５の動作が上記評価実行装置１０１にて制御
されながら実行される。尚、評価装置１００１における
構成説明でも述べたが、評価装置１００１において、設
計評価用データベース５０１には、ホストコンピュータ
８０１から、電子部品に関する単価、部品番号、部品名
称、メーカ名、メーカ品番の情報が供給され予め格納さ
れている。よって、例えば図５４から図６１に示す電子
部品データベース５２１では、ホストコンピュータ８０
１から供給された上記部品番号に従い、ホストコンピュ
ータ８０１から供給されたすべての電子部品に対して上
記部品名称、上記メーカ品番、上記単価の各情報が対応
して列挙されている。
【００３１】上記ステップ１００１にて上記第１設計評
価がスタートし、ステップ１００２において、上記評価
装置１００１と評価者との対話形式により初期入力情報
が評価者により入力装置３０１から上記評価装置１００
１に入力される。上記初期入力情報としては、本実施形
態では、当該設計に係る、機種の番号，該機種の名称，
回路基板の名称、上記評価者の氏名，部署名、評価年月
日、パワー系，ロジック系等の回路の種類情報がある。
次のステップ１００３では、上記情報読込装置２０１を
介して電気回路ＣＡＤ８３１から当該設計に係る回路の
電気回路情報が上記設計評価用データベース５０１へ読
み込まれる。尚、上記電気回路情報としては、上述のよ
うに、上記機種番号、設計日、上記回路の番号、上記設
計された回路に使用されている電子部品の部品番号及び
部品名称並びにその数量の情報である。次のステップ１
００４では、上記電気回路情報の内、上記部品番号を検
索用キーワードとして、上記標準データベース５１１に
含まれる各情報から上記設計された回路に使用されてい
る電子部品、即ち選定電子部品に関係する情報の検索を
行う。このとき、上記標準データベース５１１に含まれ
ていない、即ち上記検索動作にてピックアップされてこ
ない電子部品については、ステップ１００５にて、電子
部品データベースを構成する項目、例えば図５４に示す
「購入先」や「単価」等に対応する情報を上記評価者が
入力装置３０１から入力する。
【００３２】図８に示すように、上記ステップ１００
４，１００５における動作の終了後、上記（I），（I
I），（III）の各動作が実行される。ここで、上記
（I）組立コストの算出は、図８に示すように、ステッ
プ１１０１〜１１０４にて実行され、上記（II）回路設
計及び電子部品選定そのものに対する評価は、ステップ
１２０１〜１２０４、ステップ１２１１〜１２１３、及
びステップ１２２１〜１２２３にて実行され、上記（II
I）組立工程側から見た上記回路設計及び電子部品選定
に対する評価は、ステップ１３０１〜１３０４、及びス
テップ１３１１〜１３１３にて実行される。尚、上記
（I），（II），（III）の各動作について、動作開始順
位はなく、どの動作から開始してもかまわない。
【００３３】まず、上記（I）組立コストの算出につい
て説明する。組立コストの算出を行う理由は以下の通り
である。組立コストの大部分は、回路設計時に決まる要
素が大きい。回路設計の本質業務は"良い回路"を開発す
ることであるが、設計担当者は、自分が設計した上記部
品載置済回路基板の組立コストを早い段階で把握し、回
路設計段階でコストダウンしておくことが極めて重要で
ある。又、いわゆる部品代である直接材料費について、
例えば設計者は自分の責任と意識するが、労務費や設備
償却費には全く無頓着という設計者が多い。自分の部品
選定が労務費と密接に関係があることもわきまえておく
必要があるからである。
【００３４】又、該第１設計評価、及び後述する第２設
計評価において上記組立コストを算出するが、本実施形
態では上記組立コストはあくまで「算出」するに止ま
り、算出した組立コストを「評価」することは行ってい
ない。これは、本実施形態における回路基板組立支援用
設計評価が、単に回路基板の生産性や生産効率の向上を
図るという下位の観点から行うものではなく、高品質な
組み立てを実現可能とするため回路基板の組立性を客観
的かつ公平的に評価することを目的としているからであ
る。よって算出された組立コストの高、低を判断するの
は評価者であり、算出された組立コストを評価者が「高
い」と判断したときには該評価者はコスト低減に努める
であろうから、結果としてコストダウンが図られた回路
基板が設計されることになる。
【００３５】具体的に説明すると、上記ステップ１１０
１にて上記組立コスト算出が開始され、ステップ１１０
２では、上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プ
ログラム１２１に従い、上記組立コストの算出のための
質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価
者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力
する。尚、ステップ１１０２は、図１１に示すようにス
テップ１１０２−１〜ステップ１１０２−３より構成さ
れる。このように評価者との対話形式にて情報入力を行
うのは以下の理由による。即ち、評価装置１００１の上
記設計評価用データベース５０１には、上述のようにホ
ストコンピュータ８０１から供給される情報、及び標準
データベース５１１における情報が格納されているが、
現時点、つまり図６に示すステップ１０３の時点では、
評価装置１００１には、当該設計に係る回路に関する情
報として、上述のように電気回路ＣＡＤ８３１から、当
該設計に係る回路の電子部品における部品番号及び部品
名称並びにその数量等の上記電気回路情報が供給されて
いるのみである。よって現時点では、製作される回路基
板の例えば大きさ等の情報が評価装置１００１には存在
しないので、本来であれば上記現時点において組立コス
トの算出動作を行うことは無理である。しかしながら、
上記評価者、つまり設計者は、自らが設計している回路
についてイメージを有していることから、例えば上記回
路基板の大きさ等の情報について、経験上や設計目標等
による概略の数値を持っている。そこで本実施形態で
は、上記組立コストの算出のために必要であるが現時点
では未入力である情報について、上記質問事項に対する
回答という対話形式にて上記評価者から推測情報として
評価装置１００１へ供給し、かつ詳細後述の、本実施形
態において創作したコスト算出式に基づき、上記ステッ
プ１０３の段階で上記組立コストの算出を可能とする。
尚、本実施形態において、上記質問事項は上記第１設計
評価用質問情報１２７として、上記コスト算出式は上記
第１評価用情報１２３として、評価実行装置１０１の内
部メモリ１１１にそれぞれ格納されている。又、具体的
な上記質問事項は、図１２の「ＰＣＢ組立コスト」の欄
に示すように、例えば回路基板のＸ方向サイズ（ｍ
ｍ）、Ｙ方向サイズ（ｍｍ）、厚みｔ（ｍｍ）、φ０．
５ｍｍの穴の数、φ０．７ｍｍの穴の数、金メッキ端子
の有無と数、…等である。ステップ１１０２−１では、
上記質問事項が出力装置４０１に表示され、評価者は、
推測にて数値を入力していく。ステップ１１０２−２で
は、当該組立コスト算出に必要な質問事項のすべてにつ
いて上記推測数値が入力されたか否かが判断され、ステ
ップ１１０２−３では入力された上記推測数値が内部メ
モリ１１１に格納されて行く。
【００３６】ステップ１１０３は、図１１に示すように
ステップ１１０３−１〜１１０３−６より構成され、こ
れらのステップでは、上記評価実行装置１０１が上記第
１設計評価プログラム１２１に従い、上記検索装置６０
１を介して上記電気回路情報の読み込み、及び上記標準
データベース５１１から、後述のコスト算出式に基づき
組立コストを算出するために必要な情報の検索及び抽出
を行う。ステップ１１０３−１〜１１０３−６では、上
記選定電子部品の上記部品番号に基づき、上記必要な情
報の検索及び抽出が行われる。尚、ステップ１１０３−
１〜１１０３−６の動作順は問わない。つまりステップ
１１０３−１では、上記ステップ１００４にて選定され
た上記選定電子部品について、上記部品データベース５
２１から単価情報、機械実装工数情報、手実装工数情報
が検索、抽出され、ステップ１１０３−２では、上記設
備、段取、テストデータベース５２３から上記選定電子
部品における段取りコスト情報が検索し抽出され、ステ
ップ１１０３−３では、上記基板加工コストデータベー
ス５２５から上記選定電子部品における基板加工コスト
としての正味の工数情報、及び段取り工数情報が検索し
抽出され、ステップ１１０３−４では、上記部品加工組
立コストデータベース５２６から上記選定電子部品にお
ける部品加工組立コストとしての正味の工数情報、及び
段取り工数情報が検索し抽出され、ステップ１１０３−
５では、上記作業レートデータベース５３１から上述の
各工数情報に関係する作業レート情報が検索抽出され、
ステップ１１０３−６では、上記基板コストデータベー
ス５２４から各種のコスト情報が検索し抽出される。
【００３７】ステップ１１０４は、図１１に示すように
ステップ１１０４−１及びステップ１１０４−２より構
成され、ステップ１１０４−１では、上記評価実行装置
１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上
記第１評価用情報１２３から後述のコスト算出式を抽出
し、かつ上述のステップ１１０３−１〜１１０３−６に
て抽出した各種の情報を基に上記コスト算出式に基づき
上記組立コストを算出する。このとき、上記ステップ１
１０２にて評価者から入力された上記推測数値が考慮さ
れる。即ち、以下に詳しく述べている、上記コスト算出
式における、例えば「基板材料費」を算出するために必
要な各種の値、例えば、基板のサイズ情報や、「Ｃ」，
「Ａ」等の算出のために必要な数値等については、上記
推測数値が使用される。ステップ１１０４−２では、算
出された上記組立コストが内部メモリ１１１へ記憶され
る。
【００３８】以上説明したように本実施形態では、回路
基板設計及びパターン設計の前で、回路設計及び部品選
定が終了した段階では未確定な情報は、質問事項に対し
て評価者の推測による推測情報として入力させるように
し、かつ、本実施形態にて創作したコスト算出式に基づ
き、標準データベース５１１から抽出した情報及び上記
推測情報を使用することで、従来においては実行できな
かった、回路設計及び部品選定が終了した段階での上記
組立コストの算出を行うことが可能となった。又、上述
のように質問事項に対して評価者が推測情報を入力する
ようにしたことで、それぞれの評価者において入力され
る内容を統一することができ、又、必要な情報のすべて
を入力させることができる。
【００３９】上記コスト算出式を以下に示す。 製造原価：Ｍ＝Ｍ１＋Ｍ２＋Ｍ３＋Ｍ４ Ｍ１：直接材料費 Ｍ２：労務費（人件費） Ｍ３：設備償却費 Ｍ４：製造経費 上式が一般的な製造原価の計算式であるが、例えば評価
対象となる各事業所に対応させて、例えば次式を用いる
こともできる。 製造原価：Ｍ＝Ｍ１＋Ｍ５ Ｍ１：直接材料費 Ｍ５：設備償却含む労務費（検査除く） （１）ＰＣＢ製造コスト（Ｍ）＝直接材料費（Ｍ１）＋労務費（Ｍ５） （２）直接材料費（Ｍ１） ＝Σ（部品単価）＋基板材料費 ここで上記部品単価は、上記部品データベース５２１、及び上記ステップ １００５にて入力された部品情報より求める。 （３）基板材料費 ＝ １／（ｎｘ・ｎｙ）×１／（ｍｘ・ｍｙ ）×Ｃ×〔Ａ＋Ｂ〕 但し、ｎｘ＝整数｛シート横寸法／ｘ ｝、ｎｙ＝整数｛シート縦寸法／ｙ｝ 尚、上記シート横（縦）寸法とは、上記基板に分割する前のシートにおける寸 法をいう。 ここで、ｘ＝基板横寸法、ｙ＝基板縦寸 法 ｍｘ＝整数｛定尺横寸法／Ｘ｝、ｍｙ＝ 整数｛定尺縦寸法／Ｙ｝ ここで、Ｘ＝ シート横寸法、Ｙ＝シート縦寸法 ここ で、定尺横×縦寸法： 片面又は両面の とき、280×230 若しくは310×280mm、 ４層又は６層のとき、270×220又は300× 270mm （４） Ｃ ＝ Ｍ × Ｎ ： Ｍ値，Ｎ値 上記基板コストデータベ ース５２４のＭ，Ｎ値を抽出 （５） Ａ ： 上記基板コストデータベース５２４のＡ値そのもの （６） Ｂ ＝ Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ＋Ｈ＋Ｉ＋Ｊ＋Ｋ＋Ｌ ここで、Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉは、上記基板コストデータベース ５２４のＦ，Ｇ，Ｈ，Ｉの値を抽出 （７） Ｄ＝（ｐ×ｄ１＋ｑ×ｄ２）×（ｍｘ×ｍｙ） ここで、ｄ１，ｄ２は、上記基板コストデータベース５２ ４のｄ１，ｄ２の値を抽出 但し、 ｐ＝φ０.７ｍｍの穴数／シート 〔＝穴数／基板×ｍｘ・ｍｙ〕 ｑ＝φ０.７ｍｍの穴数／シート （８） Ｅ＝（ｕ×ｅ１＋ｖ×ｅ２）×（ｍｘ×ｍｙ） ここで、ｅ１，ｅ２は、上記基板コストデータベース５２ ４のｅ１，ｅ２の値を抽出 但し、ｕ＝パンチングの数／シート ｖ＝ルーター の数／シート （９） Ｊ＝ｊ×ｒ×（ｍｘ×ｍｙ） ここで、ｊは、上記基板コストデータベース５２４のｊの 値を抽出 但し、ｒはピン数／シート （１０）Ｋ＝ｋ×ｗ×（ｍｘ×ｍｙ） ここで、ｋは、上記基板コストデータベース５２４のｋの 値を抽出 但し、ｗは、Ｖカット本数／シート （１１）Ｌ＝ｌ×ｚ×（ｍｘ×ｍｙ） ここで、ｌは、上記基板コストデータベース５２４のｌの 値を抽出 但し、ｚは、スリットの加工長さ／シート （１２） 労務費（Ｍ５）＝ Σ（機械組立コスト）＋Σ（手組立コスト） ＋Σ（部品加工・組立コスト）＋Σ（部品段取 りコスト） ＋基板加工コスト＋基板加工段取りコスト ＋設備段取りコスト ここで、上記機械組立コスト及び上記手組立 コストは、上記部品データベース５２１より、 上記部品加工・組立コスト、及び上記部品段取 りコストは、上記部品加工組立コストデータベ ース５２６より、上記基板加工コスト及び上記 基板加工段取りコストは上記基板加工コストデ ータベース５２５より、上記設備段取りコスト は上記設備，段取，テストデータベース５２３ より抽出 （１３） Σ（機械組立コスト）＝〔機械レート＜＊１＞（円／分）〕 ×Σ〔部品毎の機械組立コスト＜＊２＞（ 分）〕＋Σ（設備コスト Ｄ／Ｂ：〜 ） 上記機械レートは上記作業レートデータベー ス５３１より抽出 （１４） Σ（手組立コスト）＝〔作業者レート（円／分）〕 ×Σ〔部品毎の手組立工数＜＊３＞（分） 〕 上記機械レートは上記作業レートデータベー ス５３１より抽出 （１５） Σ（部品加工・組立コスト）＝〔作業者レート（円／分）〕 ×Σ〔部品加工・組立正味工数＜＊４＞（分 ）〕 （１６） Σ（部品段取りコスト）＝〔作業者レート（円／分）〕 ×１／生産数量Σ〔部品部品段取り工数＜＊５＞（分 ）〕 ＜＊１＞：機械レート＝作業者レートとしてもよい。 ＜＊２＞： 上記部品データベース５２１の値より抽出する。 ＜＊３＞： 上記部品データベース５２１の値より抽出する。 ＜＊４＞： 上記部品データベース５２１の値より抽出する。 ＜＊５＞： 上記部品データベース５２１の値より抽出する。 （１７） 基板加工コスト＝〔作業者レート（円／分）〕 ×｛ｗ×イ＋１／ｍｘ・ｍｙ〔ロ＋ハ＋ホ ＋ヘ〕＋ニ＋ト＋チ｝ 但し、イ、ロ、ハ、ニ、ホ、ヘ、ト、チ： 上記基板加工コストデータベース５２５の 値より抽出 （１８） 基板加工段取りコスト＝〔作業者レート（円／分）〕 ×１／生産数量Σ〔基板加工段取り工数＜ ＊６＞（分）〕 但し、＜＊６＞： 上記基板加工コスト データベース５２５の値より抽出 （１９） 設備段取りコスト＝〔作業者レート（円／分）〕 ×１／生産数量Σ〔（I）＋（II）＋・・ ・・...〕 但し、（I）、（II）、…： 上記設備， 段取，テストデータベース５２３の値より 抽出
【００４０】次に、上記（II）回路設計及び部品選定設
計そのものに対する評価の動作について説明する。上記
（II）回路設計及び部品選定設計そのものに対する評価
の具体的事項として、本実施形態では、（１）回路の進
展性に対する評価と、（２）配線基板設計基準の遵守に
対する評価と、（３）上記組立工程におけるノウハウ事
項の遵守に対する評価とを考える。もちろん上記具体的
事項はこれらに限定されるものではなく、設計対象のシ
ステム、事業所等に対応させて適宜選択される。
【００４１】上記（１）回路の進展性に対する評価と
は、回路を常に進化させ続けることをねらいとする観点
から、回路に対する不断の改良、開発の成果に対する評
価である。即ち、生命体がその取り巻く環境に適応すべ
く常に成長進化するように、対象とするシステムの発展
に伴い電子電気回路も成長進化させてこそ、そのシステ
ム全体に適応してその機能を発揮することができる。よ
って回路の進化なくして回路基板の組立性の進化はない
と考えられる。このように回路を進化させることは回路
を設計する上での本質的項目であり、開発目標値、従来
値、他社値等の比較対象に対する比率に基づき、設計し
た回路の進展性を評価する。回路図に存在しないものは
不要であるという観点から、このような回路進展性の具
体的な評価項目を選定する。本実施形態において選定し
た上記回路進展性の具体的評価項目は、（ｉ）電子部品
個数、（ii）コンデンサ数、（iii）消費電力、及び（i
v）回路ブロックの共通・共用化の４項目である。尚、
上記コンデンサ数は、デジタル回路のみを対象として評
価してもよいし、アナログ回路も対象とするときには発
振、整流部分を除いても良い。
【００４２】上記(ｉ)電子部品個数を評価項目に選定し
た理由は次の通りである。例えばＬＳＩパッケージのよ
うに複数の回路を１個の部品とするように、全回路を１
個の部品で構成するのが最善であり、部品個数が少ない
方がよい。このように従来、他社等の比較対象に対して
電子部品個数をいかに少なくして同等以上の機能を発揮
させ得るかが回路設計業務の本質であるからである。
又、上記（ii）コンデンサ数を評価項目に選定した理由
は次の通りである。コンデンサは、整流・発振などの働
きを必要とする機能素子として使う以外に、ノイズ緩和
用としてグランド間に接続する使い方がある。これは、
回路特性を把握しコントロールできていれば、本来不必
要な使い方である。多忙な回路設計業務の中で、特性が
出ないとついつい増やしてしまうのが、このコンデンサ
である。よって、不要なコンデンサを少しでも減らすこ
とが、回路上また組立上も大変重要であるからである。
又、上記（iii）消費電力を評価項目に選定した理由は
次の通りである。家電主要四製品のＬＣＡ（ライフサイ
クルアセスメント）評価で１０年間のエネルギー消費を
見ると、「工業材料（日刊工業新聞社、１９９７年２月
号）」によれば、冷蔵庫は９３％が消費電力であり、エ
アコンは６７％、ハイビジョンＴＶは７３％、全自動洗
濯機は４８％となっている。日常のランニングコスト、
環境問題としてのＬＣＡの両者共に、消費電力を抑える
ことは、魅力ある製品を生み出すためには大変重要だか
らである。又、上記（iv）回路ブロックの共通・共用化
を評価項目に選定した理由は次の通りである。設計回路
は、ハード化すれば機能を発揮する一つのソフトであ
る。ソフトは繰り返し使う頻度で価値が決まる。設計業
務の効率化や組立コストダウンを図り、品質を安定化さ
せるためには、回路を共通化させることが必要不可欠な
取り組みである。
【００４３】このような上記（１）回路の進展性に対す
る評価は、図８に示すステップ１２０１〜１２０４にて
実行される。ステップ１２０１にて回路進展性評価がス
タートし、ステップ１２０２において、上述のステップ
１１０２における動作と同様に、上記評価実行装置１０
