JPH11317437A - Device for delivering and receiving plate-like body to be treated and treating device using the same - Google Patents

Device for delivering and receiving plate-like body to be treated and treating device using the same

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JPH11317437A
JPH11317437A JP10124809A JP12480998A JPH11317437A JP H11317437 A JPH11317437 A JP H11317437A JP 10124809 A JP10124809 A JP 10124809A JP 12480998 A JP12480998 A JP 12480998A JP H11317437 A JPH11317437 A JP H11317437A
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JP
Japan
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hand
cassette
sensor
substrate
holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP10124809A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsumi Shiono
勝美 塩野
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Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
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  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately detect a plate-like body to be treated by using reflected light from the end face of the body, without hindering the movement of a hand by attaching a sensor which detects the body to the end section of the hand or the end section of a holder supported by a driving mechanism, in such a way that the sensor is able to approach and retreat from the body. SOLUTION: In a substrate detecting process, a transferring device 12 is moved to the front of a cassette 20, and then, a supporting member 54 is rotated together with a hand 36 by means of a θ-driving mechanism 44 so that a sensor 58 comes to the cassette 20 side. Then, after a holder 56 is manually displaced to a first position so that the sensor 58 is directed to the cassette 20, the holder 56 and sensor 58 are moved in the vertical direction together with the hand 36 by means of a Z-moving mechanism 46. While the sensor 58 is being moved in the vertical direction, the sensor 58 directs a light beam to the inside of the cassette 20 and outputs an electrical signal responding to the received quantity of light, upon receiving the light beam form the cassette 20. The output signal is used as a signal for discriminating the presence of substrates by each housing state.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板、半導体
ウエーハ等の平板状被処理体の受け渡しをする装置及び
これを用いた処理装置に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an apparatus for transferring a flat object such as a liquid crystal substrate and a semiconductor wafer, and a processing apparatus using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶ディスプレイ(LCD)は、その製
造工程において、ガラス基板、TFT基板、完成した液
晶表示パネル等、各種の液晶基板の状態において、ホト
レジストの塗布、露光、エッチング等の加工、並びに、
通電試験、点灯試験等の電気的又は光学的な検査(試
験)などの各種の処理をされる。
2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a liquid crystal display (LCD), in a state of various liquid crystal substrates such as a glass substrate, a TFT substrate, and a completed liquid crystal display panel, processing such as application, exposure, and etching of photoresist, and ,
Various processes such as an electrical or optical inspection (test) such as an energization test and a lighting test are performed.

【0003】例えば、この種の検査装置は、一般に、液
晶基板収納用カセットを設置するカセット設置部(設置
ステーション)と、液晶基板の検査に用いる検査ステー
ジが配置された検査部(検査ステーション)と、液晶基
板の受け渡しをするローダ・アンローダ部(受け渡しス
テーション)とを備え、ローダ・アンローダ部に配置さ
れた搬送ロボットのような受け渡し装置によりカセット
設置部と検査部とに対する液晶基板の受け渡しをする。
[0003] For example, this type of inspection apparatus generally includes a cassette installation section (installation station) for installing a liquid crystal substrate storage cassette, and an inspection section (inspection station) in which an inspection stage used for inspection of liquid crystal substrates is arranged. And a loader / unloader section (transfer station) for transferring liquid crystal substrates. The transfer apparatus such as a transfer robot arranged in the loader / unloader section transfers the liquid crystal substrates to the cassette setting section and the inspection section.

【0004】カセットは、複数の液晶基板を平行に並べ
た状態で収納するように、液晶基板毎の複数の収納段
(収納部)を内部に有しており、また検査に先立って液
晶基板が各収納段に配置されているか否かの確認(液晶
基板の検出)をされる。液晶基板の検出は、光を利用し
たセンサをカセットに対し昇降させることにより行われ
る。
[0004] The cassette has a plurality of storage stages (storage portions) for each liquid crystal substrate therein so as to store a plurality of liquid crystal substrates in a state of being arranged in parallel. It is confirmed whether or not each of the storage stages is disposed (detection of the liquid crystal substrate). The detection of the liquid crystal substrate is performed by moving a sensor using light up and down with respect to the cassette.

【0005】カセット内の液晶基板を検出するセンサを
備えた検査装置として、センサを、カセット設置部に設
けられた昇降機構に配置したもの、液晶基板を受けかつ
支持するハンドの先端面に埋め込んだもの、ハンドをカ
セットに対して接近し離れる方向へ移動可能に受ける支
持部材の先端面に埋め込んだものがある。
As an inspection apparatus provided with a sensor for detecting a liquid crystal substrate in a cassette, the sensor is arranged in an elevating mechanism provided in a cassette installation portion, and is embedded in the tip end surface of a hand for receiving and supporting the liquid crystal substrate. Some are embedded in the distal end surface of a supporting member that receives the hand so as to be movable toward and away from the cassette.

【0006】[0006]

【解決しようとする課題】しかし、昇降機構を用いる装
置では、ハンドを備える受け渡し装置のほかに、センサ
用の昇降機構が必要であるから、高価である。また、液
晶基板の厚さ寸法が一般に小さいにもかかわらず、カセ
ット内の液晶基板とセンサとの間隔が大きいから、液晶
基板の端面(光反射面)からの反射光線を液晶基板の有
無の確認に用いることができないし、たとえ用いたとし
ても、液晶基板の有無を正確に確認することができな
い。また、液晶基板とセンサとの間隔が大きいことか
ら、センサへの入射光量が液晶基板の端面の形状(処理
状態)に、ひいては、1以上の液晶基板の端面からの反
射光量に大きく影響され、その結果液晶基板の有無の検
出が不正確になる。
However, an apparatus using an elevating mechanism is expensive because an elevating mechanism for a sensor is required in addition to a transfer device having a hand. In addition, although the thickness of the liquid crystal substrate is generally small, the distance between the liquid crystal substrate and the sensor in the cassette is large, so the reflected light from the end surface (light reflecting surface) of the liquid crystal substrate is checked for the presence of the liquid crystal substrate. And even if used, the presence or absence of a liquid crystal substrate cannot be accurately confirmed. In addition, since the distance between the liquid crystal substrate and the sensor is large, the amount of light incident on the sensor is greatly affected by the shape (processing state) of the end face of the liquid crystal substrate, and thus the amount of light reflected from the end face of one or more liquid crystal substrates. As a result, the detection of the presence or absence of the liquid crystal substrate becomes inaccurate.

【0007】センサをハンドの先端面に配置した装置で
は、ハンドの先端面の寸法特に厚さ寸法自体が小さいか
ら、センサの受光面の寸法特に幅寸法を大きくすること
に制限があるし、センサへの入射光量が液晶基板の端面
の形状(処理状態)に、ひいては液晶基板の端面からの
反射光量に大きく影響される。それらの結果、この装置
では、液晶基板の端面からの反射光線を液晶基板の有無
の確認に用いることができず、たとえ用いたとしても、
液晶基板の有無を正確に確認することができない。
In the device in which the sensor is arranged on the distal end surface of the hand, the size of the distal end surface of the hand, particularly the thickness itself, is small. The amount of light incident on the liquid crystal substrate is greatly affected by the shape (processing state) of the end face of the liquid crystal substrate and, consequently, the amount of light reflected from the end face of the liquid crystal substrate. As a result, in this device, the reflected light from the end face of the liquid crystal substrate cannot be used to confirm the presence or absence of the liquid crystal substrate, and even if used,
The presence or absence of a liquid crystal substrate cannot be accurately confirmed.

