JPH11322707A - ポリ(ジスルホニルジアゾメタン)化合物 - Google Patents
ポリ(ジスルホニルジアゾメタン)化合物Info
- Publication number
- JPH11322707A JPH11322707A JP10135492A JP13549298A JPH11322707A JP H11322707 A JPH11322707 A JP H11322707A JP 10135492 A JP10135492 A JP 10135492A JP 13549298 A JP13549298 A JP 13549298A JP H11322707 A JPH11322707 A JP H11322707A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- group
- bis
- disulfonyldiazomethane
- poly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
場合、解像性に優れると共に、断面形状の良好なレジス
トパターンを与える化学増幅型レジストが得られる新規
なジアゾメタン化合物を提供する。 【解決手段】 一般式 R1−SO2−C(N2)−SO2−[Z−SO2−C
(N2)−SO2]n−R2 (式中のR1及びR2は、たがいに同一又は異なった炭素
数6〜15の環状炭化水素基、Zは二価の炭化水素基、
nは1〜5の整数である)で表わされるポリ(ジスルホ
ニルジアゾメタン)化合物とする。
Description
ルホニルジアゾメタン)化合物、さらに詳しくは、化学
増幅型レジストの酸発生剤として好適な、放射線の照射
により嵩高いスルホン酸を発生するポリ(ジスルホニル
ジアゾメタン)化合物に関するものである。
においては、化学増幅型レジスト組成物が使用されるよ
うになってきた。この化学増幅型レジスト組成物は、放
射線の照射により生成した酸の触媒作用を利用したレジ
ストであって、高い感度と解像性を有し、放射線の照射
により酸を発生する化合物すなわち酸発生剤の使用量が
少なくてよいという利点を有している。
型の2つのタイプがあり、これらは、一般に、酸発生剤
と、発生する酸の作用によりアルカリ水溶液に対する溶
解性が変化する被膜形成成分とを基本成分としている。
成分として、通常tert‐ブトキシカルボニル基、テ
トラヒドロピラニル基などの溶解抑制基で水酸基の一部
を保護したポリヒドロキシスチレンなどが用いられてお
り、一方、ネガ型レジストにおいては、被膜形成成分と
して、通常上記溶解抑制基で水酸基の一部を保護したポ
リヒドロキシスチレン、あるいはポリヒドロキシスチレ
ンやノボラック樹脂などの樹脂成分に、メラミン樹脂や
尿素樹脂などの酸架橋性物質を組み合わせたものが用い
られている。
トを用いた0.25μm付近の解像性を必要とするリソ
グラフィープロセスの実用化が図られる一方、半導体素
子の微細化への要求は益々高まり、KrFエキシマレー
ザー光(248nm)を用いた0.25μm以下の微細
パターンを必要とする次世代半導体素子の開発が進めら
れている。
つを有するジアゾメタン化合物は古くから知られており
(例えば、米国特許第3332936号明細書、英国特
許第1231789号明細書)、そして、このようなジ
アゾメタン化合物をCEL材(コントラストエンハンス
ト材料)や化学増幅型レジストの酸発生剤として用いた
技術が数多く開示されている(特開平2−118655
号公報、特開平2−84648号公報、特開平2−18
7764号公報、特開平3−103854号公報、特開
平4−210960号公報、特開平4−217249号
公報)。
合物は、今日の0.25μm以下のレジストパターンを
必要とする超微細なリソグラフィーにおいては、該化合
物を用いて得られたレジストパターン形状及び解像性で
は、もはや満足しうるものではなくなってきている。
従来のジアゾメタン化合物がもつ欠点を克服し、化学増
幅型レジストの酸発生剤として用いた場合、解像性に優
れると共に、断面形状の良好なレジストパターンを与え
る化学増幅型レジストが得られる新規なジアゾメタン化
合物を提供することを目的としてなされたものである。
れた機能を有する新規なジアゾメタン化合物を開発すべ
く鋭意研究を重ねた結果、分子内に少なくとも2つの−
SO2−C(N2)−SO2−基を有する特定構造のジア
ゾメタン化合物は、放射線の照射により、従来のジアゾ
メタン化合物に比べて、より嵩高いスルホン酸を発生す
るので、このジアゾメタン化合物を酸発生剤として用い
た化学増幅型レジストは、露光後レジスト膜中における
露光により発生した酸の移動度が抑制され、その結果、
断面形状及び解像性に優れるレジストパターンを与える
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
数6〜15の環状炭化水素基、Zは二価の炭化水素基、
nは1〜5の整数である)で表わされるポリ(ジスルホ
ニルジアゾメタン)化合物を提供するものである。
ゾメタン)化合物は、前記一般式(I)で表わされる文
献未載の新規な化合物であって、この一般式(I)にお
けるR1及びR2で示される炭素数6〜15の環状炭化水
素基としては、置換若しくは未置換のシクロアルキル
基、アリール基又はアラルキル基を挙げることができ
る。ここで、シクロアルキル基の例としては、シクロヘ
キシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基を、ア
リール基の例としては、フェニル基やナフチル基など
を、またアラルキル基の例としては、ベンジル基、フェ
ネチル基、ナフチルメチル基などを挙げることができ
る。これらの環状基は、置換基を有していてもよく、こ
のような置換基としては、例えばフッ素、塩素、臭素、
ヨウ素などのハロゲン原子、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、n‐ブチル基、イソブチル
基、tert‐ブチルなどのアルキル基、メトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基などのアルコキシ基、さらに
は上記アルキル基やアルコキシ基の水素原子1つ以上が
ハロゲン原子により置換されたハロゲノアルキル基やハ
ロゲノアルコキシ基を挙げることができる。このR1及
びR2の環状炭化水素基としては、特にシクロヘキシル
基やフェニル基が好適である。
ては、炭素数1〜10のアルキレン基を挙げることがで
きる。このアルキレン基は直鎖状、枝分れ状のいずれで
あってもよいが、特に直鎖状のものが好ましい。その例
としてはメチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テ
トラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン
基、オクタメチレン基、デカメチレン基などが挙げられ
る。また、製造しやすい点及び酸発生剤としての作用が
優れている点でnが1のものが有利である。
ルホニルジアゾメタン)化合物としては、例えば、以下
に示す構造をもつ1,3‐ビス(フェニルスルホニルジ
アゾメチルスルホニル)プロパン(化合物A、分解点1
35℃)、1,4‐ビス(フェニルスルホニルジアゾメ
チルスルホニル)ブタン(化合物B、分解点147
℃)、1,6‐ビス(フェニルスルホニルジアゾメチル
スルホニル)ヘキサン(化合物C、融点132℃、分解