１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、上記回
路進展性評価のための質問事項を出力装置４０１に表示
し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を評
価装置１００１に入力する。尚、ステップ１２０２は、
図１３に示すようにステップ１２０２−１〜１２０２−
３より構成される。又、このように対話形式にて情報入
力を行う理由は、上述の組立コスト算出の場合に同様で
ある。即ち、上記回路の進展性評価のために必要である
が、上記ステップ１０３の段階では未入力である情報に
ついて、質問事項に回答する形式にて、評価者が考えて
いる推測情報を評価装置１００１へ入力させ、かつ詳細
後述の、本実施形態にて創作した、上記(ｉ)電子部品個
数の算出式、上記（ii）コンデンサ数の算出式、上記
（iii）消費電力の算出式、及び上記（iv）回路ブロッ
ク共通・共用化の算出式のそれぞれに基づき、上記ステ
ップ１０３の段階で上記回路進展性についての評価を可
能とするためである。このように質問事項に対して評価
者が情報を入力する形態を採ることで、上述したよう
に、各評価者がそれぞれ異種類の内容の情報を入力する
ことはなく、同程度、同類の情報が入力され、又、必要
な情報のすべてを入力させる事が可能となる。尚、上記
質問事項は、上記第１設計評価用質問情報１２７とし
て、上記（i）〜（iv）の各算出式は上記第１評価用情
報１２３として、評価実行装置１０１の内部メモリ１１
１にそれぞれ格納されている。又、本実施形態におい
て、上記回路進展性評価における具体的な上記質問事項
は、図１２の「回路進展性」の欄に示すように、当該設
計に係る回路と同等の従来における回路に備わる電子部
品数、設計後に削除した不要コンデンサ数、削除対象の
不要コンデンサ数、設計後の消費電力、従来の消費電
力、及び使用した共通回路の名称についてである。ステ
ップ１２０２−１では、上記質問事項が出力装置４０１
に表示され、該質問に回答する形式で評価者は推測にて
数値を入力していく。ステップ１２０２−２では、当該
回路進展性評価に必要な質問事項のすべてについて上記
推測数値が入力されたか否かが判断され、ステップ１２
０２−３では入力された上記推測数値が内部メモリ１１
１に格納されていく。
【００４４】ステップ１２０３は、図１３に示すよう
に、上述の組立コスト算出の場合と同様に、上記評価実
行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従
い、上記検索装置６０１を介して上記電気回路情報の読
み込み、及び上記標準データベース５１１から、上述の
（i）〜（iv）における、詳細後述の各算出式にて必要
な情報の検索及び抽出を行う。ステップ１２０３では、
上記選定電子部品について、回路ブロック共通・共用デ
ータベース５２２より回路ブロックの共通・共用におけ
る電子部品点数情報を検索、抽出する。
【００４５】次に、ステップ１２０４は、図１３に示す
ようにステップ１２０４−１及びステップ１２０４−２
より構成され、上記回路進展性の評価を行う。ステップ
１２０４−１では以下の動作が実行される。即ち、上記
評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２
１に従い、上記第１評価用情報１２３から上記（i）〜
（iv）における各算出式を抽出し、かつ上述のステップ
１２０３にて抽出した各抽出情報を上記各算出式に代入
して、当該回路設計及び部品選定における数値を算出す
る。さらに、上記評価実行装置１０１は、内部メモリ１
１１に格納している目標回路設計情報及び目標部品選定
情報１２２を読み出し、当該回路設計及び部品選定にお
ける上記算出された数値と、上記目標回路設計情報及び
目標部品選定情報１２２とのズレを数値的に評価する。
ステップ１２０４−２では評価結果が記憶装置７０１に
記憶される。以下に、上記（i）〜（iv）における各算
出式について、及び上記ズレの数値的評価方法につい
て、それぞれ個別に説明する。
【００４６】上記(ｉ)電子部品個数の評価方法は、図６
３及び図６４に示す回路ブロック共通・共用データベー
ス５２２に構成されているように、当該設計に係る回路
について、例えばインバータやＣＰＵ等のように評価対
象とする機能単位ブロックを設定し、評価する回路ブロ
ックに対して、下記の算出式にて、当該回路設計及び部
品選定における値を算出する。 「電子部品個数」（％）＝１００×（設計後の総電子部
品個数）／（比較対象となる回路ブロックにおける総電
子部品個数） ここで、上記「設計後の総電子部品個数」として、上記
ステップ１００３にて読み込んだ上記電気回路情報に含
まれる上記使用数量の情報が相当し、上記「比較対象と
なる回路ブロックにおける総電子部品個数」には、ステ
ップ１２０２にて評価者より入力された、「従来回路に
備わる電子部品数」の情報が代入される。上記評価実行
装置１０１は、上記算出式にて算出された結果に基づ
き、図１４に示すように評価する。即ち、内部メモリ１
１１には、上記目標回路設計情報及び目標部品選定情報
１２２として図１４に示すように、上記（i）〜(iv)の
各評価毎に、得点情報に相当する「採点ランク」情報が
記憶されている。よって、評価実行装置１０１は、算出
した値に基づき上記採点ランクを決定する。又、内部メ
モリ１１１には、上記目標回路設計情報及び目標部品選
定情報１２２として図１４に示すように上記（i）〜(i
v)の各評価毎に「得点」情報が上記採点ランクごとに記
憶されている。よって、評価実行装置１０１は、上記決
定した採点ランクに対応した得点を評価結果として決定
する。このようにして求まった上記評価結果の情報は上
記記憶装置７０１に記憶される。
【００４７】次に、上記（ii）コンデンサ数の評価方法
は、設計前に不要なコンデンサを定義し、今回設計する
回路において「削除対象の不要コンデンサ数」を決定
し、次式にて算出された算出値に基づき図１４に示すよ
うに評価する。「 コンデンサ数」（％）＝１００×（設計後に削除した
不要コンデンサ数）／（削除対象の不要コンデンサ数） ここで、上記「設計後に削除した不要コンデンサ数」及
び上記「削除対象の不要コンデンサ数」はともに、ステ
ップ１２０２にて評価者より入力された、設計後に削除
した不要コンデンサ数及び削除対象の不要コンデンサ数
の情報がそれぞれ代入される。評価方法は、上述の電子
部品個数の評価方法の場合と同様に行われる。即ち、評
価実行装置１０１は、上記算出式にて算出された結果に
基づき上記採点ランクを決定し、決定した採点ランクに
基づき上記得点情報を求める。このようにして求まった
上記評価結果の情報は上記記憶装置７０１に記憶され
る。
【００４８】次に、上記（iii）消費電力の評価方法
は、消費電力を評価できるシステムブロック単位を定義
し、対象とする回路ブロックを決定して、次式にて算出
された結果に基づき図１４に示すように評価する。尚、
上記システムブロック単位とは、少なくとも一つの上記
回路ブロックを含み一つの機能を有するまとまり、例え
ば上記消費電力を測定可能なまとまりをいう。 「消費電力」（％）＝１００×（設計後の消費電力計算
値）／（比較対象における消費電力実績値） ここで、上記「比較対象における消費電力実績値」とし
ては、評価している上記回路ブロックと同等の、従来に
おける回路ブロックの消費電力実績値が相当する。よっ
て、上記「比較対象における消費電力実績値」、及び上
記「設計後の消費電力計算値」はともに、ステップ１２
０２にて評価者より入力された、従来の消費電力値及び
設計後の消費電力値がそれぞれ代入される。評価方法
は、上述の各評価方法の場合と同様に行われる。即ち、
評価実行装置１０１は、上記算出式にて算出された結果
に基づき上記採点ランクを決定し、決定した採点ランク
に基づき上記得点情報を求める。このようにして求まっ
た上記評価結果の情報は上記記憶装置７０１に記憶され
る。
【００４９】次に、上記（iv）回路ブロックの共通・共
用化の評価方法は、機能ユニット毎に共通・共用化させ
る回路をブロックとして設定し、その回路ブロック中の
構成電子部品を決定して、次式にて算出された結果に基
づき図１４に示すように評価する。尚、上記機能ユニッ
トとは、一つの働きを有する上記回路ブロックをいう。 「回路ブロックの共通・共用化」（％）＝１００×（共
通・共用部の電子部品点数）／（総電子部品点数） ここで、上記「共通・共用部の電子部品点数」は、上記
ステップ１２０３にて回路ブロック共通・共用データベ
ース５２２から抽出した、評価対象の上記回路ブロック
における「電子部品点数」の情報が相当する。又、上記
「総電子部品点数」は、上記ステップ１００３にて読み
込んだ上記電気回路情報に含まれる上記使用数量の情報
が相当する。評価方法は、上述の（i）〜（iii）の各評
価方法の場合と同様に行われる。即ち、評価実行装置１
０１は、上記算出式にて算出された結果に基づき上記採
点ランクを決定し、決定した採点ランクに基づき上記得
点情報を求める。このようにして求まった上記評価結果
の情報は上記記憶装置７０１に記憶される。
【００５０】以上の部品個数、コンデンサ数、消費電
力、回路ブロックの共通化のそれぞれの評価結果に基づ
き、目標得点とのズレを確認することができる。尚、具
体的な評価結果の一例を図１５に示す。さらに、評価実
行装置１０１は、出力装置４０１に対して図１６に示す
ように、評価結果を可視的に表示する。
【００５１】このように上記（１）回路の進展性に対す
る評価を行うことで、設計者が、常に従来に比べてより
良い回路を設計するという設計者の本質的業務を適確に
遂行しているか否かを判断することができる。さらに、
例えば電子部品点数の削減等に基づき回路のコンパクト
化を図ることができ、又、上記消費電力の低減等に基づ
き回路の高特性化を図ることができ、又、上記コンデン
サ数及び上記共通・共用回路ブロックの評価に基づきコ
ストダウンを図ることができる。
【００５２】次に、上記（２）配線基板設計基準の遵守
に対する評価について説明する。配線基板設計基準書
は、回路基板設計及びパターン設計の経験を長年にわた
って蓄積し、そのノウハウを統一し、一般化して論理的
に数値化したルールである。そのルールを守ることが設
計の基本であり、評価者である例えば設計者が自らその
チェックを行うことが重要である。このように回路基板
設計及びパターン設計の憲法ともいうべき設計基準書を
遵守する事により、回路基板設計品質の確保と組立コス
トの低減を図ることがきる。そこで上記配線基板設計基
準の遵守に対する評価は以下のように行う。配線基板設
計基準書に記載されている重点項目は全て厳守すべき事
項であり、これらの基準項目をランクＡ〜Ｄに分類し、
本実施形態では、ランクＣ，Ｄに該当すると評価され
た、評価すべき項目の項目数に基づき上記配線基板設計
基準の遵守の評価を行う。上記配線基板設計基準の遵守
の評価に関する項目数は全部で６５項目あり、その内、
上記第１設計評価における評価対象は９項目である。
尚、後述の第２設計評価における評価対象は５６項目で
ある。又、この配線基板設計基準の遵守に対する評価
は、定期的なメインテナンスが必要であり、項目の追加
削除もしくは内容変更も適宜必要となる。
【００５３】このような上記（２）配線基板設計基準の
遵守に対する評価は、図８に示すようにステップ１２１
１〜１２１３にて実行される。ステップ１２１１にて配
線基板設計基準の遵守に対する評価がスタートし、ステ
ップ１２１２において、上述のステップ１１０２及びス
テップ１２０２における動作と同様に、上記評価実行装
置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、
上記配線基板設計基準の遵守に対する評価を行うための
質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価
者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力
する。ステップ１２１２は、図１７に示すようにステッ
プ１２１２−１〜１２１２−３にて構成される。ステッ
プ１２１２−１では、上記評価実行装置１０１は、検索
装置６０１を介して上記標準データベース５１１内よ
り、上記設計基準評価用データベース５２９を読み出
す。そして評価実行装置１０１は、読み出され、図７３
から図７６に示される上記設計基準評価用データベース
５２９に基づき、該設計基準評価用データベース５２９
の「評価区分」の内「評価１」に対応する、該設計基準
評価用データベース５２９に含まれる「評価項目」内の
Ｎｏ．１，２，５の各「項目」の内容を出力装置４０１
に表示する。表示された内容に対して評価者が回答する
形式で必要な情報が入力装置３０１から評価装置１００
１へ入力される。ここで、上記評価者が入力する情報
は、上述の各評価動作について説明したように当該第１
設計評価の段階では評価者の推測情報である。又、この
とき、例えば上記Ｎｏ．１の外形寸法情報や、Ｎｏ．２
の板厚情報等の、上述した組立コスト算出のためにステ
ップ１１０２にて評価者が入力した情報の内から流用で
きる情報は、新たに入力することなく、それらを流用す
るようにしてもよい。ステップ１２１２−２では、当該
配線基板設計基準の遵守に対する評価に必要な事項がす
べて入力されたか否かが判断され、ステップ１２１２−
３では入力された上記推測情報が内部メモリ１１１に格
納される。
【００５４】ステップ１２１３は、図１７に示すように
ステップ１２１３−１及びステップ１２１３−２より構
成され、上記配線基板設計基準の遵守に対する評価、及
び評価結果の記憶を行う。ステップ１２１３−１では以
下の動作が実行される。即ち、上記設計基準評価用デー
タベース５２９には、図７４及び図７６に示すように、
上記各「項目」毎に「評価基準」を備え、供給される上
記推測情報に基づいて、得点情報に相当するＡ〜Ｄのラ
ンク付けがなされる。尚、ランクＡ，Ｂは設計変更の必
要無いもの、ランクＣは関係者の承認を必要とするも
の、ランクＤは再設計を要するものである。よって上記
ランクＣ，Ｄにランク付けされた項目は、上記配線基板
設計基準を遵守していないと判断される。よって、ステ
ップ１２１３−１では、評価者の上記推測情報の入力に
対応して付されたランクに基づいて、上記評価実行装置
１０１が上記第１設計評価プログラム１２１に従い、ラ
ンクＣ及びランクＤが付された項目数を計数する。さら
に評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納して
いる目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２か
ら、図１８に示す得点配分及び採点法の情報を読み出
し、上記ランクＣ及びランクＤが付された項目数に対応
して、予め設定されている「得点」を配分して、当該回
路設計及び部品選定と、上記目標回路設計情報及び目標
部品選定情報１２２とのズレを数値的に評価する。尚、
図１９に、評価結果の一例を示す。尚、図１９におい
て、「ＰＡＲＴI」が当該第１設計評価における配線基
板設計基準の遵守に対する評価に対応する。又、図５１
に示すように、本実施形態において評価対象となってい
る上記ランクＣ及びランクＤが付された項目について、
その内容を表示、好ましくは上記配線基板設計基準の基
準書における上記内容の記載項目をも含めて表示するよ
うにしてもよい。このように上記配線基板設計基準を外
れる項目内容を表示させることで、評価者である例えば
設計者に注意を促すことができる。又、上述のように、
本実施形態では、上記配線基板設計基準の満足程度をラ
ンク分けしたので、いずれかのランクが選定されること
で上記配線基板設計基準の満足度を認識することができ
る。ステップ１２１３−２では評価結果が記憶装置７０
１に記憶される。尚、上述のように本実施形態ではラン
クＣ及びランクＤが付された項目数を計数するようにし
たが、これに限定されずに、例えばランクＡ〜Ｄのすべ
てについて計数を実行し各ランク別に評価を行ってもよ
い。
【００５５】このように上記（２）配線基板設計基準の
遵守に対する評価を行うことで、上記設計基準を厳密に
遵守した設計が可能となり、品質不良を未然に防止する
ことができる。
【００５６】次に、上記（３）組立工程におけるノウハ
ウ事項の遵守に対する評価について説明する。現場・現
物・現実だからこそ生まれてくる知恵と工夫は、ものづ
くりの貴重な財産である。普遍的、論理的内容でなくて
も、重大な関心と注意を払って設計業務に生かす必要が
ある。よって、実際に回路基板へ電子部品を載置する組
立工程を実行する現場から生まれてくる様々なノウハウ
を守る事により、組立品質の確保と組立コストの低減を
図ることができることから、上記ノウハウ事項の遵守率
を評価するものである。尚、上記組立工程におけるノウ
ハウは、統一・一般化、論理的・数値化が出来たときに
は、上述の配線基板設計基準書として再編し、取り扱い
の位置づけを変更すべきである。具体的な評価方法とし
て、まず、上記組立工程におけるノウハウの内の、遵守
が必要な要管理項目を予めピックアップする。このよう
にピックアップされた項目は、それぞれランクＡ〜Ｄに
分類されており、本実施形態ではランクＣ，Ｄに該当す
る、評価すべき項目の項目数で当該ノウハウ事項の遵守
率を評価する。上記項目数は全部で２５項目あり、その
内、第１設計評価の評価対象は１４項目であり、後述の
第２設計評価の評価対象は１１項目である。尚、この評
価項目は、定期的なメインテナンスが必要であり、項目
の追加、削除もしくは内容変更、上記基準書への記載変
更も適宜必要となる。
【００５７】このような上記（３）ノウハウ事項の遵守
に対する評価は、図８に示すようにステップ１２２１〜
１２２３にて実行される。ステップ１２２１にて上記ノ
ウハウ事項の遵守に対する評価がスタートし、ステップ
１２２２において、上述のステップ１１０２、ステップ
１２０２及びステップ１２１２における動作と同様に、
上記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム
１２１に従い、上記ノウハウ事項の遵守に対する評価を
行うための質問事項を出力装置４０１に表示し、これに
対して評価者が入力装置３０１から情報を評価装置１０
０１に入力する。ステップ１２２２は、図２０に示すよ
うにステップ１２２２−１〜１２２２−３にて構成され
る。ステップ１２２２−１では、上記評価実行装置１０
１は、検索装置６０１を介して上記標準データベース５
１１内より、上記ノウハウ事項評価用データベース５３
０を読み出す。そして評価実行装置１０１は、読み出さ
れ、図７８及び図７９に示される上記ノウハウ事項評価
用データベース５３０に基づき、該ノウハウ事項評価用
データベース５３０の「評価区分」の内「評価１」に対
応する、該ノウハウ事項評価用データベース５３０に含
まれる「評価項目」内のＮｏ．５〜７の各「項目」の内
容を出力装置４０１に表示する。表示された各内容に対
して評価者が回答する形式で必要な情報が入力装置３０
１から評価装置１００１へ入力される。ここで、上記評
価者が入力する情報は、上述の各評価動作について説明
したように当該第１設計評価の段階では評価者の推測情
報である。又、このとき、上述した組立コスト算出のた
めにステップ１１０２にて評価者が入力した情報の内か
ら流用できる情報は、新たに入力することなく、それら
を流用するようにしてもよい。ステップ１２２２−２で
は、当該ノウハウ事項の遵守に対する評価に必要な事項
がすべて入力されたか否かが判断され、ステップ１２２
２−３では入力された上記推測情報が内部メモリ１１１