【0008】ハンドを受ける支持部材の先端面にセンサ
を配置した装置では、カセット内の液晶基板とセンサと
の間隔を小さくすることに制限があるから、厚さ寸法の
小さい液晶基板の端面からの反射光線を液晶基板の検出
に用いることができず、たとえ用いたとしても、液晶基
板を正確に検出することができない。また、液晶基板と
センサとの間隔が大きいことから、センサへの入射光量
が液晶基板の端面の形状(処理状態)に、ひいては、1
以上の液晶基板の端面からの反射光量に大きく影響さ
れ、その結果液晶基板の有無の検出が不正確になる。
In an apparatus in which a sensor is arranged on the front end surface of a supporting member for receiving a hand, there is a limitation on reducing the distance between the liquid crystal substrate in the cassette and the sensor. The reflected light cannot be used for detecting the liquid crystal substrate, and even if used, the liquid crystal substrate cannot be detected accurately. In addition, since the distance between the liquid crystal substrate and the sensor is large, the amount of light incident on the sensor depends on the shape of the end face of the liquid crystal substrate (processing state), and hence
It is greatly affected by the amount of light reflected from the end face of the liquid crystal substrate, and as a result, the detection of the presence or absence of the liquid crystal substrate becomes inaccurate.

【0009】上記の課題は、液晶基板の良否を検査する
検査処理のみならず、ホトレジストの塗布、露光、エッ
チング、液晶の封入等の加工をガラス基板に行う加工処
理に用いられる受け渡し装置においても生じる。
The above problems occur not only in inspection processing for inspecting the quality of a liquid crystal substrate, but also in a transfer apparatus used for processing such as application of a photoresist, exposure, etching, encapsulation of liquid crystal, and the like on a glass substrate. .

【0010】本発明の目的は、ハンドの移動を妨げるこ
となく、平板状被処理体の端面からの反射光を用いて被
処理体を正確に検出することにある。
An object of the present invention is to accurately detect an object to be processed using reflected light from an end face of a flat object to be processed without hindering movement of a hand.

【0011】[0011]

【解決手段、作用及び効果】本発明の受け渡し装置は、
平板状被処理体を該被処理体と平行の受け部に受けるハ
ンドと、該ハンドを前記受け部に垂直の第1の方向及び
前記受け部と平行の第2の方向に移動させると共に前記
受け部に垂直の軸線の周りに移動させる駆動機構と、所
定の箇所に配置された被処理体を感知するセンサとを含
む。前記センサは、前記被処理体に対して接近及び後退
可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支持された保持具
の端部に配置されている。
A delivery device according to the present invention comprises:
A hand for receiving a flat object to be received in a receiving portion parallel to the object, and moving the hand in a first direction perpendicular to the receiving portion and a second direction parallel to the receiving portion; A drive mechanism for moving around an axis perpendicular to the section, and a sensor for sensing an object to be processed, which is disposed at a predetermined position. The sensor is arranged at an end of a holder supported by the hand or the driving mechanism so as to be able to approach and retreat to the object.

【0012】被処理体の検出時、センサは、カセットの
側に向けられた状態で被処理体の収納段の配列方向に連
続的又は間欠的に移動される。その間、センサは、光を
被処理体内に指向させ、被処理体の端面からの反射光を
受光する。センサの出力信号は、判定回路において、被
処理体の有無を収納段毎に判定する信号として用いられ
る。
When the object is detected, the sensor is continuously or intermittently moved in the direction in which the storage stages of the object are arranged in a state facing the cassette. Meanwhile, the sensor directs light into the object to be processed and receives light reflected from an end surface of the object to be processed. The output signal of the sensor is used as a signal in the determination circuit to determine the presence or absence of the object to be processed for each storage stage.

【0013】本発明によれば、センサを被処理体に対し
て接近及び後退可能にハンド又は駆動機構に支持された
保持具の端部に配置したから、被処理体の端面の処理状
態の影響を受けない寸法の受光面を有するセンサを用い
ることができるし、被処理体の検出時にセンサと被処理
体との間隔を被処理体の端面の処理状態に大きく影響さ
れない小さな値にすることができ、それらの被処理体の
端面からの反射光を利用して被処理体を正確に検出する
ことができ、またセンサと被処理体との間隔を小さくす
ることができるにもかかわらず、ハンドによる被処理体
の受け渡し時にセンサ及び保持具をこれらがハンドの回
転及び移動の妨げにならない位置に移動させることがで
きる。
According to the present invention, the sensor is disposed at the end of the holder supported by the hand or the driving mechanism so as to be able to approach and retreat to the object to be processed. It is possible to use a sensor having a light receiving surface of a size that is not affected by the size of the object, and to set the distance between the sensor and the object to be processed to a small value that is not greatly affected by the processing state of the end face of the object when detecting the object. Despite the fact that the object to be processed can be accurately detected by using the reflected light from the end surface of the object to be processed and the distance between the sensor and the object to be processed can be reduced, The sensor and the holder can be moved to a position where they do not hinder the rotation and movement of the hand when the object to be processed is transferred.

【0014】前記保持具を、前記センサと反対側の端部
において、前記受け部に垂直の軸線の周りに角度的に回
転可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支持させること
ができる。これにより、保持具を角度的に回転させるこ
とにより、被処理体の検出時にはセンサを被処理体に接
近させ、ハンドによる被処理体の受け渡し時にはセンサ
をこれがハンドの回転及び移動の妨げにならない位置に
回転移動させることができる。
At the end opposite to the sensor, the holder may be supported by the hand or the drive mechanism so as to be angularly rotatable around an axis perpendicular to the receiving portion. By rotating the holder angularly, the sensor approaches the object when the object is detected, and moves the sensor to a position where the hand does not hinder the rotation and movement of the object when the object is delivered by the hand. Can be rotated.

【0015】これの代わりに、前記保持具を前記第2の
方向へ移動可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支持さ
せることができる。これによっても、保持具を第2の方
向へ移動させることにより、被処理体の検出時にはセン
サを被処理体に接近させ、ハンドによる被処理体の受け
渡し時にはセンサをこれがハンドの回転及び移動の妨げ
にならない位置に後退させることができる。
Alternatively, the holding tool can be supported by the hand or the driving mechanism so as to be movable in the second direction. Also by moving the holder in the second direction, the sensor approaches the object when the object is detected, and the sensor prevents the hand from rotating and moving when the object is transferred by the hand. It can be retracted to a position where it does not become too.

【0016】前記保持具を前記ハンドの後端側に対応す
る部位に配置することができる。また、前記保持具は、
手動で移動させるようにしてもよいし、移動機構により
移動させるようにしてもよい。さらに、前記センサ及び
前記保持具を、前記駆動機構により前記ハンドと共に前
記第1の方向へ移動されると共に前記受け部に垂直の軸
線の周りに移動させることができる。
[0016] The holder may be arranged at a position corresponding to a rear end side of the hand. In addition, the holding tool,
It may be moved manually or by a moving mechanism. Further, the sensor and the holder can be moved in the first direction together with the hand by the driving mechanism, and can be moved around an axis perpendicular to the receiving portion.

【0017】上記受け渡し装置を用いる処理装置は、複
数の平板状被処理体を一方向に間隔をおいて並列的に配
置する配置部と、被処理体を処理する処理部と、前記配
置部及び前記処理部に対する被処理体の受け渡しをする
ローダ・アンローダ部とを含み、上記受け渡し装置はロ
ーダ・アンローダ部に配置されている。
[0017] A processing apparatus using the above-described transfer device includes an arrangement section for arranging a plurality of flat plate-shaped objects in parallel at an interval in one direction, a processing section for processing the objects, And a loader / unloader unit for transferring the object to be processed to / from the processing unit, and the transfer device is disposed in the loader / unloader unit.