点145℃)、1,10‐ビス(フェニルスルホニルジ
アゾメチルスルホニル)デカン(化合物D、分解点14
7℃)、1,2‐ビス(シクロヘキシルスルホニルジア
ゾメチルスルホニル)エタン(化合物E、分解点149
℃)、1,3‐ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾ
メチルスルホニル)プロパン(化合物F、分解点153
℃)、1,6‐ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾ
メチルスルホニル)ヘキサン(化合物G、融点109
℃、分解点122℃)、1,10‐ビス(シクロヘキシ
ルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカン(化合物
H、分解点116℃)などを挙げることができる。
(ジスルホニルジアゾメタン)化合物の製造方法につい
て、R1及びR2が共にフェニル基で、nが1の場合を例
として反応式
ール(II)とα,ω‐アルカンジチオール(III)
とを、トルエンなどの芳香族炭化水素などの不活性溶媒
中において、ハロゲン化水素捕捉剤の存在下に反応させ
て、一般式(IV)で表わされる化合物を得たのち、こ
れを適当な溶媒中において、過酸化水素などの酸化剤に
より酸化して、α,ω‐ビス(フェニルスルホニルメチ
ルスルホニル)アルカン(V)を得る。次に、この化合
物(V)を、適当な溶媒中において、トシルアジドなど
のジアゾ化剤によりジアゾ化したのち、生成物を公知の
方法により、分離、精製することにより、目的の一般式
(I−a)で表わされるα,ω‐ビス(フェニルスルホ
ニルジアゾメチルスルホニル)アルカンが得られる。
捉剤としては、水酸化アルカリなどが好適である。ま
た、一般式(IV)で表わされる化合物を過酸化水素に
より酸化してα,ω‐ビス(フェニルスルホニルメチル
スルホニル)アルカン(V)に変換する場合には、タン
グステン酸アルカリなどの触媒を使用することができ
る。また、この化合物(V)をトシルアジドでジアゾ化
して、α,ω‐ビス(フェニルスルホニルジアゾメチル
スルホニル)アルカン(I−a)に変換する場合には、
通常、水酸化アルカリなどのアルカリの存在下でジアゾ
化が行われる。
で、nが1の場合は、上記α‐ハロゲノチオアニソール
に代えて、シクロヘキサンチオールとブロモクロロメタ
ンを反応させて得られるシクロヘキシルメトキシメチル
スルフィドとα,ω‐アルカンジチオールを硫酸存在下
にて反応させて一般式(IV)のフェニル基がシクロヘ
キシル基に置き換わった化合物を得た後、以下同様にし
て酸化、ジアゾ化すればα,ω‐ビス(シクロヘキシル
スルホニルジアゾメチルスルホニル)アルカンが得られ
る。
スルホニル)ジアゾメタンは、放射線の照射により脱窒
素化し、水の存在下で、以下に示すように転移反応する
ことにより、スルホン酸を生成することが知られてい
る。
されるポリ(ジスルホニルジアゾメタン)化合物は、例
えば一般式(I)におけるnが1の場合、以下に示すよ
うな転移反応を起こすと推測される。
(N2)−SO2−基がすべてスルホン酸基に変化する場
合もあるし、一部しか変化しない場合が予想される。
ジアゾメタン)化合物は、従来公知の−SO2−C
(N2)−SO2−基を1つ有するジアゾメタン化合物に
比べて、より嵩高いスルホン酸が生成し、その結果、露
光後の加熱処理により生成したスルホン酸の移動度が小
さくなり、断面形状及び解像性に優れるレジストパター
ンが得られるものと思われる。
リ(ジスルホニルジアゾメタン)化合物は、これを酸発
生剤として被膜形成成分と混合し、化学増幅型レジスト
組成物を調製することができる。この際の配合量として
は、被膜形成成分100重量部に対し、0.5〜20重
量部が適当である。
するが、本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。
ニル)プロパン(化合物A)の製造 水酸化カリウム19.5g(0.35モル)とエタノー
ル200mlの混合物に、1,3‐プロパンジチオール
16.2g(0.15モル)を20〜30℃で滴下した
のち、同温度で1時間かきまぜた。次いで、これに、α
‐クロロチオアニソール47.6g(0.30モル)を
30〜50℃で20分間かけて滴下したのち、同温度で
30分間かきまぜた。この反応液に水1000mlを加
えて希釈したのち、酢酸エチル700mlで抽出した。
有機層を希塩酸、水の順で洗浄後、硫酸マグネシウムで
乾燥し、次いで溶媒を留去することにより、1,3‐ビ
ス(フェニルチオメチルチオ)プロパン49.4gを淡
黄色抽状物として得た(収率94%)。
チルチオ)プロパン49.4g(0.14モル)と酢酸
420mlの混合物に、35重量%過酸化水素水16
5.0g(1.70モル)を70〜100℃にて30分
間かけて滴下したのち、90〜100℃で1時間かきま
ぜた。その後、この反応液を室温まで冷却したのち、水
700mlを加えて析出した結晶をろ取し、水洗、乾燥
して1,3‐ビス(フェニルスルホニルメチルスルホニ
ル)プロパン48.1gを白色結晶として得た(収率7
1%)。
ェニルスルホニルメチルスルホニル)プロパン48.1
g(0.10モル)とアセトニトリル1000mlの混
合物に、6.2重量%水酸化カリウム水溶液200g
(0.22モル)を−10〜0℃で5分間かけて滴下
し、同温度で15分間かきまぜた。さらにトシルアジド
37.5g(0.19モル)を−10℃で加えたのち、
−10〜0℃で10分間かきまぜた。次いで、これを水
8000ml中に注入し、析出した結晶をろ取したの
ち、アセトン/水で再結晶することにより、1,3‐ビ
ス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロ
パン(化合物A)8.7gを淡黄色結晶として得た(収
率16%)。この化合物Aの分解点は135℃であっ
た。また、化合物Aのプロトン核磁気共鳴スペクトル(
1H−NMR)及び赤外吸収スペクトルを、それぞれ図
1及び図2に示す。
りに1,4‐ブタンジチオールを用い、実施例1に準じ
て1,4‐ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスル
ホニル)ブタン(化合物B)を製造した。この化合物B
の分解点は147℃であった。また、化合物Bのプロト
ン核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR)及び赤外吸収
スペクトルを、それぞれ図3及び図4に示す。
りに1,6‐ヘキサンジチオールを用い、実施例1に準
じて1,6‐ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルス
ルホニル)ヘキサン(化合物C)を製造した。この化合
物Cの融点は132℃、分解点は146℃であった。ま
た、化合物Cのプロトン核磁気共鳴スペクトル(1H−
NMR)及び赤外吸収スペクトルを、それぞれ図5及び
図6に示す。
りに1,10‐デカンジチオールを用い、実施例1に準
じて1,10‐ビス(フェニルスルホニルジアゾメチル
スルホニル)デカン(化合物D)を製造した。この化合
物Dの分解点は147℃であった。また、化合物Dのプ
ロトン核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR)及び赤外
吸収スペクトルを、それぞれ図7及び図8に示す。
の混合液に、シクロヘキサンチオール58.1g(0.