に格納される。
【００５８】ステップ１２２３は、図２０に示すように
ステップ１２２３−１及びステップ１２２３−２より構
成され、上記ノウハウ事項の遵守に対する評価、及び評
価結果の記憶を行う。ステップ１２２３−１では以下の
動作が実行される。即ち、上記ノウハウ事項評価用デー
タベース５３０には、図７９に示すように、上記各「項
目」毎に「評価基準」を備え、供給される上記推測情報
に基づいて、上述の配線基板設計基準の評価の場合と同
様に、上記各「項目」毎に上記Ａ〜Ｄのランク付けがな
される。そして、上記ランクＣ，Ｄにランク付けされた
項目は、上記ノウハウ事項を遵守していないと判断され
る。よって、ステップ１２２３−１では、評価者が入力
した上記推測情報ごとに付されたランクに基づいて、上
記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１
２１に従い、ランクＣ及びランクＤが付された項目数を
計数する。さらに評価実行装置１０１は、内部メモリ１
１１に格納している目標回路設計情報及び目標部品選定
情報１２２から、図２１に示す得点配分及び採点法の情
報を読み出し、上記ランクＣ及びランクＤが付された項
目数に対応して、予め設定されている「得点」を配分し
て、当該回路設計及び部品選定と、上記目標回路設計情
報及び目標部品選定情報１２２とのズレを数値的に評価
する。尚、図２２に、評価結果の一例を示す。尚、図２
２において、「ＰＡＲＴI」が当該第１設計評価におけ
るノウハウ事項の遵守に対する評価に対応する。又、図
５２に示すように、本実施形態において評価対象となっ
ている上記ランクＣ及びランクＤが付された項目につい
て、その内容を表示、好ましくはノウハウ事項の基準書
における上記内容の記載項目をも含むて表示するように
してもよい。このように上記ノウハウ事項を外れる項目
内容を表示させることで、評価者である例えば設計者に
注意を促すことができる。又、上述のように、本実施形
態では、上記ノウハウ事項の満足程度をランク分けした
ので、いずれかのランクが選定されることで上記ノウハ
ウ事項の満足度を認識することができる。ステップ１２
２３−２では評価結果が記憶装置７０１に記憶される。
尚、上述のように本実施形態ではランクＣ及びランクＤ
が付された項目数を計数するようにしたが、これに限定
されずに、例えばランクＡ〜Ｄのすべてについて計数を
実行し各ランク別に評価を行ってもよい。
【００５９】このように上記（３）組立工程におけるノ
ウハウ事項の遵守に対する評価を行うことで、組立工程
側、いわゆる製造側で保有しているノウハウ事項を評価
者である例えば設計者に知らしめることが可能となり、
回路の組み立てを実際に開始する前に、不良、不具合の
発生を防止し、組み立ての容易な、組み立て動作が支障
なく滑らかに移行するような設計を実現できる。その結
果、従来に比べて、回路品質の向上、コストダウン、組
立時間の短縮を図ることができる。
【００６０】次に、上述の（III）基板へ電子部品を実
際に載置する組立工程側から見た上記回路設計及び部品
選定設計に対する評価について説明する。上記（III）
組立工程側から見た上記回路設計及び部品選定設計に対
する評価の具体的事項として、本実施形態では、（１）
電子部品を基板へ載置する組立工程現場が保有する電子
部品載置のための工法、設備の考慮を省略した、回路の
組み立ての容易さの評価と、（２）上記組立現場が保有
可能な上記工法、設備から、組み立てが容易な標準構造
及び標準プロセスを作成し、該標準構造及び標準プロセ
スに対するそれぞれの適合度の評価とを考える。もちろ
んこれらの具体的事項はこれらに限定されるものではな
く、設計対象のシステム、事業所等に対応させて適宜選
択される。
【００６１】上記（１）の上記組立工程現場が保有する
組み立てのための工法、設備を考慮しない組み立ての容
易さの評価について説明する。一つより二つ、二つより
三つの方が複雑になる。組立工程の現場におけるものづ
くりも素直で単純な作り方が基本であり、全てのベース
となる。事が複雑だからといって高度な設備と工法とシ
ステムとを駆使して対処しようとする前に、理想的、根
本的条件を整えて物事を単純化することが重要である。
よって、回路設計の完了で決定される組立工程における
要素を評価し、組立工程現場で保有している工法・設備
にこだわることなく、対象が何であれ、ものづくりを容
易にするという理想的条件を求める観点から、当該評価
を行う。このような、上記組み立ての容易さの評価の具
体的評価項目として、本実施形態では（i）電子部品載
置面数（片面か両面か）、（ii）半田接合面数（片面か
両面か）、（iii）半田付け工法の種類（ディップ、リフ
ロー、手半田付け、複合）、（iv）電子部品種類数、
（v）電子部品の荷姿、（vi）電子部品外形寸法の近似
性（大きさがそろっているか否か）、（vii）電子部品
載置工法（自動載置部品使用率）の７項目を考える。
尚、これらの具体的評価事項は、これらに限定されるも
のではなく、対象となるシステムや各事業所において適
宜選定されるものである。以下に上記具体的評価項目の
それぞれについて説明する。
【００６２】上記（i）部品載置面数の評価について説
明する。単純に、回路基板の両面への電子部品載置より
も片面載置の方が作り易い。同じ回路、同じ機能であれ
ば、片面載置の方が組立コストは小さいし、組み立て品
質も安定する。よって、該電子部品載置面数の評価の評
価方法としては、片面載置か、両面載置かに基づき評価
を行う。
【００６３】上記（ii）半田接合面数の評価について説
明する。単純に、回路基板の両面への電子部品の接合よ
りも片面接合の方が作り易い。同じ回路、同じ機能であ
れば、片面の方が組立コストは小さいし、組み立て品質
も安定する。よって、該半田接合面数の評価の評価方法
としては、片面半田付けか、両面半田付けかに基づき評
価を行う。
【００６４】上記（iii）半田付け工法の種類の評価に
ついて説明する。半田付け工法は、上記組立工程を行う
工場のそれぞれで特有の技術と工法を保有しており、一
概にどの工法が正しいとは断定できないが、ＤＩＰ半田
付けであれ、リフロー半田付けであれ、手半田付け、導
電性接着剤の接合であれ、一種類の接合工法を用いて組
み立てる方が組立品質の安定化と組立コストのダウンに
つながる。そこで、本実施形態では、半田付け工法を次
の四種類、ディスクリート部品のＤＩＰ半田付け、
表面組立部品のＤＩＰ半田付け、表面組立部品のＲＥ
Ｆ半田付け、手挿入部品の手半田付け、に分類し、こ
れらの工法の種類の組み合わせ数に基づき評価を行う。
即ち、単一種類しか使用しない場合には評価は高く、使
用する種類数が多くなるほど評価は低くなる。
【００６５】上記（iv）電子部品種類数の評価について
説明する。回路基板に載置される電子部品の種類数は、
組立工程現場での部品準備、部品毎にあわせたツールの
セット、そして電子部品の購入・ストック・出庫の管
理、等の工数に大きな影響を与える。電子部品の種類の
共通化を進め、その種類数を減らすことがものづくりに
とっては大切な考え方である。このような観点から、上
記（iv）部品種類数の評価について次の算出式による算
出結果に基づき評価を行う。 「部品種類数」（％）＝１００×（設計後の部品種類
数）／（比較対象における部品種類数） ここで上記比較対象とは、例えば今回設計した回路と同
一若しくは同種の従来の回路等が該当する。
【００６６】上記（v）電子部品の荷姿の評価について
説明する。電子部品は、一定の数量を、統一された大き
さと形状で梱包・供給されることが管理の基本であり、
荷姿の統一とコントロールは、電子部品の供給ミスを防
止し、装置稼働の安定化と組立品質の維持につながる。
また、電子部品供給や段取り準備工数の削減にも寄与す
る。少ない種類の荷姿でものづくりできるような工夫が
大切である。そこで上記電子部品の荷姿の評価につい
て、本実施形態では電子部品荷姿の種類を次の五種類、
テーピング品、トレイ品、スティック品、バル
クカセット品、バラ品、に分類し、使う種類数に基づ
き評価を行う。
【００６７】上記（vi）電子部品外形寸法の近似性の評
価について説明する。基板は、大小様々なサイズの電子
部品が載置されて構成されている。必要な機能と特性の
選択の結果であるが、ものづくり現場の一方向の側面だ
けから観ると、電子部品サイズの違いがものづくりに大
きく影響を与える。特に組立品質に着目すると、大小混
載の基板の品質よりも、ほぼサイズが近似している電子
部品だけで組み立てられている基板品質の方が、経験則
的に、良い。載置する電子部品はサイズが近い方が扱い
易く、出来るだけ大きさを揃える事が肝要である。直接
材料費の削減だけを優先するが故に、品質ロス金額がコ
ストダウン成果金額を上回ることの内容に取り組む必要
がある。そこで、該電子部品外形寸法の近似性の評価に
ついて、本実施形態では、「平均サイズ部品」を定義
し、以下の算出式による算出結果に基づき評価を行う。 「部品外形寸法の近似性」（％）＝１００×（平均サイ
ズ部品個数）／（総部品個数）
【００６８】次に、上記（vii）電子部品載置工法の評
価について説明する。機械化が主流の今日の現場では、
自動機で載置する方が低コストで造り易い。手作業で載
置するよりも自動載置部品を可能な限り選択する方がよ
い。そこで、該組立工法の評価については、以下の算出
式による算出結果に基づき評価を行う。 「電子部品載置工法」（自動載置部品使用率）（％）＝
１００×（自動載置部品点数）／（総部品点数）
【００６９】上述した（i）〜（vii）の評価を有する上
記（１）組み立ての容易さの評価における動作を詳しく
以下に説明する。上記（１）組み立ての容易さの評価
は、図８に示すステップ１３０１〜１３０４にて実行さ
れる。ステップ１３０１にて上記組み立ての容易さの評
価がスタートし、ステップ１３０２において、上述のス
テップ１１０２，１２０２等における動作と同様に、上
記評価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１
２１に従い、上記組み立ての容易さの評価のための質問
事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価者が
入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力す
る。尚、ステップ１３０２は、図２３に示すようにステ
ップ１３０２−１〜１３０２−３より構成される。又、
このように対話形式にて情報入力を行う理由は、上述の
組立コスト算出の場合における理由に同様である。即
ち、上記組み立ての容易さの評価のために必要である
が、上記ステップ１０３の段階では未入力である情報に
ついて、質問事項に回答する形式にて、評価者が考えて
いる推測情報を評価装置１００１へ入力させ、かつ上述
の、本実施形態にて創作した、上記（i）及び(vii)の各
評価について、上記ステップ１０３の段階で上記組み立
ての容易さの評価を可能とするためである。尚、上記質
問事項は、上記第１設計評価用質問情報１２７として評
価実行装置１０１の内部メモリ１１１に格納されてい
る。又、上記（iv），（vi），及び（vii）の各評価に
おける上述の各算出式は上記第１評価用情報１２３とし
て、評価実行装置１０１の内部メモリ１１１に格納され
ている。又、本実施形態において、上記組み立ての容易
さの評価における具体的な上記質問事項は、図１２に示
すように、電子部品の載置面数、当該設計に係る回路と
比較される従来の回路における電子部品種類数、及び当
該設計に係る回路における電子部品種類数についてであ
る。ステップ１３０２−１では、上記質問事項が出力装
置４０１に表示され、該質問に回答する形式で評価者は
推測にて数値を入力していく。ステップ１３０２−２で
は、当該組み立ての容易さの評価に必要な質問事項のす
べてについて上記推測数値が入力されたか否かが判断さ
れ、ステップ１３０２−３では入力された上記推測数値
が内部メモリ１１１に格納されていく。
【００７０】ステップ１３０３は、図２３に示すように
上記選定電子部品について、上記標準データベース５１
１の部品データベース５２１から、上述の（iii）,
（v）〜（vii）の各評価にて必要な情報を検索、抽出す
る。
【００７１】次に、ステップ１３０４は、図２３に示す
ようにステップ１３０４−１及びステップ１３０４−２
より構成され、上記評価実行装置１０１が上記第１設計
評価プログラム１２１に従い上記組み立ての容易さの評
価、及び評価結果の記憶を行う。ステップ１３０４−１
では、上記評価実行装置１０１は以下の動作を行う。即
ち、評価実行装置１０１は、内部メモリ１１１に格納し
ている、目標回路設計情報及び目標部品選定情報１２
２、並びに第１評価用情報１２３に含まれる、図２４及
び図２５に示す得点配分、採点法に関する情報を読み出
す。該得点配分、採点法情報には、上述の（i）〜（vi
i）の各評価における各「評価方法」に対応して、得点
情報に相当する「採点ランク」が定められており、さら
に各上記「採点ランク」に対応して「得点」情報が定め
られている。尚、本実施形態では、上記「評価方法」及
び「採点ランク」に相当する情報が上記第１評価用情報
１２３に含まれ、上記「得点」に相当する情報が上記目
標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２に含まれ
る。よって、評価実行装置１０１は、上記ステップ１３
０２−１にて評価者が入力した情報及び上記ステップ１
３０３にて上記部品データベース５２１から抽出された
情報に基づき得られる、当該設計の場合の数値と、上記
「得点」情報とのズレを数値的に評価する。ステップ１
３０４−２では評価結果が記憶装置７０１に記憶され
る。
【００７２】以下には、上述の（i）〜（vii）の各評価
について、上記ステップ１３０４−１に関する動作を具
体的に説明する。まず、上記（i）部品載置面数の評価
について説明する。当該部品載置面数の評価方法であ
る、片面載置か、両面載置かについて、評価実行装置１
０１は上記ステップ１３０２−１にて評価者にて入力さ
れた上記「部品載置面数」の情報に基づき判断する。そ
して評価実行装置１０１は、該判断を元に図２４の「電
子部品載置面数」のI又はIIの「採点ランク」を決定
し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求め
る。
【００７３】次に、上記（ii）半田接合面数の評価につ
いて説明する。当該半田接合面数の評価方法である、片
面半田付けか、両面半田付けかについて、評価実行装置
１０１は、上述した組立コスト算出のために上記ステッ
プ１１０２にて評価者が既に入力した「半田付け面数」
情報を内部メモリ１１１から抽出し、該半田付け面数情
報に基づき片面半田付けか、両面半田付けかを判断す
る。そして、評価実行装置１０１は、該判断を元に図２
４の「半田接合面数」のI又はIIの「採点ランク」を決
定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求め
る。
【００７４】上記（iii）半田付け工法の種類の評価に
ついて説明する。該評価のため、評価実行装置１０１
は、上記選定電子部品について、上記ステップ１３０３
にて上記部品データベース５２１に含まれる、図５７に
示す「チップ部品」及び「ディスクリート部品」の情報
を抽出する。抽出した情報に基づき、評価実行装置１０
１は、上記選定電子部品が、図２４の「半田付け工法の
種類」における「評価方法」に示される（１）〜（４）
のいずれに該当するかを判断し、さらに、該判断を元に
当該「半田付け工法の種類」のI〜IVの「採点ランク」
を決定する。そして、このように決定した採点ランクに
基づき、評価実行装置１０１は上記得点を求める。
【００７５】上記（iv）部品種類数の評価について説明
する。該評価のため、評価実行装置１０１は、内部メモ
リ１１１に格納している上記第１評価用情報１２３か
ら、当該（iv）評価用の上記算出式を抽出する。該算出
式における「設計後の部品種類数」及び「比較対象にお
ける部品種類数」には、上記ステップ１３０２にて評価
者が入力した、設計後の部品種類数及び比較対象におけ
る従来の部品種類数の各情報をそれぞれ対応させて代入
する。さらに、このようにして求めた部品種類数割合を
元に、評価実行装置１０１は、当該「電子部品種類数」
のI〜IVの「採点ランク」を決定し、決定した採点ラン
クに基づき上記得点情報を求める。
【００７６】上記（v）電子部品の荷姿の評価について
説明する。該評価のため、評価実行装置１０１は、上記
選定電子部品について、上記ステップ１３０３にて上記
部品データベース５２１に含まれる、図５８及び図５９
に示す「ＳＭＤ部品の荷姿」及び「ディスクリートの荷
姿」の情報を抽出している。抽出したこれらの情報に基
づき、評価実行装置１０１は、上記選定電子部品が、図
２５の「電子部品の荷姿」における「評価方法」に示さ
れる（１）〜（５）のいずれに該当するかを判断し、さ
らに、該判断を元に当該「電子部品の荷姿」のI〜IVの
「採点ランク」を決定する。そして、このように決定し
た採点ランクに基づき、評価実行装置１０１は上記得点
を求める。
【００７７】上記（vi）電子部品外形寸法の近似性の評
価について説明する。該評価のため、評価実行装置１０
１は、内部メモリ１１１に格納している上記第１評価用
情報１２３から、当該（vi）評価用の上記算出式を抽出
する。該算出式における上記「平均サイズ部品」とは、
以下のものをいう。「平均サイズ部品」の寸法につい
て、高さ（厚み）＝Ｈave.、縦＝Ａave.、横＝Ｂave.と
し、各々の電子部品の寸法について、高さ（厚み）＝
Ｈ、縦＝Ａ、横＝Ｂとして、Ｈ ≦ ｋ1×Ｈave.、
かつ （Ａ＋Ｂ）≦ ｋ2×（Ａave.＋Ｂave.）を満た
す部品を上記「平均サイズ部品」と呼ぶ。ここで、
ｋ1、ｋ2は係数である。但し、ここで Ｈave.＝（１／
ｎ）×ΣＨ、Ａave.＝（１／ｎ）×ΣＡ、Ｂave.＝（１
／ｎ）×ΣＢ である。又、上記各電子部品における
上記縦（Ａ）寸法、及び上記横（Ｂ）寸法とは、これら
の電子部品が回路基板に載置された状態において、当該
回路基板の「縦」に対応する寸法が上記縦寸法であり、
当該回路基板の「横」に対応する寸法が上記横寸法であ
る。又、本実施形態では、係数ｋ1＝３／２、ｋ2＝３／
２を適用する。これらの係数は、それぞれの担当の配線
基板の種類、もしくは取組のレベルによって設定を変更
して使用することができる。又、上記「平均サイズ部品
個数」を求めるために、評価実行装置１０１は、上記選
定電子部品について、上記ステップ１３０３にて上記部
品データベース５２１に含まれる、図５５に示す「ボデ
ィー外形寸法」の情報を抽出し、抽出した該ボディー外
形寸法に基づいて、上記選定電子部品の各々が上記平均
サイズ部品に該当するか否かを判断し、上記平均サイズ
部品に該当する個数を求める。尚、上記「ボディー外形
寸法」情報における、「Ｘ」が上記縦（Ａ）に対応し、
「Ｙ」が上記横（Ｂ）に対応し、「Ｚ」が上記高さ
（Ｈ）に対応する。一方、上記算出式における上記「総
部品個数」として、評価実行装置１０１は、上記ステッ
プ１００３にて読み込んだ、上記電気回路情報に含まれ
る上記「使用数量」の情報を抽出して使用する。評価実
行装置１０１は、このようにして求めた、上記「平均サ
イズ部品個数」情報及び上記「総部品個数」情報を上記
算出式に代入して、上記電子部品外形寸法の近似性を示
す値を求める。さらに、このようにして求めた上記近似
性を示す値を元に、評価実行装置１０１は、当該「電子
