JPH11319599A - 粉砕装置 - Google Patents
粉砕装置Info
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- JPH11319599A JPH11319599A JP13700198A JP13700198A JPH11319599A JP H11319599 A JPH11319599 A JP H11319599A JP 13700198 A JP13700198 A JP 13700198A JP 13700198 A JP13700198 A JP 13700198A JP H11319599 A JPH11319599 A JP H11319599A
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Abstract
の容積を大きくして、粉砕効率を高める。 【解決手段】セラミックピン10、11を配設したケー
シング2内に被粉砕物を投入して、セラミックピン1
0、11の回動により被粉砕物を粉砕させるケージ型粉
砕装置1であって、セラミックピン10、11はβ−窒
化珪素結晶相と、Yおよび/または希土類元素と珪素と
アルミニウムと酸素とからなる粒界相を含む窒化珪素質
焼結体からなり、この窒化珪素質焼結体は窒化珪素を7
5%〜95重量%、Yおよび/または希土類元素を酸化
物換算量で0.5〜10重量%、アルミニウムを酸化物
換算量で0.01〜5重量%、不純物的酸素を酸化珪素
換算で10重量%以下の割合で含み、さらに密度が3.
17g/cm3 以上、気孔率が3%以下、平均ボイド径
が5μm以下である。
Description
設したケーシング内に被粉砕物を投入して、セラミック
ピンの回動により粉砕する粉砕装置に関し、たとえばケ
ージ型粉砕装置などのケ−シング内に円盤を配し、この
円盤にセラミックピンを配設し、円盤の回転によりセラ
ミックピンを回動させて、岩石や砂利、あるいは天然ま
たは人工の鉱石などの被粉砕物を小さく粉砕する衝撃型
の粉砕装置に関するものである。
砕するには、セラミックピンから構成されたケ−ジ部材
を円盤上に同心円状に配設し、この円盤の回転によりセ
ラミックピンを回動させ、粉砕をおこなうケージ型粉砕
装置が使用されている。
ラミックピンが磨耗したり、チッピングするという問題
があり、そのためにアルミナ質焼結体、ジルコニア質焼
結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体などで構成
し、これによって曲げ強度が30kg/mm2 (294
MPa)以上、ビッカース硬度が1200kg/mm2
(11.8GPa)以上になることが提示されている
(特開平9−10610号参照)。
て、磨耗や破損したセラミックピンのみを交換できるよ
うにするために、セラミックピンの一方端のみを円盤に
取り付ける技術も提案されている(特開平9−7054
8号公報参照)。
セラミックピンを使用した粉砕装置の場合には、その長
尺形状のために、さらに優れた耐磨耗性および高強度、
ならびに高靱性のセラミックピンを用いることが求めら
れているが、いまだ満足し得る程度のセラミックピンが
存在しなかった。
たセラミックピンでもって粉砕するものである場合に
は、両端を固定したセラミックピンと比べ、耐磨耗性、
高強度および高靱性がもっとも要求されるのであるが、
そのための材料開発が進められていなかった。
とに限界があり、そのために被粉砕物が投入されるケー
シング内の容積を大きくすることができず、この結果、
粉砕効率が低下していた。
り、その目的は硬度、靱性、強度などをさらに高めた窒
化珪素質焼結体を開発し、それでもってセラミックピン
を構成し、これによって磨耗や破損を低減し、長手寸法
をさらに増し、その結果、粉砕効率を高めて生産コスト
を下げた粉砕装置を提供することにある。
曲げ強度で90kgf/mm2 (883MPa)のサイ
アロン焼結体もしくは85kgf/mm2 (834MP
a)の窒化珪素質焼結体からなるセラミックピンが提示
されているが、硬度や靱性をさらに高めてセラミックピ
ンを長くする技術について、記載されていない。
ラミックピンを配設したケーシング内に被粉砕物を投入
し、このセラミックピンの回動により被粉砕物を粉砕す
る構成であって、上記セラミックピンはβ−窒化珪素結
晶相と、Yおよび/または希土類元素と珪素とアルミニ
ウムと酸素とからなる粒界相を含む窒化珪素質焼結体か
らなり、この窒化珪素質焼結体は窒化珪素を75%〜9
5重量%、Yおよび/または希土類元素を酸化物換算量
で1〜10重量%、アルミニウムを酸化物換算量で0.