【0018】前記複数の被処理体を、カセットに収納
し、その状態で前記カセットを前記配置部に配置するこ
とができる。前記処理部を、被処理体を検査する検査部
としてもよいし、被処理体を加工する加工部としてもよ
い。
[0018] The plurality of objects to be processed can be stored in a cassette, and the cassette can be arranged in the arrangement portion in that state. The processing unit may be an inspection unit that inspects the object to be processed or a processing unit that processes the object to be processed.

【0019】前記ハンド及び前記保持具を前記駆動機構
によりさらに前記第1及び第2の方向と交差する第3の
方向に移動させることができる。
The hand and the holder can be further moved by the driving mechanism in a third direction intersecting the first and second directions.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】図1〜図6を参照するに、検査装
置10は、液晶パネルすなわち液晶表示パネル(LC
D)の長方形をした液晶基板の検査に用いられる。液晶
基板は、LCDのためのガラス基板、特にTFT(薄い
フィルム状トランジスタ)を含む電気回路が形成された
基板であり、またLCD用の複数の基板部を有する複数
取りの基板である。
1 to 6, an inspection apparatus 10 includes a liquid crystal panel, that is, a liquid crystal display panel (LC).
D) It is used for inspection of a rectangular liquid crystal substrate. The liquid crystal substrate is a glass substrate for an LCD, in particular, a substrate on which an electric circuit including a TFT (thin film transistor) is formed, and is a multiple substrate having a plurality of substrate portions for the LCD.

【0021】検査装置10は、基板の受け渡しをする受
け渡し装置12と、未検査の基板及び検査済みの基板を
貯留するカセット設置部(設置ステーション)14と、
受け渡し装置12が配置されたローダ・アンローダ部
(受け渡しステーション)16と、基板を検査する検査
部(検査ステーション)18とを含む。受け渡し装置1
2は、基板をカセット設置部14から検査部18に及び
その逆に搬送する。
The inspection device 10 includes a delivery device 12 for delivering substrates, a cassette installation unit (installation station) 14 for storing untested substrates and inspected substrates,
It includes a loader / unloader section (transfer station) 16 in which the transfer device 12 is arranged, and an inspection section (inspection station) 18 for inspecting the substrate. Delivery device 1
2 transports the substrate from the cassette installation unit 14 to the inspection unit 18 and vice versa.

【0022】図示の例では、カセット設置部14、ロー
ダ・アンローダ部16及び検査部18は、ローダ・アン
ローダ部16がカセット設置部14と検査部18との間
となるように、前後方向に形成されているが、左右方向
に形成されていてもよい。
In the illustrated example, the cassette setting section 14, the loader / unloader section 16 and the inspection section 18 are formed in the front-rear direction so that the loader / unloader section 16 is located between the cassette setting section 14 and the inspection section 18. However, they may be formed in the left-right direction.

【0023】カセット設置部14には、基板を貯留する
複数のカセット20が設置される。各カセット20は、
基板を水平に受けてその状態に支持するように、ローダ
・アンローダ部16の側に開口する筐体内に上下方向に
間隔をおいて形成された複数の収納段(収納部)を有す
る。
A plurality of cassettes 20 for storing substrates are installed in the cassette installation section 14. Each cassette 20
A plurality of storage steps (storage sections) are formed in the housing opened on the side of the loader / unloader section 16 so as to receive the substrate horizontally and support it in that state.

【0024】検査部18には、プリアライメント装置2
2と、基板への通電に用いるプローブユニット(プロー
ブカード)24と、プローブユニット24に対する基板
の精密アライメントと押圧とをする検査ステージ26と
が配置されている。プローブユニット24と検査ステー
ジ26とは上下方向に間隔をおいて対向されており、プ
リアライメント装置22はプローブユニット24及び検
査ステージ26の配置位置から左右方向に離れた箇所に
配置されている。
The inspection unit 18 includes a pre-alignment device 2
2, a probe unit (probe card) 24 used to energize the substrate, and an inspection stage 26 for performing precise alignment and pressing of the substrate with respect to the probe unit 24. The probe unit 24 and the inspection stage 26 are opposed to each other at an interval in the up-down direction, and the pre-alignment device 22 is disposed at a position separated in the left-right direction from the arrangement position of the probe unit 24 and the inspection stage 26.

【0025】プリアライメント装置22は、受け渡し装
置12に対する基板の位置の粗アライメントをする装置
であり、平板状被処理体である基板の隣り合う2つの縁
部が当接される長尺の一対のストッパ28を有する。ス
トッパ28は、互いに直交するように、検査装置10の
フレームのような適宜な手段に支持されている。
The pre-alignment device 22 is a device for performing rough alignment of the position of the substrate with respect to the transfer device 12, and a pair of long elongate portions where two adjacent edges of the substrate, which is a plate-shaped object to be processed, abut. It has a stopper 28. The stoppers 28 are supported by appropriate means such as a frame of the inspection device 10 so as to be orthogonal to each other.

【0026】プローブユニット24は、複数のプローブ
ブロック30を長方形のブロック取付板32に組み付け
ている。各プローブブロック30は、基板への通電に用
いる複数のプローブをブロックに並列的に組み付けてい
る。取付板32は、基板と相似の長方形の開口34を中
央に有する。図示の例では、取付板32の開口34を形
成する縁部のうち、3つの縁部のそれぞれに複数のプロ
ーブブロック30が取り付けられている。
The probe unit 24 has a plurality of probe blocks 30 mounted on a rectangular block mounting plate 32. In each probe block 30, a plurality of probes used for energizing the substrate are assembled in parallel to the block. The mounting plate 32 has a rectangular opening 34 similar to the substrate at the center. In the illustrated example, a plurality of probe blocks 30 are attached to each of three edges of the edges forming the opening 34 of the attachment plate 32.

【0027】検査ステージ26は、基板を水平の状態に
テーブルに受け、その状態でテーブルを移動機構により
移動させて、プローブユニット24に対するテーブルの
位置を調整すると共に、基板をプローブユニット24の
プローブに押圧する。テーブルは、真空チャックのよう
に、基板を上面に解除可能に吸着するワークテーブルの
機能を有する。
The inspection stage 26 receives the substrate in a horizontal state on the table, moves the table in this state by a moving mechanism, adjusts the position of the table with respect to the probe unit 24, and moves the substrate to the probe of the probe unit 24. Press. The table has a function of a work table that releasably adsorbs the substrate to the upper surface, like a vacuum chuck.

【0028】テーブルは、移動機構により、テーブルに
支持された基板と平行の互いに直交する左右方向(X方
向であり、図1において、左右方向)及び前後方向(Y
方向であり、図1において、上下方向)へ変位されると
ともに、上下方向(支持された基板に垂直の方向であ
り、Z方向)へ変位され、さらにZ方向へ伸びるθ軸線
の周りに角度的に回転移動される。このため、テーブル
及びその上の基板は、ステージによりプローブユニット
24に対し、X,Y及びZ方向における位置を調整され
るとともに、θ軸線の周りの位置を調整される。
The table is moved by a moving mechanism in the right and left directions (X direction, which is the left and right direction in FIG. 1) and the front and rear direction (Y
In FIG. 1, it is displaced in the vertical direction (in FIG. 1, vertical direction), displaced in the vertical direction (the direction perpendicular to the supported substrate, Z direction), and angularly around the θ axis extending in the Z direction. Is rotated. Therefore, the position of the table and the substrate on the table in the X, Y, and Z directions with respect to the probe unit 24 by the stage are adjusted, and the position around the θ axis is adjusted.