部品外形寸法の近似性」のI〜IVの「採点ランク」を決
定し、決定した採点ランクに基づき上記得点情報を求め
る。
【００７８】上記（vii）電子部品載置工法の評価につ
いて説明する。該評価のため、評価実行装置１０１は、
内部メモリ１１１に格納している上記第１評価用情報１
２３から、当該（vii）評価用の上記算出式を抽出す
る。該算出式における「自動載置部品点数」を求めるた
めに、評価実行装置１０１は、上記選定電子部品につい
て、上記ステップ１３０３にて上記部品データベース５
２１に含まれる、図５５に示す「対応設備」の情報を抽
出し、該対応設備情報に基づき自動載置可能な部品点数
を計数する。又、上記算出式における「総部品点数」と
して、評価実行装置１０１は、上記ステップ１００３に
て読み込んだ、上記電気回路情報に含まれる上記「使用
数量」の情報を抽出して使用する。評価実行装置１０１
は、このようにして求めた、上記「自動載置部品点数」
情報及び上記「総部品点数」情報を上記算出式に代入し
て、上記電子部品載置工法を示す値を求める。さらに、
このようにして求めた上記電子部品載置工法を示す値を
元に、評価実行装置１０１は、当該「電子部品載置工
法」のI〜IVの「採点ランク」を決定し、決定した採点
ランクに基づき上記得点情報を求める。
【００７９】以上説明した電子部品載置面数、半田接合
面数、半田付け工法の種類、電子部品種類数、電子部品
の荷姿、電子部品外形寸法の近似性、及び電子部品載置
工法のそれぞれについて、具体的な評価結果例を図２６
に示す。さらに、評価実行装置１０１は、出力装置４０
１に対して図２７に示すように評価結果を可視的に表示
する。
【００８０】以上説明したように、上記（１）電子部品
の組み立ての容易さの評価を行うことで、設計した回路
について、シンプルな組み立てを可能とし、製造コスト
の低減、特に労務費の削減を可能とする。
【００８１】上記（２）の上記組立現場が保有可能な上
記工法、設備から、組み立ての容易な標準構造及び標準
プロセスに対するそれぞれの適合度の評価について説明
する。上述した（１）電子部品の組み立ての容易さの評
価方法は、現場が保有する工法、設備を考慮しない、い
わゆる理想条件から見た評価方法であったが、ここでの
評価は、いわば上記理想条件に対する拘束条件側の評価
である。即ち、工法、設備から受ける拘束条件は、設計
した回路が造れるか否かの構造面と、上記回路を組み立
てる際の組立動作が滑らかに流れるか否かの流れの面の
二つに集約される。組み立て現場で保有している、若し
くは将来保有するであろう限られた工法と設備とを最大
限に活用することを狙いとして、現有工法、設備におい
て、つくり易い回路基板の構造と製造プロセスの自社標
準版を決め、その標準に適合するか否かを評価する。具
体的には、（i）機種別、即ち回路基板構造別にプロセ
ス、設備を標準化し、該標準回路基板構造に対する適合
性を評価し、又、（ii）電子部品点数、電子部品種類
数、電子部品荷姿、手組立や手半田付けの有無など、組
立工程を標準化し、該標準プロセスに対する適合性を評
価する。尚、ここで説明する上記製造プロセスとは、電
子部品載置済回路基板の上記技術試作用の製造プロセス
を指すのではないことはもちろんである。
【００８２】上記（i）標準回路基板構造に対する適合
性の評価について説明する。回路基板構造が多岐にわた
ることは、それら全ての構造に対応するだけの工法技術
と設備を保有しなければならないことを意味する。その
考え方に基づき組立工程体制を目指す工場もあるが、一
方では、限られた工法と設備を最大限に活用できる様に
回路基板構造を標準化することも大切である。このよう
な観点から、例えば図７１に示す基板構造データベース
５２７に示すように、回路の種類と生産ロットサイズか
ら区分した、例えばタイプＡ〜Ｆの標準回路基板構造を
設定しておき、該標準回路基板構造と設計した回路との
適合性を、図２８に示す得点配分、採点法に従い評価す
る。
【００８３】上記（ii）標準プロセスに対する適合性の
評価について説明する。組立工程現場に於けるものの流
れは、現場の特質をきわめてよく表現しており、流れの
整理と単純化は、問題の顕在化と課題解決に大きな効果
がある。そこで、現状の実態、もしくは将来の設備投資
計画をふまえて、予め、図２９及び図４９に示すような
「ライン設備・プロセスの標準構成」を作成し、これに
基づき、対象となる回路基板の流れの円滑さを、図２８
に示す得点配分、採点法に従い評価する。
【００８４】上述の（i），（ii）の評価を有する上記
（２）標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適
合度の評価における動作を詳しく以下に説明する。上記
（２）標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適
合度の評価は、図８に示すステップ１３１１〜１３１３
にて実行される。ステップ１３１１にて上記標準構造及
び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の評価がスタ
ートする。ステップ１３１２は、図３０に示すようにス
テップ１３１２−１〜１３１２−４を有する。ステップ
１３１２−１では、上記ステップ１００２にて評価者が
既に入力したパワー系やロジック系等の回路種類の情
報、上記ステップ１１０１にて評価者が既に入力した配
線層数、半田付け面数、及び生産数量の情報、上記ステ
ップ１３０１にて評価者が既に入力した部品載置面数の
情報を、内部メモリ１１１から読み出す。ステップ１３
１２−２では、上記標準データベース５１１の上記部品
データベース５２１から、上記選定電子部品について図
５７に示す「チップ部品」、「ディスクリート部品」、
及び「対応設備」の情報を検索、抽出する。さらに、ス
テップ１３１２−３において、上記標準データベース５
１１内から図７１に示す基板構造データベース５２７を
抽出する。さらに、ステップ１３１２−４において、上
記標準データベース５１１の上記設備，段取，テストデ
ータベース５２３より上記選定電子部品について「装着
部品数」の情報を検索，抽出する。
【００８５】次のステップ１３１３は、図３０に示すよ
うに、ステップ１３１３−１〜１３１３−３を有し、評
価実行装置１０１が上記第１設計評価プログラム１２１
に従い、上記標準構造及び標準プロセスに対するそれぞ
れの適合度の評価、及び評価結果の記憶を行う。ステッ
プ１３１３−１では、上記評価実行装置１０１は以下の
動作を行う。即ち、評価実行装置１０１は、上記内部メ
モリ１１１に格納している、上記目標回路設計情報及び
目標部品選定情報１２２並びに上記第１評価用情報１２
３に含まれる図２８に示す得点配分、採点法に関する情
報を読み出す。該得点配分、採点法には、上記（i），
（ii）の評価における各「評価方法」に対応して、得点
情報に相当する「採点ランク」が定められており、さら
に各上記「採点ランク」に対応して「得点」情報が定め
られている。尚、本実施形態では、上記「評価方法」及
び「採点ランク」に相当する情報が上記第１評価用情報
１２３に含まれ、上記「得点」に相当する情報が上記目
標回路設計情報及び目標部品選定情報１２２に含まれ
る。よって評価実行装置１０１は、ステップ１３１２に
て抽出した各情報に基づき各評価ごとに上記採点ランク
を決定する。そしてステップ１３１３−２では、評価実
行装置１０１は上記採点ランクに対応して得られる当該
設計の場合の数値と、上記得点情報とのズレを数値的に
評価する。ステップ１３１３−３では、評価結果が記憶
装置７０１に記憶される。
【００８６】以下に、上記（i），（ii）の各評価につ
いて、上記ステップ１３１３−１及びステップ１３１３
−２に関する動作を具体的に説明する。まず、上記
（i）標準回路基板構造に対する適合性の評価について
説明する。該評価のため評価実行装置１０１は、ステッ
プ１３１３−１にて、上記ステップ１３１２−１〜１３
１２−３にて抽出した各情報に基づき上記採点ランクを
決定する。即ち、上述の配線層数、半田付け面数、生産
数量、及び部品載置面数の各情報、並びに図５７に示す
上記「チップ部品」及び「ディスクリート部品」の情報
に基づき、図３１に示すように、半田接合面の種類、電
子部品の載置面の種類、リード付き（ディスクリート）
部品の有無、及びチップ（ＳＭＴ）部品の有無の各情報
の組み合わせにより、回路基板への電子部品の載置構造
を「Ａ」〜「Ｆ」に示すように６つのタイプに予め区分
することができる。尚、上記「Ａ」〜「Ｆ」の６つのタ
イプの上記載置構造は、上記半田付け面数や上記「チッ
プ部品」及び「ディスクリート部品」の情報等の組み合
わせから求まるもので、これらの情報に対する評価者か
らの具体的な情報の入力が無くても求まる。よって、図
７１に示すように基板構造データベース５２７には、予
め上記「Ａ」〜「Ｆ」の６つのタイプの上記載置構造が
含まれる。尚、これら「Ａ」〜「Ｆ」の６つのタイプの
上記載置構造からいずれの載置構造が選択されるかにつ
いては、評価者による上述の入力情報により決定され
る。又、上記半田付け面数や上記「チップ部品」及び
「ディスクリート部品」の情報等の組み合わせは、図３
１に示すだけではなく、図３２に示す組み合わせがあ
る。しかしながら、図３２に示す組み合わせによる載置
構造は、存在しないか、若しくは手半田付けで無理に作
られた構造であるか、若しくは各社規定の標準構造に該
当しない構造である。例えば、片面ＳＭＴ載置の片面リ
フローの回路基板は、本実施形態では標準化していない
という理由により、上記６つのタイプから外れている。
よって、上記載置構造は、上述の６つのタイプに限定さ
れるものではなく、例えば上記「片面ＳＭＴ載置の片面
リフローの回路基板」が標準化されていれば、上記基板
構造データベースに当然含まれることになる。このよう
に、上記基板構造データベースに含ませる上記載置構造
は、各社で規定している標準回路基板構造に応じて設定
されるものである。
【００８７】ステップ１３１３−１では、上述した基板
構造データベース５２７と、上述したように評価者が既
に入力した、配線層数、半田付け面数、及び部品載置面
数の情報とに基づき、評価実行装置１０１は上記「Ａ」
〜「Ｆ」の６つのタイプ中からいずれか一つの上記載置
構造が選択される。さらに、上述のように評価者が入力
したパワー系やロジック系等の回路種類の情報及び生産
数量の情報を加味して、評価実行装置１０１は、図２８
の「標準基板構造に対する適合性」のI〜IVの上記採点
ランクを決定する。そして、次のステップ１３１３−２
において、上記採点ランクに基づき評価実行装置１０１
は上記得点情報を求める。尚、評価結果の一例を図３３
のＮｏ．１に示す。
【００８８】次に、上記（ii）標準プロセスに対する適
合性の評価について説明する。上記（i）標準回路基板
構造に対する適合性の評価の場合と同様に、該（ii）評
価のため評価実行装置１０１は、ステップ１３１３−１
にて、上記ステップ１３１２−１〜１３１２−４にて抽
出した各情報に基づき上記採点ランクを決定する。即
ち、本実施形態では、図２９に示すように、「Ａライ
ン」、「Ｂ１ライン」、「Ｂ２ライン」、及び「Ｃライ
ン」の４つを標準ラインと設定している。尚、このよう
な標準ラインは、図２９に示すものに限定されるもので
はなく、当該回路設計評価を実際に行う各社における標
準ラインが設定される。さらに、回路の種類と、ロット
サイズ即ち生産数とを区分項目として、図４９に示すよ
うな６つのプロセスフローを標準プロセスフローとして
予め設定している。又、それぞれの上記標準プロセスフ
ローに対応して標準工程数が設定されている。尚、図４
９に示す「Ｎｏ．」ごとに「設備・プロセスフロー」の
欄に示される各工程において、「Ｎｏ．１」の場合、
「供給」から「ＲＥＦ」までが図２９に示す上記「Ａラ
イン」に対応し、「ＵＫ」から「収納」までが上記「Ｂ
１ライン」及び「Ｂ２ライン」に対応し、「Ｎｏ．４」
の場合、「供給」から「収納」までが上記「Ｂ１ライ
ン」に対応し、「反転」から「収納」までが上記「Ｃラ
イン」に対応し、「Ｎｏ．６」の場合、「供給」から
「収納」までが上記「Ｂ１ライン」に対応し、「反転」
から「収納」までが上記「Ｃライン」に対応する。この
ような図４９において、例えば、当該設計に係る回路が
ロジック回路でありその生産数が２０ｓ／Ｍ未満であれ
ば、「Ｎｏ．１」に示されるように、上記回路基板構造
はタイプＣであり、当該回路を組み立てるためのプロセ
スフローは上記Ａライン，上記Ｂ１ライン，上記Ｂ２ラ
インとするのが最も好ましく、そのときの標準工程数は
１２であるということになる。尚、図４９に示す上記プ
ロセスフローの情報は上記目標回路設計情報及び目標部
品選定情報１２２に含まれている。
【００８９】一方、上述した当該設計に係る回路におけ
る実際の回路種類の情報、配線層数、半田付け面数、生
産数量、及び部品載置面数の各情報、さらに図５７に示
す上記「チップ部品」及び「ディスクリート部品」の情
報、さらに上記選定電子部品について、上記部品データ
ベース５２１に含まれる「対応設備」の情報及び上記設
備，段取，テストデータベース５２３に含まれる「装着
部品数」の情報に基づき、当該設計に係る回路における
実際のプロセスフローが、上記第１評価用情報１２３に
基づき評価実行装置１０１にて求められる。上記実際の
プロセスフローの求め方についてより詳しく説明する。
当該設計に係る回路を組み立てるための上記Ａ，Ｂ１，
Ｂ２，Ｃラインの組み合わせの決定は、上記回路基板構
造の上記Ａ〜Ｆのタイプ情報と、上記選定電子部品を回
路基板に載置するために設備、いわゆる実装機を使用す
るか否かの情報と、上記設備を使用するときにはその種
類情報と、上記設備における電子部品の収納容量情報と
に基づき行われる。尚、上述の、電子部品の回路基板へ
の載置に設備を要するか否か、及び使用する設備の種類
の情報は、上記「対応設備」の情報から求まる。又、設
備の上記収納容量情報は、上記「装着部品数」の情報か
ら求まる。上記ラインの上記組み合わせは、以下に示す
条件により求められる。上記Ａラインを使用するのは、
上記Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆタイプの場合である。又、上記Ｂ１
ラインを使用するのは、上記設備を使用して電子部品を
回路基板へ載置する場合でありその設備の種類がＢ１ラ
インに示すＵＫ，ＡＶ，ＲＨで、上記Ａ，Ｃ，Ｆタイプ
の場合である。上記Ｂ２ラインを使用するのは、上記設
備を使用する回路基板への載置ができない、つまり作業
者が手で電子部品の載置を行う場合を有するときであ
る。上記Ｃラインを使用するのは、作業者の手による載
置がなくかつ上記回路基板構造が上記Ｂ，Ｄ，Ｅタイプ
の場合である。又、２回、上記Ａラインを繰り返すの
は、上記回路基板構造がＥタイプの場合である。又、同
じラインを複数回繰り返すのは、回路基板に載置される
電子部品数が上記設備の上記収納容量を超える場合であ
る。尚、上記回路基板に載置される電子部品数の情報
は、上述のように電気回路ＣＡＤ８３１からの上記電気
回路情報から得られる。
【００９０】又、上記工程数は、以下の条件から求ま
る。即ち、「供給」及び「収納」の工程は必ずある。
又、上記作業者の手による載置の有無、及び各選定電子
部品ごとに使用される上記設備の種類と、その上記収納
容量の情報である。
【００９１】ステップ１３１３−１において、評価実行
装置１０１は、上述のような各条件に基づき、当該設計
に係る回路におけるプロセスフロー及び工程数が求ま
る。そして評価実行装置１０１は、図４９に示す標準の
設備・プロセスフロー及び工程数と、当該設計に係る回
路における組み立てプロセス及び工程数との比較を行
い、図２８の「標準プロセスに対する適合性」について
I〜IVの「採点ランク」を決定する。そして、次のステ
ップ１３１３−２において、上記採点ランクに基づき評
価実行装置１０１は上記得点情報を求める。尚、評価結
果の一例を図３３のＮｏ．２に示す。
【００９２】以上説明した上記（２）標準構造及び標準
プロセスに対するそれぞれの適合度の評価を行うこと
で、回路生産の効率を高め労務費を削減することができ
る。つまり、上記載置構造が標準のものと合致していな
いときには、場合によっては組み立て不能になったり、
又、設備の使用が不可能になり、手作業が多くなってし
まう。その結果、労務費の高い、コストの高い基板とな
ってしまう。又、上記「流れ」が標準のものと合致して
いないときには、標準の流れから外れた動作が必要とな
り、基板の移載、ストック、滞留等の無駄が発生し、余
分なスペースと余分な労務費を要する。その結果、組み
立て時間が長くなり、コストアップになる。上記（２）
標準構造及び標準プロセスに対するそれぞれの適合度の
評価を行うことでこれらを防止することができる。
【００９３】以上説明した、第１設計評価における各評
価項目について評価結果が算出された時点で、図８に示
すステップ３００１にて評価実行装置１０１は、図３４
に示すような得点配分に従い、当該第１設計評価の全体
について図４３に示すように採点を行い、その評価結果
を図４４に示すように可視的に出力装置４０１に表示す
る。尚、図４３及び図４４に示す得点は一例である。
【００９４】以上説明した第１設計評価を行うことで、
回路基板の生産時に回路設計及び部品選定に起因して発
生する問題点を、回路基板の上記技術試作の前に抽出
し、かつ解決することができる。よって、上記技術試作
後における回路基板の再設計を無くし、開発リードタイ
ムの短縮化、再設計費の削減を図ることができ、量産時
における回路基板の品質の向上、コストダウンを図るこ
とができる。又、例えば上述の「（II）回路設計及び部
品選定設計そのものに対する評価」における上記
「（３）組立て工程におけるノウハウ事項の遵守」、及
び上述の「（III）組立工程側から見た上記回路設計及
び部品選定設計に対する評価」にて説明したように、当
該第１設計評価では、組立工程側の事情までも考慮して
回路設計及び部品選定設計の評価を行っているので、設
計、生産技術、及び製造の上記３部門における共通の尺
度にて総合的に回路基板の組立性を定量的に評価するこ
とができる。
【００９５】次に、上記第２設計評価について説明す
る。上記第２設計評価は、大別して、（I）上記組立コ
ストの再度の算出と、（II）上記組立工程側から見た基
板設計及びパターン設計に対する評価と、に集約され
る。これら（I）上記組立コストの再度の算出、及び（I
I）上記組立工程側から見た基板設計及びパターン設計
に対する評価を実行する前工程として、図９に示すよう
に、ステップ２００１〜２００３の動作が上記評価実行
装置１０１にて制御されながら実行される。ステップ２
００１において、上記第２設計評価がスタートし、ステ
ップ２００２では、上述した第１設計評価において、上
記質問事項に対して評価者が入力したすべての情報と、
計算結果、評価結果、採点結果、表示画面やプリンタ等
の出力装置４０１への出力結果のすべての結果情報とを
上記評価実行装置１０１が上記記憶装置７０１から読み
込む。尚、該第２設計評価がスタートしても、評価実行
装置１０１における上記内部メモリ１１１を含む上記設
計評価用データベース５０１に格納している情報は消去
されることなく、そのままの状態を維持している。よっ
て当該第２設計評価において上記設計評価用データベー
ス５０１に格納している情報は必要に応じて抽出され使
用される。このステップ２００２にて具体的には以下の
情報が読み込まれる。即ち、図１２に示す質問事項に対
する入力情報、並びに図１５、図１６、図１９、図２
２、図２６、図２７、図３３、図４３、図４４、図５
