JPH11317599A - Electronic component arrangement method and device thereof - Google Patents

Electronic component arrangement method and device thereof

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Publication number
JPH11317599A
JPH11317599A JP11058304A JP5830499A JPH11317599A JP H11317599 A JPH11317599 A JP H11317599A JP 11058304 A JP11058304 A JP 11058304A JP 5830499 A JP5830499 A JP 5830499A JP H11317599 A JPH11317599 A JP H11317599A
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JP
Japan
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component
electronic component
electronic
suction nozzle
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP11058304A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazunari Koyama
和成 小山
Kikuji Fukai
喜久司 深井
Kiyoshi Murase
潔 村瀬
Masaru Aoki
勝 青木
Taro Yasuda
太郎 安田
Koji Saito
浩二 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electronic component arrangement method, capable of arranging electronic components with respect to an object, such as a bond while saving space. SOLUTION: A component-mounting surface 12a of a board 12 is kept vertical in position, and an electronic component P is made to approach the component- mounting surface 12a from a direction vertical with respect to the mounting surface, whereby the electronic component P can be mounted on the part mounting surface 12a. That is, as compared with the case where an electronic component descends from above to be mounted on the component-mounting surface of a board kept horizontal in position, the electronic component P can be mounted on the board 12 in a space-saving manner, so that this mounting method is capable of satisfying a recent requirement such as space saving.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板や部品包装テ
ープ等の対象物に電子部品を配置するための電子部品配
置装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component arranging apparatus for arranging electronic components on an object such as a substrate or a component packaging tape.

【0002】[0002]

【従来の技術】特開平5−304392号公報には、基
板に複数の電子部品を搭載する装置が示されている。こ
の装置は、複数の部品カセットを一列に並べて構成され
た部品供給部と、外周部に複数の吸着ノズルを有するイ
ンデックステーブルとを備えている。
2. Description of the Related Art Japanese Patent Laying-Open No. 5-304392 discloses an apparatus for mounting a plurality of electronic components on a substrate. The apparatus includes a component supply unit configured by arranging a plurality of component cassettes in a line, and an index table having a plurality of suction nozzles on an outer peripheral portion.

【0003】XYテーブル上の基板に電子部品を搭載す
るときには、まず、所定の部品カセットが部品取出位置
に来るように部品供給部を移動させる。次に、インデッ
クステーブルの部品取出位置にある吸着ノズルを下降さ
せて部品カセットから電子部品を吸着して取り出す。次
に、インデックステーブルを所定方向に回転させて、電
子部品を吸着している吸着ノズルを部品搭載位置に移動
させる。次に、XYテーブルを移動させて基板の部品搭
載箇所を部品搭載位置に移動させる。次に、部品搭載位
置にある吸着ノズルを下降させて、この吸着ノズルに吸
着されている電子部品を基板に搭載する。
When electronic components are mounted on a substrate on an XY table, first, a component supply unit is moved so that a predetermined component cassette comes to a component extraction position. Next, the suction nozzle at the component removal position of the index table is lowered to suck and remove the electronic component from the component cassette. Next, the index table is rotated in a predetermined direction, and the suction nozzle holding the electronic component is moved to the component mounting position. Next, the XY table is moved to move the component mounting position of the board to the component mounting position. Next, the suction nozzle at the component mounting position is lowered, and the electronic component sucked by the suction nozzle is mounted on the substrate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前記装置に限らず、基
板への部品搭載は、一般に、部品供給部から取り出した
電子部品を基板の上方に水平移動させ、そして、この電
子部品を部品搭載面に向かって垂直降下させることによ
り実施されている。
Not only the above-mentioned apparatus but also the mounting of components on a board is generally performed by horizontally moving an electronic component taken out of a component supply section above the board, and placing the electronic component on a component mounting surface. It is implemented by vertically descending toward.

【0005】このような部品搭載方法にあっては、電子
部品を2次元方向に移動させるためのマニプレータを部
品供給部と基板との間に設ける必要があること、また、
マニプレータの水平方向移動に比較的大きなストローク
を要することから、部品供給部と基板とマニプレータが
並ぶ方向の装置寸法が必然的に大きなものとなってしま
い、近年における省スペース化の要望に満足に答えるこ
とが難しい。
In such a component mounting method, it is necessary to provide a manipulator for moving the electronic component in a two-dimensional direction between the component supply unit and the substrate.
Since the horizontal movement of the manipulator requires a relatively large stroke, the size of the device in the direction in which the component supply unit, the board, and the manipulator are arranged is inevitably large, which satisfies the recent demand for space saving. It is difficult.

【0006】本発明は前述の事情に鑑みて創作されたも
ので、その目的とするところは、基板等の対象物に対し
て電子部品を配置する作業を省スペース下で実施できる
電子部品配置方法と、この方法実施に好適な電子部品配
置装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an electronic component arranging method capable of performing an operation of arranging electronic components on an object such as a board in a space-saving manner. Another object of the present invention is to provide an electronic component placement apparatus suitable for implementing this method.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の電子部品配置方法は、電子部品が配置され
る対象物の部品配置箇所を非水平状態とし、この非水平
状態の部品配置箇所に向かって電子部品を相対的に接近
させてこの電子部品を部品配置箇所に配置することをそ
の主たる特徴としている。
In order to achieve the above object, an electronic component arranging method according to the present invention provides a non-horizontal state of a component arranging portion of an object on which an electronic component is to be arranging. The main feature is that the electronic component is relatively approached toward the location and the electronic component is arranged at the component placement location.

【0008】この方法によれば、電子部品が配置される
対象物の部品配置箇所を非水平状態とし、この非水平状
態の部品配置箇所に電子部品を配置するようにしている
ので、水平状態にある対象物の部品配置箇所に電子部品
を配置する場合に比べて、基板等の対象物に対して電子
部品を配置する作業を省スペース下で実施できる。
According to this method, the component placement location of the object on which the electronic component is placed is set to the non-horizontal state, and the electronic component is arranged at the component placement location in the non-horizontal state. Compared with the case where electronic components are arranged at the component arrangement location of a certain object, the operation of arranging the electronic components on the object such as a board can be performed in a space-saving manner.

【0009】一方、本発明の電子部品配置装置は、部品
配置箇所を有する対象物と、対象物をその部品配置箇所
が非水平状態となるように支持する対象物支持機構と、
電子部品を整列状態で供給する通路とこの通路内の電子
部品を外部に排出するための排出口とを有し、排出口が
対象物の部品配置箇所と向き合うように設けられた部品
供給ユニットと、部品供給ユニットの排出口から電子部
品を強制的に押し出し、押し出した電子部品を対象物の
部品配置箇所に配置する部品押出機構とを備えることを
その特徴としている。
On the other hand, an electronic component placement apparatus according to the present invention comprises: an object having a component placement location; an object support mechanism for supporting the object so that the component placement location is non-horizontal;
A component supply unit having a passage for supplying the electronic components in an aligned state and a discharge port for discharging the electronic components in the passage to the outside, wherein the discharge port is provided so as to face a component arrangement location of the object; And a component pushing mechanism for forcibly extruding the electronic component from the outlet of the component supply unit, and arranging the pushed electronic component at a component arrangement location of the object.

【0010】この装置によれば、部品供給ユニットの排
出口から電子部品を強制的に押し出すだけの動作によっ
て、前記の電子部品配置方法を的確に実施できる。
[0010] According to this device, the above-described electronic component placement method can be accurately performed by an operation of merely forcibly pushing out the electronic component from the outlet of the component supply unit.

【0011】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
The above and other objects, constitutional features, and operational effects of the present invention will become apparent from the following description and the accompanying drawings.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】[第1実施形態]図1〜図4には
本発明の第1実施形態を示す。図1〜図4における符号
1はベース、2は部品供給ユニット、7は吸着ノズル、
8は吸着ノズル駆動用のシリンダ、11は可動テーブ
ル、12は基板である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment FIGS. 1 to 4 show a first embodiment of the present invention. 1 to 4, reference numeral 1 denotes a base, 2 denotes a component supply unit, 7 denotes a suction nozzle,
Reference numeral 8 denotes a cylinder for driving the suction nozzle, 11 denotes a movable table, and 12 denotes a substrate.

【0013】本第1実施形態の部品供給ユニット2は、
貯蔵庫3と、縦長の供給部材4と、可動パイプ5と、可
動パイプ駆動用のシリンダ6とから構成されている。こ
の部品供給ユニット2は、供給部材4が垂直向きとなる
ようにベース1に取り付けられている。
The component supply unit 2 according to the first embodiment includes:
It comprises a storage 3, a vertically long supply member 4, a movable pipe 5, and a cylinder 6 for driving the movable pipe. The component supply unit 2 is attached to the base 1 such that the supply member 4 is oriented vertically.

【0014】貯蔵庫3は、傾斜底面を備えた貯蔵室3a
を内部に有しており、貯蔵室3aの上端開口を蓋3bに
よって開閉自在に覆われている。また、貯蔵室3aの傾
斜底面の中央には、横断面形状が矩形または円形の貫通
孔3cが形成されている。貯蔵室3aには、角柱形状を
有する同一種類の電子部品Pが多数個バルク状に貯蔵さ
れている。この電子部品Pは所定の幅,厚み及び長さを
有する角柱形状を有しており、図3(A)〜図3(C)
にはその例を幾つか示してある。図3(A)に示した電
子部品P1は、長さ方向両端部に外部電極ECを有する
抵抗器やコンデンサやインダクタ等のチップ部品であ
り、図3(B)に示した電子部品P2は、幅方向両端部
に外部電極ECを有するLCフィルターやネットワーク
等の複合部品であり、図3(C)に示した電子部品P3
は、下面にバンプ状の外部電極ECを有する半導体素子
等の集積回路部品である。図3(A)〜図3(C)に示
した電子部品P1〜P3は何れも長さ>幅>厚みの寸法
関係を有するが、後述する通路4bの横断面形状を変更
すれば、長さ>幅=厚みの寸法関係を有する電子部品を
取り扱うことができるし、円柱形状の電子部品を取り扱
うこともできる。
The storage 3 is a storage room 3a having an inclined bottom surface.
And the upper end opening of the storage room 3a is openably and closably covered by a lid 3b. A rectangular or circular through-hole 3c is formed at the center of the inclined bottom surface of the storage room 3a. In the storage room 3a, many electronic components P of the same type having a prismatic shape are stored in bulk. This electronic component P has a prismatic shape having a predetermined width, thickness and length, and is shown in FIGS. 3 (A) to 3 (C).
Shows some examples. The electronic component P1 shown in FIG. 3A is a chip component such as a resistor, a capacitor, or an inductor having external electrodes EC at both ends in the length direction, and the electronic component P2 shown in FIG. The electronic component P3 shown in FIG. 3C is a composite component such as an LC filter or a network having external electrodes EC at both ends in the width direction.
Is an integrated circuit component such as a semiconductor device having a bump-shaped external electrode EC on the lower surface. Each of the electronic components P1 to P3 shown in FIGS. 3A to 3C has a dimensional relationship of length>width> thickness. However, if the cross-sectional shape of a passage 4b described later is changed, the length is reduced. Electronic components having a dimensional relationship of width = thickness can be handled, and cylindrical electronic components can also be handled.

【0015】供給部材4は縦長の角筒形状を有してお
り、外形の小さな部分4aを上端部に有している。この
小外形部分4aは貯蔵庫3の貫通孔3c内の中央に挿入
されており、挿入状態における小外形部分4aの上端は
貫通孔3cの上端よりも僅かに上方に突出している。ま
た、供給部材4は、上端を開放し下端を閉塞した通路4
bを内部に有している。通路4bの下端一側面には排出
口4cが形成され、この排出口4cと対向する側面には
挿入口4dが形成されている。図2に示すように、この
通路4bの横断面形状は、貯蔵部品Pの端面形状よりも
僅かに大きな矩形であり、排出口4cの開口形状は、貯
蔵部品Pの最も広い面積を有する側面の形状よりも僅か
に大きな矩形であり、挿入口4dの開口形状は、吸着ノ
ズル7の外形よりも僅かに大きな円形である。
The supply member 4 has a vertically long rectangular tube shape, and has a small outer portion 4a at the upper end. The small outer portion 4a is inserted into the center of the through-hole 3c of the storage 3, and the upper end of the small outer portion 4a in the inserted state projects slightly above the upper end of the through-hole 3c. The supply member 4 is provided with a passage 4 having an upper end opened and a lower end closed.
b. A discharge port 4c is formed on one side surface of the lower end of the passage 4b, and an insertion port 4d is formed on a side surface facing the discharge port 4c. As shown in FIG. 2, the cross-sectional shape of the passage 4 b is a rectangle slightly larger than the end surface shape of the storage component P, and the opening shape of the outlet 4 c is the shape of the side surface of the storage component P having the largest area. It is a rectangle slightly larger than the shape, and the opening shape of the insertion port 4 d is a circle slightly larger than the outer shape of the suction nozzle 7.

【0016】可動パイプ5は、前記貫通孔3cの内形よ
りも僅かに小さな外形と前記小外形部分4aの外形より
も僅かに大きな内形を有している。この可動パイプ5
は、貫通孔3cと小形部分4aとの間に形成された環状
隙間に上下移動可能に配置されている。また、可動パイ
プ5の上端にはすり鉢状の案内面5aが形成され、下端
には鍔5bが形成されている。さらに、下端鍔5bと貯
蔵庫3の下面との間にはコイルバネ5cが介装されてお
り、待機状態では、可動パイプ5はコイルバネ5cによ
って下方に付勢され、その下面を供給部材4の外面段差
に当接している。ちなみに、この待機状態における可動
パイプ5の上端は、供給部材4の小外形部分4aの上端
よりも僅かに低い。
The movable pipe 5 has an outer shape slightly smaller than the inner shape of the through hole 3c and an inner shape slightly larger than the outer shape of the small outer portion 4a. This movable pipe 5
Are vertically movably disposed in an annular gap formed between the through hole 3c and the small portion 4a. A mortar-shaped guide surface 5a is formed at the upper end of the movable pipe 5, and a flange 5b is formed at the lower end. Further, a coil spring 5c is interposed between the lower end flange 5b and the lower surface of the storage 3. In the standby state, the movable pipe 5 is urged downward by the coil spring 5c, and the lower surface thereof is stepped on the outer surface of the supply member 4. Is in contact with Incidentally, the upper end of the movable pipe 5 in this standby state is slightly lower than the upper end of the small outer portion 4a of the supply member 4.

【0017】可動パイプ駆動用のシリンダ6は、そのロ
ッド6aが前記鍔5bに当接するようにベース1に垂直
向きに取り付けられている。前記の可動パイプ5はこの
シリンダ6のロッド6aと一緒に上下移動する。
The movable pipe driving cylinder 6 is vertically mounted on the base 1 so that its rod 6a comes into contact with the flange 5b. The movable pipe 5 moves up and down together with the rod 6a of the cylinder 6.

【0018】吸着ノズル7は、ベース1に水平向きに取
り付けられたシリンダ8のロッド8aに連結されてお
り、前記挿入口4dに挿入可能な向きで挿入口4dの後
側に設けられている。この吸着ノズル7はシリンダ8の
ロッド8aと一緒に前進後退する。
The suction nozzle 7 is connected to a rod 8a of a cylinder 8 mounted horizontally on the base 1, and is provided at a rear side of the insertion port 4d in a direction that can be inserted into the insertion port 4d. The suction nozzle 7 moves forward and backward together with the rod 8a of the cylinder 8.

【0019】図示を省略したが、前記のシリンダ6,8
及び吸着ノズル7の吸排気ポートには、真空ポンプ等を
備えたエア回路からの配管が接続されている。各シリン
ダ6,8は正圧または負圧によってロッド6a,8aの
移動を行い、吸着ノズル7は負圧によって部品吸着を行
う。
Although not shown, the above-mentioned cylinders 6, 8
The suction / exhaust port of the suction nozzle 7 is connected to a pipe from an air circuit including a vacuum pump and the like. The cylinders 6, 8 move the rods 6a, 8a by positive pressure or negative pressure, and the suction nozzle 7 performs component suction by negative pressure.

【0020】可動テーブル11は周知のXYテーブルか
ら成り、その支持面11aは前記の供給部材4と同様に
垂直向きとなっている。可動テーブル11の支持面11
aには多数の吸引孔(図示省略)が設けられており、吸
着ノズル7と同様の負圧を吸引孔に作用させることで基
板12を支持面11aに密着した状態で保持することが
できる。
The movable table 11 is composed of a well-known XY table, and its support surface 11a is vertically oriented as in the case of the supply member 4. Support surface 11 of movable table 11
A large number of suction holes (not shown) are provided in a, and the substrate 12 can be held in close contact with the support surface 11a by applying the same negative pressure to the suction holes as the suction nozzle 7.

【0021】基板12は可動テーブル11の支持面11
aに保持されており、同状態では基板12の部品搭載面
12aの向きも垂直で、図1に示すように、この部品搭
載面12aは供給部材4の排出口4cと所定の間隔をお
いて向き合っている。
The substrate 12 is provided on the support surface 11 of the movable table 11.
In this state, the component mounting surface 12a of the substrate 12 is also oriented vertically, and as shown in FIG. 1, the component mounting surface 12a is spaced apart from the discharge port 4c of the supply member 4 by a predetermined distance. Facing each other.

【0022】ここで、第1実施形態の装置動作を説明す
る。
Here, the operation of the apparatus according to the first embodiment will be described.