【0029】受け渡し装置12は、ローダ・アンローダ
部16に配置されている。受け渡し装置12は、カセッ
ト20及び検査ステージ26に対する基板の受け渡しを
すると共に、プリアライメント装置22により基板のプ
リアライメントをする搬送ロボットである。
The transfer device 12 is arranged in a loader / unloader section 16. The transfer device 12 is a transfer robot that transfers a substrate to and from the cassette 20 and the inspection stage 26 and that performs pre-alignment of the substrate by the pre-alignment device 22.

【0030】受け渡し装置12は、それぞれが基板の受
け渡しをする一対のハンド36と、ハンド36をXYZ
方向に三次元的に移動させると共にθ軸線の周りに回転
させる駆動機構38とを備える。一方のハンド36は未
検査の基板の受け渡しに用いられ、他方のハンド36は
検査済みの基板の受け渡しに用いられる。
The transfer device 12 includes a pair of hands 36 each for transferring a substrate, and
And a driving mechanism 38 that moves three-dimensionally in the direction and rotates around the θ-axis. One hand 36 is used for delivering an uninspected board, and the other hand 36 is used for delivering an inspected board.

【0031】各ハンド36は、平坦なフォークの形をし
ており、また基板を水平の状態に受ける受け部(受け
面)と、基板を解放可能に真空吸着すべく受け部に開口
する複数の吸着穴とを有する。両ハンド36は、上下方
向間隔をおいている。
Each hand 36 is in the form of a flat fork, and has a receiving portion (receiving surface) for receiving a substrate in a horizontal state, and a plurality of openings formed in the receiving portion for releasably vacuum-sucking the substrate. And a suction hole. Both hands 36 are spaced apart in the vertical direction.

【0032】駆動機構38は、一対のレール40をロー
ダ・アンローダ部16にX方向へ間隔をおいて平行にY
方向へ伸びるように配置し、ハンド36をY方向へ移動
させるY移動機構42をレール40上に配置し、ハンド
36をθ軸線の周りに回転させるθ移動機構44をY移
動機構42上に配置し、ハンド36をZ方向へ移動させ
るZ移動機構46をθ移動機構44上に配置し、ハンド
36をX方向へ別々に移動させるX移動機構48をZ移
動機構46上に配置している。
The drive mechanism 38 moves the pair of rails 40 in parallel with the loader / unloader section 16 at intervals in the X direction.
The Y movement mechanism 42 for moving the hand 36 in the Y direction is arranged on the rail 40, and the θ movement mechanism 44 for rotating the hand 36 around the θ axis is arranged on the Y movement mechanism 42. Then, a Z movement mechanism 46 for moving the hand 36 in the Z direction is disposed on the θ movement mechanism 44, and an X movement mechanism 48 for separately moving the hands 36 in the X direction is disposed on the Z movement mechanism 46.

【0033】Y移動機構42は、Y方向へ移動されるY
スライダを備えており、このYスライダにθ移動機構4
4を支持している。図示の例では、Yスライダは、Y方
向へ伸びるねじ棒50又はYスライダに配置されてねじ
棒50に螺合するナットが図示しない電動機により回転
されることによりY方向へ往復移動される。しかし、Y
スライダをリニアモータによりY方向へ往復移動させて
もよい。
The Y moving mechanism 42 moves the Y
The Y slider has a θ moving mechanism 4
4 is supported. In the illustrated example, the Y-slider is reciprocated in the Y-direction by a screw rod 50 extending in the Y-direction or a nut arranged on the Y-slider and screwed to the screw rod 50 being rotated by an electric motor (not shown). But Y
The slider may be reciprocated in the Y direction by a linear motor.

【0034】θ移動機構は、θ軸線の周りに回転される
回転台及び該回転台を回転させる駆動源を備えており、
また回転台にZ移動機構46を支持している。
The θ moving mechanism includes a turntable that rotates around the θ axis and a drive source that rotates the turntable.
The turntable supports a Z movement mechanism 46.

【0035】Z移動機構46は、θ移動機構44から上
方へ伸びる一対の柱状部材に組み込まれており、また両
柱状部材にほぼ水平に支持されたZスライダを上下方向
へ移動させる。
The Z moving mechanism 46 is incorporated in a pair of columnar members extending upward from the θ moving mechanism 44, and moves a Z slider supported substantially horizontally by both column members in the vertical direction.

【0036】X移動機構48は、Z移動機構46のZス
ライダにほぼ水平に伸びるように片持ち梁状に支持され
た一対の梁状部材に組み込まれており、また両梁状部材
にほぼ水平に支持された一対のXスライダ52をX方向
へ移動させる。
The X moving mechanism 48 is incorporated in a pair of beam members supported in a cantilever shape so as to extend substantially horizontally on the Z slider of the Z moving mechanism 46. Is moved in the X direction.

【0037】各ハンド36は、Xスライダ52からX方
向へほぼ水平に伸びるようにXスライダ52に片持ち梁
状に支持されている。両ハンド36は、駆動機構38に
より、Y方向及びZ方向に同時に移動されると共にθ軸
線の周りに同時に回転されるが、X方向には別々に移動
される。
Each hand 36 is supported by the X slider 52 in a cantilever shape so as to extend substantially horizontally from the X slider 52 in the X direction. The two hands 36 are simultaneously moved in the Y and Z directions and simultaneously rotated about the θ axis by the drive mechanism 38, but are separately moved in the X direction.

【0038】受け渡し装置12は、また、駆動機構38
に設けられた支持部材54に上下方向へ伸びる軸線の周
りに角度的に回転可能に支持された長尺の保持具56
と、保持具56に取り付けられたセンサ58とを含む。
支持部材54は、ハンド36の後端側にあって両端部を
X移動機構48の梁状部材に又はZ駆動機構46のZス
ライダに取り付けられている。
The transfer device 12 also includes a drive mechanism 38
Elongate holder 56 rotatably supported by a support member 54 provided at the base member so as to be angularly rotatable about an axis extending in the vertical direction.
And a sensor 58 attached to the holder 56.
The support member 54 is attached to the beam-like member of the X moving mechanism 48 or the Z slider of the Z drive mechanism 46 at both ends on the rear end side of the hand 36.

【0039】保持具56は、支持部材54からハンド3
6と反対の側(後方)へ伸びる第1の位置(図2〜図4
に実線で示す)と、ハンド36の伸長方向と直交するY
方向へ伸びる第2の位置(図2及び〜図3に破線で示
す)とに手動で移動させることができるように、上下方
向へ伸びる軸線の周りに角度的回転可能に及び片持ち梁
状に一端部において支持部材54に組み付けられてい
る。
The holding member 56 is moved from the supporting member 54 to the hand 3.
6 to a first position extending to the opposite side (rearward) (FIGS. 2 to 4).
Is indicated by a solid line) and Y is perpendicular to the direction in which the hand 36 extends.
And cantilevered about an axis extending in a vertical direction so that it can be manually moved to a second position extending in the vertical direction (indicated by dashed lines in FIGS. 2 and 3). One end is attached to the support member 54.

【0040】センサ58は、投光器と受光器とを備える
光学的センサであり、保持具56が第1の位置に変位さ
れているとき、投光器からの光線がカセット20内の基
板の端面に指向されかつその反射光が受光器に入射する
ように、保持具56の他端部に取り付けられている。
The sensor 58 is an optical sensor having a light emitter and a light receiver. When the holder 56 is displaced to the first position, the light from the light emitter is directed to the end face of the substrate in the cassette 20. Further, it is attached to the other end of the holder 56 so that the reflected light enters the light receiver.

【0041】保持具56の長さ寸法は、保持具56が第
1の位置に移動されているとき、保持具56及びセンサ
58がカセット20からわずかに離れる値とされてい
る。しかし、保持具56の長さ寸法は、保持具56が第
1の位置に移動されているとき、保持具56の先端及び
センサ58がカセット20内に位置する寸法であっても
よい。
The length of the holder 56 is such that the holder 56 and the sensor 58 are slightly separated from the cassette 20 when the holder 56 is moved to the first position. However, the length dimension of the holder 56 may be such that the tip of the holder 56 and the sensor 58 are located in the cassette 20 when the holder 56 is moved to the first position.

【0042】ハンド36は、通常、図2〜図4に示すよ
うにロード・アンロード部のX方向におけるほぼ中央の
待機位置に後退されている。保持具56は、基板検出時
を除いて、図2及び図3に破線で示すようにY方向へ伸
びる第2の位置に変位されている。
The hand 36 is normally retracted to a standby position substantially at the center of the load / unload section in the X direction as shown in FIGS. The holder 56 is displaced to a second position extending in the Y direction as indicated by a broken line in FIGS. 2 and 3 except when the substrate is detected.

【0043】上記状態で新たなカセット20がカセット
設置部14に配置されると、受け渡し装置12は、その
カセット20内の基板の有無を検出する基板検出工程
(基板検出作業)を実行する。
When a new cassette 20 is placed in the cassette installation section 14 in the above state, the transfer device 12 executes a substrate detection step (substrate detection operation) for detecting the presence or absence of a substrate in the cassette 20.

【0044】この基板検出工程において、図2〜図4に
示すように、先ず受け渡し装置12がカセット20の前
に移動され、次いでセンサ58がカセット20の側とな
るように支持部材54がθ駆動機構44によりハンド3
6と共に回転され、次いでセンサ58がカセット20に
向くように保持具56が手動により図2〜図4に実線で
示す第1の位置に変位され、次いで保持具56及びセン
サ58がZ移動機構46によりハンド36と共に上下方
向(カセット内における基板の配列方向、すなわち、カ
セット内の収納段の配列方向)へ少なくとも一回移動さ
れる。
In the substrate detecting step, as shown in FIGS. 2 to 4, first, the transfer device 12 is moved in front of the cassette 20, and then the support member 54 is driven by θ so that the sensor 58 is on the cassette 20 side. Hand 3 by mechanism 44
6 and then the holder 56 is manually displaced to the first position shown by the solid line in FIGS. 2 to 4 so that the sensor 58 faces the cassette 20, and then the holder 56 and the sensor 58 are moved to the Z movement mechanism 46. Is moved at least once together with the hand 36 in the vertical direction (the direction in which the substrates are arranged in the cassette, that is, the direction in which the storage stages in the cassette are arranged).

【0045】センサ58が上下方向へ移動される間、セ
ンサ58は、光線をカセット20内に指向させ、カセッ
ト20内からの光線を受けて受光量に対応する電気信号
を出力する。センサ58の出力信号は、図示しない処理
回路において、基板の有無を収納段毎に判定する信号と
して用いられる。基板の有無は、カセット20の収納段
毎に記憶回路に記憶される。
While the sensor 58 is moved up and down, the sensor 58 directs the light beam into the cassette 20 and receives the light beam from inside the cassette 20 and outputs an electric signal corresponding to the amount of received light. The output signal of the sensor 58 is used in a processing circuit (not shown) as a signal for determining the presence or absence of a substrate for each storage stage. The presence or absence of the substrate is stored in the storage circuit for each storage stage of the cassette 20.

【0046】上記基板検出工程は、新たに設置されたカ
セット毎に行われる。しかし、1つのカセット20内の
基板を検出した後、保持具56をこれがY方向へ伸びる
第2の位置へ移動させ、次いで保持具56及びセンサ5
8を次のカセット20の前に移動させ、次いで保持具5
6をこれがX方向へ伸びる第1の位置へ移動させること
が好ましい。これにより、保持具56がカセット内にま
で突出する長さ寸法を有していても、保持具56及びセ
ンサ58をこれらがカセット20に衝突することなく、
次のカセット20の位置に移動させることができる。
The substrate detecting step is performed for each newly installed cassette. However, after detecting the substrate in one cassette 20, the holder 56 is moved to a second position where it extends in the Y direction, and then the holder 56 and the sensor 5 are moved.
8 before the next cassette 20 and then the holder 5
Preferably, 6 is moved to a first position where it extends in the X direction. Thereby, even if the holding tool 56 has a length dimension protruding into the cassette, the holding tool 56 and the sensor 58 do not collide with the cassette 20,
It can be moved to the next cassette 20 position.

【0047】新たに設置された全カセット内の基板の有
無が確認されると、受け渡し装置12は、カセット20
に対する未検査の基板及び検査済みの基板をカセット2
0に対して受け渡す第1の受け渡し工程(第1の受け渡
し作業)を実行する。この第1の受け渡し工程は、先ず
保持具56が図2〜図4に破線で示す第2の位置に手動
で変位された後、実行される。
When the presence or absence of a substrate in all newly installed cassettes is confirmed, the transfer device 12
Uninspected substrates and inspected substrates for cassette 2
A first delivery step (first delivery work) to be delivered to 0 is performed. This first delivery step is executed after the holder 56 is first manually displaced to the second position shown by the broken line in FIGS.

【0048】第1の受け渡し工程において、保持具56
が第2の位置に変位された後、図5及び図6に示すよう
に、先ず両ハンド36が適宜な移動機構42,44又は
46により所定のカセット20に対し所定の位置に調整
され、両ハンド36がθ移動機構44によりカセット2
0に向けられる。
In the first delivery step, the holder 56
After being displaced to the second position, as shown in FIGS. 5 and 6, both hands 36 are first adjusted to a predetermined position with respect to a predetermined cassette 20 by a suitable moving mechanism 42, 44 or 46, and The hand 36 moves the cassette 2 by the θ moving mechanism 44.
Pointed to zero.

【0049】次いで、図5及び図6に示すように、ハン
ド36が、Y移動機構42により所定のカセット20の
前に移動され、θ移動機構44によりそのカセット20
に向けられ、Z移動機構46によりカセット20の所定
の収納段に対し所定の高さ位置に調整され、X移動機構
48によりX方向に移動されると共にZ移動機構46に
よりZ方向にわずかに移動される。
Next, as shown in FIGS. 5 and 6, the hand 36 is moved in front of the predetermined cassette 20 by the Y movement mechanism 42, and the cassette 20 is moved by the θ movement mechanism 44.
The cassette 20 is adjusted to a predetermined height position with respect to a predetermined storage stage of the cassette 20 by the Z moving mechanism 46, is moved in the X direction by the X moving mechanism 48, and is slightly moved in the Z direction by the Z moving mechanism 46. Is done.

【0050】検査済みの基板が他方のハンド36に受け
られていない場合、第1の受け渡し工程において、カセ
ット20内の未検査の基板を一方のハンド36に受ける
ように、一方のハンド36を適宜な移動機構42,4
4,46又は48により移動させる受け工程が受け渡し
装置12により実行される。
When the inspected substrate is not received by the other hand 36, the one hand 36 is appropriately moved so that the uninspected substrate in the cassette 20 is received by the one hand 36 in the first transfer step. Moving mechanism 42, 4
The receiving step of moving by 4, 46 or 48 is executed by the transfer device 12.

【0051】しかし、検査済みの基板が他方のハンド3
6に受けられている場合、第1の受け渡し工程におい
て、上記のような受け工程のほかに、他方のハンド36
に受けている検査済みの基板をカセット20に渡すよう
に、他方のハンド36を適宜な移動機構42,44,4
6又は48により移動させる渡し工程とが受け渡し装置
12により実行される。この場合、受け工程及び渡し工
程のいずれを先に行ってもよい。
However, the inspected substrate is not
6, in the first delivery step, the other hand 36 is used in addition to the above-described receiving step.
The other hand 36 is moved to an appropriate moving mechanism 42, 44, 4 so that the inspected substrate received by the other hand is transferred to the cassette 20.
The transfer step of moving by 6 or 48 is performed by the transfer device 12. In this case, any of the receiving step and the delivering step may be performed first.

【0052】一方のハンド36に受けるべき未検査の基
板を収納しているカセットと、他方のハンド36の検査
済みの基板を渡すべきカセットとが同じである場合、ハ
ンド36はY方向に移動されない。しかし、受け渡しを
すべきカセットが異なると、ハンド36はY移動機構4
2により受け渡しをすべきカセット20に応じてY方向
へ移動される。
When the cassette accommodating the uninspected substrate to be received by one hand 36 is the same as the cassette to which the inspected substrate of the other hand 36 is to be transferred, the hand 36 is not moved in the Y direction. . However, if the cassette to be delivered is different, the hand 36 is
2 to move in the Y direction according to the cassette 20 to be delivered.

【0053】未検査の基板を受けるとき、一方のハンド
36は、Y及びθ移動機構42及び44によりカセット
20に対しY方向の位置及びθ軸線の周りの位置を調整
され、Z移動機構46によりカセット20の所定の収納
段よりわずかに低い高さ位置に調整された状態におい
て、X移動機構48により図5及び図6に実線で示す位
置からカセット20に向けて図5及び図6に2点鎖線で
示す位置に前進され、次いでZ移動機構46によりその
収納段よりわずかに高い高さ位置に上昇され、次いでX
移動機構48により元の位置に後退される。
When receiving an uninspected substrate, one hand 36 is adjusted in the Y direction position and the position around the θ axis with respect to the cassette 20 by the Y and θ moving mechanisms 42 and 44, and is moved by the Z moving mechanism 46. In a state where the cassette 20 is adjusted to a position slightly lower than a predetermined storage level, the X moving mechanism 48 moves the cassette 20 from the position shown by the solid line in FIGS. It is advanced to the position shown by the dashed line, and then raised by the Z moving mechanism 46 to a position slightly higher than the storage stage, and then X
The moving mechanism 48 retreats to the original position.

【0054】検査済みの基板を渡すとき、他方のハンド
36は、Y及びθ移動機構42及び44によりカセット
20に対しY方向の位置及びθ軸線の周りの位置を調整
され、Z移動機構46によりカセット20の所定の収納
段よりわずかに高い高さ位置に調整された状態におい
て、X移動機構48により図5及び図6に実線で示す位
置からカセット20に向けて図5及び図6に2点鎖線で
示す位置に前進され、次いでZ移動機構46によりその
収納段よりわずかに低い高さ位置に下降され、次いでX
移動機構48により元の位置に後退される。
When transferring the inspected substrate, the other hand 36 is adjusted in position in the Y direction and around the θ axis with respect to the cassette 20 by the Y and θ moving mechanisms 42 and 44, and is moved by the Z moving mechanism 46. In a state where the cassette 20 is adjusted to a height slightly higher than a predetermined storage level, the X moving mechanism 48 moves the cassette 20 from the position shown by the solid line in FIGS. It is advanced to the position shown by the dashed line, then lowered by the Z moving mechanism 46 to a position slightly lower than the storage stage, and then X
The moving mechanism 48 retreats to the original position.

【0055】カセット20に対する基板の受け渡しが終
了すると、受け渡し装置12は、Y移動機構42により
プリアライメント装置22の前に移動して、プリアライ
メント装置22による未検査基板の粗アライメントをす
るプリアライメント工程(プリアライメント作業)を実
行する。
When the transfer of the substrate to the cassette 20 is completed, the transfer device 12 is moved by the Y moving mechanism 42 to a position before the pre-alignment device 22, and the pre-alignment process is performed by the pre-alignment device 22 to roughly align the untested substrate. (Pre-alignment work).

【0056】このプリアライメント工程において、受け
渡し装置12は、先ず、θ移動機構44によりハンド3
6をプリアライメント装置22の側に向けると共に、Z
移動機構46によりハンド36の高さをストッパ28に
応じた高さに調整する。
In this pre-alignment step, the transfer device 12 firstly
6 toward the pre-alignment device 22 and Z
The height of the hand 36 is adjusted to a height corresponding to the stopper 28 by the moving mechanism 46.

【0057】受け渡し装置12は、次いで、未検査の基
板を支持しているハンド36をX移動機構48によりプ
リアライメント装置22向けて移動させ、X移動機構4
8によりそのハンド36をさらにX方向へわずかに移動
させる。この結果、ハンド36上の基板12がその隣り
合う2つの縁部をストッパ28に当接され、ハンド36
に対して変位され、それによりハンド36に対する基板
12の位置の粗調整が行われる。その後、ハンド36が
X移動機構48により後退される。
Next, the transfer device 12 moves the hand 36 supporting the untested substrate toward the pre-alignment device 22 by the X moving mechanism 48,
8 moves the hand 36 slightly further in the X direction. As a result, the substrate 12 on the hand 36 is brought into contact with the stopper 28 at its two adjacent edges,
, Whereby coarse adjustment of the position of the substrate 12 with respect to the hand 36 is performed. Thereafter, the hand 36 is moved backward by the X moving mechanism 48.

【0058】なお、ハンド36をカセット20と反対の
側に向けるタイミングは、保持具56が第2の位置に変
位されたときから、受け渡し装置12がプリアライメン
ト装置22の前に移動されるまでの間であってもよい。
The timing at which the hand 36 is turned to the side opposite to the cassette 20 is from when the holder 56 is displaced to the second position to when the transfer device 12 is moved before the pre-alignment device 22. May be between.

【0059】プリアライメント工程が終了すると、受け
渡し装置12は、ハンド36を後退させた状態で、Y移
動機構42により検査ステージ26の前に移動し、次い
で検査ステージ26に載置されている基板の検査が終了
するまで検査ステージの前に待機する移動待機工程を実
行する。
When the pre-alignment step is completed, the transfer device 12 is moved in front of the inspection stage 26 by the Y moving mechanism 42 with the hand 36 retracted, and then the transfer device 12 removes the substrate placed on the inspection stage 26. A movement standby step of waiting before the inspection stage until the inspection is completed is executed.

【0060】検査ステージ26に載置されている基板の
検査が終了すると、受け渡し装置12は、検査済みの基
板及び未検査の基板を検査ステージ26に対して受け渡
す第2の受け渡し工程(第2の受け渡し作業)を実行す
る。
When the inspection of the substrate placed on the inspection stage 26 is completed, the delivery device 12 transfers the inspected substrate and the uninspected substrate to the inspection stage 26 in the second delivery step (second delivery process). Delivery work).

【0061】なお、基板が検査ステージ26に配置され
ていない場合、及び、受け渡し装置12が検査ステージ
26の前に移動されたときに検査ステージ26上の基板
の検査が終了している場合、第2の受け渡し工程は、受
け渡し装置12が検査ステージ26の前に移動された
後、直ちに実行される。
When the substrate is not placed on the inspection stage 26, and when the inspection of the substrate on the inspection stage 26 is completed when the transfer device 12 is moved in front of the inspection stage 26, The delivery process 2 is executed immediately after the delivery device 12 is moved before the inspection stage 26.

【0062】第2の受け渡し工程において、受け渡し装
置12は、検査済みの基板を検査ステージ26から受け
る受け工程と、未検査の基板を検査ステージ26に渡す
渡し工程とをその順に実行する。これにより、検査済み
の基板が他方のハンド36に受けられ、未検査の基板が
一方のハンド36から検査ステージ26に渡される。
In the second transfer step, the transfer device 12 executes a receiving step of receiving the inspected substrate from the inspection stage 26 and a transfer step of transferring the untested substrate to the inspection stage 26 in that order. As a result, the inspected board is received by the other hand 36, and the untested board is passed from one hand 36 to the inspection stage 26.

【0063】検査ステージ26に対する基板の受け渡し
をするとき、両ハンド36は、カセット20に対する基
板の受け渡しをするときと同様に、Y及びθ移動機構4
2及び44により検査ステージ26に対しY方向の位置
及びθ軸線の周りの位置を調整され、Z移動機構46に
より検査ステージ26に対し所定の高さ位置に調整され
た状態において、X移動機構48によりカセット20に
向けて前進され、次いでZ移動機構46により所定の高
さ位置に移動され、次いでX移動機構48により元の位
置に後退される。
When transferring the substrate to the inspection stage 26, both hands 36 use the Y and θ moving mechanisms 4 in the same manner as when transferring the substrate to the cassette 20.
2 and 44, the position in the Y direction and the position around the θ axis with respect to the inspection stage 26 are adjusted, and the X movement mechanism 48 is adjusted to a predetermined height position with respect to the inspection stage 26 by the Z movement mechanism 46. , And is moved to a predetermined height position by the Z moving mechanism 46, and then retreated to the original position by the X moving mechanism 48.

【0064】第2の受け渡し工程の後、検査ステージ2
6は、プローブユニット24に対する基板の精密アライ
メントをした後、基板をプローブユニット24に押圧す
る。この状態において、その基板に通電され、その基板
が良否の検査をされる。
After the second delivery step, inspection stage 2
6 performs precise alignment of the substrate with respect to the probe unit 24 and then presses the substrate against the probe unit 24. In this state, the substrate is energized, and the substrate is inspected for pass / fail.

【0065】検査部において基板の検査が行われている
間に、受け渡し装置12は、所定のカセット20の前に
移動された後、上記した各工程、すなわち、新たな未検
査基板及び検査済み基板をカセット20に対して受け渡
す第1の受け渡し工程、プリアライメント装置22の前
に移動されて基板の粗アライメントをするプリアライメ
ント工程、及び、検査ステージ26の前に移動される移
動して待機する移動待機工程とを実行する。
While the board is being inspected by the inspection section, the transfer device 12 is moved to a position in front of the predetermined cassette 20 and then returns to each of the above-described steps, that is, a new untested board and a new board that has been inspected. A first transfer step of transferring the substrate to the cassette 20, a pre-alignment step of moving the substrate in front of the pre-alignment device 22 to perform a rough alignment of the substrate, and a movement of being moved in front of the inspection stage 26 and waiting. And a movement waiting step.

【0066】基板検出工程を除く上記の各工程は、全て
のカセット及び基板について実行される。基板の良否
は、その基板が最終的に収納されたカセット及び収納段
毎に記憶回路に記憶される。
The above steps except the substrate detecting step are executed for all cassettes and substrates. The quality of the substrate is stored in the storage circuit for each cassette and storage stage in which the substrate is finally stored.

【0067】検査装置10及び受け渡し装置によれば、
ハンド36の後端側に対応する箇所にあってカセット2
0に対して接近及び後退可能にハンド36又は駆動機構
38に支持された保持具56の端部にセンサ58を配置
したから、寸法(特に、幅寸法)の大きい受光面を有す
るセンサ58を用いることができるにもかかわらず、基
板検出時にセンサ58とカセット20内の基板との間隔
を小さくすることができ、その結果基板の端面の形状
(処理状態)の影響を受けることなく、基板の端面から
の反射光を利用して基板を正確に検出することができ
る。
According to the inspection device 10 and the delivery device,
At the position corresponding to the rear end of the hand 36, the cassette 2
Since the sensor 58 is arranged at the end of the holder 56 supported by the hand 36 or the drive mechanism 38 so as to be able to approach and retreat from 0, the sensor 58 having a light receiving surface having a large size (particularly, a width) is used. In spite of this, the distance between the sensor 58 and the substrate in the cassette 20 can be reduced when detecting the substrate, so that the end surface of the substrate is not affected by the shape (processing state) of the substrate. The substrate can be accurately detected using the reflected light from the substrate.

【0068】また、第1及び第2の位置に選択的に変位
可能に一端部において支持部材54に結合された保持具
56の他端部にセンサ58を配置したから、基板検出工
程の実行期間以外の期間は、保持具56を第2の位置に
変位させておくことにより、センサ58とカセット20
内の基板との間隔を小さくすることができるにもかかわ
らず、保持具56及びセンサ58が受け渡し装置12ひ
いてはハンド36の移動の妨げにならない。
Further, since the sensor 58 is arranged at the other end of the holder 56 coupled at one end to the support member 54 so as to be selectively displaceable to the first and second positions, the period during which the substrate detecting step is performed is reduced. During a period other than the above, the holder 58 is displaced to the second position, so that the sensor 58 and the cassette 20 are displaced.
The holder 56 and the sensor 58 do not hinder the movement of the transfer device 12 and thus the hand 36, though the distance between the transfer device 12 and the substrate 36 can be reduced.

【0069】保持具56を手動で第1及び第2の位置に
選択的に変位させる代わりに、保持具を移動機構により
第1及び第2の位置に選択的に変位させてもよい。ま
た、センサ58を第1及び第2の位置に選択的に変位可
能の保持具56に配置する代わりに、センサを手動で又
は移動機構によりX方向へ移動可能の保持具に配置して
もよい。
Instead of manually displacing the holder 56 to the first and second positions manually, the holder may be selectively displaced to the first and second positions by a moving mechanism. Further, instead of disposing the sensor 58 on the holder 56 that can be selectively displaced to the first and second positions, the sensor may be disposed on the holder that can be moved in the X direction manually or by a moving mechanism. .

【0070】図7及び図8を参照するに、受け渡し装置
60は、長尺の保持具62を支持部材54にX方向へ往
復移動可能に配置している。X方向における保持具62
の位置は、手動又は移動機構により変更される。センサ
58は、保持具62の端部に配置されている。
Referring to FIGS. 7 and 8, the delivery device 60 has a long holding member 62 arranged on the supporting member 54 so as to be able to reciprocate in the X direction. Holder 62 in X direction
Can be changed manually or by a moving mechanism. The sensor 58 is arranged at an end of the holder 62.

【0071】この受け渡し装置60によれば、図7及び
図8に実線で示す小さい基板用のカセット20の場合は
保持具62を大きく突出させ、図7及び図8に2点鎖線
で示す大きい基板用のカセット20の場合い基板の場合
は保持具62を少し突出させ、基板検出工程以外の時は
保持具62を図7及び図8に破線で示すように後退させ
ておくことができる。
According to the transfer device 60, in the case of the cassette 20 for a small substrate indicated by a solid line in FIGS. 7 and 8, the holder 62 is largely protruded, and the large substrate indicated by a two-dot chain line in FIGS. In the case of the cassette 20 for a substrate, the holder 62 can be slightly protruded in the case of a substrate, and the holder 62 can be retracted as shown by a broken line in FIGS.