１、図５２、図７４、図７６、及び図７９に示す結果情
報が読み込まれる。ここで、上記結果情報については、
数値だけでなく表や図の画像情報をも含む。よって、例
えば図１５等に示される全部の情報が読み込まれる。
又、上記結果情報には、図８５に示す、組立コスト計算
の結果情報も含まれる。次のステップ２００３では、上
記情報読込装置２０１を介して基板設計及びパターン設
計ＣＡＤ８６１から当該設計に係る上記基板パターン情
報が上記設計評価用データベース５０１へ読み込まれ、
基板及びパターン情報データベース５１３を構成する。
尚、該基板パターン情報としては上述のように、電子部
品の載置位置情報等である。
【００９６】図９に示すように、上記ステップ２００３
の動作終了後、上記（I），（II）の各動作が実行され
る。ここで上記（I）組立コストの算出動作は、図９に
示すように、ステップ２１０１〜２１０４にて実行さ
れ、上記（II）上記組立工程側から見た基板設計及びパ
ターン設計に対する評価動作は、ステップ２２１１〜２
２１３、ステップ２２２１〜２２２３、及びステップ２
３０１〜２３０４にて実行される。尚、上記（I），（I
I）の各動作について、動作開始順序はなく、どの動作
から開始してもかまわない。
【００９７】まず、上記（I）組立コストの算出につい
て説明するが、該組立コスト算出動作は、上述した第１
設計評価においてステップ１１０１〜１１０４にて説明
した組立コストの算出動作とほぼ同様の動作が実行され
る。よって、ここでは、上述の第１設計評価の場合と相
違する点を主として簡単に説明する。ステップ２１０１
にて組立コスト算出動作が開始され、ステップ２１０２
では質問事項に対する評価者の入力動作を行うことがで
きる。即ち、上述したようにステップ２００２にて上記
第１設計評価動作での評価者の入力情報が読み込まれる
ことから、当該第２設計評価動作における組立コスト算
出に当たり上記読み込んだ情報が原則的に使用される。
一方、ステップ２００３では、上述のように、基板設計
及びパターン設計ＣＡＤ８６１の出力情報を評価者は得
ることができることから、評価者は、図１２に示す「Ｐ
ＣＢ組立コスト」の各項目に対する情報について、第１
設計評価時に推測により入力した推測情報に対してより
具体的でほぼ確定した情報を入力することができる。そ
こでステップ２１０２では、図１２に示す「ＰＣＢ組立
コスト」の各項目に対する情報について、第１設計評価
時に入力した上記推測情報に対して変更があるときに
は、上記第１設計評価におけるステップ１１０２の場合
と同様に、評価実行装置１０１が上記第２設計評価プロ
グラム１２４に従い、出力装置４０１に表示した上記組
立コスト算出のための質問事項に対して評価者が入力装
置３０１から情報を評価装置１００１に入力する。尚、
上記推測情報に対して変更がないときには上記推測情報
がそのまま使用される。又、このように評価者との対話
形式にて情報入力を行う理由も、上記第１設計評価の場
合に同じであり、上記部品載置済回路基板の技術試作前
の段階にて上記組立コストの算出を可能とするためであ
る。又、上記質問事項は、上記第２評価用質問事項１２
８として、上記組立コスト算出用のコスト算出式は上記
第２評価用情報１２６として、評価実行装置１０１の内
部メモリ１１１にそれぞれ格納されている。尚、上記第
２評価用情報１２６に含まれる上記コスト算出式は、上
記第１評価用情報１２３に含まれ上記第１設計評価のス
テップ１１０４にて使用したコスト算出式に同一である
ので、上記第２評価用情報１２６に含ませず上記第１評
価用情報１２３から抽出するように構成するのが好まし
い。
【００９８】このように、当該ステップ２１０２の動作
が上述の第１設計評価のステップ１１０２における動作
と大きく異なる点は、上記質問事項に対する評価者が入
力する情報の精度が第１設計評価の場合に比べて向上す
る点である。例えば第１設計評価時では、例えば回路基
板の寸法を１００ｍｍ×１００ｍｍで、配線層数を４層
と推測したが、上記基板パターン情報に基づくと回路基
板の寸法は１２０ｍｍ×１２０ｍｍで、配線層数は６層
と確定した。よって、第２設計評価にて評価者が入力す
る例えば回路基板寸法としては１２０ｍｍ×１２０ｍｍ
となり、その精度は向上する。このように第２設計評価
にて使用される情報の精度が向上することから、例えば
コスト算出において第１設計評価よりも第２設計評価の
方が精度を向上させることができる。又、もし、当該第
２設計評価動作において第１設計評価動作にて入力した
上記推測情報をそのまま使用するときには、評価者が再
度同一の情報を入力する手間を省くことができ、又、入
力ミスの発生防止を図ることができる。又、上述のよう
に、組立コストに関する情報について第１設計評価動作
時における上記推測情報を変更する場合、本実施形態で
はステップ２１０２にて評価者が情報を入力している
が、これに限定されずに、基板設計及びパターン設計Ｃ
ＡＤ８６１の出力情報を直接読み込むようにすることも
できる。このような構成としたときには、回路基板のサ
イズ情報やスルーホール数等の情報は、ステップ２００
３にて自動的に読み込まれることになり、ステップ２１
０２における評価者の入力作業は不要となる。
【００９９】ステップ２１０３における上記電気回路Ｃ
ＡＤ８３１及び標準データベース５１１からの情報の読
み込み、及びステップ２１０４における組立コストの算
出は、上記第１設計評価にて上述したステップ１１０３
及びステップ１１０４における動作にそれぞれ同じであ
るので、ここでの説明は省略する。尚、上記スルーホー
ル数等の情報についてもステップ２００３にて自動的に
読み込んだとき、上記直接材料費は、上記選定電子部品
に関する上記単価情報と、上記自動的に読み込んだ上記
基板パターン情報を用いて求められる算出材料費とに基
づいて算出されることになる。
【０１００】このように第２設計評価では、上記基板パ
ターン情報を利用して組立コストを算出することから、
第１設計評価の場合に比べてより高い精度にて組立コス
トを算出することができる。
【０１０１】次に、上記（II）組立工程側から見た基板
設計及びパターン設計に対する評価について説明する。
該評価の具体的事項として、本実施形態では、（１）配
線基板設計基準の遵守に対する評価と、（２）組立工程
におけるノウハウ事項の遵守に対する評価と、（３）基
板設計及びパターン設計に対する評価とを考える。尚、
上記具体的事項は、もちろんこれらに限定されるもので
はなく、設計対象のシステム、事業所等に対応させて適
宜選択される。
【０１０２】上記（１）配線基板設計基準の遵守に対す
る評価について説明する。該配線基板設計基準の遵守に
対する評価は、上述した第１設計評価における配線基板
設計基準の遵守に対する評価と基本的に同一の考え方に
基づき実行される。即ち、配線基板設計基準における項
目をランクＡ〜Ｄに分類し、本実施形態では上記図５１
に示すランクＣ，Ｄに該当する項目数で評価する。上記
配線基板設計基準の全項目数は６５項であり、上述のよ
うに当該第２設計評価における配線基板設計基準の遵守
に対する評価では、評価すべき項目である５６項目につ
いて評価する。又、この配線基板設計基準の遵守に対す
る評価は、定期的なメインテナンスが必要であり、項目
の追加、削除若しくは内容変更も適宜必要となる。
【０１０３】このような上記（１）配線基板設計基準の
遵守に対する評価は、図９に示すようにステップ２２１
１〜２２１３にて実行される。ステップ２２１１にて配
線基板設計基準の遵守に対する評価がスタートし、ステ
ップ２２１２において、上述の第１設計評価の場合のス
テップ１２１２における動作と同様に、上記評価実行装
置１０１が上記第２設計評価プログラム１２４に従い、
上記配線基板設計基準の遵守に対する評価を行うための
質問事項を出力装置４０１に表示し、これに対して評価
者が入力装置３０１から情報を評価装置１００１に入力
する。上述のようにステップ２２１２における動作は、
基本的に上記ステップ１２１２にて詳しく説明した動作
に同一であるので、ここでの詳しい説明は省略する。但
し、評価者に情報を入力させるために評価実行装置１０
１が出力装置４０１に表示する項目内容は、上記設計基
準評価用データベース５２９の「評価区分」の内「評価
２」に対応する、該設計基準評価用データベース５２９
に含まれる「評価項目」内のＮｏ．３，４，６〜１３の
各「項目」の内容である。
【０１０４】ステップ２２１３における動作も、上述の
第１設計評価の場合のステップ１２１３における動作に
同様である。即ち、上記５６項目に対するそれぞれの入
力情報について、上記評価実行装置１０１は、上記設計
基準評価用データベース５２９に備わる上記「評価基
準」に応じたランク付けに基づき、ランクＣ，Ｄにラン
ク付けされた項目数の計数を行い、さらに、内部メモリ
１１１に格納している目標基板設計情報及び目標パター
ン設計情報１２５に含まれる図３５に示す得点配分及び
採点法の情報に基づき、当該回路設計と、上記目標基板
設計情報及び目標パターン設計情報１２５とのズレを数
値的に評価する。尚、図３５において、「ＰＡＲＴII」
が当該第２設計評価における配線基板設計基準の遵守に
対する評価に対応する。又、図１９に評価結果の一例を
示す。図１９において、「ＰＡＲＴII」が当該第２設計
評価における配線基板設計基準の遵守に対する評価に対
応する。又、上述のように本実施形態ではランクＣ及び
ランクＤが付された項目数を計数するようにしたが、こ
れに限定されずに、例えばランクＡ〜Ｄのすべてについ
て計数を実行し、各ランクごとに評価を行ってもよい。
【０１０５】このように上記（１）配線基板設計基準の
遵守に対する評価を行うことで、上記設計基準を厳密に
遵守した設計が可能となり、品質不良を未然に防止する
ことができる。又、回路設計に未熟であっても設計した
回路の問題点を発見することができる。
【０１０６】次に、上記（２）組立工程におけるノウハ
ウ事項の遵守に対する評価について説明する。該組立工
程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価も、上述し
た第１設計評価における組立工程におけるノウハウ事項
の遵守に対する評価と基本的に同一の考え方に基づき実
行される。即ち、上記組立工程におけるノウハウ事項評
価用データベース５３０の中からピックアップされた項
目を、得点情報に相当するランクＡ〜Ｄに分類し、ラン
クＣ，Ｄに該当する項目数にて当該ノウハウ事項の遵守
率を評価する。上記項目数は、上述のように全部で２５
項目あり、当該第２設計評価における対象項目数は１１
項目である。尚、この組立工程におけるノウハウ事項の
遵守に対する評価は、定期的なメインテナンスが必要で
あり、項目の追加、削除若しくは内容変更も適宜必要と
なる。
【０１０７】このような上記（２）ノウハウ事項の遵守
に対する評価は、図９に示すようにステップ２２２１〜
２２２３にて実行される。ステップ２２２１にて上記ノ
ウハウ事項の遵守に対する評価がスタートし、ステップ
２２２２において、上述の第１設計評価におけるステッ
プ１２２２の動作と同様に、上記評価実行装置１０１が
第２設計評価プログラム１２４に従い、上記ノウハウ事
項の遵守に対する評価を行うための質問事項を出力装置
４０１に表示し、これに対して評価者が入力装置３０１
から情報を評価装置１００１に入力する。尚、上述のよ
うにステップ２２２２における動作は、基本的に上記ス
テップ１２２２にて詳しく説明した動作に同一であるの
で、ここでの詳しい説明は省略する。但し、評価者に情
報を入力させるために評価実行装置１０１が出力装置４
０１に表示する項目内容は、ノウハウ事項評価用データ
ベース５３０の「評価区分」の内「評価２」に対応す
る、該ノウハウ事項評価用データベース５３０に含まれ
る「評価項目」内のＮｏ．１〜４の各「項目」の内容で
ある。
【０１０８】ステップ２２２３における動作も、上述の
第１設計評価の場合のステップ１２２３における動作に
同様である。即ち、上記１１項目に対するそれぞれの入
力情報について、上記評価実行装置１０１は、上記ノウ
ハウ事項評価用データベース５３０に備わる上記「評価
基準」に応じたランク付けに基づき、ランクＣ，Ｄにラ
ンク付けされた項目数の計数を行い、さらに、内部メモ
リ１１１に格納している目標基板設計情報及び目標パタ
ーン設計情報１２５に含まれる図３６に示す得点配分及
び採点法の情報に基づき、当該回路設計と、上記目標基
板設計情報及び目標パターン設計情報１２５とのズレを
数値的に評価する。尚、図２２に、評価結果の一例を示
す。尚、図２２において、「ＰＡＲＴII」が当該第２設
計評価におけるノウハウ事項の遵守に対する評価に対応
する。又、上述のように本実施形態ではランクＣ及びラ
ンクＤが付された項目数を計数するようにしたが、これ
に限定されずに、例えばランクＡ〜Ｄのすべてについて
計数を実行し、各ランクごとに評価を行ってもよい。
【０１０９】このように上記（２）組立工程におけるノ
ウハウ事項の遵守に対する評価を行うことで、組立工程
側、いわゆる製造側で保有しているノウハウ事項を評価
者である例えば設計者に知らしめることが可能となり、
回路の組み立てを実際に開始する前に、不良、不具合の
発生を防止し、組み立ての容易な、組み立て動作が支障
なく滑らかに移行するような設計を実現できる。換言す
ると、設計、生産技術、及び製造の３部門における共通
の尺度にて総合的に、設計した回路の組立性の評価を行
うことが可能となる。その結果、従来に比べて、回路品
質の向上、コストダウン、組立時間の短縮を図ることが
できる。
【０１１０】次に、上記（３）基板設計及びパターン設
計に対する評価について説明する。基板設計及びパター
ン設計は、ルールや基準を守る事と、設計の合理性を追
求すること、の二つが大切である。後者は、言い換える
と設計の上手下手のことである。上手な設計ほど、シン
プルで且つコンパクトであり、個人の技術と経験の差が
大きく、一目瞭然で良い設計と判る。よって、基板設計
及びパターン設計の合理性を追求し、無駄、無理の無
い、シンプルでコンパクトな設計を行うことが必要であ
る。そこで、本実施形態では、次の具体的評価項目、
（i）総配線長、（ii）配線層数、（iii）スルホール、ヴ
ィアホール数（片面配線基板は除く）、（iv）パターン
分岐数と分岐長、（v）回路基板に占める電子部品投影面
積＋パターン部面積、及び（vi）電子部品配置の分散度
（偏在がなくほぼ均一）、について評価を行う。尚、上
記具体的評価項目は、これらに限定されるものではな
く、評価対象とするシステムや、事業所等に応じて適宜
選定される。例えば、さらに、極性部品の載置方向の統
一性、基板の発熱分布、及び不要輻射発生分布、等につ
いても評価を行うことができる。
【０１１１】上記（i）〜（vi）の各項目について説明
する。上記（i）総配線長の評価について説明する。電
子部品における電極同士を結ぶ配線引き廻しは、インピ
ーダンス整合性が必要な場合を除き、なるべく短い方が
よい。デジタル回路における信号伝播の遅延、パワー回
路におけるループの大きさと耐ノイズ性・消費電力性、
等に不利となるからである。よってできる限り配線長を
短く設計することが肝要である。このような観点から、
本実施形態では、次式に示す「Ｌ」，「Ｋ」とについて
図３７の「Ｎｏ．１」に示すような「評価方法」に基づ
き、総配線長の評価を行う。 Ｌ＝総配線長／部品個数、Ｋ；標準回路のＬ値
【０１１２】上記（ii）配線層数の評価について説明す
る。同一回路ならば少ない層数で設計した方が上手な設
計といえる。このような観点から、図７２に示す上記配
線層数別載置密度別表５２８に従い、得点情報に相当す
るランクI〜IVに分類し、図３７の「Ｎｏ．２」に示す
ような採点法に基づき評価する。尚、上記配線層数別載
置密度別表５２８の内容は、設計対象のシステムや、各
事業所等に応じて適宜設定されるものである。
【０１１３】次に、上記（iii）スルホール、ヴィアホ
ール数の評価について説明する。両面配線や多層配線の
場合、片面だけの配線は問題なく行えても両面間、層間
のつなぎが困難な場合が多い。上手な設計は、接続の穴
が少なく、低インピーダンス及び低ノイズである。余分
なスルーホール・ヴィアホールを排除するパターン設計
を常に心がける必要性がある。このような観点から、図
８４に示す単位面積当たりの「ヴィアホール数、スルー
ホール数」の値をＫとして、対象基板の穴数Ｈと、上記
Ｋとについて、図３７の「Ｎｏ．３」に示す比較に基づ
き評価する。尚、上記スルーホールとは、全層にわたり
貫通する穴をいい、上記ヴィアホールとは一つの層を貫
通する穴をいう。
【０１１４】上記（iv）パターン分岐数と分岐長の評価
について説明する。パターン配線の引き廻しは、一筆書
きでの引き廻しが基本であり図４１に示すような分岐
は、配線長が長くなり、配線スぺースが余分に要り抵抗
値も大きくなることから、極力避けるべきである。イン
ピーダンスを合わせる等の回路特性上の必要性や、製造
上の特別な問題を除き、分岐を少なくする取り組みが必
要である。尚、本実施形態では、取り組みやすいシング
ルラインのみに本評価を適用する。ここで、上記「分岐
長」とは、図４１に示すように、配線の本流から分岐し
た支流部分において、分岐位置から上記支流部分の終端
位置までの長さをいう。上述のような観点から、図３７
の「Ｎｏ．４」に示すように、分岐点の数と、分岐の長
さとに対してそれぞれポイントを付与して、それらの総
合ポイントに基づき評価する。
【０１１５】上記（v）回路基板に占める部品投影面積
及びパターン部面積の評価について説明する。限られた
基板面積の中に部品とパターンとを配置するテクニック
が設計の上手下手を大きく左右する。つまり、「製品が
大きいから基板も大きくてもいい」との発想では基板を
無駄に大きくすることになる。よって基板の無駄なスペ
ースを無くして有効活用できる設計を常に心がける必要
がある。このような観点から、次式による算出結果に基
づき、図３８の「Ｎｏ．５」に示すように評価を行う。
尚、上記「部品投影面積」とは、全部品の基板に対する
投影面積、即ち部品の輪郭形状の面積の和であり、上記
「パターン部面積」とは、パターン銅箔部の全長に沿っ
た実面積の和である。 「基板に占める部品投影面積＋パターン部面積」（％）
＝１００×（部品投影面積＋パターン部面積）／（基板
面積×表面配線層数） 尚、上記（部品投影面積＋パターン部面積）において、
重なりは省く。又、上記表面配線層数について、片面配
線＝１、両面配線＝２，多層配線＝２とする。
【０１１６】上記（vi）部品配置の分散度の評価につい
て説明する。基板及びパターン設計の上手下手は、究極
的には、部品が基板上にいかに整然と配置されているか
ということになる。このような観点から、本実施形態で
は、基板全面に一定サイズにてマトリックス状に領域を
構成し、各領域にてほぼ同数にて電子部品が載置されて
いるときには、回路基板の全面にわたり整然と電子部品
が配置され上手な設計がされていると判断できるとし
た。そこで、本実施形態では、該領域における電子部品
の平均載置密度「Ｎave.」に対し、領域平均寸法「Ｍmi
d.」を定義し、下式による算出結果に基づき、図３８の
「Ｎｏ．６」に示すように評価を行う。尚、上記領域の
大きさは、最小部品寸法を縦Ａ寸、横Ｂ寸としたとき、
縦ｇ1×Ａ、横ｇ2×Ｂとする。上記ｇ1及びｇ2は係数で
あり、本実施形態では、ｇ1＝１０、ｇ2＝２０を採用す
る。 「部品配置の分散度」（％）＝（Ｍmid.の数）／Ｍ ここで、Ｍとは全領域数であり、 Ｍmid.とはｋ1×Ｎa
ve.以上、かつｋ2×Ｎave.以下の値である。ｋ1及びｋ2
は係数であり、本実施形態では、ｋ1＝０.５、ｋ2＝１.