【0023】貯蔵室3a内の電子部品Pは、図4に示す
ように、可動パイプ5をシリンダ6のロッド6aによっ
て上下移動させることにより撹拌され、貯蔵部品Pは、
案内面5aによって案内されながら、或いは、直接に、
通路4bの上端開口に長さ向きで1個ずつ取り込まれ
る。通路4bの横断面形状が貯蔵部品Pの端面形状より
も僅かに大きな矩形であるので、電子部品Pはその厚み
方向の2側面と幅方向の2側面の向きが揃った状態で通
路4b内に取り込まれる。通路4b内に取り込まれた電
子部品Pは自重によって下方移動するため、図1と図4
に示すように、通路4b内には複数の電子部品Pが長さ
向きに整列して収納されたような状態となり、最下位の
電子部品Pは排出口4c位置で停止する。
The electronic components P in the storage room 3a are stirred by moving the movable pipe 5 up and down by the rod 6a of the cylinder 6, as shown in FIG.
While being guided by the guide surface 5a or directly
One by one is taken into the opening at the upper end of the passage 4b in the length direction. Since the cross-sectional shape of the passage 4b is a rectangle slightly larger than the end surface shape of the storage component P, the electronic component P is inserted into the passage 4b in a state where the two sides in the thickness direction and the two sides in the width direction are aligned. It is captured. Since the electronic component P taken in the passage 4b moves downward by its own weight, the electronic components P shown in FIGS.
As shown in (2), the plurality of electronic components P are housed in the passage 4b in a state of being aligned in the length direction, and the lowermost electronic component P stops at the position of the outlet 4c.

【0024】図1の状態で、可動テーブル11を適宜移
動させて部品搭載位置の位置合わせを行ってから、負圧
を作用させた吸着ノズル7をシリンダ8のロッド8aに
よって前進させると、図4に示すように、吸着ノズル7
が挿入口4dに挿入され、そして、最下位の電子部品P
が吸着ノズル7に吸着された状態のまま排出口4cから
押し出される。
In the state shown in FIG. 1, the movable table 11 is appropriately moved to adjust the position of the component mounting position, and then the suction nozzle 7 to which the negative pressure is applied is advanced by the rod 8a of the cylinder 8. As shown in FIG.
Is inserted into the insertion slot 4d, and the lowest electronic component P
Is pushed out from the outlet 4c while being sucked by the suction nozzle 7.

【0025】基板12の部品搭載面12aの向きが垂直
で、しかも、吸着ノズル7の移動方向が水平であるの
で、吸着ノズル7によって押し出された電子部品Pは部
品搭載面12aと直交する方向から部品搭載面12aに
向かって接近する。
Since the direction of the component mounting surface 12a of the substrate 12 is vertical and the direction of movement of the suction nozzle 7 is horizontal, the electronic component P pushed out by the suction nozzle 7 is moved from a direction perpendicular to the component mounting surface 12a. It approaches toward the component mounting surface 12a.

【0026】部品搭載面12aの部品搭載位置、例えば
ランド等の導体には予めクリーム半田等の粘性のある接
合材(図示省略)が予め塗布されているため、部品搭載
面12aに向かって接近する電子部品Pは、この接合材
に達した時点で基板12側に付着する。
A viscous joining material (not shown) such as cream solder is applied in advance to the component mounting position on the component mounting surface 12a, for example, a conductor such as a land, and thus approaches the component mounting surface 12a. The electronic component P adheres to the substrate 12 when reaching the bonding material.

【0027】吸着ノズル7の前進ストロークは、基板1
2の部品搭載面12aと供給部材4の排出口4cとの間
隔に応じて予め設定できるので、電子部品Pが必要以上
の圧力で基板12に押し付けられることはない。
The forward stroke of the suction nozzle 7 is
Since the electronic component P can be set in advance according to the distance between the component mounting surface 12a and the discharge port 4c of the supply member 4, the electronic component P is not pressed against the substrate 12 with an excessive pressure.

【0028】この後は、吸着ノズル7に作用させていた
負圧を解除するか或いは正圧に切り替えてから、吸着ノ
ズル7をシリンダ8のロッド8aによって後退させて初
期位置に復帰させる。吸着ノズル7が初期位置に復帰す
ると、通路4b内の電子部品P全体が自重によって下降
し、後続の電子部品Pが排出口4c位置で停止する。続
けて、電子部品Pを同じ基板12に搭載するときには、
前記と同様に、可動テーブル11を移動させて位置合わ
せを行ってから、負圧を作用させた吸着ノズル7を前進
させればよい。貯蔵室3aには多数の電子部品Pが貯蔵
されているので、これら貯蔵部品Pがなくなるまで部品
搭載を繰り返し行うことができる。
Thereafter, the negative pressure acting on the suction nozzle 7 is released or switched to a positive pressure, and then the suction nozzle 7 is retracted by the rod 8a of the cylinder 8 to return to the initial position. When the suction nozzle 7 returns to the initial position, the entire electronic component P in the passage 4b descends by its own weight, and the subsequent electronic component P stops at the position of the outlet 4c. Subsequently, when the electronic component P is mounted on the same substrate 12,
In the same manner as described above, after the movable table 11 is moved to perform the alignment, the suction nozzle 7 to which the negative pressure is applied may be advanced. Since a large number of electronic components P are stored in the storage room 3a, component mounting can be repeatedly performed until these storage components P are exhausted.

【0029】電子部品Pが極めて小型且つ軽量であるの
で、電子部品Pが基板12側に付着した後に吸着ノズル
7を初期位置に復帰させても、また、可動テーブル11
を移動させても、搭載後の電子部品Pが基板12から脱
落することはない。
Since the electronic component P is extremely small and light, even if the suction nozzle 7 is returned to the initial position after the electronic component P has adhered to the substrate 12, the movable table 11
Is moved, the mounted electronic component P does not fall off the substrate 12.

【0030】ちなみに、部品供給ユニット2から電子部
品Pを押し出して基板12に搭載するときの位置合わせ
や、他の位置合わせには、周知の光学的検出装置、例え
ば、光スイッチやカメラを用いた画像処理装置等が適宜
使用される。
Incidentally, for positioning when the electronic component P is extruded from the component supply unit 2 and mounted on the substrate 12, and for other positioning, a well-known optical detecting device, for example, an optical switch or a camera is used. An image processing device or the like is appropriately used.

【0031】このように、第1実施形態によれば、基板
12の部品搭載面12aの向きを垂直とし、この垂直な
部品搭載面12aと直交する方向から部品搭載面12a
に向かって電子部品Pを接近させることで、この電子部
品Pを部品搭載面12aに搭載することができる。
As described above, according to the first embodiment, the direction of the component mounting surface 12a of the substrate 12 is vertical, and the component mounting surface 12a is perpendicular to the perpendicular component mounting surface 12a.
The electronic component P can be mounted on the component mounting surface 12a by approaching the electronic component P toward.

【0032】つまり、水平状態にある基板の部品搭載面
に向かって上方から電子部品を降下させて部品搭載を行
う場合に比べて、基板12に対して電子部品Pを搭載す
る作業を省スペース下で実施することができ、近年にお
ける省スペース化の要望に答えることできる。
That is, the operation of mounting the electronic components P on the board 12 can be performed in a space-saving manner as compared with the case where the electronic components are lowered from above toward the component mounting surface of the board in a horizontal state. And can respond to the recent demand for space saving.

【0033】また、部品供給ユニット2の排出口4cか
ら電子部品Pを押し出すだけの動作によって電子部品P
を基板12に搭載できる機構を採用しているので、搭載
機構自体もコンパクト化して前記の省スペース化に大き
く貢献できる。
The operation of merely pushing out the electronic component P from the outlet 4c of the component supply unit 2 causes the electronic component P to be pushed out.
Is adopted, a mounting mechanism itself is made compact, which can greatly contribute to the space saving.

【0034】さらに、貯蔵庫3を一体に備えた部品供給
ユニット2を用いているので、貯蔵部品Pを通路4b内
に順次補給しながら、部品搭載を連続して実施すること
ができる。
Further, since the component supply unit 2 integrally provided with the storage 3 is used, it is possible to continuously load components while sequentially supplying the storage components P into the passage 4b.

【0035】さらに、可動パイプ5の上下移動によって
貯蔵部品Pの撹拌を行えるので、この撹拌によって貯蔵
部品Pが通路4b内に取り込まれる作用を促進して、前
記の部品補給をスムースに行うことができる。
Further, since the storage parts P can be agitated by moving the movable pipe 5 up and down, the agitation of the storage parts P into the passage 4b is promoted by this agitation, so that the above-described parts supply can be performed smoothly. it can.

【0036】尚、前述の第1実施形態では、通路4b内
の最下位の電子部品Pをその上側の電子部品Pの重量を
利用して排出口4c位置で停止させるようにしたが、最
下位の電子部品Pを別個の手段によって排出口4c位置
で停止させるようにしてもよい。図5(A)〜図5
(C)は前記手段の具体例を示すもので、図5(A)の
例では通路4bの下端面或いはこれと隣接する面に永久
磁石10aを設けて、永久磁石10aの磁力によって最
下位の電子部品Pを同位置に保持するようにしている。
図5(B)の例では通路4bの下端面或いはこれと隣接
する面に吸引孔10bを設けて、吸引孔10bに作用す
る負圧によって最下位の電子部品Pを同位置に保持する
ようにしている。図5(C)の例では前記排出口4cの
下壁部分或いはこれと隣接する壁を切り欠いたような排
出口4c’を形成すると共に、開閉自在なシャッタ10
cによってこの排出口4c’を塞いで最下位の電子部品
Pを同位置に保持するようにしている。ちなみに、この
シャッタ10cは、シリンダやモータ等のアクチュエー
タや、吸着ノズル7の押圧によって作動するリンク機構
等によって、吸着ノズル7が挿入口4dに挿入されるタ
イミングで開放するように構成される。
In the first embodiment, the lowest electronic component P in the passage 4b is stopped at the position of the discharge port 4c by utilizing the weight of the electronic component P on the upper side. May be stopped at the position of the outlet 4c by a separate means. 5 (A) to 5
FIG. 5C shows a specific example of the above-mentioned means. In the example of FIG. 5A, a permanent magnet 10a is provided on the lower end surface of the passage 4b or a surface adjacent thereto, and the lowermost position is determined by the magnetic force of the permanent magnet 10a. The electronic component P is held at the same position.
In the example of FIG. 5B, a suction hole 10b is provided in the lower end surface of the passage 4b or a surface adjacent thereto, and the lowermost electronic component P is held at the same position by the negative pressure acting on the suction hole 10b. ing. In the example shown in FIG. 5C, a discharge port 4c 'is formed by cutting out the lower wall portion of the discharge port 4c or a wall adjacent thereto, and the shutter 10 can be opened and closed.
By closing the discharge port 4c 'by c, the lowermost electronic component P is held at the same position. Incidentally, the shutter 10c is configured to be opened at the timing when the suction nozzle 7 is inserted into the insertion opening 4d by an actuator such as a cylinder or a motor, a link mechanism operated by pressing the suction nozzle 7, or the like.

【0037】また、前述の第1実施形態では、通路4b
内の排出口4c位置にある電子部品Pをそのままの姿勢
で押し出して基板12に搭載するようにしたが、電子部
品Pを基板12に搭載するときに電子部品Pの向きを変
える必要があるときには図6に示すような構造を採用す
るとよい。図6に示した構造では、吸着ノズル用のシリ
ンダ8のロッド8aと吸着ノズル7との間に、吸着ノズ
ル7をその中心線を軸として回転させるためのモータ等
のアクチュエータ9を介装してある。排出口4cから電
子部品Pが押し出されたところでアクチュエータ9によ
って吸着ノズル7を回転させれば、電子部品Pの向きを
この回転角に応じた角度変化させることができるので、
基板12に搭載される電子部品Pの向きを任意に変更す
ることができる。 [第2実施形態]図7と図8には本発明の第2実施形態
を示す。図7と図8における符号1はベース、2は部品
供給ユニット、7は吸着ノズル、8は吸着ノズル駆動用
のシリンダ、11は可動テーブル、12は基板である。
In the first embodiment, the passage 4b
Although the electronic component P at the position of the discharge port 4c in the inside is extruded in the same posture and mounted on the substrate 12, when the electronic component P needs to be changed in direction when mounted on the substrate 12, It is preferable to adopt a structure as shown in FIG. In the structure shown in FIG. 6, an actuator 9 such as a motor for rotating the suction nozzle 7 around its center line as an axis is interposed between the rod 8a of the cylinder 8 for the suction nozzle and the suction nozzle 7. is there. If the suction nozzle 7 is rotated by the actuator 9 when the electronic component P is pushed out from the discharge port 4c, the direction of the electronic component P can be changed by an angle corresponding to the rotation angle.
The direction of the electronic component P mounted on the substrate 12 can be arbitrarily changed. [Second Embodiment] FIGS. 7 and 8 show a second embodiment of the present invention. 7 and 8, reference numeral 1 is a base, 2 is a component supply unit, 7 is a suction nozzle, 8 is a cylinder for driving the suction nozzle, 11 is a movable table, and 12 is a substrate.

【0038】本第2実施形態が前述の第1実施形態と異
なるところは、下部が図中右側に屈曲し下部を除く部分
が垂直な供給部材13を部品供給ユニット2に用いた点
と、この供給部材13の下部屈曲部分の傾きに合わせて
シリンダ8と可動テーブル11の向きを傾かせた点にあ
る。ちなみに、部品供給ユニット2の図示省略部分の構
造は第1実施形態のものと同じである。
The second embodiment differs from the first embodiment in that a supply member 13 having a lower portion bent rightward in the figure and a portion excluding the lower portion being vertical is used for the component supply unit 2. The point is that the directions of the cylinder 8 and the movable table 11 are inclined in accordance with the inclination of the lower bent portion of the supply member 13. Incidentally, the structure of the part not shown of the component supply unit 2 is the same as that of the first embodiment.

【0039】供給部材13内には通路13aが前記屈曲
部分に及んで形成されている。また、通路13aの下端
一側面には排出口13bが形成され、この排出口13b
と対向する側面には挿入口13cが形成されている。通
路13aの横断面形状は、貯蔵部品Pの端面形状よりも
僅かに大きな矩形であり、排出口13bの開口形状は、
貯蔵部品Pの最も広い面積を有する側面の形状よりも僅
かに大きな矩形であり、挿入口13cの開口形状は、吸
着ノズル7の外形よりも僅かに大きな円形である。ま
た、通路13aの下端面或いはこれと隣接する面には永
久磁石13dが埋設されている。
A passage 13a is formed in the supply member 13 so as to extend to the bent portion. A discharge port 13b is formed on one side of the lower end of the passage 13a.
An insertion opening 13c is formed in the side surface facing the above. The cross-sectional shape of the passage 13a is a rectangle slightly larger than the end surface shape of the storage component P, and the opening shape of the outlet 13b is
It is a rectangle slightly larger than the shape of the side surface having the largest area of the storage component P, and the opening shape of the insertion port 13 c is a circle slightly larger than the outer shape of the suction nozzle 7. Further, a permanent magnet 13d is embedded in the lower end surface of the passage 13a or a surface adjacent thereto.

【0040】吸着ノズル駆動用のシリンダ8は、供給部
材13の下部屈曲部分の傾きと同じ角度だけ水平線に対
して反時計回り方向に傾けた状態でベース1に取り付け
られている。また、可動テーブル11はその支持面11
aが供給部材13の下部屈曲部分の傾きと同じ角度だけ
垂直線に対して反時計回り方向に傾いた状態で配置され
ている。
The cylinder 8 for driving the suction nozzle is attached to the base 1 in a state where the cylinder 8 is inclined counterclockwise with respect to the horizontal line by the same angle as the inclination of the lower bent portion of the supply member 13. The movable table 11 has a support surface 11.
a is tilted counterclockwise with respect to the vertical line by the same angle as the tilt of the lower bent portion of the supply member 13.

【0041】ちなみに、図示例のものでは、供給部材1
3の下部屈曲部分の傾きは垂直線に対して反時計回り方
向で約30度であり、シリンダ8及び吸着ノズル7の傾
きは水平線に対して反時計回り方向で約30度であり、
吸着ノズル7の傾きもこれと同じである。また、可動テ
ーブル11の傾きは垂直線に対して反時計回り方向で約
30度であり、基板12の部品搭載面12aの傾きもこ
れと同じである。
Incidentally, in the illustrated example, the supply member 1
3, the inclination of the lower bent portion is approximately 30 degrees counterclockwise with respect to the vertical line, and the inclination of the cylinder 8 and the suction nozzle 7 is approximately 30 degrees counterclockwise with respect to the horizontal line.
The inclination of the suction nozzle 7 is the same. The tilt of the movable table 11 is about 30 degrees counterclockwise with respect to the vertical line, and the tilt of the component mounting surface 12a of the substrate 12 is the same.

【0042】ここで、第2実施形態の装置動作を説明す
る。
Here, the operation of the apparatus according to the second embodiment will be described.

【0043】第1実施形態と同様に、貯蔵室内の電子部
品Pは通路13aの上端開口に長さ向きで1個ずつ取り
込まれ、通路4b内に取り込まれた電子部品Pは自重に
よって下方移動するため、図7に示すように、通路13
a内には複数の電子部品Pが長さ向きに整列して収納さ
れたような状態となり、最下位の電子部品Pは永久磁石
13dの磁力により保持されて排出口13b位置で停止
する。
As in the first embodiment, the electronic components P in the storage room are taken in one by one in the longitudinal direction into the upper end opening of the passage 13a, and the electronic components P taken in the passage 4b move downward by their own weight. Therefore, as shown in FIG.
In the state a, a plurality of electronic components P are stored in a state aligned in the length direction, and the lowest electronic component P is held by the magnetic force of the permanent magnet 13d and stopped at the position of the outlet 13b.