01〜5重量%、不純物的酸素を酸化珪素換算で10重
量%以下の割合で含み、密度が3.2g/cm3 以上、
気孔率が3%以下、平均ボイド径が5μm以下であるこ
とを特徴とする。
の装置を例にして詳述する。ケージ型粉砕装置 図1はケージ型粉砕装置の断面図、図2はセラミックピ
ンの一部拡大断面図、図3は図2における切断面線X−
Xによる横断面図である。また、図4は他のケージ型粉
砕装置の断面図、図5はセラミックピンの一部拡大断面
図である。
ケ−シング、3はケ−シング2の内壁面に形成した保護
ライナ−、4は被粉砕物の投入口、5は破砕されたもの
の排出口である。また、ケ−シング2内には2つのケ−
ジ部材A、Bが配設され、ケ−ジ部材Aについては、回
転円盤6とバンド8に回転軸12を貫通させ、さらに回
転円盤6上に複数のセラミックピン10を同心円状に、
かつ等間隔となるように立設し、そのセラミックピン1
0の他方端をバンド8に係止させ、各セラミックピン1
0を回転円盤6とバンド8との間で挟持した構造であ
る。
7とバンド9に回転軸13を貫通させ、さらに回転円盤
7上に複数のセラミックピン11を同心円状に、かつ等
間隔になるように立設し、そのセラミックピン11の他
方端をバンド9に係止させ、各セラミックピン11を回
転円盤7とバンド9との間で挟持している。
材A、Bを回転軸12、13に対し同軸となるように配
設するとともに、各回転軸12、13を駆動軸14を介
してモ−タ(不図示)を接続し、そして、回転軸12、
13の回転にともなって回転円盤6、7が回転し、セラ
ミックピン10、11が回動するようになっている。
粉砕物を粉砕するには、モ−タによりケ−ジ部材A、B
を、相互に逆方向に回転させた状態でもって、投入口4
より被粉砕物を投入すると、小径で回動しているケ−ジ
部材Bのセラミックピン11と衝突し、次いで大径で回
動しているケ−ジ部材Aのセラミックピン11と衝突
し、続けてケ−シング2の保護ライナ−3と衝突し、こ
れにより、相当に小さくなった粒子に粉砕され、かかる
粉砕粒子はケ−シング2の排出口5より取り出される。
セラミックピン10を述べる。ただし、ケージ部材Bの
セラミックピン11も同様である。
しくは円筒状であって、その長尺状の孔15には両端部
にメネジ部17を備えた金属軸18を挿入させている。
この孔15の一方もしくは両方の端の内面付近にはキー
溝16を形成し、セラミックピン10の端の内面にもキ
ー溝19を形成している。そして、孔15に金属軸18
を挿入し、セラミックピン10のキー溝19と金属軸1
8のキー溝16との双方で間隙を形成し、その間隙にセ
ラミックス、金属、硬質ゴム、プラスチック、および樹
脂などからなるキー20を係合させ、これにより、金属
軸18に対しセラミックピン10を固定する。
0は、双方の長手寸法をほぼ同等にし、さらにセラミッ
クピン10の両端面にリング状をしたスペーサ21と弾
性部材22とを配し、これらを介して回転円盤6とバン
ド8を配設している。しかも、金属軸18の各メネジ部
17にボルト23を螺入し、これにより、セラミックピ
ン10を回転円盤6およびバンド8との間で挾持してい
る。また、回転円盤6およびバンド8の周囲全体には、
被粉砕物との衝撃による磨耗を防止するためにセラミッ
クスからなる保護ライナー24、25、26が固着され
ている。
で、セラミックピン10の長手方向が精度よく位置決め
でき、さらにキー20が抜けないようにする防止でき
る。しかも、金属軸18の一方端のメネジ部17は逆ネ
ジとし、ボルト23の締め付け時に他方端のボルト23
が緩まないようにする方がよい。
ラミックピン10、11を回転円盤6とバンド8、また
は回転円盤7とバンド9とでもって挾持しているが、こ
れに代えて図4に示すように各セラミックピン10a、
11aを回転円盤6、7、円盤9aだけで固定してもよ
い。
ように前記ベルトを使用しないで、回転円盤6、7、円
盤9aの上に先細りの金属軸18aを立設し、この金属
軸18aに、その先細り形状と密着させるようにセラミ
ックピン10aを貫通させている。そして、円盤9aに
ついては、ライナー(内貼り)8aで固定されている。
ては、27は金属軸18aの一端に設けたオネジ部であ
り、このオネジ部27にネット28を設けている。29
はセラミックピン10aに対するクッション部である。
ば、下記のような利点がある。すなわち、ケージ部材は
被粉砕物との衝撃により磨耗するために、定期的なメン
テナンスが必要となり、とくにセラミックピンおよびバ
ンドの磨耗が激しく、位相角をずらしたり、反転させて
再使用しているが、このような作業の度にクレーンやレ