５を用いる。又、Ｎave.は、（１／Ｍ）×総部品点数で
ある。
【０１１７】このような上記（３）基板設計及びパター
ン設計に対する評価は、図９に示すステップ２３０１〜
２３０４にて実行される。ステップ２３０１にて基板設
計及びパターン設計に対する評価がスタートし、ステッ
プ２３０２において上記評価実行装置１０１が上記第２
設計評価プログラム１２４に従い、上記基板設計及びパ
ターン設計評価のための質問事項を出力装置４０１に表
示し、これに対して評価者が入力装置３０１から情報を
評価装置１００１へ入力する。尚、ステップ２３０２
は、図３９に示すようにステップ２３０２−１〜２３０
２−３より構成される。上記質問事項は、上記第２設計
評価用質問情報１２８として、又、上記（i）〜（vi）
の各評価用の情報は、第２評価用情報１２６として、評
価実行装置１０１の内部メモリ１１１にそれぞれ格納さ
れている。又、本実施形態において、上記基板設計及び
パターン設計評価における具体的な上記質問事項は、図
４０の「基板パターン設計」の欄に示すように、総配線
長、パターン分岐数、パターン分岐長、スルーホール・
ヴィアホールの数、電子部品の投影面積、及びパターン
の投影面積についてである。ステップ２３０２−１で
は、上記質問事項が出力装置４０１に表示され、該質問
に回答する形式で評価者は数値を入力していく。ステッ
プ２３０２−２では、当該基板設計及びパターン設計評
価に必要な質問事項のすべてについて上記数値が入力さ
れたか否かが判断され、ステップ２３０２−３では入力
された上記数値が内部メモリ１１１に格納されていく。
【０１１８】尚、上述するように、上記ステップ２３０
２−１にて入力される上記パターン分岐数等の各情報
は、基板設計及びパターン設計ＣＡＤ８６１から自動供
給するように構成することもできる。このような自動供
給の構成を採ったときには、上記ステップ２３０２−１
及びステップ２３０２−２における動作は不要となる。
【０１１９】ステップ２３０３は、図３９に示すように
ステップ２３０３−１〜２３０３−３より構成され、こ
れらのステップでも上記評価実行装置１０１が上記第２
設計評価プログラム１２４に従い、上記検索装置６０１
を介して上記電気回路情報の読み込み、及び上記標準デ
ータベース５１１から、上記（i）〜（vi）の各評価に
て必要な情報の検索及び抽出を行う。尚、ステップ２３
０３−１〜２３０３−３について、実行順序に限定はな
い。ステップ２３０３−１では、上記部品データベース
５２１から、上記選定電子部品について図５５に示す
「ボディー外形寸法」情報が抽出される。ステップ２３
０３−２では、上記配線層数別載置密度別表５２８が読
み出される。ステップ２３０３−３では、図８４に示す
ヴィアホール数及びスルーホール数データベース５３４
から、「配線層数」情報と上記「回路ブロック」情報と
に基づき決定される情報が抽出される。
【０１２０】次に、ステップ２３０４は、図３９に示す
ようにステップ２３０４−１〜２３０４−３より構成さ
れ、上記ステップ２３０２及びステップ２３０３にて入
力、抽出された情報に基づき上記基板設計及びパターン
設計に対する評価、及びその評価結果の記憶を実行す
る。ステップ２３０４−１では以下の動作が実行され
る。即ち、上記評価実行装置１０１が上記第２設計評価
プログラム１２４に従い、上記内部メモリ１１１に格納
している、第２評価用情報１２６、並びに目標基板設計
情報及び目標パターン設計情報１２５に含まれる図３７
及び図３８に示す得点配分、採点法に関する情報を読み
出す。該得点配分、採点法に関する情報には、上記
（i）〜（vi）の各評価における各「評価方法」に対応
して、得点情報に相当する「採点ランク」が定められて
いる。尚、本実施形態では、上記「評価方法」及び「採
点ランク」に相当する情報が上記第２評価用情報１２６
に含まれ、上記「得点」に相当する情報が上記目標基板
設計情報及び目標パターン設計情報１２５に含まれる。
よって評価実行装置１０１は、ステップ２３０２及びス
テップ２３０３にて入力、抽出された各情報に基づき各
評価ごとに上記採点ランクを決定する。そしてステップ
２３０４−２では、評価実行装置１０１は上記採点ラン
クに対応して得られる当該設計に関する数値と、上記得
点情報とのズレを数値的に評価する。ステップ２３０４
−３では評価結果が記憶装置７０１に記憶される。
【０１２１】以下に上記（i）〜（vi）の各評価につい
て、上記ステップ２３０４−１及びステップ２３０４−
２に関する動作を具体的に説明する。尚、ステップ２３
０４において、上記（i）〜（vi）の各評価の実行順に
制限はなく、どの評価から実行しても構わない。まず、
上記（i）総配線長の評価について説明する。該評価を
行うため評価実行装置１０１は、ステップ２３０４−１
では以下の動作を行う。まず、上記第２評価用情報１２
６から上記「Ｌ」を算出するための算出式、及びパワー
系回路及びロジック系回路に対応して予め設定された
「Ｋ」値を抽出する。尚、上記Ｌ値の算出式において、
上記「総配線長」情報は、上記ステップ２３０２にて入
力された上記総配線長の情報を用い、上記「部品点数」
情報は上記ステップ１００３にて読み込んだ上記電気回
路情報に含まれる部品点数の情報を用いる。又、回路の
種類は上記初期入力情報として評価者が入力した回路の
種類情報により決定され、上記「Ｋ」値が決定される。
さらに、評価実行装置１０１は、上記Ｋ値、及び求めた
上記Ｌ値に基づき、当該設計に係る回路について図３７
の「総配線長」におけるI〜IVの上記採点ランクを求め
る。そして次のステップ２３０４−２において、評価実
行装置１０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設計
に係る回路の上記得点情報を求める。尚、評価結果の一
例を図４２のＮｏ．１に示す。
【０１２２】次に、上記（ii）配線層数の評価について
説明する。該評価を行うため評価実行装置１０１は、ス
テップ２３０４−１において以下の動作をする。まず、
上記ステップ２３０３−２にて抽出した配線層数別載置
密度別表５２８における「載置密度」及び「配線層数」
を求める。ここで、上記載置密度は、（電子部品点数）
／（回路基板寸法）にて求まる値であり、ここで上記電
子部品点数は上記電気回路情報から抽出される値であ
り、上記回路基板寸法及び上記配線層数は、上記ステッ
プ１１０２又は上記ステップ２１０２にて入力された情
報から得られる。このようにして当該設計に係る回路の
上記配線層数と上記部品載置密度との各情報を求め、求
めたこれらの情報を用いて上記配線層数別載置密度別表
５２８に基づき、図３７に示す「配線層数」におけるI
〜IVのいずれかの上記「採点ランク」を決定する。そし
て次のステップ２３０４−２において、評価実行装置１
０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設計に係る回
路の上記得点情報を求める。尚、評価結果の一例を図４
２のＮｏ．２に示す。
【０１２３】次に、上記（iii）スルホール、ヴィアホ
ール数の評価について説明する。該評価を行うため評価
実行装置１０１は、ステップ２３０４−１において以下
の動作をする。まず、上記ステップ２３０３−３にて抽
出したヴィアホール数・スルーホール数データベース５
３４における「配線層数」及び「回路ブロック」の各情
報を求める。ここで、上記配線層数情報は、上記ステッ
プ１１０２又は上記ステップ２１０２にて入力された情
報から得られ、上記回路ブロック情報は上述のステップ
１００２にて評価者が入力した上記初期入力情報の「回
路種類」情報が相当する。このようにして当該設計に係
る回路の上記配線層数と上記回路ブロックとの各情報を
求め、「Ｋ」と「Ｈ」の各値を求める。ここで、上記Ｋ
の値は、上記図８４に示すヴィアホール数，スルーホー
ル数データベース５３４に含まれる「ＶＩＡホール数」
と「スルーホール数」との情報の総数値であり、上記Ｈ
の値は、上記ステップ１１０２又は上記ステップ２１０
２にて入力したφ０．５ｍｍの穴の数とφ０．７ｍｍの
穴の数との総数値である。求めた上記「Ｋ」と「Ｈ」の
情報を用いて上記ヴィアホール数・スルーホール数デー
タベース５３４に基づき、図３７に示す「ヴィアホール
数・スルーホール数」におけるI〜IVのいずれかの上記
「採点ランク」を決定する。そして次のステップ２３０
４−２において、評価実行装置１０１は求めた上記採点
ランクに基づき当該設計に係る回路の上記得点情報を求
める。尚、評価結果の一例を図４２のＮｏ．３に示す。
【０１２４】次に、上記（iv）パターン分岐数と分岐長
の評価について説明する。該評価を行うため評価実行装
置１０１は、ステップ２３０４−１において以下の動作
をする。即ち、上記ステップ２３０２にて評価者が入力
した上記「パターン分岐数」情報及び上記「パターン分
岐長」情報に基づき、図３７に示す「パターン分岐数と
分岐長」における「評価方法」に記載するように、当該
設計に係る回路における分岐点数及び分岐長の各情報に
応じてポイントを与え、その総合ポイントにて図３７に
示す「パターン分岐数と分岐長」におけるI〜IVのいず
れかの上記「採点ランク」を決定する。そして次のステ
ップ２３０４−２において、評価実行装置１０１は求め
た上記採点ランクに基づき当該設計に係る回路の上記得
点情報を求める。尚、評価結果の一例を図４２のＮｏ．
４に示す。
【０１２５】次に、上記（v）回路基板に占める部品投
影面積及びパターン部面積の評価について説明する。該
評価を行うため評価実行装置１０１は、ステップ２３０
４−１において以下の動作をする。まず、上記第２評価
用情報１２６から上述の、部品投影面積及びパターン部
面積が回路基板に占める割合を算出する算出式を抽出す
る。該算出式における、上記「部品の投影面積」及び上
記「パターンの投影面積」の各情報は、上記ステップ２
３０２にて評価者が入力した上記部品の投影面積の情報
及び上記パターンの投影面積の情報が用いられ、上記
「基板面積」及び上記「表面配線層数」の各情報は、上
記ステップ１１０２，２１０２、又は上記ステップ２３
０３にて供給された上記基板パターン情報から抽出され
た基板外形サイズ情報及び配線層数の各情報が用いられ
る。これらの各情報を上記算出式に代入することで、当
該設計に係る回路における、上記部品投影面積及びパタ
ーン部面積が回路基板に占める割合を算出する。そし
て、この算出結果に基づき、図３８に示す「基板に占め
る部品投影面積＋パターン部面積」におけるI〜IVのい
ずれかの上記「採点ランク」を決定する。そして次のス
テップ２３０４−２において、評価実行装置１０１は求
めた上記採点ランクに基づき当該設計に係る回路の上記
得点情報を求める。尚、評価結果の一例を図４２のＮ
ｏ．５に示す。
【０１２６】次に、上記（vi）部品配置の分散度の評価
について説明する。該評価を実行するため評価実行装置
１０１は、ステップ２３０４−１において上記第２評価
用情報１２６に含まれる、上述した、部品配置の分散度
の評価方法に基づき、以下の動作をする。まず、最小部
品寸法に基づき上記領域を決定するための寸法を求め、
該領域に含まれる電子部品点数を計数する。次に、平均
領域数であるＭｍｉｄを求める。そして、当該設計に係
る回路における、上記領域数であるＭの値と、上記Ｍｍ
ｉｄの値との割合、つまり電子部品の配置分散度を算出
する。ここで、当該設計に係る回路の電子部品、つまり
上記選定電子部品における上記最小部品寸法は、上記ス
テップ２３０３−１にて抽出した上記部品データベース
５２１における「ボディー外形寸法」に基づき、最小値
が選択される。選択された最小部品寸法に基づき上記領
域の寸法を求める。例えば上記最小部品の寸法がＡ×Ｂ
であるとき、本実施形態において上記領域の寸法は１０
Ａ×２０Ｂとしている。よって、上記ステップ２００３
にて読み込んだ上記基板パターン情報に含まれる、上記
選定電子部品の回路基板上における上記部品座標位置の
情報に基づき、上記寸法にてなる一つの上記領域内に配
置される電子部品数が計数される。さらに、上記基板パ
ターン情報に含まれる回路基板サイズ情報に基づき、当
該回路基板における上記寸法を有する領域の全数である
上記Ｍ値を求め、該Ｍ値と、上記電気回路情報に含まれ
る当該回路における電子部品の上記使用数量の情報であ
る上記Ｎ値とに基づき、上記寸法を有する一領域当たり
の平均部品個数Ｎａｖｅを求める。さらに、図３８にお
ける「部品配置の分散度」の「評価方法」の欄に示すよ
うに、該Ｎａｖｅに基づき、該Ｎａｖｅを中心に±５０
％の範囲を上記Ｍｍｉｄ値とする。そして、上記寸法を
有する一つの領域に含まれる電子部品の数が該Ｍｍｉｄ
の範囲に含まれるような領域の数を計数する。そして、
該計数値を上記Ｍ値で除して、当該設計に係る回路にお
ける分散度を求める。さらに、この算出結果に基づき、
図３８に示す「部品配置の分散度」におけるI〜IVのい
ずれかの上記「採点ランク」を決定する。尚、上記採点
ランクを決定するための、「０．７」や「０．５」等の
数値は、本実施形態における値であり、これに限定され
るものではない。例えば、全領域数である上記Ｍ値が９
であり、上記Ｎａｖｅの値が３．２とすると、上記Ｍｍ
ｉｄの値は１．６〜４．８となる。そして、各領域ごと
に含まれる電子部品数に基づき、一つの領域に含まれる
電子部品数が上記Ｍｍｉｄ値内に含まれるような領域数
が３と求まったとき、上記分散度は、３／９となる。そ
して、該３／９の値が上記I〜IVのどの採点ランクに該
当するかによって、採点ランクが決定され、この例の場
合では（３／９）＝０．３３であるので、ランクIIIと
なる。そして次のステップ２３０４−２において、評価
実行装置１０１は求めた上記採点ランクに基づき当該設
計に係る回路の上記得点情報を求める。尚、評価結果の
一例を図４２のＮｏ．６に示す。
【０１２７】このようにして上記（３）基板設計及びパ
ターン設計に対する評価における上記（i）〜（vi）の
各項目についてそれぞれ得点が図３８の合計欄に示すよ
うに算出される。又、上述のようにして上記（３）基板
設計及びパターン設計に対する評価を実行することで、
基板設計及びパターン設計の良否を評価し、回路特性の
向上、回路基板サイズの縮小化、コストダウンを図るこ
とができる。又、回路設計に未熟であっても、基板設計
及びパターン設計における問題点を容易に発見すること
ができる。
【０１２８】以上説明した、上記第２設計評価における
上記（II）組立工程側から見た基板設計及びパターン設
計に対する評価について、図９に示すステップ３００２
において評価実行装置１０１は、図３４に示すような得
点配分に従い、上記第２設計評価における各項目の得点
を合計して、図４５に示すように採点を行う。尚、図４
５に示す得点は一例である。又、評価実行装置１０１
は、図４６に示すようなグラフを作成し、出力装置４０
１を介して出力する。
【０１２９】以上説明した上記第２設計評価を行うこと
で、回路基板の生産時に基板設計及びパターン設計に起
因して発生する問題点を、回路基板の上記技術試作の前
に抽出し、かつ解決することができる。よって、上記技
術試作後における回路基板の再設計を無くし、開発リー
ドタイムの短縮化、再設計費の削減を図ることができ、
生産時における回路基板の品質の向上、コストダウンを
図ることができる。
【０１３０】さらに、上述の第１設計評価及び第２設計
評価が終了した後、図８に示すステップ３００３にて評
価実行装置１０１は、上記第１設計評価及び第２設計評
価におけるすべての大項目を総合して、図４７に示すよ
うに採点を行う。又、評価実行装置１０１は、図４８に
示すようなグラフを作成し、出力装置４０１を介して出
力する。
【０１３１】以上説明したように、本実施形態の回路基
板組立支援用評価方法、及び上記評価方法を実行する回
路基板組立支援用評価装置によれば、上記回路基板組立
支援用評価方法を実行することで、以下の効果を奏する
ことができる。まず第１に、評価者である例えば回路設
計者が自ら自己の設計を評価することができる。又、回
路基板の上記技術試作の前、例えば回路設計及び電子部
品の選定が終了した時点で該回路設計の評価が可能とな
ることから、組立コストと組立時の問題点を回路基板の
上記技術試作の前に把握することができる。特に、上述
した本実施形態のように、回路基板設計及び電子部品選
定が終了した時点で第１設計評価を行うことで、従来こ
の時点では不可能であった、例えば組立コストの算出等
を実行することができ、基板設計及びパターン設計前に
て当該設計の見直しを行え、開発リードタイムの短縮等
を図ることができる。
【０１３２】又、第２設計評価を実行するときに、第１
設計評価実行のために入力した情報等を使用することか
ら、情報入力の手間の削減、入力時間の短縮を図ること
ができる。又、設計した回路の比較対象を例えば自社の
旧モデルとすることで、今回設計した回路と上記旧モデ
ルとについて設計の良否、回路の進展性等を相対比較す
ることができる。
【０１３３】さらに、上記ノウハウ事項や上記設計基
準、組立プロセス等について評価を行うことから、従来
設計者が知ることが困難であったいわゆる現場のノウハ
ウ等を設計者が認識でき、回路設計、生産技術、組み立
ての３部門にて共通の尺度で組立性の課題を考えること
ができる。よって、設計段階にて例えば組立ノウハウに
関する事項まで考慮して設計を行うことから、電子部品
載置済回路基板の組み立てが従来に比してより容易にす
ることができる。
【０１３４】これらの効果に基づき以下の具体的効果を
奏することが可能となる。即ち、設計開発リードタイム
を短縮することができる。試作回数、試作時間を低減す
ることができる。機種切替ロスを削減することができ
る。設計完成度を向上し、市場、工場品質を向上するこ
とができる。又、当該回路設計が設計基準書を遵守して
いるか否かを容易に確認することができるので基板品質
をチェックすることができる。又、当該回路設計が組立
のノウハウ事項を取り入れているか否かを容易に確認す
ることができ、組立のノウハウ事項を早期に回路設計に
フィードバックすることができる。上記設計基準書のチ
ェック、組立のノウハウ事項のチェックにより、組立現
場でのロスを削減し、生産性、対応力を向上することが
できる。又、組み立ての容易さをチェックすることがで
きる。又、組立構造及び現場における組立工程の流れを
単純化することができる。又、回路設計及び部品選定が
終わった段階、又は基板設計及びパターン設計が終わっ
た段階にて組立コストを算出でき、上記技術試作前に組
立コストを事前管理することができる。
【０１３５】又、回路基板組立支援用評価方法をコンピ
ュータにて実行するための評価支援プログラムを記録し
た記録媒体によれば、携帯可能な例えばパーソナルコン
ピュータに上記記録媒体を装填し上記プログラムを読み
込ませることで、任意の場所で随時に、又、複数のパー
ソナルコンピュータにて、上記回路基板組立性の評価を
行うことができる。
【０１３６】又、上述した評価の内、評価内容をランク
分けする場合、該ランク分けを行う基準となる値、例え
ば、図１４の「Ｎｏ．１」の「採点ランク」に示され
る、ランクIの「８５％以下」やランクIIの「８５％
超、９５％以下」という値は、固定された値ではなく適
宜設定可能である。よって、各設計部署ごとに異なる値
を設定したり、評価者、例えば設計者の設計レベルに応
じて値を変化させていくようなことも可能である。
【０１３７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
回路基板組立支援用設計評価方法、及び本発明の第４態
様の回路基板組立支援用設計評価装置によれば、評価実
行装置を備え、部品載置済回路基板の技術試作の前に、
回路の設計及びパターン設計の設計側、並びに回路基板
へ電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１
設計評価又は第２設計評価を実行するようにした。した
がって、部品載置済回路基板の技術試作の前に、当該回
路設計及び部品選定の評価、又は当該基板設計及びパタ
ーン設計の評価を行うことができ、評価者である例えば
回路設計者が自ら自己の設計を評価することができ、組
立コストと組立時の問題点を把握することができ、回路
設計、生産技術、組み立ての３部門にて共通の尺度で組
立性の課題を考えることができる。具体的には、回路の
生産中に生じる不具合を事前に把握することができるの
で、上記不具合に対する解決策を事前に採ることがで
き、開発リードタイムの短縮が可能となり、上記技術試
作の回数を削減することができる。又、回路の品質の向
上を図ることができ、コストダウン、生産効率の最適化
を図ることができる。
【０１３８】又、本発明の第２態様の回路基板組立支援
用設計評価方法、並びに本発明の第５態様の回路基板組
立支援用設計評価装置によれば、評価実行装置を備え、
部品載置済回路基板の技術試作の前に、回路の設計及び
パターン設計の設計側、並びに回路基板へ電子部品を載
置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価及び第
２設計評価を実行するようにした。したがって、まず評
価者である例えば回路設計者が自ら自己の設計を評価す
ることができる。又、例えば回路設計及び電子部品の選
定が終了した時点で該回路設計の評価が可能となること
から、組立コストと組立時の問題点を回路基板の上記技
術試作の前に把握することができる。又、当該設計に係
る回路と従来設計の回路との相対比較を行え、さらに、
回路設計、生産技術、組み立ての３部門にて共通の尺度
で組立性の課題を考えることができる。具体的には、回
路の生産中に生じる不具合を事前に把握することができ
るので、上記不具合に対する解決策を事前に採ることが
でき、開発リードタイムの短縮が可能となり、上記技術
試作の回数を削減することができる。又、回路の品質の
向上を図ることができ、コストダウン、生産効率の最適
化を図ることができる。
【０１３９】又、本発明の第３態様の記録媒体、及び本
発明の第４態様の回路基板組立支援用設計評価装置によ
れば、上記記録媒体に含まれる情報が上記回路基板組立
支援用設計評価装置にて読み込まれることで、部品載置
済回路基板の技術試作の前に第１設計評価若しくは第２
設計評価、又は、第１設計評価及び第２設計評価を実行
することが可能となる。したがって、例えばパーソナル
コンピュータにて例えば回路設計者が自ら自己の設計を
容易に評価することができる。又、例えば回路設計及び
電子部品の選定が終了した時点で該回路設計の評価が可
能となることから、組立コストと組立時の問題点を回路
基板の上記技術試作の前に把握することができる。又、
当該設計に係る回路と従来設計の回路との相対比較を行
え、さらに、回路設計、生産技術、組み立ての３部門に
て共通の尺度で組立性の課題を考えることができる。具
体的には、回路の生産中に生じる不具合を事前に把握す
ることができるので、上記不具合に対する解決策を事前
に採ることができ、開発リードタイムの短縮が可能とな
り、上記技術試作の回数を削減することができる。又、
回路の品質の向上を図ることができ、コストダウン、生
産効率の最適化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態における回路基板組立性支
援用設計評価装置のブロック図である。
【図２】 図１に示す標準データベースに含まれる情報
を示す図である。
【図３】 図１に示す回路基板組立性支援用設計評価装
置の変形例におけるブロック図である。
【図４】 図３に示す記録媒体に記録されている情報を
示す図である。
【図５】 本発明の実施形態における回路基板組立性支
援用設計評価方法の概略を説明するための図である。
【図６】 本発明の実施形態における回路基板組立性支
援用設計評価方法を示すフローチャートである。
【図７】 図６に示す回路基板組立性支援用設計評価方
法の他の例を示すフローチャートである。
【図８】 図６に示す回路基板組立性支援用設計評価方
法における具体的動作を示すフローチャートである。
【図９】 図６に示す回路基板組立性支援用設計評価方
法における具体的動作を示すフローチャートである。
【図１０】 図３に示す回路基板組立性支援用設計評価
装置が記録媒体から回路基板組立性支援用設計評価用プ
ログラムを読み込み、設計評価を行うときのフローチャ
ートである。
【図１１】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第１設計評価でのコスト算
出を実行するときのフローチャートである。
【図１２】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において設計者が入力する情報を示
す図である。
【図１３】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第１設計評価での回路進展
性を実行するときのフローチャートである。
【図１４】 上記回路進展性の得点配分及び採点法を示
す図である。
【図１５】 上記回路進展性の具体的な評価結果を示す
図である。
【図１６】 上記回路進展性の具体的な評価結果をグラ
フ状に表示した図である。
【図１７】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第１設計評価での設計基準
の遵守評価を実行するときのフローチャートである。
【図１８】 上記設計基準の遵守評価の得点配分及び採
点法を示す図である。
【図１９】 上記設計基準の遵守評価の具体的な評価結
果を示す図である。
【図２０】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第１設計評価でのノウハウ
事項の遵守評価を実行するときのフローチャートであ
る。
【図２１】 上記ノウハウ事項の遵守評価の得点配分及
び採点法を示す図である。
【図２２】 上記ノウハウ事項の遵守評価の具体的な評
価結果を示す図である。
【図２３】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第１設計評価での組立の容
易さの評価を実行するときのフローチャートである。
【図２４】 上記組立の容易さの評価の得点配分及び採
点法を示す図である。
【図２５】 上記組立の容易さの評価の得点配分及び採
点法を示す図である。
【図２６】 上記組立の容易さの評価の具体的な評価結
果を示す図である。
【図２７】 上記組立の容易さの評価の具体的な評価結
果をグラフ状に表示した図である。
【図２８】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第１設計評価での標準構造
及び標準プロセスの評価の得点配分及び採点法を示す図
である。
【図２９】 上記標準プロセスを示す図である。
【図３０】 上記標準構造及び標準プロセスの評価を実
行するときのフローチャートである。
【図３１】 上記標準構造、及び該標準構造を構成する
条件を示す図である。
【図３２】 図３１に示す上記条件以外の条件を示す図
である。
【図３３】 上記標準構造評価の具体的な評価結果を示
す図である。
【図３４】 上記第１設計評価における得点配分を示す
図である。
【図３５】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第２設計評価での設計基準
の遵守評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図３６】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第２設計評価でのノウハウ
事項の遵守評価の得点配分及び採点法を示す図である。
【図３７】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第２設計評価での基板設計
及びパターン設計評価の得点配分及び採点法を示す図で
ある。
【図３８】 本発明の実施形態における回路基板組立性
支援用設計評価方法において第２設計評価での基板設計
及びパターン設計評価の得点配分及び採点法を示す図で
ある。
【図３９】 上記基板設計及びパターン設計評価を実行
するときのフローチャートである。
【図４０】 上記第２設計評価において設計者が入力す
る情報を示す図である。
【図４１】 上記基板設計及びパターン設計評価におけ
る分岐を示す図である。
【図４２】 上記基板設計及びパターン設計の具体的な
評価結果を示す図である。
【図４３】 上記第１設計評価の具体的な評価結果を示
す図である。
【図４４】 上記第１設計評価の結果をグラフ状に表示
した図である。
【図４５】 上記第２設計評価の具体的な評価結果を示
す図である。
【図４６】 上記第２設計評価の結果をグラフ状に表示
した図である。
【図４７】 上記第１設計評価及び上記第２設計評価を
総合したときの具体的な評価結果を示す図である。
【図４８】 上記第１設計評価及び上記第２設計評価を
総合したときの結果をグラフ状に表示した図である。
【図４９】 上記標準プロセスを示す図である。
【図５０】 上記基板設計及びパターン設計評価の結果
をグラフ状に表示した図である。
【図５１】 上記設計基準の遵守評価において、ランク
Ｃ，Ｄに該当する項目内容の表示例を示す図である。
【図５２】 上記ノウハウ事項の遵守評価において、ラ
ンクＣ，Ｄに該当する項目内容の表示例を示す図であ
る。
【図５３】 図６に示す回路基板組立性支援用設計評価
方法のさらに他の例を示すフローチャートである。
【図５４】 上記標準データベースに含まれる部品デー
タベースを示す図である。
【図５５】 上記標準データベースに含まれる部品デー
タベースを示す図である。
【図５６】 上記標準データベースに含まれる部品デー
タベースを示す図である。
【図５７】 上記標準データベースに含まれる部品デー
タベースを示す図である。
【図５８】 上記標準データベースに含まれる部品デー
タベースを示す図である。
【図５９】 上記標準データベースに含まれる部品デー
タベースを示す図である。
【図６０】 上記標準データベースに含まれる部品デー
タベースを示す図である。
【図６１】 上記標準データベースに含まれる部品デー
タベースを示す図である。
【図６２】 上記図５４〜図６１の配置状態を示す図で
ある。
【図６３】 上記標準データベースに含まれる回路ブロ
ック共通・共用データベースを示す図である。
【図６４】 上記標準データベースに含まれる回路ブロ
ック共通・共用データベースを示す図である。
【図６５】 上記標準データベースに含まれる設備、段
取、テストデータベースを示す図である。
【図６６】 上記標準データベースに含まれる設備、段
取、テストデータベースを示す図である。
【図６７】 上記標準データベースに含まれる基板コス
トデータベースを示す図である。
【図６８】 上記標準データベースに含まれる基板コス
トデータベースを示す図である。
【図６９】 上記標準データベースに含まれる基板加工
コストデータベースを示す図である。
【図７０】 上記標準データベースに含まれる部品加工
組立コストデータベースを示す図である。
【図７１】 上記標準データベースに含まれる基板構造
データベースを示す図である。
【図７２】 上記標準データベースに含まれる配線層数
別載置密度別表を示す図である。
【図７３】 上記標準データベースに含まれる設計基準
評価用データベースを示す図である。
【図７４】 上記標準データベースに含まれる設計基準
評価用データベースを示す図である。
【図７５】 上記標準データベースに含まれる設計基準
評価用データベースを示す図である。
【図７６】 上記標準データベースに含まれる設計基準
評価用データベースを示す図である。
【図７７】 上記図７３〜図７６の配置状態を示す図で
ある。
【図７８】 上記標準データベースに含まれるノウハウ
事項評価用データベースを示す図である。
【図７９】 上記標準データベースに含まれるノウハウ
事項評価用データベースを示す図である。
【図８０】 上記図７８及び図７９の配置状態を示す図
である。
【図８１】 上記標準データベースに含まれる作業レー
トデータベースを示す図である。
【図８２】 上記標準データベースに含まれる導体最小
幅とパターン形成・レジスト形成との関係情報を示す図
である。
【図８３】 上記標準データベースに含まれる配線層数
別載置密度データベースを示す図である。
【図８４】 上記標準データベースに含まれるビアホー
ル数，スルーホール数データベースを示す図である。
【図８５】 組立コストの算出結果を示す図である。
【図８６】 従来の回路基板設計評価方法を示すフロー
チャートである。
【符号の説明】
１０１…評価実行装置、１１１…内部メモリ、３０１…
入力装置、４０１…出力装置、５０１…設計評価用デー
タベース、５１１…標準データベース、５１２…電気回
路情報データベース、５１３…基板及びパターン情報デ
ータベース、８３１…電気回路ＣＡＤ、８６１…基板設
計及びパターン設計ＣＡＤ、１００１…組立性評価装
置。

Claims (52)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所望の機能を果たす回路を設計し、上記
    回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部
    品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組
    立動作に対する回路基板組立支援用設計評価方法であっ
    て、 上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階におい
    て、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並
    びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側
    の両者を考慮した第１設計評価又は第２設計評価を行う
    ことを特徴とし、ここで上記第１設計評価は、上記回路
    設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ
    上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目
    標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になさ
    れた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する
    設計評価であり、上記第２設計評価は、上記回路基板の
    設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上記目標
    となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実際にな
    された当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレ
    を評価する設計評価である、回路基板組立支援用設計評
    価方法。
  2. 【請求項２】 所望の機能を果たす回路を設計し、上記
    回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部
    品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組
    立動作に対する回路基板組立支援用設計評価方法であっ
    て、 上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階におい
    て、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並
    びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側
    の両者を考慮した第１設計評価及び第２設計評価を行う
    ことを特徴とし、ここで上記第１設計評価は、上記回路
    設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ
    上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目
    標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になさ
    れた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する
    設計評価であり、上記第２設計評価は、上記回路基板の
    設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上記目標
    となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実際にな
    された当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレ
    を評価する設計評価である、回路基板組立支援用設計評
    価方法。
  3. 【請求項３】 上記第２設計評価は、上記第１設計評価
    にて使用した、回路基板仕様情報及び部品載置面数情報
    をも含めて使用して評価を行う、請求項２記載の回路基
    板組立支援用設計評価方法。
  4. 【請求項４】 上記第１設計評価は、上記部品載置済回
    路基板の技術試作よりも前段階で、上記回路設計及び電
    子部品選定の工程後、上記回路基板設計及び基板パター
    ン設計の工程前に行われる評価である、請求項１ないし
    ３のいずれかに記載の回路基板組立支援用設計評価方
    法。
  5. 【請求項５】 上記第２設計評価は、上記部品載置済回
    路基板の技術試作よりも前段階で、上記回路基板設計及
    び基板パターン設計の工程後に行われる評価である、請
    求項１ないし４のいずれかに記載の回路基板組立支援用
    設計評価方法。
  6. 【請求項６】 上記第１設計評価は、上記回路設計にて
    選定された選定電子部品に関する選定電子部品情報を用
    いて、上記目標回路設計と実際になされた当該回路設計
    とのズレ及び上記目標部品選定と実際になされた当該部
    品選定とのズレを評価する、請求項１ないし５のいずれ
    かに記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  7. 【請求項７】 上記第１設計評価は、少なくとも、上記
    組立動作に関する組立コスト算出を行うとともに上記回
    路設計及び上記電子部品選定そのものに対する評価と、
    上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側から
    見た回路設計及び電子部品選定に対する評価とについ
    て、上記目標回路設計と実際になされた当該回路設計と
    のズレ及び上記目標部品選定と実際になされた当該部品
    選定とのズレを評価する、請求項１ないし６のいずれか
    に記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  8. 【請求項８】 上記回路設計及び電子部品選定そのもの
    に対する評価は、設計すべき回路の上記回路設計及び上
    記電子部品選定が比較対象に対して進展しているか否か
    の評価を備えた、請求項７記載の回路基板組立支援用設
    計評価方法。
  9. 【請求項９】 上記回路設計及び電子部品選定そのもの
    に対する評価は、さらに、少なくとも、上記回路設計及
    び電子部品選定に関し質の向上のための設計基準の遵守
    に対する評価と、上記回路設計及び電子部品選定に関し
    質の向上のための上記組立工程におけるノウハウ事項の
    遵守に対する評価とを備える、請求項８記載の回路基板
    組立支援用設計評価方法。
  10. 【請求項１０】 上記進展しているか否かの評価は、上
    記回路設計及び電子部品選定がなされた回路に備わる電
    子部品の数、上記回路に備わるコンデンサの数、上記回
    路における消費電力、及び上記回路において所定の働き
    を行うまとまりである回路ブロックの共通共用化のそれ
    ぞれの項目に対する評価であり、上記目標回路設計及び
    電子部品選定において上記それぞれの項目に設定されて
    いる各得点情報と、実際になされた当該回路設計及び電
    子部品選定において算出された上記それぞれの項目にお
    ける得点情報とのズレを数値的に評価することでなされ
    る、請求項９記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  11. 【請求項１１】 上記電子部品数の評価は、上記回路に
    おいて目標とする機能と同等以上の機能を最低限の部品
    点数にて達成することに基づき、比較対象とする上記回
    路ブロックに対して次式： （上記回路ブロックにおける実際になされた当該回路設
    計及び電子部品選定における設計部品点数）／（比較対
    象となる上記回路ブロックにおける部品点数） の算出結果に基づいて上記得点情報を算出して上記ズレ
    を数値的に評価することでなされ、ここで、上記実際の
    設計部品点数は上記選定電子部品情報から得て、上記比
    較対象となる部品点数は、上記目標とする機能と同等以
    上の機能を最低限の部品点数にて達成することに基づき
    予め設定された質問事項に対する回答により供給され
    る、請求項１０記載の回路基板組立支援用設計評価方
    法。
  12. 【請求項１２】 上記コンデンサ数の評価は、本来不必
    要なコンデンサを削除することに基づき、次式： （実際に削除できたコンデンサ数）／（上記本来不必要
    なコンデンサ数） の算出結果に基づいて上記得点情報を算出して上記ズレ
    を数値的に評価することでなされ、ここで、上記削除で
    きたコンデンサ数及び上記本来不必要なコンデンサ数
    は、本来不必要なコンデンサを削除することに基づき予
    め設定された質問事項に対する回答により供給される、
    請求項１０又は１１記載の回路基板組立支援用設計評価
    方法。
  13. 【請求項１３】 上記消費電力の評価は、消費電力を低
    減することに基づき、消費電力を評価する回路ブロック
    に対して次式： （設計後の消費電力計算値）／（比較対象回路の消費電
    力実績値） の算出結果に基づいて上記得点情報を算出して上記ズレ
    を数値的に評価することでなされ、ここで、上記消費電
    力計算値及び上記消費電力実績値は、消費電力を低減す
    ることに基づき予め設定された質問事項に対する回答に
    より供給される、請求項１０ないし１２のいずれかに記
    載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  14. 【請求項１４】 上記回路ブロックの共通共用化の評価
    は、上記回路内の各機能単位毎に共通共用化される回路
    をブロックとして設定し該回路ブロック中の構成電子部
    品を決定して次式： （共通共用部分の部品点数）／（総部品点数） の算出結果に基づいて上記得点情報を算出して上記ズレ
    を数値的に評価することでなされ、ここで、上記共通共
    用部分の部品点数及び上記総部品点数は上記選定電子部
    品情報から求める、請求項１０ないし１３のいずれかに
    記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  15. 【請求項１５】 上記設計基準の遵守に対する評価は、
    上記設計基準に挙げられた評価すべき項目数に対して上
    記設計基準を遵守できない項目数の割合を算出して得ら
    れる結果に基づき上記ズレを数値的に評価することでな
    され、ここで、上記設計基準を遵守できない項目数は、
    上記設計基準における項目の内容に対して当該設計に係
    る回路に関して予め設定された質問事項への回答に基づ
    き計数される、請求項１０ないし１４のいずれかに記載
    の回路基板組立支援用設計評価方法。
  16. 【請求項１６】 上記設計基準の遵守に対する評価は、
    上記設計基準を遵守できない項目数の割合に応じてラン
    ク付けがなされ、ランク付けされたランクに応じて当該
    回路設計及び電子部品選定に対して再設計の有無及び再
    設計の程度を変化させている、請求項１５記載の回路基
    板組立支援用設計評価方法。
  17. 【請求項１７】 上記組立工程におけるノウハウ事項の
    遵守に対する評価は、挙げられた組立工程のノウハウ事
    項の評価すべき項目数に対して遵守できない項目数の割
    合を算出して得られる結果に基づいて上記得点情報を算
    出して上記ズレを数値的に評価することでなされ、ここ
    で、上記ノウハウ事項を遵守できない項目数は、上記ノ
    ウハウ事項における項目の内容に対して当該設計に係る
    回路に関して予め設定された質問事項への回答に基づき
    計数される、請求項１０ないし１６のいずれかに記載の
    回路基板組立支援用設計評価方法。
  18. 【請求項１８】 上記ノウハウ事項の遵守に対する評価
    は、上記ノウハウ事項を遵守できない項目数の割合に応
    じてランク付けがなされ、ランク付けされたランクに応
    じて当該回路設計及び電子部品選定に対して再設計の有
    無及び再設計の程度を変化させている、請求項１７記載
    の回路基板組立支援用設計評価方法。
  19. 【請求項１９】 上記組立工程側から見た上記回路設計
    及び上記部品選定に対する評価は、上記電子部品を上記
    回路基板へ載置する組立現場が保有する組み立てのため
    の工法及び設備の考慮を省略した組み立ての容易さの評
    価と、上記組立現場が保有可能な組み立てのための工法
    及び設備から組み立ての容易な標準構造又は標準プロセ
    スを作成し該標準構造又は標準プロセスに対する当該設
    計に係る回路の構造又は組立プロセスの適合度の評価
    と、の少なくとも一方を備える、請求項７記載の回路基
    板組立支援用設計評価方法。
  20. 【請求項２０】 上記組み立ての容易さの評価は、上記
    回路基板への電子部品載置面数、上記回路基板における