50モル)、95重量%ナトリウムメトキシド71.0
g(1.25モル)、メタノール300mlの混合物
を、30〜35℃で3時間かけて滴下し、さらに同温度
で2時間かきまぜた。この反応液に水700mlを注入
し、分液したのち、有機層を希水酸化ナトリウム水溶
液、水の順で洗浄した。次いで、硫酸マグネシウムで乾
燥後、溶媒を留去し、シクロヘキシルメトキシメチルス
ルフィド80.1gを無色油状物として得た(見かけ収
率100%、純度60%)。
スルフィド80.1g(純度換算0.30モル)、1,
6‐ヘキサンジチオール22.5g(0.15モル)、
アセトニトリル220mlの混合物に、98%硫酸1
4.9g(0.15モル)を15〜20℃で15分間か
けて滴下し、さらに同温度で1時間かきまぜた。この反
応液に水500mlを加えて希釈し、酢酸エチル700
mlで抽出した。有機層を希水酸化ナトリウム水溶液、
水の順で洗浄後、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、次い
で溶媒を留去することにより、1,6‐ビス(シクロヘ
キシルチオメチルチオ)ヘキサン86.3gを無色油状
物として得た(見かけ収率142%、純度37%)。
チオメチルチオ)ヘキサン85.4g(純度換算0.0
8モル)、タングステン酸ナトリウム1.0g、酢酸1
200mlの混合物に、30重量%過酸化水素水560
g(4.94モル)を50〜60℃で1.5時間かけて
滴下し、さらに60〜65℃で6時間かきまぜた。この
反応液を室温まで冷却したのち、水430mlを加えて
析出した結晶をろ取し、水洗、乾燥して粗結晶60gを
得た。これをクロロホルム、エタノールの順で懸濁精製
し、1,6‐ビス(シクロヘキシルスルホニルメチルス
ルホニル)ヘキサン29.0gを黄色結晶として得た
(見かけ収率70%、純度92%)。
クロヘキシルスルホニルメチルスルホニル)ヘキサン2
6.7g(0.05モル)、トシルアジド19.7g
(0.10モル)、アセトニトリル200mlの懸濁液
に水酸化カリウム6.2g(0.11モル)の水溶液を
0〜5℃で1時間かけて滴下し、さらに5〜15℃で3
時間かきまぜた。析出した結晶をろ取し、水洗、乾燥し
て得た粗結晶10gをアセトニトリル/水より再結晶す
ることにより、1,6‐ビス(シクロヘキシルスルホニ
ルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン8.4gを微黄色
結晶として得た(収率28.7%、純度97%)。
22℃であった。また、この化合物のプロトン核磁気共
鳴スペクトル(1H−NMR)及び赤外吸収スペクトル
を、それぞれ図9及び図10に示す。
置換した分散度(Mw/Mn)4.0、重量平均分子量
8,000のポリヒドロキシスチレン55重量部、水酸
基の水素原子33モル%をtert‐ブトキシカルボニ
ル基で置換した分散度(Mw/Mn)4.0、重量平均
分子量8,000のポリヒドロキシスチレン45重量
部、実施例1で得られた1,3‐ビス(フェニルスルホ
ニルジアゾメチルスルホニル)プロパン3.2重量部、
トリエチルアミン0.11重量部、サリチル酸0.60
重量部及びジメチルアセトアミド2.3重量部をプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート525重
量部に溶解したのち、孔径0.2μmのメンブレンフィ
ルターをとおしてろ過し、化学増幅型ポジ型レジスト溶
液を得た。
ポジ型レジスト溶液をスピンコートし、ホットプレート
上90℃で90秒間乾燥することにより、膜厚0.74
μmのレジスト層を形成した。次いで、縮小投影露光装
置FPA−3000EX3(キャノン社製)により、K
rFエキシマレーザー光(248nm)を選択的に照射
したのち、100℃で90秒間加熱(PEB)処理し、
2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
水溶液で23℃にて60秒間パドル現像した。次いで純
水で30秒間リンスし、最後に100℃で60秒間ポス
トベークし、ポジ型のレジストパターンを得た。
なる最小露光量を感度として評価したところ、8mJ/
cm2であり、0.20μmラインアンドスペースパタ
ーンが良好な矩形状で形成された。また、0.20μm
ラインアンドスペースパターンが得られる焦点深度幅は
1.0μmであった。
(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパ
ンの代わりに、実施例2で得られた1,4‐ビス(フェ
ニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ブタンを用い
た以外は、応用例1と同様にして、ポジ型のレジストパ
ターンを形成した。その結果、感度は8mJ/cm2で
あり、0.20μmのラインアンドスペースパターンの
形状は矩形状であった。焦点深度幅は1.2μmであっ
た。
で置換した分散度(Mw/Mn)1.2、重量平均分子
量8000のポリヒドロキシスチレン30重量部、水酸
基の水素原子39モル%を1‐エトキシエチル基で置換
した分散度(Mw/Mn)1.2、重量平均分子量80
00のポリヒドロキシスチレン70重量部、酸発生剤と
して参考例1で得た1,6‐ビス(シクロヘキシルスル
ホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン5.9重量
部、トリブチルアミン0.12重量部、トリイソプロパ
ノールアミン0.12重量部、マロン酸0.053重量
部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト525重量部に溶解したのち、孔径0.2μmのメン
ブレンフィルターをとおしてろ過し、化学増幅型ポジ型
レジスト溶液を得た。
防止膜形成用塗布液SWK−EX2(東京応化工業社
製)を塗布、乾燥し、その後200℃で90秒間加熱
し、膜厚120nmの有機系反射防止膜を設けた。該反
射防止膜の上に上記ポジ型レジスト溶液をスピンコート
し、ホットプレート上90℃で90秒間乾燥することに
より、膜厚0.63μmのレジスト層を形成した。次い
で、縮小投影露光装置FPA−3000EX3(キャノ
ン社製)により、KrFエキシマレーザー光(248n
m)を選択的に照射したのち、110℃で90秒間加熱
(PEB)処理し、2.38重量%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液で23℃にて60秒間パドル
現像した。次いで純水で30秒間リンスし、最後に10
0℃で60秒間ポストベークし、ポジ型のレジストパタ
ーンを得た。
スペースパターンが得られる露光量は61mJ/cm2
であり、その際の限界解像度は0.17μmで矩形に近
い断面形状であった。また、同じ露光量において、アイ
ソレートパターンを形成したところ、0.17μmのレ
ジストパターンが膜減りが少なく矩形に近い断面形状で
得られた。
ン)化合物は、文献未載の化合物であって、化学増幅型
レジストの発生剤として有用である。すなわち、これを
化学増幅型レジストの酸発生剤として用いることによ
り、解像性に優れると共に、断面形状の良好なレジスト
パターンを与える化学増幅型レジストが得られる。
ホニルジアゾメチルスルホニル)プロパンのプロトン核
磁気共鳴スペクトル図。
ホニルジアゾメチルスルホニル)プロパンの赤外吸収ス
ペクトル図。
ホニルジアゾメチルスルホニル)ブタンのプロトン核磁
気共鳴スペクトル図。
ホニルジアゾメチルスルホニル)ブタンの赤外吸収スペ
クトル図。
ホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサンのプロトン核
磁気共鳴スペクトル図。
ホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサンの赤外吸収ス
ペクトル図。
ルホニルジアゾメチルスルホニル)デカンのプロトン核
磁気共鳴スペクトル図。
ルホニルジアゾメチルスルホニル)デカンの赤外吸収ス
ペクトル図。
ルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサンのプロ
トン核磁気共鳴スペクトル図。
シルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサンの赤
外吸収スペクトル図。
Claims (5)
- 【請求項1】 一般式 R1−SO2−C(N2)−SO2−[Z−SO2−C
(N2)−SO2]n−R2 (式中のR1及びR2は、たがいに同一又は異なった炭素
数6〜15の環状炭化水素基、Zは二価の炭化水素基、
nは1〜5の整数である)で表わされるポリ(ジスルホ
ニルジアゾメタン)化合物。 - 【請求項2】 R1及びR2が置換若しくは未置換のシク
ロアルキル基、アリール基又はアラルキル基である請求
項1記載のポリ(ジスルホニルジアゾメタン)化合物。 - 【請求項3】 R1及びR2がシクロヘキシル基又はフェ
ニル基である請求項2記載のポリ(ジスルホニルジアゾ
メタン)化合物。 - 【請求項4】 Zが炭素数1〜10のアルキレン基であ
る請求項1ないし3のいずれかに記載のポリ(ジスルホ
ニルジアゾメタン)化合物。 - 【請求項5】 nが1である請求項1ないし4のいずれ
かに記載のポリ(ジスルホニルジアゾメタン)化合物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13549298A JP3935267B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 新規なレジスト用酸発生剤 |
US09/310,858 US6153733A (en) | 1998-05-18 | 1999-05-13 | (Disulfonyl diazomethane compounds) |
US09/384,284 US6180313B1 (en) | 1998-05-18 | 1999-08-27 | Poly (disulfonyl diazomethane) compound and positive-working chemical-amplification photoresist composition containing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13549298A JP3935267B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 新規なレジスト用酸発生剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11322707A true JPH11322707A (ja) | 1999-11-24 |
JP3935267B2 JP3935267B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=15153011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13549298A Expired - Fee Related JP3935267B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 新規なレジスト用酸発生剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3935267B2 (ja) |
Cited By (159)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007055272A1 (ja) | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2008012999A1 (fr) | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Composition de réserve positive et procédé de formation d'un motif de réserve |
US7491485B2 (en) | 2007-05-23 | 2009-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US7494762B2 (en) | 2006-10-13 | 2009-02-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion lithography and method for forming resist pattern |
EP2060600A1 (en) | 2007-11-19 | 2009-05-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
EP2073060A1 (en) | 2007-12-21 | 2009-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Novel compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
EP2088466A1 (en) | 2008-02-06 | 2009-08-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound |
US7598017B2 (en) | 2007-10-30 | 2009-10-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition and method of forming resist pattern |
US7604920B2 (en) | 2007-08-07 | 2009-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US7645559B2 (en) | 2005-08-23 | 2010-01-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7713679B2 (en) | 2007-10-22 | 2010-05-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US7741008B2 (en) | 2005-10-21 | 2010-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, positive resist composition for thermal flow, and resist pattern forming method |
US7741009B2 (en) | 2007-07-20 | 2010-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7745098B2 (en) | 2007-09-04 | 2010-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7745097B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, manufacturing method thereof, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US7767379B2 (en) | 2007-09-07 | 2010-08-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
US7776511B2 (en) | 2006-05-25 | 2010-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7776510B2 (en) | 2007-06-13 | 2010-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator |
US7820360B2 (en) | 2005-09-09 | 2010-10-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, negative resist composition, and method of forming resist pattern |
US7858288B2 (en) | 2007-04-27 | 2010-12-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing polymeric compound |
US7910285B2 (en) | 2006-01-26 | 2011-03-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US7914967B2 (en) | 2007-08-03 | 2011-03-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Fluorine-containing compound, resist composition for immersion exposure, and method of forming resist pattern |