【0044】図7の状態で、可動テーブル11を適宜移
動させて部品搭載位置の位置合わせを行ってから、負圧
を作用させた吸着ノズル7をシリンダ8のロッド8aに
よって前進させると、図8に示すように、吸着ノズル7
が挿入口13cに挿入され、そして、最下位の電子部品
Pが吸着ノズル7に吸着された状態のまま排出口13b
から押し出される。
In the state of FIG. 7, when the movable table 11 is appropriately moved to adjust the position of the component mounting position, and then the suction nozzle 7 to which the negative pressure is applied is advanced by the rod 8a of the cylinder 8, FIG. As shown in FIG.
Is inserted into the insertion port 13c, and the lowermost electronic component P is sucked by the suction nozzle 7 while the discharge port 13b is
Extruded from.

【0045】基板12の部品搭載面12aが垂直線に対
して反時計回り方向で約30度傾き、しかも、吸着ノズ
ル7の移動方向が水平線に対して反時計回り方向で約3
0度傾いているので、吸着ノズル7によって押し出され
た電子部品Pは部品搭載面12aと直交する方向から部
品搭載面12aに向かって接近する。
The component mounting surface 12a of the substrate 12 is tilted about 30 degrees in the counterclockwise direction with respect to the vertical line, and the moving direction of the suction nozzle 7 is about 3 degrees in the counterclockwise direction with respect to the horizontal line.
Since the electronic component P is inclined by 0 degrees, the electronic component P pushed out by the suction nozzle 7 approaches the component mounting surface 12a from a direction orthogonal to the component mounting surface 12a.

【0046】部品搭載面12aの部品搭載位置、例えば
ランド等の導体には予めクリーム半田等の粘性のある接
合材(図示省略)が予め塗布されているため、部品搭載
面12aに向かって接近する電子部品Pは、この接合材
に達した時点で基板12側に付着する。
Since a viscous joining material (not shown) such as cream solder is applied in advance to the component mounting position on the component mounting surface 12a, for example, a conductor such as a land, the conductor approaches the component mounting surface 12a. The electronic component P adheres to the substrate 12 when reaching the bonding material.

【0047】吸着ノズル7の前進ストロークは、基板1
2の部品搭載面12aと供給部材13の排出口13bと
の間隔に応じて予め設定できるので、電子部品Pが必要
以上の圧力で基板12に押し付けられることはない。
The forward stroke of the suction nozzle 7 is
Since the electronic component P can be set in advance according to the distance between the component mounting surface 12a and the outlet 13b of the supply member 13, the electronic component P is not pressed against the substrate 12 with an excessive pressure.

【0048】この後は、吸着ノズル7に作用させていた
負圧を解除するか或いは正圧に切り替えてから、吸着ノ
ズル7をシリンダ8のロッド8aによって後退させて初
期位置に復帰させる。吸着ノズル7が初期位置に復帰す
ると、通路13a内の電子部品P全体が自重によって下
降し、永久磁石13dの磁力により後続の電子部品Pが
排出口13b位置で停止する。続けて、電子部品Pを同
じ基板12に搭載するときには、前記と同様に、可動テ
ーブル11を移動させて位置合わせを行ってから、負圧
を作用させた吸着ノズル7を挿入口13cに挿入すれば
よい。
Thereafter, the negative pressure acting on the suction nozzle 7 is released or switched to a positive pressure, and then the suction nozzle 7 is retracted by the rod 8a of the cylinder 8 to return to the initial position. When the suction nozzle 7 returns to the initial position, the entire electronic component P in the passage 13a descends by its own weight, and the subsequent electronic component P stops at the position of the outlet 13b by the magnetic force of the permanent magnet 13d. Subsequently, when the electronic component P is mounted on the same substrate 12, the movable table 11 is moved and aligned as described above, and then the suction nozzle 7 subjected to the negative pressure is inserted into the insertion port 13c. I just need.

【0049】電子部品Pが極めて小型且つ軽量であるの
で、電子部品Pが基板12側に付着した後に吸着ノズル
7を初期位置に復帰させても、また、可動テーブル11
を移動させても、搭載後の電子部品Pが基板12から脱
落することはない。
Since the electronic component P is extremely small and light, even if the suction nozzle 7 is returned to the initial position after the electronic component P has adhered to the substrate 12, the movable table 11
Is moved, the mounted electronic component P does not fall off the substrate 12.

【0050】このように、第2実施形態によれば、基板
12の部品搭載面12aの向きを垂直線に対して反時計
回り方向で約30度傾かせ、この傾いた部品搭載面12
aと直交する方向から部品搭載面12aに向かって電子
部品Pを接近させることで、この電子部品Pを部品搭載
面12aに搭載することができる。勿論、前記の傾斜角
度は30度以外の鋭角範囲内であれば同様の部品搭載を
行うことができる。
As described above, according to the second embodiment, the direction of the component mounting surface 12a of the substrate 12 is inclined by about 30 degrees in the counterclockwise direction with respect to the vertical line.
The electronic component P can be mounted on the component mounting surface 12a by approaching the electronic component P toward the component mounting surface 12a from a direction orthogonal to the direction a. Of course, similar component mounting can be performed if the above-mentioned inclination angle is within an acute angle range other than 30 degrees.

【0051】つまり、水平状態にある基板の部品搭載面
に向かって上方から電子部品を降下させて部品搭載を行
う場合に比べて、基板12に対して電子部品Pを搭載す
る作業を省スペース下で実施することができ、近年にお
ける省スペース化の要望に答えることできる。他の作用
効果は前述の第1実施形態と同様である。
That is, the operation of mounting the electronic component P on the board 12 can be performed in a space-saving manner as compared with the case where the electronic component is lowered from above toward the component mounting surface of the board in a horizontal state. And can respond to the recent demand for space saving. Other functions and effects are the same as those of the first embodiment.

【0052】尚、前述の第2実施形態では、通路13a
内の最下位の電子部品Pを永久磁石13dの磁力により
排出口13b位置で停止させるようにしたが、図5
(B)または図5(C)に示した部品保持手段を利用し
て最下位の電子部品Pの保持を行うようにしてもよい。
In the second embodiment, the passage 13a
5 is stopped at the position of the outlet 13b by the magnetic force of the permanent magnet 13d.
The lowermost electronic component P may be held by using the component holding means shown in FIG. 5B or FIG. 5C.

【0053】また、前述の第2実施形態では、通路13
a内の排出口13b位置にある電子部品Pをそのままの
姿勢で押し出して基板12に搭載するようにしたが、電
子部品Pを基板12に搭載するときに電子部品Pの向き
を変える必要があるときには図6に示した吸着ノズル回
転機構を採用するとよい。 [第3実施形態]図9と図10には本発明の第3実施形
態を示す。図9と図10における符号1はベース、2は
部品供給ユニット、7は吸着ノズル、8は吸着ノズル駆
動用のシリンダ、11は可動テーブル、12は基板であ
る。
In the second embodiment, the passage 13
Although the electronic component P located at the position of the discharge port 13b in the area a is extruded in the same posture and mounted on the substrate 12, it is necessary to change the direction of the electronic component P when mounting the electronic component P on the substrate 12. At times, the suction nozzle rotating mechanism shown in FIG. 6 may be employed. Third Embodiment FIGS. 9 and 10 show a third embodiment of the present invention. 9 and 10, reference numeral 1 denotes a base, 2 denotes a component supply unit, 7 denotes a suction nozzle, 8 denotes a cylinder for driving the suction nozzle, 11 denotes a movable table, and 12 denotes a substrate.

【0054】本第3実施形態が前述の第1実施形態と異
なるところは、下部が図中左側に屈曲し下部を除く部分
が垂直な供給部材14を部品供給ユニット2に用いた点
と、この供給部材14の下部屈曲部分の傾きに合わせて
シリンダ8と可動テーブル11の向きを傾かせた点にあ
る。ちなみに、部品供給ユニット2の図示省略部分の構
造は第1実施形態のものと同じである。
The third embodiment differs from the first embodiment in that a supply member 14 having a lower portion bent leftward in the drawing and a portion excluding the lower portion being vertical is used for the component supply unit 2. The point is that the directions of the cylinder 8 and the movable table 11 are inclined in accordance with the inclination of the lower bent portion of the supply member 14. Incidentally, the structure of the part not shown of the component supply unit 2 is the same as that of the first embodiment.

【0055】供給部材14内には通路14aが前記屈曲
部分に及んで形成されている。また、通路14aの下端
一側面には排出口14bが形成され、この排出口14b
と対向する側面には挿入口14cが形成されている。通
路14aの横断面形状は、貯蔵部品Pの端面形状よりも
僅かに大きな矩形であり、排出口14bの開口形状は、
貯蔵部品Pの最も広い面積を有する側面の形状よりも僅
かに大きな矩形であり、挿入口14cの開口形状は、吸
着ノズル7の外形よりも僅かに大きな円形である。
A passage 14a is formed in the supply member 14 so as to extend to the bent portion. A discharge port 14b is formed on one side of the lower end of the passage 14a.
An insertion opening 14c is formed on a side surface facing the above. The cross-sectional shape of the passage 14a is a rectangle slightly larger than the end surface shape of the storage component P, and the opening shape of the outlet 14b is
It is a rectangle slightly larger than the shape of the side surface having the largest area of the storage component P, and the opening shape of the insertion port 14 c is a circle slightly larger than the outer shape of the suction nozzle 7.

【0056】吸着ノズル駆動用のシリンダ8は、供給部
材14の下部屈曲部分の傾きと同じ角度だけ水平線に対
して時計回り方向に傾けた状態でベース1に取り付けら
れている。また、可動テーブル11はその支持面11a
が供給部材14の下部屈曲部分の傾きと同じ角度だけ垂
直線に対して時計回り方向に傾いた状態で配置されてい
る。
The cylinder 8 for driving the suction nozzle is attached to the base 1 in a state in which the cylinder 8 is inclined clockwise with respect to the horizontal line by the same angle as the inclination of the lower bent portion of the supply member 14. The movable table 11 has a support surface 11a.
Are inclined clockwise with respect to the vertical line by the same angle as the inclination of the lower bent portion of the supply member 14.

【0057】ちなみに、図示例のものでは、供給部材1
4の下部屈曲部分の傾きは垂直線に対して時計回り方向
で約30度であり、シリンダ8及び吸着ノズル7の傾き
は水平線に対して時計回り方向で約30度である。ま
た、可動テーブル11の傾きは垂直線に対して時計回り
方向で約30度であり、基板12の部品搭載面12aの
傾きもこれと同じである。
By the way, in the illustrated example, the supply member 1
The inclination of the lower bent portion 4 is approximately 30 degrees clockwise with respect to the vertical line, and the inclination of the cylinder 8 and the suction nozzle 7 is approximately 30 degrees clockwise with respect to the horizontal line. The tilt of the movable table 11 is about 30 degrees clockwise with respect to the vertical line, and the tilt of the component mounting surface 12a of the substrate 12 is the same.

【0058】ここで、第3実施形態の装置動作を説明す
る。
Here, the operation of the apparatus according to the third embodiment will be described.

【0059】第1実施形態と同様に、貯蔵室内の電子部
品Pは通路14aの上端開口に長さ向きで1個ずつ取り
込まれ、通路4b内に取り込まれた電子部品Pは自重に
よって下方移動するため、図9に示すように、通路14
a内には複数の電子部品Pが長さ向きに整列して収納さ
れたような状態となり、最下位の電子部品Pは排出口1
4b位置で停止する。
As in the first embodiment, the electronic components P in the storage chamber are taken in one by one into the upper end opening of the passage 14a in the length direction, and the electronic components P taken in the passage 4b move downward by their own weight. Therefore, as shown in FIG.
a, a plurality of electronic components P are stored in a state of being aligned in the length direction.
Stop at position 4b.

【0060】図9の状態で、可動テーブル11を適宜移
動させて部品搭載位置の位置合わせを行ってから、負圧
を作用させた吸着ノズル7をシリンダ8のロッド8aに
よって前進させると、図10に示すように、吸着ノズル
7が挿入口14cに挿入され、そして、最下位の電子部
品Pが吸着ノズル7に吸着された状態のまま排出口14
bから押し出される。
In the state of FIG. 9, the movable table 11 is appropriately moved to adjust the position of the component mounting position, and then the suction nozzle 7 to which the negative pressure is applied is advanced by the rod 8a of the cylinder 8. As shown in FIG. 7, the suction nozzle 7 is inserted into the insertion port 14c, and the lowermost electronic component P is suctioned by the suction nozzle 7 while the discharge port 14 is being held.
b.

【0061】基板12の部品搭載面12aが垂直線に対
して時計回り方向で約30度傾き、しかも、吸着ノズル
7の移動方向が水平線に対して時計回り方向で約30度
傾いているので、吸着ノズル7によって押し出された電
子部品Pは部品搭載面12aと直交する方向から部品搭
載面12aに向かって接近する。
Since the component mounting surface 12a of the substrate 12 is inclined approximately 30 degrees clockwise with respect to the vertical line, and the moving direction of the suction nozzle 7 is inclined approximately 30 degrees clockwise with respect to the horizontal line. The electronic component P pushed out by the suction nozzle 7 approaches the component mounting surface 12a from a direction orthogonal to the component mounting surface 12a.

【0062】部品搭載面12aの部品搭載位置、例えば
ランド等の導体には予めクリーム半田等の粘性のある接
合材(図示省略)が予め塗布されているため、部品搭載
面12aに向かって接近する電子部品Pは、この接合材
に達した時点で基板12側に付着する。
Since a viscous joining material (not shown) such as cream solder is applied in advance to the component mounting position on the component mounting surface 12a, for example, a conductor such as a land, the conductor approaches the component mounting surface 12a. The electronic component P adheres to the substrate 12 when reaching the bonding material.

【0063】吸着ノズル7の前進ストロークは、基板1
2の部品搭載面12aと供給部材14の排出口14bと
の間隔に応じて予め設定できるので、電子部品Pが必要
以上の圧力で基板12に押し付けられることはない。
The advance stroke of the suction nozzle 7 is
Since the electronic component P can be set in advance in accordance with the distance between the second component mounting surface 12a and the discharge port 14b of the supply member 14, the electronic component P is not pressed against the substrate 12 with an excessive pressure.

【0064】この後は、吸着ノズル7に作用させていた
負圧を解除するか或いは正圧に切り替えてから、吸着ノ
ズル7をシリンダ8のロッド8aによって後退させて初
期位置に復帰させる。吸着ノズル7が初期位置に復帰す
ると、通路14a内の電子部品P全体が自重によって下
降し、後続の電子部品Pが排出口13b位置で停止す
る。続けて、電子部品Pを同じ基板12に搭載するとき
には、前記と同様に、可動テーブル11を移動させて位
置合わせを行ってから、負圧を作用させた吸着ノズル7
を挿入口14cに挿入すればよい。
Thereafter, the negative pressure acting on the suction nozzle 7 is released or switched to a positive pressure, and then the suction nozzle 7 is retracted by the rod 8a of the cylinder 8 to return to the initial position. When the suction nozzle 7 returns to the initial position, the entire electronic component P in the passage 14a descends by its own weight, and the subsequent electronic component P stops at the outlet 13b. Subsequently, when the electronic component P is mounted on the same substrate 12, the movable table 11 is moved and aligned as described above, and then the suction nozzle 7 to which the negative pressure is applied is applied.
May be inserted into the insertion slot 14c.

【0065】電子部品Pが極めて小型且つ軽量であるの
で、電子部品Pが基板12側に付着した後に吸着ノズル
7を初期位置に復帰させても、また、可動テーブル11
を移動させても、搭載後の電子部品Pが基板12から脱
落することはない。
Since the electronic component P is extremely small and lightweight, even if the suction nozzle 7 is returned to the initial position after the electronic component P has adhered to the substrate 12, the movable table 11
Is moved, the mounted electronic component P does not fall off the substrate 12.

【0066】このように、第3実施形態によれば、基板
12の部品搭載面12aの向きを垂直線に対して時計回
り方向で約30度傾かせ、この傾いた部品搭載面12a
と直交する方向から部品搭載面12aに向かって電子部
品Pを接近させることで、この電子部品Pを部品搭載面
12aに搭載することができる。勿論、前記の傾斜角度
は30度以外の鋭角範囲内であれば同様の部品搭載を行
うことができる。
As described above, according to the third embodiment, the direction of the component mounting surface 12a of the substrate 12 is inclined approximately 30 degrees clockwise with respect to the vertical line, and the tilted component mounting surface 12a is tilted.
The electronic component P can be mounted on the component mounting surface 12a by approaching the electronic component P toward the component mounting surface 12a from a direction perpendicular to the electronic component P. Of course, similar component mounting can be performed if the above-mentioned inclination angle is within an acute angle range other than 30 degrees.