    上記電子部品の半田接合面数、半田付け工法の種類、電
    子部品種類数、上記回路基板へ載置するために供給され
    る上記電子部品の荷姿、上記電子部品の外形寸法の近似
    性、電子部品載置工法、の内の少なくとも一つについて
    の評価であり、上記目標回路設計及び電子部品選定にお
    いて設定されている得点情報と、実際になされた当該回
    路設計及び電子部品選定において算出された得点情報と
    のズレを評価することでなされる、請求項１９記載の回
    路基板組立支援用設計評価方法。
  21. 【請求項２１】 上記回路基板への電子部品載置面数の
    評価は、上記組み立ての容易さに基づき予め設定された
    質問事項に対して当該設計に係る回路に関する回答にて
    供給される、上記回路基板への電子部品の載置が上記回
    路基板の片面又は両面かの情報と、上記目標回路設計及
    び電子部品選定において設定されている得点情報とに基
    づいて数値的に評価することでなされる、請求項２０記
    載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  22. 【請求項２２】 上記回路基板における電子部品の半田
    接合面数の評価は、上記電子部品の載置が上記回路基板
    の片面又は両面かの情報を利用して得られる得点情報
    と、上記目標回路設計及び電子部品選定において設定さ
    れている得点情報とに基づいて数値的に評価することで
    なされる、請求項２０又は２１記載の回路基板組立支援
    用設計評価方法。
  23. 【請求項２３】 上記半田付け工法の種類についての評
    価は、使用する半田付け工法数が少ない方が組立の質の
    向上及び組立コストの低減に寄与することに基づき、上
    記選定電子部品に対して使用する半田付け工法の種類に
    基づいて求められる得点情報と、上記目標回路設計及び
    電子部品選定において設定されている得点情報とに基づ
    いて数値的に評価することでなされる、請求項２０ない
    し２２のいずれかに記載の回路基板組立支援用設計評価
    方法。
  24. 【請求項２４】 上記電子部品種類数についての評価
    は、部品種類数が少ない方が工数低減に寄与することに
    基づき、上記選定電子部品における部品種類数を、比較
    対象回路の部品種類数にて除した値に基づいて算出され
    る得点情報と、上記目標回路設計及び電子部品選定にお
    いて設定されている得点情報とに基づいて数値的に評価
    することでなされ、ここで、上記選定電子部品における
    部品種類数及び上記比較対象回路の部品種類数は、上記
    組み立ての容易さに基づき予め設定された質問事項に対
    する当該設計に係る回路に関する回答にて供給される、
    請求項２０ないし２３のいずれかに記載の回路基板組立
    支援用設計評価方法。
  25. 【請求項２５】 上記電子部品の荷姿についての評価
    は、荷姿の統一が少なくとも上記回路基板への上記電子
    部品の載置時における部品供給ミスの低減に寄与するこ
    とに基づき、上記選定電子部品における荷姿の種類数に
    て得られる得点情報と、上記目標回路設計及び電子部品
    選定において設定されている得点情報とに基づいて数値
    的に評価することでなされる、請求項２０ないし２４の
    いずれかに記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  26. 【請求項２６】 上記電子部品の外形寸法の近似性につ
    いての評価は、平均サイズ電子部品の数を、全電子部品
    数で除した値に基づいて算出される得点情報と、上記目
    標回路設計及び電子部品選定において設定されている得
    点情報とに基づいて数値的に評価することでなされる、
    請求項２０ないし２５のいずれかに記載の回路基板組立
    支援用設計評価方法。
  27. 【請求項２７】 上記平均サイズ電子部品は、すべての
    上記選定電子部品の厚み寸法に基づき得られる平均厚み
    寸法に第１係数を乗じた値以下の厚み寸法を有し、かつ
    縦寸法及び横寸法の加算値が、すべての上記選定電子部
    品における縦寸法に基づき得られる平均縦寸法とすべて
    の上記選定電子部品における横寸法に基づき得られる平
    均横寸法とを加えた平均縦横寸法に第２係数を乗じた値
    以下の値を有する電子部品である、請求項２６記載の回
    路基板組立支援用設計評価方法。
  28. 【請求項２８】 上記電子部品載置工法についての評価
    は、上記回路基板への機械による自動載置可能な電子部
    品数を、全電子部品数で除した値に基づいて算出される
    得点情報と、上記目標回路設計及び電子部品選定におい
    て設定されている得点情報とに基づいて数値的に評価す
    ることでなされる、請求項２０ないし２７のいずれかに
    記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  29. 【請求項２９】 上記標準構造に対する適合度の評価
    は、標準回路基板の構造と、設計された当該回路におけ
    る回路基板構造との比較に基づいて数値的に評価するこ
    とでなされる、請求項１９ないし２８のいずれかに記載
    の回路基板組立支援用設計評価方法。
  30. 【請求項３０】 上記標準回路基板は、配線層数、上記
    回路基板への上記電子部品の載置方法及び半田付け法、
    並びに回路の種類の組み合わせの中から設定され、上記
    当該回路における回路基板構造は、該回路基板構造に関
    する質問事項に対する回答から得られる配線層数、及び
    回路の種類の情報、並びに上記選定電子部品情報から抽
    出される、上記回路基板への上記電子部品の載置方法及
    び半田付け法の情報に基づき決定される、請求項２９記
    載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  31. 【請求項３１】 上記標準プロセスに対する適合度の評
    価は、標準プロセスと、設計された当該回路における組
    立プロセスとの比較に基づいて数値的に評価することで
    なされる、請求項１９ないし３０のいずれかに記載の回
    路基板組立支援用設計評価方法。
  32. 【請求項３２】 上記標準プロセスは、組立用ライン設
    備と、回路の種類の情報及び回路の生産数量の情報とに
    基づき設定され、上記当該回路における組立プロセス
    は、回路基板への電子部品の載置について載置装置の使
    用の可否、上記載置装置を使用可能なときにおいて上記
    電子部品ごとに使用される上記載置装置の種類情報、上
    記載置装置における電子部品の収納容量、及び設計され
    た当該回路における回路基板構造に基づき決定される、
    請求項３１記載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  33. 【請求項３３】 上記組立コストの算出は、少なくとも
    直接材料費と上記組立工程における労務費とを合計する
    ことでなされ、ここで上記直接材料費は、上記選定電子
    部品及び回路基板に関する単価情報及び個数情報と、上
    記回路設計及び電子部品選定の段階で上記組立コストを
    算出するために評価者の推測に基づき供給される推測情
    報とに基づき算出され、上記労務費は、上記選定電子部
    品情報に関する部品載置コスト情報と、上記選定電子部
    品情報を用いて抽出された上記電子部品及び回路基板に
    ついてのコスト情報であって上記回路設計及び電子部品
    選定段階で当該労務費を算出するために上記推測情報に
    基づき得られた加工、組立て、段取りコスト情報とに基
    づき算出される、請求項７ないし３２のいずれかに記載
    の回路基板組立支援用設計評価方法。
  34. 【請求項３４】 上記第２設計評価は、上記回路設計に
    て選定された選定電子部品に関する選定電子部品情報
    と、当該設計に係る回路における上記回路基板の設計及
    び該回路基板のパターンの設計に関する回路基板及びパ
    ターン情報とを用いて、上記目標基板設計と実際になさ
    れた当該回路基板設計とのズレ及び上記目標パターン設
    計と実際になされた当該パターン設計とのズレを評価す
    る、請求項１ないし３３のいずれかに記載の回路基板組
    立支援用設計評価方法。
  35. 【請求項３５】 上記第２設計評価は、少なくとも、上
    記回路の組立コストの算出、及び上記電子部品を回路基
    板へ載置する組立工程側から見たパターン設計に対する
    評価について、上記目標基板設計及び上記目標パターン
    設計と実際になされた当該基板設計及び当該パターン設
    計とのズレを評価する、請求項３４記載の回路基板組立
    支援用設計評価方法。
  36. 【請求項３６】 上記基板設計及びパターン設計に対す
    る評価は、少なくとも、上記回路基板設計及びパターン
    設計そのものに対する評価と、上記回路基板設計及びパ
    ターン設計に関し質の向上のための設計基準の遵守に対
    する評価と、上記回路基板設計及びパターン設計に関し
    質の向上のための、回路基板へ電子部品を載置する組立
    工程におけるノウハウ事項の遵守に対する評価とを備え
    る、請求項３５記載の回路基板組立支援用設計評価方
    法。
  37. 【請求項３７】 上記回路基板設計及びパターン設計そ
    のものに対する評価は、少なくとも、上記パターン設計
    により形成される総配線長と、上記回路基板の配線層数
    と、上記回路基板のスルーホール及びヴィアホール数
    と、上記パターン設計により形成される配線におけるパ
    ターン分岐数及び分岐長と、回路基板に占める電子部品
    投影面積及びパターン部面積の合計値と、電子部品配置
    の分散度と、についての評価であり、上記目標回路基板
    設計及び上記目標パターン設計において設定されている
    得点情報と、実際になされた当該回路基板設計及び当該
    パターン設計において算出された得点情報とのズレを数
    値的に評価することでなされる、請求項３６記載の回路
    基板組立支援用設計評価方法。
  38. 【請求項３８】 上記総配線長についての評価は、Ｌと
    Ｋとを比較することで行われ、ここで、Ｌ＝（上記パタ
    ーン設計により形成される総配線長）／（上記回路基板
    設計における電子部品点数）、Ｋ＝標準回路のＬ値であ
    り、上記Ｌ値における上記総配線長は、当該回路基板設
    計及び当該パターン設計に関する質問事項に対する回答
    又は上記回路基板及びパターン情報から求められ、上記
    電子部品点数は上記選定電子部品情報に基づき計数さ
    れ、上記Ｋ値は予め設定された値である、請求項３７記
    載の回路基板組立支援用設計評価方法。
  39. 【請求項３９】 上記配線層数についての評価は、配線
    層数と電子部品載置密度との関係に基づき得られる得点
    情報と、上記目標回路基板設計及び上記目標パターン設
    計において設定されている得点情報とに基づき数値的に
    評価することでなされ、ここで、上記配線層数は、当該
    回路基板設計及び当該パターン設計に関する質問事項に
    対する評価者の回答又は上記回路基板及びパターン情報
    から求められ、上記電子部品載置密度は当該設計に係る
    回路の電子部品数を当該回路基板の面積で除すことで求
    める、請求項３７又は３８記載の回路基板組立支援用設
    計評価方法。
  40. 【請求項４０】 上記スルーホール及びヴィアホール数
    についての評価は、回路基板単位面積当たりのスルーホ
    ール及びヴィアホール数の値と、当該設計に係る回路基
    板における穴数とに基づき得られる得点情報と、上記目
    標回路基板設計及び上記目標パターン設計において設定
    されている得点情報とに基づき数値的に評価することで
    なされる、請求項３７ないし３９のいずれかに記載の回
    路基板組立支援用設計評価方法。
  41. 【請求項４１】 上記パターン分岐数及び分岐長につい
    ての評価は、当該回路基板設計及び当該パターン設計に
    関する質問事項に対する評価者の回答又は上記回路基板
    及びパターン情報を元に入力される、分岐点数と分岐の
    長さとに基づき得られる得点情報と、上記目標回路基板
    設計及び上記目標パターン設計において設定されている
    得点情報とに基づき数値的に評価することでなされる、
    請求項３７ないし４０のいずれかに記載の回路基板組立
    支援用設計評価方法。
  42. 【請求項４２】 上記電子部品投影面積及びパターン部
    面積の合計値についての評価は、次式： （電子部品投影面積＋パターン部面積）／（基板面積×
    表面配線層数） の算出結果に基づいて得られる得点情報と、上記目標回
    路基板設計及び上記目標パターン設計において設定され
    ている得点情報とに基づき数値的に評価することでなさ
    れる、請求項３７ないし４１のいずれかに記載の回路基
    板組立支援用設計評価方法。
  43. 【請求項４３】 上記電子部品配置の分散度についての
    評価は、次式： （Ｍｍｉｄの数）／Ｍ の算出結果に基づいて得られる得点情報と、上記目標回
    路基板設計及び上記目標パターン設計において設定され
    ている得点情報とに基づき数値的に評価することでなさ
    れ、ここで、Ｍは、回路基板全面を一定の大きさの領域
    に区分した区画の数であり、Ｍｍｉｄは、ｋ1×Ｎａｖ
    ｅ以上、かつｋ2×Ｎａｖｅで、該Ｎａｖｅ＝（１／
    Ｍ）×総電子部品数、上記領域の大きさは、基板上の最
    小電子部品寸法を縦Ａ、横Ｂとしたとき、縦ｇ1×Ａ、
    横ｇ2×Ｂ、 ここでｋ1，ｋ2，ｇ1，ｇ2は係数であ
    る、請求項３７ないし４２のいずれかに記載の回路基板
    組立支援用設計評価方法。
  44. 【請求項４４】 所望の機能を果たす回路を設計し、上
    記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、
    部品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計
    組立動作に対する回路基板組立支援用設計評価処理をコ
    ンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコ
    ンピュータ読み取り可能な記録媒体において、 上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階におい
    て、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並
    びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側
    の両者を考慮した第１設計評価処理又は第２設計評価処
    理をコンピュータに実行させる命令を含む回路基板組立
    支援用設計評価処理プログラムを記録し、ここで上記第
    １設計評価処理は、上記回路設計及び上記電子部品の選
    定に対して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組
    立動作の質の向上を図った目標となる目標回路設計及び
    目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該
    部品選定とのズレを評価する設計評価処理であり、上記
    第２設計評価処理は、上記回路基板の設計及び該回路基
    板のパターン設計に対して、上記目標となる目標基板設
    計及び目標パターン設計と、実際になされた当該回路基
    板設計及び当該パターン設計とのズレを評価する設計評
    価処理である、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
  45. 【請求項４５】 上記第１設計評価プログラムは、少な
    くとも、上記組立動作に関する組立コスト算出を行うと
    ともに上記回路設計及び上記電子部品選定そのものに対
    する評価と、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組
    立工程側から見た上記回路設計及び電子部品選定に対す
    る評価とについて、上記目標回路設計と実際になされた
    当該回路設計とのズレ及び上記目標部品選定と実際にな
    された当該部品選定とのズレを評価する処理をコンピュ
    ータに実行させる命令を含む、請求項４４記載のコンピ
    ュータ読み取り可能な記録媒体。
  46. 【請求項４６】 上記回路設計及び電子部品選定そのも
    のに対する評価は、設計すべき回路の上記回路設計及び
    上記電子部品選定が比較対象に対して進展しているか否
    かの評価を備えた、請求項４５記載のコンピュータ読み
    取り可能な記録媒体。
  47. 【請求項４７】 上記回路設計及び電子部品選定そのも
    のに対する評価は、さらに、少なくとも、上記回路設計
    及び電子部品選定に関し質の向上のための設計基準の遵
    守に対する評価と、上記回路設計及び電子部品選定に関
    し質の向上のための上記組立工程におけるノウハウ事項
    の遵守に対する評価とを備える、請求項４６記載のコン
    ピュータ読み取り可能な記録媒体。
  48. 【請求項４８】 所望の機能を果たす回路を設計し、上
    記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、
    部品載置済回路基板の技術試作を備えた設計組立動作に
    対する回路基板組立支援用設計評価を実行する回路基板
    組立支援用設計評価装置において、 請求項４５、４６、４７のいずれかに記載の記録媒体に
    記録されているプログラムを読み出す読込装置（２０
    １）と、 読み込んだ上記プログラムに基づき上記部品載置済回路
    基板の技術試作よりも前段階において上記回路の設計及
    び上記パターン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上
    記電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した上記
    第１設計評価又は上記第２設計評価を実行する評価実行
    装置（１０１）と、を備えたことを特徴とする回路基板
    組立支援用設計評価装置。
  49. 【請求項４９】 所望の機能を果たす回路を設計し、上
    記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、
    部品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計
    組立動作に対する回路基板組立支援用設計評価を実行す
    る回路基板組立支援用設計評価装置において、 上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階におい
    て、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並
    びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側
    の両者を考慮した第１設計評価及び第２設計評価を実行
    する評価実行装置（１０１）を備えたことを特徴とし、
    ここで上記第１設計評価は、上記回路設計及び電子部品
    選定に対して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する
    組立動作の質の向上を図った目標となる目標回路設計及
    び目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当
    該部品選定とのズレを評価する設計評価であり、上記第
    ２設計評価は、上記回路基板の設計及び該回路基板のパ
    ターン設計に対して、上記目標となる目標基板設計及び
    目標パターン設計と、実際になされた当該回路基板設計
    及び当該パターン設計とのズレを評価する設計評価であ
    る、回路基板組立支援用設計評価装置。
  50. 【請求項５０】 上記第１設計評価は、少なくとも、上
    記組立動作に関する組立コスト算出を行うとともに回路
    設計及び電子部品選定そのものに対する評価と、上記回
    路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側から見た上
    記回路設計及び電子部品選定に対する評価とについて、
    上記目標回路設計と実際になされた当該回路設計とのズ
    レ及び上記目標部品選定と実際になされた当該部品選定
    とのズレを評価する、請求項４９記載の回路基板組立支
    援用設計評価装置。
  51. 【請求項５１】 上記回路設計及び電子部品選定そのも
    のに対する評価は、設計すべき回路の上記回路設計及び
    上記電子部品選定が比較対象に対して進展しているか否
    かの評価を備えた、請求項５０記載の回路基板組立支援
    用設計評価装置。
  52. 【請求項５２】 上記回路設計及び電子部品選定そのも
    のに対する評価は、さらに、少なくとも、上記回路設計
    及び電子部品選定に関し質の向上のための設計基準の遵
    守に対する評価と、上記回路設計及び電子部品選定に関
    し質の向上のための上記組立工程におけるノウハウ事項
    の遵守に対する評価とを備える、請求項５１記載の回路
    基板組立支援用設計評価装置。
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US7596514B2 (en) 2000-07-21 2009-09-29 Ricoh Company, Ltd. Component management system and method
JP2010055466A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Fuji Electric Systems Co Ltd セットベース設計手法を用いた製品最適化設計支援システム
KR101703734B1 (ko) * 2015-12-15 2017-02-22 현대오트론 주식회사 자동차 제어기 회로 표준 모듈화 방법 및 그 장치

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