US7919227B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7927780B2 (en) | 2007-09-12 | 2011-04-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and method of producing the same, and acid generator |
US7939243B2 (en) | 2006-01-13 | 2011-05-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resin, resist composition and method of forming resist pattern |
US7955777B2 (en) | 2007-12-05 | 2011-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US7960091B2 (en) | 2008-01-31 | 2011-06-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US7960089B2 (en) | 2005-09-20 | 2011-06-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, method for producing same, positive resist composition and method for forming resist pattern |
US7964331B2 (en) | 2006-06-22 | 2011-06-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7968269B2 (en) | 2006-01-17 | 2011-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US7968276B2 (en) | 2008-01-15 | 2011-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7989138B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-08-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Fluorine-containing compound, resist composition for immersion exposure, and method of forming resist pattern |
US8007981B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-08-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8012669B2 (en) | 2008-03-10 | 2011-09-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8017300B2 (en) | 2006-06-20 | 2011-09-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, positive resist composition and method for forming resist pattern |
US8021823B2 (en) | 2008-02-22 | 2011-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8021824B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US8029972B2 (en) | 2007-10-11 | 2011-10-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8034536B2 (en) | 2008-05-28 | 2011-10-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8039199B2 (en) | 2008-05-01 | 2011-10-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
WO2011158817A1 (ja) | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、化合物 |
US8088553B2 (en) | 2008-04-24 | 2012-01-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8105747B2 (en) | 2006-10-31 | 2012-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8133653B2 (en) | 2006-02-02 | 2012-03-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for forming thick-film resist, thick-film resist laminate, and method of forming resist pattern |
US8142979B2 (en) | 2008-06-11 | 2012-03-27 | Tokyo Ohka Tokyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern using the same |
US8178284B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-05-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming pattern |
US8182976B2 (en) | 2008-08-22 | 2012-05-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8187789B2 (en) | 2008-04-25 | 2012-05-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8192915B2 (en) | 2008-08-22 | 2012-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8192914B2 (en) | 2005-12-12 | 2012-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US8206890B2 (en) | 2008-07-15 | 2012-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator |
US8206891B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8211616B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-07-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8216764B2 (en) | 2006-06-23 | 2012-07-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8221956B2 (en) | 2008-06-23 | 2012-07-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and flourine-containing polymeric compound |
US8227169B2 (en) | 2007-04-17 | 2012-07-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US8227170B2 (en) | 2009-01-14 | 2012-07-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US8232041B2 (en) | 2009-02-16 | 2012-07-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8232040B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-07-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8236483B2 (en) | 2008-08-06 | 2012-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8236477B2 (en) | 2008-12-04 | 2012-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8247161B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing resin |
US8247160B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and novel compound and acid generator |
US8247159B2 (en) | 2006-05-25 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8252505B2 (en) | 2008-02-18 | 2012-08-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing same, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US8252509B2 (en) | 2009-09-03 | 2012-08-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8257904B2 (en) | 2008-11-12 | 2012-09-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8263307B2 (en) | 2008-04-23 | 2012-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8263322B2 (en) | 2008-10-01 | 2012-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8268529B2 (en) | 2009-01-26 | 2012-09-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern using the same, and polymeric compound |
US8268530B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-09-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US8278022B2 (en) | 2008-06-20 | 2012-10-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8283105B2 (en) | 2009-03-11 | 2012-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8298748B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-10-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8298745B2 (en) | 2007-06-13 | 2012-10-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymeric compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
US8323869B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-12-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8324331B2 (en) | 2008-06-11 | 2012-12-04 | Daito Chemix Corporation | Fluorine-containing compound and polymeric compound |
US8329378B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-12-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8338076B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8338075B2 (en) | 2008-08-04 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8349534B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-01-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8354218B2 (en) | 2009-07-02 | 2013-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8367296B2 (en) | 2008-09-29 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8367297B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and acid generator |
US8394569B2 (en) | 2006-02-17 | 2013-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion lithography and method for forming resist pattern |
US8394578B2 (en) | 2010-02-18 | 2013-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US8399173B2 (en) | 2005-07-20 | 2013-03-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and resist pattern forming method |
US8404426B2 (en) | 2008-07-07 | 2013-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8404428B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing polymeric compound |
US8415082B2 (en) | 2009-04-27 | 2013-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and method of producing the same, acid generator |
US8415085B2 (en) | 2008-11-13 | 2013-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
DE112011101962T5 (de) | 2010-06-07 | 2013-04-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Methode zur Bildung von Resistmustern und Agens für die Musterminiaturisierung |