【0067】つまり、水平状態にある基板の部品搭載面
に向かって上方から電子部品を降下させて部品搭載を行
う場合に比べて、基板12に対して電子部品Pを搭載す
る作業を省スペース下で実施することができ、近年にお
ける省スペース化の要望に答えることできる。他の作用
効果は前述の第1実施形態と同様である。
That is, the operation of mounting the electronic component P on the board 12 can be performed in a space-saving manner as compared with the case where the electronic component is lowered from above toward the component mounting surface of the board in a horizontal state. And can respond to the recent demand for space saving. Other functions and effects are the same as those of the first embodiment.

【0068】尚、前述の第3実施形態では、通路14a
内の最下位の電子部品Pをその上側の電子部品Pの重量
を利用して排出口14b位置で停止させるようにした
が、図5(A),図5(B)または図5(C)に示した
部品保持手段を利用して最下位の電子部品Pの保持を行
うようにしてもよい。
In the third embodiment, the passage 14a
5A is stopped at the position of the outlet 14b using the weight of the upper electronic component P. However, FIG. 5A, FIG. 5B or FIG. The lowermost electronic component P may be held using the component holding means shown in FIG.

【0069】また、前述の第3実施形態では、通路14
a内の排出口14b位置にある電子部品Pをそのままの
姿勢で押し出して基板12に搭載するようにしたが、電
子部品Pを基板12に搭載するときに電子部品Pの向き
を変える必要があるときには図6に示した吸着ノズル回
転機構を採用するとよい。 [第4実施形態]図11〜図15には本発明の第4実施
形態を示す。図11〜図15における符号21はベー
ス、22はユニットラック、23は部品供給ユニット、
25はラック移動機構、26はユニット装着機構、27
は回転ヘッド、31は可動テーブル、32は基板であ
る。
In the third embodiment, the passage 14
Although the electronic component P located at the position of the discharge port 14b in the area a is extruded in the same posture and mounted on the substrate 12, it is necessary to change the direction of the electronic component P when mounting the electronic component P on the substrate 12. At times, the suction nozzle rotating mechanism shown in FIG. 6 may be employed. Fourth Embodiment FIGS. 11 to 15 show a fourth embodiment of the present invention. 11 to 15, reference numeral 21 is a base, 22 is a unit rack, 23 is a component supply unit,
25 is a rack moving mechanism, 26 is a unit mounting mechanism, 27
Is a rotary head, 31 is a movable table, and 32 is a substrate.

【0070】本第4実施形態が前述の第1実施形態と異
なるところは、部品供給ユニット23を縦長の供給部材
24のみから構成した点と、複数の供給部材24をユニ
ットラック22に着脱自在に保持した点と、ユニットラ
ック22に保持されている複数の供給部材24から任意
の供給部材24を回転ヘッド27に装着できるようにし
た点と、回転ヘッド27に装着された複数の供給部材2
4を選択的に利用して所望の電子部品Pを基板32に搭
載できるようにした点にある。
The fourth embodiment is different from the first embodiment in that the component supply unit 23 is composed of only a vertically long supply member 24, and a plurality of supply members 24 are detachably attached to the unit rack 22. The point of holding, the point that an arbitrary supply member 24 can be attached to the rotary head 27 from the plurality of supply members 24 held by the unit rack 22, and the plurality of supply members 2 attached to the rotary head 27
4 is selectively used so that a desired electronic component P can be mounted on the substrate 32.

【0071】部品供給ユニット23を構成する供給部材
24それぞれは、図12(A)と図12(B)に示すよ
うに、上端を開放し下端を閉塞した通路24aを内部に
有している。通路24aの下端一側面には排出口24b
が形成され、この排出口24bと対向する側面には挿入
口24cが形成されている。この通路24aの横断面形
状は、後述する収納部品Pの端面形状よりも僅かに大き
な矩形であり、排出口24bの開口形状は、収納部品P
の最も広い面積を有する側面の形状よりも僅かに大きな
矩形であり、挿入口24cの開口形状は、後述する吸着
ノズル27hの外形よりも僅かに大きな円形である。
As shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B), each of the supply members 24 constituting the component supply unit 23 has a passage 24a having an upper end opened and a lower end closed. An outlet 24b is provided on one side of the lower end of the passage 24a.
Is formed, and an insertion port 24c is formed on a side surface facing the discharge port 24b. The cross-sectional shape of the passage 24a is a rectangle slightly larger than the end surface shape of the storage component P described later, and the opening shape of the discharge port 24b is
Is a rectangle slightly larger than the shape of the side surface having the widest area, and the opening shape of the insertion port 24c is a circle slightly larger than the outer shape of a suction nozzle 27h described later.

【0072】供給部材24それぞれの通路24aには、
角柱形状を有する同一種類の電子部品Pが長さ向きに整
列した状態、具体的には、電子部品Pの厚み方向の2側
面と幅方向の2側面の向きが揃った状態で収納されてい
る。この電子部品Pの詳細は図3(A)〜図3(C)を
用いて先に説明した通りである。勿論、通路24aの横
断面形状を変更すれば、長さ>幅=厚みの寸法関係を有
する電子部品を取り扱うことができるし、円柱形状の電
子部品を取り扱うこともできる。各角供給部材24は、
収納部品の品種や部品の消耗状態が外部から確認できる
ように好ましくは透明或いは半透明の材料から形成され
ている。また、供給部材24の背面には、後述する装着
ピン27e用の装着穴24dが上下に間隔をおいて2個
設けられており、その内側には、装着ピン27eの環状
凹部に係合するバネ24e付勢のボール24fが設けら
れている。
In the passage 24a of each supply member 24,
Electronic components P of the same type having a prismatic shape are housed in a state where they are aligned in the length direction, specifically, in a state where the two sides in the thickness direction and the two sides in the width direction of the electronic component P are aligned. . The details of the electronic component P are as described above with reference to FIGS. 3 (A) to 3 (C). Of course, if the cross-sectional shape of the passage 24a is changed, it is possible to handle electronic components having a dimensional relationship of length> width = thickness, and also to handle cylindrical electronic components. Each corner supply member 24 includes
It is preferably formed of a transparent or translucent material so that the kind of the stored parts and the wear state of the parts can be checked from the outside. Further, two mounting holes 24d for mounting pins 27e, which will be described later, are provided on the back surface of the supply member 24 at an upper and lower interval, and a spring that engages with the annular concave portion of the mounting pins 27e is provided inside thereof. A ball 24f biased by 24e is provided.

【0073】ユニットラック22は、図11に示すよう
に、底板22aと、底板22aの上面の長手方向両端に
立設された一対の側板22bと、側板22b間に架設さ
れた上下2つのユニットホルダ22c及び22dと、底
板22aの下面に設けられた2列のスライドガイド22
eとを備えている。このユニットラック22には、上下
2つのユニットホルダ22c及び22dを利用して、複
数の供給部材24が横列状態で着脱自在に保持されてい
る。ちなみに、ユニットラック23に保持されている複
数の供給部材24それぞれには、基本的には種類の異な
る電子部品Pが収納されている。
As shown in FIG. 11, the unit rack 22 includes a bottom plate 22a, a pair of side plates 22b erected at both longitudinal ends of the upper surface of the bottom plate 22a, and two upper and lower unit holders provided between the side plates 22b. 22c and 22d, and two rows of slide guides 22 provided on the lower surface of the bottom plate 22a.
e. In the unit rack 22, a plurality of supply members 24 are detachably held in a horizontal row using two upper and lower unit holders 22c and 22d. Incidentally, each of the plurality of supply members 24 held in the unit rack 23 basically stores a different type of electronic component P.

【0074】ラック移動機構25は、図11に示すよう
に、ベース21上の前記ユニットラック22の下側に配
置されている。このラック移動機構25は、ユニットラ
ック22のスライドガイド22eが移動可能に係合する
2列のガイドレール25aと、ユニットラック22の底
面に固着されたナット25bと、ナット25bと螺合す
るボールネジ25cと、ボールネジ25cを正逆方向に
回転駆動するモータ25dとから構成されている。つま
り、ユニットラック22は、モータ25dによってボー
ルネジ25cを正逆方向に回転駆動することによりガイ
ドレール25aに沿って直線移動する。
The rack moving mechanism 25 is arranged below the unit rack 22 on the base 21 as shown in FIG. The rack moving mechanism 25 includes two rows of guide rails 25a with which a slide guide 22e of the unit rack 22 is movably engaged, a nut 25b fixed to the bottom surface of the unit rack 22, and a ball screw 25c screwed with the nut 25b. And a motor 25d for rotating the ball screw 25c in the forward and reverse directions. That is, the unit rack 22 linearly moves along the guide rail 25a by rotating the ball screw 25c in the forward and reverse directions by the motor 25d.

【0075】ユニット装着機構26は、図11と図13
に示すように、ベース21上の前記ユニットラック22
の後側に配置されている。このユニット装着機構26
は、ロッド26aと、ロッド26aを前進後退させるシ
リンダやモータ等のアクチュエータを内蔵した支持部2
6bと、ロッド26aの先端に設けられたチャック26
cと、チャック26cを開閉駆動するシリンダやモータ
等のアクチュエータ26d(図13参照)とから構成さ
れている。チャック26cの把持部形状は供給部材24
の背面側の形状に整合しており、閉動作によって供給部
材24を掴むことができる。
The unit mounting mechanism 26 is shown in FIGS.
As shown in FIG.
It is located on the rear side. This unit mounting mechanism 26
Is a supporting portion 2 having a built-in rod 26a and an actuator such as a cylinder and a motor for moving the rod 26a forward and backward.
6b and a chuck 26 provided at the tip of the rod 26a.
c and an actuator 26d such as a cylinder or a motor for driving the chuck 26c to open and close (see FIG. 13). The shape of the grip portion of the chuck 26c is the supply member 24.
The supply member 24 can be grasped by the closing operation.

【0076】回転ヘッド27は、図11と図13〜図1
5に示すように、ベース21上の前記ユニットラック2
2の前側に配置されている。この回転ヘッド27は、シ
ャフト27aと、シャフト27aに上下に間隔をおいて
固着された3つの円板27b,27c及び27dと、上
側と中央の円板27b及び27cの周面に90度間隔で
突設された装着ピン27eと、下側の円板27dの上面
に装着ピン27eと対応して90度間隔で配置されたシ
リンダ27fと、各シリンダ27fのロッド27gに連
結された吸着ノズル27hと、シャフト27aを正逆方
向に回転駆動するモータ27iとを備えている。
The rotary head 27 is shown in FIG. 11 and FIGS.
As shown in FIG.
2 is arranged in front. The rotary head 27 is provided at 90 ° intervals on a shaft 27a, three disks 27b, 27c, and 27d fixed to the shaft 27a at intervals above and below, and peripheral surfaces of the upper and center disks 27b and 27c. A projecting mounting pin 27e, cylinders 27f arranged on the upper surface of the lower disk 27d at intervals of 90 degrees corresponding to the mounting pins 27e, and suction nozzles 27h connected to rods 27g of the cylinders 27f. , A motor 27i for driving the shaft 27a to rotate in the forward and reverse directions.

【0077】3つの円板27b,27c及び27dの向
きはそれぞれ水平で、下側の円板27dに配置された4
つのシリンダ27fの向きも水平である。各シリンダ2
7fのロッド27gに連結されている吸着ノズル27h
の向きも水平で、図14に示すように、各吸着ノズル2
7hは回転ヘッド27に装着された供給部材27の挿入
口24cと所定の間隔をおいて向き合っている。
The directions of the three disks 27b, 27c and 27d are horizontal, and the four disks 27b, 27c and 27d are arranged on the lower disk 27d.
The directions of the two cylinders 27f are also horizontal. Each cylinder 2
Suction nozzle 27h connected to rod 27g of 7f
Is also horizontal, and as shown in FIG.
7 h faces the insertion port 24 c of the supply member 27 attached to the rotary head 27 at a predetermined interval.

【0078】各装着ピン27eは先鋭形状を成してお
り、供給部材24の装着穴24d内に設けられたボール
24fが係合する環状凹部をその外周面に有している。
また、図13に示すように、シャフト27aの下端部と
モータ27iはベース21内に配置されており、ベース
21とシャフト27aとの間には軸受22aが介装され
ている。図示を省略したが、シリンダ27f及び吸着ノ
ズル27hの吸排気ポートには、真空ポンプ等を備えた
エア回路からの配管が接続されている。各シリンダ27
fは正圧または負圧によってロッド27gの移動を行
い、各吸着ノズル27hは負圧によって部品吸着を行
う。
Each mounting pin 27e has a sharpened shape, and has an annular concave portion on its outer peripheral surface with which a ball 24f provided in a mounting hole 24d of the supply member 24 engages.
As shown in FIG. 13, the lower end of the shaft 27a and the motor 27i are disposed in the base 21, and a bearing 22a is interposed between the base 21 and the shaft 27a. Although illustration is omitted, piping from an air circuit equipped with a vacuum pump and the like is connected to the intake and exhaust ports of the cylinder 27f and the suction nozzle 27h. Each cylinder 27
f moves the rod 27g by positive pressure or negative pressure, and each suction nozzle 27h performs component suction by negative pressure.

【0079】可動テーブル31は周知のXYテーブルか
ら成り、図14に示すように、支持面31aが垂直とな
る向きでヘッド27の外側に配置されている。可動テー
ブル31の支持面31aには多数の吸引孔(図示省略)
が設けられており、吸着ノズル27hと同様の負圧を吸
引孔に作用させることで基板32を支持面31aに密着
した状態で保持することができる。
The movable table 31 is composed of a well-known XY table, and is arranged outside the head 27 in a direction in which the support surface 31a is vertical as shown in FIG. A large number of suction holes (not shown) are provided on the support surface 31a of the movable table 31.
The substrate 32 can be held in close contact with the support surface 31a by applying the same negative pressure to the suction hole as in the suction nozzle 27h.

【0080】基板32は可動テーブル31の支持面11
aに保持されており、同状態では基板32の部品搭載面
32aの向きも垂直で、図14に示すように、この部品
搭載面32aは回転ヘッド27に装着された供給部材2
7の排出口24bと所定の間隔をおいて向き合ってい
る。
The substrate 32 is provided on the support surface 11 of the movable table 31.
a component mounting surface 32a of the substrate 32 is also vertical in this state, and the component mounting surface 32a is connected to the supply member 2 mounted on the rotary head 27 as shown in FIG.
7 with a predetermined interval.

【0081】ここで、第4実施形態の装置動作を説明す
る。
Here, the operation of the apparatus according to the fourth embodiment will be described.

【0082】回転ヘッド27に供給部材24が装着され
ていない状態(図10参照)では、まず、ラック移動機
構25によってユニットラック22を移動させて、1番
目に装着する供給部材24をユニット装着機構26のチ
ャック26cと正対させる。そして、ユニット装着機構
26のロッド26aを前進させ、開状態にあるチャック
26cが供給部材24に当接したところで、チャック2
6cを閉じて供給部材24を掴み、さらにロッド26a
を前進させて供給部材24をユニットラック22から抜
き出す。
In a state where the supply member 24 is not mounted on the rotary head 27 (see FIG. 10), first, the unit rack 22 is moved by the rack moving mechanism 25 so that the supply member 24 to be mounted first is mounted on the unit mounting mechanism. 26 and the chuck 26c. Then, the rod 26a of the unit mounting mechanism 26 is advanced, and when the chuck 26c in the open state contacts the supply member 24, the chuck 2
6c is closed and the supply member 24 is grasped, and the rod 26a
Is advanced and the supply member 24 is extracted from the unit rack 22.

【0083】ユニット装着機構26のロッド26aをさ
らに前進させると、図13に示すように、供給部材24
の2つの装着穴24dが回転ヘッド27の2つの装着ピ
ン27eに同時に嵌め込まれる。回転ヘッド27への供
給部材24の装着は、バネ付勢のボール24fが装着ピ
ン27eの環状凹部に係合したところで完了する。供給
部材24を回転ヘッド27に装着した状態では、供給部
材24の挿入口24cと回転ヘッド27に設けられた吸
着ノズル27hは互いの中心線が一致する。装着完了後
はユニット装着機構26のチャック26cを開いてロッ
ド26aを後退させ、チャック26cを初期位置に復帰
させる。
When the rod 26a of the unit mounting mechanism 26 is further advanced, as shown in FIG.
The two mounting holes 24d are simultaneously fitted into the two mounting pins 27e of the rotary head 27. The attachment of the supply member 24 to the rotary head 27 is completed when the spring-biased ball 24f engages with the annular concave portion of the attachment pin 27e. When the supply member 24 is mounted on the rotary head 27, the insertion opening 24c of the supply member 24 and the suction nozzle 27h provided on the rotary head 27 have the same center line. After the mounting is completed, the chuck 26c of the unit mounting mechanism 26 is opened, the rod 26a is retracted, and the chuck 26c is returned to the initial position.

【0084】1番目の供給部材24を装着した後は、モ
ータ27iによって回転ヘッド27を90度回転させ
る。これと同時に、前記と同様、ラック移動機構25に
よってユニットラック22を移動させて2番目に装着す
る供給部材24をユニット装着機構26のチャック26
cと正対させ、そして、ユニット装着機構26のロッド
26aを前進させて供給部材24をチャック26cで掴
み、さらに、ロッド26aを前進させて供給部材24を
ユニットラック22から抜き出し、抜き出された供給部
材24の2つの装着穴24dを回転ヘッド27の2つの
装着ピン27eに嵌め込んで装着する。装着完了後はユ
ニット装着機構26のチャック26cを開いてロッド2
6aを後退させ、チャック26cを初期位置に復帰させ
る。これと同じようにして3番目と4番目の供給部材2
4も回転ヘッド27に順に装着する。
After attaching the first supply member 24, the rotary head 27 is rotated by 90 degrees by the motor 27i. At the same time, as described above, the supply member 24 to be mounted second by moving the unit rack 22 by the rack moving mechanism 25 is moved to the chuck 26 of the unit mounting mechanism 26.
c, the rod 26a of the unit mounting mechanism 26 is advanced, the supply member 24 is gripped by the chuck 26c, and the rod 26a is advanced further, and the supply member 24 is pulled out of the unit rack 22 and pulled out. The two mounting holes 24d of the supply member 24 are fitted and mounted on the two mounting pins 27e of the rotary head 27. After the mounting is completed, the chuck 26c of the unit mounting mechanism 26 is opened and the rod 2
6a is retracted, and the chuck 26c is returned to the initial position. In the same manner, the third and fourth supply members 2
4 is also mounted on the rotary head 27 in order.

【0085】図示例のように回転ヘッド27に4つの供
給部材24が装着された状態では、最大で4種類の電子
部品Pを選択的に基板32の部品搭載面32aに搭載す
ることが可能である。
In the state where the four supply members 24 are mounted on the rotary head 27 as shown in the illustrated example, up to four types of electronic components P can be selectively mounted on the component mounting surface 32 a of the substrate 32. is there.

【0086】1つの供給部材24に収納されている電子
部品Pを基板32に搭載するときには、図13に示すよ
うに、回転ヘッド27を回転させて目的の供給部材24
を基板32と向き合わせると共に、可動テーブル31を
適宜移動させて部品搭載位置の位置合わせを行う。
When the electronic component P housed in one supply member 24 is mounted on the substrate 32, as shown in FIG.
And the movable table 31 is appropriately moved to align the component mounting position.

【0087】そして、図14に示すように、負圧を作用
させた吸着ノズル27hをシリンダ27fのロッド27
gによって前進させる。これにより、吸着ノズル27h
が供給部材24の挿入口24cに挿入され、そして、通
路24a内の最下位の電子部品Pが吸着ノズル27hに
吸着された状態のまま排出口24bから押し出される。
Then, as shown in FIG. 14, the suction nozzle 27h subjected to the negative pressure is connected to the rod 27 of the cylinder 27f.
Advance by g. Thereby, the suction nozzle 27h
Is inserted into the insertion port 24c of the supply member 24, and the lowest electronic component P in the passage 24a is pushed out from the discharge port 24b while being sucked by the suction nozzle 27h.

【0088】基板32の部品搭載面32aの向きが垂直
で、しかも、吸着ノズル27hの移動方向が水平である
ので、吸着ノズル27によって押し出された電子部品P
は部品搭載面32aと直交する方向から部品搭載面32
aに向かって接近する。
Since the direction of the component mounting surface 32a of the substrate 32 is vertical and the moving direction of the suction nozzle 27h is horizontal, the electronic components P pushed out by the suction nozzle 27
Is the component mounting surface 32 from a direction orthogonal to the component mounting surface 32a.
Approaching toward a.

【0089】部品搭載面32aの部品搭載位置、例えば
ランド等の導体には予めクリーム半田等の粘性のある接
合材(図示省略)が予め塗布されているため、部品搭載
面32aに向かって接近する電子部品Pは、この接合材
に達した時点で基板32側に付着する。
A viscous joining material (not shown) such as cream solder is applied in advance to the component mounting position on the component mounting surface 32a, for example, a conductor such as a land, so that it approaches the component mounting surface 32a. When the electronic component P reaches the bonding material, it adheres to the substrate 32 side.

【0090】吸着ノズル27hの前進ストロークは、基
板32の部品搭載面32aと供給部材24の排出口24
bとの間隔に応じて予め設定できるので、電子部品Pが
必要以上の圧力で基板32に押し付けられることはな
い。
The forward stroke of the suction nozzle 27 h is determined by the component mounting surface 32 a of the substrate 32 and the discharge port 24 of the supply member 24.
Since the electronic component P can be set in advance in accordance with the interval from b, the electronic component P is not pressed against the substrate 32 with an excessive pressure.

【0091】この後は、吸着ノズル27hに作用させて
いた負圧を解除するか或いは正圧に切り替えてから、吸
着ノズル27hをシリンダ27fのロッド27gによっ
て後退させて初期位置に復帰させる。吸着ノズル27h
が挿入口24cから抜け出ると、通路24a内の電子部
品P全体が自重によって下降し、後続の電子部品Pが排
出口24b位置で停止する。
Thereafter, the negative pressure acting on the suction nozzle 27h is released or switched to a positive pressure, and then the suction nozzle 27h is retracted by the rod 27g of the cylinder 27f to return to the initial position. Suction nozzle 27h
Escapes from the insertion port 24c, the entire electronic component P in the passage 24a descends by its own weight, and the subsequent electronic component P stops at the position of the discharge port 24b.

【0092】前記とは別の供給部材24に収納されてい
る電子部品Pを基板32に搭載するときも、前記と同様
に、回転ヘッド27を回転させて目的の供給部材24を
基板32と向き合わせると共に、可動テーブル31を適
宜移動させて部品搭載位置の位置合わせを行ってから、
負圧を作用させた吸着ノズル27hをシリンダ27fの
ロッド27gによって前進させて供給部材24の挿入口
24cに挿入すればよい。4つの供給部材24それぞれ
には複数の電子部品Pが収納されているので、これら収
納部品Pがなくなるまで4つの供給部材24を選択的に
利用して部品搭載を繰り返し行うことができる。
When the electronic component P housed in the supply member 24 different from the above is mounted on the substrate 32, the rotary head 27 is rotated so that the target supply member 24 faces the substrate 32 in the same manner as described above. At the same time, the movable table 31 is appropriately moved and the component mounting position is adjusted.
The suction nozzle 27h applied with the negative pressure may be advanced by the rod 27g of the cylinder 27f and inserted into the insertion port 24c of the supply member 24. Since a plurality of electronic components P are stored in each of the four supply members 24, component mounting can be repeatedly performed by selectively using the four supply members 24 until these storage components P are exhausted.

【0093】電子部品Pが極めて小型且つ軽量であるの
で、電子部品Pが基板32側に付着した後に吸着ノズル
27hを初期位置に復帰させても、また、回転ヘッド2
7と可動テーブル31を移動させても、搭載後の電子部
品Pが基板32から脱落することはない。
Since the electronic component P is extremely small and light, even if the suction nozzle 27h is returned to the initial position after the electronic component P has adhered to the substrate 32,
Even when the movable table 7 and the movable table 31 are moved, the mounted electronic component P does not fall off the substrate 32.

【0094】回転ヘッド27に装着されている供給部材
24をユニットラック22に保持されている別の供給部
材24と交換するとき、換言すれば、品種の異なる電子
部品Pを基板32に搭載する場合には、交換対象となる
供給部材24がユニットラック22と向き合うように回
転ヘッド27を回転させ、これと同時にこの供給部材2
4とユニットラック22の保持箇所が正対するようにラ
ック移動機構25によってユニットラック22を移動さ
せる。そして、ユニット装着機構26のロッド26aを
前進させ、開状態にあるチャック26cが供給部材24
に当接したところで、チャック26cを閉じて供給部材
24を掴む。そして、ユニット装着機構26のロッド2
6aを後退させて交換対象となる供給部材24を回転ヘ
ッド27から取り外すと共に、供給部材24がユニット
ラック22に保持されたところで、ユニット装着機構2
6のチャック26cを開いてロッド26cを後退させ、
チャック26cを初期位置に復帰させる。
When replacing the supply member 24 mounted on the rotary head 27 with another supply member 24 held on the unit rack 22, in other words, when mounting a different type of electronic component P on the substrate 32 The rotating head 27 is rotated so that the supply member 24 to be replaced faces the unit rack 22, and at the same time, the supply member 2
The unit rack 22 is moved by the rack moving mechanism 25 such that the holding position of the unit rack 22 faces the holding position of the unit rack 22. Then, the rod 26a of the unit mounting mechanism 26 is advanced, and the chuck 26c in the open state is
Then, the chuck 26c is closed and the supply member 24 is gripped. Then, the rod 2 of the unit mounting mechanism 26
6a, the supply member 24 to be replaced is removed from the rotary head 27, and when the supply member 24 is held by the unit rack 22, the unit mounting mechanism 2
The chuck 26c of No. 6 is opened to retreat the rod 26c,
The chuck 26c is returned to the initial position.

【0095】そして、ラック移動機構25によってユニ
ットラック22を移動させて、回転ヘッド27に装着す
る供給部材24をユニット装着機構26のチャック26
cと正対させ、そして、ユニット装着機構26のロッド
26aを前進させて供給部材24をチャック26cで掴
み、さらに、ロッド26aを前進させて供給部材24を
ユニットラック22から抜き出し、抜き出された供給部
材24の2つの装着穴24dを回転ヘッド27の2つの
装着ピン27eに嵌め込んで装着する。装着完了後はユ
ニット装着機構26のチャック26cを開いてロッド2
6aを後退させ、チャック26cを初期位置に復帰させ
る。
Then, the unit rack 22 is moved by the rack moving mechanism 25, and the supply member 24 to be mounted on the rotary head 27 is moved to the chuck 26 of the unit mounting mechanism 26.
c, the rod 26a of the unit mounting mechanism 26 is advanced, the supply member 24 is gripped by the chuck 26c, and the rod 26a is advanced further, and the supply member 24 is pulled out of the unit rack 22 and pulled out. The two mounting holes 24d of the supply member 24 are fitted and mounted on the two mounting pins 27e of the rotary head 27. After the mounting is completed, the chuck 26c of the unit mounting mechanism 26 is opened and the rod 2
6a is retracted, and the chuck 26c is returned to the initial position.

【0096】ちなみに、ユニット装着機構26によって
供給部材24をユニットラック22から抜き出すときと
供給部材24をユニットラック22に戻して保持すると
きの位置合わせや、供給部材24を回転ヘッド27に装
着するときと回転ヘッド27から供給部材24を取り外
すときの位置合わせや、回転ヘッド27に装着されてい
る供給部材24から電子部品Pを押し出して基板32に
搭載するときの位置合わせや、他の位置合わせには、周
知の光学的検出装置、例えば、光スイッチやカメラを用
いた画像処理装置等が適宜使用される。
By the way, when the supply member 24 is extracted from the unit rack 22 by the unit mounting mechanism 26, when the supply member 24 is returned to the unit rack 22 and held, or when the supply member 24 is mounted on the rotary head 27. And when the supply member 24 is removed from the rotary head 27, when the electronic component P is extruded from the supply member 24 mounted on the rotary head 27 and mounted on the substrate 32, or when other positioning is performed. A well-known optical detection device, for example, an image processing device using an optical switch or a camera is appropriately used.

【0097】このように、第4実施形態によれば、基板
32の部品搭載面32aの向きを垂直とし、この垂直な
部品搭載面32aと直交する方向から部品搭載面32a
に向かって電子部品Pを接近させることで、この電子部
品Pを部品搭載面32aに搭載することができる。
As described above, according to the fourth embodiment, the direction of the component mounting surface 32a of the board 32 is vertical, and the component mounting surface 32a is perpendicular to the perpendicular component mounting surface 32a.
The electronic component P can be mounted on the component mounting surface 32a by approaching the electronic component P toward.

【0098】つまり、水平状態にある基板の部品搭載面
に向かって上方から電子部品を降下させて部品搭載を行
う場合に比べて、基板32に対して電子部品Pを搭載す
る作業を省スペース下で実施することができ、近年にお
ける省スペース化の要望に応えることができる。
That is, the operation of mounting the electronic component P on the board 32 can be performed in a space-saving manner as compared with the case where the electronic component is lowered from above toward the component mounting surface of the board in a horizontal state. It is possible to meet the recent demand for space saving.

【0099】また、部品供給ユニット23を構成する供
給部材24の排出口24bから電子部品Pを押し出すだ
けの動作によって電子部品Pを基板32に搭載できる機
構を採用しているので、搭載機構自体もコンパクト化し
て前記の省スペース化に大きく貢献できる。
Further, since a mechanism capable of mounting the electronic component P on the substrate 32 by simply pushing out the electronic component P from the discharge port 24b of the supply member 24 constituting the component supply unit 23 is employed. The compactness can greatly contribute to the space saving described above.

【0100】さらに、回転ヘッド27に複数の供給部材
24(部品供給ユニット23)が装着されているので、
回転ヘッド27を適宜回転させることにより供給部材2
4の選択を行って、所望の電子部品Pを基板32に搭載
することができる。
Further, since a plurality of supply members 24 (component supply units 23) are mounted on the rotary head 27,
By appropriately rotating the rotary head 27, the supply member 2
By performing the selection of 4, the desired electronic component P can be mounted on the substrate 32.

【0101】さらにまた、回転ヘッド27に装着されて
いる供給部材24をユニットラック22に保持されてい
る他の供給部材24と任意に交換できるので、基板32
に搭載すべき電子部品Pの品種が多い場合でもこの基板
32への部品搭載を的確に行うことができ、基板32の
種類が変わってもこの基板32への部品搭載を的確に行
える。
Furthermore, the supply member 24 mounted on the rotary head 27 can be arbitrarily exchanged with another supply member 24 held on the unit rack 22.
Even when there are many types of electronic components P to be mounted on the board 32, the components can be accurately mounted on the board 32, and even if the type of the board 32 changes, the components can be accurately mounted on the board 32.

【0102】さらにまた、供給部材24の交換を部品搭
載途中に行うことができ、しかも、この交換のために部
品搭載を中断する必要もないので、供給部材24の交換
によって作業効率が低下することもない。
Further, the replacement of the supply member 24 can be performed during the mounting of the components, and the mounting of the components does not need to be interrupted for this replacement. Nor.

【0103】尚、前述の第4実施形態では、供給部材2
4の通路24a内の最下位の電子部品Pをその上側の電
子部品Pの重量を利用して排出口24b位置で停止させ
るようにしたが、図5(A),図5(B)または図5
(C)に示した部品保持手段を利用して最下位の電子部
品Pの保持を行うようにしてもよい。
In the fourth embodiment, the supply member 2
4 is stopped at the position of the discharge port 24b by utilizing the weight of the electronic component P above the lowermost electronic component P. However, FIG. 5 (A), FIG. 5 (B) or FIG. 5
The lowest electronic component P may be held by using the component holding means shown in FIG.

【0104】また、前述の第4実施形態では、通路24
a内の排出口24b位置にある電子部品Pをそのままの
姿勢で押し出して基板32に搭載するようにしたが、電
子部品Pを基板32に搭載するときに電子部品Pの向き
を変える必要があるときには図6に示した吸着ノズル回
転機構を採用するとよい。
In the fourth embodiment, the passage 24
Although the electronic component P at the position of the discharge port 24b in the area a is extruded in the same posture and mounted on the substrate 32, it is necessary to change the direction of the electronic component P when mounting the electronic component P on the substrate 32. At times, the suction nozzle rotating mechanism shown in FIG. 6 may be employed.

【0105】さらに、前述の第4実施形態では、垂直な
部品搭載面32aと直交する方向から部品搭載面32a
に向かって電子部品Pを接近させることで部品搭載を行
うものを示したが、第2実施形態と第3実施形態と同じ
ように可動テーブル31と吸着ノズル駆動用シリンダ2
7f等の向きを傾けた状態で部品搭載を行うようにして
もよい。
Further, in the fourth embodiment, the component mounting surface 32a is viewed from a direction orthogonal to the vertical component mounting surface 32a.
The electronic component P is placed closer to the electronic component P to mount the component. However, as in the second and third embodiments, the movable table 31 and the suction nozzle driving cylinder 2 are mounted.
The component mounting may be performed in a state in which the direction such as 7f is inclined.

【0106】図16は第2実施形態に対応する構造例を
示すもので、部品供給ユニットを構成する供給部材33
は、回転ヘッド27に装着した状態で、垂直線に対して
反時計回り方向に傾いた通路33aを内部に有してい
る。この通路33aの下端一側面には排出口33bが形
成され、この排出口33bと対向する側面には挿入口3
3cが形成されている。通路33aの横断面形状は、収
納部品Pの端面形状よりも僅かに大きな矩形であり、排
出口33bの開口形状は、貯蔵部品Pの最も広い面積を
有する側面の形状よりも僅かに大きな矩形であり、挿入
口33cの開口形状は、吸着ノズル27hの外形よりも
僅かに大きな円形である。
FIG. 16 shows a structural example corresponding to the second embodiment, in which a supply member 33 constituting a component supply unit is provided.
Has a passage 33a therein which is inclined counterclockwise with respect to a vertical line when mounted on the rotary head 27. A discharge port 33b is formed on one side of the lower end of the passage 33a, and an insertion port 3 is formed on a side opposite to the discharge port 33b.
3c is formed. The cross-sectional shape of the passage 33a is a rectangle slightly larger than the end surface shape of the storage component P, and the opening shape of the outlet 33b is a rectangle slightly larger than the shape of the side surface of the storage component P having the largest area. The opening shape of the insertion port 33c is a circle slightly larger than the outer shape of the suction nozzle 27h.

【0107】吸着ノズル駆動用のシリンダ27fは、供
給部材33の通路33aの傾きと同じ角度だけ水平線に
対して反時計回り方向に傾けた状態でヘッド27に取り
付けられている。また、可動テーブル31はその支持面
31aが供給部材33の通路33aの傾きと同じ角度だ
け垂直線に対して反時計回り方向に傾けた状態で配置さ
れている。ちなみに、図示例のものでは、供給部材33
の通路33aの傾きは垂直線に対して反時計回り方向で
約15度であり、シリンダ27f及び吸着ノズル27h
の傾きは水平線に対して反時計回り方向で約15度であ
る。また、可動テーブル31の傾きは垂直線に対して反
時計回り方向で約15度であり、基板32の部品搭載面
32aの傾きもこれと同じである。
The suction nozzle driving cylinder 27f is attached to the head 27 in a state where it is tilted counterclockwise with respect to the horizontal line by the same angle as the inclination of the passage 33a of the supply member 33. The movable table 31 is arranged such that its support surface 31a is inclined counterclockwise with respect to a vertical line by the same angle as the inclination of the passage 33a of the supply member 33. Incidentally, in the illustrated example, the supply member 33 is provided.
Of the passage 33a is about 15 degrees in a counterclockwise direction with respect to the vertical line, and the cylinder 27f and the suction nozzle 27h
Is about 15 degrees counterclockwise with respect to the horizontal line. The tilt of the movable table 31 is approximately 15 degrees counterclockwise with respect to the vertical line, and the tilt of the component mounting surface 32a of the substrate 32 is the same.

【0108】図17は第3実施形態に対応する構造例を
示すもので、部品供給ユニットを構成する供給部材34
は、回転ヘッド27に装着した状態で、垂直線に対して
時計回り方向に傾いた通路34aを内部に有している。
この通路34aの下端一側面には排出口34bが形成さ
れ、この排出口34bと対向する側面には挿入口34c
が形成されている。通路34aの横断面形状は、収納部
品Pの端面形状よりも僅かに大きな矩形であり、排出口
34bの開口形状は、貯蔵部品Pの最も広い面積を有す
る側面の形状よりも僅かに大きな矩形であり、挿入口3
4cの開口形状は、吸着ノズル27hの外形よりも僅か
に大きな円形である。
FIG. 17 shows a structural example corresponding to the third embodiment, in which a supply member 34 constituting a component supply unit is provided.
Has a passage 34a which is inclined clockwise with respect to a vertical line when mounted on the rotary head 27.
A discharge port 34b is formed on one side of the lower end of the passage 34a, and an insertion port 34c is formed on a side opposite to the discharge port 34b.
Are formed. The cross-sectional shape of the passage 34a is a rectangle slightly larger than the end face shape of the storage component P, and the opening shape of the discharge port 34b is a rectangle slightly larger than the shape of the side surface of the storage component P having the largest area. Yes, insertion slot 3
The opening shape of 4c is a circle slightly larger than the outer shape of the suction nozzle 27h.

【0109】吸着ノズル駆動用のシリンダ27fは、供
給部材34の通路34aの傾きと同じ角度だけ水平線に
対して時計回り方向に傾けた状態でヘッド27に取り付
けられている。また、可動テーブル31はその支持面3
1aが供給部材34の通路34aの傾きと同じ角度だけ
垂直線に対して時計回り方向に傾けた状態で配置されて
いる。ちなみに、図示例のものでは、供給部材34の通
路34aの傾きは垂直線に対して時計回り方向で約15
度であり、シリンダ27f及び吸着ノズル27hの傾き
は水平線に対して時計回り方向で約15度である。ま
た、可動テーブル31の傾きは垂直線に対して時計回り
方向で約15度であり、基板32の部品搭載面32aの
傾きもこれと同じである。
The suction nozzle driving cylinder 27f is attached to the head 27 in a state where it is inclined clockwise with respect to a horizontal line by the same angle as the inclination of the passage 34a of the supply member 34. The movable table 31 has a support surface 3.
1a is arranged in a state of being inclined clockwise with respect to the vertical line by the same angle as the inclination of the passage 34a of the supply member 34. Incidentally, in the illustrated example, the inclination of the passage 34a of the supply member 34 is approximately 15 degrees clockwise with respect to the vertical line.
Degrees, and the inclination of the cylinder 27f and the suction nozzle 27h is about 15 degrees clockwise with respect to the horizontal line. The tilt of the movable table 31 is approximately 15 degrees clockwise with respect to the vertical line, and the tilt of the component mounting surface 32a of the substrate 32 is the same.

【0110】さらにまた、前述の第4実施形態では、複
数の供給部材24をユニットラック22に着脱自在に保
持したものを示したが、図18と図19に示すように、
ユニットラック22に保持されている供給部材24それ
ぞれに対して電子部品Pを補給するための複数の貯蔵庫
35をユニットラック22の上部に設けておけば、供給
部材24が回転ヘッド27からユニットラック22に戻
されたタイミングでこの供給部材24への部品補給を自
動的に行うことができる。
Further, in the fourth embodiment described above, a plurality of supply members 24 are detachably held on the unit rack 22. However, as shown in FIGS. 18 and 19,
If a plurality of storages 35 for supplying the electronic components P to each of the supply members 24 held in the unit rack 22 are provided above the unit rack 22, the supply members 24 can be moved from the rotary head 27 to the unit rack 22. The components can be automatically replenished to the supply member 24 at the timing of returning to.

【0111】貯蔵庫35は、上端開口の貯蔵室35a
と、貯蔵室35aの上端開口を開閉自在に覆う蓋35b
と、貯蔵室35aの傾斜底面の中央に形成された貫通孔
35cと、貫通孔35cの下端開口部分に形成された筒
状部35dとを備えている。貯蔵室35aには、角柱形
状を有する同一種類の電子部品Pが多数個バルク状に貯
蔵されている。この電子部品Pの詳細は図3(A)〜図
3(C)を用いて先に説明した通りである。また、貫通
孔35cには、貯蔵室35a内の電子部品Pを長さ向き
で1個ずつ取り込んで自重によって下方に案内するシュ
ート管36が接続されている。このシュート管36の内
孔形状は供給部材24の通路24aと同じである。さら
に、シュート管36の下端部一側にはスリット36aが
形成されており、スリット36aにはシュート管36か
らの部品落下を防止するためのストッパ37が回転自在
に装着され、図示省略のバネ材によって内側に向けて付
勢されている。貯蔵庫35はユニットラック22の上部
に架設された貯蔵庫ホルダ22fにその筒状部35dを
着脱自在に装着され、シュート管36は貯蔵庫ホルダ3
5dの下側に架設されたシュート管ホルダ22eに挿通
支持されている。
The storage 35 is a storage room 35a having an upper end opening.
And a lid 35b for opening and closing the upper end opening of the storage chamber 35a.
And a through hole 35c formed at the center of the inclined bottom surface of the storage chamber 35a, and a cylindrical portion 35d formed at the lower end opening of the through hole 35c. In the storage room 35a, a large number of electronic components P of the same type having a prismatic shape are stored in bulk. The details of the electronic component P are as described above with reference to FIGS. 3 (A) to 3 (C). In addition, a chute tube 36 that takes in the electronic components P in the storage room 35a one by one in the length direction and guides the electronic components P downward by its own weight is connected to the through hole 35c. The inner shape of the chute tube 36 is the same as the passage 24 a of the supply member 24. Further, a slit 36a is formed on one side of the lower end portion of the chute tube 36, and a stopper 37 for preventing components from falling from the chute tube 36 is rotatably mounted on the slit 36a. Is biased inward. The storage 35 has a tubular portion 35d removably mounted on a storage holder 22f provided on the upper part of the unit rack 22.
It is inserted and supported by a chute tube holder 22e provided under 5d.

【0112】図18に示すように、ユニットホルダ23
c及び23dに供給部材24が保持されている状態で
は、供給部材24の上端によってストッパ37が図中右
側に押し退けられ、これによりシュート管36と通路2
4とが連通して、シュート管36内の電子部品Pが通路
24内に自重移動して補給される。一方、図19に示す
ように、供給部材24をユニットホルダ23c及び23
dから抜き出した状態では、ストッパ37がバネ付勢力
によっって図中左側に回転し、このストッパ37によっ
てシュート管36内の最下位の電子部品Pが保持されて
その落下が防止される。
As shown in FIG. 18, the unit holder 23
When the supply member 24 is held by the supply members 24c and 23d, the stopper 37 is pushed to the right in the drawing by the upper end of the supply member 24, whereby the chute tube 36 and the passage 2
4, the electronic component P in the chute tube 36 moves by its own weight into the passage 24 and is supplied. On the other hand, as shown in FIG. 19, the supply member 24 is connected to the unit holders 23c and 23c.
In the state of being pulled out from d, the stopper 37 is rotated to the left side in the figure by the biasing force of the spring, and the lowermost electronic component P in the chute tube 36 is held by the stopper 37 to prevent its fall.

【0113】ちなみに、前記の貯蔵庫35には、第1実
施形態における可動パイプ5とコイルバネ5cと可動パ
イプ駆動用シリンダ6を設けることも可能であり、第1
実施形態と同様に可動パイプ5を上下移動させて貯蔵部
品Pを撹拌すれば、この撹拌作用によってシュート管3
6への部品取り込みを促進することができる。
Incidentally, it is possible to provide the storage 35 with the movable pipe 5, the coil spring 5c and the movable pipe driving cylinder 6 in the first embodiment.
By moving the movable pipe 5 up and down to stir the storage component P in the same manner as in the embodiment, the chute tube 3
6 can be facilitated.

【0114】さらにまた、前述の第4実施形態では、回
転ヘッド27の周囲に90度間隔で4つの供給部材23
(部品供給ユニット23)を装着したものを示したが、
90度よりも狭い間隔で5以上の供給部材23を装着し
てもよい。回転ヘッド27に装着される供給部材23の
数を増加すれば、部品選択の幅が広がると共に供給部材
交換の頻度を減らすことができる。 [第5実施形態]図20〜図22には本発明の第5実施
形態を示す。図20〜図21における符号41は可動ヘ
ッド、42は部品供給ユニット、51は可動テーブル、
52は基板である。
Further, in the fourth embodiment, the four supply members 23 are provided around the rotary head 27 at 90-degree intervals.
(Component supply unit 23) is shown,
Five or more supply members 23 may be mounted at intervals smaller than 90 degrees. By increasing the number of supply members 23 mounted on the rotary head 27, the range of component selection can be widened and the frequency of supply member replacement can be reduced. [Fifth Embodiment] FIGS. 20 to 22 show a fifth embodiment of the present invention. 20 to 21, reference numeral 41 is a movable head, 42 is a component supply unit, 51 is a movable table,
52 is a substrate.

【0115】本第5実施形態が前述の第1実施形態と異
なるところは、通路45aを有する供給部材45に貯蔵
庫43と吸着ノズル駆動用シリンダ46を一体的に設け
たものを部品供給ユニット42として用いた点と、複数
の部品供給ユニット42を可動ヘッド41上に並列状態
で装着した点と、可動ヘッド41に装着された複数の部
品供給ユニット42を選択的に利用して所望の電子部品
Pを基板51に搭載できるようにした点にある。
The fifth embodiment differs from the first embodiment in that the component supply unit 42 is formed by integrally providing a storage 43 and a suction nozzle driving cylinder 46 in a supply member 45 having a passage 45a. Used, a plurality of component supply units 42 mounted in parallel on the movable head 41, and a desired electronic component P by selectively utilizing the plurality of component supply units 42 mounted on the movable head 41. Can be mounted on the substrate 51.

【0116】可動ヘッド45は、水平線に対して反時計
回り方向に約45度傾けた状態で配置されている。この
可動ヘッド45は、シリンダやモータ等のアクチュエー
タ(図示省略)により、前記の傾斜角度を維持したま
ま、部品供給ユニット42の並び方向と直交する方向に
移動できる。
The movable head 45 is disposed so as to be tilted about 45 degrees counterclockwise with respect to the horizontal line. The movable head 45 can be moved in a direction perpendicular to the direction in which the component supply units 42 are arranged, while maintaining the above-described inclination angle, by an actuator (not shown) such as a cylinder or a motor.

【0117】各部品供給ユニット42は、貯蔵庫43
と、固定パイプ44と、供給部材45と、吸着ノズル駆
動用のシリンダ46と、吸着ノズル47とから構成され
ている。各部品供給ユニット42は、排出口45bが可
動ヘッド45と同じ傾きを持つように可動ヘッド41の
上面に着脱自在に取り付けられている。
Each component supply unit 42 has a storage 43
, A fixed pipe 44, a supply member 45, a suction nozzle driving cylinder 46, and a suction nozzle 47. Each component supply unit 42 is detachably attached to the upper surface of the movable head 41 such that the discharge port 45b has the same inclination as the movable head 45.

【0118】貯蔵庫43は、傾斜底面を備えた貯蔵室4
3aを内部に有しており、貯蔵室43aの上端開口を蓋
43bによって開閉自在に覆われている。また、貯蔵室
43aの傾斜底面の中央には、横断面形状が円形の貫通
孔43cが形成されている。貯蔵室43aには、角柱形
状を有する同一種類の電子部品Pが多数個バルク状に貯
蔵されている。この電子部品Pの詳細は、図3(A)〜
図3(C)を用いて先に説明した通りである。ちなみ
に、可動ヘッド41に装着されている複数の部品供給ユ
ニット42それぞれには、基本的には種類の異なる電子
部品Pが収納されている。
The storage 43 is a storage room 4 having an inclined bottom surface.
3a, and the upper end opening of the storage chamber 43a is openably and closably covered by a lid 43b. Further, a through hole 43c having a circular cross section is formed at the center of the inclined bottom surface of the storage chamber 43a. In the storage room 43a, a large number of electronic components P of the same type having a prismatic shape are stored in bulk. Details of this electronic component P are shown in FIGS.
This is as described above with reference to FIG. By the way, each of the plurality of component supply units 42 mounted on the movable head 41 basically stores different types of electronic components P.

【0119】固定パイプ44は、前記貫通孔43cの内
形と一致した外形を有しており、その上端が貫通孔43
cの上端よりも僅かに上方に突出するように貫通孔43
cに挿入配置されている。この固定パイプ44の内孔の
横断面形状は、貯蔵部品Pの端面形状よりも僅かに大き
な矩形、または、貯蔵部品Pの端面最大長よりも僅かに
大きな直径を有する円形である。
The fixed pipe 44 has an outer shape corresponding to the inner shape of the through hole 43c, and the upper end thereof is
c so as to protrude slightly upward from the upper end of c.
c. The cross-sectional shape of the inner hole of the fixed pipe 44 is a rectangle slightly larger than the end face shape of the storage component P or a circle having a diameter slightly larger than the maximum end face length of the storage component P.

【0120】供給部材45は、垂直部分と湾曲部分と傾
斜部分を連続させたような形状の通路45aを内部に有
している。この通路45aの横断面形状は、貯蔵部品P
の端面形状よりも僅かに大きな矩形である。この通路4
5aは、固定パイプ44の外形に一致した部分を上部に
有しており、同部分には固定パイプ44の下部が挿入配
置されている。また、通路45aの下端一側面(下面
側)には排出口45bが形成され、この排出口45bと
対向する側面(上面側)には挿入口45cが形成されて
いる。排出口45bの開口形状は、貯蔵部品Pの最も広
い面積を有する側面の形状よりも僅かに大きな矩形であ
る。また、挿入口45cは、シリンダ46のロッド46
aの外形よりも僅かに大きな部分と、吸着ノズル47の
外形よりも僅かに大きな部分を連続して有している。ま
た、通路45aの下端面或いはこれと隣接する面には永
久磁石45dが埋設されている。
The supply member 45 has therein a passage 45a having a shape in which a vertical portion, a curved portion, and an inclined portion are continuous. The cross-sectional shape of this passage 45a is
It is a rectangle slightly larger than the end face shape of. This passage 4
The upper portion 5a has a portion corresponding to the outer shape of the fixed pipe 44, and the lower portion of the fixed pipe 44 is inserted and arranged in the same portion. A discharge port 45b is formed on one side surface (lower surface side) of the lower end of the passage 45a, and an insertion port 45c is formed on a side surface (upper surface side) opposed to the discharge port 45b. The opening shape of the outlet 45b is a rectangle slightly larger than the shape of the side surface of the storage component P having the largest area. In addition, the insertion port 45c is connected to the rod 46 of the cylinder 46.
A portion slightly larger than the outer shape of the suction nozzle 47 and a portion slightly larger than the outer shape of the suction nozzle 47 are continuously provided. A permanent magnet 45d is embedded in the lower end surface of the passage 45a or a surface adjacent thereto.

【0121】可動パイプ駆動用のシリンダ46は供給部
材45の挿入口45cの上端開口側に垂直線に対して反
時計回り方向に約45度傾いた状態で取り付けられ、そ
のロッド46aを挿入口45cの大形部分に挿入されて
いる。
The movable pipe driving cylinder 46 is attached to the upper end opening side of the insertion port 45c of the supply member 45 in a state where the cylinder 46 is inclined at an angle of about 45 degrees counterclockwise with respect to the vertical line. Has been inserted into the large part of.

【0122】吸着ノズル47は、シリンダ46のロッド
46aに連結され、その下端部を挿入口45cの小形部
分に挿入されている。
The suction nozzle 47 is connected to the rod 46a of the cylinder 46, and its lower end is inserted into a small portion of the insertion port 45c.