ッカー等を用いた大がかりな作業でもってケージ部材を
ケーシング内から取り出しており、さらにケージ部材の
組立に多大な労力と時間を要し、作業効率が低下してい
た。これに対し、ケージ型粉砕装置1aにおいては、ケ
ージ部材をケーシングより外さないでも、1本もしくは
数本のセラミックピンが交換でき、それを熟練技術者で
なくても調整して接合することができ、その結果、メン
テナンスが非常に容易になる。
焼結体に対し下記のように成分組成、密度、気孔率およ
びボイド径を規定することで、優れた強度を得られ、靱
性を高め、これによって粉砕に当たって摩耗の少ない優
れたセラミックピン10、11となる。
素結晶相と、Yおよび/または希土類元素と珪素とアル
ミニウムと酸素とからなる粒界相とから構成する。そし
て、窒化珪素(Si3 N4 )を75〜95重量%、好適
には80〜90重量%、Yおよび/または希土類元素
(RE)を酸化物(Y2 O3 および/またはRE
2 O3)換算量で0.5〜10重量%、好適には3〜8
重量%、アルミニウムを酸化物(Al2 O3 )換算量で
0.01〜5重量%、好適には1〜3重量%、不純物的
酸素を酸化珪素(SiO2 )換算で10重量%以下、好
適には8重量%以下の割合で含む。また、密度を3.1
7g/cm3 以上、好適には3.23g/cm3以上
に、気孔率を3%以下、好適には1.5%以下、平均ボ
イド径を5μm以下にするとよい。
結助剤が多くなるために、硬度が低下し、耐磨耗性が劣
化し、95重量%を越えると、焼結性が劣り、緻密化し
なくなる。
量で0.5重量%未満の場合には、焼結性が劣り、緻密
化しなくなり、10重量%を越えると、硬度が低下し、
耐磨耗性が劣化する。上記希土類元素としては、Er、
Yb、LuおよびSm等がある。
量%未満の場合には、焼結性が劣り、緻密化しなくな
り、5重量%を越えると、硬度が低下し、耐磨耗性が劣
化する。
を越えると、SiO2 量が増して耐磨耗性が劣化する。
なお、不純物的酸素とは、焼結体中の全酸素量から焼結
体中のYまたは希土類元素(RE)およびAlに対して
化学量論組成(RE2 O3 およびAl2 O3 )で結合し
ていると仮定される酸素量を差し引いた残りの酸素量で
あり、そのほとんどは窒化珪素粉末中の不可避的酸素ま
たは意図的に添加されたSiO2 成分より構成される。
粉砕時において、セラミックピンの磨耗が大きくなる。
じやすくなり、耐磨耗性が劣化する。
ボイドが破壊源となり、強度や耐衝撃性が低下し、微小
な欠け、脱粒が増し、これによって耐磨耗性が劣化す
る。好適には5〜30μmのボイド径が30%以下の割
合で、30μmを越えるボイド径が5%以下の割合で、
残部が5μm未満のボイド径になるようなボイド分布に
するとよい。このようなボイド分布にすると、ボイドを
均一に点在させることができ、破壊源であるクラックが
発生した場合でも、その進展を防止することができ、こ
れにより、高い耐衝撃性が達成できる。
は、窒化珪素原料を混合粉砕し、造粒なしに、成形、焼
成したり、混合粉末を一旦造粒した後、この造粒した粉
体を成形時に成形圧力を十分に上げて造粒粉体をつぶす
ことにより、均一に点在させることができる。なお、ボ
イド径分布は、原料粉末と成形時の圧力、さらには焼成
温度などの焼成条件による緻密化の程度など周知の手法
によって制御できる。
晶相と上述のような粒界相により構成するには、α−S
i3 N4 含有量の大きい成形体を作製し、これを焼成す
ると針状のβ−窒化珪素結晶相の生成を増加させ、これ
により、焼結体の強度および靱性が高くなる。そこで、
窒化珪素原料としてα化率が90%以上の窒化珪素粉末
を用いると、窒化後の成形体のα−Si3 N4 の含有量
を高めることができる点でよい。もしくは窒化珪素原料
の80重量%以下の範囲内の相当量を珪素粉末に置き換
え、その珪素粉末を低温で窒化しても同様である。
ば、ビッカ−ス硬度は14GPa以上、破壊靱性値(K
1C) は6.0MPa√m以上、強度は800MPa以
上が達成され、被粉砕物との衝撃に対し十分に耐えられ
るような強度と耐磨耗性が得られた。
1aであれば、セラミックピンの付け根の部分に大きな
応力がかかり、そのためにクラックや折れなどの破損が
生じやすく、しかも、長期間にわたる使用によりセラミ
ックピンが磨耗して、強度低下を引き起こしやすいので
あるが、上記の程度にまで高硬度、高靱性、高強度が達
成されたことで、セラミックピンを従来よりもさらに長
くすることができた。
W、Mo、Mn、CuおよびFeの酸化物、窒化物、酸
窒化物もしくは珪化物の群から選ばれる少なくとも1種
を8重量%以下の割合で含有させてもよく、これによ