US8440385B2 (en) | 2010-01-05 | 2013-05-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8450044B2 (en) | 2009-11-12 | 2013-05-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8486605B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-07-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8497395B2 (en) | 2010-12-08 | 2013-07-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound |
US8519073B2 (en) | 2006-10-31 | 2013-08-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and polymeric compound |
US8535868B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-09-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8541157B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-09-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator including the same |
US8574809B2 (en) | 2008-08-27 | 2013-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8586288B2 (en) | 2011-02-14 | 2013-11-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8586281B2 (en) | 2010-06-17 | 2013-11-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8614049B2 (en) | 2010-12-08 | 2013-12-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8632960B2 (en) | 2010-02-18 | 2014-01-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US8658343B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-02-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, and method of forming resist pattern |
US8685620B2 (en) | 2011-11-09 | 2014-04-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8703387B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-04-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8735045B2 (en) | 2009-10-28 | 2014-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8735052B2 (en) | 2010-03-19 | 2014-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Surface modifying material, method of forming resist pattern, and method of forming pattern |
US8765352B2 (en) | 2010-09-02 | 2014-07-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8765354B2 (en) | 2011-04-05 | 2014-07-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for negative development and method of forming resist pattern |
US8778595B2 (en) | 2011-11-25 | 2014-07-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8790868B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-07-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US8846291B2 (en) | 2010-12-08 | 2014-09-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and new compound |
US8859187B2 (en) | 2006-10-20 | 2014-10-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative resist composition |
US8865395B2 (en) | 2011-06-10 | 2014-10-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8877432B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-11-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and resist composition |
US8883396B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-11-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8900788B2 (en) | 2006-10-18 | 2014-12-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US8911928B2 (en) | 2011-06-01 | 2014-12-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound and method of producing the same |
US8916332B2 (en) | 2011-04-12 | 2014-12-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8927191B2 (en) | 2011-01-17 | 2015-01-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8932795B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8956801B2 (en) | 2012-02-17 | 2015-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8956800B2 (en) | 2012-01-11 | 2015-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8968990B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-03-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8975010B2 (en) | 2011-12-21 | 2015-03-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8980524B2 (en) | 2010-01-05 | 2015-03-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8986919B2 (en) | 2011-02-14 | 2015-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8987386B2 (en) | 2011-06-10 | 2015-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing polymeric compound, resist composition, and method of forming resist pattern |
US8999631B2 (en) | 2010-09-14 | 2015-04-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Primer and pattern forming method for layer including block copolymer |
US9005874B2 (en) | 2011-04-20 | 2015-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, polymeric compound, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US9005872B2 (en) | 2011-02-18 | 2015-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9012125B2 (en) | 2011-01-26 | 2015-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9017919B2 (en) | 2010-10-29 | 2015-04-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and acid generator |
US9023580B2 (en) | 2011-11-24 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming polymeric compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US9023577B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9029070B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9029073B2 (en) | 2012-03-14 | 2015-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Undercoat agent, and pattern formation method for layer containing block copolymer |
US9057948B2 (en) | 2011-10-17 | 2015-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for EUV or EB, and method of forming resist pattern |
US9063416B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-06-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and compound |
US9075304B2 (en) | 2012-07-10 | 2015-07-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing ammonium salt compound, method of producing compound, and compound, polymeric compound, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US9097971B2 (en) | 2011-06-17 | 2015-08-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, radical polymerization initiator, method for producing compound, polymer, resist composition, and method for forming resist pattern |
US9104101B2 (en) | 2011-02-23 | 2015-08-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9134617B2 (en) | 2011-06-10 | 2015-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solvent developable negative resist composition, resist pattern formation method, and method for forming pattern of layer including block copolymer |
US9164380B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9170487B2 (en) | 2012-03-28 | 2015-10-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US9244349B2 (en) | 2009-06-01 | 2016-01-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US9250531B2 (en) | 2011-03-08 | 2016-02-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US9377685B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9405200B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-08-02 | Toyko Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9411224B2 (en) | 2011-05-11 | 2016-08-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US9459535B2 (en) | 2012-02-10 | 2016-10-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming pattern |
US9494860B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-11-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern |
US9618843B2 (en) | 2011-03-25 | 2017-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9618842B2 (en) | 2009-11-11 | 2017-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9776208B2 (en) | 2014-12-05 | 2017-10-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Brush composition, and method of producing structure containing phase-separated structure |
US9821338B2 (en) | 2014-12-05 | 2017-11-21 | Tokyo Ohka Kogyo., Ltd. | Method of producing structure containing phase-separated structure utilizing a brush composition comprising PS-PMMA |