【0072】本発明は、カセットに水平に収納された基
板の受け渡し装置のみならず、カセットに垂直の状態に
又は水平に対し角度を有する傾斜した状態(斜めの状
態)に収納された基板の受け渡し装置にも適用すること
ができるし、基板をハンドに水平の状態で搬送する受け
渡し装置のみならず、基板を斜めの状態で搬送する受け
渡し装置にも適用することができる。すなわち、本発明
は、基板を水平及び斜めのいずれの状態で受け渡す装置
にも適用することができるし、また基板を水平及び斜め
のいずれの状態で搬送する装置にも適用することができ
る。
The present invention is applicable not only to a device for transferring a substrate stored horizontally in a cassette, but also to a device for transferring a substrate stored in a state vertical to the cassette or in an inclined state having an angle with respect to the horizontal (oblique state). The present invention can be applied not only to a transfer device that transfers a substrate in a horizontal state to a hand, but also to a transfer device that transfers a substrate in an oblique state. That is, the present invention can be applied to an apparatus that transfers a substrate in any of a horizontal and an oblique state, and can also be applied to an apparatus that conveys a substrate in any of a horizontal and an oblique state.

【0073】また、本発明は、複数取りの液晶基板の検
査装置及び受け渡し装置のみならず、1つ取りの液晶基
板の検査装置及び受け渡し装置にも適用することができ
る。
Further, the present invention can be applied not only to an inspection device and a delivery device for a plurality of liquid crystal substrates, but also to an inspection device and a delivery device for a single liquid crystal substrate.

【0074】さらに、本発明は、液晶基板検査用の処理
装置のみならず、液晶基板製造用の処理装置にも適用す
ることができるし、半導体ウエーハのような他の平板状
被処理体の検査用又は製造用の処理装置にも適用するこ
とができる。
Further, the present invention can be applied not only to a processing apparatus for inspecting a liquid crystal substrate, but also to a processing apparatus for manufacturing a liquid crystal substrate, and to inspect other flat objects to be processed such as semiconductor wafers. It can also be applied to a processing device for manufacturing or manufacturing.

【0075】さらにまた、運搬可能のカセットに収納し
た被処理体を取り扱う装置のみならず、処理装置に設け
られた収納段に配置された被処理体を扱う装置にも適用
することができる。この場合、上記実施例におけるカセ
ット設置部を被処理体を配置する配置部として利用する
ことができる。
Furthermore, the present invention can be applied not only to an apparatus for handling an object stored in a transportable cassette, but also to an apparatus for handling an object disposed on a storage stage provided in a processing apparatus. In this case, the cassette installation section in the above embodiment can be used as an arrangement section for arranging the object.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る受け渡し装置を備えた検査装置の
一実施例を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an inspection device provided with a delivery device according to the present invention.

【図2】本発明に係る受け渡し装置の一実施例をカセッ
トに関連させて示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the delivery device according to the present invention in relation to a cassette.

【図3】図2の平面図である。FIG. 3 is a plan view of FIG. 2;

【図4】図2の側面図である。FIG. 4 is a side view of FIG. 2;

【図5】基板をカセットに対して受け渡すときの受け渡
し装置及びカセットの近傍の平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a transfer device and a vicinity of the cassette when transferring substrates to and from the cassette.

【図6】図5の側面図である。FIG. 6 is a side view of FIG. 5;

【図7】本発明に係る受け渡し装置の他の実施例をカセ
ットに関連させて示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing another embodiment of the delivery device according to the present invention in relation to a cassette.

【図8】図7の側面図である。FIG. 8 is a side view of FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 検査装置 12,60 受け渡し装置 14 カセット設置部 16 ローダ・アンローダ部 18 検査部 20 カセット 22 プリアライメント機構 24 プローブユニット 26 検査ステージ 36 受け渡し装置のハンド 38 受け渡し装置の移動機構 40 ガイドレール 42 Y移動機構 44 θ移動機構 46 Z移動機構 48 X移動機構 50 ねじ棒 52 Xスライダ 54 支持部材 56,62 保持具 58 センサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Inspection apparatus 12, 60 Delivery apparatus 14 Cassette installation part 16 Loader / unloader part 18 Inspection part 20 Cassette 22 Pre-alignment mechanism 24 Probe unit 26 Inspection stage 36 Hand of delivery apparatus 38 Delivery mechanism of delivery apparatus 40 Guide rail 42 Y movement mechanism 44 θ moving mechanism 46 Z moving mechanism 48 X moving mechanism 50 Screw rod 52 X slider 54 Support member 56, 62 Holder 58 Sensor

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 平板状被処理体を該被処理体と平行の受
け部に受けるハンドと、該ハンドを前記受け部に垂直の
第1の方向及び前記受け部と平行の第2の方向に移動さ
せると共に前記受け部に垂直の軸線の周りに移動させる
駆動機構と、所定の箇所に配置された被処理体を感知す
るセンサとを含み、前記センサは、前記被処理体に対し
て接近及び後退可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支
持された保持具の端部に配置されている、平板状被処理
体の受け渡し装置。
1. A hand for receiving a flat object to be processed in a receiving part parallel to the object, and a hand in a first direction perpendicular to the receiving part and in a second direction parallel to the receiving part. A drive mechanism for moving the movable portion around an axis perpendicular to the receiving portion, and a sensor for sensing an object to be processed disposed at a predetermined position, wherein the sensor approaches and approaches the object to be processed. An apparatus for delivering a flat object to be processed, the apparatus being disposed at an end of a holder supported by the hand or the driving mechanism so as to be able to retreat.
【請求項2】 前記保持具は、前記センサと反対側の端
部において、前記受け部に垂直の軸線の周りに角度的に
回転可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支持されてい
る、請求項1に記載の受け渡し装置。
2. The hand or the drive mechanism at an end opposite to the sensor and rotatably angularly about an axis perpendicular to the receiving portion. 2. The delivery device according to claim 1.
【請求項3】 前記保持具は前記第2の方向へ移動可能
に前記ハンド又は前記駆動機構に支持されている、請求
項1に記載の受け渡し装置。
3. The delivery device according to claim 1, wherein the holding tool is supported by the hand or the driving mechanism so as to be movable in the second direction.
【請求項4】 前記保持具は前記ハンドの後端側に対応
する部位に配置されている、請求項1,2又は3に記載
の受け渡し装置。
4. The delivery device according to claim 1, wherein the holding tool is arranged at a position corresponding to a rear end side of the hand.
【請求項5】 前記センサ及び前記保持具は、前記駆動
機構により前記ハンドと共に前記第1の方向へ移動され
ると共に前記受け部に垂直の軸線の周りに移動される、
請求項1から4のいずれか1項に記載の受け渡し装置。
5. The sensor and the holder are moved in the first direction together with the hand by the driving mechanism, and are moved around an axis perpendicular to the receiving portion.
The delivery device according to claim 1.
【請求項6】 複数の平板状被処理体を一方向に間隔を
おいて並列的に配置する配置部と、被処理体を処理する
処理部と、前記配置部及び前記処理部に対する被処理体
の受け渡しをする受け渡し装置が配置されたローダ・ア
ンローダ部とを含み、前記受け渡し装置は、請求項1か
ら5のいずれか1項に記載された受け渡し装置である、
基板の処理装置。
6. An arrangement section for arranging a plurality of plate-shaped objects in parallel at intervals in one direction, a processing section for processing the object, and an object for the arrangement section and the processing section. And a loader / unloader unit in which a transfer device that transfers the data is disposed, wherein the transfer device is the transfer device according to any one of claims 1 to 5.
Substrate processing equipment.
【請求項7】 前記複数の被処理体は、カセットに収納
された状態で前記配置部に配置されている、請求項6に
記載の処理装置。
7. The processing apparatus according to claim 6, wherein the plurality of objects to be processed are arranged in the arrangement section in a state of being housed in a cassette.
【請求項8】 前記処理部は、被処理体を検査する検査
部又は被処理体を加工する加工部である、請求項6又は
7に記載の処理装置。
8. The processing apparatus according to claim 6, wherein the processing unit is an inspection unit that inspects the object to be processed or a processing unit that processes the object to be processed.
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