【0123】図示を省略したが、前記シリンダ46及び
吸着ノズル47の吸排気ポートには、真空ポンプ等を備
えたエア回路からの配管が接続されている。シリンダ4
6は正圧または負圧によってロッド46aの移動を行
い、吸着ノズル47は負圧によって部品吸着を行う。
Although illustration is omitted, a pipe from an air circuit provided with a vacuum pump and the like is connected to the suction and exhaust ports of the cylinder 46 and the suction nozzle 47. Cylinder 4
6 moves the rod 46a by positive pressure or negative pressure, and the suction nozzle 47 performs component suction by negative pressure.

【0124】可動テーブル51は周知のXYテーブルか
ら成り、その支持面51aが水平線に対して反時計回り
方向に約45度傾いた状態で配置されている。可動テー
ブル51の支持面51aには多数の吸引孔(図示省略)
が設けられており、吸着ノズル47と同様の負圧を吸引
孔に作用させることで基板52を支持面51aに密着し
た状態で保持することができる。
The movable table 51 is composed of a well-known XY table, and its support surface 51a is arranged so as to be inclined about 45 degrees counterclockwise with respect to a horizontal line. A large number of suction holes (not shown) are provided on the support surface 51a of the movable table 51.
The substrate 52 can be held in a state in which the substrate 52 is in close contact with the support surface 51a by applying the same negative pressure as the suction nozzle 47 to the suction hole.

【0125】基板52は可動テーブル51の支持面51
aに保持されており、同状態では基板52の部品搭載面
52aは垂直線に対して反時計回り方向に約45度傾い
ており、この部品搭載面52aは部品供給ユニット42
の排出口45bと所定の間隔をおいて向き合っている。
The substrate 52 is provided on the support surface 51 of the movable table 51.
a in this state, the component mounting surface 52a of the substrate 52 is tilted approximately 45 degrees counterclockwise with respect to the vertical line, and the component mounting surface 52a
With a predetermined interval.

【0126】ここで、第5実施形態の装置動作を説明す
る。
Here, the operation of the device of the fifth embodiment will be described.

【0127】貯蔵室43a内の電子部品Pは、可動ヘッ
ド41を移動させたときに生じる振動等によって、固定
パイプ44の上端開口に長さ向きで1個ずつ取り込まれ
る。固定パイプ44内を取り込まれた電子部品Pは自重
によって下方に移動して、通路45a内に取り込まれ
る。通路45aの横断面形状が貯蔵部品Pの端面形状よ
りも僅かに大きな矩形であるため、電子部品Pはその厚
み方向の2側面と幅方向の2側面の向きが揃った状態と
なる。通路45a内に取り込まれた電子部品Pは自重に
よってさらに下方に移動するため、図21に示すよう
に、通路45a内には複数の電子部品Pが長さ向きに整
列して収納されたような状態となり、最下位の電子部品
Pは永久磁石45dの磁力により保持されて排出口45
b位置で停止する。
The electronic components P in the storage chamber 43a are taken one by one in the lengthwise direction into the upper end opening of the fixed pipe 44 due to vibration or the like generated when the movable head 41 is moved. The electronic component P taken in the fixed pipe 44 moves downward by its own weight and is taken into the passage 45a. Since the cross-sectional shape of the passage 45a is a rectangle slightly larger than the end surface shape of the storage component P, the electronic component P is in a state where the two side surfaces in the thickness direction and the two side surfaces in the width direction are aligned. Since the electronic component P taken in the passage 45a moves further downward by its own weight, as shown in FIG. 21, a plurality of electronic components P are arranged and stored in the passage 45a in the length direction. The lowermost electronic component P is held by the magnetic force of the permanent magnet 45d and
Stop at position b.

【0128】図示例のように可動ヘッド41に4つの部
品供給ユニット42が装着された状態では、最大で4種
類の電子部品Pを選択的に基板52の部品搭載面52a
に搭載することが可能である。
In the state where the four component supply units 42 are mounted on the movable head 41 as shown in the illustrated example, up to four types of electronic components P are selectively supplied to the component mounting surface 52a of the substrate 52.
It can be mounted on

【0129】1つの部品供給ユニット42の供給部材4
5に収納されている電子部品Pを基板52に搭載すると
きには、図21に示すように、可動ヘッド41と可動テ
ーブル51を適宜移動させて、目的の部品供給ユニット
42の排出口45bが基板52の部品搭載位置と向き合
うようにする。
Supply member 4 of one component supply unit 42
When the electronic component P stored in the electronic component 5 is mounted on the substrate 52, the movable head 41 and the movable table 51 are appropriately moved as shown in FIG. Face the component mounting position.

【0130】そして、図22に示すように、負圧を作用
させた吸着ノズル47をシリンダ46のロッド46aに
よって前進させる。これにより、通路45a内の最下位
の電子部品Pが吸着ノズル47に吸着された状態のまま
排出口45bから押し出される。
Then, as shown in FIG. 22, the suction nozzle 47 applied with the negative pressure is advanced by the rod 46a of the cylinder 46. As a result, the lowest electronic component P in the passage 45a is pushed out from the discharge port 45b while being sucked by the suction nozzle 47.

【0131】基板52の部品搭載面52aが垂直線に対
して反時計回り方向に約45度傾き、しかも、吸着ノズ
ル47の移動方向が垂直線に対して反時計回り方向に約
45度傾いているので、吸着ノズル47によって押し出
された電子部品Pは部品搭載面52aと直交する方向か
ら部品搭載面52aに向かって接近する。
The component mounting surface 52a of the board 52 is tilted approximately 45 degrees counterclockwise with respect to the vertical line, and the moving direction of the suction nozzle 47 is tilted approximately 45 degrees counterclockwise with respect to the vertical line. Therefore, the electronic component P pushed out by the suction nozzle 47 approaches the component mounting surface 52a from a direction orthogonal to the component mounting surface 52a.

【0132】部品搭載面52aの部品搭載位置、例えば
ランド等の導体には予めクリーム半田等の粘性のある接
合材(図示省略)が予め塗布されているため、部品搭載
面52aに向かって接近する電子部品Pは、この接合材
に達した時点で基板52側に付着する。
Since a viscous bonding material (not shown) such as cream solder is applied in advance to the component mounting position on the component mounting surface 52a, for example, a conductor such as a land, the conductor approaches the component mounting surface 52a. The electronic component P adheres to the substrate 52 when reaching the bonding material.

【0133】吸着ノズル47の前進ストロークは、基板
52の部品搭載面52aと部品供給ユニット42の排出
口45bとの間隔に応じて予め設定できるので、電子部
品Pが必要以上の圧力で基板52に押し付けられること
はない。
The forward stroke of the suction nozzle 47 can be set in advance in accordance with the distance between the component mounting surface 52a of the substrate 52 and the discharge port 45b of the component supply unit 42. It will not be imposed.

【0134】この後は、吸着ノズル47に作用させてい
た負圧を解除するか或いは正圧に切り替えてから、吸着
ノズル47をシリンダ46のロッド46aによって後退
させて初期位置に復帰させる。吸着ノズル47が初期位
置に復帰すると、通路45a内の電子部品P全体が自重
によって下降し、永久磁石45dの磁力により後続の電
子部品Pが排出口24b位置で停止する。
Thereafter, the negative pressure applied to the suction nozzle 47 is released or switched to a positive pressure, and then the suction nozzle 47 is retracted by the rod 46a of the cylinder 46 to return to the initial position. When the suction nozzle 47 returns to the initial position, the entire electronic component P in the passage 45a descends by its own weight, and the subsequent electronic component P stops at the position of the outlet 24b due to the magnetic force of the permanent magnet 45d.

【0135】前記とは別の部品供給ユニット42の供給
部材45に収納されている電子部品Pを基板52に搭載
するときも、前記と同様に、可動ヘッド41と可動テー
ブル51を適宜移動させて、目的の部品供給ユニット4
2の排出口45bが基板52の部品搭載位置と向き合う
ようにすると共に、負圧を作用させた吸着ノズル47を
シリンダ46のロッド46aによって前進させればよ
い。4つの部品供給ユニット42の貯蔵室43aそれぞ
れには多数の電子部品Pが貯蔵されているので、これら
貯蔵貯蔵Pがなくなるまで4つの部品供給ユニット42
を選択的に利用して部品搭載を繰り返し行うことができ
る。
When the electronic component P stored in the supply member 45 of the component supply unit 42 different from the above is mounted on the substrate 52, the movable head 41 and the movable table 51 are appropriately moved in the same manner as described above. , Target component supply unit 4
The suction port 47 of the cylinder 46 may be moved forward by the rod 46a of the cylinder 46 while the second discharge port 45b faces the component mounting position of the substrate 52. Since a large number of electronic components P are stored in the respective storage rooms 43a of the four component supply units 42, the four component supply units 42 remain until the storage P is exhausted.
Can be selectively used to repeatedly mount components.

【0136】電子部品Pが極めて小型且つ軽量であるの
で、電子部品Pが基板52側に付着した後に吸着ノズル
47を初期位置に復帰させても、また、可動ヘッド41
と可動テーブル51を移動させても、搭載後の電子部品
Pが基板52から脱落することはない。
Since the electronic component P is extremely small and light, even if the suction nozzle 47 is returned to the initial position after the electronic component P has adhered to the substrate 52,
Even when the movable table 51 is moved, the mounted electronic component P does not fall off the substrate 52.

【0137】また、各部品供給ユニット42は可動ヘッ
ド41に着脱自在に装着されているので、これらを可動
ヘッド41から取り外して別の部品供給ユニット42を
装着すれば、品種の異なる電子部品Pを基板52に搭載
することもできる。
Further, since each component supply unit 42 is detachably mounted on the movable head 41, if these components are detached from the movable head 41 and another component supply unit 42 is mounted, electronic components P of different types can be obtained. It can also be mounted on the substrate 52.

【0138】ちなみに、可動ヘッド41に装着されてい
る部品供給ユニット42から電子部品Pを押し出して基
板52に搭載するときの位置合わせや、他の位置合わせ
には、周知の光学的検出装置、例えば、光スイッチやカ
メラを用いた画像処理装置等が適宜使用される。
For positioning when the electronic component P is extruded from the component supply unit 42 mounted on the movable head 41 and mounted on the substrate 52, or for other positioning, a well-known optical detecting device, for example, An image processing device using an optical switch or a camera is appropriately used.

【0139】このように、第5実施形態によれば、基板
52の部品搭載面52aの向きを水平線に対して反時計
回り方向で約45度傾かせ、この傾いた部品搭載面52
aと直交する方向から部品搭載面52aに向かって電子
部品Pを接近させることで、この電子部品Pを部品搭載
面52aに搭載することができる。勿論、前記の傾斜角
度は30度以外の鋭角範囲内であれば同様の部品搭載を
行うことができ、第1実施形態や第4実施形態のように
垂直であっても同様の部品搭載を行うことができる。
As described above, according to the fifth embodiment, the direction of the component mounting surface 52a of the substrate 52 is inclined by about 45 degrees counterclockwise with respect to the horizontal line.
The electronic component P can be mounted on the component mounting surface 52a by approaching the electronic component P toward the component mounting surface 52a from a direction orthogonal to the direction a. Of course, if the inclination angle is within an acute angle range other than 30 degrees, the same component mounting can be performed, and the same component mounting can be performed even when the component is vertical as in the first and fourth embodiments. be able to.

【0140】つまり、水平状態にある基板の部品搭載面
に向かって上方から電子部品を降下させて部品搭載を行
う場合に比べて、基板52に対して電子部品Pを搭載す
る作業を省スペース下で実施することができ、近年にお
ける省スペース化の要望に応えることができる。
That is, the operation of mounting the electronic component P on the board 52 can be performed in a space-saving manner as compared with the case where the electronic component is lowered from above toward the component mounting surface of the board in a horizontal state. It is possible to meet the recent demand for space saving.

【0141】また、部品供給ユニット42を構成する供
給部材45の排出口45bから電子部品Pを押し出すだ
けの動作によって電子部品Pを基板52に搭載できる機
構を採用しているので、搭載機構自体もコンパクト化し
て前記の省スペース化に大きく貢献できる。
Further, since a mechanism capable of mounting the electronic component P on the substrate 52 by simply pushing out the electronic component P from the discharge port 45b of the supply member 45 constituting the component supply unit 42 is employed. The compactness can greatly contribute to the space saving described above.

【0142】さらに、可動ヘッド41に複数の部品供給
ユニット42が装着されているので、可動ヘッド41を
相対移動させることにより部品供給ユニット42の選択
を行って、所望の電子部品Pを基板32に搭載すること
ができる。
Further, since a plurality of component supply units 42 are mounted on the movable head 41, the component supply unit 42 is selected by relatively moving the movable head 41, and a desired electronic component P is placed on the substrate 32. Can be mounted.

【0143】尚、前述の第5実施形態では、所定方向に
移動可能な可動ヘッド41上に複数の部品供給ユニット
42を装着したものを示したが、固定タイプのヘッド部
材に複数の部品供給ユニット42を装着するようにして
も、可動テーブル51の移動に基づいて前記同様の部品
搭載を行うことができる。
In the fifth embodiment, a plurality of component supply units 42 are mounted on the movable head 41 movable in a predetermined direction. However, a plurality of component supply units are mounted on a fixed type head member. Even if 42 is mounted, the same component mounting as described above can be performed based on the movement of the movable table 51.

【0144】また、前述の第5実施形態では、部品供給
ユニット42の通路45a内の最下位の電子部品Pを永
久磁石45dの磁力により排出口45b位置で停止させ
るようにしたが、図5(B)または図5(C)に示した
部品保持手段を利用して最下位の電子部品Pの保持を行
うようにしてもよい。
In the fifth embodiment, the lowest electronic component P in the passage 45a of the component supply unit 42 is stopped at the position of the outlet 45b by the magnetic force of the permanent magnet 45d. B) or the component holding means shown in FIG. 5C may be used to hold the lowest-order electronic component P.

【0145】さらにまた、前述の第5実施形態では、可
動ヘッド41上に4つの部品共有ユニット42を装着し
たものを示したが、5以上のユニットを装着してもよ
い。可動ヘッド41に装着されるユニット数を増加すれ
ば、部品選択の幅は広がると共にユニット交換の頻度を
減らすことができる。
Further, in the fifth embodiment described above, the movable head 41 is provided with the four component sharing units 42 mounted thereon, but five or more units may be mounted. By increasing the number of units mounted on the movable head 41, the range of component selection can be widened and the frequency of unit replacement can be reduced.

【0146】さらにまた、前述の第5実施形態では、部
品供給ユニット42の貯蔵室43aの底面にパイプ44
を固定配置したものを示したが、第1実施形態と同様
に、このパイプ44を可動式としてシリンダ等のアクチ
ュエータによって上下移動できるようにするか、この固
定パイプ44の外側に可動パイプを別途配置してこれを
シリンダ等のアクチュエータによって上下移動できるよ
うにすれば、パイプ上下移動による貯蔵部品Pの撹拌に
よって通路45a内への部品取り込みを促進することが
できる。
Further, in the fifth embodiment, the pipe 44 is provided on the bottom surface of the storage chamber 43a of the component supply unit 42.
The pipe 44 is shown as being fixed, but as in the first embodiment, the pipe 44 is made movable so that it can be moved up and down by an actuator such as a cylinder, or a movable pipe is separately provided outside the fixed pipe 44. If this can be moved up and down by an actuator such as a cylinder, the storage parts P can be agitated by the up and down movement of the pipe to promote the taking of the parts into the passage 45a.

【0147】以上、前述の第1〜第5実施形態では、電
子部品が配置される対象物を基板とし、この基板に部品
供給ユニットの排出口から押し出された電子部品を搭載
するものを示したが、本発明に係る装置は、図23に示
すような部品包装テープ101の収納凹部102に電子
部品Pを順次挿入する装置としても利用することができ
る。ちなみに、この部品包装テープ101は樹脂や紙等
を材料として形成されており、電子部品用の収納凹部1
02を長さ方向に等間隔で有している。また、部品包装
テープ101の一側縁、或いは両側縁には、図示省略の
スプロケットのガイドピンに係合可能なガイド孔103
が長さ方向に等間隔で形成されている。図中の符号10
3は部品挿入後の部品包装テープ101の覆うカバーテ
ープであり、このカバーテープ103は熱溶着等の手法
によって部品包装テープ101の表面に止着される。
As described above, in the above-described first to fifth embodiments, the object on which the electronic component is arranged is used as the substrate, and the electronic component pushed out from the outlet of the component supply unit is mounted on the substrate. However, the device according to the present invention can also be used as a device for sequentially inserting the electronic components P into the storage recesses 102 of the component packaging tape 101 as shown in FIG. Incidentally, the component packaging tape 101 is formed of resin, paper, or the like, and is used to store the electronic component storage recess 1.
02 at equal intervals in the length direction. Also, a guide hole 103 that can be engaged with a guide pin of a sprocket (not shown) is provided on one side edge or both side edges of the component packaging tape 101.
Are formed at equal intervals in the length direction. Reference numeral 10 in the figure
Reference numeral 3 denotes a cover tape that covers the component packaging tape 101 after component insertion, and the cover tape 103 is fixed to the surface of the component packaging tape 101 by a method such as heat welding.

【0148】前述の装置で部品包装テープ101に対し
て部品挿入を行うときには、間欠移動する部品包装テー
プ101の収納凹部102が停止タイミングにおいて部
品供給ユニットの排出口と向き合うようにすると共に、
部品包装テープ101が停止したタイミング毎に部品供
給ユニットの排出口から電子部品を押し出してこれを収
納凹部102に挿入すればよい。
When a component is inserted into the component packaging tape 101 by the above-described apparatus, the accommodating recess 102 of the component packaging tape 101 that moves intermittently faces the discharge port of the component supply unit at the stop timing.
The electronic component may be pushed out from the outlet of the component supply unit and inserted into the storage recess 102 each time the component packaging tape 101 stops.

【0149】また、前述の第1〜第5実施形態では、吸
着ノズルによって電子部品を排出口から押し出すものを
示したが、押圧ロッドの下端に微小な電磁石を設けたも
のを吸着ノズルの代わりに用いても前記と同様の部品押
し出しを行うことができる。また、部品供給ユニットの
排出口と基板との隙間が小さい場合、または、部品供給
ユニットの排出口と部品包装テープの収納凹部の開口と
の隙間が小さい場合には、吸着ノズルを単純な押圧ロッ
ドに変えても同様の部品搭載や部品挿入を行うことがで
きる。
In the first to fifth embodiments described above, the electronic component is pushed out from the discharge port by the suction nozzle. However, a device in which a small electromagnet is provided at the lower end of the pressing rod is used instead of the suction nozzle. Even when used, the same component extrusion as described above can be performed. When the gap between the discharge port of the component supply unit and the substrate is small, or when the gap between the discharge port of the component supply unit and the opening of the storage recess of the component packaging tape is small, the suction nozzle may be simply pressed by a rod. The same component mounting and component insertion can be performed.

【0150】[0150]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板や部品包装テープ等の対象物に電子部品を配置する
作業を省スペース下で実施することができ、近年におけ
る省スペース化の要望に答えることできる。
As described in detail above, according to the present invention,
The operation of arranging electronic components on an object such as a substrate or a component packaging tape can be performed in a space-saving manner, and it is possible to respond to the recent demand for space-saving.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係る電子部品配置装置
の側面図
FIG. 1 is a side view of an electronic component placement device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1に示した部品供給ユニットの部分拡大斜視
FIG. 2 is a partially enlarged perspective view of the component supply unit shown in FIG.

【図3】第1実施形態の装置に使用可能な電子部品の具
体例を示す斜視図
FIG. 3 is a perspective view showing a specific example of an electronic component that can be used in the device of the first embodiment.

【図4】第1実施形態の装置の動作説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation of the device of the first embodiment.

【図5】図1に示した部品供給ユニットの部分的な変形
例を示す縦断面図
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a partial modification of the component supply unit shown in FIG. 1;

【図6】第1実施形態の装置にノズル回転機構を付加し
た構造を示す部分側面図
FIG. 6 is a partial side view showing a structure in which a nozzle rotating mechanism is added to the device of the first embodiment.

【図7】本発明の第2実施形態に係る電子部品配置装置
の部分側面図
FIG. 7 is a partial side view of an electronic component placement device according to a second embodiment of the present invention.

【図8】第2実施形態の装置の動作説明図FIG. 8 is a diagram illustrating the operation of the device according to the second embodiment.

【図9】本発明の第3実施形態に係る電子部品配置装置
の部分側面図
FIG. 9 is a partial side view of an electronic component placement device according to a third embodiment of the present invention.

【図10】第3実施形態の装置の動作説明図FIG. 10 is a diagram illustrating the operation of the device according to the third embodiment.

【図11】本発明の第4実施形態に係る電子部品配置装
置の斜視図
FIG. 11 is a perspective view of an electronic component placement device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図12】図11に示した部品供給ユニットの斜視図と
縦断面図
12 is a perspective view and a longitudinal sectional view of the component supply unit shown in FIG.

【図13】第4実施形態の装置の動作説明図FIG. 13 is a diagram illustrating the operation of the device according to the fourth embodiment.

【図14】第4実施形態の装置の動作説明図FIG. 14 is a diagram illustrating the operation of the device according to the fourth embodiment.

【図15】第4実施形態の装置の動作説明図FIG. 15 is a diagram illustrating the operation of the device according to the fourth embodiment.

【図16】第4実施形態の装置に適用可能な部品供給ユ
ニットの変形例を示す部分側面図
FIG. 16 is a partial side view showing a modification of the component supply unit applicable to the apparatus of the fourth embodiment.

【図17】第4実施形態の装置に適用可能な部品供給ユ
ニットの変形例を示す部分側面図
FIG. 17 is a partial side view showing a modification of the component supply unit applicable to the device of the fourth embodiment.

【図18】第4実施形態の装置のユニットラックに貯蔵
庫を配置した構造を示す縦断面図
FIG. 18 is a longitudinal sectional view showing a structure in which a storage is arranged in a unit rack of the device of the fourth embodiment.

【図19】図18に示した構造の動作説明図FIG. 19 is an operation explanatory view of the structure shown in FIG. 18;

【図20】本発明の第5実施形態に係る電子部品配置装
置の斜視図
FIG. 20 is a perspective view of an electronic component placement device according to a fifth embodiment of the present invention.

【図21】図20に示した装置の側面図21 is a side view of the device shown in FIG. 20.

【図22】第5実施形態の装置の動作説明図FIG. 22 is a diagram illustrating the operation of the device according to the fifth embodiment.

【図23】電子部品が配置される対象物の他の例を示す
部品包装テープの斜視図
FIG. 23 is a perspective view of a component packaging tape showing another example of an object on which electronic components are arranged.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

P…電子部品、2…部品供給ユニット、3…貯蔵庫、3
a…貯蔵室、4…供給部材、4b…通路、4c…排出
口、4d…挿入口、5…可動パイプ、6…可動パイプ駆
動用シリンダ、7…吸着ノズル、8…吸着ノズル駆動用
シリンダ、9…吸着ノズル回転用モータ、11…可動テ
ーブル、12…基板、12a…部品搭載面、13…供給
部材、13a…通路、13b…排出口、13c…挿入
口、14…供給部材、14a…通路、14b…排出口、
14c…挿入口、22…ユニットラック、23…部品供
給ユニット、24…供給部材、24a…通路、24b…
排出口、24c…挿入口、25…ラック移動機構、26
…ユニット装着機構、27…ヘッド、27f…吸着ノズ
ル駆動用シリンダ、27h…吸着ノズル、31…可動テ
ーブル、32…基板、32a…部品搭載面、33…供給
部材、33a…通路、33b…排出口、33c…挿入
口、34…供給部材、34a…通路、34b…排出口、
34c…挿入口、35…貯蔵庫、35a…貯蔵室、41
…可動ヘッド、42…部品供給ユニット、43…貯蔵
庫、43a…貯蔵室、45…供給部材、45a…通路、
45b…排出口、45c…挿入口、46…吸着ノズル駆
動用シリンダ、47…吸着ノズル、51…可動テーブ
ル、52…基板、52a…部品搭載面。
P: electronic components, 2: component supply unit, 3: storage, 3
a ... storage chamber, 4 ... supply member, 4b ... passage, 4c ... discharge port, 4d ... insertion port, 5 ... movable pipe, 6 ... movable pipe driving cylinder, 7 ... suction nozzle, 8 ... suction nozzle driving cylinder, 9: suction nozzle rotation motor, 11: movable table, 12: substrate, 12a: component mounting surface, 13: supply member, 13a: passage, 13b: discharge port, 13c: insertion port, 14: supply member, 14a: passage , 14b ... outlet,
14c insertion slot, 22 unit rack, 23 component supply unit, 24 supply member, 24a passage, 24b
Discharge port, 24c: insertion port, 25: rack moving mechanism, 26
... Unit mounting mechanism, 27 ... Head, 27f ... Suction nozzle driving cylinder, 27h ... Suction nozzle, 31 ... Movable table, 32 ... Substrate, 32a ... Component mounting surface, 33 ... Supply member, 33a ... Path, 33b ... Exhaust port , 33c: insertion port, 34: supply member, 34a: passage, 34b: discharge port,
34c insertion slot, 35 storage, 35a storage room, 41
... Movable head, 42 ... Part supply unit, 43 ... Storage, 43a ... Storage room, 45 ... Supply member, 45a ... Pathway,
45b: discharge port, 45c: insertion port, 46: suction nozzle driving cylinder, 47: suction nozzle, 51: movable table, 52: substrate, 52a: component mounting surface.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 勝 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 安田 太郎 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 斉藤 浩二 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masaru Aoki 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Electric Power Co., Inc. (72) Taro Yasuda Inventor 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo (72) Inventor Koji Saito Inside Taiyo Denki Co., Ltd. 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品が配置される対象物の部品配置
箇所を非水平状態とし、この非水平状態の部品配置箇所
に向かって電子部品を相対的に接近させてこの電子部品
を部品配置箇所に配置する、 ことを特徴とする電子部品配置方法。
An electronic component is placed in a non-horizontal state at a component placement position of an object on which the electronic component is to be placed, and the electronic component is relatively approached toward the component placement position in the non-horizontal state. A method for arranging electronic components, comprising:
【請求項2】 対象物の部品配置箇所の向きが垂直であ
り、この垂直な部品配置箇所と直交する方向から部品配
置個所に向かって電子部品を相対的に接近させる、 ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品配置方法。
2. The electronic device according to claim 1, wherein the direction of the component arrangement position of the object is vertical, and the electronic component is relatively approached from a direction orthogonal to the perpendicular component arrangement position toward the component arrangement position. Item 2. The electronic component arrangement method according to Item 1.
【請求項3】 対象物の部品配置箇所の向きが垂線に対
して鋭角的に傾いており、この傾いた部品配置箇所と直
交する方向から部品配置個所に向かって電子部品を相対
的に接近させる、 ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品配置方法。
3. The direction of a component arrangement position of an object is inclined at an acute angle with respect to a vertical line, and the electronic component is relatively approached from a direction orthogonal to the inclined component arrangement position toward the component arrangement position. The electronic component placement method according to claim 1, wherein:
【請求項4】 部品供給通路の排出口を対象物の部品配
置箇所と向き合わせた状態で、部品供給通路の排出口か
ら電子部品を強制的に押し出して、この押し出した電子
部品を対象物の部品配置箇所に配置する、 ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の
電子部品配置方法。
4. An electronic component is forcibly pushed out from an outlet of a component supply passage in a state where an outlet of a component supply passage faces an arrangement position of a component of an object, and the pushed out electronic component is placed on the object. The electronic component placement method according to any one of claims 1 to 3, wherein the electronic component placement method is arranged at a component placement location.
【請求項5】 部品供給通路の排出口からの電子部品を
押し出しを、電子部品を吸着可能な吸着ノズルによって
行う、 ことを特徴とする請求項4に記載の電子部品配置方法。
5. The electronic component placement method according to claim 4, wherein the pushing out of the electronic component from the outlet of the component supply passage is performed by a suction nozzle capable of sucking the electronic component.
【請求項6】 部品供給通路の排出口からの電子部品を
押し出しを、押圧ロッドによって行う、 ことを特徴とする請求項4に記載の電子部品配置方法。
6. The electronic component placement method according to claim 4, wherein the pushing out of the electronic component from the outlet of the component supply passage is performed by a pressing rod.
【請求項7】 対象物が基板で部品配置箇所が基板の部
品搭載面である、 ことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の
電子部品配置方法。
7. The electronic component arranging method according to claim 1, wherein the object is a substrate, and the component arranging portion is a component mounting surface of the substrate.
【請求項8】 対象物が部品包装テープで部品配置箇所
が部品包装テープの部品収納凹部である、 ことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の
電子部品配置方法。
8. The electronic component arranging method according to claim 1, wherein the object is a component wrapping tape, and the component arranging portion is a component housing concave portion of the component wrapping tape.
【請求項9】 部品配置箇所を有する対象物と、 対象物をその部品配置箇所が非水平状態となるように支
持する対象物支持機構と、 電子部品を整列状態で供給する通路とこの通路内の電子
部品を外部に排出するための排出口とを有し、排出口が
対象物の部品配置箇所と向き合うように設けられた部品
供給ユニットと、 部品供給ユニットの排出口から電子部品を強制的に押し
出し、押し出した電子部品を対象物の部品配置箇所に配
置する部品押出機構とを備える、 ことを特徴とする電子部品配置装置。
9. An object having a component placement position, an object support mechanism for supporting the object so that the component placement position is in a non-horizontal state, a passage for supplying electronic components in an aligned state, and a passage in the passage. A component supply unit provided with a discharge port for discharging the electronic components to the outside, the discharge port being provided so as to face the component placement position of the object, and the electronic component being forcibly discharged from the component supply unit discharge port. And a component pushing mechanism for arranging the extruded electronic component at a component arranging location of the object.
【請求項10】 対象物支持機構によって支持される対
象物の部品配置箇所の向きが垂直であり、 電子部品は、垂直な部品配置箇所と直交する方向から部
品配置個所に向かって接近する、 ことを特徴とする請求項9に記載の電子部品配置装置。
10. The direction of component placement of the object supported by the object support mechanism is vertical, and the electronic component approaches the component placement from a direction orthogonal to the vertical component placement. The electronic component placement device according to claim 9, wherein:
【請求項11】 対象物支持機構によって支持される対
象物の部品配置箇所の向きが垂線に対して鋭角的に傾い
ており、 電子部品は、傾いた部品配置箇所と直交する方向から部
品配置箇所に向かって接近する、 ことを特徴とする請求項9に記載の電子部品配置装置。
11. The direction of a component arrangement position of an object supported by the object support mechanism is inclined at an acute angle with respect to a vertical line, and the electronic component is arranged at a component arrangement position from a direction orthogonal to the inclined component arrangement position. The electronic component placement device according to claim 9, wherein:
【請求項12】 部品押出機構は、部品供給ユニットの
排出口から電子部品を押し出すための押出器具とこれを
移動させるアクチュエータとを含む、 ことを特徴とする請求項9乃至11の何れか1項に記載
の電子部品配置装置。
12. The component pushing mechanism according to claim 9, further comprising: a pushing tool for pushing out the electronic component from an outlet of the component supply unit, and an actuator for moving the pushing component. An electronic component placement device according to claim 1.
【請求項13】 押出器具が、電子部品を吸着可能な吸
着ノズルである、 ことを特徴とする請求項12に記載の電子部品配置装
置。
13. The electronic component placement device according to claim 12, wherein the pushing tool is a suction nozzle capable of sucking an electronic component.
【請求項14】 吸着ノズルをその中心線の軸として回
転させるためのアクチュエータを備える、 ことを特徴とする請求項13に記載の電子部品配置装
置。
14. The electronic component placement apparatus according to claim 13, further comprising an actuator for rotating the suction nozzle as an axis of a center line thereof.
【請求項15】 押出器具が、押圧ロッドである、 ことを特徴とする請求項12に記載の電子部品配置装
置。
15. The electronic component placement device according to claim 12, wherein the pushing device is a pressing rod.
【請求項16】 部品供給ユニットには、多数の電子部
品をバルク状に貯蔵する貯蔵室が一体的に設けられてお
り、この貯蔵室の底面に通路が連通している、 ことを特徴とする請求項9乃至15の何れか1項に記載
の電子部品配置装置。
16. The component supply unit, wherein a storage room for storing a large number of electronic components in a bulk is integrally provided, and a passage communicates with a bottom surface of the storage room. The electronic component placement device according to claim 9.
【請求項17】 貯蔵室内の電子部品を撹拌するための
可動部材と、可動部材移動用のアクチュエータとを備え
る、 ことを特徴とする請求項16に記載の電子部品配置装
置。
17. The electronic component placement apparatus according to claim 16, further comprising: a movable member for stirring the electronic component in the storage chamber; and an actuator for moving the movable member.
【請求項18】 複数の部品供給ユニットが着脱自在に
装着可能なヘッドを備える、 ことを特徴とする請求項9乃至17の何れか1項に記載
の電子部品配置装置。
18. The electronic component placement apparatus according to claim 9, further comprising a head to which a plurality of component supply units can be detachably mounted.
【請求項19】 ヘッドが移動可能に支持され、ヘッド
移動用のアクチュエータを備える、 ことを特徴とする請求項18に記載の電子部品配置装
置。
19. The electronic component placement device according to claim 18, wherein the head is movably supported and includes an actuator for moving the head.
【請求項20】 複数の部品供給ユニットを着脱自在に
保持するラックと、 ラックからヘッドに部品供給ユニットを装着すると共に
ヘッドからラックに部品供給ユニットを戻すためのユニ
ット装着機構とを備える、 ことを特徴とする請求項18または19に記載の電子部
品配置装置。
20. A rack for detachably holding a plurality of component supply units, and a unit mounting mechanism for mounting the component supply unit from the rack to the head and returning the component supply unit from the head to the rack. The electronic component placement device according to claim 18 or 19, wherein:
【請求項21】 対象物が基板で部品配置箇所が基板の
部品搭載面であり、対象物支持機構は基板を保持可能な
可動テーブルである、 ことを特徴とする請求項9乃至20の何れか1項に記載
の電子部品配置装置。
21. The object according to claim 9, wherein the object is the substrate, the component placement location is the component mounting surface of the substrate, and the object support mechanism is a movable table capable of holding the substrate. 2. The electronic component placement device according to claim 1.
【請求項22】 対象物が部品包装テープで部品配置箇
所が部品包装テープの部品収納凹部であり、対象物支持
機構は部品包装テープを所定方向に搬送する搬送機構で
ある、 ことを特徴とする請求項9乃至20の何れか1項に記載
の電子部品配置装置。
22. The object, wherein the component arranging portion is a component housing recess of the component wrapping tape, and the object support mechanism is a transport mechanism for transporting the component wrapping tape in a predetermined direction. The electronic component placement device according to claim 9.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Effective date: 20060509