US9834696B2 (en) | 2012-03-14 | 2017-12-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Undercoat agent and method of forming pattern of layer containing block copolymer |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP13549298A patent/JP3935267B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (182)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8399173B2 (en) | 2005-07-20 | 2013-03-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and resist pattern forming method |
US8007981B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-08-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US7645559B2 (en) | 2005-08-23 | 2010-01-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7820360B2 (en) | 2005-09-09 | 2010-10-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, negative resist composition, and method of forming resist pattern |
US7960089B2 (en) | 2005-09-20 | 2011-06-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, method for producing same, positive resist composition and method for forming resist pattern |
US7741008B2 (en) | 2005-10-21 | 2010-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, positive resist composition for thermal flow, and resist pattern forming method |
WO2007055272A1 (ja) | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US8574813B2 (en) | 2005-12-12 | 2013-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US8192914B2 (en) | 2005-12-12 | 2012-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US7939243B2 (en) | 2006-01-13 | 2011-05-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resin, resist composition and method of forming resist pattern |
US7968269B2 (en) | 2006-01-17 | 2011-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US7910285B2 (en) | 2006-01-26 | 2011-03-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US8133653B2 (en) | 2006-02-02 | 2012-03-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for forming thick-film resist, thick-film resist laminate, and method of forming resist pattern |
US8394569B2 (en) | 2006-02-17 | 2013-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion lithography and method for forming resist pattern |
US8247159B2 (en) | 2006-05-25 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7776511B2 (en) | 2006-05-25 | 2010-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8017300B2 (en) | 2006-06-20 | 2011-09-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, positive resist composition and method for forming resist pattern |
US7964331B2 (en) | 2006-06-22 | 2011-06-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8216764B2 (en) | 2006-06-23 | 2012-07-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7914968B2 (en) | 2006-07-24 | 2011-03-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
WO2008012999A1 (fr) | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Composition de réserve positive et procédé de formation d'un motif de réserve |
US7919227B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8178284B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-05-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming pattern |
US7494762B2 (en) | 2006-10-13 | 2009-02-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion lithography and method for forming resist pattern |
US8900788B2 (en) | 2006-10-18 | 2014-12-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US8859187B2 (en) | 2006-10-20 | 2014-10-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative resist composition |
US8105747B2 (en) | 2006-10-31 | 2012-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8519073B2 (en) | 2006-10-31 | 2013-08-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and polymeric compound |
US8021824B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US8227169B2 (en) | 2007-04-17 | 2012-07-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US7858288B2 (en) | 2007-04-27 | 2010-12-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing polymeric compound |
US7491485B2 (en) | 2007-05-23 | 2009-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8298745B2 (en) | 2007-06-13 | 2012-10-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymeric compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
US7776510B2 (en) | 2007-06-13 | 2010-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator |
US7745097B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, manufacturing method thereof, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US7741009B2 (en) | 2007-07-20 | 2010-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7914967B2 (en) | 2007-08-03 | 2011-03-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Fluorine-containing compound, resist composition for immersion exposure, and method of forming resist pattern |
US7919651B2 (en) | 2007-08-07 | 2011-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US7604920B2 (en) | 2007-08-07 | 2009-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US7745098B2 (en) | 2007-09-04 | 2010-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7767379B2 (en) | 2007-09-07 | 2010-08-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
US8105749B2 (en) | 2007-09-07 | 2012-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
US7927780B2 (en) | 2007-09-12 | 2011-04-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and method of producing the same, and acid generator |
US8029972B2 (en) | 2007-10-11 | 2011-10-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US7713679B2 (en) | 2007-10-22 | 2010-05-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US7598017B2 (en) | 2007-10-30 | 2009-10-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition and method of forming resist pattern |
US8124313B2 (en) | 2007-11-19 | 2012-02-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US7682772B2 (en) | 2007-11-19 | 2010-03-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
EP2060600A1 (en) | 2007-11-19 | 2009-05-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US7989138B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-08-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Fluorine-containing compound, resist composition for immersion exposure, and method of forming resist pattern |
US7955777B2 (en) | 2007-12-05 | 2011-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US9040220B2 (en) | 2007-12-21 | 2015-05-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
EP2073060A1 (en) | 2007-12-21 | 2009-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Novel compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US9034556B2 (en) | 2007-12-21 | 2015-05-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US7968276B2 (en) | 2008-01-15 | 2011-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7960091B2 (en) | 2008-01-31 | 2011-06-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
EP2088466A1 (en) | 2008-02-06 | 2009-08-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound |
US8642244B2 (en) | 2008-02-06 | 2014-02-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound |
US8742038B2 (en) | 2008-02-06 | 2014-06-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound |
US8252505B2 (en) | 2008-02-18 | 2012-08-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing same, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US8021823B2 (en) | 2008-02-22 | 2011-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8012669B2 (en) | 2008-03-10 | 2011-09-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8263307B2 (en) | 2008-04-23 | 2012-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8088553B2 (en) | 2008-04-24 | 2012-01-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8187789B2 (en) | 2008-04-25 | 2012-05-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8039199B2 (en) | 2008-05-01 | 2011-10-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