り、焼結性を高め、緻密化を促進し、その結果、焼結体
の強度および靱性を向上させる。
ば、ラマン分光分析法によって検出される程度に微量の
Siを焼結体中に存在させると、強度および靱性を向上
させる点でよい。好適にはβ−窒化珪素の206cm-1
付近に存在するピークの強度をX1 、Siの521cm
-1付近のピークの強度をX2 としたとき、X2 /X1で
表されるピーク比が0.2〜3、最適には1〜2になる
ように存在させるとよい。
を述べる。
〜1.2μm、不純物酸素量が1.5重量%以下、たと
えば0.5〜1.5重量%にするよく、結晶相としては
α−Si3 N4 、β−Si3 N4 のいずれでもよい。焼
結性を高めるためにはα化率を90%以上にするとよ
い。
の相当量に対し珪素粉末に置き換え、珪素粉末を低温で
窒化し、成形体中のα−Si3 N4 含有量を高めてもよ
い。
成形体を焼成すると、前述した柱状のβ−窒化珪素結晶
相の生成を増加させることができ、焼結体の強度および
靱性を高くできる。
元素酸化物粉末、Al2 O3 粉末、必要に応じてSiO
2 粉末を混合し、焼成前の成形体組成が、Yまたは希土
類元素のうちの少なくとも1種の酸化物換算量が0.5
〜10重量%、好適には3〜8重量%、アルミニウムが
酸化物換算で0.01〜5重量%、好適には1〜3重量
%、さらには成形体中の全酸素量から希土類元素酸化物
粉末およびAl2 O3粉末中の各酸素分を差し引いた残
りの酸素量が、SiO2 換算で10重量%以下、好適に
は8重量%以下となるように添加する。
n、CuおよびFeの酸化物、窒化物、酸窒化物もしく
は珪化物のうちの少なくとも1種の粉末を8重量%以下
の割合で添加混合する。
スプレー造粒、乾式造粒等により30〜300μmの大
きさの造粒体を形成し、次いで公知の成形法、たとえば
プレス成形、鋳込み成形、押し出し成形、射出成形、冷
間静水圧成形などにより所望の形状に成形する。
下で1650〜1950℃の温度で常圧焼成する。Si
Oの雰囲気は、SiO2 +Si、もしくはSiO2 +S
i3N4 の混合粉末を成形体が収納される焼成鉢内に一
緒に入れて焼成することで得られる。
3.20g/cm3 以上となる条件で焼成緻密化する。
すなわち、焼成温度を、窒化珪素が常圧にてSi3 N4
が珪素と窒素ガスに分解する平衡温度よりも約30℃低
い温度範囲でもって焼成し、ごく微量のSi3 N4 を分
解させるとよい。この分解によって、生成されたSiが
粒界中に粒子として存在することになる。なお、Si量
は、上記温度範囲での保持時間などにより任意に制御す
ることが可能である。
Siが特定範囲にて析出した焼結体を熱間静水圧焼成に
よって、1600〜1800℃の温度で窒素ガスまたは
アルゴンガス中で1000〜2000atmの圧力下で
焼成し、いっそう緻密化を図ることもできる。
のYまたは希土類元素の酸化物(RE2 O3 )、酸化ア
ルミニウム(Al2 O3 )および酸化珪素(SiO2 )
の各粉末を用いて、各成分が表1および表2に示す組成
になるように調合し、スプレードライによって粒径が4
0〜200μmの造粒体を作製した。その後、1〜3t
on/cm2 の圧力でもってラバープレス(アイソスタ
テイックプレス)成形をおこなった。なお、SiO2 量
はSi3 N4 粉末中の不純物酸素をSiO2 換算したも
のも含む。
ボンヒータを用いて、成形体重量の5%のSiO2 +S
i(重量比で1:1)混合粉末を配置し、表1、2の条
件で5時間、常圧焼成した。ただし、試料No.26につ
いては、SiO2 +Si混合粉末を配置せずに焼成し
た。
窒素圧9気圧の窒素中、表1、2の焼成温度で5時間焼
成し、その後に炉冷して焼結体を得た。また、Si粉末
を含む場合には、1150℃で5時間加熱して窒化さ
せ、その後に表1、2の焼成温度で5時間焼成し、続け
て炉冷して焼結体を得た。なお、ボイドの大きさは成形
時の圧力によって制御した。
焼結体も作製した。
度、気孔率、強度、靭性、硬度、ボイド分布状態を以下
の方法で測定したところ、表3、4に示すような結果が
得られた。
て規定された条件の形状にまで加工し、アルキメデス法
に基づく比重測定から求めた。
4点曲げ抗折強度試験をおこなって求めた。 靭性は鏡
面仕上げをおこなった試料に対して、JIS−R160
7に基づく室温での破壊靱性を測定することで求めた。
り測定した。
を用いて平均ボイド径、ボイドの分布状態を調べた。
分光分析法により窒化珪素の206cm-1のピーク強度
X1 と、Siの521cm-1のピーク強度X2 とのX2
/X1 比を求めた。
る試験をおこなった。摩耗率については、60mm×3
0mm×6mmの試料板を作製し、表面を平滑に仕上げ
て評価面となし、この面に対してメディアとして水を含
んだSiC製GC#240番(80〜130μm)を噴
射圧力3.0kg/cm2 で、3分間、試料板に直角
(90°)にあてることで、試料板の重量変化を測定
し、これを摩耗率とした。なお、上記噴射のノズル径は
φ7.6mmとし、衝突距離は10mmとした。
試料については、強度、靭性、硬度ならびに耐磨耗性の
いずれの特性とも優れていることがわかる。
8)、炭化珪素(SiC約98%、Y2 O3 約0.5
%、Al2 O3 約1.5%)、従来の窒化珪素質焼結体
(試料No.22)および本発明の窒化珪素質焼結体
(試料No.10)について、長さ170mm、内径φ
20mm、φ50mm、外径φ80mmのセラミックピ
ンを作製し、図4の粉砕装置1aに装着し、稼働試験を
おこなった。すなわち、砂利100kgを投入し、40
時間粉砕し、経時的にクラック発生の状況を調べたとこ
ろ、アルミナでは10時間経過で、炭化珪素では20時
間経過で、従来の窒化珪素質焼結体では30時間でクラ
ックが発生したのに対し、本発明の窒化珪素質焼結体で
は40時間経過してもまったくクラックが発生しなっ
た。
o.22)および本発明の窒化珪素質焼結体(試料N
o.10)について、内径φ20mm、φ50mm、外
径φ80mmのセラミックピンを作製し、さらに長さを
変えることで、各種セラミックピンを作製した。そし
て、図4の粉砕装置1aに装着し、稼働試験をおこなっ
た。砂利100kgを投入し、40時間粉砕し、経時的
にクラック発生の状況を調べたところ、表5に示すとお
りの結果が得られた。この表においてはクラックが発生
した経過時間を表す。
ミックピンが長くなるとクラックが発生しやすいが、本
発明の170mm寸法のセラミックピンでは40時間経
過してもまったくクラックが発生しなかった。
ば、組成を規定した硬度、靱性、強度に優れた窒化珪素
質焼結体でもってセラミックピンを構成したことで、磨
耗や破損を低減したり、なくすことができ、これによっ
て長手寸法をさらに増し、粉砕の容積を大きくすること
ができ、その結果、粉砕効率を高めて生産コストが低減
できた。
ある。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】セラミックピンを配設したケーシング内に
被粉砕物を投入して、上記セラミックピンの回動により
被粉砕物を粉砕せしめる粉砕装置であって、上記セラミ
ックピンはβ−窒化珪素結晶相と、Yおよび/または希
土類元素と珪素とアルミニウムと酸素とからなる粒界相
を含む窒化珪素質焼結体からなり、この窒化珪素質焼結
体は窒化珪素を75%〜95重量%、Yおよび/または
希土類元素を酸化物換算量で0.5〜10重量%、アル
ミニウムを酸化物換算量で0.01〜5重量%、不純物
的酸素を酸化珪素換算で10重量%以下の割合で含み、
さらに密度が3.17g/cm3 以上、気孔率が3%以
下、平均ボイド径が5μm以下であることを特徴とする
粉砕装置。
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JP13700198A JP3677390B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 粉砕装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=15188487
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JP13700198A Expired - Fee Related JP3677390B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 粉砕装置 |
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JP2009050833A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 粉砕機用セラミック部材およびこれを用いた粉砕機 |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13700198A patent/JP3677390B2/ja not_active Expired - Fee Related
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