KR100261325B1

KR100261325B1 - Method and apparatus for probe testing substrate

Info

Publication number: KR100261325B1
Application number: KR1019960706529A
Authority: KR
Inventors: 요이치 나카고미; 히데히토 요코모리; 신지 이이노; 사토시 사노
Original assignee: 히가시 데쓰로; 동경 엘렉트론주식회사
Priority date: 1994-05-31
Filing date: 1996-03-18
Publication date: 2000-08-01
Also published as: KR970703534A

Abstract

본 발명은 액정표시체(LCD)용 유리기판이나 반도체웨이퍼와 같은 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판검사방법 및 장치에 관한 것으로서,The present invention relates to a substrate inspection method and apparatus for inspecting electrical characteristics of a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display (LCD) or a semiconductor wafer.

기판이 재치되는 재치대의 위치정보 및 접촉자의 위치정보를 초기설정데이터로서 미리 기억해 두는 공정과, 재치대에 대하여 일정 거리의 위치에 설치된 제 1 위치맞춤부재를 재치대와 함께 이동시키고, 이 제 1 위치맞춤부재를 접촉자에 대하여 일정거리의 위치에 고정된 제 2 위치맞춤부재에 대하여 얼라인하는 교정공정과, 이 교정위치로부터 접촉자/패드의 상호접촉위치까지의 거리를 미리 기억된 초기설정데이터를 기초로 하여 산출하고, 그 산출결과를 기초로 하여 재치대를 이동시키고 패드를 접촉자에 대하여 위치결정하는 공정과, 재치대상의 기판의 패드를 접촉자에 접촉시키고 기판의 패턴회로에 테스트신호를 보내어 이를 검사하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.A step of previously storing the positional information of the mounting table on which the substrate is placed and the position information of the contactor as initial setting data; and moving the first positioning member provided at a predetermined distance from the mounting table together with the mounting table. A calibration step of aligning the positioning member with respect to the second positioning member fixed at a certain distance from the contactor; and initial setting data stored in advance in the distance from the calibration position to the mutual contact position of the contactor / pad. Calculating based on the result of the calculation, moving the mounting table and positioning the pad with respect to the contactor; contacting the pad of the substrate to be placed with the contactor; and sending a test signal to the pattern circuit of the substrate. It has a process to inspect.

Description

Substrate Inspection Method and Substrate Inspection Equipment

TFT형 LCD에는 그 부품으로서 LCD의 화소를 ON, OFF제어하는 전기회로가 형성된 유리기판이 LCD용 기판으로서 이용되고 있다. 그리고 이 LCD용 기판에는 복수의 전기회로가 성막장치 등의 처리장치를 이용하여 매트릭스상으로 형성되고 후에 각각을 개개로 분할하여 사용하도록 하고 있다. 매트릭스상으로 배열된 개개의 전기회로에는 그 주변에 전기적 접점이 되는 패드가 다수 형성되어 있다. 그리고 개개의 전기회로의 좋고 나쁨을 판정하기 위한 전기적 검사는 LCD용 기판의 상태인 채 검사장치에 의하여 실시되고 있다. 또한 전기적 검사를 실시하는 경우에는 LCD용 기판을 정확하게 위치결정한 후 실시할 필요가 있기 때문에 LCD용 기판상의 코너부에는 예를 들면 크로스마크 등으로 이루어지는 얼라인먼트마크가 형성되어 있다.In the TFT type LCD, a glass substrate having an electric circuit for turning on and off the pixels of the LCD as its component is used as the substrate for the LCD. In the LCD substrate, a plurality of electric circuits are formed in a matrix by using a processing apparatus such as a film forming apparatus, and then each of them is divided and used individually. In the individual electric circuits arranged in a matrix form, a plurality of pads which become electrical contacts are formed in the periphery thereof. In addition, the electrical inspection for determining the good or bad of each electric circuit is performed by the inspection apparatus in the state of the LCD substrate. In the case of conducting the electrical inspection, since it is necessary to accurately position the LCD substrate, it is necessary to perform the alignment. An alignment mark made of, for example, a cross mark is formed in the corner portion on the LCD substrate.

그런데 LCD프로버에 있어서는 기판을 프로브바늘에 대하여 얼라인먼트한 후에 기판의 패드를 프로브바늘 끝에 접촉도통시키고 테스트신호를 회로에 보내어 그 전기적 특성을 검사한다.However, in the LCD prober, after the substrate is aligned with the probe needle, the pad of the substrate is brought into contact with the tip of the probe needle, and a test signal is sent to the circuit to check its electrical characteristics.

기판을 얼라인먼트한 후에 검사하는 검사방법으로서는 일본 특허 공고공보87-31825호에 기재된 방법을 들 수 있다. 이 검사방법에서는 한쪽의 TV카메라로 기판을 촬영하는 동시에 다른쪽의 TV카메라로 패드와 프로브바늘의 접촉부분을 촬영하고 이들 2개의 화상이 공통의 화면상에서 서로 겹치도록 기판을 이동시킴으로써 기판측의 패드를 프로브바늘에 얼라인한다.As an inspection method which inspects after aligning a board | substrate, the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 87-31825 is mentioned. In this inspection method, a board is photographed with one TV camera and at the same time the pad part of the board is photographed with the other TV camera and the substrate is moved so that the two images overlap each other on a common screen. Align with the probe needle.

그러나 이 종래의 검사방법에서는 프로브바늘을 패드(P)에 맞붙여서 실시하는 검사를 반복하면 바늘끝에 파티클이 부착하여 프로브바늘의 바늘끝을 인식할 수 없게 될 염려가 있다. 또 바늘끝의 더러움이나 바늘끝 표면의 산화 등에 의해 촬상시의 바늘끝의 프로필콘트래스트가 변화하여 인식하기 어렵게 될 염려가 있다. 그 때문에 프로브바늘의 위치맞춤정밀도가 저하하거나 얼라인먼트시간에 흐트러짐을 발생시킨다.However, in this conventional inspection method, if the inspection performed by attaching the probe needle to the pad P is repeated, particles may be attached to the needle tip and the needle tip of the probe needle may not be recognized. In addition, there is a concern that the profile contrast of the needle tip at the time of imaging changes due to dirt of the needle tip, oxidation of the surface of the needle tip, etc. and becomes difficult to recognize. As a result, the accuracy of alignment of the probe needles is reduced or disturbance occurs at alignment time.

그런데 상기 검사장치는 일반적으로 LCD용 기판을 기판재치대에 대하여 로드, 언로드하는 핸들링부와, 이 핸들링부로부터 받은 LCD용 기판의 전기적 검사를 실시하는 검사부를 구비하고 있다. 핸들링부는 카세트내에 예를 들면 25장 수납된 LCD용 기판을 1장씩 꺼내어 핸들링하도록 구성되어 있다. 이 핸들링부는 예를 들면 카세트를 재치하는 카세트재치부와, 이 카세트재치부에 재치된 카세트내의 LCD용 기판을 1장씩 꺼내어 검사부에 반송하는 반송장치를 구비하고 있다. 또 검사부는 핸들링부의 반송장치로부터 받은 기판을 지지하는 기판재치대와, 이 기판재치대상에 재치된 기판을 조명하면서 도 2에 나타내는 얼라인먼트마크(M₁, M₂)를 검출하는 얼라인먼트기구와, 이 얼라인먼트기구의 검출결과를 기초로 하여 구동하는 기판재치대에 의한 얼라인먼트후에 기판의 각 패드(P)와 접촉하여 전기적 검사를 실시하는 프로브수단을 구비하고 있다.By the way, the inspection apparatus generally includes a handling portion for loading and unloading an LCD substrate to a substrate mounting base, and an inspection portion for performing electrical inspection of the LCD substrate received from the handling portion. The handling unit is configured to take out and handle, for example, one LCD substrate, which is stored in, for example, 25 sheets in a cassette. This handling part is provided with the cassette mounting part which mounts a cassette, for example, and the conveying apparatus which takes out the LCD board in the cassette mounted by this cassette mounting part one by one, and conveys it to a test | inspection part. The inspection unit includes a substrate mounting table for supporting the substrate received from the conveying device of the handling unit, an alignment mechanism for detecting the alignment marks M ₁ and M ₂ shown in FIG. 2 while illuminating the substrate placed on the substrate placing object; Probe means is provided for contacting each pad P of the substrate and performing electrical inspection after the alignment by the substrate placing table driven based on the detection result of the alignment mechanism.

또 검사장치는 얼라인먼트기구에 의해 검출된 얼라인먼트마크(M₁, M₂)를 촬상하는 CCD카메라, 이 CCD카메라로부터의 신호를 화상처리하는 화상처리수단 및 화상처리후의 신호를 수신하여 얼라인먼트마크(M₁, M₂)를 화상으로서 표시하는 표시장치를 구비하고 있다. 또 기판재치대는 재치면의 내측에 승강핀을 갖고 있다. 이들 승강핀은 재치면으로부터 돌출했을 때에 기판을 받아서 점지지한 후 재치면으로부터 퇴몰하여 기판을 재치면상에 소프트랜딩하게 되어 있다. 이 재치면의 표면에는 흡착용 홈이 형성되고, 이 흡착용 홈을 통하여 기판을 재치면상에서 진공척하여 기판을 고정하게 되어 있다.The inspection apparatus receives a CCD camera for imaging the alignment marks M ₁ and M ₂ detected by the alignment mechanism, an image processing means for image processing the signal from the CCD camera, and a signal after the image processing to receive the alignment mark M. A display device for displaying ₁ , M ₂ ) as an image is provided. In addition, the substrate placing table has a lifting pin inside the mounting surface. These lifting pins receive and hold a substrate when protruding from the mounting surface, then retreat from the mounting surface to soft-land the substrate on the mounting surface. A suction groove is formed on the surface of the mounting surface, and the substrate is vacuum chucked on the mounting surface to fix the substrate.

그러나 종래의 검사장치의 경우에는 검사부의 기판재치대가 알루미늄 등의 금속에 의해 형성되고, 그 표면에 광택이 있으며, 또한 그 재치면이 LCD용 기판의 면적보다도 크기 때문에 기판재치대상에 기판을 재치하면 재치면의 외주틀부가 기판으로부터 외측으로 튀어나와 있다. 따라서 얼라인먼트시에 LCD용 기판을 조명하면 기판재치대의 LCD용 기판으로부터 튀어나온 부분에서 조명광을 전체반사하여 그 반사광이 CCD카메라에 입사하고, 이를 얼라인먼트마크(M₁, M₂)와 함께 화상처리하기 때문에 표시장치의 화면에서 헐레이션을 일으켜 버려서 얼라인먼트마크(M₁, M₂)가 불선명해진다.However, in the case of the conventional inspection apparatus, when the substrate placing table of the inspection unit is formed of metal such as aluminum, the surface thereof is polished, and its mounting surface is larger than the area of the LCD substrate, The outer periphery of the mounting surface protrudes outward from the substrate. Therefore, when the LCD substrate is illuminated during the alignment, the reflected light is totally reflected at the portion protruding from the LCD substrate of the substrate holder, and the reflected light is incident on the CCD camera, and the image is processed together with the alignment marks (M ₁ , M ₂ ). This causes halation on the screen of the display device, resulting in unclear alignment marks M ₁ and M ₂ .

또 일반적으로는 LCD용 기판은 사이즈가 세로 370mm×가로 470mm×두께 1. 1mm였지만 최근의 LCD용 기판은 이보다 대형이며 얇고 예를 들면 그 사이즈가 세로 550mm×가로 650mm×두께 0. 7mm로 되어 오고 있다. 그 때문에 종래의 검사장치에서는 검사부의 기판재치대에 의해 기판을 받을 때에 기판재치대에서는 복수의 승강핀에 의해 기판을 점지지하고 있기 때문에 그 지지상태가 불안정하게 된다. 또한 승강핀을 내릴 때에 기판(2)의 둘레틀부분이 상하로 흔들리기 때문에 재치면에 대한 소프트랜딩이 불안정해진다.In general, LCD substrates were 370 mm long by 470 mm wide by 1.1 mm thick, but recent LCD substrates are larger and thinner, for example, 550 mm long by 650 mm wide by 0.7 mm thick. have. Therefore, in the conventional inspection apparatus, when the substrate is received by the substrate placement table of the inspection section, the substrate placement table supports the substrate by a plurality of lifting pins, so that the supporting state becomes unstable. In addition, since the periphery of the substrate 2 swings up and down when the lifting pins are lowered, the soft landing on the mounting surface becomes unstable.

또 종래의 기판재치대에 있어서는, 그 재치면에 형성된 흡착용 홈이 예를 들면 1개씩 소정 간격을 두고 외주로부터 안쪽을 향하여 일률적으로 형성되고, 또한 각 흡착용 홈에 설치된 흡인구멍 및 흡인통로를 통하여 진공배기하게 되어 있다. 이 때문에 각 흡착용 홈에 대하여 개별적으로 흡인구멍 및 흡인통로를 설치하지 않으면 안되어 흡인통로가 많고 진공척구조가 복잡해진다.In the conventional substrate placing table, the suction grooves formed on the mounting surface are uniformly formed from the outer circumference at a predetermined interval, for example, one by one, and suction holes and suction passages provided in the respective suction grooves are also provided. Vacuum exhaust through. For this reason, suction holes and suction paths must be provided for each suction groove separately, resulting in a large number of suction paths and complicated vacuum chuck structures.

또한 종래의 장치에 의해 LCD용 기판을 핸들링반송하면 LCD용 기판이 아암상에서 크게 휘어져서 카세트(C)에서의 LCD용 기판의 출입을 원활하게 실시하는 것이 어려워지고 있다. 즉 도 1에 나타내는 바와 같이 종래의 반송장치의 아암(1)은 LCD용 기판(2)을 폭중앙의 한곳만에 지지하게 되어 있다. 이 때문에 아암(1)에 의하여 카세트(C)내에서 LCD용 기판(2)을 들어 올려서 꺼내려고 하면 기판끼리의 충돌이 발생한다. 즉 도 21에 나타내는 바와 같이 기판(2a)의 양단부가 크게 휘어지고, 그 기판(2a)이 지지부(C₁)로부터 완전히 들어올려져 버리기 전에, 그 바로 위의 지지부(C₂)에 지지된 기판(2b)에 기판(2a)의 중앙부가 접촉해 버린다.In addition, when the LCD substrate is handled and conveyed by the conventional apparatus, the LCD substrate is largely bent on the arm, making it difficult to smoothly enter and exit the LCD substrate from the cassette C. That is, as shown in FIG. 1, the arm 1 of the conventional conveying apparatus supports the LCD substrate 2 in only one center of the width. For this reason, the collision of board | substrates arises when an arm 1 attempts to lift up and take out the LCD substrate 2 in the cassette C. As shown in FIG. I.e. are both ends of the substrate (2a) greatly warped as shown in FIG. 21, the substrate (2a) being supported on the substrate support portion (C _1), and the right support portion of the upper (C ₂₎ Before recycling ryeojyeo completely come from ( The center part of the board | substrate 2a contacts 2b).

또 검사장치에 도착하기 전에 카세트(C) 및 기판(2)은 정전기를 띠고 있는 일이 있다. 그런데 종래의 검사장치에서는 이와 같이 대전(챠지업)한 상태에서 프로브테스트하면 프로브바늘과 패드(P)의 양자간에서 방전이 발생해 버리고, 이에 따라 기판의 패턴회로가 손상을 받는 일이 있다. 특히 근래의 기판(2)은 챠지업하기 쉽고, 또한 회로패턴은 초미세화해 오고 있기 때문에 방전손상을 받기 쉬워지고 있다.Moreover, the cassette C and the board | substrate 2 may be electrostatically before they arrive at an inspection apparatus. In the conventional inspection apparatus, however, when the probe test is performed in the state of being charged (charged up), discharge occurs between both the probe needle and the pad P, thereby damaging the pattern circuit of the substrate. Since the board | substrate 2 is easy to charge up especially and the circuit pattern has become superfine in recent years, it becomes easy to receive a discharge damage.

본 발명의 목적으로 하는 점은 검사대상이 되는 기판과 검사부의 프로브바늘을 고정밀도로 위치맞춤할 수 있는 검사방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inspection method capable of precisely aligning a probe needle of a substrate to be inspected with an inspection needle.

본 발명의 목적으로 하는 점은 LCD용 기판의 크기와는 관계 없이 기판의 흡착지지 및 얼라인먼트를 원활하며, 또한 확실하게 실시할 수 있는 기판의 검사장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus that can smoothly and reliably perform suction support and alignment of a substrate regardless of the size of the LCD substrate.

또한 본 발명의 목적으로 하는 점은 대형이며 두께가 얇은 LCD용 기판을 카세트에 원활하게 출입시킬 수 있고, 또한 기판을 안정되며, 또한 확실하게 지지하여 반송할 수 있는 반송장치를 구비한 기판의 검사장치를 제공하는 것에 있다.In addition, an object of the present invention is to inspect a substrate having a conveying apparatus capable of smoothly moving a large and thin LCD substrate into and out of a cassette and stably and reliably supporting and conveying the substrate. It is in providing a device.

또한 본 발명의 목적으로 하는 점은 기판 또는 카세트가 대전(챠지업)한 상태이어도 기판에 형성된 패턴회로를 손상하는 일 없이 검사할 수 있는 기판의 검사장치를 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide an inspection apparatus for a substrate that can be inspected without damaging the pattern circuit formed on the substrate even when the substrate or cassette is charged (charged up).

본 발명은 액정표시체(LCD)용 유리기판이나 반도체웨이퍼와 같은 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판검사방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection method and apparatus for inspecting electrical characteristics of a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display (LCD) or a semiconductor wafer.

도 1은 종래의 반송장치의 일부를 확대하여 나타내는 사시도.1 is an enlarged perspective view showing a part of a conventional conveying apparatus.

도 2는 LCD용 기판의 개요를 나타내는 평면모식도.2 is a schematic plan view showing an outline of an LCD substrate.

도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련되는 기판검사장치를 나타내는 평면도.3 is a plan view showing a substrate inspection device according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 제 1 실시형태의 기판검사장치의 일부를 나타내는 확대평면도.4 is an enlarged plan view showing a part of the substrate inspection apparatus of the first embodiment;

도 5A는 제 1 실시형태의 기판검사장치의 일부를 절개하여 한쪽에서 보아 나타내는 도면.Fig. 5A is a view of a portion of the substrate inspection apparatus of the first embodiment cut away and viewed from one side;

도 5B는 얼라인먼트기구의 일부를 나타내는 평면도.5B is a plan view showing a part of the alignment mechanism.

도 6은 제 1 실시형태의 기판검사장치의 구동기구를 모식적으로 나타내는 사시도.Fig. 6 is a perspective view schematically showing a drive mechanism of the substrate inspection device of the first embodiment.

도 7은 제 1 실시형태의 기판검사장치의 일부를 절개하여 한쪽에서 보아 나타내는 도면.FIG. 7 is a view of a portion of the substrate inspection apparatus of the first embodiment cut away and viewed from one side; FIG.

도 8은 얼라인먼트핀을 구비한 프로브카드를 나타내는 사시도.8 is a perspective view of a probe card having an alignment pin;

도 9는 기판검사장치의 제어회로를 나타내는 블록도.9 is a block diagram showing a control circuit of the substrate inspection apparatus.

도 10은 LCD용 기판을 나타내는 평면도.10 is a plan view showing a substrate for an LCD.

도 11은 패드와 프로브바늘의 위치맞춤방법을 나타내는 흐름도.11 is a flowchart illustrating a method of aligning a pad and a probe needle.

도 12는 패드와 프로브바늘의 위치맞춤방법을 설명하기 위해 LCD용 기판을 모식적으로 나타내는 XY좌표축도.12 is an XY coordinate axis diagram schematically showing a substrate for an LCD to explain a method of aligning a pad and a probe needle;

도 13은 본 발명의 제 2 실시형태에 관련되는 기판검사장치를 나타내는 사시도.It is a perspective view which shows the board | substrate inspection apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

도 14는 기판검사장치에 설치되는 LCD기판반송장치를 한쪽에서 보아 나타내는 도면.FIG. 14 is a view showing an LCD substrate transport apparatus installed in a substrate inspection apparatus from one side; FIG.

도 15는 재치대의 재치면 근처를 나타내는 단면도.Fig. 15 is a sectional view showing the vicinity of a mounting surface of the mounting table.

도 16A는 재치대의 진공흡착기구를 나타내는 기구블록도.Fig. 16A is a mechanism block diagram showing the vacuum suction mechanism of the mounting table.

도 16B는 재치대의 진공흡착기구를 나타내는 부분확대도.Fig. 16B is a partially enlarged view showing the vacuum suction mechanism of the mounting table.

도 17A, 도 17B의 각각은 LCD기판의 수수를 설명하기 위해 재치대를 절개하여 나타내는 단면도.17A and 17B are cross-sectional views showing the mounting table in order to explain the transfer of the LCD substrate.

도 18은 얼라인먼트기구를 나타내는 단면도.18 is a cross-sectional view illustrating an alignment mechanism.

도 19는 기판을 반송하는 반송장치를 나타내는 평면도.19 is a plan view of a conveying apparatus for conveying a substrate.

도 20은 본 발명의 반송아암으로 지지된 LCD기판을 나타내는 정면도.20 is a front view showing the LCD substrate supported by the carrier arm of the present invention.

도 21은 종래의 반송아암으로 지지된 LCD기판을 나타내는 정면도.21 is a front view showing an LCD substrate supported by a conventional carrier arm.

도 22는 LCD카세트 및 반송장치를 나타내는 평면도.Fig. 22 is a plan view showing an LCD cassette and a conveying device.

도 23은 제 1 이오나이저를 구비한 LCD카세트를 나타내는 사시도.Fig. 23 is a perspective view showing an LCD cassette with a first ionizer.

도 24는 제 1 및 제 2 이오나이저의 제어블록도.24 is a control block diagram of the first and second ionizers.

도 25는 반송장치의 반송경로에 설치된 제 2 이오나이저를 나타내는 사시도.25 is a perspective view illustrating a second ionizer installed in a transport path of a transport device.

도 26은 LCD용 기판의 패드를 프로브바늘에 접촉시키기 직전 상태의 장치를 나타내는 단면도이다.Fig. 26 is a cross-sectional view showing the device in the state just before the pad of the LCD substrate is brought into contact with the probe needle.

본 발명에 관련되는 기판검사방법은 접촉자에 대하여 기판의 패드를 위치맞춤하고 패드를 접촉자에 접촉시켜서 기판에 형성된 패턴회로에 테스트신호를 보내어 이를 검사하는 기판검사방법에 있어서,In the substrate inspection method according to the present invention, in the substrate inspection method for aligning the pad of the substrate with respect to the contactor and contacting the pad with the contactor to send a test signal to the pattern circuit formed on the substrate to inspect it.

기판이 재치되는 재치대의 위치정보 및 접촉자의 위치정보를 초기설정데이터로서 미리 기억해 두는 공정과, 재치대에 대하여 일정거리의 위치에 설치된 제 1 위치맞춤부재를 재치대와 함께 이동시키고, 이 제 1 위치맞춤부재를 접촉자에 대하여 일정거리의 위치에 고정된 제 2 위치맞춤부재에 대하여 얼라인하는 교정(交正)공정과, 이 교정위치로부터 접촉자/패드의 상호접촉위치까지의 거리를 미리 기억된 초기설정데이터를 기초로 하여 산출하고, 그 산출결과를 기초로 하여 재치대를 이동시키며 패드를 접촉자에 대하여 위치결정하는 공정과, 재치대상의 기판의 패드를 접촉자에 접촉시키고 기판의 패턴회로에 테스트신호를 보내어 이를 검사하는 공정을 갖는다.Storing the positional information of the mounting table on which the substrate is placed and the position information of the contactor as initial setting data; and moving the first positioning member provided at a predetermined distance from the mounting table together with the mounting table. A calibration step of aligning the positioning member with respect to the second positioning member fixed at a certain distance from the contactor; and a distance from the calibration position to the contact position of the contactor / pad in advance Calculating based on the initial setting data, and moving the mounting table based on the result of the calculation, positioning the pad with respect to the contactor; and bringing the pad of the substrate to be placed into contact with the contactor and testing the pattern circuit of the substrate. It has a process of sending a signal and checking it.

본 발명에 관련되는 기판검사장치는 검사되어야 할 패턴회로에 접속된 다수의 패드를 갖는 기판이 재치되는 재치대와, 이 재치대상의 기판의 패드에 각각 접촉되는 다수의 접촉자를 구비한 검사부와, 기판이 재치되는 재치대의 위치정보 및 접촉자의 위치정보를 각각 파악하고, 이들 정보를 초기설정데이터로서 미리 기억해 두는 초기설정수단과, 상기 검사부의 접촉자의 위치를 검출하는 제 1 검출수단과, 상기 재치대상의 기판의 위치를 검출하는 제 2 검출수단과, 제 1 및 제 2 검출수단에 의해 각각 얻어진 위치검출결과와, 상기 초기설정수단으로부터 불러낸 초기설정데이터를 기초로 하여 재치대상에 있어서의 기판의 위치어긋남량을 산출하는 연산수단과, 산출된 상기 위치어긋남량을 기초로 하여 상기 재치대를 상기 검사부로 이동시키고 기판의 패드를 접촉자에 접촉시키는 이동수단을 갖는다.A substrate inspection apparatus according to the present invention includes: a placing table on which a substrate having a plurality of pads connected to a pattern circuit to be inspected is placed, a inspection portion having a plurality of contacts each contacting the pads of the substrate to be placed; Initial setting means for identifying the positional information of the mounting table on which the substrate is placed and the positional information of the contactor, and storing the information in advance as initial setting data; first detecting means for detecting the position of the contacting portion of the inspection unit; A substrate in the mounting object based on the second detection means for detecting the position of the target substrate, the position detection results obtained by the first and second detection means, respectively, and the initial setting data retrieved from the initial setting means. Calculating means for calculating the positional displacement amount of the substrate; and moving the mounting table to the inspection portion based on the calculated positional displacement amount. It has a moving means for contacting the pad to the contactor.

기판을 위치결정할 때에 검사부 근처에 설치된 위치맞춤용의 기준체(제 2 위치맞춤부재)의 위치를 검출하고, 이 검출값에 의해 미리 기억된 기판에 맞붙게 하는 검사부의 맞붙음위치를 구하고, 이 맞붙음위치에 기판을 재치한 재치대를 이동하여 위치결정하기 때문에 기판의 위치맞춤의 정밀도를 일정하게 유지할 수 있다.When positioning the substrate, the position of the alignment reference body (second alignment member) provided near the inspection portion is detected, and the detection position of the inspection portion for adhering to the substrate stored in advance is determined by this detection value. Since the mounting table which mounted the board | substrate to a negative position is moved and positioned, the precision of the alignment of a board | substrate can be kept constant.

본 발명에 관련되는 기판검사장치는 얼라인먼트마크부착의 액정표시체용 기판이 재치되는 재치대와, 이 재치대상의 액정표시체기판의 패드에 각각 접촉되는 다수의 접촉자를 구비한 검사부와, 상기 재치대상의 액정표시체용 기판에 빛을 조사하면서 상기 얼라인먼트마크를 검출하는 검출수단과, 상기 얼라인먼트마크의 검출결과를 기초로 하여 기판과 접촉자를 위치맞춤하고 패드를 접촉자에 접촉시켜서 기판의 회로를 테스트하는 수단을 구비하고, 상기 재치대는 빛의 반사율을 저감하는 광택제거처리된 기판재치면을 갖는다.The substrate inspection apparatus according to the present invention includes an inspection table on which a liquid crystal display substrate with an alignment mark is placed, a inspection portion having a plurality of contacts in contact with pads of the liquid crystal display substrate to be placed thereon, and the placement target. Detecting means for detecting the alignment mark while irradiating light onto a substrate for a liquid crystal display, and means for aligning the substrate and the contactor based on the detection result of the alignment mark and contacting the pad with the contactor to test the circuit of the substrate. The mounting table has a polished substrate placing surface for reducing the reflectance of light.

얼라인먼트기구를 이용하여 재치대상의 기판을 조명하여 얼라인먼트마크를 검출하고, 이 얼라인먼트마크를 기준으로 하여 기판을 얼라인먼트한 후에 기판을 테스트한다. 이 얼라인먼트시에 재치대의 재치면의 표면에는 광택제거처리가 실시되어 있기 때문에 기판으로부터 튀어나온 재치면에서는 조명광이 난반사하여 반사광에 기인한 헐레이션을 초래하는 일이 없이 기판의 얼라인먼트마크를 선명하게 검출할 수 있다. 따라서 얼라인먼트마크를 기준으로 한 얼라인먼트를 정확하게 실시할 수 있다.By using the alignment mechanism, the substrate to be mounted is illuminated to detect the alignment mark, and the substrate is tested after aligning the substrate based on the alignment mark. In this alignment, the surface of the mounting surface is polished, so that the alignment surface of the substrate is clearly detected without causing diffuse reflection of illumination light and halation caused by reflected light. can do. Therefore, alignment based on the alignment mark can be performed accurately.

본 발명에 관련되는 기판검사장치는 검사되어야 할 패턴회로에 접속된 다수의 패드를 갖는 기판이 재치되는 재치대와, 이 재치대상의 기판의 패드에 각각 접촉되는 다수의 접촉자를 구비한 검사부와, 복수의 기판이 수납되는 적어도 1개의 카세트를 갖는 로드/언로드부와, 이 로드/언로드부의 카세트내로부터 기판을 실질적으로 수평으로 반출하고, 또는 카세트내에 기판을 실질적으로 수평으로 반입하는 아암을 갖는 반송수단과, 이 아암은 기판을 지지했을 때에 발생하는 기판의 휘어짐을 적어도 3곳으로 분산시킨다.A substrate inspection apparatus according to the present invention includes: a placing table on which a substrate having a plurality of pads connected to a pattern circuit to be inspected is placed, a inspection portion having a plurality of contacts each contacting the pads of the substrate to be placed; A conveyance having a load / unload portion having at least one cassette in which a plurality of substrates are housed, and an arm which carries out the substrate substantially horizontally from the cassette within the load / unload portion or carries the substrate substantially horizontally into the cassette; The means and this arm disperse the warpage of the substrate generated when supporting the substrate to at least three places.

아암으로 기판을 들어 올렸을 때에 기판의 휘어짐이 3곳으로 분산하기 때문에 기판중앙부 및 양단부의 어느쪽에 있어서도 종래보다도 휘어짐량이 작아진다.When the substrate is lifted by the arm, the warpage of the substrate is dispersed in three places, so that the amount of warpage is smaller than in the prior art in both the center portion and the end portion of the substrate.

이하 첨부한 도면을 참조하면서 본 발명의 여러 가지 바람직한 실시형태에 대하여 설명한다. 본 실시형태에서는 LCD프로버에 적용한 경우에 대하여 설명한다.Hereinafter, various preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, the case where it applies to an LCD prober is demonstrated.

도 3에 나타내는 바와 같이 LCD프로버(100)는 반입반출부(101)와, 반송부(102)와, 검사부(103)를 구비하고 있다. 반입반출부(101)는 X축방향으로 연장되는 테이블을 구비하고, 이 테이블상에 복수개의 카세트(12)가 재치되게 되어 있다. 카세트(12)에는 검사전 또는 검사완료의 LCD기판(2)이 수납되어 있다. 반송부(102)는 반입반출부(101)와 검사부(103)의 사이에 설치되고 기판(2)을 반송하기 위한 다관절아암을 갖는 핸들러(104)를 구비하고 있다. 검사부(103)는 재치부(105), 측정부(106) 및 테스터(도시하지 않음)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 3, the LCD prober 100 is equipped with the carry-in / out part 101, the conveyance part 102, and the inspection part 103. As shown in FIG. The carry-in / out part 101 is provided with the table extended in the X-axis direction, and several cassette 12 is mounted on this table. The cassette 12 houses the LCD substrate 2 before or after inspection. The conveyance part 102 is provided between the carry-in / out part 101 and the test | inspection part 103, and is provided with the handler 104 which has the articulated arm for conveying the board | substrate 2. As shown in FIG. The inspection unit 103 includes a placement unit 105, a measurement unit 106, and a tester (not shown).

다음으로 도 4∼도 10을 참조하면서 검사부(103)에 대하여 설명한다.Next, the inspection part 103 is demonstrated, referring FIGS. 4-10.

도 4 및 도 5A에 나타내는 바와 같이 재치부(105)는 재치대(3)상의 기판(2)을 소정 위치에 위치결정하기 위한 광학위치결정기구(4)와, 재치대(3)를 이동시키는 이동기구(5∼8)를 구비하고 있다. 광학위치결정기구(4)는 카메라구동회로(46)를 통하여 콘트롤러(23)에 각각 접속된 제 1 및 제 2 CCD카메라(34a)(34b)와 투명유리판(38)을 구비하고 있다. 제 1 CCD카메라(34a)는 위를 향해 재치대의 측면부에 부착되어 있다. 이 제 1 CCD카메라(34a)는 재치대(3)와 함께 이동 가능하게 되어 있다. 한편 제 2 CCD카메라(34b)는 아래를 향해 헤드플레이트(24)에 부착되어 있다.As shown in FIG. 4 and FIG. 5A, the mounting unit 105 moves the mounting table 3 and the optical positioning mechanism 4 for positioning the substrate 2 on the mounting table 3 at a predetermined position. The moving mechanisms 5-8 are provided. The optical positioning mechanism 4 includes first and second CCD cameras 34a and 34b and a transparent glass plate 38 respectively connected to the controller 23 through the camera driving circuit 46. The 1st CCD camera 34a is attached to the side part of a mounting board facing up. This first CCD camera 34a is movable together with the mounting table 3. On the other hand, the second CCD camera 34b is attached to the head plate 24 downward.

도 5B에 나타내는 바와 같이 제 1 CCD카메라(34a)의 대물렌즈의 전방에 크로스마크부(39)부착의 투명유리판(38)이 배치되어 있다. 도 5A에 나타내는 바와 같이 재치부(105)의 X스테이지(6)를 테스트포지션(또는 홈포지션)으로부터 얼라인먼트교정위치까지 X축방향으로 이동시키고 제 1 CCD카메라(34a)를 제 2 CCD카메라(34b)의 바로 아래에 위치시킴으로써 재치대(3)를 프로브바늘(32)에 대하여 얼라인먼트교정한다.As shown in FIG. 5B, the transparent glass plate 38 with the cross mark portion 39 is disposed in front of the objective lens of the first CCD camera 34a. As shown in Fig. 5A, the X stage 6 of the mounting unit 105 is moved in the X-axis direction from the test position (or home position) to the alignment correction position, and the first CCD camera 34a is moved to the second CCD camera 34b. ), The mounting table 3 is aligned with respect to the probe needle 32.

도 5A에 나타내는 바와 같이 측정부(106)는 헤드플레이트(24)의 개구부(24a)에 설치되어 있으며 테스트포지션(홈포지션)에 위치하는 재치부(105)에 대향하고 있다. 헤드플레이트(24)는 X스테이지(6)의 X축방향의 이동영역을 커버하도록 설치되어 있다. 또한 프로브보드(25)는 검사대상회로에 테스트신호를 보내는 테스터(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있다.As shown in FIG. 5A, the measuring unit 106 is provided in the opening 24a of the head plate 24 and faces the mounting unit 105 positioned at the test position (home position). The head plate 24 is provided to cover the moving area of the X stage 6 in the X axis direction. Further, the probe board 25 is electrically connected to a tester (not shown) which sends a test signal to the inspection target circuit.

도 7에 나타내는 바와 같이 프로브보드(25)의 하면에는 다수의 프로브바늘(32)열이 설치되어 있다. 이들 프로브바늘(32)의 열은 각 기판(2)상의 전극패드열에 대응하여 배열되어 있다. 또한 프로브보드(25)는 헤드플레이트(24)의 개구부(24a)의 둘레틀에 홀더(26)를 통하여 고정되어 있다.As shown in FIG. 7, a plurality of probe needle rows 32 are provided on the lower surface of the probe board 25. The rows of these probe needles 32 are arranged corresponding to the row of electrode pads on each substrate 2. In addition, the probe board 25 is fixed to the circumference of the opening 24a of the head plate 24 through the holder 26.

도 8에 나타내는 바와 같이 프로브바늘(32)로부터 일정거리만큼 떨어진 위치에 복수개의 얼라인먼트핀(33)이 각각 설치되어 있다. 각 얼라인먼트(33)는 프로브바늘(32)을 소정의 위치에 설정하기 위한 위치맞춤용에 이용된다. 각 얼라인먼트핀(33)의 길이는 프로브바늘(32)의 길이보다도 충분히 짧다. 즉 검사시에 프로브바늘(32)의 바늘끝을 패드에 밀어내서 바늘(32)의 길이가 약간 짧아진 경우이어도 얼라인먼트핀(33)은 프보브바늘(32)보다도 짧다. 이 얼라인먼트핀(33)은 산화에 의해 표면의 콘트래스트가 변화하지 않는 스테인레스강과 같은 내산화성의 재료로 형성되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 8, the some alignment pin 33 is provided in the position which is separated from the probe needle 32 by a fixed distance, respectively. Each alignment 33 is used for alignment for setting the probe needle 32 to a predetermined position. The length of each alignment pin 33 is sufficiently shorter than the length of the probe needle 32. That is, the alignment pin 33 is shorter than the probe needle 32 even when the needle tip of the probe needle 32 is pushed to the pad at the time of inspection and the needle 32 is slightly shorter. The alignment pin 33 is preferably formed of an oxidation resistant material such as stainless steel in which the surface contrast does not change due to oxidation.

재치대(105)는 기판(2)을 재치하기 위한 재치대(3)를 갖는다. 이 재치대(3)에는 진공흡착용의 홈(도 16A 참조)이 설치되어 있으며 재치대(3)의 상면에 LCD기판(2)이 진공흡착지지되게 되어 있다.The mounting table 105 has a mounting table 3 for mounting the substrate 2. The mounting table 3 is provided with a vacuum suction groove (refer to FIG. 16A), and the LCD substrate 2 is vacuum absorbed and supported on the upper surface of the mounting table 3.

재치대(3)의 측면부에는 제 1 CCD카메라(34a)가 위를 향해 부착되어 있다. 이 제 1 CCD카메라(34a)는 재치대(3)의 X축 이동면부의 전방 또는 후방에 설치되고 측정부(106)를 촬영할 수 있는 위치에 재치대(3)와 함께 이동되게 되어 있다.The first CCD camera 34a is attached upward to the side surface of the mounting table 3. This 1st CCD camera 34a is installed in front of or behind the X-axis moving surface part of the mounting base 3, and is moved with the mounting base 3 in the position where the measuring part 106 can be photographed.

또 스테이지(3)가 X축방향의 검사위치로 이동할 때에 제 1 CCD카메라(하카메라)(34a)에서 프로브보드(25)의 얼라인먼트핀(33)을 촬영할 수 있다. 이 촬영의 대상은 프로브보드(25)의 기준이 되는 적어도 2개의 얼라인먼트핀(33)이다. 예를 들면 도8에 나타내는 바와 같이 도 2의 CCD카메라(상카메라)(34b)로부터 가장 가까운 위치의 얼라인먼트핀(33A)과 제 2 CCD카메라(34b)로부터 가장 먼 위치의 얼라인먼트핀(33Z)을 촬영하도록 설정되어 있다.Further, when the stage 3 moves to the inspection position in the X-axis direction, the alignment pin 33 of the probe board 25 can be photographed by the first CCD camera (low camera) 34a. The object to be photographed is at least two alignment pins 33 which are the reference for the probe board 25. For example, as shown in Fig. 8, the alignment pin 33A at the position closest to the CCD camera (upper camera) 34b in Fig. 2 and the alignment pin 33Z at the position farthest from the second CCD camera 34b are removed. It is set to shoot.

또한 최근 얼라인먼트핀(33A)으로부터 가장 먼 얼라인먼트핀(33Z)까지의 거리는 일정하다. 또 각 얼라인먼트핀(33)과 바로 옆의 프로브바늘(32)의 상호간 거리(L₂)도 각각 일정하며 프로브바늘(32)의 길이와 얼라인먼트핀(33)의 길이의 차(L₃)도 일정하다. 이들 일정거리(L₁)(L₂)(L₃)는 검사전에 미리 콘트롤러(23)의 메모리에 각각 기억시키고 있다.In addition, the distance from the alignment pin 33A to the furthest alignment pin 33Z is constant. In addition, each alignment pin 33 and the right inter-distance of the probe pins 32 of the side (L _2), respectively constant and also a predetermined length of the primary (L ₃₎ of the length and the alignment pin 33 of the probe needle 32 Do. These constant distances L ₁ , L ₂ and L ₃ are stored in the memory of the controller 23 in advance before the inspection.

다음으로 도 9를 참조하면서 카메라로 촬영한 화상의 처리방법에 대하여 설명한다.Next, the processing method of the image photographed with the camera is demonstrated, referring FIG.

상하카메라(34a)(34b)는 구동회로(46)를 통하여 콘트롤러(23)의 출력부에 접속되어 있다. 또한 하카메라(34a)는 화상처리부(47)를 통하여 모니터(48)에 접속되고, 또 화상처리부(47)의 출력부는 콘트롤러(23)의 입력부에 접속되어 있다. 또한 콘트롤러(23)의 출력부는 X축방향구동용 모터(19), Y축방향구동용 모터(14), Z축방향구동용 모터(21), θ회전구동용 모터(22)의 제어회로에 각각 접속되고 스테이지(3)의 구동기구를 제어하게 되어 있다.The upper and lower cameras 34a and 34b are connected to the output of the controller 23 through the drive circuit 46. The lower camera 34a is connected to the monitor 48 via the image processing unit 47, and the output unit of the image processing unit 47 is connected to the input unit of the controller 23. In addition, the output of the controller 23 is connected to the control circuits of the X-axis driving motor 19, the Y-axis driving motor 14, the Z-axis driving motor 21, and the θ rotation driving motor 22. Each is connected, and the drive mechanism of the stage 3 is controlled.

우선 대상물이 상하카메라(34a)(34b)에 의하여 각각 촬영된다. 하카메라(34a)의 촬영대상물은 얼라인먼트핀(33) 및 프로브바늘(32)이다. 상CCD카메라(34b)의 촬영대상물은 LCD기판(2)의 패드(P) 및 얼라인먼트마크(31a)(31b)이다. 촬영된 화상은 화상정보로서 화상처리부(47)에 보내어지고 여기에서 화상처리되어 모니터(48)에 표시된다.First, the objects are photographed by the upper and lower cameras 34a and 34b, respectively. The object to be photographed of the lower camera 34a is an alignment pin 33 and a probe needle 32. The photographing targets of the image CCD camera 34b are pads P and alignment marks 31a and 31b of the LCD substrate 2. The picked-up image is sent to the image processing unit 47 as image information, where it is image processed and displayed on the monitor 48.

또 콘트롤러(23)는 상카메라(34b)로부터 개별적으로 보내어지는 기판(2)의 위치정보를 기초로 하여 기판(2)의 위치조정을 실시하는 다른 제어수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 이 도시하지 않는 제어수단은 상카메라(34b)에 보내어지는 기판(2)의 위치정보를 기초로 하여 얼라인먼트위치에 있어서의 재치대(3)상의 기판(2)의 X축, Y축, Z축, θ회전의 각 방향의 어긋남량을 각각 산출하고 이들 산출결과에 따라서 X축방향구동모터(19), Y축방향구동모터(14), Z축방향구동모터(21) 및 θ회전구동모터(22)를 각각 제어한다.The controller 23 is connected to other control means (not shown) for adjusting the position of the substrate 2 based on the positional information of the substrate 2 individually sent from the image camera 34b. The control means, which is not shown, is based on the positional information of the substrate 2 sent to the image camera 34b. The X, Y, and Z axes of the substrate 2 on the mounting table 3 at the alignment position are provided. , the displacement amounts in the respective directions of the θ rotation are respectively calculated, and the X-axis driving motor 19, the Y-axis driving motor 14, the Z-axis driving motor 21 and the θ rotation driving motor ( 22) respectively.

다음으로 상기 기판검사장치의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the substrate inspection apparatus will be described.

우선 반입반출부(101)의 카세트(12)중에서 미검사의 LCD기판(2)을 트랜스퍼기구(104)의 아암에 의하여 꺼내고 반입반출부(101)로부터 검사부(103)의 수수위치를 향하여 반송한다. 또한 기판(2)을 재치부(105)의 재치대(3)상에 재치하고 이를 진공흡착지지한다.First, the unexamined LCD substrate 2 is taken out of the cassette 12 of the carrying in / out part 101 by the arm of the transfer mechanism 104, and is conveyed from the carrying in / out part 101 toward the receiving position of the inspection part 103. . In addition, the substrate 2 is placed on the mounting table 3 of the mounting unit 105 and vacuum-supported thereto.

다음으로 도 11의 흐름도를 참조하면서 기판(2)을 위치결정하는 얼라인먼트동작에 대하여 설명한다.Next, the alignment operation | movement which positions the board | substrate 2 is demonstrated, referring the flowchart of FIG.

우선 소정의 반송위치로부터 X스테이지(6)를 이동시키고 하카메라(34a)를 상카메라(34b)의 바로 아래에 위치시킨다. 그리고 크로스마크(39)가 화면 중앙에 오도록 X스테이지(6)를 이동시키고 하카메라(34a)의 광축을 상카메라(34b)의 광축에 일치시킨다. 이와 같이 하여 얼라인먼트의 기준점을 파악함으로써 하카메라(34a)의 위치를 교정하고 초기설정을 완료한다(공정S1).First, the X stage 6 is moved from a predetermined conveyance position, and the lower camera 34a is positioned directly below the upper camera 34b. Then, the X stage 6 is moved so that the cross mark 39 is at the center of the screen, and the optical axis of the lower camera 34a coincides with the optical axis of the upper camera 34b. In this way, by identifying the reference point of the alignment, the position of the lower camera 34a is corrected and the initial setting is completed (step S1).

다음으로 X스테이지(6)를 X축방향으로 이동시키고 검사위치에서 정지시킨다. 그리고 제 1 CCD카메라(34a)에 의해 2개의 얼라인먼트핀(33A)(33Z)을 각각 촬상한다(공정S2). 이들 2개의 얼라인먼트핀(33A)(33Z)의 위치는 프로브보드(25)측의 기준점이 되고 패드(P)와 프로브바늘(32)의 위치결정에 이용된다. 또한 이 교정동작은 검사되는 LCD기판(2)의 종류가 바뀔 때나 프로브바늘(32)의 교환을 실시했을 ??에 실행하도록 미리 제어부(23)에 기억되어 있다.Next, the X stage 6 is moved in the X axis direction and stopped at the inspection position. Then, the two alignment pins 33A and 33Z are respectively imaged by the first CCD camera 34a (step S2). The positions of these two alignment pins 33A and 33Z become reference points on the probe board 25 side and are used for positioning of the pad P and the probe needle 32. This calibration operation is stored in advance in the controller 23 so as to be executed when the type of the LCD substrate 2 to be inspected is changed or when the probe needle 32 is replaced.

그리고 촬상한 화상상의 얼라인먼트핀(33)의 단면 중심에 제 1 CCD카메라((34a)의 시야의 센터를 합치시킨다. 이렇게 함으로써 스테이지(3)의 설정위치(원점)로부터 X축방향 및 Y축방향의 어긋남량인 이동거리(X, Y, θ)가 검출된다(공정S3).Then, the center of the field of view of the first CCD camera 34a is matched to the center of the cross section of the alignment pin 33 on the picked-up image. The moving distances X, Y, and θ which are the deviation amounts of are detected (step S3).

또한 이 때의 (X, Y)좌표를 스테이지(3)의 원점으로 하여 얼라인먼트핀(33)의 좌표위치가 보정된다.(공정S4).The coordinate position of the alignment pin 33 is corrected using the (X, Y) coordinate at this time as the origin of the stage 3 (step S4).

상기의 공정(S1∼S4)에 의하여 얼라인먼트핀(33)의 위치로부터 소정 거리만큼 이간한 프로브바늘(32)의 위치를 설정한다.The position of the probe needle 32 spaced apart by the predetermined distance from the position of the alignment pin 33 is set by said process S1-S4.

이와 같이 프로브바늘(32)이 패드(P)에 맞붙게 되는 위치를 얼라인먼트핀(33)의 위치로부터 산출하고 있기 때문에 프로브바늘(32)의 변화(이물부착이나 변형 등)의 영향을 받지 않고 위치결정할 수 있다.In this way, since the position where the probe needle 32 sticks to the pad P is calculated from the position of the alignment pin 33, the position of the probe needle 32 can be determined without being affected by the change of the probe needle 32 (attachment or deformation, etc.). Can be.

다음으로 검사되는 LCD기판(2)을 얼라인먼트하는 동작에 대하여 설명한다.Next, an operation of aligning the LCD substrate 2 to be inspected will be described.

도 10에 나타내는 바와 같이 상카메라(34b)를 이용하여 기판(2)의 얼라인먼트마크(31a)(31b)의 위치를 각각 파악하고 이들 얼라인먼트마크(31a)(31b)를 위치맞춤한다(공정S5).As shown in FIG. 10, the position of the alignment marks 31a and 31b of the board | substrate 2 is grasped | ascertained using the image camera 34b, and these alignment marks 31a and 31b are aligned (step S5). .

도 12에 나타내는 바와 같이 기판(2)의 소정의 위치결정위치로부터의 어긋남량(X₂, Y₂, θ₂)을 산출한다(공정S6). 그리고 X축, Y축, θ회전의 각 구동모터(19)(14)(22)를 구동시키고 재치대(3)를 소정의 위치결정위치로 이동시킨다(공정S7). 이와 같은 공정(S5∼S7)을 실행함으로써 LCD기판(2)이 얼라인된다. 이들 공정(S5∼S7)은 검사되어야 할 기판(2)을 교환할 때마다 실시된다.Calculates a shift amount (X _2, Y _2, θ ₂₎ from a predetermined location of the positioning of the substrate 2 as shown in Fig. 12 (step S6). Then, the driving motors 19, 14, 22 of the X, Y, and θ rotations are driven, and the mounting table 3 is moved to a predetermined positioning position (step S7). By performing the processes S5 to S7, the LCD substrate 2 is aligned. These steps S5 to S7 are carried out each time the substrate 2 to be inspected is replaced.

상기의 얼라인먼트후 Z축방향이동기구(7)에 의해 재치대(3)를 상승시키고 기판(2)의 패드(P)를 프로브바늘(32)의 선단으로 밀어낸다. 패드(P)와 프로브바늘(32)이 상호 접촉하는 위치로부터 다시 오버드라이브위치까지 재치대(3)를 상승시킨다. 그 후 프로브바늘(32)과 패드(P)의 접촉저항값이 소정의 범위내에서 안정되면 테스터(도시하지 않음)로부터 프로브바늘(32)을 통하여 패턴회로에 테스트신호를 보내고 패턴회로를 검사한다.After the alignment, the mounting table 3 is raised by the Z-axis moving mechanism 7 and the pad P of the substrate 2 is pushed to the tip of the probe needle 32. The mounting table 3 is raised from the position where the pad P and the probe needle 32 contact each other to the overdrive position again. After that, when the contact resistance between the probe needle 32 and the pad P is stable within a predetermined range, a test signal is sent from the tester (not shown) to the pattern circuit through the probe needle 32 and the pattern circuit is inspected. .

다음으로 검사완료의 기판(2)은 반송부(102)에 구비된 반송기구(104)에 의해 검사부(103)로부터 반입반출부(102)에 반송되고, 그 후 카세트(12)에 수납된다.Next, the inspection-completed board | substrate 2 is conveyed from the inspection part 103 to the carry-in / out part 102 by the conveyance mechanism 104 with which the conveyance part 102 was equipped, and is accommodated in the cassette 12 after that.

상기 실시형태의 검사방법 및 장치에 따르면 프로브바늘(32)의 얼라인먼트에 요하는 시간을 대폭으로 단축할 수 있고 시스템효율이 향상된다.According to the inspection method and apparatus of the above embodiment, the time required for the alignment of the probe needle 32 can be significantly shortened, and the system efficiency is improved.

또 얼라인먼트핀을 보다 용이하게 인식할 수 있도록 이를 착색하면 얼라인먼트시간을 더욱 단축할 수 있다.In addition, the alignment time can be further reduced by coloring the alignment pins for easier recognition.

또 얼라인먼트핀을 표면의 콘트래스트가 변화하지 않는 세라믹 등의 재료를 이용하면 얼라인먼트핀의 인식을 일정하게 할 수 있기 때문에 측정정밀도가 안정된다.In addition, when the alignment pin is made of a material such as ceramic whose surface contrast does not change, the recognition accuracy of the alignment pin can be made constant, so that the measurement accuracy is stable.

다음으로 도 13∼도 18을 참조하면서 본 발명의 제 2 실시형태에 대하여 설명한다.Next, 2nd Embodiment of this invention is described, referring FIGS. 13-18.

도 13에 나타내는 바와 같이 싱글스테이지형의 LCD프로버(200)는 핸들링부(211), 검사부(212), 카세트재치부(213)를 구비하고 있다. 핸들링부(211)와 카세트재치부(213)는 한 개의 유닛으로서 형성되어 있다. 이 유닛(211)(213)과 검사부(212)는 서로 분리할 수 있도록 착탈 가능하게 연결되어 있다. 핸들링부(211)에서는 LCD용 기판(2)이 카세트(C)에 로드 또는 언로드되게 되어 있다. LCD용 기판(2)은 예를 들면 세로 370mm×가로 470mm×두께 0. 7mm사이즈의 유리판이다.As shown in FIG. 13, the single stage type LCD prober 200 is provided with the handling part 211, the inspection part 212, and the cassette mounting part 213. As shown in FIG. The handling portion 211 and the cassette placing portion 213 are formed as one unit. The units 211 and 213 and the inspection unit 212 are detachably connected to each other so as to be separated from each other. In the handling portion 211, the LCD substrate 2 is loaded or unloaded into the cassette C. The board | substrate for LCD 2 is a glass plate of 370 mm x 470 mm x thickness 0.7 mm size, for example.

검사부(212)에서는 핸들링부(211)로부터 받은 기판(2)을 프로브테스트하게 되어 있다. 핸들링부(211)는 최대 25장의 기판(2)을 수납할 수 있는 카세트(C)가 재치되는 카세트재치부(213)를 구비하고 있다. 또 핸들링부(211)에는 반송장치(214)가 설치되고 반송장치(214)에 의해 카세트(C)내로부터 기판(2)을 1장씩 꺼내게 되어 있다.The inspection unit 212 performs a probe test on the substrate 2 received from the handling unit 211. The handling part 211 is provided with the cassette mounting part 213 in which the cassette C which can accommodate a maximum of 25 board | substrates 2 is mounted. Moreover, the conveying apparatus 214 is provided in the handling part 211, and the board | substrate 2 is taken out from the cassette C by the conveying apparatus 214 one by one.

기판(2)을 출입시키기 위한 개구가 카세트(C) 정면의 전체면에 걸쳐서 형성되어 있다. 카세트(C)는 외부틀부재 및 중간보강부재로 이루어지고 외부틀부재의 내측에는 소정 피치간격으로 지지부(C₁, C₂, ……C_n)가 형성되어 있다. 도 14 및 도 20에 나타내는 바와 같이 기판(2)은 반송장치(트랜스퍼기구)(214)에 의하여 지지부(C₁, C₂)의 사이에 삽입되고 지지부(C₁)에 의하여 수평지지되게 되어 있다.An opening for entering and exiting the substrate 2 is formed over the entire surface of the cassette C front surface. The cassette C is composed of an outer frame member and an intermediate reinforcing member, and inside the outer frame member, support portions C ₁ , C ₂ ,... C _n are formed at predetermined pitch intervals. 14 and the substrate 2 as shown in Figure 20 is to be horizontally supported by a transfer device (transfer mechanism) by 214, is inserted between the supporting portion (C _1, C _2), the support (C ₁₎ .

또 LCD프로버(200)의 앞면측에는 자동반송차(도시하지 않음)용의 주행로(도시하지 않음)가 설치되고 자동반송차와 LCD프로버(200)의 사이에서 카세트(C)를 자동적으로 수수하게 되어 있다. 카세트(C)는 카세트재치부(213A)(213B)의 위에 각각 재치되게 되어 있다. 2개의 카세트재치부(213A)(213B)는 Y축방향으로 나열되어 있다. 또한 본 실시형태의 카세트재치부(213A)(213B)에는 2개의 카세트(C)를 받아들이도록 하고 있는데, 또한 3개 이상의 카세트(C)를 받아들이도록 카세트재치부를 연장형성해도 좋다.In addition, the front side of the LCD prober 200 is provided with a driving path (not shown) for an auto transport vehicle (not shown), and the cassette C is automatically placed between the auto transport vehicle and the LCD prober 200. It is supposed to be simple. The cassette C is placed on the cassette placing portions 213A and 213B, respectively. The two cassette mounting portions 213A and 213B are arranged in the Y-axis direction. In addition, although the cassette mounting part 213A (213B) of this embodiment accepts two cassettes C, you may extend the cassette mounting part so that 3 or more cassettes C may be accommodated.

각 카세트재치부(213A)(213B)에는 자동반송차의 아암(도시하지 않음)이 침입하기 위한 홈공간(215)이 형성되어 있다. 이 홈공간(215)의 폭은 카세트(C)의 폭보다도 좁다. 카세트(C)는 이 홈공간(15)을 걸치도록 카세트재치부(213)상에 재치된다. 또한 도시하고 있지 않지만 카세트재치부(213)의 재치면상에는 카세트(C)의 코너부에 걸어 맞추는 위치결정부재가 설치되어 있다.In each of the cassette placing portions 213A and 213B, a groove space 215 through which an arm (not shown) of the auto transport vehicle enters is formed. The width of the groove space 215 is smaller than the width of the cassette C. The cassette C is placed on the cassette placing unit 213 so as to cover the groove space 15. Although not shown, on the mounting surface of the cassette placing portion 213, a positioning member is engaged with the corner portion of the cassette C.

또 핸들링부(211)의 측면에는 카세트(C)를 검출하는 카세트검출장치(216)가 홈공간(215)의 양측에 설치되어 있다. 이 카세트검출장치(216)는 발광부(216A) 및 수광부(216B)를 구비하고 있다. 발광부(216A)에는 예를 들면 발광다이오드를 이용한다. 이들 발광부(216A) 및 수광부(216B)는 홈공간(215)의 입구 양측에 설치되어 있다. 카세트(C)가 재치부(213)에 반입반출될 때에 발광부(216A) 및 수광부(216B)의 광축을 가로지르면, 그 검출신호가 콘트롤러(23)에 보내어지고 카세트(C)의 출입이 검지되게 되어 있다. 또 핸들링부(211)의 측면에는 자동반송차(도시하지 않음)와의 사이에서 예를 들면 광통신을 실시하는 통신수단(217)이 각 홈공간(215)의 아래쪽에 설치되어 있다. 이 통신수단(217)이 자동반송차와의 사이에서 광통신을 실시함으로써 카세트(C)가 반입반출되게 되어 있다.On the side of the handling portion 211, cassette detection devices 216 for detecting the cassette C are provided on both sides of the groove space 215. As shown in FIG. This cassette detection device 216 includes a light emitting portion 216A and a light receiving portion 216B. For example, a light emitting diode is used for the light emitting portion 216A. These light emitting portions 216A and light receiving portions 216B are provided at both sides of the inlet of the home space 215. When the cassette C crosses the optical axis of the light emitting portion 216A and the light receiving portion 216B when the cassette C is carried in and out of the placing portion 213, the detection signal is sent to the controller 23, and the entry and exit of the cassette C is detected. It is supposed to be. On the side of the handling portion 211, communication means 217 for performing optical communication, for example, between an automatic transporter (not shown) is provided below each home space 215. The cassette C is loaded and unloaded by this communication means 217 performing optical communication with the automatic transport vehicle.

제 1 물체검출장치(218A)가 좌측의 제 1 카세트재치부(213A)에, 제 2 물체검출장치(218B)가 우측의 제 2 카세트재치부(213B)에 각각 설치되어 있다. 제 1 물체검출장치(218A)는 발광부 및 수광부를 구비하고 있다. 카세트(C) 이외의 다른 장해물이 양자(218A)(218B)간의 광축을 차단하면 검출신호가 콘트롤러(23)에 보내어지고 각 구동부의 작동을 정지하는 동시에 경고등(219)을 점등하거나 경고부저를 울리도록 하고 있다.The first object detecting device 218A is provided in the first cassette placing part 213A on the left side, and the second object detecting device 218B is provided in the second cassette placing part 213B on the right side, respectively. The first object detecting device 218A includes a light emitting portion and a light receiving portion. If an obstacle other than the cassette (C) blocks the optical axis between both the 218A and the 218B, a detection signal is sent to the controller 23 and the operation of each drive unit is stopped and the warning light 219 is turned on or a warning buzzer is sounded. I'm trying to.

카세트재치부(213)에는 계수장치(220)가 설치되어 있다. 계수장치(220)는 카세트(c)내의 기판(2)의 수납장수를 계수하기 위한 카운터이며 발광부(220A) 및 수광부(220B)를 구비하고 있다. 이들 발광부(220A) 및 수광부(220B)는 홈공간(215)의 양측에 형성된 개구부(221)에 설치되어 있다. 또 발광부(220A)와 수광부(220B)는 홈공간(215)의 아래쪽에서 서로 연결되어 있으며 볼나사 등의 구동기구(도시하지 않음)에 의하여 개구부(221)에서 승강하게 되어 있다. 계수장치(220)가 개구부(221)내를 승강하는 사이에 광선이 차단된 횟수를 카운트함으로써 기판(2)의 수납장수가 계수된다.The cassette placing unit 213 is provided with a counting device 220. The counter 220 is a counter for counting the number of sheets of the substrate 2 in the cassette c, and includes a light emitting portion 220A and a light receiving portion 220B. These light emitting portions 220A and light receiving portions 220B are provided in openings 221 formed on both sides of the groove space 215. In addition, the light emitting unit 220A and the light receiving unit 220B are connected to each other at the bottom of the groove space 215 and are lifted up and down in the opening 221 by a driving mechanism (not shown) such as a ball screw. By counting the number of times that the light beams are blocked while the counter 220 moves up and down in the opening 221, the storage count of the substrate 2 is counted.

다음으로 카세트재치부에 설치되는 이오나이저에 대하여 설명한다. 제 1 및 제 2 카세트재치부(213A)(213B)는 실질적으로 같기 때문에 여기에서는 제 1 카세트재치부(213A)에 대하여 설명하고 제 2 카세트재치부(213B)의 설명은 생략한다.Next, the ionizer provided in a cassette mounting part is demonstrated. Since the first and second cassette placing portions 213A and 213B are substantially the same, the first cassette placing portion 213A will be described here, and the description of the second cassette placing portion 213B will be omitted.

제 1 카세트재치부(213A)의 제 1 이오나이저(222A) 및 제 2 이오나이저(222D)를 구비하고 있다. 제 1 이오나이저(222A)는 카세트재치부(213A)의 위에 직립해 있다. 제 1 이오나이저(222A)의 높이는 카세트(C)의 높이와 대략 같다. 한편 제 2 이오나이저(222D)는 이동재치위치의 윗쪽에 수평으로 설치되어 있다. 제 2 이오나이저(222D)의 길이는 카세트(C)의 폭길이와 대략 같다.A first ionizer 222A and a second ionizer 222D of the first cassette placing portion 213A are provided. The first ionizer 222A is upright on the cassette placing portion 213A. The height of the first ionizer 222A is approximately equal to the height of the cassette C. FIG. On the other hand, the second ionizer 222D is horizontally installed above the moving position. The length of the second ionizer 222D is approximately equal to the width of the cassette C.

제 1 및 제 2 이오나이저(222A)(222D)에는 드라이질소가스 또는 드라이에어가 공급되게 되어 있으며 공급가스가 전극간을 통과하면 가스가 전리하여 이온화되게 되어 있다. 이온화한 가스가 카세트(C) 및 기판(2)에 접촉하면 정전하가 제거되게 되어 있다.Dry nitrogen gas or dry air is supplied to the first and second ionizers 222A and 222D. When the supply gas passes between the electrodes, the gas is ionized by ionization. When the ionized gas contacts the cassette C and the substrate 2, the static charge is removed.

또 카세트(C)의 윗쪽에는 바코드리더와 같은 카세트식별장치(223)가 설치되어 있다. 이 카세트식별장치(223)에 의하여 카세트(C)의 상면에 형성된 바코드 등의 식별부호(224)를 판독하고 기판(2)을 로트단위로 식별하는 동시에, 그 판독내용에 따라서 검사부(212)가 동작하게 되어 있다. 또한 식별부호(224)는 카세트(로트)정보를 표시하는 것이다. 핸들링부(211)의 상황은 핸들링부(211)내에 설치된 각 센서로부터의 출력신호를 기초로 하여 핸들링부(211) 정면의 표시장치(225)에 표시된다. 이 표시장치(225)는 조작패널로서도 기능한다.On the upper side of the cassette C, a cassette identification device 223 such as a barcode reader is provided. The cassette identification device 223 reads the identification code 224 such as a barcode formed on the upper surface of the cassette C, identifies the substrate 2 in units of lots, and the inspection unit 212 according to the read contents. It is supposed to work. The identification code 224 also indicates cassette (lot) information. The situation of the handling unit 211 is displayed on the display device 225 in front of the handling unit 211 based on the output signal from each sensor installed in the handling unit 211. This display device 225 also functions as an operation panel.

도 13에 나타내는 바와 같이 핸들링부(211)의 반송장치(214)는 카세트재치부(213)와 검사부(212)의 사이에 설치되어 있다. 이 반송장치(214)는 구동기구에 의하여 X축방향, Y축방향, Z축방향, Z축 주위에 θ회전되게 되어 있다. 또 반송장치(214)는 상하로 서로 평행하게 배치된 2개의 아암(226)(227)을 구비하고 있다. 각 아암(226)(227)은 지지판(228)에 의하여 각각 지지되어 있다.As shown in FIG. 13, the conveying apparatus 214 of the handling part 211 is provided between the cassette mounting part 213 and the inspection part 212. As shown in FIG. The conveying apparatus 214 is rotated θ around the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, and the Z-axis by the drive mechanism. Moreover, the conveying apparatus 214 is equipped with the two arms 226 and 227 arrange | positioned in parallel with each other up and down. Each arm 226, 227 is supported by a support plate 228, respectively.

도 13, 도 14에 나타내는 바와 같이 반송장치(214)는 정지시에는 Y축방향을 향하게 되어 있다. 각 아암(226)(227)은 지지판(228)상에서 이동할 수 있게 되어 있다. 이 지지판(228)은 승강구동기구의 볼나사(229)를 통하여 아래쪽의 회전체(230)에 연결되어 있다. 각 아암(226)(227)은 볼나사(229)를 통하여 Z축방향으로 이동하고 회전체(230)를 통하여 θ회전으로 정역회전하게 되어 있다. 또한 볼나사(229)는 도시하지 않는 너트(또는 웜기어) 및 모터에 의하여 회전된다.As shown to FIG. 13, FIG. 14, the conveying apparatus 214 faces the Y-axis direction at the time of stop. Each arm 226, 227 is movable on the support plate 228. The support plate 228 is connected to the lower rotating body 230 through the ball screw 229 of the lifting drive mechanism. Each of the arms 226 and 227 moves in the Z-axis direction through the ball screw 229 and rotates forward and backward in the θ rotation through the rotating body 230. The ball screw 229 is rotated by a nut (or worm gear) and a motor (not shown).

도 14에 나타내는 바와 같이 회전체(230)는 X테이블(231)상에 설치되어 있다. 이 X테이블(231)의 아래쪽에는 정면측으로부터 가장 안쪽부에 이르기까지 기대(232)가 설치되어 있다. 이 기대(232)의 상면에는 정면측으로부터 가장 안쪽부에 이르기까지 X축방향의 볼나사(233) 및 1쌍의 평행레일(234)이 설치되어 있다. 볼나사(233)에는 X테이블(231)의 안쪽에 부착된 너트(235)가 나사식으로 맞추어지고 1쌍의 레일(234)에는 X테이블(231)의 안쪽에 부착된 걸어맞춤부재(236)가 걸어 맞추어져 있다. 볼나사(233)에는 서보모터(37)의 구동축이 연결되고 서보모터(37)에 의하여 X테이블(231)이 카세트재치부(213)를 따라서 왕복이동되게 되어 있다.As shown in FIG. 14, the rotating body 230 is provided on the X table 231. The base 232 is provided below the X table 231 from the front side to the innermost part. The upper surface of the base 232 is provided with a ball screw 233 in the X-axis direction and a pair of parallel rails 234 from the front side to the innermost part. The nut 235 attached to the inside of the X table 231 is screwed to the ball screw 233, and the fastening member 236 attached to the inside of the X table 231 to the pair of rails 234. Is hooked up. The drive shaft of the servomotor 37 is connected to the ball screw 233, and the X-table 231 is reciprocated along the cassette mounting part 213 by the servomotor 37.

또 상하아암(226)(227)은 서로 독립적으로 구동되게 되어 있다. 예를 들면 상아암(226)이 카세트(C)내로부터 기판(2)을 꺼내고 검사부(212)의 기판재치대(244)상에 기판(2)을 로드하는 한편 하아암(227)이 기판재치대(244)로부터 검사완료의 기판(2)을 언로드할 수 있다. 또 각 아암(226)(227)의 상면에는 구멍이 형성되고 각각의 안쪽면측에 부착된 도시하지 않는 흡인배관 및 진공배기장치(도시하지 않음)를 통하여 기판(2)을 진공흡착하게 되어 있다.The upper and lower arms 226 and 227 are driven independently of each other. For example, the ivory arm 226 takes the substrate 2 out of the cassette C and loads the substrate 2 onto the substrate placing table 244 of the inspection unit 212 while the lower arm 227 places the substrate 2. The inspection completed substrate 2 can be unloaded from the table 244. In addition, holes are formed in the upper surface of each arm 226, 227, and the board | substrate 2 is vacuum-sucked through the suction piping and vacuum exhaust apparatus (not shown) which are attached to each inner surface side.

이하의 설명에서는 상아암(226)을 로드아암이라 하고 하아암(227)을 언로드아암이라 하기로 한다. 로드아암(226)은 연결부재(239)를 통하여 Y축방향구동기구(240)에 연결되어 있다. 이에 따라 로드아암(226)은 지지판(228)상에서 Y축방향으로 왕복이동할 수 있게 되어 있다. 이 Y축방향구동기구(240)는 펄스모터(240A)와, 회전롤러(240B)와, 타이밍벨트(240C)를 구비하고 있다. 펄스모터(240A)는 지지판(228)의 긴쪽방향측틀의 선단부에 설치되어 있다. 회전롤러(240B)는 지지판(228)의 긴쪽방향측틀의 후단부에 설치되어 있다. 타이밍벨트(240C)는 무단상을 이루고 펄스모터(240A)의 풀리와 회전롤러(240B)의 사이에 놓여져 있다. 이 타이밍벨트(240C)에 연결부재(239)를 통하여 로드아암(226)이 연결되어 있다.In the following description, the upper arm 226 will be referred to as a load arm and the lower arm 227 will be referred to as an unload arm. The rod arm 226 is connected to the Y axial drive mechanism 240 through the connecting member 239. As a result, the rod arm 226 is capable of reciprocating in the Y-axis direction on the support plate 228. This Y-axis direction drive mechanism 240 is equipped with the pulse motor 240A, the rotating roller 240B, and the timing belt 240C. The pulse motor 240A is provided at the tip of the longitudinal side frame of the support plate 228. The rotary roller 240B is provided at the rear end of the longitudinal side frame of the support plate 228. The timing belt 240C forms an endless phase and is placed between the pulley of the pulse motor 240A and the rotary roller 240B. The rod arm 226 is connected to the timing belt 240C via the connecting member 239.

언로드아암(227)은 지지판(228)상에서 상기의 Y축방향구동기구(240)와 똑같은 구동기구(도시하지 않음)에 연결되어 있다. 각 아암(226)(227)은 각각 지지판(228)상을 Y축방향으로 서로 독립하여 왕복이동하게 되어 있다. 또한 Y축방향구동기구(240)는 볼나사기구로 해도 좋다.The unload arm 227 is connected to the same drive mechanism (not shown) on the support plate 228 as the Y-axis direction drive mechanism 240 described above. Each arm 226,227 is reciprocated independently of each other on the support plate 228 in the Y-axis direction. The Y axis direction drive mechanism 240 may be a ball screw mechanism.

도 14 및 도 19에 나타내는 바와 같이 회전체(230)의 위에는 Z축 주위에 정역θ회전하는 프리얼라인먼트기구(342(242))가 설치되어 있다. 이 프리얼라인먼트기구(342(242))에 의하여 카세트(C)로부터 받은 기판(2)을 검사부(212)의 기판재치대에 인도하기 전에 프리얼라인먼트하게 되어 있다. 이 프리얼라인먼트기구(342(242))의 재치면(342A(242A))에는 진공배기펌프(도시하지 않음)에 연통하는 구멍(342B(242B))이 개구하고 재치면(342A(242A))에 기판(2)이 흡착지지되게 되어 있다.As shown in FIG. 14 and FIG. 19, on the rotating body 230, the prealignment mechanism 342 (242) which carries out normal / theta rotation about a Z axis | shaft is provided. This prealignment mechanism 342 (242) prealigns the board | substrate 2 received from the cassette C to the board | substrate mounting stand of the test | inspection part 212. In the mounting surface 342A (242A) of the prealignment mechanism 342 (242), a hole 342B (242B) communicating with a vacuum exhaust pump (not shown) is opened, and the mounting surface 342A (242A) is opened. The substrate 2 is supported by adsorption.

지지판(228)에는 상기 프리얼라인먼트기구(342(242))의 윗쪽에서 개구하는 개구부(329A(229A))가 형성되어 있다. 로드아암(226) 및 언로드아암(227)을 하강시켰을 때에 개구부(329A(229A))로부터 지지판(228)의 윗쪽으로 돌출하고 각 아암(226)(227)으로부터 기판(2)을 받아서 기판(2)을 프리얼라인먼트하게 되어 있다.The support plate 228 is formed with an opening 329A (229A) that opens above the prealignment mechanism 342 (242). When the load arm 226 and the unload arm 227 are lowered, they protrude upward from the opening 329A (229A) to the support plate 228 and receive the substrate 2 from each of the arms 226 and 227. ) Is pre-aligned.

또 카세트재치부(213)로부터 검사부(212)에 기판(2)을 반송하는 경로에는 기판식별장치(243)가 설치되어 있다. 이 기판식별장치(243)는 로드아암(226)에서 지지한 기판(2)으로부터 식별부호(바코드 등)를 판독하게 되어 있다. 식별부호의 판독에 의해 검사부(12)에 인도하는 기판(2)을 개별적으로 식별하고, 그 식별내용에 따라서 프로브테스트하게 되어 있다. 또한 상기 식별부호는 기판(2)의 장점을 나타내는 정보가 표시되어 있다.In addition, a substrate identifying device 243 is provided in a path for transferring the substrate 2 from the cassette placing unit 213 to the inspection unit 212. The board identifying device 243 reads out an identification code (bar code or the like) from the board 2 supported by the load arm 226. By reading the identification code, the substrate 2 to be delivered to the inspection unit 12 is individually identified and probe tested according to the identification. In addition, the identification code is displayed information indicating the advantages of the substrate (2).

또한 기판재치대(244)가 검사부(212)내에서 X축방향, Y축방향, Z축방향으로 각각 이동하고, 또한 θ회전할 수 있게 설치되어 있다. 이 기판재치대(244)는 도13에 나타내는 바와 같이 Z베이스(244D)상에 설치되어 있다. 이 Z베이스(244D)는 X테이블(246) 상면에 각각 설치된 볼나사(247) 및 평행레일(248)을 통하여 X축방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또 X테이블(246)은 기대(249) 상면에 각각 설치된 볼나사(250) 및 평행레일(251)을 통하여 Y축방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.In addition, the substrate placing table 244 is installed in the inspection unit 212 so as to move in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, respectively, and to rotate θ. This substrate placing table 244 is provided on the Z base 244D as shown in FIG. This Z base 244D is movable in the X-axis direction through the ball screw 247 and the parallel rail 248 provided in the upper surface of the X table 246, respectively. The X table 246 can move in the Y-axis direction through the ball screw 250 and the parallel rail 251 respectively provided on the upper surface of the base 249.

상기 기판재치대(244)는 알루미늄 또는 그 합금에 의하여 만들어져 있다. 이 기판재치대(244)의 표면에는 광택제거처리로서 알루미늄의 양극산화처리(알루마이트처리)가 실시되고 있다. 도 15에 나타내는 바와 같이 이 알루마이트처리된 다공질층막(244a)에 의하여 알루미늄금속(244b)이 피복되어 있다. 이 다공질층막(244a)의 미세구멍은 필요에 따라서 적절히 조정할 수 있다. 또한 본 실시예에서는 알루마이트처리후에 염색처리에 의해 기판재치대(244)의 표면이 흑색을 나타내게 되어 있다. 이와 같은 흑색알루마이트처리를 실시함으로써 얼라인먼트시의 조사광이 θ테이블(244A)에 입사했을 때에 기판재치면으로부터의 반사광이 저감되기 때문에 헐레이션이 방지된다. 그 결과 기판(2)의 얼라인먼트마크(31a)(31b)를 선명하게 검출할 수 있다.The substrate placing table 244 is made of aluminum or an alloy thereof. The surface of the substrate placing table 244 is subjected to anodization (aluminum treatment) of aluminum as a gloss removal treatment. As shown in FIG. 15, the aluminum metal 244b is coat | covered with this anodized porous layer film 244a. Fine holes of the porous layer film 244a can be appropriately adjusted as necessary. In the present embodiment, the surface of the substrate placing table 244 is black by the dyeing treatment after the anodization treatment. By performing such black anodization, halt is prevented because the reflected light from the substrate placing surface is reduced when the irradiated light at the time of alignment is incident on the θ table 244A. As a result, the alignment marks 31a and 31b of the substrate 2 can be detected clearly.

상기 기판재치대(244)는 θ테이블(244A)과, 리프터핀(244B)과, θ베이스(244C)와, 볼스크류(244E)를 구비하고 있다. 4개의 리프터핀(244B)은 θ테이블(244A)의 윗쪽으로 돌출하여 기판(2)을 지지하게 되어 있다. θ테이블(244A)은 θ베이스(244C)상의 크로스롤러베어링(244J)을 통하여 회전 가능하게 지지되어 있다. Z베이스(244D)는 θ베이스(244C)의 아래쪽에 설치되어 있다. 볼스크류(244E)는 Z베이스(244D)에 설치되어 있다. θ베이스(244C)의 안쪽면에는 볼스크류(244E)의 너트가 연결되어 있으며 볼스크류(244E)의 회전에 의하여 기판재치대(244)가 승강하게 되어 있다.The substrate placing table 244 includes a θ table 244A, a lifter pin 244B, a θ base 244C, and a ball screw 244E. Four lifter pins 244B protrude upward from the θ table 244A to support the substrate 2. The θ table 244A is rotatably supported via the cross roller bearing 244J on the θ base 244C. The Z base 244D is provided below the θ base 244C. The ball screw 244E is provided in the Z base 244D. The nut of the ball screw 244E is connected to the inner surface of the θ base 244C, and the substrate placing table 244 is raised and lowered by the rotation of the ball screw 244E.

도 17A에 나타내는 바와 같이 θ테이블(244A)은 θ베이스(244C)의 상부에 설치된 크로스롤러베어링(244J)의 위에 재치되어 있다. 이 θ테이블(244A)의 4곳의 관통구멍(244H)내에 4개의 리프터핀(244B)이 설치되어 있다.As shown to FIG. 17A, (theta) table 244A is mounted on the cross roller bearing 244J provided in the upper part of (theta) base 244C. Four lifter pins 244B are provided in four through holes 244H of the θ table 244A.

θ베이스(244C)를 아래쪽으로 이동시켰을 때에는 도 17B에 나타내는 바와 같이 θ베이스(244C)에 설치된 4개의 리프터핀(244B)의 하단을 Z베이스(244D)가 밀어 올리고 리프터핀(244B)의 상단부에 설치된 바큠패드(244G)가 기판(2)의 하면을 밀어 올리게 되어 있다. 또한 리프터핀(244B)의 내부통로는 배기관(244U)에 연통해 있으며 바큠패드(244G)에 기판(2)이 흡착되게 되어 있다.When the θ base 244C is moved downward, as shown in FIG. 17B, the Z base 244D pushes up the lower ends of the four lifter pins 244B provided on the θ base 244C to the upper end of the lifter pin 244B. The installed pad 244G pushes up the lower surface of the substrate 2. In addition, the inner passage of the lifter pin 244B communicates with the exhaust pipe 244U, and the substrate 2 is attracted to the check pad 244G.

도 16A에 나타내는 바와 같이 θ테이블(244A) 및 θ베이스(244C)의 기판재치면(24 4c)에는 홈(252A)(252B)(253A)(253B)(254A)(254B)(255A)(255B)이 각각 형성되어 있다. 이 중 홈(252A)(252B)(253A)(253B)(254A)(254B)은 직사각형의 재치면의 외주윤곽과 동심직사각형상을 이루는 무단상 홈이며 재치면의 외주측으로부터 내측을 향하여 소정 피치간격으로 형성되어 있다. 이 때문에 홈(252A)(252B)(253A)(253 B)(254A)(254B)은 각각 외주길이를 달리 하고 있다. 한편 가장 내주의 홈(255A)(255B)은 동심원상을 이루는 무단상 홈이다.As shown in Fig. 16A, grooves 252A, 252B, 253A, 253B, 254A, 254B, 255A, and 255B are provided in the substrate placing surface 24 4c of the θtable 244A and the θbase 244C. ) Are formed respectively. Among them, the grooves 252A, 252B, 253A, 253B, 254A, and 254B are endless grooves that form a concentric rectangle with the outer circumference of the rectangular mounting surface and have a predetermined pitch inward from the outer peripheral side of the mounting surface. It is formed at intervals. For this reason, the grooves 252A, 252B, 253A, 253B, 254A, and 254B have different outer circumferential lengths, respectively. Meanwhile, the most inner grooves 255A and 255B are endless grooves that form concentric circles.

도 16B에 나타내는 바와 같이 홈(252A)과 홈(252B), 홈(253A)과 (253B), 홈(254A)과 (254B)는 연통홈(252C)(253C)(254C)을 통하여 각각 재치대(244)의 내부에서 연통하고 있다. 또 도시하고 있지 않지만 가장 내주의 홈(255A)(255B)도 서로 내부에서 연통하고 있다. 또한 홈(252A)과 연통홈(252C)의 교차점에는 소정 간격을 두고 12개의 구멍(252D)이 형성되어 있다. 이들 구멍(252D)은 둘레틀재치부(244C)의 내부에 형성된 통로(도시하지 않음) 및 배관(256)을 통하여 진공배기펌프(257)에 연통하고 있다. 또한 배관(256)에는 전동밸브(258)가 설치되어 있다.As shown in Fig. 16B, the grooves 252A and 252B, the grooves 253A and 253B, and the grooves 254A and 254B are placed through the communication grooves 252C, 253C and 254C, respectively. There is communication inside (244). Although not illustrated, the grooves 255A and 255B of the innermost interior also communicate with each other inside. In addition, at the intersection of the groove 252A and the communication groove 252C, twelve holes 252D are formed at predetermined intervals. These holes 252D communicate with the vacuum exhaust pump 257 through a passage (not shown) formed in the circumferential frame mounting portion 244C and a pipe 256. In addition, an electric valve 258 is provided in the pipe 256.

진공배기펌프(257) 및 전동밸브(258)는 각각 제어배선(259)(260)을 통하여 콘트롤러(261)에 접속되고 콘트롤러(261)에 의하여 배기제어되게 되어 있다.The vacuum exhaust pump 257 and the electric valve 258 are connected to the controller 261 via the control wirings 259 and 260, respectively, and are to be exhaust-controlled by the controller 261.

둘레틀재치부(244C)의 각 홈(252A)(252B)(253A)(253B)(254A)(254B)과, 중앙재치부(244A)의 각 홈(255A)(255B)의 각각의 흡착작용은 진공배기펌프(257)를 구동시킨 상태에서 콘트롤러(261)에 의해 각 전동밸브(258)의 개폐를 제어하여 개별적으로 제어할 수 있다. 예를 들면 기판재치대(244)가 반송장치(214)로부터 기판(2)을 받을 때에 도 17B에 나타내는 바와 같이 θ테이블(244A)의 홈(255A)(255B)내를 배기하면 θ테이블(244A)에 의하여 기판(2)을 흡착지지할 수 있다. 이에 따라 기판(2)을 정지한 상태에서 확실하며, 또한 안정적으로 지지할 수 있고 반송장치(214)와의 사이의 기판(2)의 수수를 원활하게 실시할 수 있다.Adsorption action of each groove 252A, 252B, 253A, 253B, 254A, 254B of the peripheral frame placing portion 244C, and each groove 255A, 255B of the central placing portion 244A. In the state in which the vacuum exhaust pump 257 is driven, the controller 261 can control the opening and closing of each electric valve 258 to be individually controlled. For example, when the substrate placing table 244 receives the substrate 2 from the conveying apparatus 214 and exhausts the inside of the grooves 255A and 255B of the θ table 244A as shown in FIG. 17B, the θ table 244A ), The substrate 2 can be adsorbed and supported. Thereby, the board | substrate 2 can be reliably and stably supported in the state which stopped, and the board | substrate 2 between the conveying apparatus 214 can be carried out smoothly.

한편 콘트롤러(261)에 의하여 각 전동밸브(258)의 개폐를 제어함으로써 도 16A에 나타내는 바와 같이 대사이즈의 기판(2A)을 지지하는 경우에는 전부의 홈(252A)(252B)(253A)(253B)(254A)(254B)(255A)(255B)내를 배기한다. 한편 소사이즈의 기판(2B)을 지지하는 경우에는 내측의 홈(253A)(253B)(254A)(254B)(255A)(255B)내만을 배기하고 가장 외주의 홈(252A)(252B)내는 배기하지 않는다. 또한 기판(2)의 흡착지지를 해제하면 각 흡착홈(252A∼255B)은 대기개방된다.On the other hand, in the case of supporting the large-size substrate 2A as shown in Fig. 16A by controlling the opening and closing of each electric valve 258 by the controller 261, all the grooves 252A, 252B, 253A, 253B 254A) 254B and 255A and 255B are exhausted. On the other hand, when supporting the small-size substrate 2B, only the inside grooves 253A, 253B, 254A, 254B, 255A, and 255B are exhausted, and the outermost grooves 252A and 252B are exhausted. I never do that. When the suction support of the substrate 2 is released, the suction grooves 252A to 255B are open to the atmosphere.

또 상기 검사부(212)내의 얼라인먼트위치에는 도 13 및 도 18에 나타내는 바와 같이 가늘고 긴 형상의 얼라인먼트기구(262)가 X축방향을 향하여 헤드플레이트(263)상에 고정되어 있다.13 and 18, the elongate alignment mechanism 262 is fixed on the head plate 263 in the X-axis direction at the alignment position in the inspection unit 212. As shown in FIGS.

이 얼라인먼트기구(262)는 기판(2)을 지지한 기판재치대(244)가 얼라인먼트위치에 도달했을 때에 도 10에 나타내는 바와 같이 기판(2)의 2개의 얼라인먼트마크(31a)(31b)를 검출하고 이들 크로스마크(31a)(31b)를 기준으로 하여 기판(2)을 얼라인먼트하게 되어 있다.The alignment mechanism 262 detects two alignment marks 31a and 31b of the substrate 2 as shown in FIG. 10 when the substrate placing table 244 supporting the substrate 2 reaches the alignment position. The substrate 2 is then aligned on the basis of these cross marks 31a and 31b.

얼라인먼트기구(262)는 광원(262B)과, 제 1 반사경(262C)과, 제 2 반사경(262D)과, 제 3 반사경(262E)과, 구동수단(262F)을 구비하고 있다. 광원(262B)은 가늘고 긴 형상의 광주리체(262A)내의 일단부에 수납된 조명용의 광원이다. 제 1 반사경(262D)은, 이 광원(262B)측에 설치되어 있다. 제 2 반사경(262D)은 이 반사경(262C)으로부터 이간한 위치에서 서로 대향하여 설치되어 있다. 제 3 반사경(262E)은 이들 양자(262C)(262D)간에 위치하고 이들보다도 약간 윗쪽에 설치되어 있다. 구동수단(262F)은, 이 반사경(262E)을 제 1 및 제 2 반사경(262C)(262D)의 사이에 진퇴운동시키는 전자플랜져 등을 구비하고 있다. 또 제 1 반사경(262C)의 아래쪽에는 이에 대향하는 CCD카메라(264)가 설치되어 있다. 또한 상기 광주리체(262A)는 하면이 개구하고, 이 개구가 헤드플레이트(263)에 의하여 폐지되어 있다.The alignment mechanism 262 includes a light source 262B, a first reflecting mirror 262C, a second reflecting mirror 262D, a third reflecting mirror 262E, and a driving means 262F. The light source 262B is a light source for illumination housed in one end in the elongated photocursor 262A. The first reflecting mirror 262D is provided on the light source 262B side. The second reflecting mirror 262D is provided to face each other at a position separated from the reflecting mirror 262C. The third reflecting mirror 262E is located between these 262C and 262D, and is provided slightly above them. The driving means 262F is provided with an electronic flanger or the like for moving the reflecting mirror 262E back and forth between the first and second reflecting mirrors 262C and 262D. In addition, a CCD camera 264 opposite to the first reflecting mirror 262C is provided. Further, the lower surface of the basket 262A is opened, and the opening is closed by the head plate 263.

제 1 반사경(262C)은 CCD카메라(264)의 렌즈(264A)의 광축에 대하여 45°의 경사각도로 교차하도록 경면을 제 2 및 제 3 반사경(262D)(262E)을 향하여 배치하고 있다. 또 제 1 반사경(262C)은 광원(262B)의 광선을 투과하는 하프밀러로서 형성되어 있다. 이들 제 2 및 제 3 반사경(262D)(262E)은 어느쪽이나 제 1 반사경(262C)과는 그 경사방향이 반대로 되어 있으며 이들 양자(262D)(262E)의 간격은 크로스마크(31a)(31b)의 간격과 일치하게 되어 있다. 또한 헤드플레이트(263)에는 각 반사경(262C)(262D)(262E)의 아래쪽에 위치하는 개구부(263A)(263B)(263C)가 형성되어 있다. 또한 이들 개구부(263A)(263B)(263C)는 일체화한 가늘고 긴 형상의 개구부로서 형성해도 좋다.The first reflecting mirror 262C is arranged with the mirror surfaces facing the second and third reflecting mirrors 262D and 262E so as to intersect at an inclination angle of 45 ° with respect to the optical axis of the lens 264A of the CCD camera 264. The first reflecting mirror 262C is formed as a half mirror that transmits the light rays of the light source 262B. Both of these second and third reflecting mirrors 262D and 262E have opposite inclination directions with the first reflecting mirror 262C, and the spacing between these 262D and 262E is the cross marks 31a and 31b. To match the interval of. The head plate 263 is formed with openings 263A, 263B, and 263C located below the respective reflecting mirrors 262C, 262D, and 262E. In addition, these openings 263A, 263B and 263C may be formed as unified elongated openings.

따라서 크로스마크(31a)를 검출하는 경우에는 도 18에 나타내는 바와 같이 구동수단(262F)에 의해 제 3 반사경(262E)을 광주리체(262A)의 윗쪽으로 후퇴시킨 상태로한다. 이 상태에서 광원(262B)을 ON하면, 그 광선은 제 1 반사경(262C)을 투과하여 제 2 반사경(262D)에 도달하고, 그래서 진행방향을 90° 변경하고 개구부(263C)를 통하여 크로스마크(31a)에 입사한다. 크로스마크(31a)로부터의 반사광선은 제 2 반사경(262D), 제 1 반사경(262C)에 의해 진행방향이 변경되어 개구부(263A)를 통하여 CCD카메라(264)에 도달한다. 이에 따라 크로스마크(31a)는 CCD카메라(264)에 의해 촬상되게 된다.Therefore, when detecting the cross mark 31a, as shown in FIG. 18, the drive means 262F is made to retract the 3rd reflector 262E to the upper side of the photocuring body 262A. When the light source 262B is turned on in this state, the light beam passes through the first reflecting mirror 262C and reaches the second reflecting mirror 262D, so that the traveling direction is changed by 90 ° and the cross mark ( Enters 31a). The reflected light from the cross mark 31a is changed in the traveling direction by the second reflector 262D and the first reflector 262C to reach the CCD camera 264 through the opening 263A. Accordingly, the cross mark 31a is picked up by the CCD camera 264.

한편 크로스마크(31b)를 검출하는 경우에는 제 3 반사경(262E)을 광주리체(262A)내에 진출시킨다. 이에 따라 광원(262B)은 제 3 반사경(262E)을 통하여 그 아래쪽의 크로스마크(31b)를 조명하고 후에는 상기한 바와 같이 그 크로스마크(31b)가 CCD카메라(264)에 의하여 촬상된다.On the other hand, when detecting the cross mark 31b, the third reflecting mirror 262E is allowed to advance into the photoreceptor 262A. Accordingly, the light source 262B illuminates the cross mark 31b beneath it through the third reflecting mirror 262E, and then the cross mark 31b is imaged by the CCD camera 264 as described above.

또 CCD카메라(264)로부터의 화상신호는 화상처리수단(도시하지 않음)에 의해 화상처리되어 검사부(212)의 정면에 설치된 표시장치(265)에 송신되고, 그 표시화면에 크로스마크(31a) 또는 (31b)가 비추어지게 되어 있다. 따라서 크로스마크(31a)(31 b)를 잇는 선이 X축방향으로부터 경사해 있으면 컴퓨터를 통하여 기판재치대(244)를 회전시킴으로써 얼라인먼트할 수 있다.The image signal from the CCD camera 264 is image-processed by image processing means (not shown) and transmitted to the display device 265 provided in front of the inspection unit 212, and the cross mark 31a is displayed on the display screen. Or 31b is to be illuminated. Therefore, when the line connecting the cross marks 31a and 31b is inclined from the X-axis direction, alignment can be performed by rotating the substrate placing table 244 through a computer.

또 상기 CCD카메라(264)는 헤드플레이트(263)에 고정된 프로브바늘(32)을 촬상하고 검사시의 기준이 되는 2개의 프로브바늘을 기초로 하여 기판재치대(244)의 위치결정을 실시하게 되어 있다. 이 기판재치대(244)는 기판(2)을 검사부(212)의 프로브바늘(32)의 바로 아래까지 이동한 후에 기판재치대(244)를 상승시켜서 프로브바늘(32)에 패드(P)를 접촉시키고 테스트하게 되어 있다. 또한 기판재치대(244)와 프로브바늘(32)의 상호간 거리는 정전용량센서 등으로 이루어지는 하이트센서(도시하지 않음)에 의하여 검출되게 되어 있다.In addition, the CCD camera 264 captures the probe needle 32 fixed to the head plate 263 and performs positioning of the substrate placing table 244 on the basis of two probe needles serving as a reference for inspection. It is. The substrate placing table 244 moves the substrate 2 to just below the probe needle 32 of the inspection unit 212, and then raises the substrate placing table 244 to apply the pad P to the probe needle 32. To contact and test. The distance between the substrate placing table 244 and the probe needle 32 is detected by a height sensor (not shown) made of a capacitance sensor or the like.

다음으로 상기 장치에 있어서의 얼라인먼트동작에 대하여 설명한다.Next, the alignment operation in the apparatus will be described.

기판재치대(244)상에 기판(2)을 흡착지지하면 얼라인먼트기구(262)를 통하여 기판(2)의 크로스마크(31a)(31b)를 검출하고 이들 검출신호를 기초로 하여 기판재치대(244)를 이동시키고 기판(2)을 얼라인먼트한다. 이 때 얼라인먼트기구(262)에서는 광원(262B)에 의해 크로스마크(31a)(31b)를 조명하는데, 이와 동시에 기판(2)으로부터 외측으로 튀어나온 기판재치대(244)의 재치면(244c)도 조명된다. 그러나 재치면(244c)이 흑색이기 때문에 재치면(244c)으로부터의 반사광이 대폭으로 저감되고 표시장치(265)의 표시화면에서의 헐레이션이 방지된다. 얼라인먼트마크(31a)(31b)를 표시화면상에 선명하게 비추어내고 기판(2)의 얼라인먼트를 정확하며, 또한 확실하게 실시할 수 있다. 그 후에 프로브바늘(32)의 아래쪽까지 기판(2)을 이동하고 프로브테스트한다.When the substrate 2 is adsorbed and supported on the substrate placing table 244, the cross marks 31a and 31b of the substrate 2 are detected through the alignment mechanism 262, and based on these detection signals, the substrate placing table ( 244 is moved and the substrate 2 is aligned. At this time, the alignment mechanism 262 illuminates the cross marks 31a and 31b by the light source 262B. At the same time, the mounting surface 244c of the substrate placing table 244 protrudes outward from the substrate 2 is also exposed. Is illuminated. However, since the mounting surface 244c is black, the reflected light from the mounting surface 244c is greatly reduced and the halation on the display screen of the display device 265 is prevented. The alignment marks 31a and 31b are clearly reflected on the display screen, and the alignment of the substrate 2 can be accurately and reliably performed. After that, the substrate 2 is moved to the lower side of the probe needle 32 and the probe test is performed.

프로브테스트중에 반송장치(214)가 카세트(C)까지 이동하여 다음의 기판(2)을 꺼내고, 또한 얼라인먼트위치까지 이동하여 검사의 종료를 대기한다. 검사가 종료되면 기판재치대(244)가 얼라인먼트위치측에 와서 이미 대기하고 있는 반송장치(214)와 대치한다. 그러면 반송장치(214)의 언로드아암(227)이 기판재치대(244)를 향하여 진출하고 검사완료의 기판(2)을 언로드하는 한편 로드아암(226)이 진출하여 기판재치대(244)상에 다음에 검사해야 할 기판(2)을 로드한다. 이후는 똑같은 동작을 반복한다.During the probe test, the conveying apparatus 214 moves to the cassette C, takes out the next substrate 2, and moves to the alignment position to wait for the end of the inspection. When the inspection is completed, the substrate placing table 244 comes to the alignment position side and replaces the conveying device 214 that is already waiting. Then, the unload arm 227 of the conveying apparatus 214 advances toward the substrate placing table 244 and unloads the inspected substrate 2 while the load arm 226 advances and moves onto the substrate placing table 244. Next, the substrate 2 to be inspected is loaded. After that, repeat the same operation.

다음으로 도 19∼도 22를 참조하면서 제 3 실시형태에 대하여 설명한다. 제 3 실시형태와 상기 실시형태가 공통하는 부분에 대해서의 설명은 생략한다.Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. 19 to 22. The description about the part which 3rd embodiment and the said embodiment are common is abbreviate | omitted.

도 19에 나타내는 바와 같이 검사장치(314)는 핸들링부(311) 및 검사부(312)를 구비하고 있다. 핸들링부(311)는 기판(2)을 로드/언로드하기 위한 로드아암(326)을 구비하고 있다. 로드아암(326)은 2개의 평행아암부재(326A)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 19, the inspection apparatus 314 includes a handling portion 311 and an inspection portion 312. The handling portion 311 includes a load arm 326 for loading / unloading the substrate 2. The rod arm 326 is provided with two parallel arm members 326A.

도 19에 나타내는 바와 같이 X테이블(331)의 아래쪽에는 기대(3320가 설치되어 있다. 이 기대(332)의 상면에는 X축방향의 볼나사(333)와, 이 볼나사(333)를 끼우는 한쌍의 레일(334)이 각각 설치되어 있다. 볼나사(333)에는 X테이블(331)의 안쪽면에 부착된 너트(335)가 나사식으로 맞추어지고 한쌍의 레일(334)에는 X테이블(331)의 안쪽면에 부착된 걸어맞춤부재(336)가 걸어 맞추어지고 볼나사(333)에 연결된 펄스모터(337)에 의해 X테이블(331)이 카세트재치부(313)를 따라서 왕복이동하게 되어 있다.As shown in Fig. 19, a base 3320 is provided below the X table 331. The upper surface of the base 332 has a ball screw 333 in the X-axis direction and a pair of fitting the ball screw 333. Rails 334 are provided respectively, and the nut 335 attached to the inner surface of the X table 331 is screwed on the ball screw 333, and the X table 331 is mounted on the pair of rails 334. The engaging member 336 attached to the inner side of the chuck is engaged and the X table 331 reciprocates along the cassette mounting portion 313 by the pulse motor 337 connected to the ball screw 333.

아암(326)327)에 대하여 더욱 상세히 서술한다. 각 아암(326)(327)은 실질적으로 동일형상으로 형성되어 있다. 각 아암(326)(327)은 서로 독립하여 구동하게 되어 있다.Arm 326 and 327 will be described in more detail. Each arm 326 and 327 is formed in substantially the same shape. Each arm 326,327 is driven independently of each other.

도 19, 20, 22에 나타내는 바와 같이 로드아암(326)은, 그 분기지지부(326A, 326A)의 폭방향의 중심을 지나는 긴쪽방향의 축선이 기판(2)의 폭(W)을 4등분하는 선중 외측의 2개의 선상에 위치하도록 형성되어 있다. 따라서 예를 들면 세로 550mm×가로 650mm×두께 0. 7mm와 같은 대형이며 두께가 얇은 기판(2)의 경우이어도 로드아암(326)의 분기지지부(326A, 326A)에 의해 이 LCD용 기판(2)을 지지하면 각 분기지지부(326A, 326A)에 의해 기판(2)의 휘어짐량은 3곳으로 분산되고, 각 부위에서의 휘어짐량을 크게 경감할 수 있다. 이 때문에 도 20에 나타내는 바와 같이 카세트(C)로부터 기판(2)을 꺼낼 때에, 그 기판(2)을 로드아암(326)에 의하여 카세트(C)내에서 들어 올려도, 그 바로 위의 기판(2)에 들어 올린 기판(2)이 접촉하는 일은 없다.As shown to FIG. 19, 20, 22, the rod arm 326 has the longitudinal axis which passes through the center of the width direction of the branch support part 326A, 326A which divides the width W of the board | substrate 2 equally. It is formed so that it may be located on two outer lines of a line | wire. Therefore, even in the case of the large-sized and thin board | substrate 2, such as length 550 mm x width 650 mm x thickness 0.7 mm, the LCD board 2 by the branch support parts 326A and 326A of the load arm 326 is carried out. By supporting, the amount of warpage of the substrate 2 is dispersed in three places by the branch supporting portions 326A and 326A, and the amount of warpage at each site can be greatly reduced. For this reason, as shown in FIG. 20, even when the board | substrate 2 is lifted out from the cassette C, even if the board | substrate 2 is lifted in the cassette C by the load arm 326, the board | substrate 2 immediately above it is carried out. The board | substrate 2 which lifted on) does not contact.

도 20에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에서는 분기지지부(326A, 326A)의 간격을 기판(2)의 양측단으로부터 전체폭(W)의 약 (1/4)W의 지점에 위치하도록 하고 있기 때문에 각 분기지지부(326A, 326A)의 외측(기판둘레틀부)에 있어서의 휘어짐량과 양 분기지지부(326A)(326A)의 중간(기판중앙부)에 있어서의 휘어짐량이 대략 같아진다. 기판(2)을 로드아암(326)상에 정치했을 때의 휘어짐량과 기판(2)을 들어 올리는 때의 휘어짐량이 대략 동등해지고 꺼냄시의 기판(2)은 거의 상하로 흔들리는 일 없이 안정되어 있다.As shown in FIG. 20, in this embodiment, since the space | interval of branch support part 326A, 326A is located in the point of about (1/4) W of the full width W from both ends of the board | substrate 2, each The amount of warp in the outer side (substrate peripheral part) of the branch support parts 326A and 326A and the amount of warp in the middle (substrate center part) of both the branch support parts 326A and 326A are approximately equal. The amount of warp when the substrate 2 is left on the rod arm 326 and the amount of warp when the substrate 2 is lifted are approximately equal, and the substrate 2 at the time of taking out is stable almost without shaking up and down. .

상기 실시형태의 반송장치에 따르면 기판(2)의 휘어짐을 분기지지부(326A, 326A)에 의하여 3곳으로 분산하기 때문에 개개의 휘어짐량은 작아진다. 이 때문에 세로 550mm×가로 650mm×두께 0. 7mm와 같은 대형이며 얇은 LCD용 기판(2)이어도 손상을 받는 일 없이 안전하며, 또한 확실하게 기판(2)을 반송할 수 있다.According to the conveying apparatus of the said embodiment, since the curvature of the board | substrate 2 is disperse | distributed to three places by branch support parts 326A and 326A, individual curvature amount becomes small. Therefore, even a large and thin LCD substrate 2 such as 550 mm in length x 650 mm in width x 0.7 mm in thickness can be safely and reliably conveyed without being damaged.

다음으로 도 23∼26을 참조하면서 제 4 실시형태에 대하여 설명한다. 또한 본 실시형태가 상기 실시형태와 공통하는 부분의 설명은 생략한다.Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 23 to 26. In addition, description of the part which this embodiment is common with the said embodiment is abbreviate | omitted.

도 13, 23, 25에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 카세트재치부(213)에는 2개의 제 1 이오나이저(222A)가 설치되고 핸들링부(211)에는 1개의 제 2 이오나이저(222D)가 설치되어 있다. 2개의 제 1 이오나이저(222A)는 카세트재치부(213)에 재치된 카세트(C)의 개구를 양측에서 끼우도록 각각 배치되어 있다.As shown in FIG. 13, 23, and 25, the cassette mounting part 213 of this embodiment is provided with two 1st ionizer 222A, and the handling part 211 is equipped with one 2nd ionizer 222D. It is. The two first ionizers 222A are arranged so as to sandwich the openings of the cassette C mounted on the cassette placing portion 213 from both sides.

도 23에 나타내는 바와 같이 제 1 이오나이저(222A)는 Z축방향을 직렬배열된 복수의 방전실(272)을 갖는다. 각 방전실(272)내에는 1쌍의 바늘(271, 271)이 각각 설치되어 있다. 또 각 방전실(272)내에는 가스공급원(도시하지 않음)에 연통하는 가스공급통로(도시하지 않음)가 개구하고 있으며, 드라이에어나 드라이질소가스가 각 방전실(272)내에 방출되게 되어 있다. 각 방전실(272)내로 1쌍의 바늘(271, 271)의 사이에서 방전을 발생시키면 가스분자가 해리하여 이온이 발생한다. 발생이온은 카세트(C)를 향하여 공급되게 되어 있다.As shown in FIG. 23, the first ionizer 222A includes a plurality of discharge chambers 272 arranged in series in the Z-axis direction. In each discharge chamber 272, a pair of needles 271 and 271 are provided, respectively. In addition, a gas supply passage (not shown) communicating with a gas supply source (not shown) is opened in each discharge chamber 272, and dry air or dry nitrogen gas is discharged into each discharge chamber 272. . When discharge is generated between the pair of needles 271 and 271 into each discharge chamber 272, gas molecules dissociate and ions are generated. The generated ions are supplied toward the cassette C.

또한 각 제 1 이오나이저(222A)는 진동기구(261∼267)를 구비하고 있다. 이 진동기구는 모터(260)와, 구동풀리(261)와, 벨트(262)와, 종동풀리(263)와, 수직연결축(264)으로 이루어져 있으며 제 1 이오나이저(222A)를 Z축 주위에 요동시킬 수 있게 되어 있다. 제 1 이오나이저(222A)의 요동각도는 15°∼45°의 범위인 것이 바람직하다.Each of the first ionizers 222A includes vibration mechanisms 261 to 267. This vibrating mechanism consists of a motor 260, a drive pulley 261, a belt 262, a driven pulley 263, a vertical connecting shaft 264, and the first ionizer 222A around the Z axis. I can swing it. The swing angle of the first ionizer 222A is preferably in the range of 15 ° to 45 °.

도 24에 나타내는 바와 같이 각 이오나이저(222A)의 방전용의 전원 및 모터(260)의 구동용 전원은 어느쪽이나 로더콘트롤러(222B)에 접속되어 있다. 그리고 이 로더콘트롤러(222B)는 컴퓨터(222C)로부터의 신호를 기초로 하여 이오나이저(222A)를 제어하게 되어 있다. 이 컴퓨터(222C)에는 상기 물체검출장치(218) 및 기판센서(222E)가 접속되어 있다. 물체검출장치(218)로부터의 신호를 기초로 하여 로더콘트롤러(222B)를 통하여 제 1 이오나이저(222A)는 작동하게 되어 있다. 각 이오나이저(222A)는 로더콘트롤러(222B)의 제어하에서 간헐적으로 작동하고 카세트(C)의 정전하를 제거하도록 하고 있다.As shown in FIG. 24, both the power supply for discharging each ionizer 222A and the power supply for driving the motor 260 are connected to the loader controller 222B. The loader controller 222B controls the ionizer 222A based on the signal from the computer 222C. The object detecting device 218 and the substrate sensor 222E are connected to the computer 222C. The first ionizer 222A is operated via the loader controller 222B based on the signal from the object detection device 218. Each ionizer 222A operates intermittently under the control of the loader controller 222B and removes the electrostatic charge of the cassette C.

도 25에 나타내는 바와 같이 반송장치(214)를 이용하여 카세트(C)로부터 검사부(212)에 기판(2)을 반송하는 경로에는 기판(2)의 정전하를 개개로 제거하기 위한 제 2 이오나이저(222D)가 설치되어 있다. 이 반송경로는 카세트재치부(213)와 검사부(212)의 사이에 형성되어 있다. 이 제 2 이오나이저(222D)는 반송경로중에서도 검사부(212)에 기판(2)을 인도하기 위해 대기하는 위치에 설치되어 있다. 이 제 2 이오나이저(222D)는 제 1 이오나이저(222A)와 실질적으로 같은 기능를 갖는다. 이 제 2 이오나이저(222D)의 이온공급부는 반송장치(214)의 로드아암(226)에서 지지된 기판(2)의 윗쪽에 이와 대향하도록 설치되어 있다. 또 기판(2)의 윗쪽에서 소저의 각도만큼 정역회전하도록 상기한 진동기구(260∼264)와 실질적으로 같은 기구가 이 제 2 이오나이저(222D)에 부착되어 있다.As shown in FIG. 25, the 2nd ionizer for individually removing the static charge of the board | substrate 2 in the path | route which conveys the board | substrate 2 from the cassette C to the test | inspection part 212 using the conveying apparatus 214 is shown. 222D is installed. This conveyance path is formed between the cassette placing portion 213 and the inspection portion 212. This 2nd ionizer 222D is provided in the position waiting to guide the board | substrate 2 to the inspection part 212 also in a conveyance path | route. This second ionizer 222D has substantially the same function as the first ionizer 222A. The ion supply part of this 2nd ionizer 222D is provided in the upper part of the board | substrate 2 supported by the load arm 226 of the conveying apparatus 214 so that it may face this. Further, a mechanism substantially the same as the above-mentioned vibration mechanisms 260 to 264 is attached to the second ionizer 222D so as to be rotated forward and backward by the angle of sweep on the substrate 2.

또한 제 2 이오나이저(222D)의 제어계통은 도 24에 나타내는 바와 같이 예를 들면 로드아암(226)에 설치된 기판센서(222E)의 검출신호를 기초로 하여 소정 시간을 경과한 후에 작동하게 되어 있다.The control system of the second ionizer 222D is operated after a predetermined time elapses, for example, based on the detection signal of the substrate sensor 222E provided in the load arm 226, as shown in FIG. .

도 26에 나타내는 바와 같이 기판재치대(244)는 원형재치부(244A)를 상단에 갖는 로드(244B)와, 이 로드(244B)의 원형재치부(244A)를 둘러싸는 직사각형상의 재치판(244C)과, 이 재치판(244C)의 아래쪽에 설치된 광주리체(244D)와, 이 광주리체(244D)내에 설치된 구동원 예를 들면 에어실린더(244E)를 구비하고 있다. 그리고 재치판(244C)의 안쪽면에는 에어실린더(244E)의 실린더로드가 연결되고 에어실린더(244E)에 의해 재치판(244C)이 로드(244B)의 원형재치부(244A)로부터 하강하게 되어 있다. 또 원형재치부(244A) 및 재치판(244C)에는 기판(2)을 흡착하기 위한 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 이 원형재치부(244A)는 재치판(244C)의 중앙부에 형성된 오목부(244F)내에 수납되고, 수납된 상태에서 이들 양자(244A)(244C)의 표면에 단차가 생기지 않게 되어 있다. 그리고 이 오목부(244F)의 중심에 로드(244B)의 관통구멍(244G)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 26, the board | substrate mounting stand 244 has the rod 244B which has the circular mounting part 244A at the upper end, and the rectangular mounting board 244C surrounding the circular mounting part 244A of this rod 244B. ), A photoreceptor body 244D provided below the mounting plate 244C, and a driving source, for example, an air cylinder 244E, provided in the photoreceptor body 244D. The cylinder rod of the air cylinder 244E is connected to the inner surface of the mounting plate 244C, and the mounting plate 244C is lowered from the circular mounting portion 244A of the rod 244B by the air cylinder 244E. . Further, holes (not shown) for adsorbing the substrate 2 are formed in the circular placing portion 244A and the placing plate 244C. This circular mounting part 244A is accommodated in the recessed part 244F formed in the center part of the mounting plate 244C, and the step | step does not arise in the surface of these 244A and 244C in the accommodated state. And the through hole 244G of the rod 244B is formed in the center of this recessed part 244F.

본 발명에 따르면 기판을 위치결정할 때에 검사부 근처에 설치된 위치맞춤용의 기준체(제 2 위치맞춤부재)의 위치를 검출하고, 이 검출값에 의해 미리 기억된 기판에 맞붙이는 검사부의 맞붙음위치를 구하고, 이 맞붙음위치에 기판을 재치한 재치대를 이동하여 위치결정하기 때문에 기판의 위치맞춤의 정밀도를 일정하게 유지할 수 있다.According to the present invention, when positioning the substrate, the position of the alignment reference body (second alignment member) provided near the inspection portion is detected, and the engagement position of the inspection portion that adheres to the substrate stored in advance by the detected value is determined. Since the mounting table on which the substrate is placed is moved and positioned at this bonding position, the accuracy of alignment of the substrate can be kept constant.

또 본 발명에 따르면 얼라인먼트기구를 이용하여 재치대상의 기판을 조명하여 얼라인먼트마크를 검출하고, 이 얼라인먼트마크를 기준으로 하여 기판을 얼라인먼트한 후에 기판을 테스트한다. 이 얼라인먼트시에 재치대의 재치면의 표면에는 광택제거처리가 실시되어 있기 때문에 기판으로부터 튀어나온 재치면에서는 조명광이 난반사하여 반사광에 기인한 헐레이션을 초래하는 일이 없이 기판의 얼라인먼트마크를 선명하게 검출할 수 있다. 따라서 얼라인먼트마크를 기준으로 한 얼라인먼트를 정확하게 실시할 수 있다.In addition, according to the present invention, the alignment target is illuminated using an alignment mechanism to detect an alignment mark, and the substrate is tested after the alignment mark is aligned based on the alignment mark. In this alignment, the surface of the mounting surface is polished, so that the alignment surface of the substrate is clearly detected without causing diffuse reflection of illumination light and halation caused by reflected light. can do. Therefore, alignment based on the alignment mark can be performed accurately.

또한 본 발명에 따르면 아암으로 기판을 들어 올렸을 때에 기판의 휘어짐이 3곳으로 분산하기 때문에 기판 중앙부 및 양단부의 어느쪽인가에 있어서도 종래보다도 휘어짐량이 작아진다.Further, according to the present invention, when the substrate is lifted by the arm, the warpage of the substrate is dispersed in three places, so that the amount of warpage becomes smaller than in the prior art in either of the center portion and both ends of the substrate.

Claims

The substrate inspection method of aligning a pad of a substrate with respect to a contactor and contacting the pad with the contactor to send a test signal to a pattern circuit formed on the substrate to inspect the same,

Storing in advance the positional information of the mounting table on which the substrate is placed and the positional information of the contactor as initial setting data;

The first positioning member installed at a predetermined distance relative to the mounting table is moved together with the mounting table, and the first positioning member is aligned with respect to the second positioning member fixed at a predetermined distance relative to the contactor. Calibration process,

Calculating the distance from the calibration position to the contact position of the contactor / pad based on previously stored initial setting data, moving the mounting table and positioning the pad relative to the contactor based on the calculated result; ,

And a step of contacting the pad of the substrate to be placed with the contactor and sending a test signal to the pattern circuit of the substrate to inspect it.

The method of claim 1,

And a second positioning member is provided near the inspection section for bringing the pad into contact with the contactor, and the movement distance of the mounting table in the positioning process is short.

The method of claim 1,

The second positioning member is installed at a point away from the inspection section for contacting the pad with the contactor and sending a test signal to the pattern circuit of the substrate to inspect it, wherein the distance of movement of the mounting table in the positioning process is long. Way.

The method of claim 1,

And the first positioning member is attached to the mounting table and moves the first positioning member together with the mounting table in at least the X-axis direction.

A mounting table on which a substrate having a plurality of pads connected to a pattern circuit to be inspected is mounted;

An inspection unit having a plurality of contacts each making contact with pads of the substrate to be mounted;

Initial setting means for grasping the positional information of the placing table on which the substrate is placed and the positional information of the contactor, and storing these information as initial setting data in advance;

First detecting means for detecting a position of a contact of the inspection unit;

Second detecting means for detecting a position of the substrate to be mounted;

Calculation means for calculating the positional displacement amount of the substrate on the mounting target based on the position detection results obtained by the first and second detection means, respectively, and the initial setting data retrieved from the initial setting means;

And a moving means for moving the mounting table to the inspection unit based on the calculated amount of displacement, and for bringing a pad of the substrate into contact with a contactor.

A mounting table on which an alignment mark substrate for liquid crystal display is mounted,

An inspection unit having a plurality of contacts each in contact with pads of the liquid crystal display substrate to be mounted;

Detection means for detecting the alignment mark while irradiating light to the liquid crystal display substrate for mounting;

Means for aligning the substrate and the contactor based on the detection result of the alignment mark and testing the circuit of the substrate by bringing the pad into contact with the contactor,

And the mounting table has a polished substrate placing surface for reducing the reflectance of light.

The method of claim 6,

And said substrate mounting surface is black anodized.

The method of claim 6,

The mounting table has a central mounting portion having a first mounting surface for supporting a central portion of the substrate;

A perimeter frame placing portion having a second placing surface having a constant surface around the first placing surface and supporting the perimeter frame portion of the substrate by the second placing surface;

And a means for lowering the peripheral frame placing portion.

The method of claim 6,

The mounting table includes an exhaust passage communicating with the exhaust means;

A plurality of annular grooves formed in the substrate mounting surface in communication with the exhaust passage so as to be substantially concentrically disposed with the outer peripheral end of the substrate;

At least one communication groove for communicating at least two grooves among the plurality of annular grooves with each other,

And the exhaust passage is opened in at least one of the communicating groove and the annular groove.

The method of claim 7, wherein

The method of claim 8,

The method of claim 9,

The plurality of annular grooves are disposed corresponding to a plurality of kinds of liquid crystal display substrates having different areas.

And a control means for individually controlling the means for evacuating the exhaust passage communicating with each annular groove.

The method of claim 10,

The method of claim 11,

An inspection unit having a plurality of contacts each in contact with a pad of the substrate to be mounted;

A load / unload portion having at least one cassette in which a plurality of substrates are stored;

Conveying means having an arm for carrying out a substrate substantially horizontally from a cassette of said load / unload portion or for carrying a substrate substantially horizontally into a cassette;

The arm disperses the warpage of the substrate generated when supporting the substrate to at least three places.

The method of claim 15,

And the arm has a pair of parallel arm members extending in the longitudinal direction of the substrate to support the substrate at two spaced apart locations.

The method of claim 15,

And said pair of parallel arm members set their mutual spacing so that the amount of warp when storing the substrate in the cassette and the amount of warp when lifting the substrate are substantially equal.

The method of claim 16,

The method of claim 17,

When the substrate is supported by the pair of parallel arm members, the long center of one arm member is located at a quarter point of the entire width of the substrate from one end of the substrate, and the long center of the other arm member is the other of the substrate. A substrate inspection apparatus, wherein the substrate inspection apparatus is positioned at a quarter of the total width of the substrate from one end portion.

The method of claim 18,

And an electrostatic charge removing means for supplying ionized gas to the substrate or the cassette to remove the substrate carried in or out of the cassette by the conveying means or the electrostatic charge of the cassette.

The method of claim 21,

The electrostatic charge removing means,

A first ionizer for removing the electrostatic charge of the cassette,

And a second ionizer for removing the static charge of the substrate carried in and out of the cassette by the conveying means.

The method of claim 22,

And said first ionizer is provided on both sides thereof so as to sandwich the opening of the cassette.

The method of claim 21,

And said electrostatic charge removing means is provided at a position where the conveying means waits for a mounting table.

The method of claim 22,

The method of claim 23,

The method of claim 21, wherein

And an ionizing gas supply of the electrostatic charge removing means is viable.