US8034536B2 (en) | 2008-05-28 | 2011-10-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8518629B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-08-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern using the same |
US8142979B2 (en) | 2008-06-11 | 2012-03-27 | Tokyo Ohka Tokyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern using the same |
US8324331B2 (en) | 2008-06-11 | 2012-12-04 | Daito Chemix Corporation | Fluorine-containing compound and polymeric compound |
US8278022B2 (en) | 2008-06-20 | 2012-10-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8475997B2 (en) | 2008-06-23 | 2013-07-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing polymeric compound |
US8221956B2 (en) | 2008-06-23 | 2012-07-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and flourine-containing polymeric compound |
US8404426B2 (en) | 2008-07-07 | 2013-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8771921B2 (en) | 2008-07-07 | 2014-07-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8367299B2 (en) | 2008-07-15 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator |
US8206890B2 (en) | 2008-07-15 | 2012-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator |
US8211616B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-07-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8247160B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and novel compound and acid generator |
US8338075B2 (en) | 2008-08-04 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8236483B2 (en) | 2008-08-06 | 2012-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8182976B2 (en) | 2008-08-22 | 2012-05-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8192915B2 (en) | 2008-08-22 | 2012-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8541529B2 (en) | 2008-08-22 | 2013-09-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8574809B2 (en) | 2008-08-27 | 2013-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8367296B2 (en) | 2008-09-29 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8541157B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-09-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator including the same |
US8263322B2 (en) | 2008-10-01 | 2012-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8530598B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-09-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing resin |
US8206891B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8247161B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing resin |
US8257904B2 (en) | 2008-11-12 | 2012-09-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8808959B2 (en) | 2008-11-13 | 2014-08-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US9012129B2 (en) | 2008-11-13 | 2015-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8415085B2 (en) | 2008-11-13 | 2013-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8232040B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-07-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8338076B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8236477B2 (en) | 2008-12-04 | 2012-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8487056B2 (en) | 2008-12-04 | 2013-07-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8367297B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and acid generator |
US8227170B2 (en) | 2009-01-14 | 2012-07-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US8486605B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-07-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8268529B2 (en) | 2009-01-26 | 2012-09-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern using the same, and polymeric compound |
US8232041B2 (en) | 2009-02-16 | 2012-07-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8349534B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-01-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8323869B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-12-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8329378B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-12-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8283105B2 (en) | 2009-03-11 | 2012-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8268530B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-09-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US8415082B2 (en) | 2009-04-27 | 2013-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and method of producing the same, acid generator |
US8298748B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-10-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US9244349B2 (en) | 2009-06-01 | 2016-01-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8354218B2 (en) | 2009-07-02 | 2013-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8404428B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing polymeric compound |
US8846838B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-09-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Fluorine-containing block copolymeric compound |
US8252509B2 (en) | 2009-09-03 | 2012-08-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8735045B2 (en) | 2009-10-28 | 2014-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US9618842B2 (en) | 2009-11-11 | 2017-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8450044B2 (en) | 2009-11-12 | 2013-05-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8980524B2 (en) | 2010-01-05 | 2015-03-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8440385B2 (en) | 2010-01-05 | 2013-05-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8632960B2 (en) | 2010-02-18 | 2014-01-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US8394578B2 (en) | 2010-02-18 | 2013-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US8735052B2 (en) | 2010-03-19 | 2014-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Surface modifying material, method of forming resist pattern, and method of forming pattern |
US8877432B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-11-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and resist composition |
US8932795B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
DE112011101962T5 (de) | 2010-06-07 | 2013-04-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Methode zur Bildung von Resistmustern und Agens für die Musterminiaturisierung |
US9023581B2 (en) | 2010-06-15 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
WO2011158817A1 (ja) | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、化合物 |
US8586281B2 (en) | 2010-06-17 | 2013-11-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8535868B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-09-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8765352B2 (en) | 2010-09-02 | 2014-07-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8999631B2 (en) | 2010-09-14 | 2015-04-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Primer and pattern forming method for layer including block copolymer |
US9017919B2 (en) | 2010-10-29 | 2015-04-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and acid generator |
US8658343B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-02-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, and method of forming resist pattern |
US8614049B2 (en) | 2010-12-08 | 2013-12-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8497395B2 (en) | 2010-12-08 | 2013-07-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound |
US8846291B2 (en) | 2010-12-08 | 2014-09-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and new compound |
US9494860B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-11-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern |
US9023577B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8927191B2 (en) | 2011-01-17 | 2015-01-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9012125B2 (en) | 2011-01-26 | 2015-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8586288B2 (en) | 2011-02-14 | 2013-11-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8986919B2 (en) | 2011-02-14 | 2015-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9005872B2 (en) | 2011-02-18 | 2015-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9104101B2 (en) | 2011-02-23 | 2015-08-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9250531B2 (en) | 2011-03-08 | 2016-02-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US9618843B2 (en) | 2011-03-25 | 2017-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8765354B2 (en) | 2011-04-05 | 2014-07-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for negative development and method of forming resist pattern |
US8916332B2 (en) | 2011-04-12 | 2014-12-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US9005874B2 (en) | 2011-04-20 | 2015-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, polymeric compound, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US8790868B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-07-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US9411224B2 (en) | 2011-05-11 | 2016-08-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8703387B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-04-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8911928B2 (en) | 2011-06-01 | 2014-12-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound and method of producing the same |
US8865395B2 (en) | 2011-06-10 | 2014-10-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8987386B2 (en) | 2011-06-10 | 2015-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing polymeric compound, resist composition, and method of forming resist pattern |
US9134617B2 (en) | 2011-06-10 | 2015-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solvent developable negative resist composition, resist pattern formation method, and method for forming pattern of layer including block copolymer |
US9097971B2 (en) | 2011-06-17 | 2015-08-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, radical polymerization initiator, method for producing compound, polymer, resist composition, and method for forming resist pattern |
US8968990B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-03-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US9377685B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9405200B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-08-02 | Toyko Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9494866B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-11-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9057948B2 (en) | 2011-10-17 | 2015-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for EUV or EB, and method of forming resist pattern |
US8883396B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-11-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9133102B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8685620B2 (en) | 2011-11-09 | 2014-04-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9029070B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9023580B2 (en) | 2011-11-24 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming polymeric compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US8778595B2 (en) | 2011-11-25 | 2014-07-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US9063416B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-06-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and compound |
US9164380B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8975010B2 (en) | 2011-12-21 | 2015-03-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8956800B2 (en) | 2012-01-11 | 2015-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9459535B2 (en) | 2012-02-10 | 2016-10-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming pattern |
US8956801B2 (en) | 2012-02-17 | 2015-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9029073B2 (en) | 2012-03-14 | 2015-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Undercoat agent, and pattern formation method for layer containing block copolymer |
US9834696B2 (en) | 2012-03-14 | 2017-12-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Undercoat agent and method of forming pattern of layer containing block copolymer |
US9170487B2 (en) | 2012-03-28 | 2015-10-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US9075304B2 (en) | 2012-07-10 | 2015-07-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing ammonium salt compound, method of producing compound, and compound, polymeric compound, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US9776208B2 (en) | 2014-12-05 | 2017-10-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Brush composition, and method of producing structure containing phase-separated structure |
US9821338B2 (en) | 2014-12-05 | 2017-11-21 | Tokyo Ohka Kogyo., Ltd. | Method of producing structure containing phase-separated structure utilizing a brush composition comprising PS-PMMA |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3935267B2 (ja) | 2007-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3935267B2 (ja) | 新規なレジスト用酸発生剤 | |
JP3865473B2 (ja) | 新規なジアゾメタン化合物 | |
JP3879139B2 (ja) | グリオキシム系エステル、その製法および用途 | |
JP3980124B2 (ja) | 新規ビススルホニルジアゾメタン | |
JP3854689B2 (ja) | 新規な光酸発生剤 | |
US6153733A (en) | (Disulfonyl diazomethane compounds) | |
JP2770740B2 (ja) | 橋かけ環式アルキル基を有するスルホニウム塩化合物および光酸発生剤 | |
TW594402B (en) | Novel onium salts, photoacid generators, resist compositions, and patterning process | |
TWI534531B (zh) | 光阻組成物,光阻圖型之形成方法,高分子化合物 | |
JPH07333834A (ja) | 化学増幅ポジ型レジスト材料 | |
JP2001019799A (ja) | 熱架橋型光酸発生剤およびこれを用いたフォトレジスト | |
TWI248943B (en) | Photoresist polymer and photoresist composition containing the same | |
JP7079647B2 (ja) | 組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
US5824824A (en) | Sulfonium salts and chemically amplified positive resist compositions | |
US11693315B2 (en) | Photoacid generator, photoresist composition including the same, and method of preparing the photoacid generator | |
JPH08160606A (ja) | 化学増幅ポジ型レジスト材料 | |
WO2022196258A1 (ja) | オニウム塩、光酸発生剤、組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
US6528232B1 (en) | Sulfonium salt compound, photoresist composition and method for patterning by employing same | |
JP2001294570A (ja) | スルホニウム塩化合物、フォトレジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法 | |
KR100546105B1 (ko) | 신규의 포토레지스트용 중합체 및 이를 함유하는포토레지스트 조성물 | |
JP2964990B2 (ja) | 橋かけ環式アルキル基を有する光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物、およびそれを用いたパターン形成方法 | |
US8871429B2 (en) | Fluorine-free fused ring heteroaromatic photoacid generators and resist compositions containing the same | |
TW202120475A (zh) | 鋶鹽、酸產生劑、抗蝕劑組成物和裝置的製造方法 | |
JP3591549B2 (ja) | 新規ヨ−ドニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料 | |
KR100219303B1 (ko) | 아세탈기가 치환된 방향족 히드록시 화합물 및 이를 함유하는 네가티브형 포토레지스트 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110330 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120330 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140330 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |